KR20160141914A - 드라이필름 라미네이팅 장치 및 방법과, 이를 이용한 pcb 제조장치 및 방법 - Google Patents

드라이필름 라미네이팅 장치 및 방법과, 이를 이용한 pcb 제조장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20160141914A
KR20160141914A KR1020150077332A KR20150077332A KR20160141914A KR 20160141914 A KR20160141914 A KR 20160141914A KR 1020150077332 A KR1020150077332 A KR 1020150077332A KR 20150077332 A KR20150077332 A KR 20150077332A KR 20160141914 A KR20160141914 A KR 20160141914A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
dry film
film
laminating
unit
Prior art date
Application number
KR1020150077332A
Other languages
English (en)
Inventor
황진구
Original Assignee
영풍전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 영풍전자 주식회사 filed Critical 영풍전자 주식회사
Priority to KR1020150077332A priority Critical patent/KR20160141914A/ko
Publication of KR20160141914A publication Critical patent/KR20160141914A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 드라이필름 라미네이팅 장치는, PCB(Printed circuit board)용 기판에 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 것으로서, 상기 기판을 공급하는 기판공급부; 상기 드라이필름을 공급하는 필름공급부; 상기 필름공급부로부터 상기 드라이필름을 공급받아, 상기 드라이필름의 일측에 홀을 형성하는 펀칭부; 상기 기판공급부 및 펀칭부로부터 각각 상기 기판과 드라이필름을 공급받아, 상기 기판의 표면에 상기 드라이필름을 라미네이팅하는 라미네이팅부를 포함한다.이러한 본 발명에 따른 드라이필름 라미네이팅 장치 및 방법과, 이를 이용한 PCB 제조장치 및 방법에 의하면, PCB 기판에 라미네이팅되는 드라이필름에 홀을 형성하고, 상기 홀을 통하여 드러난 기판 면에 보강재를 접착시키는 테이프를 부착함으로써, 상기 드라이필름과 테이프 사이의 접촉을 없애어, 상기 드라이필름의 불요한 부분이 상기 테이프에 의하여 잔존하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 드라이필름이 잔존하여 부패됨으로써, 제품의 불량을 초래하는 것을 미연에 방지할 수 있다.

Description

드라이필름 라미네이팅 장치 및 방법과, 이를 이용한 PCB 제조장치 및 방법{Device for laminating dry-flim and method thereof, device for manufacturing PCB using the same and method thereof}
본 발명은 드라이필름 라미네이팅 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 PCB(Printed circuit board)용 기판의 표면에 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 드라이필름 라미네이팅 장치 및 방법과, 이를 이용한 PCB제조장치 및 방법에 관한 것이다.
최근, PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)산업은 IT 시장에서 스마트폰과 태블릿PC를 중심으로 이른바 '스마트기기 대전'이 벌어지면서 급성장하고 있다.
더욱이 스마트기기 고성능화와 고집적화에 따라 더 작고, 더 얇은 경박단소의 중요성이 커지면서 PCB의 역할도 한층 부각되는 실정이다.
이러한 PCB는 절연기판의 표면에 회로 설계를 근거로 도체회로를 형성하는 것으로, 이를 위해 상기 절연기판의 표면에 도금, 라미네이팅, 노광처리, 현상처리, 에칭(Etching)의 공정을 수행한다.
보다 구체적으로는, 먼저 상기 절연기판의 상하면에 구리와 같은 도체의 동박을 형성하고, 그 외측으로 드라이필름과 같은 필름형상의 감광성 소재를 라미네이팅(Laminating) 한다.
뒤이어, 상기 감광성 소재에 직사광선을 비추는 노광작업을 수행하고, 이를 현상하여, 상기 동박의 표면에 감광성 소재로 이루어진 인쇄회로패턴을 형성한다.
그리고 인쇄회로패턴이 형성된 기판을 에칭하여 상기 인쇄회로패턴에 대응하도록 부식시켜 PCB기판을 완성한다.
그러나 이때 PCB기판은 노광, 현상 및 에칭과 같은 연속적인 작업들이 진행되면서 가장자리 부위가 손상될 위험이 있으며, 이와 같은 기판의 손상은 제품의 성능을 저하시킬 수 있다.
위와 같은 문제점을 해결하고자, PCB용 기판을 노광하기 이전에 그 가장자리에 보강재를 부착하는 기술이 제안되고 있다.
