DE3347991C2

DE3347991C2 - Method and device for the continuous production of multilayer circuits

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Publication number: DE3347991C2
Application number: DE19833347991
Authority: DE
Inventors: Des Erfinders Auf Nennung Verzicht
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1983-03-01
Filing date: 1983-03-01
Publication date: 1988-01-07

Abstract

Published without abstract.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von Mehrlagenschaltungen gemäß dem Oberbegriff der Patentansprüche 1 oder 2 und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.The invention relates to a process for the continuous production of Multi-layer circuits according to the preamble of claims 1 or 2 and a device for performing the method.

In der Elektronik- und Elektro-Industrie werden seit langem Leiter platten für die Montage der Bauelemente eingesetzt. Als Ausgangsmaterial für solche Leiterplatten dienen kupferkaschierte Laminate, die aus einem ein- oder zweiseitig mit Elektrolyt-Kupferfolie mit einem Reinheitsgrad von mindestens 99,5% kaschierten Schichtpreßstoff bestehen. Dabei dient der Schichtstoff als Träger- und Isolationsmaterial, die Kupferschicht zur Her stellung der Leiterbahnen. Bei diesen kupferkaschierten Laminaten besteht der Schichtstoff meistens aus Hartpapier, Epoxidhartpapier oder Epoxiharz- Glasgewebe.In the electronics and electrical industry have long been leaders plates used for the assembly of the components. As starting material copper-clad laminates, which consist of a one or two sides with electrolytic copper foil with a degree of purity of at least 99.5% laminated laminate. The serves Laminate as a carrier and insulation material, the copper layer to the Her position of the conductor tracks. These copper-clad laminates exist the laminate mostly made of hard paper, epoxy hard paper or epoxy resin Glass fabric.

Aufgrund der immer größer werdenden Integrationsdichte der Bausteine mit einer Vielzahl von Anschlüssen, werden anstelle der einfachen Leiterplatten immer häufiger Mehrlagenschaltungen verwendet. Diese Mehrlagenschaltungen bestehen aus einzelnen, miteinander zu einem Paket verklebten Leiterplat ten. Dadurch erreicht man eine größere Freizügigkeit und Dichte in der Leiterbahnführung, da diese zur kreuzungsfreien Führung auf mehreren Ebenen angeordnet werden können.Due to the ever increasing integration density of the components a variety of connectors are used instead of simple circuit boards Multi-layer circuits are increasingly used. These multilayer circuits consist of individual circuit boards glued together to form a package This results in greater freedom of movement and density in the Conductor routing, as this enables crossing-free routing on several levels can be arranged.

Die Herstellung dieser Mehrlagenschaltung (ML) läuft wie folgt ab. Die konventionell wie Leiterplatten hergestellten ML-Innenlagen werden ent sprechend dem Leiterbahnmuster in Referenz zu Fixierlöchern geätzt und an schließend paßgenau mit Hilfe der Fixierlöcher zu einem Paket übereinander gestapelt, wobei zwischen jeweils zwei ML-Innenlagen ein mit vorkonden siertem Harz imprägnierter Schichtstoffbahnabschnitt, das sogenannte Pre preg, gelegt wird. Dieses Paket wird dann in einer diskontinuierlich ar beitenden Etagenpresse zu der Mehrlagenschaltung verpreßt. Dieser Stand der Technik wird durch die DE-OS 30 45 433 beschrieben. Nachteilig ist jedoch, daß bei dieser Vorgehensweise der Ausschuß sehr groß ist, da es genügt, daß sich eine einzige ML-Innenlage geringfügig verschiebt, um die gesamte Mehr lagenschaltung unbrauchbar zu machen. Außerdem ist bei einem solchen dis kontinuierlichen Verfahren der Ausstoß gering.This multilayer circuit (ML) is manufactured as follows. The ML inner layers produced conventionally like printed circuit boards are removed according to the conductor track pattern in reference to fixing holes etched and finally fitting one another with the help of the fixing holes to a package stacked, one with precondenses between each two ML inner layers resin-impregnated laminate web section, the so-called Pre preg, is laid. This package is then discontinuously ar pressing floor press to the multilayer circuit. This state of the Technology is described by DE-OS 30 45 433. However, the disadvantage is that the procedure is very large because it is sufficient that a single ML inner layer shifts slightly by the entire extra to make position switching unusable. In addition, with such a dis continuous process of low output.

Zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien sind auch konti nuierliche Verfahren bekanntgeworden. So beschreibt die DD-PS 83 645 ein Verfahren und eine Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung von kupfer kaschierten Basismaterialien. Bei diesem Verfahren werden die Schichtstoff- und Kupferfolienbahnen, aus denen sich das Basismaterial zusammensetzt, von hintereinander angeordneten Rollen abgezogen, flächig zu einer Vielschicht bahn zusammengeführt und diese anschließend in einer Preßstelle zur Basis materialbahn verpreßt. Hinter der Preßstelle wird die Basismaterialbahn mittels eines vertikal bewegbaren Messers in einzelne Platten zerschnitten. Die Preßstelle kann aus einer oder mehreren Walzenpaaren oder auch aus einer Raupenplattenkettenpresse bestehen.For the production of copper-clad base materials are also conti Nuclear procedures become known. So describes the DD-PS 83 645 Method and device for the continuous production of copper laminated base materials. In this process, the laminate and copper foil sheets, from which the base material is composed, of rollers arranged one behind the other are pulled off, flat to form a multilayer web merged and this then in a press station to the base material web pressed. The base material web is behind the press point cut into individual plates using a vertically movable knife. The press point can consist of one or more pairs of rollers or also a crawler belt chain press exist.

Die US-PS 43 43 083 beschreibt ein Verfahren zur Herstellung flexibler kupferkaschierter Basismaterialien. Auf eine flexible Schicht stoffbahn werden auf eine oder beide Seiten Kupferfolien mittels eines Walzenpaares auflaminiert. In diese flexible Laminatbahn werden an beiden Rändern in Längsrichtung je eine Reihe von Führungslöchern von konstanter Größe und Abstand eingestanzt. Die nachfolgenden Bearbeitungsvorgänge, wie Bohren, Ätzen, Bestücken, Löten usw., erfolgen in Relation zu diesen Führungslöchern. Zum Transport und Anhalten in bestimmten Positionen kann ein Zahnrad in diese Führungslöcher eingreifen.The US-PS 43 43 083 describes a method of manufacture flexible copper-clad base materials. On a flexible layer Fabric sheet is copper foil on one or both sides by means of a Laminated pair of rollers. In this flexible laminate sheeting will be on both Edges in the longitudinal direction each have a number of guide holes of constant Stamped size and distance. The subsequent machining operations, such as Drilling, etching, equipping, soldering, etc. are carried out in relation to these Guide holes. Can be used to transport and stop in certain positions a gear mesh with these guide holes.

Die in beiden Patentschriften gezeigten Walzenpaare zur Laminierung der Basismaterialien üben nur einen kurzzeitigen Liniendruck aus, so daß Basis materialien minderer Qualität entstehen, die zumindestens für Mehrlagen schaltungen nicht geeignet sind. Auch bei einer Raupenplattenkettenpresse entsprechend der DD-PS 83 645 entsteht an der Stoßkante zwischen jeweils zwei Platten eine sich auf dem kupferkaschierten Basismaterial abzeichnende Nahtstelle, so daß auch diese Basismaterialien zur Herstellung von Leiter platten nicht geeignet sind. Zur kontinuierlichen Herstellung von Mehr lagenschaltungen geben beide Patentschriften kein Vorbild. Damit können diesen auch keine Anregungen entnommen werden, wie das Problem des Ver schiebens der ML-Innenlagen beim Verpressen zur Mehrlagenschaltung gelöst werden kann.The pairs of rollers shown in both patents for laminating the Base materials only exert a brief line pressure, so that base Inferior quality materials are created that are at least for multi-layers circuits are not suitable. Even with a crawler belt chain press according to DD-PS 83 645 arises at the joint between each two plates one on the copper-clad base material Interface, so that these base materials for the production of conductors plates are not suitable. For the continuous production of more Layer circuits do not provide a model for either patent. So that can these are also no suggestions, such as the problem of Ver sliding of the ML inner layers solved during pressing for multi-layer switching can be.

Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zu grunde, kontinuierliche Verfahren zur Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien so weiterzuentwickeln, daß diese zur kontinuierlichen Herstellung von Mehrlagenschaltungen unter Verminderung des Ausschusses, der durch einen Versatz der ML-Innenlagen beim Verpressen zur Mehrlagen schaltung hervorgerufen wird, verwendet werden können.Starting from this prior art, the invention is based on the object basic, continuous process for the production of copper-clad Develop basic materials so that they become continuous Manufacture of multi-layer circuits with reduced scrap, due to an offset of the ML inner layers when pressing to multi-layers circuit is caused, can be used.

Die Lösung dieser Aufgabe wird durch die im Kennzeichen der Patentansprüche 1 und 2 beschriebene technische Lehre vermittelt. The solution to this problem is given in the characterizing part of the claims 1 and 2 technical teaching described.

