WO1995026123A1 - Verfahren zur herstellung von folienleiterplatten oder halbzeugen für folienleiterplatten - Google Patents

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WO1995026123A1
WO1995026123A1 PCT/CH1994/000063 CH9400063W WO9526123A1 WO 1995026123 A1 WO1995026123 A1 WO 1995026123A1 CH 9400063 W CH9400063 W CH 9400063W WO 9526123 A1 WO9526123 A1 WO 9526123A1
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quasi
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Marco Martinelli
Walter Schmidt
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Dyconex Patente Ag
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Definitions

  • the invention is in the field of the production of film circuit boards and relates to a method according to the preamble of the first independent claim for the production of film circuit boards or semi-finished products for film circuit boards, as well as film circuit boards and semi-finished products which are produced by the method according to the preambles of the corresponding independent Claims.
  • foil circuit boards have, for example, four conductor track layers and are produced from electrically insulating plastic films (for example made of polyimide or epoxy resin) which are covered on one or both sides with a thin metal layer (for example copper). Such films are commercially available on rolls as an almost endless base material.
  • electrically insulating plastic films for example made of polyimide or epoxy resin
  • a thin metal layer for example copper.
  • Such films are commercially available on rolls as an almost endless base material.
  • the metal layers are etched away on both sides at predetermined, for example opposite, locations to create through-plating with photochemical methods.
  • Plasma etching is used to etch openings in the plastic film at the exposed locations. - The openings are plated through by galvanic processes and at the same time the metal layers are built up.
  • Conductor pattern is etched into the metal layers by further photochemical processes.
  • a further plastic film, coated on one side with metal, is attached to both sides
  • the outer plastic films are etched through at the exposed locations by plasma etching, as a result of which blind holes are formed on the conductor tracks underneath.
  • the outer metal layers are built up galvanically, whereby the blind holes are plated through at the same time.
  • Conductor pattern is etched into the external, built-up metal layers using photo-chemical process steps.
  • the necessary process steps are advantageously carried out on a quasi-endless film, without this being broken down into individual film pieces.
  • the film is transported from the roll continuously or step by step through a series of apparatuses or rolled up again between individual process steps.
  • the finished semifinished product and, if its rigidity still allows this, the finished film printed circuit boards are advantageously rolled up in a coherent manner for further processing.
  • the advantage of roll-to-roll processing of the film materials is in particular that the material can be pulled through the apparatus, in other words that transport systems that process the material ⁇ tion apparatuses move, can be arranged outside of these, while they have to move at least partially in the apparatuses when processing piece goods (individual pieces of film). For this reason, the carryover of chemicals from one process step to the next is much more difficult to avoid when processing piece goods than when processing endless material.
  • Chemicals can be removed from drawn, quasi-endless film material, for example simply by wiping lips or rollers, and the apparatus can be sealed off by appropriate sealing lips at the inlet and outlet of the film material.
  • Processing step that is, under certain circumstances, a processing step that would be ideally suited for roll-to-roll processing
  • the object of the invention is to present a process for the production of film circuit boards and semi-finished products for circuit boards of this type, with which the advantages of roll-to-roll processing can be extended to products which cannot be rolled due to excessive rigidity or could be affected by rolling.
  • the method according to the invention is thereby intended to simplify and reduce the cost of producing printed circuit boards and semi-finished products for printed circuit boards, and also the further processing of these products, the quality of the products being in no way impaired.
  • starting materials and / or intermediate products are conditioned in such a way that they can be processed at least in part of the processing steps as a quasi-endless, articulated band or folding worm and that intermediate and / or end products can be stacked as folding stacks, such as this is known from continuous paper.
  • the main advantages of the folding stack compared to the roll are that the product in the folding stack is not under tension and is not bent.
  • the effective processing of the folded worm differs little from the effective processing from and on rolls, unless the product goes through a processing step in a more or less closely folded formation (see FIG. 7).
  • a folding worm from quasi-endless film material consists in that this material, which consists of a plastic film or several plastic films lying on top of one another with metal layers or interconnect layers lying on and / or in between, quasi transverse to it Endless expansion through corresponding weakening along advantageously equidistant lines of predetermined breaking points.
  • the formation of a folding worm from foil material in the form of piece goods consists in that the individual pieces are connected to one another with a kinkable connection (flexible connection) to form a virtually endless row.
  • the piece material-shaped sheet material can be base material or an intermediate product produced by other processes.
  • the predetermined kinks in the quasi-endless material are created by material weakenings, for example perforations or reductions in thickness, together with functionally relevant openings, such as openings for through-plating or blind holes, in the same processing steps, advantageously by plasma etching.
  • rows of holes along the longitudinal edges of the material which are necessary for transport by means of a pinwheel arrangement, can also be created. This means that the production of the predetermined kinks and the rows of transport holes does not require any additional process steps.
  • This results in the further advantage that the tolerance between predetermined kinks or rows of transport holes and functionally relevant openings is kept to an absolute minimum, such that the predetermined kinks and / or rows of transport holes can also serve as alignment aids for further processing steps.
  • the flexible connections for connecting piece-wise film material are created, for example, by applying adhesive films in a separate working step.
  • rows of transport holes can be etched in the manner described above, which here too are advantageously etched together with functionally relevant openings and can thus be used as alignment aids.
  • Figures la and lb exemplary embodiments of film material in the form of a worm, wherein the film material can represent finished film circuit boards, semi-finished products for such circuit boards or intermediate products of circuit board production;
  • FIGS. 7 and 8 each show a scheme for processing worms
  • FIG. 9 shows an exemplary embodiment of a series of foil printed circuit boards with a worm shape, as a cross section through the area of a predetermined kink.
  • Figures la and lb show exemplary embodiments of foil material in folding material.
  • This can be film material with one film layer or several film layers, the film material already being processed into finished printed circuit boards or in the form of semi-finished products for printed circuit boards or of intermediate products in the production of printed circuit boards.
  • FIG. 1 a shows a folding worm formed from quasi-endless film material, which has equidistant predetermined bending points SK and rows of transport holes L.
  • the Desired kinks SK are linear material weakenings which are oriented transversely to the quasi-endless expansion of the film material, for example in the form of a perforation or a reduction in thickness.
