JP3626742B2 - テープ型フレクシブルプリント回路の量産方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一種のテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法に関し、特に電気コネクタに応用されるテープフレクシブルプリント回路を量産する方法に関する。例えば、ディスプレイに対するドライバとパネルの電気接続用、又は折畳式の電子部品間の電気接続用、又は半導体パッケージのチップキャリヤ（例えば、チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）又はテープキャリヤパッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ））として使われる。テープ型フレクシブルプリント回路のテープ幅はとてもしなやかな方法で意のままに選択できる。
【０００２】
【従来の技術】
フレクシブルプリント回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）は捻ったり折曲げたりすることができるので、２つの電子部品間の電気接続用に広く応用されている。一般的に、フレクシブルプリント回路は１つの液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）パネルと硬性ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ Ｂｏａｒｄ）との間の電気接続用としてＬＣＤモジュールに取付けられる。
【０００３】
米国特許第６，２１０，５１８号に一種のフレクシブルプリント回路を製造する方法が提出されているが、量産する方法が記載されていないので、このフレクシブルプリント回路を製造するコストを有効に下げることは難しい。更に、進んでいる電子製品の中で厚さ０．２ｍｍを超えるフレクシブルプリント回路はもはやマーケットの要求を満たすことができない。よって、如何に厚さ０．２ｍｍ以下（フレクシブルテープ型）のフレクシブルプリント回路を量産するかが急迫に解決されるべき問題である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の主な目的は、リールツーリール（ｒｅｅｌ ｔｏ ｒｅｅｌ）の連動操作で１つの大きい面積のフレクシブル絶縁テープ上に金属線路とカバー層とを形成し、このフレクシブル絶縁テープを複数のスプロケットホールが並んでいる複数本の平行線に沿って切断することにより、複数本の幅が狭いフレクシブル回路テープを得ることができてリールに巻入れられ、低コストでテープ型フレクシブルプリント回路を量産することが可能である、テープ型フレクシブルプリント回路の量産方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法により、１つのフレクシブル絶縁テープにリールツーリールの連動操作で銅箔とドライフィルムを１つずつ連続的にプレスし、１つの第一基準点を設定する。このフレクシブル絶縁テープの材質はポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、ＰＥＮフィルム（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ ｆｉｌｍ）、ＬＣＰ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｐｏｌｙｍｅｒ）又はポリテトラフルオロエチレンである。その後、銅箔がエッチングされることにより金属線路になり、再びフレクシブル絶縁テープに連続的カバーフィルム（ｃｏｖｅｒ ｆｉｌｍ）を貼付けて表面処理する。更に、このフレクシブル絶縁テープに複数のスプロケットホール（ｓｐｒｏｃｋｅｔ ｈｏｌｅ）をパンチし、これらのスプロケットホールが並んでいる複数本の平行線に沿ってフレクシブル絶縁テープを切断することにより、複数本の幅が狭いフレクシブル回路テープを得ることができてリールに巻入れられる。各フレクシブル回路テープは複数の両側にあるスプロケットホール間にフレクシブルプリント回路をもっている。フレクシブル絶縁テープが切断された後にフレクシブル回路テープをテストすると、不良品を検出して印をつけることができるため、電気検査をした方が一層好ましい。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１に示すのは本発明の一実施例によるテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法のフローを示す図であり、図２から図９までに示すのは各流れステップにおける図面である。