Die mit der Erfindung erzielbaren Vorteile bestehen darin, daß es gelingt die einzelnen Lagen der Mehrlagenschaltungen bis zum Aushärten der Prepreg-Bahnen völlig verschiebungsfrei und paßgenau übereinanderzuhalten, so daß praktisch kein Ausschuß entsteht. Ferner werden durch die konti nuierliche Fertigung der Mehrlagenschaltungen beträchtliche Zeit- und Kosteneinsparungen gegenüber der diskontinuierlichen Fertigung erreicht. Mit dieser technischen Lehre werden daher Quantität und Qualität des Herstellungsverfahrens für Mehrlagenschaltungen gesteigert.The advantages that can be achieved with the invention are that it succeeds the individual layers of the multi-layer circuits until the To hold prepreg sheets completely free of displacement and with a perfect fit, so that practically no committee arises. Furthermore, the cont Nuclear manufacture of the multilayer circuits considerable time and Cost savings compared to discontinuous production achieved. With this technical teaching, quantity and quality of the Manufacturing process for multilayer circuits increased.

Die zur Durchfürhung des erfindungsgemäßen Verfahrens verwendete Vor richtung wird anhand der Zeichnungen beschrieben. Es zeigtThe method used to carry out the method according to the invention direction is described with reference to the drawings. It shows

Fig. 1 eine Produktionsanlage zur kontinuierlichen Herstellung von kupfer kaschierten Basismaterialien, Fig. 1 shows a production plant for the continuous production of copper-clad base materials,

Fig. 2 eine Produktionsanlage zur kontinuierlichen Herstellung von Mehr lagenschaltungen, Fig. 2 shows a production plant for the continuous production of multi-layer circuits,

Fig. 3 kupferkaschiertes Basismaterial mit Fixierlöchern in Draufsicht und Fig. 3 copper-clad base material with fixing holes in plan view and

Fig. 4 den Stiftketteneingriff in der Doppelbandpresse. Fig. 4 the pin chain engagement in the double belt press.

Die in Fig. 1 schematisch dargestellte Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien besteht aus einer kontinuierlich arbeitenden Doppelbandpresse 1, einer mit Lösungsmittel arbeitenden Kühl- und Reinigungseinrichtung 2, Abwickeleinheiten 3 und 4 mit Vorratsrollen 5 für den Schichtstoff und 6, 7 für die Kupferfolie, einer Wickelstation 8 mit Rollen 9 für dünne kupferkaschierte Basis materialien, einer mitlaufenden Schere 10 und einem Schaltschrank 13 mit Datensichtgerät 14. Das fertige Endprodukt ist als Bogenware 11 oder in Palettenform 12 bezeichnet.The apparatus shown schematically in Fig. 1 for the continuous production of copper-clad base material consists of a continuously operating double belt press 1, an operating with solvent cooling and cleaning device 2, unwinding units 3 and 4 with supply rolls 5 for the laminate and 6, 7 for the copper film, a winding station 8 with rollers 9 for thin copper-clad base materials, a pair of scissors 10 and a control cabinet 13 with a data display device 14 . The finished end product is referred to as sheet goods 11 or in pallet form 12 .

Bei dem Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von kupferkaschierten Basismaterialien werden die beharzten Bahnen für den Schichtstoffkern von Rollen 5 in der Abwickeleinheit 3 abgezogen und mit Kupferfolien, die von Rollen 6, 7 in der Abwickeleinheit 4 abgezogen werden, zusammengeführt und dieses Schichtgebilde 15 in einer Doppelbandpresse 1 zur kupferkaschierten Basismaterial-Bahn 16 verpreßt. Die Bahn 16 wird anschließend in der Reinigungs- und Kühleinheit 2 abgekühlt und deren Oberfläche gereinigt. In der Wickelstation 8 wird die Bahn 16 auf Rollen 9 aufgewickelt, falls es sich um ein dünnes kupferkaschiertes Basismaterial handelt. Alternativ kann die Bahn 16 mit der Schere 10 in Platten 11 aufgeteilt werden, die in Paletten 12 gestapelt werden. In the process for the continuous production of copper-clad base materials, the resin-coated webs for the laminate core are drawn off from rolls 5 in the unwinding unit 3 and brought together with copper foils, which are drawn off from rolls 6, 7 in the unwinding unit 4 , and this layered structure 15 in a double belt press 1 pressed to the copper-clad base material web 16 . The web 16 is then cooled in the cleaning and cooling unit 2 and the surface thereof is cleaned. In the winding station 8 , the web 16 is wound up on rolls 9 if it is a thin copper-clad base material. Alternatively, the web 16 can be divided with the scissors 10 into plates 11 which are stacked in pallets 12 .