  • FIG. 1b shows a folding worm formed from piece goods shaped foal material, which has flexible connections V and rows of transport holes L.
  • the flexible connections consist, for example, of the individual pieces of the film material, which pre-punched pieces of a one-sidedly adhesive, flexible film connect foldably with a fixed distance, these connecting pieces being attached, for example, in pairs from both sides of the film material pieces.
  • FIG. 2 shows an exemplary, simple variant of the method according to the invention.
  • the film material processed from a roll 10 consists of a quasi-endless plastic film 30 coated on both sides with, for example, copper, to which a photoresist is applied on both sides in a first photochemical process step A, then dried and exposed through a mask, the mask being adjacent to the Providing the function-relevant openings to be produced through the plastic film also covers positions for openings or at least partial material removal for the predetermined bending points and, if provided, for rows of transport holes from the exposure.
  • the photoresist is developed and the metallic layers are etched away at the unexposed areas.
  • a plasma etching step B follows, in which the exposed locations of the
  • Plastic film are partially or completely removed and at the same time the remainder of the photoresist is removed. In this step emerge alongside Holes for vias, openings or areas with material weakening for the predetermined kinks and rows of transport holes.
  • spiked wheels 40, 41, 42 can be provided which convey the foal material through the process steps with the aid of the rows of transport holes.
  • step C the openings for the plated-through holes are plated through and the metal layers are built up, for example by means of a galvanic process.
  • Another photochemical process D follows, in which a predetermined conductor pattern is etched into the metal layers.
  • a series of foil printed circuit boards with two interconnect layers which are connected to one another via predetermined kink locations can be stored and stored or further processed in the form of a folding worm 20 thanks to the predetermined kink locations.
  • the folding worm-shaped product 20 of the method according to FIG. 2 can be a semi-finished product for foil circuit boards with a plurality of foil layers. For example, several such semi-finished products can be brought together, aligned with one another with the aid of the predetermined kinks and / or rows of transport holes and pressed together.
  • Product 20 can also be a finished product in the form of a series of foil circuit boards with two conductor tracks! to be.
  • the process steps described are all known and therefore need not be described in more detail here. They can also be replaced by other process steps that can be used for the same purposes.
  • FIG. 3 shows an example of further processing of the product of the process according to FIG. 2.
  • a metal-coated film is laminated on both sides to the printed circuit boards with two conductor track layers (folding worm 20).
  • the foils coated on one side are fed in from rolls 11.1 and 11.2, as is an adhesive layer each for connecting the various foals which are fed in from rolls 12.1 and 12.2.
  • the same process steps A, B, C and D follow, as already described in connection with FIG. 2, in which the laminated film layers are processed.
  • openings for example blind holes for connecting the outer interconnect layers with the inner ones, can be etched into the plastic films, but also openings or partial removals to weaken the material at the predetermined kink points, the position of which is predetermined by the already existing predetermined kinks in the product 20. Transport hole rows can also be created again.
  • a quasi-endless series of foil printed circuit boards with four interconnect layers connected by predetermined kinks is created, which is stored as a worm 21.
  • This folding worm can, for example, be fed directly into an apparatus for automated assembly, in which the individual printed circuit boards are then advantageously also separated from one another and the areas with the rows of transport holes are separated.
  • it can also be a semi-finished product, the outer conductor layers of which are still individualized or which can be coated with additional layers are processed into foil circuit boards with more than four conductor track layers.
  • a film with relatively little inherent stiffness can be rolled up at the end of the method shown in FIG. 2 without generating predetermined kinks.
  • This rolled product can be fed into the process according to FIG. 3 instead of the folding worm product 20, in which case weakening for predetermined kinks is then only applied in the process step B in the films from rolls 11.1 and 11.2.
  • a further variant consists in that, with a correspondingly low inherent rigidity of the films from rolls 11.1 and 11.2 in the method according to FIG. 3, no openings or material removals are made for the predetermined kink, that is to say that the predetermined kinks in the folding worm 20 are sufficient to also to fold the product consisting of three layers of film into a folding worm.
  • FIG. 4 shows an example of a further processing method of the product of the method according to FIGS. 2 and / or 3.
  • the foil circuit boards forming the folding worm 20 or 21 are laminated on one side to a carrier 40, for example in a method step F, for example again with the aid of a Adhesive layer from roll 12.3.
  • the product of this method is a quasi-endless series of printed circuit boards with conventional dimensions in the form of a folding worm 22, which can also be fed, for example, into an assembly apparatus.
  • FIG. 5 shows a further, exemplary variant of the method according to the invention.
  • Foam material 13 in the form of bulk goods for example still unprocessed foals or intermediate products with one or more layers of foals, is fed into a processing step G.
  • a further layer of film from rolls 11.1 and 11.2 is to be laminated on both sides of the piece-shaped film material 13 with the aid of adhesive layers from rolls 12.1 and 12.2.
  • a folding worm arises which can be processed in the following processing steps A, B, C, D in the manner already described in connection with the preceding figures .
  • the film material supplied from rolls 11.1 and 11.2 is somewhat wider than the piece-shaped foal material 13 and has rows of transport holes, the resulting folding worm can be transported with the aid of spiked wheels. Corresponding rows of transport holes can also be produced in processing steps A and B.
  • FIG. 6 shows, very schematically, processing of piece material foal material 14, from which a temporary folding worm is formed for any processing in processing steps X and Y, by using flexible connections between the individual pieces in a process step H, as described in connection with the Figure lb have been described, are attached and the flexible connections are removed after processing step Y in a further processing step H '.
  • the product 16 is again in the form of general cargo.
  • This process variant opens up the possibility of processing piece goods, in individual processing steps as folding worms and / or buffering or intermediate storage, of processing them in other pieces, depending on the equipment available and the suitability of the processing step.
  • processing step H If, in processing step H, a perforated strip provided with a row of transport holes, for example from rolls 15.1 and 15.2, is attached along the longitudinal edges of the folding worm formed, the folding worm can be transported by means of spiked wheels 40, 41, 42 arranged between the processing steps .
  • the paper tape can also be removed again in method step H '.
