DE3302857A1

DE3302857A1 - Method of producing prelaminates for rigid-flexible printed circuit boards

Info

Publication number: DE3302857A1
Application number: DE19833302857
Authority: DE
Inventors: Rainer 5216 Niederkassel Burger; Harald 5000 Köln Moll
Original assignee: Dielektra GmbH
Current assignee: Von Roll Isola GmbH
Priority date: 1983-01-28
Filing date: 1983-01-28
Publication date: 1984-08-02

Abstract

Method of producing prelaminates for rigid-flexible printed circuit boards comprising at least one conducting level using prepregs (4) having predetermined breaking points and flexible metal-clad laminates, which are joined together by means of adhesive. The prepregs (4) are laid in layers on top of one another in accordance with the required thickness of the prelaminate and separated along the predetermined breaking points which form the boundary of the flexible printed circuit board areas. The separations (8) terminate before reaching the outside edges of the prepregs (4), an adhesive strip (5) of suitable size is then bonded onto the uppermost prepreg in each case between the separations (8) which bound the flexible printed circuit board areas in each case and the flexible, non-metallic layer of laminate is applied so as to overlap the predetermined breaking points at least in the area of the adhesive strip (5). Finally, the materials laid in layers on top of one another in this way are pressed together under the action of pressure and heat. <IMAGE>

Description

Verfahren zum Herstellen von Vorlaminaten für starr-Process for the production of pre-laminates for rigid

flexible Leiterplatten Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von Vorlaminaten für starr-flexible Leiterplatten mit mindestens einer leitenden Ebene unter Verwendung von mit Sollbruchstellen versehenen Prepregs und flexiblen metallkaschierten Laminaten, die mittels Kleber miteinander verbunden werden. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein Vorlaminat für starr-flexible Leiterplatten.Flexible Circuit Boards The present invention relates to a process for the production of pre-laminates for rigid-flexible printed circuit boards with at least one conductive level using predetermined breaking points Prepregs and flexible metal-clad laminates that are glued together get connected. The present invention also relates to a prelaminate for rigid-flexible printed circuit boards.

Unter starr-flexiblen Leiterplatten wird die Integration von flexiblen Leiterplatten und starren Leiterplatten verstanden, wobei die flexible Leiterplatte eine durchgehend elektrische und mechanische Einheit bildet und nur in den Bereichen, die mit Bauteilen bestückt werden, mit Schichtstoffen oder starren Leiterplatten verstärkt sind. Derartige starr-flexible Leiterplatten werden in der Konsumgüter- und professionellen Elektronik verwendet.Rigid-flexible printed circuit boards mean the integration of flexible Printed circuit boards and rigid printed circuit boards understood, with the flexible printed circuit board forms a continuous electrical and mechanical unit and only in the areas that are equipped with components, with laminates or rigid Printed circuit boards are reinforced. Such rigid-flexible circuit boards are in the Used consumer goods and professional electronics.

Es sind flexible Leiterplatten bekannt, die über Klemm-oder Lötpunkte mit starren Leiterplatten verbunden sind.Flexible printed circuit boards are known which have clamping or soldering points are connected to rigid printed circuit boards.

Nachteilig hierbei ist, daß die flexiblen und starren Leiterplatten getrennt gefertigt werden müssen und in einem getrennten Arbeitsgang mechanisch und elektrisch miteinander verbunden werden; denn Klemm- oder Lötpunkte sind störanfällig, und eine rationelle Großserienfertigung ist nicht möglich.The disadvantage here is that the flexible and rigid circuit boards must be manufactured separately and mechanically in a separate operation and are electrically connected to each other; because terminal or soldering points are prone to failure, and a rational mass production is not possible.

Weiterhin sind aus der DE-AS 26 57 212 flexible Leiterplatten mit nachträglich aufgeklebten, starren Leiterplatten bekannt. Bei diesem Aufbau ist es nachteilig, daß die starren und flexiblen Leiterplatten über ein Passersystem nachträglich miteinander-verbunden werden müssen, was sehr aufwendig und für eine Großserienfertigung ungeeignet ist. Ein weiterer Nachteil ist, daß dieses System keine mechanische Einheit bildet und in der Weiterverarbeitung die Arbeitsgänge Bestücken und Löten erschwert.Furthermore, from DE-AS 26 57 212 flexible circuit boards with subsequently glued, rigid circuit boards known. With this structure it is disadvantageous that the rigid and flexible printed circuit boards have a register system must be connected to each other afterwards, which is very complex and for a Mass production is unsuitable. Another disadvantage is that this system no mechanical unit forms and the work processes in further processing Assembling and soldering difficult.

Ein bekanntes weiteres Verfahren ist ebenfalls in der DE-AS 26 57 212 beschrieben und besteht in der teilflächigen Verbindung von flexiblen Leiterplatten oder flexiblen metallkaschierten Laminaten mit vorgeritzten oder vorgefrästen starren Leiterplatten oder Schichtstoffen. Die flexible Leiterplatte oder das flexible metallkaschierte Laminat wird teilflächig über einen Kleber oder Prepregs auf den mit Sollbruch-Nuten versehenen Schichtstoff oder die starre Leiterplatte unter Druck und Hitze aufgepreßt.Another known method is also in DE-AS 26 57 212 described and consists in the partial connection of flexible circuit boards or flexible metal-clad laminates with pre-scored or pre-milled rigid ones Printed circuit boards or laminates. The flexible circuit board or the flexible metal-clad Part of the surface of the laminate is attached to the predetermined breaking grooves using an adhesive or prepreg provided laminate or the rigid circuit board under pressure and heat pressed on.