Diese an sich bekannte Produktionsanlage wird nun so erweitert, daß sie zur Herstellung von Mehrlagenschaltungen geeignet ist. Bei Mehrlagenschaltungen werden mehrere einzelne ML-Innenlagen zu einem Paket verklebt, wobei das Problem entsteht, daß ein paßgenaues Aufbringen der Ätzresistflächen zuvor möglich sein muß. Weiter muß das nachfolgende Bearbeiten wie Schneiden, Bohren, Stanzen, Fräsen usw. ebenfalls paßgenau erfolgen, damit gewünschte Durchkontaktierungen und Verbindungen zwischen den einzelnen Leiterplatten erfolgen können.This well-known production plant is now being expanded so that it Production of multilayer circuits is suitable. For multi-layer circuits several individual ML inner layers are glued into a package, whereby the The problem arises that a precisely fitting application of the etching resist surfaces beforehand must be possible. The subsequent processing such as cutting, Drilling, punching, milling, etc. are also carried out with a precise fit, so that the desired one Vias and connections between the individual circuit boards can be done.

Die Justierung für das paßgenaue Bearbeiten erfolgt mittels eines Lochran des 40, der an beiden Rändern der kupferkaschierten Basismaterial-Bahn 16 angebracht ist. Fig. 3 zeigt eine Draufsicht auf die sehr lange und damit fast "endlose" kupferkaschierte Basismaterial-Bahn 16 mit dem Lochrand 40. In diesem Lochrand befinden sich Fixierlöcher 41, deren Mittelpunkt einen konstanten Abstand voneinander besitzen. In Referenz zu diesen Fixier löchern 41 lassen sich dann Ätzresistflächen 42 zum Ätzen der Leiterbahn strukturen festlegen. Jede diese Ätzresistflächen 42 erhält das gewünschte Leiterbahn-Muster einer ML-Innenlage wie bekannt aufgedruckt oder mit photographischen Mitteln oder dergleichen aufgebracht. Aufgrund der Ätzresistflächen wird beim nachfolgenden Ätzen die Kupferschicht der kupferkaschierten Basismaterial-Bahn 16 soweit weggeätzt, daß nur noch die Leiterbahnzüge stehenbleiben. Vorteilhafterweise wird man aus später noch näher erläuterten Gründen auf einer kupferkaschierten Basismaterial-Bahn 16 immer dasselbe Leiterbahnmuster einer einzigen ML-Innenlage auf den hinter einanderliegenden Ätzresistflächen 42 aufbringen. Die anschließende Be arbeitung erfolgt ebenfalls in Referenz zu den Fixierlöchern. Das Einbringen dieses Lochrandes wird durch Stanzen mit einer in Fig. 1 nicht gezeigten, jedoch an sich bekannten Stanzeinrichtung vorgenommen, nachdem die endlose kupferkaschierte Basismaterial-Bahn 16 die Doppelbandpresse 1 und Kühleinrichtung 2 verlassen hat. Das Stanzen der einzelnen Löcher erfolgt, vom Rechner im Schaltschrank 13 gesteuert, mit einer Frequenz, die von der Vorschubgeschwindigkeit der kupferkaschierten Basismaterial-Bahn 16 in der Doppelbandpresse 1 abhängig ist. Damit wird erreicht, daß die Abstände der einzelnen Fixierlöcher unter allen Betriebsbedingungen der Produktionsanlage gleich bleiben, was für die präzise Herstellung der Mehrlagenschaltungen unerläßlich ist. The adjustment for precisely fitting processing is carried out by means of a perforated edge of the 40 , which is attached to both edges of the copper-clad base material web 16 . FIG. 3 shows a top view of the very long and thus almost "endless" copper-clad base material web 16 with the hole edge 40 . In this hole edge there are fixing holes 41 , the center of which are at a constant distance from one another. With reference to these fixing holes 41 , etching resist surfaces 42 can then be defined for etching the conductor track structures. Each of these etch resist surfaces 42 receives the desired conductor pattern of an ML inner layer, as is known, or is applied using photographic means or the like. Due to the etching resist areas, the copper layer of the copper-clad base material web 16 is etched away during subsequent etching to such an extent that only the conductor tracks remain. Advantageously, for reasons that will be explained in more detail later, the same conductor track pattern of a single ML inner layer is always applied to the copper-clad base material track 16 on the etching resist surfaces 42 one behind the other. The subsequent processing is also carried out with reference to the fixing holes. This hole edge is introduced by punching with a punching device, which is not shown in FIG. 1 but is known per se, after the endless copper-clad base material web 16 has left the double belt press 1 and cooling device 2 . The punching of the individual holes is carried out, controlled by the computer in the control cabinet 13 , at a frequency which is dependent on the feed speed of the copper-clad base material web 16 in the double belt press 1 . This ensures that the distances between the individual fixing holes remain the same under all operating conditions of the production system, which is essential for the precise manufacture of the multilayer circuits.