  • FIG. 7 schematically shows a method step in which the film material in the form of a worm is not only stored temporarily or finally, but is also processed in the form of a worm. This is possible, for example, for plasma etching, for drying photoresist, for curing adhesive layers and for further process steps. This makes larger throughput rates possible with smaller repairs.
  • FIG. 8 schematically shows a pressing process in which, thanks to the shape of the worm of the material to be pressed, several layers with the same pressing force P can be pressed.
  • intermediate layers Z have to be inserted into the folding worm, for example laterally (arrows).
  • FIG. 9 shows an exemplary embodiment of a film circuit board according to the invention as a cross section through an area with a predetermined kink point SK. It is a foil circuit board with three foils (1.1, 1.2, 1.3) and four conductor layers (2.1-4), as can be imagined as product 21 of the process according to FIG. 3.
  • the predetermined kink point SK consists of an area in which no conductors run and in which the foal material is weakened, for example, as shown by complete absence of the one outer layer of film 1.2 by ablation. This removal is achieved, for example, in that in a plasma etching step to create the openings 3-6 for the contacting of the outermost interconnect layers 2.3 and 2.4 with the inner interconnect layers 2.1 and 2.2, correspondingly larger openings are simultaneously created for the desired kink points.
  • the method according to the invention is not limited to foil printed circuit boards with three layers of foils, as shown in FIG. 9.
  • Series of film circuit boards with only one film layer (two conductor track layers) can also have predetermined kink points in the form of openings or weakenings arranged in a line.
  • series of film printed circuit boards with more than three layers of foils can have predetermined kinks, which can be formed by weakening one or more layers of film.

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Abstract

Aus quasi endlosem Folienmaterial werden Folienleiterplatten oder Halbzeuge für Folienleiterplatten hergestellt, wobei die einzelnen, hergestellten Einheiten über Sollknickstellen miteinander verbunden bleiben, so dass sie in Form eines Faltwurmes verarbeitet und in Form eines Faltstapels gelagert oder zwischengelagert werden können. Auch aus Folienmaterial in Stückgutform kann ein Faltwurm gebildet werden, indem die einzelnen Einheiten mit flexiblen Verbindungen faltbar miteinander verbunden werden. Die Sollknickstellen (SK) in dem aus einer oder mehreren Folienlagen (1.1, 1.2, 1.3) bestehenden, quasi endlosen Folienmaterial werden hergestellt durch örtliche Materialschwächungen durch Unterbrechungen oder Dickenverminderungen von mindestens einer der Folienlagen (1.2). Diese Schwächungen werden erstellt in denselben Ätzschritten, in denen funktionsrelevante Lochstrukturen (3, 4, 5, 6) erzeugt werden.

Description

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON FOLIENLEITERPLATTEN ODER HALBZEUGEN FÜR
Die Erfindung liegt auf dem Gebiete der Herstellung von Folienleiterplatten und betrifft ein Verfahren gemäss dem Oberbegriff des ersten unabhängigen Patentanspruchs zur Herstellung von Folienleiterplatten oder Halbzeugen für Folienleiterplatten, sowie Folienleiterplatten und Halbzeuge, die nach dem Verfahren hergestellt sind, gemäss den Oberbegriffen der entsprechenden un¬ abhängigen Patentansprüche.
In der internationalen Patentanmeldung mit der Veröffentlichungsnummer WO 93/26143 derselben Anmelderin wird ein Verfahren zur Herstellung von Folienleiterplatten beschrieben. Diese Folienleiterplatten weisen beispiels¬ weise -vier Leiterbahnenlagen auf und werden hergestellt aus elektrisch isolie¬ renden Kunststoffolien (beispielsweise aus Polyimid oder Epoxidharz), die ein- oder beidseitig mit einer dünnen Metallschicht (beispielsweise Kupfer) belegt sind. Derartige Folien sind im Handel auf Rollen als quasi endloses Grundmaterial erhältlich. Die Herstellung einer Folienleiterplatte mit vier Leiterbahnenlagen verläuft dabei beispielsweise nach den folgenden Verfahrensschritten:
An einer beidseitig metallbeschichteten Kunststoffolie werden beidseitig an vorbestimmten, beispielsweise einander gegenüberliegenden Stellen zur Erstellung von Durchplattierungen mit photochemischen Methoden die Metallschichten weggeätzt.
Durch Plasmaätzen werden an den freigelegten Stellen Öffnungen in die Kunststoffolie geätzt. - Durch galvanische Prozesse werden die Öffnungen durchplattiert und gleichzeitig die Metallschichten aufgebaut.
Durch weitere photochemische Prozesse werden in die aufgebauten Me¬ tallschichten Leiterbahnenmuster geätzt. Auf eine derart hergestellte Leiterplatte mit zwei Leiterbahnenlagen wird beidseitig eine weitere, einseitig metallbeschichtete Kunststoffolie mit
Hilfe einer Kleberschicht auflaminiert, derart, dass die Metallschicht nach aussen zu liegen kommt.
Diese Metallschichten werden durch photochemische Prozessschritte an denjenigen Stellen weggeätzt, an denen die aussenliegenden Leiterbahnen mit den innenliegenden Leiterbahnen verbunden werden sollen.
Die äusseren Kunststoffolien werden durch Plasmaätzen an den freigeleg¬ ten Stellen durchgeätzt, wodurch Sacklöcher auf die darunterliegenden Leiterbahnen entstehen. Die aussenliegenden Metallschichten werden galvanisch aufgebaut, wobei gleichzeitig die Sacklöcher durchplattiert werden.
In die aussenliegenden, aufgebauten Metallschichten werden durch photo¬ chemische Prozessschritte Leiterbahnenmuster geätzt.
Zur Herstellung von Folienleiterplatten mit mehr Leiterbahnenlagen werden die genannten Prozessschritte entsprechend wiederholt. In der bereits genannten Patentanmeldung (WO 93/26143) wird auch ein ähnliches Verfahren beschrieben zur Herstellung von Halbzeugen, die aus gleichen Folien bestehen und ein universelles Durchplattierungsmuster auf- weisen.