Nachteilig hierbei ist, daß an den vorgeritzten oder vorgefrästen Sollbruchstellen des Verstärkungsteils Deformierungen des flexiblen Teils an den Übergangsstellen starr zu flexibel (über dem Ritzbereich) unvermeidbar sind, so daß die Gefahr von Leiterbrüchen an den Übergangsstellen in der flexiblen Leiterplatte besteht.The disadvantage here is that the pre-scored or pre-milled Predetermined breaking points of the reinforcement part deformations of the flexible part on the Transition points from rigid to flexible (above the scratch area) are unavoidable, so that the risk of conductor breaks at the transition points in the flexible circuit board consists.

Vollflächige ein- oder zweiseitige, metallkaschierte Vorlaminate für eine rationelle Großserienfertigung von Starr-flex-Schaltungen sind aufgrund der Deformierung (Vertiefung) im Ritz- oder Fräsbereich nicht möglich, da beim) Aufbringen eines Siebdruck-Ätzresists, durch dessen Verlaufen oder beim Belichten von UV-polymerisierbaren Ätzresisten, durch Unterstrahlung, eine Leiterbahnverbreiterung eintritt, die bis zur ungewollten Querverbindung aller in diesem Bereich liegenden Leiterbahnen führen kann.Full-surface one or two-sided, metal-clad pre-laminates for a rational mass production of rigid-flex circuits are due to the Deformation (indentation) in the scoring or milling area is not possible, since during) application of a screen printing etch resist, due to its spreading or when exposing UV-polymerizable Etch resists, through under-radiation, a widening of the conductor track occurs that up to lead to unwanted cross-connection of all conductor tracks lying in this area can.

Des weiteren ist bekannt, daß flexible metallkaschierte Laminate mit geschlitzten Prepregs verpreßt werden. Hierbei wird in den späteren flexiblen Bereichen eine Trennfolie durch die Schlitze des Prepregs gezogen, so daß die mit Trennfolie abgedeckten Prepregbereiche keine Verbindung zum flexiblen metallkaschierten Laminat eingehen können.It is also known that flexible metal-clad laminates with slotted prepregs are pressed. This is done in the later flexible areas a release liner pulled through the slots of the prepreg so that the release liner covered prepreg areas no connection to the flexible metal-clad laminate can enter.

Nach dem Herstellen der Leiterplatten und der Außenkontur können die Trennfolienbereiche mit dem darunter liegenden ausgehärteten Prepregteil entfernt werden-.After the production of the circuit boards and the outer contour, the Separating film areas with the cured prepreg part underneath removed will-.

nachteilig bei diesem Verfahren ist die zeit- und kostenintensive Montage beim Hindurchziehen der Trennfolie durch die einzelnen Prepregs und die Gefahr von vorzei- tigen Abhebungen zwischen den flexiblen Bereichen und den darunter liegenden Trennfolienbereichen.The disadvantage of this method is that it is time-consuming and costly Assembly when pulling the release film through the individual prepregs and the Danger of premature Withdrawals between the flexible areas and the underlying release film areas.

Aus der DE-PS 29 46 726 ist ferner bekannt, innerhalb der späteren flexiblen Bereiche, Materialstreifen an Flächen des Verstärkungsmaterials mit geringem Abstand anzufügen und das flexible metallkaschierte Laminat mittels eines Klebers oder Prepregs unter Aussparung der späteren flexiblen Bereiche unter Druck und Hitze zu verbinden.From DE-PS 29 46 726 it is also known within the later flexible areas, strips of material on surfaces of the reinforcement material with little Add spacing and the flexible metal-clad laminate using an adhesive or prepregs leaving out the later flexible areas under pressure and heat connect to.

Nach der Herstellung der Leiterplatte wird das einseitig vollflächig aufgepreßte Prepreg entlang der Materialstreifenkanten durchtrennt, und die Materialstreifen werden entnommen, so daß eine starr-flexible Leiterplatte entsteht.After the production of the printed circuit board, this is applied over the entire surface on one side Pressed-on prepreg along the edges of the material strips, and the material strips are removed so that a rigid-flexible printed circuit board is created.

Nachteilig bei diesem Verfahren ist das kostenintensive und paßgenaue Aneinanderfügen von flächigem und streifenförmigem Verstärkungsmaterial, das zusätzliche Durchtrennen des Prepregs entlang der Streifenkanten und das Abheben des flexiblen metallkaschierten Laminats in den ausgesparten Prepregbereichen, wodurch auf der Oberfläche Deformierungen und die bereits im obigen geschilderten Schwierigkeiten bei der Leiterplattenherstellung entstehen. Eine rationelle Großserienfertigung ist ebenfalls nicht durchführbar.The disadvantage of this process is that it is costly and precisely fitting Joining flat and strip-shaped reinforcement material, the additional Cutting through the prepreg along the edge of the strip and lifting off the flexible one metal-clad laminate in the recessed prepreg areas, which means that the Surface deformations and the difficulties already outlined above arise in the production of printed circuit boards. A rational mass production is also not feasible.

Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen von Vorlaminaten für'starr-flexible Leiterplatten und ein Vorlaminat selbst zu schaffen, womit es möglich ist, starr-flexible Leiterplatten mit den Mitteln und Fertigungsmethoden einer modernen Großserienfertigung unter dem Gesichtspunkt einer kostengünstigen Produktion herzustellen und dabei sicherzustellen, daß keine Leiterbrüche oder Leiterunterbrechungen an den Übergangsstellen zwischen der starren und der flexiblen Leiterplatte entstehen.The present invention is based on the object of a method for the production of pre-laminates for rigid-flexible printed circuit boards and a pre-laminate to create by yourself, with which it is possible, rigid-flexible printed circuit boards with the means and manufacturing methods a modern large-scale production from the point of view of a cost-effective production and to ensure that that no conductor breaks or breaks at the transition points between the rigid and the flexible circuit board arise.

Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß die Prepregs entsprechend der erforderlichen Dicke des Vorlaminats übereinandergeschichtet und entlang der Sollbruchstellen, die die flexiblen Leiterplattenbereiche begrenzen, durchtrennt werden, wobei die Durchtrennungen vor den Außenkanten enden, danach auf das jeweils oberste Prepreg zwischen jeweils die die flexiblen Leiterplattenbereiche begrenzenden Durchtrennungen ein entsprechend großer Klebestreifen aufgeklebt sowie die flexible nichtmetallische Schicht des Laminats mindestens im Bereich der Klebestreifen die Sollbruchstellen überlappend aufgebracht wird und abschließend die derart übereinandergeschichteten Materialien unter Druck- und Wärmeeinwirkung verpreßt werden. Unter Vorlaminat wird erfindungsgemäß ein flächiges, ebenes Gebilde verstanden, welches mit vorgegebenen Abmessungen versehen ist, wobei die Prepregs und das flexible metallbeschichtete Laminat zu einem starren Schichtstoff verpreßt sind. Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird erreicht, daß das Klebeband als ein adhäsiv haftendes Trennmedium eine stark haftende Verbindung von dem die Klebeverbindung zwischen dem metallkaschierten Laminat und den Prepregs herstellenden Kleber im Bereich des Klebebandes verhindert und derart ausgebildet wird, daß nach dem Pressen das Klebeband auf der einen Seite eine feste Verbindung mit den Prepregs eingeht und auf der anderen Seite eine leicht haftende Verbindung mit dem Kleber des flexibel metallkaschierten Laminats. Hierdurch kann nach der Leiterplattenherstellunq einschließlich Bestücken mit Bauteilen und Löten entlang der Klebebandkanten, die mit den Durchtrennungen übereinstimmen, durch kontrollierte Biegung ein glatter Bruch erfolgen und die leicht haftende Verbindung des Klebebandes zum Kleber aufgehoben und somit das nicht benötigte starre Teil entnommen werden, so daß der starre Schichtstoff die flexiblen Bereiche freigibt. Dabei beruht die Erfindung auf der Erkenntnis, daß beim Verpressen unter Druck und Hitze im Bereich der Durchtrennungen das Harz der Prepregs in die Durchtrennungen eindringt und diese ausfüllt, so daß die Durchtrennungen keine Lücken darstellen, in die die Metallfolie bzw. das metallkaschierte Laminat eingedrückt werden könnte, was zu Defekten bei den fertigen starr-flexiblen Leiterplatten führen könnte. Vielmehr entsteht eine vollständig glatte Oberfläche, wobei ein derartiger Druck ausgeübt wird, daß das Klebeband in die Prepregs zwischen den Durchbrechungen eingedrückt wird, so daß die Klebebandoberfläche bündig mit der übrigen Oberfläche der Prepregs ist.According to the invention this is achieved in that the prepregs accordingly the required thickness of the prelaminate layered on top of each other and along the Cut through predetermined breaking points that limit the flexible circuit board areas with the cuts ending in front of the outer edges, then on the respective uppermost prepreg between each of the flexible circuit board areas delimiting A correspondingly large adhesive strip is stuck on the cuts, as is the flexible one non-metallic layer of the laminate at least in the area of the adhesive strips The predetermined breaking points are applied in an overlapping manner, and finally those layered one on top of the other Materials are pressed under the action of pressure and heat. Under pre-laminate is understood according to the invention a flat, planar structure, which with predetermined Dimensions is provided, the prepregs and the flexible metal-coated Laminate are pressed into a rigid laminate. By the invention Method is achieved that the adhesive tape as an adhesive release medium a strongly adhesive connection of which the adhesive connection between the metal clad Prevents laminate and the prepregs producing adhesive in the area of the adhesive tape and is formed in such a way that after pressing the adhesive tape on one side forms a firm connection with the prepregs and on the other side a light one Adhesive connection with the adhesive of the flexible metal-clad Laminate. As a result, after the printed circuit board manufacture, including fitting with components and soldering along the edges of the tape that coincide with the cuts, controlled bending results in a smooth break and the slightly adhesive connection of the adhesive tape to the adhesive and thus the rigid part that is not required be removed so that the rigid laminate exposes the flexible areas. The invention is based on the knowledge that when pressing under pressure and In the area of the cuts, heat the resin of the prepregs into the cuts penetrates and fills them so that the cuts do not represent any gaps, into which the metal foil or the metal-clad laminate could be pressed, which could lead to defects in the finished rigid-flexible circuit boards. Much more creates a completely smooth surface with such pressure exerted is that the adhesive tape is pressed into the prepregs between the perforations so that the surface of the adhesive tape is flush with the rest of the surface of the prepregs is.

Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen enthalten.Further advantageous embodiments of the invention are set out in the subclaims contain.

Anhand der in den beiliegenden Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiele wird die Erfindung nun näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1 eine perspektivische Explosions-Darstellung eines erfindungsgemäßen Vorlaminats, Fig. 2 einen Schnitt durch ein erfindungsgemäßes Vorlaminat, Fig. 3 einen Schnitt durch eine unter Verwendung eines Vorlaminats gemäß Fig. 2 hergestellten starr-flexiblen Leiterplatte im noch starren Zustand, Fig. 4 einen Schnitt durch die Leiterplatte gemäß Fig. 3 im starr-flexiblen Zustand, Fig. 5 und 6 alternative Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Vorlaminats bei einer starr-flexiblen Leiterplatte.On the basis of the exemplary embodiments shown in the accompanying drawings the invention will now be explained in more detail. 1 shows a perspective exploded view of a prelaminate according to the invention, FIG. 2 shows a section through a prelaminate according to the invention Vorlaminat, Fig. 3 is a section through a using one Prelaminate according to FIG. 2 produced rigid-flexible printed circuit board in the still rigid State, FIG. 4 shows a section through the printed circuit board according to FIG. 3 in the rigid-flexible manner State, FIGS. 5 and 6, alternative embodiments of a prelaminate according to the invention with a rigid-flexible printed circuit board.

Aus Fig. 1 ist der Aufbau eines erfindungsgemäßen Vorlaminats sowie dessen Herstellungsweise erkennbar. Eine Metallfolie 1 und eine Kunststoffolie 2 werden mittels eines Klebers miteinander verbunden und bilden ein flexibles metallbeschichtetes Laminat. Dieses Laminat wird auf seiner Kunststoff-Folienseite nochmals mit einem Kleber 3 beschichtet. Weiterhin wird das erfindungsgemäße Vorlaminat aus mehreren übereinandergeschichteten Prepregs 4 gebildet. Diese Prepregs 4 weisen Durchtrennungen 8 auf, die die flexiblen Leiterplattenbereiche begrenzen; das heißt, zwischen den jeweiligen Durchtrennungen 8 befinden sich bei der fertigen starr-flexiblen Leiterplatte jeweils die flexiblen Leiterplattenbereiche.From Fig. 1, the structure of a prelaminate according to the invention and its method of manufacture recognizable. A metal foil 1 and a plastic foil 2 are connected to each other by means of an adhesive and form a flexible metal-coated Laminate. This laminate is on its plastic film side again with a Glue 3 coated. Furthermore, the prelaminate according to the invention is made up of several stacked prepregs 4 formed. These prepregs 4 have severings 8, which delimit the flexible circuit board areas; that is, between the respective cuts 8 are located in the finished rigid-flexible printed circuit board the flexible circuit board areas in each case.

Dabei enden erfindungsgemäß die Durchtrennungen 8 vor den Außenkanten der Prepregs 4. Auf.die Bereiche zwischen den Durchtrennungen 8 wird jeweils ein Klebestreifen 5 aufgeklebt, dessen Ränder bündig mit den Durch#trennunge#n 8 sind. Diese Klebestreifen 5 sind erfindungsgemäß derart aufgebaut, daß sie einseitig eine Haftkleberbeschichtung und/oder auf der anderen Seite eine adhäsiv haftende Schicht (Haftvermittler) aufweisen. Hierdurch wird erreicht, daß nach dem Pressen unter Druck und Wärme die Klebestreifen auf der einen Seite eine feste Verbindung mit den Prepregs eingehen und auf der anderen Seite eine leicht haftende Verbindung mit dem Kleber an der Unterseite der Kunststoffolie 2.According to the invention, the cuts 8 end in front of the outer edges of the prepregs 4. Auf.die areas between the separations 8 is each one Adhesive strips 5 glued on, the edges of which are flush with the through-cuts 8. These adhesive strips 5 are constructed according to the invention in such a way that they have one side Pressure-sensitive adhesive coating and / or an adhesive layer on the other side (Adhesion promoter) have. This ensures that after pressing under Pressure and heat the adhesive strip on one side to create a firm bond with it the prepregs enter and on the other side a slightly adhesive Connection with the adhesive on the underside of the plastic film 2.

Im dargestellten Ausführungsbeispiel handelt es sich um eine zweiseitige Leiterplatte, das heißt, die mit dem erfindungsgemäßen Vorlaminat hergestellte Leiterplatte weist auf beiden Seiten leitende Verbindungen auf. Aus diesem Grunde ist an der Unterseite der Prepregs 4 eine Metallfolie 6 mit einem Kleber 7 befestigt. Bei einer# einseitigen Leiterplatte tritt anstelle dieser Metallfolie 6 vollflächig zur Trennung zum Preßblech der Presse eine Kunststoffolie.In the illustrated embodiment, it is a two-sided Printed circuit board, that is to say the printed circuit board produced with the prelaminate according to the invention has conductive connections on both sides. For this reason, the A metal foil 6 is fastened with an adhesive 7 on the underside of the prepregs 4. At a# one-sided printed circuit board occurs instead of this metal foil 6 over the entire surface for separation a plastic film for the press plate of the press.