Für die Weiterverarbeitung der kupferkaschierten Basismaterial-Bahn 16 bieten sich zwei verschiedene Vorgehensweisen an. Bei der ersten wird die "endlose" kupferkaschierte Basismaterial-Bahn 16 anhand der Fixierlöcher 41 in einzelne Basismaterial-Platten zerschnitten, die dann getrennt durch Ätzen, Bohren, Stanzen, Fräsen und dergleichen bearbeitet werden können, wobei als Referenz jeweils die Fixierlöcher dienen. Bei der zweiten Vor gehensweise wird die "endlose" kupferkaschierte Basismaterial-Bahn 16 nicht in einzelne Basismaterial-Platten zerschnitten, sondern die einzelnen Muster der Leiterbahnen für jeweils eine ML-Innenlage werden in Referenz zum Lochrand in der Bahn verbleibend belichtet oder aufgedruckt als Ätz resistflächen und anschließend geätzt, wie bereits weiter oben beschrieben wurde. Diese Bearbeitungsschritte können vorteilhafterweise sofort nach dem Stanzen erfolgen, das heißt es ist nicht nötig diese in einer getrennten Produktionsanlage vorzunehmen, denn das in der Kühlstation 2 vorhandene Kühlmittel wirkt zusätzlich als Reinigungsmittel und dient zur Säuberung und Entfettung der Kupferoberfläche der kupferkaschierten Basismaterial- Bahn, so daß daran anschließend sofort die Weiterbearbeitung erfolgen kann. Damit erhält man eine Basismaterial-Bahn für Mehrlagenschaltungen, auf der sich, durch vorherbestimmte Abstände getrennt, immer dieselbe ML-Innenlage einer Mehrlagenschaltung wiederholt. Für die weiteren ML-Innenlagen werden ebenfalls solche Basismaterialbahnen für Mehrlagenschaltungen angefertigt, auf denen sich wieder eine weitere ML-Innenlage mit dem gleichen Abstand wie auf den übrigen Basismaterialbahnen für Mehrlagenschaltungen wieder holt. Diese Basismaterialbahnen für Mehrlagenschaltungen können anschließ end gleich weiterverarbeitet oder bis zur späteren Verarbeitung zweck mäßigerweise in Rollen aufgewickelt werden.Two different approaches are available for the further processing of the copper-clad base material web 16 . In the first, the "endless" copper-clad base material web 16 is cut into individual base material plates using the fixing holes 41 , which can then be processed separately by etching, drilling, punching, milling and the like, the fixing holes serving as reference in each case. In the second approach, the "endless" copper-clad base material track 16 is not cut into individual base material plates, but the individual patterns of the conductor tracks for one ML inner layer are exposed in relation to the hole edge in the track or printed as etching resist areas and then etched as previously described. These processing steps can advantageously be carried out immediately after punching, which means that it is not necessary to carry them out in a separate production system, since the coolant present in the cooling station 2 also acts as a cleaning agent and is used to clean and degrease the copper surface of the copper-clad base material web, so that subsequent processing can then take place immediately. This gives a base material web for multilayer circuits on which the same ML inner layer of a multilayer circuit is always repeated, separated by predetermined distances. For the other ML inner layers, such base material webs for multi-layer circuits are also produced, on which another ML inner layer is repeated with the same distance as on the other base material webs for multi-layer circuits. These base material webs for multi-layer circuits can then be further processed immediately or expediently wound up in rolls until later processing.

Zur Verpressung der so erhaltenen einzelnen Basismaterialbahnen für Mehrlagenschaltungen zu einer Mehrlagenschaltungsbahn oder der einzelnen ML-Innenlagen zu einer Mehrlagenschaltung werden die einzelnen Basismaterialbahnen für Mehrlagenschaltungen oder ML-Innenlagen mit den aufgebrachten Leiterbahnstrukturen anhand der Fixierlöcher zentriert in der gewünschten Reihenfolge aufeinandergelegt, wobei sich dazwischen jeweils eine Klebschichtbahn, das heißt eine Prepreg-Bahn, befindet, und anschließ end Druck und Wärme ausgesetzt. Dazu wird eine Produktionsanlage verwendet, die eine Modifizierung der in Fig. 1 gezeigten Produktionsanlage darstellt. To compress the individual base material webs for multi-layer circuits obtained in this way to form a multi-layer circuit path or the individual ML inner layers to form a multi-layer circuit, the individual base material webs for multi-layer circuits or ML inner layers are centered in the desired sequence with the applied conductor track structures on the basis of the fixing holes, with one in between Adhesive layer web, that is a prepreg web, is located, and then exposed to pressure and heat. For this purpose, a production plant is used, which represents a modification of the production plant shown in FIG. 1.