종래의 보강재 부착기술을 살펴보면 다음과 같다. 도 1은 종래 기술에 따른 PCB 기판의 보강재 설치 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1에서 도시한 바와 같이, 종래의 보강재는, 감광성소재(11)가 라미네이팅 된 기판(10)의 측면에 배치되어 테이프(30)에 의하여 상기 기판(10)에 고정된다. 이때 상기 테이프(30)는 일측이 상기 보강재(30)의 상면에 접착되고, 타측이 상기 감광성소재(11)의 상면에 접착된다.
또한 도면에서는 도시하지 않았지만, 상기 보강재(30)는 'ㄷ'형상으로 형성되어 상기 기판의 모서리를 클램프(Clamp)하도록 설치될 수 있다.
그러나 위와 같이 상기 기판에 보강재를 설치하는 경우, 상기 테이프 또는 보강재에 의하여 덮여진 감광성 소재의 가장자리, 즉 도 1에서 나타낸 A부위가, 현상과정에서 제거되지 않고 잔존하게 된다. 또한 이처럼 상기 기판에 잔존하는 감광성소재는 시간이 지나면서 부패할 수 있으며, PCB기판의 불량을 초래할 수 있다.
상기한 바와 같은 보강재 부착기술로는 대한민국 등록특허 제10-0992637호(2010. 11. 01 등록)가 개시되어 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 기판에 감광성 소재를 라미네이팅함에 있어서, 이후에 설치될 보강재에 의한 감광성 소재의 잔존을 방지할 수 있는 드라이필름 라미네이팅 장치 및 방법과, 이를 이용한 PCB 제조장치 및 방법를 제공하는 것에 그 목적이 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 드라이필름 라미네이팅 장치는, PCB(Printed circuit board)용 기판에 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 드라이필름 라미네이팅 장치에 있어서, 상기 기판을 공급하는 기판공급부; 상기 드라이필름을 공급하는 필름공급부; 상기 필름공급부로부터 상기 드라이필름을 공급받아, 상기 드라이필름의 일측에 홀을 형성하는 펀칭부; 및 상기 기판공급부 및 펀칭부로부터 각각 상기 기판과 드라이필름을 공급받아, 상기 기판의 표면에 상기 드라이필름을 라미네이팅하는 라미네이팅부를 포함한다.
여기서 상기 펀칭부는, 상기 필름공급부에 이격 배치되는 하나 이상의 롤러를 가지며, 상기 필름공급부로부터 공급되는 드라이필름에 텐션을 가하는 텐션롤러와, 상기 필름공급부와 텐션롤러의 사이에 개재되어 상기 이송되는 드라이필름의 일측에 홀을 형성하는 펀치부재를 포함할 수 있다.
또한 상기 펀치부재는, 상기 드라이필름을 통과하여 홀을 뚫는 펀치로드와, 상기 펀치로드가 슬라이딩하여 인입 또는 인출하는 홀이 형성된 다이스를 포함할 수 있다.
또한 상기 라미네이팅부는 서로 반대 방향으로 회전하는 한 쌍의 롤러로 구성된 압착롤러를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 드라이필름 라미네이팅 방법은, PCB용 기판에 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 드라이필름 라미네이팅 방법으로서, 상기 기판과 드라이필름을 상호 이격된 장소에서 공급하는 공급단계; 상기 공급단계에 의해 공급된 드라이필름의 일측에 홀을 형성하는 펀칭단계; 및 상기 펀칭단계에 의해 홀이 형성된 드라이필름과 상기 기판을 공급받아, 상기 기판의 표면에 상기 펀칭된 드라이필름을 라미네이팅하는 라이네이팅단계를 포함한다.