Das Herstellungsverfahren des erfindungsgemäßen Vorlaminats ist nun wie folgt.The process of making the prelaminate of the present invention is now as follows.

Die Prepregs 4 werden von einer Rolle auf das vorgegebene Bogenformat geschnitten und in entsprechender Anzahl aufeinandergelegt. Die aufeinander ausgerichteten Prepregs werden in dieser Lage mit geeigneten bekannten Mitteln fixiert. Danach werden die Durchtrennungen 8 in den geschichteten Prepregs 4 vorgenommen. Die Anzahl der übereinandergeschichteten Prepregs 4 hängt von der Dicke der späteren starren Leiterplattenteile ab. Auf die Stellen, an denen die späteren flexiblen Teilbereiche der starrflexiblen Leiterplatte sein sollen, das sind die Bereiche zwischen den Durchtrennungen 8, werden auf das jeweils oberste Prepreg 4 die entsprechend breiten Klebestreifen 5 aufgeklebt. Das flexible Laminat, bestehend aus der Metallfolie 1 und der Kunststoffolie 2 sowie der Klebeschicht 3, wird vollflächig unter Ausrichtung der Kanten mit geeigneten Mitteln auf dem obersten Prepreg aufgebracht. Danach wird der derartig fixierte Materialverbund zwischen die Preßbleche einer geeigneten Presse gelegt.The prepregs 4 are rolled onto the specified sheet format cut and placed on top of each other in the appropriate number. The aligned Prepregs are fixed in this position by suitable known means. Thereafter the cuts 8 are made in the layered prepregs 4. The number the stacked prepregs 4 depends on the thickness of the later rigid PCB parts from. On the places where the later flexible sub-areas the rigid-flexible circuit board should be, these are the areas between the Separations 8 are made on the top prepreg 4 of the corresponding width Adhesive strip 5 stuck on. The flexible laminate, consisting of the metal foil 1 and the plastic film 2, as well as the adhesive layer 3, is aligned over the entire surface of the edges applied to the top prepreg by suitable means. Thereafter the material composite fixed in this way between the press plates is a suitable one Press placed.

Hierbei'können die bekannten Pressen verwendet werden.The known presses can be used here.