Diese Produktionsanlage ist in Fig. 2 schematisch gezeigt und besteht aus einer kontinuierlich arbeitenden Doppelbandpresse 45, Abwickeleinheiten 46 für die einzelnen Basismaterialbahnen für Mehrlagenschaltungen 47 und Klebschichtbahnen 60, einer Auflegeeinheit 48, 48 a für die ML-Innenlagen 49, 49 a, einer Stiftketteneinrichtung 50, einer Tafelschneide- oder Stanz station 51 und einer Aufnahmeeinrichtung 52 für die einzelnen Mehrlagen schaltungen.This production system is shown schematically in FIG. 2 and consists of a continuously operating double belt press 45 , unwinding units 46 for the individual base material webs for multilayer circuits 47 and adhesive layer webs 60 , a lay-on unit 48, 48 a for the ML inner layers 49, 49 a , a pin chain device 50 , a table cutting or punching station 51 and a receiving device 52 for the individual multilayer circuits.

Die einzelnen Basismaterialbahnen für Mehrlagenschaltungen 47, auf denen sich die bereits geätzten Leiterbahnstrukturen jeweils in Referenz zu den Fixierbohrungen befinden, laufen von den hintereinanderliegenden Abwickel einheiten 46 über ein Rollenbett oder ein mitlaufendes Transportband in die kontinuierlich arbeitende Doppelbandpresse 45. Es sind dabei so viele Ab wickeleinheiten notwendig, wie die Anzahl der ML-Innenlagen und Klebschich ten der Mehrlagenschaltung beträgt. Die Reihenfolge der Anordnung der Ab wickeleinheiten entspricht dem Aufbau der Mehrlagenschaltung. Zwischen den Basismaterialbahnen für Mehrlagenschaltungen liegt jeweils eine Klebschicht bahn 60 bzw. eine sogenannte Prepreg-Bahn, die mit einem vorkondensierten duroplastischen Harz getränkt ist und ebenfalls von Abwickeleinheiten 46 abgewickelt wird. Die Zentrierung der einzelnen Basismaterialbahnen für Mehrlagenschaltungen passgenau übereinander wird mit Hilfe der Stiftkette 50 erreicht, deren Zähne genau denselben Abstand wie die Fixierlöcher be sitzen. Diese läuft mit derselben Geschwindigkeit wie die einzelnen Basis materialbahnen für Mehrlagenschaltungen an deren linkem und rechtem Rand unter den Abwickeleinheiten zur Doppelbandpresse und wird nach Verlassen derselben über eine Umlenkrolle 54 zum Anfang zurückgeleitet, wo sie durch eine weitere Umlenkrolle 55 wieder auf die Doppelbandpresse zuläuft. Das Auflegen der Anfänge der einzelnen Basismaterialbahnen für Mehrlagenschal tungen auf die Stiftkette muß mit Hilfe der Fixierlöcher 41 so erfolgen, daß die jeweils ersten Leiterbahnstrukturen auf den Basismaterialbahnen beim Einlauf in die Doppelbandpresse übereinander liegen. Mit Hilfe der Stiftkette, die mit einer Genauigkeit von ¹/₁₀₀ mm hergestellt werden kann, und den paßgenauen Fixierlöchern sind die einzelnen auf der Basismaterial bahn für Mehrlagenschaltungen ausgeätzten ML-Innenlagen automatisch zentriert, da sie aufgrund ihrer weiter vorne beschriebenen Herstellung eine festgelegte Lage zu den Fixierlöchern besitzen. The individual base material webs for multilayer circuits 47 , on which the already etched conductor track structures are each in reference to the fixing holes, run from the unwinding units 46 one behind the other via a roller bed or a moving conveyor belt into the continuously operating double belt press 45 . As many unwinding units are necessary as the number of ML inner layers and adhesive layers of the multi-layer circuit. The order of the arrangement of the winding units corresponds to the structure of the multilayer circuit. Between the base material webs for multi-layer circuits there is an adhesive layer web 60 or a so-called prepreg web, which is impregnated with a precondensed thermosetting resin and is also unwound from unwinding units 46 . The centering of the individual base material webs for multi-layer circuits one above the other is achieved with the help of the pin chain 50 , the teeth of which are exactly the same distance as the fixing holes. This runs at the same speed as the individual base material webs for multi-layer switching on the left and right edge under the unwinding units to the double belt press and is returned after leaving the same via a deflection roller 54 , where it runs again through a further deflection roller 55 to the double belt press. The laying on of the beginnings of the individual base material webs for multi-layer circuits on the pin chain must take place with the aid of the fixing holes 41 in such a way that the first conductor track structures lie one above the other on the base material webs when they enter the double belt press. By means of the pin chain which may be prepared mm with a precision of ¹ / _100th, and the matingly fixing holes, the individual on the base sheet material etched for multilayer circuits ML inner layers automatically centered as they, because of their front-described manufacturing a fixed position to have the fixing holes.