【０００７】
図１に示すように、本発明の一実施例によるテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法によると、主に（ａ）”１つのフレクシブル絶縁テープを提供する”、（ｂ）”連続的に銅箔とドライフィルムをプレスする”、（ｃ）”ドライフィルムを現像する”、（ｄ）”銅箔をエッチングする”、（ｅ）”連続的にカバーフィルムを貼付ける”、（ｆ）”表面処理する”、（ｇ）”スプロケットホールをパンチしてフレクシブル絶縁テープを切断する”及び（ｈ）”電気検査する”などのステップを含む。
【０００８】
図２に示すように、ステップ（ａ）”１つのフレクシブル絶縁テープを提供する”では、１つのフレクシブル絶縁テープ２０を準備する。このフレクシブル絶縁テープ２０は折曲げることができ、１つのリール１１に巻入れられ、材質としてはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、ＰＥＮフィルム（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ ｆｉｌｍ）、ＬＣＰ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｐｏｌｙｍｅｒ）又はポリテトラフルオロエチレンであるテフロン（Ｔｅｆｌｏｎ）（登録商標）を使う。本実施例では、このフレクシブル絶縁テープ２０はポリイミドフィルム（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｆｉｌｍ）であり、厚さが約１０〜７５μｍであり、通常の厚さが約２５μｍである。
【０００９】
図３に示すように、ステップ（ｂ）”連続的に銅箔とドライフィルムをプレスする”では、まず前記のフレクシブル絶縁テープ２０は１つのリール１１より巻出され、他の１つのリール１１に巻入れられる。銅箔３０も１つのリールから巻出され、フレクシブル絶縁テープ２０上に両リール間にある１つのラミネータ１２（ｌａｍｉｎａｔｏｒ）で連続的にプレスされることにより、フレクシブル絶縁テープ２０と銅箔３０とは一体になり、他の１つのリール１１に巻入れられる。銅箔３０の厚さは５〜４０μｍであるが、通常約１８μｍである。次に、図４に示すように、銅箔３０をもつフレクシブル絶縁テープ２０は、再び１つのリール１１から巻出され、ラミネータ１２によりフレクシブル絶縁テープにドライフィルム４０（ｄｒｙ ｆｉｌｍ）を連続的にプレスする。このドライフィルム４０は一種の感光性フィルム（ｐｈｏｔｏｉｍａｇｉｂｌｅ ｆｉｌｍ）でできており、例えば正フォトレジスト又は負フォトレジスト（ｐｏｓｉｔｉｖｅ ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ ｏｒ ｎｅｇａｔｉｖｅ ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）である。連続的にプレスした後、銅箔３０とドライフィルム４０とを有するフレクシブル絶縁テープ２０は又リール１１に巻入れられる。プレスステップの後、次の現像ステップを行い易くするため、フレクシブル絶縁テープ上にホールをパンチするような方式で複数の第一基準点２１を設定した方がよい。これらの第一基準点２１の間隔は定位の役割として一定になっている。他の実施例では、供給者から直接提供される銅箔３０を有するフレクシブル絶縁テープ２０上にドライフィルムだけをプレスし、次のステップに進む。
【００１０】
図５に示すように、ステップ（ｃ）”ドライフィルムを現像する”では、第一基準点２１によってフレクシブル絶縁テープ２０はある適当な位置まで巻き動かされながら現像され、ドライフィルム４０は図形化されて１つの図形化ドライフィルム４１に形成される。第一基準点２１の定位役割によってフレクシブル絶縁テープ２０上で各現像区と隣の現像区とは一定間隔になり、それらの現像区はずれ現象がなく、１つずつ一列に並んでいる。
【００１１】
図６に示すように、ステップ（ｄ）”銅箔をエッチングする”では、図形化ドライフィルム４１を有するフレクシブル絶縁テープ２０が巻出され、エッチングされる。例えば、塩化銅エッチング液でフレクシブル絶縁テープの図形化ドライフィルム４１に覆われていない所をエッチングすることより、銅箔３０は図形化の金属線路３１になる。この後、アルカリ液を使って図形化ドライフィルム４１を取り外し、金属線路３１を露出させ、乾燥し、第二基準点を設定してリール１１に巻入れる。