Wenn, wie im dargestellten Ausführungsbeispiel, eine zweiseitig metallkaschierte Leiterplatte hergestellt wird, wird auf ein Preßblech, das vorzugsweise aus Edelstahl besteht, vollflächig die Metallfolie 6 mit dem Kleber 7 beschichtet aufgelegt. Darauf folgt mit der unbeschichteten Prepregseite der fixierte Verbund zwischen Prepregs 4 und Laminat 1, 2, 3, auf dessen Oberseite wiederum ein Preßblech aus Edelstahl aufgelegt wird. Je nach Größe der vorhandenen Presse können eine Vielzahl von fixierten Verbunden mit Preßblechzwischenlagen zugleich unter Druck und Hitze mit anschließender Kühlung auf Raumtemperatur verpreßt werden. Das Verpressen unter Druck und Wärme erfolgt nun derart, daß das in Fig. 2 dargestellte erfindungsgemäße Vorlaminat entsteht, das nach entsprechender Abkühlung auf Raumtemperatur aus der Presse entnommen und auf die vorgegebenen Abmessungen besäumt wird. Dabei erfolgt die Besäumung derart, daß nunmehr die Durchbrechungen 8 bis zu den Kanten des besäumten Vorlaminats reichen. Wie sich aus Fig. 2 ergibt, ist aufgrund der Pressung unter Druck und Wärme der Klebestreifen 5 in das oberste Prepreg eingedrückt worden, so daß die Oberfläche des Prepregs und die Oberfläche des Klebestreifens in einer Ebene liegen. Weiterhin sind die Durchtrennungen 8 nach dem Preßvorgang vollständig mit Harz, mit dem die Prepregs getränkt sind, ausgefüllt. Dabei werden die Prepregs durch das Harz in den Durchtrennungen nach dem Abkühlen auf Raumtemperatur wieder miteinander fixiert, und aufgrund der geringen Festigkeit des Harzes entsteht in diesen Bereichen eine Sollbruchstelle. Die derart erfindungsgemäß hergestellten-Vorlaminate weisen keine Deformierung in Form einer etwa beim Preßvorgang efitstandenen Längsvertiefung im flexiblen metallkaschierten Laminat auf, die eine Leiterplattenherstelung erschweren würde. Bei der beschriebenen erfindungsgemäßen Arbeitsweise treten auch keine Delaminierungen in Form von Blasen nach dem Verpressen des Vorlaminates an der schwach haftenden Klebebandseite in Teilbereichen des späteren flexiblen Schaltungsteils auf. Demgefnäß besitzt das erfindungsgemäße Vorlaminat eine völlig ebene Metalloberfläche, so daß die Leiterplattenproduktion in der bei starren Basismaterialien üblichen Weise durchgeführt werden kann. Eine derartige Leiterplattenherstellung beginnt mit dem Stanzen oder Bohren der Pilotlöcher, was wichtig bei Vorlaminaten mit Mehrfachnutzenaufteilung ist. Danach erfolgt die beiderseitige Reinigung der Metalloberflächen des erfindungsgemäßen Vorlaminats. Daran schließt sich bei zweiseitigen, nicht durchmetallisierten Schaltungen der Positiv-Siebdruck oder die Beschichtung mit UV-polymerisierbaren Ätzresisten mit Belichtung und Entwicklung an. Danach folgt der Ätzvorgang mit Entschichtung des Ätzresistes, der Lötstopmasken- und Kennzeichnungsdruck, die Aktivierung der Lötaugen und das Schützen durch Lötlack, siehe Fig.If, as in the illustrated embodiment, a metal-clad on both sides Printed circuit board is made on a press plate, which is preferably made of stainless steel consists, the metal foil 6 coated with the adhesive 7 is applied over the entire surface. Thereon The fixed bond between prepregs follows with the uncoated prepreg side 4 and laminate 1, 2, 3, on the top of which in turn a press plate made of stainless steel is launched. Depending on the size of the existing press, a variety of fixed Connected with press sheet intermediate layers at the same time under pressure and heat with subsequent Cooling to room temperature are pressed. The pressing under pressure and heat now takes place in such a way that the prelaminate according to the invention shown in FIG. 2 is produced, which is removed from the press after appropriate cooling to room temperature and is trimmed to the specified dimensions. The trimming is carried out in such a way that that now the openings 8 extend to the edges of the trimmed prelaminate. As can be seen from Fig. 2, is due to the pressing under pressure and heat Adhesive tape 5 has been pressed into the top prepreg, so that the surface of the prepreg and the surface of the adhesive strip lie in one plane. Farther are the cuts 8 after the pressing process completely with resin with which the Prepregs are soaked, filled out. In doing so, the prepregs are in the severations fixed together again after cooling to room temperature, and due to the poor strength of the resin, one is produced in these areas Predetermined breaking point. The prelaminates produced according to the invention in this way have none deformation in the form of a longitudinal indentation in the flexible metal-clad which was efitstand during the pressing process Laminate, which would make circuit board manufacture difficult. With the described According to the method of operation according to the invention, there is also no delamination in the form of bubbles after pressing the pre-laminate on the weakly adhering side of the adhesive tape in Sub-areas of the later flexible circuit part. Accordingly, the vessel possesses that Vorlaminat invention a completely flat metal surface, so that the circuit board production can be carried out in the manner customary for rigid base materials. One such circuit board manufacture begins with punching or drilling the pilot holes, which is important for pre-laminates with multiple up distribution. Then the mutual cleaning of the metal surfaces of the prelaminate according to the invention. In the case of bilateral, non-metallized circuits, this is followed by the Positive screen printing or coating with UV-polymerizable etch resists Exposure and development on. This is followed by the etching process with stripping of the Etch resist, the solder mask and identification printing, the activation of the soldering eyes and protection by soldering varnish, see Fig.

3, wo eine derart vorbereitete Leiterplatte dargestellt ist. Je nach Dicke des erfindungsgemäßen Vorlaminats kann an den vorhandenen Sollbruchstellen 9 zwecks Erleichterung des späteren Brechvorgangs das Laminat zusätzlich geritzt oder gefräst werden, wobei diese Anfräsungen mit der Bezugsziffer 10 gekennzeichnet sind.3, which shows a printed circuit board prepared in this way. Depending on The thickness of the prelaminate according to the invention can be at the predetermined breaking points 9 the laminate is additionally scored to facilitate the subsequent breaking process or milled, these millings being identified by the reference number 10 are.

Anschließend wird über die Passer in bekannter Weise aufgenommen und das Lochbild gebohrt oder gestanzt. Die Kontur der späteren fertigen Leiterplatte wird dabei zugleich mit bearbeitet. Dann schließt sich im noch starren Zustand der derart vorbereiteten Leiterplatte das Bestücken mit Bauteilen und Löten auf der Lötwelle oder dem Schlepplötbad an. Abschließend wird die noch starre Leiterplatte an den Sollbruchstellen 10 durch Biegung gebrochen, siehe Fig. 4, und die mit Klebeband 5 abgedeckten Bereiche 11 werden entnommen, so daß die flexiblen Teilbereiche 12 ihre Funktion voll erfüllen können.Subsequently, the register is recorded in a known manner and the hole pattern drilled or punched. The contour of the printed circuit board that will be finished later is processed at the same time. Then im still closes stare State of the printed circuit board prepared in this way, the assembly with components and soldering on the solder wave or the drag solder bath. Finally, the still rigid circuit board broken at the predetermined breaking points 10 by bending, see FIG. 4, and those with adhesive tape 5 covered areas 11 are removed so that the flexible sub-areas 12 can fully fulfill their function.