Liegen die einzelnen ML-Innenlagen entsprechend der ersten der oben genannten Vorgehensweisen in Plattenform vor, so werden diese in der benötigten Reihenfolge mittels einer Auflegeeinheit 48, 48 a in der benö tigten Reihenfolge und Anzahl aufeinandergelegt. Dabei geht man wie folgt vor. Die erste ML-Innenlage 49 wird auf eine Stiftkette 50 aufgelegt und in Richtung Doppelbandpresse 45 transportiert. Darüber liegt eine Kleb schichtbahn 60 a, die von einer Rolle in der Abwickeleinheit 61 abgewickelt wird. Beim Passieren der Auflegeeinheit 48 a für die nächste ML-Innelage wird diese ML-Innenlage 49 a ausgerichtet anhand der Fixierlöcher auf die erste ML-Innenlage 49, die unter der Klebschichtbahn 60 a liegt, und die Stiftkette 50 aufgelegt. Durch den Eingriff der Stiftzähne 56, die die Stiftkette 50 besitzt, in die einzelnen Fixierlöcher 41, wie in Fig. 4 gezeigt, werden die einzelnen ML-Innenlagen 58 automatisch vollständig zentriert, da die Fixierlöcher sehr präzise gestanzt und die Stiftkette mit geringen Toleranzen gefertigt werden können. Das in Fig. 4 erläuterte Zentrierprinzip gilt natürlich sowohl für die ML-Innenlagen als auch für die Basismaterialbahnen für Mehrlagenschaltungen. Im weiteren Lauf zur Doppel bandpresse werden nacheinander die noch folgenden Klebschichtbahnen und ML-Innenlagen zentriert auf die Stiftkette aufgelegt.If the individual ML inner layers are in sheet form in accordance with the first of the above-mentioned procedures, then these are placed one on top of the other in the required sequence by means of a laying unit 48, 48 a in the required sequence and number. The procedure is as follows. The first ML inner layer 49 is placed on a pin chain 50 and transported in the direction of the double belt press 45 . Above it is an adhesive layer web 60 a , which is unwound from a roll in the unwinding unit 61 . When passing the placement unit 48 a for the next ML inner layer, this ML inner layer 49 a is aligned using the fixing holes on the first ML inner layer 49 , which lies under the adhesive layer web 60 a , and the pin chain 50 is placed on it. Due to the engagement of the pin teeth 56 , which the pin chain 50 has, in the individual fixing holes 41 , as shown in FIG. 4, the individual ML inner layers 58 are automatically completely centered, since the fixing holes are punched very precisely and the pin chain is manufactured with small tolerances can be. The centering principle explained in FIG. 4 naturally applies both to the ML inner layers and to the base material webs for multi-layer circuits. In the further run to the double belt press, the following adhesive layers and ML inner layers are successively centered on the pin chain.

Beim Einlauf in die Doppelbandpresse 45 sind die einzelnen ML-Innenlagen, die wie beschrieben in Platten- oder Bahnenform vorliegen, bereits zentriert und werden in dieser durch Wärme und Druck zu einer Mehrlagenschaltung oder Mehrlagenschaltungs-Bahn verklebt. Da die Stiftkette am linken und rechten Rand der ML-Innenlagen mitläuft, können diese sich auch unter Druck- und Reibungseinwirkung in der Doppelbandpresse nicht verschieben und bleiben daher bis zur Aushärtung des Harzes zentriert.When entering the double belt press 45 , the individual ML inner layers, which, as described, are in the form of a plate or web, are already centered and are bonded therein by heat and pressure to form a multilayer circuit or multilayer circuit web. Since the pin chain runs along the left and right edges of the ML inner layers, they cannot move under pressure and friction in the double belt press and therefore remain centered until the resin has hardened.

