CN103687308A - 盲孔压接多层印刷电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法，包括：对各子板的次外层覆盖保护膜，保护膜具有镂空区域和保留区域，保留区域覆盖各个子板上用于制作盲孔的通孔处于次外层的一侧；采用半固化片作为介质，将各个子板压合得到多层印刷电路板的母板。本发明还提供了一种盲孔压接多层印刷电路板，其母板采用上述方法制作而成。本发明提高了印刷电路板制作质量。

Description

盲孔压接多层印刷电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种盲孔压接多层印刷电路板及其制作方法。 

背景技术

盲孔压接结构PCB降低了压接孔的信号损失，改善了高频信号完整性。其中盲孔位于多层PCB的外层表面，用来在PCB表面插接元器件。 

相关技术的盲孔压接多层PCB的加工过程如下： 

首先如图1所示，设置两块子板1和2，子板1和2均为多层PCB，分别对两块子板1和2进行层压； 

然后如图2所示，分别在两块子板1和2上加工通孔11和12； 

接着，分别对子板上的通孔11和12沉积金属并加厚至规格要求，并对子板1和2的次外层13和23进行图形转移； 

最后如图3所示，对两子板1和2采用半固化片3进行压合形成母板，而子板上的通孔11和21对接构成母板的盲孔。 

在对两子板1和2进行压合的过程中，如果半固化片3采用普通粘度的半固化片，则会由于压合流胶的缘故，导致盲孔溢胶，如 果盲孔溢胶太深，则会导致后续盲孔插接时，PIN针压接不牢而脱落，压接接触不良等缺陷。 

为了避免盲孔溢胶，相关技术采用低流胶或不流胶(例如熔化粘度为6000-30000poise)的半固化片进行压合。然而发明人发现，因低流胶或不流胶半固化片的黏度很高，流动度很低，所以在子板次外层的图形上，由于线路厚度的缘故，经常会在线路的空隙间存在填胶不足，从而导致PCB分层、爆板，造成报废。发明人观察发现，当铜厚大于等于2OZ时，低流胶或不流胶半固化片压合填胶就很容易产生填胶不足的现象。 

发明内容

本发明旨在提供一种盲孔压接多层PCB及其制作方法，以解决上述的问题。 

在本发明的实施例中，提供了一种盲孔压接多层PCB的制作方法，包括：对各子板的次外层覆盖保护膜，保护膜具有镂空区域和保留区域，保留区域覆盖所述子板上用于制作盲孔的通孔处于多层PCB的次外层的一侧；采用半固化片作为介质，将各个子板压合得到多层印刷电路板的母板。 

在本发明的实施例中，提供了一种盲孔压接多层PCB，其压接生成的盲孔由子板与半固化片压合时形成；该盲孔处于所述多层印刷电路板次外层的一侧，覆盖有保护膜。 

本发明上述实施例的盲孔压接多层PCB及其制作方法，因为采用保护膜覆盖用于制作盲孔的通孔，所以无需采用低流胶或不流胶的半固化片进行压合，克服了填胶不足的问题，提高了PCB制作质量。 

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中： 

图1-图3示出了根据相关技术的盲孔压接多层PCB的制作方法的各阶段示意图； 

图4-图7示出了根据本发明实施例的盲孔压接多层PCB的制作方法的各阶段示意图。 

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。 

本发明的实施例提供了一种盲孔压接多层PCB的制作方法，包括：对各子板的次外层覆盖保护膜，保护膜具有镂空区域和保留区域，保留区域覆盖所述子板上用于制作盲孔的通孔处于多层PCB的次外层的一侧；采用半固化片作为介质，将子板压合得到多层PCB的母板。 

本实施例可以包括以下步骤： 

如图5，设置两子板1，2，子板1，2均为多层的PCB板。 

如图6，对两块子板1，2上分别加工通孔11，21，并对通孔11，21沉积金属并加厚至客户要求规格，紧接着对子板1，2的次外层13和23进行图形转移，本文所述的子板1，2的一面用作多层PCB外表面，另一面13，23称为次外层；子板1，2上的通孔11，21压合形成母板上的盲孔。在实际设计和生产中，通孔11和通孔 21在垂直方向上也可能错开排布，压合时亦形成母板的盲孔，图6的图示只作为示意。 

如图7，对两子板1，2的次外层13，23表面覆盖保护膜12，22，将通孔11，21遮挡。 

由于后续还涉及到母板压合，因此，保护膜12，22仅覆盖通孔11，21对应的次外层焊盘(当通孔为有环的PTH时)，其余地方需要预先成型出挖空区域。由于覆盖焊盘的目的是为阻止流胶，所以无需将焊盘面积即孔环面积全部覆盖。通常情况下，焊盘宽度多为5-10mil(盲孔外围)，优选的，考虑压合时的流胶压力，保护膜需要覆盖孔外围单边3mil以上的宽度。 