Eine alternative Ausführungsform des erfindungsgemäßen Vorlaminats ist in Fig. 5 dargestellt, wobei gleiche Teile wie in den Fig. 1 bis 4 mit denselben Bezugsziffern versehen sind. Hierbei ist die Metallfolie 1 mit einem elastischen Lackfilm 13 an ihrer Unterseite beschichtet, wodurch die Kunststoffolie 2 gemäß dem Ausführungsbeispiel in Fig. 1 erspart wird.An alternative embodiment of the prelaminate according to the invention is shown in Fig. 5, with the same parts as in Figs. 1 to 4 with the same Reference numbers are provided. Here, the metal foil 1 is provided with an elastic Lacquer film 13 coated on its underside, whereby the plastic film 2 according to the embodiment in Fig. 1 is spared.

Eine weitere zweckmäßige Ausführung eines erfindungsgemäßen Vorlaminats kann darin bestehen, daß, wie in Fig. 6 dargestellt, in Abweichung von der Ausführungsform gemäß Fig. 1, wobei im übrigen gleiche Teile wie in dieser Figur mit denselben Bezugsziffern versehen sind, anstatt einer durchgehenden Kunststoffolie 2 lediglich die Metallfolie 1 mit einer Kunststoffolie 14 abschnittsweise beschichtet ist. Dabei ist diese Kunststoffolie 14 derart plaziert, daß ihre Enden etwa 3 bis 5 mm die Durchbrechungen 8 in Richtung auf die starren Bereiche überlappen. Bei dieser Ausführungsform wird bei dem Preßvorgang unter Wärme jeweils der Kunststoffolienabschnitt 14 in die Oberfläche der Prepregs 4 eingepreßt, so daß die Kunststoffolienoberfläche mit der Prepregoberfläche bündig ist. Auch diese Ausführungsform sichert eine ausreichende Tragfähigkeit und Belastbarkeit im flexiblen Teil. Gleichzeitig werden jedoch die Kosten zur Herstellung gesenkt, da eine Flächenabdeckung durch Kunststoffolie im starren Bereich entfällt.Another useful embodiment of a prelaminate according to the invention may consist in that, as shown in Fig. 6, in deviation from the embodiment according to FIG. 1, with the rest of the same parts as in this figure with the same reference numerals are provided, instead of a continuous plastic film 2 only the metal foil 1 is coated in sections with a plastic film 14. This is a plastic film 14 placed so that their ends about 3 to 5 mm, the openings 8 in the direction overlap on the rigid areas. In this embodiment, the pressing process under heat in each case the plastic film section 14 into the surface of the prepregs 4 pressed in so that the plastic film surface is flush with the prepreg surface is. This embodiment also ensures sufficient load-bearing capacity and load-bearing capacity in the flexible part. At the same time, however, the production costs are reduced, since there is no need to cover the area with plastic film in the rigid area.

Als Metallfolien 1 und 6 können je nach Verwendungszweck und Anforderung alle handelsüblichen Metallfolien verwendet werden. Vorteilhafterweise wird eine galvanisch hergestellte Kupferfolie mit einer Dehnung von 1 15 % mit eine#r Dicke von ca. 35 Mm verwendet.As metal foils 1 and 6, depending on the intended use and requirements all commercially available metal foils can be used. Advantageously, a Electroplated copper foil with an elongation of 1 15% with a thickness of about 35mm used.

Als Kunststoffolie 2, 14 können je nach Verwendungszweck und Anforderung alle handelsüblichen Folien sowie lackierte Gewebe eingesetzt werden. Vorteilhafterweise wird eine Polyimid-Folie mit einer Dicke von ca. 50 pm eingesetzt.As a plastic film 2, 14, depending on the intended use and requirements all commercially available foils and lacquered fabrics can be used. Advantageously a polyimide film with a thickness of approx. 50 μm is used.

Als Kleber 3 und 7 können je nach Verwendungszweck und Anforderung thermoplastische oder duroplastische Kleber verwendet werden. Vorteilhafterweise wird ein lötbadfester, duroplastischer Kleber eingesetzt, wobei die Schichtdicke vorzugsweise 15 bis 25 pm beträgt.As glue 3 and 7, depending on the intended use and requirements thermoplastic or thermosetting adhesives can be used. Advantageously a solder bath-proof, thermosetting adhesive is used, whereby the layer thickness is preferably 15 to 25 µm.

Als Prepregs 4 können je nach Verwendungszweck und Anforderung alle für die Schichtstoffherstellung in Frage kommenden Prepregs eingesetzt werden. Vorteilhafterweise können epoxidharzimprägnierte Papiere eingesetzt werden, die dem kupferkaschierten Basismaterialtyp NEMA FR3 entsprechen.As prepregs 4, depending on the intended use and requirements, all Prepregs suitable for the production of laminates can be used. Advantageously Epoxy resin-impregnated papers can be used that are similar to the copper-clad Base material type conform to NEMA FR3.

Als Klebestreifen 5 können je nach Verwendungszweck und Anforderung übliche Kunststoffolien aus z.B. Polyvinylchlorid, Polyester, Polyimid, Polysulfon, Zelluloseacetat verwendet werden, deren Haftkleberbeschichtung bei den üblichen Preßtemperaturen zwischen 1200 - 1700 C polymerisierbar ist und deren haftvermittelnde Schicht ein üblicher Haftvermittler ist.As an adhesive strip 5, depending on the intended use and requirement Usual plastic films made of e.g. polyvinyl chloride, polyester, polyimide, polysulfone, Cellulose acetate are used, their pressure sensitive adhesive coating with the usual Pressing temperatures between 1200-1700 C is polymerizable and their adhesion-promoting Layer is a common adhesion promoter.