Nach Verlassen der Doppelbandpresse 45 wird die Stiftkette 50 von der Mehr lagenschaltung abgehoben und über eine Umlenkrolle 54 zu ihrem Anfang zurückgelegt. In der Tafelschneide- oder Stanzstation 51 werden die ein zelnen Mehrlagenschaltungen, falls sie entsprechend der zweiten Vorgehens weise hintereinander in Bahnform vorliegen, ausgestanzt oder ausgeschnitten. Wurden entsprechend der ersten Vorgehensweise bereits einzelne ML-Innenlagen verwendet, so wird in der Schneidestation 51 der nunmehr überflüssige Loch rand 40 besäumt. Die einzelnen Mehrlagenschaltungen werden dann anschließ end in der Aufnahmestation 52, die beispielsweise aus einem Vakummtrans portgerät besteht, in Stapeln 53 aufeinandergereiht. In diesen Stapeln werden sie dann zur Weiterverarbeitung abtransportiert.After leaving the double belt press 45 , the pin chain 50 is lifted off the multi-layer circuit and returned to its beginning via a deflection roller 54 . In the table cutting or punching station 51 , the individual multi-layer circuits are punched out or cut out, if they are present in a row in accordance with the second procedure. If individual ML inner layers were already used in accordance with the first procedure, the now superfluous hole edge 40 is trimmed in the cutting station 51 . The individual multi-layer circuits are then end up in the receiving station 52 , which consists for example of a port vacuum device, in stacks 53 . They are then transported away in these stacks for further processing.

Claims

1. A process for the continuous production of multilayer circuits (ML), in which the base material consisting of resin-coated sheets for the laminate core and copper foils are unwound from supply rolls, brought together and pressed to form a copper-clad laminate, at the edges of these copper-clad laminates, fixing or transporting Recesses are introduced, then the conductor track structures corresponding to the ML inner layers are applied to the copper-clad laminates in a generally known manner (for example by means of photoresist / etching technology) and the ML inner layers present in the form of a web are wound onto a winding roll, characterized in that the ML inner layers in roll form inserted in unwinding devices arranged one behind the other, from which the ML inner layers and the adhesive layers (prepregs) are then alternately removed and placed on an endless chain provided with pin teeth as a transport and centering device be placed that the pin teeth engage in the fixing or transport recesses, transported with the pin chain to a double belt press and pressed there for multi-layer switching.

2. Process for the continuous production of multilayer circuits (ML), in which the base material consisting of resin-coated sheets for the Laminate core and copper foils unwound from supply rolls, brought together and pressed into a copper-clad laminate, at the edges of these copper-clad laminates fixing or transport Recesses are introduced, then in generally known Way the conductor track structures corresponding to the ML inner layers (e.g. by photoresist / etching technology), on the copper-clad laminates are brought and the ML inner layers then present are separated, characterized in that the individual ML Inner layers with the help of laying devices on one with pin teeth Endless chain provided as a transport and centering device be placed so that the pin teeth in the fixing or transport Recesses engage between the lay-on devices Unwinding devices for removing the adhesive layer webs (prepreg) be find and this combination with the pin chain to a double belt press transported and pressed there to a multilayer circuit.

3. Device for performing the method according to claim 1 or 2 with a double belt press for pressing ML inner layers, at the edges of which fixing or transport recesses are introduced, characterized in that before the double belt press ( 45 ) behind each other unwinding units ( 46 ) for the existing ML inner layers ( 47 ) and adhesive layers (prepreg) ( 60 ) or laying units ( 48, 48 a) for the individual ML inner layers ( 49, 49 a) with intermediate unwinding units ( 61 ) for the Klebschichtbahnen (prepreg) are (60 a) arranged and provided with pin teeth (56) pin chain having a precision of at least ^_1/100 mm, endlessly about two pulleys (54, 55) so rotates as to the front of the double belt presse (45) disposed deflection roller (55) to the Auflegeeinheiten (48, 48 a) and unwinding (46, 61) BY- and passes through the double belt press (45) and at the rear of the Doppelban dpresse ( 45 ) arranged deflection roller ( 54 ) is placed back on the deflection roller ( 55 ).

4. Apparatus according to claim 3, characterized in that a cutting station ( 51 ) is arranged behind the double belt press ( 45 ), in which the edge of the hole ( 40 ) with the fixing or transport recesses ( 41 ) of the multilayer circuit is trimmed.

5. Apparatus according to claim 3 or 4, characterized in that behind the double belt press ( 45 ) a board cutting or punching station ( 51 ) is arranged in which the multilayer circuits are cut out or punched out of the ML web.

6. The device according to claim 5, characterized in that a receiving station ( 52 ) is arranged behind the cutting station ( 51 ), which rows the multilayer circuits in stacks ( 53 ).