Wie in der genannten Veröffentlichung beschrieben, werden die notwendigen Prozessschritte vorteilhafterweise an einer quasi endlosen Folie durchgeführt, ohne dass diese in individuelle Folienstücke zerteilt wird. Dazu wird die Folie ab Rolle kontinuierlich oder schrittweise durch eine Serie von Apparaturen transportiert oder zwischen einzelnen Prozessschritten wieder aufgerollt. Auch das fertige Halbzeug und, wenn ihre Steifigkeit dies noch erlaubt, die fertigen Folienleiterplatten werden vorteilhafterweise noch zusammenhängend aufge- rollt für eine Weiterverarbeitung aufbewahrt.
Der Vorteil der Rolle-zu-Rolle-Verarbeitung der Folienmaterialien (gegen¬ über einer Verarbeitung von einzelnen Stücken) besteht insbesondere darin, dass das Material durch die Apparaturen gezogen werden kann, das heisst mit anderen Worten, dass Transportsysteme, die das Material durch Verarbei¬ tungsapparaturen bewegen, ausserhalb von diesen angeordnet sein können, während sie sich beim Verarbeiten von Stückgut (individuelle Folienstücke) wenigstens teilweise in den Apparaturen bewegen müssen. Aus diesem Grun- de ist auch die Verschleppung von Chemikalien von einem Verfahrensschritt zum nächsten bei der Verarbeitung von Stückgut viel schwieriger zu vermei¬ den als bei der Verarbeitung von endlosem Material. Von durchgezogenem, quasi endlosem Folienmaterial können Chemikalien beispielsweise einfach durch Abstreiflippen oder -rollen entfernt werden und die Apparaturen kön- nen durch entsprechende Dichtungslippen am Ein- und Austritt des Folienma¬ terials abgedichtet werden. Die Hauptnachteile der Rolle-zu-Rolle- Verarbeitung bestehen darin, dass nur dünnes, genügend flexibles Material aufgerollt werden kann und dass durch das Aufrollen im Material Spannungen oder gar Deformationen erzeugt wer- den, die bei sehr dünnem Material sehr klein und deshalb tolerierbar sind, die bei dickerem Material aber nicht mehr tolerierbare Ausmasse annehmen kön¬ nen. Diese Nachteile fallen insbesondere ins Gewicht für Produkte, die aus mehreren Folienlagen (Multilayer) bestehen. Weitere Nachteile bestehen darin, dass mit aufwendigen Mitteln dafür gesorgt werden muss, dass durch den Transport bedingte Spannungen im Folienmaterial sich nicht in die Rol¬ len fortpflanzen und das Material weiter beeinträchtigen.
Das heisst mit anderen Worten, dass in vielen Verfahrensschritten entstehen- de Produkte, die durch Aufbringen von immer mehr Schichten immer dicker werden, irgend wann während ihrem Entstehen vereinzelt und als Stückgut weiterverarbeitet werden müssen. Das heisst aber auch, dass unter Umständen ein Teil der Herstellungsschritte am qasi endlosen Material und ein Teil der
Herstellungsschritte, die die genau gleichen Schritte sein können, am Stückgut durchgeführt werden müssen. Es bedeutet also, dass die Verarbeitungsart
(Rolle-zu-Rolle oder Stückgut) nur vom Produkt abhängig ist und nicht vom
Verarbeitungsschritt, dass also unter Umständen ein Verarbeitungsschritt, der sich hervorragend für eine Rolle-zu-Rolle- Verarbeitung eignen würde, mit
Stückgut betrieben werden muss, nur weil das zu verarbeitende Produkt nicht aufgerollt werden kann.
Die Erfindung stellt sich nun die Aufgabe, ein Verfahren zur Herstellung von Folienleiterplatten und Halbzeugen für derartige Leiterplatten aufzuzeigen, mit dem die Vorteile der Rolle-zu-Rolle- Verarbeitung sich auf Produkte aus¬ dehnen lassen, die wegen zu hoher Steifϊgkeit nicht gerollt werden können oder durch das Rollen beeinträchtigt werden könnten. Das erfindungsgemässe Verfahren soll dadurch die Herstellung von Folienleiterplatten und Halbzeu¬ gen für Folienleiterplatten, sowie auch die Weiterverarbeitung dieser Produk¬ te vereinfachen und verbilligen, wobei die Qualität der Produkte in keiner Weise beeinträchtigt wird.
Diese Aufgabe wird gelöst durch das Verfahren, das durch die Verfahrens¬ ansprüche definiert wird.
Nach dem erfindungsgemässen Verfahren werden Ausgangsmaterialien und/- oder Zwischenprodukte derart konditioniert, dass sie mindestens in einem Teil der Verarbeitungsschritte als quasi endloses, gelenkiges Band oder Falt- wurm verarbeitet werden können und dass Zwischen- und/oder Endprodukte als Faltstapel gestapelt werden können, wie dies vom Endlospapier bekannt ist.
Die Vorteile des Faltstapels gegenüber der Rolle sind vor allem die, dass im Faltstapel das Produkt nicht unter Spannung steht und nicht gebogen ist. Die effektive Verarbeitung des Faltwurmes unterscheidet sich dabei wenig von der effektiven Verarbeitung von und auf Rolle, es sei denn, das Produkt durch¬ laufe einen Verarbeitungsschritt in mehr oder weniger eng gefalteter Forma- tion (siehe Figur 7).
Die Bildung eines Faltwurmes aus quasi endlosem Folienmaterial besteht darin, dass in diesem Material, das aus einer Kunststoffolie oder mehreren, aufeinanderliegenden Kunststoffolien mit darauf- und/oder dazwischenliegen¬ den Metallschichten bzw. Leiterbahnenlagen besteht, quer zu seiner quasi endlosen Ausdehnung durch entsprechende Schwächung entlang vorteilhaf¬ terweise äquidistanten Linien Sollknickstellen erzeugt werden. Die Bildung eines Faltwurmes aus Folienmaterial in Stückgutform besteht darin, dass die einzelnen Stücke mit einer knickbaren Verbindung (flexible Verbindung) miteinander zu einer quasi endlosen Reihe verbunden werden. Das stückgut- förmige Folienmaterial kann dabei Grundmaterial oder nach anderen Ver¬ fahren hergestelltes Zwischenprodukt sein.