【００１２】
図７に示すように、ステップ（ｅ）”連続的にカバーフィルムを貼付ける”では、金属線路３１を有するフレクシブル絶縁テープ２０が巻出され、熱圧力で連続的にカバーフィルム５０をフレクシブル絶縁テープ２０に貼付ける。そのカバーフィルム５０はポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ、ＰＥＴ）、ＰＥＮ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）又はＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）等の絶縁材料ででき、約１０〜７５μｍの厚さをもち、通常約２５μｍである。カバーフィルム５０には中空部５３と基準ホール５２とが形成されており、カバーフィルム５０の基準ホール５２がフレクシブル絶縁テープ２０の第二基準点２２を狙うときにカバーフィルム５０がプレスされることにより、フレクシブル絶縁テープ２０上に１つのカバーレイヤー（ｃｏｖｅｒ ｌａｙｅｒ）５１が形成される。カバーレイヤー５１は金属線路３１を保護することと金属線路３１の接続端末を露出させることができる。カバーレイヤー５１もマスクプリント（ｍａｓｋ ｐｒｉｎｔ）又はマスクスプレイ（ｍａｓｋ ｓｐｒａｙ）方法でできるはんだマスク（ｓｏｌｄｅｒ ｍａｓｋ）である。このはんだマスクは液体感光性はんだマスク（Ｌｉｑｕｉｄ Ｐｈｏｔｏｉｍａｇｉｂｌｅ Ｓｏｌｄｅｒ Ｍａｓｋ，、ＬＰＳＭ）の略語である。カバーレイヤー５１の中空部５３を形成する前に、はんだマスクを現像しなければならない。
【００１３】
図８に示すように、ステップ（ｆ）”表面処理する”では、カバーレイヤー５１を有するフレクシブル絶縁テープ２０はメッキ、錫膏プリント、耐熱及び錆び止め等の工程が実施され、金属線路３１の露出端末に複合の表面処理層３２又は突出電極等が形成される。表面処理層３２を形成する方法は電解又は無電解にかかわらず、金メッキ、半田メッキ又は錫メッキなどの方式から選ぶことができる。このステップを完成すると、フレクシブル絶縁テープ２０は１つのリール１１に巻入れられる。
【００１４】
図９に示すように、ステップ（ｇ）”スプロケットホールをパンチしてフレクシブル絶縁テープ２０を切断する”では、表面処理されたフレクシブル絶縁テープ２０を巻出して、偶数の平行線に並んでいる複数のスプロケットホール６１をパンチする。本実施例では、フレクシブル絶縁テープ２０の幅は３列のテープ型フレクシブルプリント回路６２に並べられる。各列のテープ型フレクシブルプリント回路６２の両側にカッティグ（ｃｕｔｔｉｎｇ）又はパンチング（ｐｕｎｃｈｉｎｇ）の方法で複数のスプロケットホール６１が形成され、スプロケットホール６１が並んでいる平行線に沿ってフレクシブル絶縁テープ２０が切断される。それにより、フレクシブル絶縁テープ２０は複数本の幅が狭いフレクシブル回路テープ６０に分割され、複数個のリール１３に巻入れられる。また、各フレクシブル回路テープ６０は、両側にあるスプロケットホール６１間の複数のテープ型フレクシブルプリント回路６２をもっている。フレクシブル回路テープ６０が形成された直後に１つの電気検査ステップを実施した方が良いと思われ、この電気検査はフレクシブル回路テープ６０をテストし、不良なテープ型フレクシブルプリント回路６２を検出して良品と区別するため印すことを行い、通常分離したり、取り外したりする必要がない。この後、良品及び印された不良品はリール１３に巻入れられる。
【００１５】
前記のテープ型フレクシブルプリント回路６２の量産方法によって同時に複数本の単層回路のフレクシブル回路テープ６０を製作することができ、テープ型フレクシブルプリント回路６２の断面構造は図１０に示すようになっている。従って、このプロセスは大量生産のメリットをもつだけではなく、１つの生産設備で様々な幅規格のテープ型フレクシブルプリント回路６２を製作することができる（例えば、３５ｍｍ、４８ｍｍ又は７０ｍｍ等の幅規格がある）。