当盲孔为无环的PTH时，该盲孔位于次外层表面不存在焊盘，保护膜的面积应稍大于该盲孔的孔径。较佳的，保护膜需要覆盖孔外围单边3mil以上的宽度。 

保护膜由具有良好化学稳定性、密封性、电绝缘性和抗老化耐力的物质构成，且能耐高温。优选地，选择聚四氟乙烯膜或聚酰亚胺膜。聚酰亚胺膜比较常见，成本低廉，容易实现，故下以聚酰亚胺膜为例进行描述。 

优选地，聚酰亚胺膜由PI层、粘结层和离型纸三层组成，粘结层居中。PI层用于绝缘，粘结层用来粘合，离型纸避免胶粘剂污染，使用时会将离型纸撕除，将粘结层紧贴子板的次外层。正因为聚酰亚胺膜具有这些特性，粘结层用来粘合次外层焊盘和PI层，同时PI层与常规半固化片具有强的黏结强度。 

优选地，在覆盖保护膜之前对保护膜3进行成型(即制作镂空)，使得聚酰亚胺膜的保留区域与通孔对应的焊盘处于子板的次外层的一侧相对应，将不需要覆盖保护膜3的区域铣空。 

如图8，对覆盖好保护膜的两子板进行压合形成母板，其中压合采用常规半固化片3黏结即可。优选地，半固化片的融化粘度为300-900poise。 

后续流程同普通多层PCB的加工制作。 

本方法因为采用保护膜覆盖用于制作盲孔的通孔，所以不会因为压合流胶导致盲孔溢胶，从而无需采用低流胶或不流胶的半固化片进行压合，克服了填胶不足的问题，也克服了采用普通融化粘度的半固化片可能带来的盲孔溢胶的问题，因此提高了PCB制作质量。 

本发明的实施例提供了一种盲孔压接多层PCB，其母板采用上述方法制作而成。 

本实施例制成的盲孔压接多层PCB，其母板可以采用普通半固化片压合，避免了低流胶或不流胶半固化片填胶不足而造成分层，爆板的缺陷。 

因为压接盲孔是用来插接元器件的，所以相关技术中对盲孔溢胶深度有严格要求，如果客户要求盲孔溢胶深度小于8mil时，还需要对半固化片进行开窗，如果开窗尺寸过大会存在空洞，开窗过小则溢胶深度超规格，例如采用低流胶或不流胶半固化片直接压合，开窗过小其溢胶深度可能达到0.1～1.0mm，这超出了质量要求。而本实施例的盲孔压接多层PCB因为预先对盲孔进行遮挡，所以不需要对半固化片进行开窗，可有效控制压合溢胶入盲孔，确保盲孔压接精度。 

本发明解决了低流胶或不流胶半固化片不能压合次外层铜厚大于等于2OZ此类结构的盲孔压接板。此工艺具有可靠性高，品质稳定；同时盲孔孔内无溢胶，使得插接精度高等优点。 

另外，相关技术设计的孔深，一般比插接pin针的长度要长，那么盲孔内流胶可以有一定厚度，比如目前要求小于15mil，所以需要对盲孔内堵胶进行控深。现有技术中，在检测盲孔流胶深度时，一般对盲孔进行纵剖，但很难保证该切片显示的盲孔就是流胶最深的孔，但对每个盲孔纵剖做检测又效率太低。采用这种先压合保护膜的方式，可以完全杜绝盲孔内溢胶，大大节省检测环节。 

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。 

Claims (10)

1.一种盲孔压接多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：

对子板的次外层覆盖保护膜，所述保护膜具有镂空区域和保留区域，所述保留区域覆盖所述子板上用于制作盲孔的通孔处于次外层的一侧；

采用半固化片作为介质，将所述子板压合得到多层印刷电路板的母板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用聚酰亚胺膜或聚四氟乙烯膜作为所述保护膜。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述保护膜由PI层、粘结层和离型纸三层组成，所述粘结层居中。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，对子板的次外层覆盖保护膜包括：撕掉所述离型纸，将所述粘结层紧贴所述子板的次外层。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

预先对所述保护膜制作镂空，使得所述保护膜的所述保留区域与所述通孔对应的焊盘处于所述子板的次外层的一侧相对应。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半固化片的融化粘度为300-900poise。

7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，在覆盖所述保护膜之前，还包括：

在所述子板上分别制作所述通孔，对所述通孔沉积金属并加厚到设定厚度，并对所述子板的次外层转移图形。

8.一种盲孔压接多层印刷电路板，包含压接生成的盲孔，其特征在于，所述盲孔由子板与半固化片压合时形成；所述盲孔处于所述多层印刷电路板次外层的一侧，覆盖有保护膜。

9.根据权利要求8所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述保护膜比所述盲孔的外围宽3mil之上。

10.根据权利要求8或9所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述保护膜为聚酰亚胺膜或聚四氟乙烯膜。

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