여기서 상기 펀칭단계는, 상기 공급단계에 의해 공급된 드라이필름에 텐션을 인가하는 텐션인가단계와, 상기 텐션인가단계에 의해 드라이필름이 펼쳐진 상태에서 상기 드라이필름의 일측에 홀을 뚫는 천공단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 PCB 제조장치는, 금속 박막층이 형성된 PCB용 기판에 인쇄회로패턴을 형성하여 PCB을 제조하는 PCB 제조장치에 있어서, 상기 기판을 공급하는 기판공급부; 상기 기판공급부와 이격 배치되어, 드라이필름을 공급하는 필름공급부; 상기 필름공급부로부터 상기 드라이필름을 공급받아, 상기 드라이필름의 일측에 홀을 형성하는 펀칭부; 상기 기판공급부 및 펀칭부로부터 각각 상기 기판과 드라이필름을 공급받아, 상기 기판의 표면에 상기 드라이필름을 라미네이팅하는 라미네이팅부; 상기 라미네이팅부로부터 상기 기판을 공급받아, 상기 기판의 측면에, 상기 드라이필름의 홀과 접하도록 보강재를 배치하고, 홀을 통하여 드러난 기판면과 상기 보강재의 상면이 연결되도록 테이프를 부착하는 보강재결합부; 상기 보강재결합부로부터 상기 기판을 공급받아, 노광 및 현상 처리하여 상기 기판에 부착된 드라이필름을 부분적으로 제거하는 필름패턴형성부; 상기 필름패턴형성부로부터 상기 기판을 공급받아, 상기 금속박막층을 에칭(Etching) 및 박리시켜 상기 기판의 금속박막층을 부분적으로 제거하는 박막패턴형성부를 포함하는 박막패턴형성부를 포함한다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 PCB제조방법은 금속 박막층이 형성된 PCB용 기판에 인쇄회로패턴을 형성하여 PCB을 제조하는 PCB 제조방법에 있어서, 상기 기판과, 상기 기판을 라미네이팅하기 위한 드라이필름을 상호 이격된 장소에서 공급하는 공급단계; 상기 공급단계에 의해 공급된 드라이필름의 일측에 홀을 형성하는 펀칭단계; 상기 펀칭단계에 의해 홀이 형성된 드라이필름과 상기 기판을 공급받아, 상기 기판의 표면에 상기 드라이필름을 라미네이팅하는 라미네이팅단계; 상기 라미네이팅단계에 의해 라미네이팅된 기판을 공급받아, 상기 기판의 측면에, 상기 드라이필름의 홀과 접하도록 보강재를 배치하고, 홀을 통하여 드러난 기판면과 상기 보강재의 상면이 연결되도록 테이프를 부착하는 보강재결합단계; 상기 보강재결합단계에 의해 보강재가 결합된 기판을 노광 및 현상 처리하여 상기 기판에 부착된 드라이필름을 부분적으로 제거하는 필름패턴형성단계; 상기 필름패턴형성단계에 의해 드라이필름이 부분적으로 제거된 기판을 공급받아, 상기 금속박막층을 에칭(Etching) 및 박리시켜 상기 기판의 금속박막층을 부분적으로 제거하는 박막패턴형성단계를 포함한다.
본 발명에 따른 드라이필름 라미네이팅 장치 및 방법과, 이를 이용한 PCB 제조장치 및 방법에 의하면, PCB 기판에 라미네이팅되는 드라이필름에 홀을 형성하고, 상기 홀을 통하여 드러난 기판 면에 보강재를 접착시키는 테이프를 부착함으로써, 상기 드라이필름과 테이프 사이의 접촉을 없애어, 상기 드라이필름의 불요한 부분이 상기 테이프에 의하여 잔존하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 잔존한 드라이필름이 부패하여, 제품의 불량을 초래하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 PCB 기판의 보강재 설치 구조를 개략적으로 도시한 도면,
도 2은 본 발명의 실시예에 따른 드라이필름 라미네이팅 장치의 사용 상태를 도시한 정면도,
도 3은 도 2에서 나타낸 드라이필름 라미네이팅 장치에 의하여 PCB용 기판에 드라이필름이 라미네이팅된 상태를 도시한 평면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 드라이필름 라미네이팅 방법을 설명하기 위한 순서도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 PCB 제조장치의 구성을 도시한 블록구성도,
도 6은 도 5에서 나타낸 보강재결합부에 의하여 기판에 보강재가 부착된 상태를 도시한 평면도,
도 7은 도 6의 Ⅵ선 단면도,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 PCB 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 PCB 기판의 보강재 설치 구조를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 드라이필름 라미네이팅 장치의 사용상태를 도시한 정면도이고, 도 3는 도 2에서 나타낸 드라이필름 라미네이팅 장치에 의하여 PCB용 기판(B)에 드라이필름(F)이 라미네이팅된 상태를 도시한 평면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 드라이필름 라미네이팅 장치는, PCB용 기판(B)의 표면에 드라이필름(F)을 라미네이팅(Laminating)하기 위한 장치로서, 이를 위해 기판공급부(110), 필름공급부(120), 펀칭부(130) 및 라미네이팅부(140)를 구비한다. 여기서 상기 PCB용 기판(B)은, PCB(Printed circuit board)을 제조하기 위한 기판으로서, 절연 기판의 상면 또는 하면으로 도체의 금속박막층이 형성된 것을 예시하나, 이에 한정하는 것은 아니다.