Die Sollknickstellen im quasi endlosen Material werden durch Materialschwä¬ chungen, beispielsweise Perforierungen oder Dickenverminderungen zusam¬ men mit funktionsrelevanten Öffnungen, wie beispielsweise Öffnungen für Durchplattierungen oder Sacklöcher, in denselben Verarbeitungsschritten, vorteilhafterweise durch Plasmaätzen erstellt. In demselben Ätzschritt können auch für einen Transport mittels Stachelradanordnung notwendige Lochreihen entlang den Längskanten des Materials erstellt werden. Dies bedeutet, dass die Herstellung der Sollknickstellen und der Transportlochreihen keine zu¬ sätzlichen Verfahrensschritte erfordert. Dadurch ergibt sich der weitere Vor¬ teil, dass die Toleranz zwischen Sollknickstellen bzw. Transportlochreihen und funktionsrelevanten Öffnungen auf ein absolutes Minimum beschränkt bleibt, derart, dass die Sollknickstellen und/oder die Transportlochreihen auch als Ausrichthilfen für weitere Verarbeitungsschritte dienen können.
Die flexiblen Verbindungen zur Verbindung von stückgutförmigem Folienma¬ terial werden beispielsweise durch Anbringen von Kleberfolien in einem sepa¬ raten Arbeitsschritt erstellt. Nach der Herstellung der flexiblen Verbindungen können in der oben beschriebenen Art Transportlochreihen geätzt werden, die auch hier vorteilhafterweise zusammen mit funktionsrelevanten Öffnungen geätzt werden und damit als Ausrichthilfen verwendet werden können. Anhand der folgenden Figuren soll das erfindungsgemässe Verfahren und beispielhafte Ausführungsformen von nach dem erfindungsgemässen Verfah¬ ren hergestellten Folienleiterplatten und Halbzeugen für derartige Leiterplat¬ ten detailliert beschrieben werden. Dabei zeigen:
Figuren la und lb beispielhafte Ausführungsformen von Folienmaterial in Faltwurmform, wobei das Folienmaterial fertige Folienleiterplatten, Halbzeuge für derartige Leiterplatten oder Zwischenprodukte der Leiterplattenherstellung darstellen kann;
Figuren 2 bis 6 Schemata verschiedener beispielhafter Varianten des erfindungsgemässen Verfahrens;
Figuren 7 und 8 je ein Schema für eine Faltwurmverarbeitung;
Figur 9 eine beispielhafte Ausführungsform einer Serie von Folienleiter¬ platten mit Faltwurmform, als Querschnitt durch den Bereich einer Sollknickstelle.
Figuren la und lb zeigen beispielhafte Ausführungsformen von Folienmateri¬ al in Faltwuπnfoπn. Es kann sich dabei um Folienmaterial mit einer Folienla¬ ge oder mehreren Folienlagen handeln, wobei das Fohenmaterial bereits zu fertigen Leiterplatten verarbeitet sein kann oder die Form von Halbzeugen für Leiterplatten oder von Zwischenprodukten der Leiterplattenherstellung haben kann.
Figur la zeigt einen aus quasi endlosem Folienmaterial gebildeten Faltwurm, der äquidistante Sollknickstellen SK und Transportlochreihen L aufweist. Die Sollknickstellen SK sind linienförmige Materialschwächungen, die quer zur quasi endlosen Ausdehnung des Folienmaterials ausgerichtet sind, beispiels¬ weise in Form einer Perforierung oder einer Dickenverminderung.
Figur lb zeigt einen aus stückgutförmigem Fohenmaterial gebildeten Falt¬ wurm, der flexible Verbindungen V und Transportlochreihen L aufweist. Die flexiblen Verbindungen bestehen beispielsweise aus die einzelnen Stücke des Folienmaterials mit einem festen Abstand faltbar verbindenden, vorgestanzten Stückeken einer einseitig klebenden, flexiblen Folie, wobei diese Verbindungs¬ stücke beispielsweise in Paaren von beiden Seiten der Folienmaterialstücke angebracht werden.
Figur 2 zeigt eine beispielhafte, einfache Variante des erfindungsgemässen Verfahrens. Das ab einer Rolle 10 verarbeitete Folienmaterial besteht aus einer beidseitig mit beispielsweise Kupfer beschichteten, quasi endlosen Kunststoffolie 30. Auf diese wird in einem ersten photochemischen Verfah¬ rensschritt A beidseitig ein Photoresist aufgetragen, dann getrocknet und durch eine Maske belichtet, wobei die Maske neben den Stellen der zu erzeu¬ genden, funktionsrelevanten Öffnungen durch die Kunststoffolie auch Stellen für Öffnungen oder wenigstens teilweisen Materialabtrag für die Sollknickstel¬ len und, wenn vorgesehen, für Transportlochreihen von der Belichtung ab¬ deckt. Im gleichen Verfahrensschritt wird der Photoresist entwickelt und die metallischen Schichten an den nicht belichteten Stellen weggeätzt.
Es folgt ein Plasmaätzschritt B, bei welchem die freigelegten Stellen der
Kunststoffolie teilweise oder vollständig abgetragen werden und gleichzeitig die Reste des Photoresist entfernt wird. In diesem Schritt entstehen neben Löchern für Durchkontaktierungen auch Öffnungen oder Bereiche mit Mate¬ rialschwächungen für die Sollknickstellen und Transportlochreihen.
Nach dem Verfahrensschritt B und in allen darauf folgenden Verfahrens¬ schritten können Anordnungen von Stachelrädern 40, 41, 42 vorgesehen sein, die das Fohenmaterial mit Hilfe der Transportlochreihen durch die Verfah¬ rensschritte fördern.
In einem weiteren Verfahrensschritt C werden beispielsweise durch einen galvanischen Prozess die Öffnungen für die Durchkontaktierungen durchplat¬ tiert und die Metallschichten aufgebaut.
Es folgt ein weiterer photochemischer Prozess D, in dem in die Metallschich¬ ten ein vorgegebenes Leiterbahnenmuster eingeätzt wird. Das derart produ¬ zierte Produkt, eine Serie von über Sollknickstellen miteinander verbundenen Folienleiterplatten mit zwei Leiterbahnenlagen, kann dank den Sollknickstel- len in der Form eines Faltwurmes 20 abgelegt und gelagert oder weiterver¬ arbeitet werden.