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Claims

Claims: 1. A method for producing prelaminates for rigid-flexible Printed circuit boards with at least one conductive level using with predetermined breaking points provided prepregs and flexible metal-clad laminates that are attached by means of glue be connected to each other, so that the Prepregs are stacked according to the required thickness of the pre-laminate and along the predetermined breaking points that limit the flexible circuit board areas, be cut through, whereby the cuts end in front of the outer edges of the prepregs, then on the top prepreg between each of the flexible circuit board areas delimiting cuts a correspondingly large adhesive strip is stuck on as well the flexible, non-metallic layer of the laminate at least in the area of the adhesive strips the predetermined breaking points is applied overlapping and finally the such superimposed materials pressed under the action of pressure and heat will.

2. The method according to claim 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that there is such a pressure and heat action that the adhesive strips are pressed into the prepregs so that the surfaces of the adhesive strip and the prepregs run flush.

.3. Method according to claim 1 or 2, d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the metal-coated laminate of a metal foil and a There is plastic film and the plastic film over the entire surface of the Prepregs is glued.

4. The method according to claim 2 or 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h e t that the metal-clad laminate consists of a metal foil the underside of which a plastic film is applied in sections in such a way that this is placed above the adhesive strip and overlaps the cuts.

5. The method according to claim 4, d a d u r c h g e -.

it is not shown that the overlap is approx.

3 to 5 mm.

6. The method according to claim 4 or 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the plastic film is pressed under the influence of pressure and heat is pressed into the prepregs in such a way that the film surface is flush with the Prepreg surface runs.

7. The method according to one or more of claims 1 to 6, d a d u r c h e k e n n n n e i n e t that after pressing under the influence of pressure and heat cooling to room temperature takes place.

8. The method according to one or more of claims 1 to 7, d a d It is noted that the prelaminates are flat as they cool down removed from the pressing device and trimmed to the desired dimensions be that the cuts run to the marginal edges.

9. The method according to one or more of claims 1 to 8, d a d u r c h e k e n n n z e i1 c h n e t that as adhesive tape a thermoplastic Plastic film is used, which deforms plastically under pressure and heat and a strong bond to the prepregs and a weakly adhesive bond zum adhesive is received on the underside of the metal laminates used.

10. Pre-laminate for rigid-flexible printed circuit boards, consisting of with Layered prepregs provided with predetermined breaking points, as well as at least one whose top is glued metal-clad laminate, with prepregs and laminate are hot-pressed with one another, d a -d u r c h e k e n n n z e i c h n e t that the predetermined breaking points (9) delimiting the flexible circuit board areas the prepregs (4) consist of running cuts, which are filled flush with resin are and between the predetermined breaking points the flexible circuit board areas in terms of size according to adhesive strips (5) arranged and so in the prepreg surface are pressed in that a flat support surface for the metal layer (1) of the laminate (1,2,3) is present.

11. Prelaminate according to claim 10, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the metal-clad laminate (1,2,3) consists of a full surface with a Plastic film (2) metal film (1) coated on one side and the plastic film (2) has an adhesive coating (3) on the underside.

12. Prelaminate according to claim 10, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the metal-clad laminate (1,3,14) consists of a metal foil (1), those in the area of the flexible printed circuit board areas with a plastic film (14) is coated in sections so that the edges of the film are the predetermined breaking points (8) preferably overlap by 3 to 5 mm.

13. Prelaminate according to claim 10, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the metal-clad laminate (1,13) consists of a metal foil (1), those facing the prepregs (4) on one side with an elastic paint film (13) Side is provided.

14. Prelaminate according to claim 12, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the plastic film sections (14) are pressed into the prepreg surface are so that their surface is flush with the prepreg surface.

15. Prelaminate according to one or more of claims 10 to 14, d a d u r c h e k e n n z e i c h -n e t that the adhesive strips (5) on the prepreg surface A pressure-sensitive adhesive coating firmly adhering to the prepreg material on the facing surface and on the other side a slightly adhesive connection with the laminate, has adhesive layer (adhesion promoter).

16. Prelaminate according to one or more of claims 10 to 15, d a d u r c h e k e n n n z e i c h -n e t that on the non-metal-clad underside incisions or millings (10) are formed in the course of the separations (8) are.

17. Prelaminate according to one or more of claims 10 to 16, d a d u r c h g e k e n n z e i c h -n e t that the metal foil (1) is preferably made of an electroplated copper foil with an elongation of pt 15% and with a thickness of about 35 μm and that the plastic film (2) is preferably formed consists of a polyimide film with a thickness of approx. 50 μm and as an adhesive coating (3.7) a thermoplastic or thermosetting adhesive is used, namely preferably a solder bath resistant, thermosetting adhesive, with a layer thickness of preferably 15 to 25 pm.

18. Prelaminate according to one or more of claims 1 to 17, d a d u r c h e k e n n z e i c h -n e t that the prepregs (4) are preferably made from Papers impregnated with epoxy resin are made.

19. Rigid-flexible printed circuit board, g e k e n n n z e i c h -n e t d u r c h the use of a prelaminate according to claims 10 to 18.

20. Circuit board according to claim 19, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the prepreg areas lying between the predetermined breaking points (8) are separated out.