상기 기판공급부(110)는 상기 PCB용 기판(B)을 공급한다. 이때 상기 기판(B)은 권취된 형태로 연속적으로 공급되거나, 복수의 시트(Sheet)형태로 공급될 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다.
상기 필름공급부(120)는 드라이필름(F)을 공급한다. 이때 상기 필름공급부(120)는 기판공급부(110)와 이격 배치될 수 있다. 또한 상기 필름공급부(120)는 권취된 형상의 드라이필름(F)을 후술(後術)할 펀칭부(130)로 공급하는 것이 바람직하다.
상기 펀칭부(130)는 상기 필름공급부(120)로부터 상기 드라이필름(F)을 공급받아, 상기 드라이필름(F)의 일측에 홀을 형성한다. 여기서 상기 펀칭부(130)는 상기 필름공급부(120)로부터 공급되는 드라이필름(F)에 텐션을 가하는 텐션롤러(131)와, 상기 필름공급부와 텐션롤러의 사이에 개재되어 상기 이송되는 드라이필름의 일측에 홀을 형성하는 펀치부재(132)를 포함할 수 있다. 이때 상기 텐션롤러(131)는 상기 필름공급부(120)에 이격 배치되는 하나 이상의 롤러(131r)를 구비할 수 있다. 여기서 도 2와 같이, 상기 롤러(131r)가 복수 개로 이루어지는 경우, 상기 텐션롤러(131)로 공급된 드라이필름(F)은 일측이 일 롤러(131r)에 의하여 인장력을 받고, 타측이 다른 롤러(131r)에 의하여 인장력을 받아, 팽팽하게 펼쳐질 수 있다. 이때 상기 펀치부재(132)는 상기 복수의 롤러(131r)의 사이에 개재되는 것이 바람직하다. 반면, 상기 롤러(131r)는 하나로 이루어질 수 있으며, 이러한 경우 상기 드라이필름(F)의 일측이 상기 필름공급부(120)에 의하여 인장력을 받고 타측이 상기 롤러(131r)에 의하여 인장력을 받을 수 있다. 이때 상기 펀치부재(132)는 상기 필름공급부(120)와 상기 롤러(131r)의 사이에 개재되는 것이 바람직하다. 또한 상기 펀치부재(132)는, 상기 드라이필름(F)을 통과하여 홀을 뚫는 펀치로드(132-1)와, 상기 펀치로드(132-1)가 슬라이딩하여 인입 또는 인출하는 홀이 형성된 다이스(132-2)를 포함할 수 있다. 이때 상기 펀치로드(132-1)는 드라이필름(F)에 일측 중, 이후에 수행되는 상기 기판(B)과 보강재(R)의 결합 과정에서 상기 보강재(R)와 드라이필름(F)의 상면을 연결하는 테이프(T)가 부착되는 위치에 홀을 형성한다. 즉, 도 1을 참조하면, 상기 펀치로드(132-1)는 상기 드라이필름(F)의 A에 해당하는 위치에 홀을 형성한다.
상기 라미네이팅부(140)는 상기 기판공급부(110) 및 펀칭부(130)로부터 각각 상기 기판(B)과 드라이필름(F)을 공급받아, 상기 기판(B)의 표면에 상기 드라이필름(F)을 라미네이팅한다. 여기서 상기 라미네이팅부(140)는 서로 반대 방향으로 회전하는 한 쌍의 롤러로 구성된 압착롤러(141:141a,141b)를 포함하여, 상기 압착롤러(141:141a,141b)의 사이로 상기 기판(B)과 드라이필름(F)을 통과시켜 압착시킬 수 있다. 반면, 상기 라미네이팅부(140)는 기판융착기(미도시)를 포함하여, 상기 기판(B)과 드라이필름(F)을 접한한 상태로 융착시킬 수 있다. 이처럼 표면에 드라이필름(F)이 라미네이팅된 기판(B)은, 도 3과 같이, 상기 드라이필름(F)에 형성된 홀을 통하여 상기 기판(B) 면이 드러나는 것이 바람직하다.