Das Faltwurm-förmige Produkt 20 des Verfahrens gemäss Figur 2 kann ein Halbzeug für Folienleiterplatten mit einer Mehrzahl von Folienlagen sein. Es können beispielsweise mehrere derartiger Halbzeuge zusammengeführt, mit Hilfe der Sollknickstellen und/oder Transportlochreihen aufeinader ausgerich¬ tet und zusammengepresst werden. Das Produkt 20 kann auch ein fertiges Produkt in Form einer Serie von Folienleiterplatten mit zwei Leiterbahnen! a- gen sein. Die beschriebenen Verfahrensschritte sind alle bekannt und müssen deshalb an dieser Stelle nicht näher beschrieben werden. Sie können auch durch ande¬ re, für dieselben Zwecke einsetzbare Verfahrensschritte ersetzt werden.
Figur 3 zeigt eine beispielhafte Weiterverarbeitung des Produktes des Ver¬ fahrens gemäss Figur 2. Auf die Leiterplatten mit zwei Leiterbahnenlagen (Faltwurm 20) werden in einem Verfahrensschritt E beispielsweise beidseitig eine einseitig metallbeschichtete Folie auflaminiert. Die einseitig beschichte- ten Fohen werden ab Rollen 11.1 und 11.2 eingespeist, ebenso je eine Kleber¬ schicht zur Verbindung der verschiedenen Fohen, die ab Rollen 12.1 und 12.2 eingespeist werden. Es folgen dieselben Verfahrensschritte A, B, C und D, wie bereits im Zusammenhang mit der Figur 2 beschrieben, in denen die auflaminierten Folienlagen bearbeitet werden. Dabei können in den Verfah- rensschritten A und B, nicht nur funktionsrelevante Öffnungen, z.B Sacklöcher zur Verbindung der äusseren Leiterbahnenlagen mit den inneren, in die Kunststoffolien geätzt werden, sondern wiederum auch Öffnungen oder teil¬ weise Abtragungen zur Schwächung des Materials an den Sollknickstellen, deren Lage durch die bereits bestehenden Sollknickstellen im Produkt 20 vorgegeben sind. Es können auch wieder Trnsportlochreihen erzeugt werden.
Nach dem Verfahren gemäss Figur 3 entsteht eine quasi endlose Serie von durch Sollknickstellen verbundenen, Folienleiterplatten mit vier Leiterbahnen- lagen, die als Faltwurm 21 abgelegt wird. Dieser Faltwurm kann beispiels¬ weise direkt in eine Apparatur zur automatisierten Bestückung eingespeist werden, in der die einzelnen Leiterplatten dann auch vorteilhafterweise von¬ einander getrennt und die Bereiche mit den Transportlochreihen abgetrennt werden. Es kann sich aber auch um ein Halbzeug handeln, dessen äussere Leiterbahnenlagen noch individualisiert werden oder das mit weiteren Folien- lagen zu Folienleiterplatten mit mehr als vier Leiterbahnenlagen verarbeitet wird.
Je nach Eigensteifigkeit der einzelnen Fohen sind Varianten zu den im Zu¬ sammenhang mit den Figuren 2 und 3 beschriebenen Verfahren denkbar. Bei¬ spielsweise kann eine Folie mit relativ wenig Eigensteifigkeit ohne Erzeugung von Sollknickstellen am Ende des in der Figur 2 dargestellten Verfahrens aufgerollt werden. Dieses gerollte Produkt kann anstelle des Faltwurmproduk- tes 20 in das Verfahren gemäss Figur 3 eingespeist werden, wobei dann im Verfahrensschritt B nur in den Folien ab Rollen 11.1 und 11.2 Schwächungen für Sollknickstellen angebracht werden.
Eine weitere Variante besteht darin, dass bei entsprechend kleiner Eigenstei¬ figkeit der Folien ab Rollen 11.1 und 11.2 im Verfahren gemäss Figur 3 keine Öffnungen oder Materialabtragungen für die Sollknickstelle angebracht wer¬ den, das heisst, dass die Sollknickstellen im Faltwurm 20 genügen, um auch das aus drei Folienlagen bestehende Produkt zu einem Faltwurm zu falten.
Figur 4 zeigt ein beispielhaftes Weiterverarbeitungsverfahren des Produktes des Verfahrens gemäss Figuren 2 und/oder 3. Die den Faltwurm 20 oder 21 bildenden Folienleiterplatten werden beispielsweise in einem Verfahrens- schritt F je einseitig auf einen Träger 40 auflaminiert, beispielsweise wieder¬ um mit der Hilfe einer Kleberschicht ab Rolle 12.3. Das Produkt dieses Ver¬ fahrens ist eine quasi endlose Serie von Leiterplatten mit herkömmlichen Dimensionen in der Form eines Faltwurmes 22, der ebenfalls beispielsweise in eine Bestückungsapparatur eingespeist werden kann. Figur 5 zeigt eine weitere, beispielhafte Variante des erfindungsgemässen Verfahrens. Stückgutförmiges Fohenmaterial 13, beispielsweise noch unbe¬ arbeitete Fohen oder Zwischenprodukte mit einer oder mehreren Fohenlagen, wird in einen Verarbeitungsschritt G gespeist. Auf das stückgutförmige Folien- material 13 soll beispielsweise beidseitig je eine weitere Folienlage ab Rollen 11.1 und 11.2 mit Hilfe von Kleberschichten ab Rollen 12.1 und 12.2 auflami¬ niert werden. Durch Zusammenlaminieren des stückgutförmigen Zwischenpro¬ duktes mit den quasi endlosen, flexiblen Fohen ab Rollen 11.1 und 11.2 ent¬ steht ein Faltwurm, der in den folgenden Verarbeitungsschtritten A, B, C, D in im Zusammenhang mit den vorgehenden Figuren bereits beschriebener Weise bearbeitet werden kann.
Ist das ab Rollen 11.1 und 11.2 gelieferte Folienmaterial etwas breiter als das stückgutförmige Fohenmaterial 13 und besitzt es Transportlochreihen, kann der entstehende Faltwurm mit Hilfe von Stachelrädern transportiert werden. Entsprechende Transportlochreihen können auch in den Verarbeitungsschrit¬ ten A und B hergestellt werden.