이하에서는, 도 4를 참조하여 본 발명에 실시예에 따른 드라이필름 라미네이팅 방법에 대하여 자세히 설명하도록 한다. 도 4는 본 발명에 따른 드라이필름 라미네이팅 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 상기 기판공급부(110)와 필름공급부(120)에서 각각 PCB용 기판(B)과 상기 기판(B)에 라미네이팅될 드라이필름(F)이 공급된다(S310). 이때 상기 기판공급부(110)와 필름공급부(120)는 상호 이격 배치되어 서로 떨어진 장소에서 상기 기판(B) 및 드라이필름(F)을 공급하며, 상기 기판공급부(110)는 상기 기판(B)을 상기 라미네이팅부(140)를 향하여 공급하고, 상기 필름공급부(120)는 상기 드라이필름(F)을 상기 펀칭부(130)를 향하여 공급하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 펀칭부(130)는 상기 필름공급부(120)에서 공급된 드라이필름(F)의 일측에 홀을 형성한다(S320). 보다 상세하게는, 먼저 상기 필름공급부(120)의 드라이필름을 상기 필름공급부(120)와 이격된 텐션롤러(131)에 공급하여, 상기 텐션롤러(131)가 상기 드라이필름의 일측을 일정 장력으로 당기면서 이송하토록 하고, 이때 펀치부재(132)를 이용하여 상기 드라이필름의 일측에 홀을 천공하는 것이 바람직하다.
최종적으로, 상기 라미네이팅부(140)는 상기 기판공급부(110)에서 공급받은 상기 기판(B)과, 상기 펀칭부(130)에서 홀이 형성된 드라이필름(B)을 공급받아, 상기 기판(B)의 표면에 상기 드라이필름(B)을 라미네이팅한다(S330). 이때 상기 라미네이팅부(140)는 상하로 배치되어 상호 반대로 회전하는 압착롤러(141:141a, 141b)를 구비하여, 상기 기판(B)과 드라이필름(B)을 상기 압착롤러(141:141a, 141b)의 사이로 통과시키며 라미네이팅하는 것이 바람직하다.
이하에서는, 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명에 실시예에 따른 PCB 제조장치에 대하여 설명하도록 한다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 PCB 제조장치의 구성을 도시한 블록구성도이고, 도 6은 도 5에서 나타낸 보강재결합부에 의하여 기판에 보강재가 부착된 상태를 도시한 평면도이며, 도 7은 도 6의 Ⅵ선 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 PCB 제조장치는 PCB용 기판에 연속적인 작업을 수행하여 상기 PCB용 기판에 인쇄회로패턴을 형성하는 것으로서, 이를 위해 상기 PCB제조장치는 기판공급부(110), 필름공급부(120), 펀칭부(130), 라미네이팅부(140), 보강재결합부(150), 필름패턴형성부(160) 및 박막패턴형성부(170)를 포함한다. 이때 상기 PCB용 기판은, 절연기판과, 상기 절연기판의 상면 또는 하면에 형성된 금속박막층으로 이루어지는 것이 바람직하다.
여기서 도 2에서 나타낸 참조번호와 동일한 참조번호는 동일한 구성 및 작용을 하는 동일부재이므로, 반복적인 설명을 생략하도록 한다.
상기 보강재 결합부(150)는 상기 라미네이팅부(140)로부터 상기 기판을 공급받아, 상기 기판(B)의 측면에, 상기 드라이필름의 홀과 접하도록 보강재를 배치하고, 홀을 통하여 드러난 기판(B)의 상면과 상기 보강재(R)의 상면이 연결되도록 테이프(T)를 부착한다. 이처럼 결합된 상기 기판(B)과 보강재(R)를 살펴보면, 도 6 및 도 7과 같이, 상기 부착된 테이프(T)와 상기 드라이필름(F)이 상호 적층되지 않고 일직선상에 배치된다. 이처럼 상기 드라이필름(F)에 홀을 형성하여 상기 드라이필름(F)과 테이프(T) 사이의 접촉을 없앰으로써, 상기 드라이필름의 불요한 부분이 상기 테이프(T)에 의하여 잔존하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 드라이필름(F)이 잔존하여 부패됨으로써, 제품의 불량을 초래하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
상기 필름패턴형성부(160)는 상기 보강재결합부(150)로부터 상기 기판(B)을 공급받아, 노광 및 현상 처리하여 상기 기판(B)에 부착된 드라이필름(F)을 부분적으로 제거하여 인쇄회로패턴을 형성한다. 보다 상세하게는, 상기 필름패턴형성부(160)는 설정된 회로 설계를 따라, 상기 기판(B)의 표면 중, 형성하고자 하는 인쇄회로에 해당하는 인쇄회로부위와, 상기 인쇄회로부위를 제외한 비인쇄회로부위를 구분하고, 상기 비인쇄회로부위가 노출되도록 노광한다. 이때 상기 기판(B)의 노광된 부위는 해당부위의 드라이필름(F)이 경화된다. 그리고 상기 기판을 현상액에 침투하여, 경화된 드라이필름(F)이 용해 및 제거되도록 한다. 이와 같은 과정을 거치면, 상기 기판(B) 표면에 상기 인쇄회로에 해당되는 부위만 드라이필름(F)이 도포된다. 여기서 상기 드라이필름(F)이 제거된 부위는, 상기 드라이필름(F)의 내층에 적층되어 있던 금속박막층이 드러난다.
상기 박막패턴형성부(170)는 상기 필름패턴형성부로부터 상기 기판을 공급받아, 상기 금속박막층을 에칭(Etching) 및 박리시켜 상기 기판의 금속박막층을 부분적으로 제거한다. 이때, 상기 박막패턴형성부(170)는 상기와 같이 드러난 금속박막층을 에칭시켜 부식시킨다. 그리고 최종적으로 상기 부식된 금속박막층을 제거하고, 상기 금속박막층의 외측으로 도포되어 있던 상기 드라이필름(F)을 박리한다.
이하에서는, 도 8을 참조하여 본 발명에 실시예에 따른 PCB 제조방법에 대하여 설명하도록 한다. 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 PCB 제조방법을 설명하기 위한 순서도이다.
먼저, 상기 기판공급부(110)와 필름공급부(120)에서 각각 PCB용 기판(B)과 상기 기판(B)에 라미네이팅될 드라이필름(F)이 공급된다(S610). 이때 상기 기판공급부(110)와 필름공급부(120)는 상호 이격 배치되어 서로 떨어진 장소에서 상기 기판(B) 및 드라이필름(F)을 공급하며, 상기 기판공급부(110)는 상기 기판(B)을 상기 라미네이팅부(140)를 향하여 공급하고, 상기 필름공급부(120)는 상기 드라이필름(F)을 상기 펀칭부(130)를 향하여 공급하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 펀칭부(130)는 상기 필름공급부(120)에서 공급된 드라이필름(F)의 일측에 홀을 형성한다(S320). 보다 상세하게는, 먼저 상기 필름공급부(120)의 드라이필름을 상기 필름공급부(120)와 이격된 텐션롤러(131)에 공급하여, 상기 텐션롤러(131)가 상기 드라이필름의 일측을 일정 장력으로 당기면서 이송하토록 하고, 이때 펀치부재(132)를 이용하여 상기 드라이필름의 일측에 홀을 천공하는 것이 바람직하다.
뒤이어, 상기 라미네이팅부(140)는 상기 기판공급부(110)에서 공급받은 상기 기판(B)과, 상기 펀칭부(130)에서 홀이 형성된 드라이필름(B)을 공급받아, 상기 기판(B)의 표면에 상기 드라이필름(B)을 라미네이팅한다(S630). 이때 상기 라미네이팅부(140)는 상하로 배치되어 상호 반대로 회전하는 압착롤러(141:141a, 141b)를 구비하여, 상기 기판(B)과 드라이필름(B)을 상기 압착롤러(141:141a, 141b)의 사이로 통과시키며 라미네이팅한다.
그리고 상기 보강재결합부(150)는 이처럼 라미네이팅된 기판(B)을 공급받아, 상기 기판(B)의 측면에, 상기 드라이필름(F)의 홀과 접하도록 보강재(B)를 배치하고, 상기 홀을 통하여 드러난 기판의 상면과 상기 보강재의 상면이 연결되도록 테이프를 부착한다(S640).
또한 상기 필름패턴형성부(160)는 상기와 같이 보강재가 부착된 기판(B)을 공급받아, 노광 및 현상 처리하여 상기 기판(B)에 부착된 드라이필름(F)을 부분적으로 제거한다(S650). 이때 상기 드라이필름(F)은 인쇄회로패턴을 형성한다.
최종적으로, 상기 박막패턴형성부(170)는 상기와 같이 노광 및 현상처리된 기판(B)을 에칭 및 박리시켜, 상기 기판(B)의 금속박막층을 부분적으로 제거한다(S660).