Figur 6 zeigt noch sehr schematisch eine Verarbeitung von stückgutförmigem Fohenmaterial 14, aus dem für eine beliebige Verarbeitung in Verarbeitungs¬ schritten X und Y ein temporärer Faltwurm gebildet wird, indem zwischen den einzelnen Stücken in einem Verfahrensschritt H flexible Verbindungen, wie sie im Zusammenhang mit der Figur lb beschrieben wurden, angebracht werden und die flexiblen Verbindungen nach dem Verarbeitungsschritt Y in einem weiteren Verarbeitungsschritt H' wieder entfernt werden. Das Produkt 16 ist also wiederum stückgutförmig. Diese Verfahrensvariante eröffnet die Möglichkeit, Stückgut, in einzelnen Verarbeitungsschritten als Faltwurm zu verarbeiten und/oder zu puffern oder zwischenzulagern, in anderen stückweise zu verarbeiten, je nach zur Verfü¬ gung stehender Apparatur und Eignung des Verarbeitungsschrittes.
Wird im Verarbeitungsschritt H entlang der Längskanten des gebildeten Falt¬ wurmes je ein mit einer Transportlochreihe versehener Lochstreifen, beispiels¬ weise ab Rollen 15.1 und 15.2 angebracht, kann der Faltwurm mittels zwi- sehen den Verarbeitungsschritten angeordneten Stachelrädem 40, 41, 42 trans¬ portiert werden. Auch der Lochstreifen kann im Verfahrensschritt H' wieder entfernt werden.
Die einzelnen Verfahrensschritte zum Anbringen der flexiblen Verbindungen und der Lochstreifen sind an sich aus anderen technischen Gebieten bekannt und können entsprechend adaptiert in der Herstellung von Folienleiterplatten eingesetzt werden. Diese Verfahrensschritte werden aus diesem Grunde hier nicht detailliert beschrieben.
Figur 7 zeigt schematisch einen Verfahrensschritt, in dem das Folienmaterial in Faltwurmform nicht nur zwischen- oder endgelagert, sondern in Faltwurm¬ form verarbeitet wird. Dies ist beispielsweise möglich für das Plasmaätzen, für das Trocknen von Photoresist, für das Aushärten von Kleberschichten und für weitere Verfahrensschritte. Es werden dadurch mit kleineren Aparaturen grössere Durchsatzraten möglich.
Figur 8 zeigt schematisch ein Pressverfahren, in dem dank der Faltwurmform des zu pressenden Materials mehrere Lagen mit derselben Presskraft P ge- presst werden können. Für die Pressung müssen Zwischenlagen Z beispiels¬ weise seitlich (Pfeile) in den Faltwurm eingeführt werden.
Figur 9 zeigt noch eine beispielhafte Ausführungsform einer erfindungsgemäs¬ sen Folienleiterplatte als Querschnitt durch einen Bereich mit Sollknickstelle SK. Es handelt sich dabei um eine Folienleiterplatte mit drei Fohenlagen (1.1, 1.2, 1.3) und vier Leiterbahnenlagen (2.1-4), wie sie als Produkt 21 des Ver¬ fahrens gemäss Figur 3 vorstellbar ist.
Die Sollknickstelle SK besteht aus einem Bereich, in dem keine Leiter verlau¬ fen und in dem das Fohenmaterial geschwächt ist, beispielsweise wie darge¬ stellt durch vollständiges Fehlen der einen äusseren Folienlage 1.2 durch Ab- tragung. Diese Abtragung wird beispielsweise erreicht, indem in einem Plas¬ maätzschritt zur Erstellung der Öffnungen 3-6 für die Kontaktierungen der äussersten Leiterbahnenlagen 2.3 und 2.4 mit den inneren Leiterbahnenlagen 2.1 und 2.2 gleichzeitig entsprechende grösserflächige Öffnungen für die Soll¬ knickstellen erstellt werden.
Als Varianten zu der in der Figur 9 dargestellten Sollknickstelle SK sind ent¬ sprechende Sollknickstellen vorstellbar, in denen die äussere Folienlage 1.2 nicht vollständig abgetragen ist, sondern lediglich durch Dickenverminderung geschwächt ist, in denen beide äusseren Fohenlagen 1.2 und 1.3 vollständig oder teilweise abgetragen sind oder in denen auch die zentrale Folienlage 1.1 Öffnungen oder Schwächungen aufweist, die zusammen mit den Öffnungen für die Durchkontaktierungen zwischen den beiden inneren Leiterlagen 2.1 und 2.2 erstellt werden. Für detaillierte Beschreibungen von Herstellungsverfahren von derartigen Varianten von Sollknickstellen wird auf die Parallelanmeldung (P0732: Folien¬ leiterplatten und Verfahren zu deren Herstellung; gleiche Anmelderin) ver¬ wiesen.
Wie bereits eingangs erwähnt, beschränkt sich das erfindungsgemässe Ver¬ fahren nicht auf Folienleiterplatten mit drei Fohenlagen wie in der Figur 9 dargestellt. Auch Serien von Folienleiterplatten mit nur einer Folienlage (zwei Leiterbahnenlagen) können Sollknickstellen in Form von linienförmig ange¬ ordneten Öffnungen oder Schwächungen aufweisen. Ebenso können Serien von Folienleiterplatten mit mehr als drei Fohenlagen Sollknickstellen aufwei¬ sen, wobei diese durch Schwächung einer oder mehrerer Folienlagen gebildet sein können.