본 발명에 따른 드라이필름 라미네이팅 장치 및 방법과, 이를 이용한 PCB 제조장치 및 방법에 의하면, PCB용 기판(B)에 라미네이팅되는 드라이필름(F)에 홀을 형성하고, 상기 홀을 통하여 드러난 기판 면(B)에 보강재를 접착시키는 테이프를 부착함으로써, 상기 드라이필름(F)과 테이프(T) 사이의 접촉을 없애어, 상기 드라이필름(F)의 불요한 부분이 상기 테이프(T)에 의하여 잔존하는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 드라이필름(F)이 잔존하여 부패됨으로써, 제품의 불량을 초래하는 것을 미연에 방지할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
B : 기판 F: 드라이 필름
R : 보강재 T: 테이프
110 : 기판공급부 120 : 필름공급부
130 : 펀칭부 131r : 롤러
131 : 텐션롤러 132 : 펀치부재
132-1 : 펀치로드 132-2 : 다이스
140 : 라미네이팅부 141(141a,141b) : 압착롤러
150 : 보강재결합부 160 : 필름패턴형성부
170 : 박막패턴형성부

Claims (8)

  1. PCB(Printed circuit board)용 기판에 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 드라이필름 라미네이팅 장치에 있어서,
    상기 기판을 공급하는 기판공급부;
    상기 드라이필름을 공급하는 필름공급부;
    상기 필름공급부로부터 상기 드라이필름을 공급받아, 상기 드라이필름의 일측에 홀을 형성하는 펀칭부;
    상기 기판공급부 및 펀칭부로부터 각각 상기 기판과 드라이필름을 공급받아, 상기 기판의 표면에 상기 드라이필름을 라미네이팅하는 라미네이팅부를 포함하는 드라이필름 라미네이팅 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 펀칭부는,
    상기 필름공급부에 이격 배치되는 하나 이상의 롤러를 가지며, 상기 필름공급부로부터 공급되는 드라이필름에 텐션을 가하는 텐션롤러와,
    상기 필름공급부와 텐션롤러의 사이에 개재되어 상기 이송되는 드라이필름의 일측에 홀을 형성하는 펀치부재를 포함하는 드라이필름 라미네이팅 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 펀치부재는,
    상기 드라이필름을 통과하여 홀을 뚫는 펀치로드와,
    상기 펀치로드가 슬라이딩하여 인입 또는 인출하는 홀이 형성된 다이스를 포함하는 드라이필름 라미네이팅 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 라미네이팅부는 서로 반대 방향으로 회전하는 한 쌍의 롤러로 구성된 압착롤러를 포함하는 드라이필름 라미네이팅 장치.
  5. PCB용 기판에 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 드라이필름 라미네이팅 방법으로서,
    상기 기판과 드라이필름을 상호 이격된 장소에서 공급하는 공급단계;
    상기 공급단계에 의해 공급된 드라이필름의 일측에 홀을 형성하는 펀칭단계; 및
    상기 펀칭단계에 의해 홀이 형성된 드라이필름과 상기 기판을 공급받아, 상기 기판의 표면에 상기 펀칭된 드라이필름을 라미네이팅하는 라이네이팅단계를 포함하는 드라이 필름 라미네이팅 방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 펀칭단계는,
    상기 공급단계에 의해 공급된 드라이필름에 텐션을 인가하는 텐션인가단계와,
    상기 텐션인가단계에 의해 드라이필름이 펼쳐진 상태에서 상기 드라이필름의 일측에 홀을 뚫는 천공단계를 포함하는 드라이필름 라미네이팅 방법.
  7. 금속 박막층이 형성된 PCB용 기판에 인쇄회로패턴을 형성하여 PCB을 제조하는 PCB 제조장치에 있어서,
    상기 기판을 공급하는 기판공급부;
    상기 기판공급부와 이격 배치되어, 드라이필름을 공급하는 필름공급부;
    상기 필름공급부로부터 상기 드라이필름을 공급받아, 상기 드라이필름의 일측에 홀을 형성하는 펀칭부;
    상기 기판공급부 및 펀칭부로부터 각각 상기 기판과 드라이필름을 공급받아, 상기 기판의 표면에 상기 드라이필름을 라미네이팅하는 라미네이팅부;
    상기 라미네이팅부로부터 상기 기판을 공급받아, 상기 기판의 측면에, 상기 드라이필름의 홀과 접하도록 보강재를 배치하고, 상기 홀을 통하여 드러난 기판면과 상기 보강재의 상면이 연결되도록 테이프를 부착하는 보강재결합부;
    상기 보강재결합부로부터 상기 기판을 공급받아, 노광 및 현상 처리하여 상기 기판에 부착된 드라이필름을 부분적으로 제거하는 필름패턴형성부;
    상기 필름패턴형성부로부터 상기 기판을 공급받아, 상기 금속박막층을 에칭(Etching) 및 박리시켜 상기 기판의 금속박막층을 부분적으로 제거하는 박막패턴형성부를 포함하는 PCB 제조장치.
  8. 금속 박막층이 형성된 PCB용 기판에 인쇄회로패턴을 형성하여 PCB을 제조하는 PCB 제조방법에 있어서,
    상기 기판과, 상기 기판을 라미네이팅하기 위한 드라이필름을 상호 이격된 장소에서 공급하는 공급단계;
    상기 공급단계에 의해 공급된 드라이필름의 일측에 홀을 형성하는 펀칭단계;
    상기 펀칭단계에 의해 홀이 형성된 드라이필름과 상기 기판을 공급받아, 상기 기판의 표면에 상기 드라이필름을 라미네이팅하는 라미네이팅단계;
    상기 라미네이팅단계에 의해 라미네이팅된 기판을 공급받아, 상기 기판의 측면에, 상기 드라이필름의 홀과 접하도록 보강재를 배치하고, 홀을 통하여 드러난 기판면과 상기 보강재의 상면이 연결되도록 테이프를 부착하는 보강재결합단계;
    상기 보강재결합단계에 의해 보강재가 결합된 기판을 노광 및 현상 처리하여 상기 기판에 부착된 드라이필름을 부분적으로 제거하는 필름패턴형성단계;
    상기 필름패턴형성단계에 의해 드라이필름이 부분적으로 제거된 기판을 공급받아, 상기 금속박막층을 에칭(Etching) 및 박리시켜 상기 기판의 금속박막층을 부분적으로 제거하는 박막패턴형성단계를 포함하는 PCB 제조방법.
KR1020150077332A 2015-06-01 2015-06-01 드라이필름 라미네이팅 장치 및 방법과, 이를 이용한 pcb 제조장치 및 방법 KR20160141914A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150077332A KR20160141914A (ko) 2015-06-01 2015-06-01 드라이필름 라미네이팅 장치 및 방법과, 이를 이용한 pcb 제조장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150077332A KR20160141914A (ko) 2015-06-01 2015-06-01 드라이필름 라미네이팅 장치 및 방법과, 이를 이용한 pcb 제조장치 및 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160141914A true KR20160141914A (ko) 2016-12-12

Family

ID=57574129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150077332A KR20160141914A (ko) 2015-06-01 2015-06-01 드라이필름 라미네이팅 장치 및 방법과, 이를 이용한 pcb 제조장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20160141914A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220140112A (ko) 2021-04-09 2022-10-18 주식회사 디에이피 핫롤러버

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220140112A (ko) 2021-04-09 2022-10-18 주식회사 디에이피 핫롤러버

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7452754B2 (en) Method for manufacturing flexible printed circuit boards
US20130341073A1 (en) Packaging substrate and method for manufacturing same
US9210811B2 (en) Compact rigid-flexible printed circuit board and method for manufacturing same
JP4472582B2 (ja) 可撓性回路基板の実装処理方法
KR101726950B1 (ko) 인쇄회로기판 제조방법
JP2004207326A (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
US6808866B2 (en) Process for massively producing tape type flexible printed circuits
KR20160141914A (ko) 드라이필름 라미네이팅 장치 및 방법과, 이를 이용한 pcb 제조장치 및 방법
JP3626742B2 (ja) テープ型フレクシブルプリント回路の量産方法
JP4403049B2 (ja) 配線回路基板の製造方法
KR20160143971A (ko) 드라이필름 라미네이팅 모듈 및 이를 이용한 pcb 제조방법
US9107311B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board
US6344974B1 (en) Printed circuit board and method of producing same
JP2002299390A (ja) 多条電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびその製造方法
KR20210156005A (ko) 연성인쇄회로기판의 제조 방법
CN110876239B (zh) 电路板及其制作方法
KR101700161B1 (ko) 리지드-플렉서블 기판 제조방법 및 이에 사용되는 동박판-테이프
JP2008177302A (ja) プリント基板の製造方法
KR101421058B1 (ko) 부분 도금 시스템 및 방법
JP2007220784A (ja) 粘着基板、回路基板の製造方法および回路板
KR101097115B1 (ko) 노광 및 현상방법
KR101021011B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
JP2007088232A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2012206400A (ja) スクリーン印刷装置、その吸着プレート、及びフレキシブルプリント配線基板の製造方法
JP2009277810A (ja) 長尺状基板及び基板接合テープ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application