Claims

P A T E N T A N S P R U C H E
1. Verfahren zur Herstellung von Fohenleiterplatten oder von Halbzeugen für Fohenleiterplatten durch Bearbeitung von einlagigem Folienmaterial, das aus einer mindestens teilweise ein- oder beidseitig metallbeschichte¬ ten Folienlage aus einem elektrisch isolierenden Stoff, insbesondere ei- nem Kunststoff, besteht, oder von mehrlagigem Folienmaterial, das aus mehreren derartigen Fohenlagen hergestellt ist, dadurch gekennzeichnet, dass aus dem ein- oder mehrlagigen Fohenmaterial mindestens für einen Teil der Bearbeitung ein quasi endloser Faltwurm mit quer zu seiner quasi endlosen Ausdehnung gerichteten Sollknickstellen (SK) gebildet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass am ein- oder mehrlagigen Fohenmaterial zusätzlich zu den Sollknickstellen (SK) ent- lang den Längskanten Transportlochreihen (L) erstellt werden und dass der quasi endlose Faltwuπn mittels mindestens einer Stachelradanord¬ nung (40, 41, 42) transportiert wird.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das ein- oder mehrlagige Folienmaterial (30) quasi endlos ist und dass zur Bildung des Faltwurmes darin Sollknickstellen (SK) hergestellt werden, indem entlang von im wesentlichen äquidistanten Linien quer zur quasi endlosen Ausdehnung des Folienmaterials mindestens eine der elektrisch isolierenden Folienlagen (1.2) derart geschwächt wird, dass das
Folienmaterial entlang der genannten Linien faltbar wird. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass in den glei¬ chen Verfahrensschritten (A, B), in denen mindestens eine Folienlage (1.2) des Folienmaterials zur Herstellung der Sollknickstellen (SK) ge- schwächt wird, auch funktionsrelevante Öffnungen (3,
4, 5, 6) in derselben
Folienlage (1.2) des Folienmaterials erstellt werden.
5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass in den gleichen Verfahrensschritten (A, B), in denen mindestens eine Folienlage
(1.2) zur Herstellung der Sollknickstellen (SK) geschwächt wird, auch Transportlochreihen (L) erstellt werden.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine elektrisch isolierende Folienlage (1.2) des Fo¬ lienmaterials durch Plasmaätzen geschwächt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Folienlage (1.2) des Folienmaterials an der Sollknickstelle (SK) durch örtliches Durchätzen oder durch örtliches Anätzen geschwächt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das ein- oder mehrlagige Folienmaterial stückgutförmig ist und dass die einzelnen Stücke des Folienmaterials zur Bildung eines Faltwurmes durch flexible Verbindungen (V) voneinander beabstandet zu einer Reihe miteinander verbunden werden, derart, dass die Abstände Sollknickstellen
(SK) bilden.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass als flexible Verbindungen (V) vorgestanzte Stücke einer flexiblen Kleberfolie einge¬ setzt werden.
10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass auf die einzel¬ nen Stücke des stückgutförmigen Folienmaterials (13) mindestens ein¬ seitig ein quasi endloses, flexibles, weiteres Fohenmaterial auflaminiert wird, derart, dass die einzelnen Stücke (13) des Folienmaterials vonein¬ ander beabstandet sind und das auflaminierte, weitere Folienmaterial entlang diesen Abständen als Knickverbindung (V) dient.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das minde¬ stens einseitig auflaminierte, weitere Fohenmaterial zu einer Leiterlage weiterverarbeitet (A, B, C, D) wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das minde¬ stens einseitig auflaminierte, weitere Folienmaterial breiter ist als das stückgutförmige Folienmaterial (13) und dass im auflaminierten Fohen¬ material entlang den Längskanten Transportlochreihen (L) erstellt wer¬ den.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Faltwurm in ausgestreckter Form oder gefaltet verarbeitet wird und als Faltstapel gelagert wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass in einem weiteren Verfahrensschritt ein mit Sollknickstellen (SK) versehenes, quasi endloses Fohenmaterial mit einem quasi endlosen, flexiblen Folienmaterial ohne Sollknickstellen verbunden wird, wodurch wieder ein Fohenmaterial mit Sollknickstellen erzeugt wird.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass in einem weiteren Verfahrensschritt auch im auflaminierten, weiteren Folienmate- rial Sollknickstellen erzeugt werden.
16. Halbzeug für Folienleiterplatten hergestellt nach dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei das Halbzeug aus einem ein- oder mehrlagigen Fohenmaterial mit einer funktionsrelevanten oder univer¬ sellen Loch- oder Durchplattierungsstruktur besteht, dadurch gekenn¬ zeichnet, dass das Halbzeug die Form eines quasi endlosen Faltwurms oder Faltstapels mit im wesentlichen äquidistanten, quer zur quasi endlo¬ sen Ausdehnung gerichteten Sollknickstellen (SK) hat.
17. Halbzeug nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Faltwurm entlang seinen Längskanten Transportlochreihen (L) aufweist.
18. Halbzeug nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, dass es mindestens teilweise aus quasi endlosen Fohenlagen besteht und dass es an den Sollknickstellen (SK) weniger Fohenlagen aufweist als in anderen Bereichen.
19. Halbzeug nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, dass es mindestens teilweise aus quasi endlosen Folienlagen besteht und dass es an den Sollknickstellen (SK) mindestens eine geschwächte Folienlage aufweist.
20. Halbzeug nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, dass es aus stückgutförmigem Fohenmaterial besteht, dessen einzelne Stücke durch flexible Verbindungen (V) in einer Reihe miteinander verbunden sind.
21. Halbzeug nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Knickverbindungen aus mindestens einseitig auf den Folienmaterialstük- ken aufgeklebte Stücke einer Kleberfolie bestehen.
22. Fohenleiterplatten hergestellt nach einem der Ansprüche 1 bis 15, da¬ durch gekennzeichnet, dass sie über Sollknickstellen zu einer quasi endlo¬ sen Serie miteinander verbunden sind und dass sie entlang den Sollknick- stellen zu einem Faltwurm oder Faltstapel faltbar sind.
23. Folienleiterplatten nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass sie aus einer Mehrzahl von Fohenlagen (1.1, 1.2, 1.3) bestehen und dass mindestens eine der Folienlagen (1.1, 1.3) sich quasi endlos über die ganze Serie erstreckt.
24. Folienleiterplatten nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass sie durch flexible Verbindungen (V) voneinander beabstandet zu einer quasi endlosen Reihe miteinander verbunden sind.
25. Fohenleiterplatten nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass die flexiblen Verbindungen (V) aus vorgestanzten Stücken einer Kleberfolie bestehen.
26. Fohenleiterplatten nach einem der Ansprüche 22 bis 25, dadurch gekenn¬ zeichnet, dass sie entlang den Längskanten des Faltwuπns Transportloch¬ reihen aufweisen.
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