広い又は狭い幅のテープ型フレクシブルプリント回路６２を製作する時、幅約２５０ｍｍのフレクシブル絶縁テープ２０に前記の（ｂ）”連続的に銅箔とドライフィルムをプレスする”、（ｃ）”ドライフィルムを現像する”、（ｄ）”銅箔をエッチングする”、（ｅ）”連続的にカバーフィルムを貼付ける”及び（ｆ）”表面処理等のステップを実施し、（ｇ）”スプロケットホールをパンチしてフレクシブル絶縁テープを切断する”ステップでカットラインだけを換え、様々な幅規格のフレクシブル回路テープ６０が形成できる（例えば、幅２５０ｍｍのフレクシブル絶縁テープ２０は３本の幅７０ｍｍ、４本の幅４８ｍｍ、又は５本の幅３５ｍｍのフレクシブル回路テープ６０に分割されることができる）。従って、本実施例は１つの生産設備で様々な幅規格のテープ型フレクシブルプリント回路６２を大量に製作することができ、大量生産及び弾性的に製作する効果を有する。且つ、製作されたフレクシブル回路テープ６０はリール１３に巻入れられることにより、低コストで包装でき、使用者に組み立て自動化を提供することができる。
【００１６】
図１０に示すように、前記のテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法によって製作されたテープ型フレクシブルプリント回路６２は、１つのフレクシブル絶縁層６４を含む。フレクシブル絶縁層６４はポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、ＰＥＮ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＬＣＰ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｐｏｌｙｍｅｒ）又はテフロン（Ｔｅｆｌｏｎ）（登録商標）等の材質ででき、約１０〜７５μｍの厚さを有する。フレクシブル絶縁層６４上に複数の金属線路３１と１つのカバーレイヤー５１（ｃｏｖｅｒ ｌａｙｅｒ）とが形成される（例えば、接着剤６３を使用して銅箔を粘着する方式、又はフレクシブル絶縁層６４に直接銅箔をプレスする方式）。金属線路３１の厚さは約５〜４０μｍであり、カバーレイヤー５１の厚さは約１０〜７５μｍであることにより、テープ型フレクシブルプリント回路６２の全体の厚さは０．２ｍｍを超えない。金属線路３１はカバーレイヤー５１の中空部５３に表面処理層３２又は突出電極を形成するので、大量生産できるテープ型フレクシブルプリント回路６２は電気コネクタにすることが大変相応しい。例えば、ディスプレイパネルとＰＣＤ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）の電気接続用、ＬＣＤディスプレイ、ノートブックコンピュータ（ｎｏｔｅｂｏｏｋ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、ＰＤＡ及び携帯電話などに広く応用されて、半導体パッケージのチップキャリヤとしても使用される。
【００１７】
更に、本発明の一実施例によるテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法は、前記の（ｂ）”連続的に銅箔とドライフィルムをプレスする”、（ｃ）”ドライフィルムを現像する”、（ｄ）”銅箔をエッチングする”、（ｅ）”連続的にカバーフィルムを貼付ける”、ならびに（ｆ）”表面処理する”、等のステップを十分なレイヤー数の金属線路がフレクシブル絶縁テープ上２０に形成されるまで繰り返して実施し、続いて（ｇ）”スプロケットホールをパンチしてフレクシブル絶縁テープを切断する”、ならびに（ｈ）”電気検査する”、のステップを行えば、複数本の多層回路構造をもつフレクシブル回路テープ６０を製作することができる。
本発明の保護範囲は特許請求の範囲で限定され、この保護範囲を基準として、本発明の精神と範囲内に触れる様々な変更及び修正は本発明の保護範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法のフローを示す図である。
【図２】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法により提供されるフレクシブル絶縁テープを示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法により連続的に銅箔をプレスする時のフレクシブル絶縁テープを示す側面図である。
【図４】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法により連続的にドライフィルムをプレスする時のフレクシブル絶縁テープを示す側面図である。
【図５】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法により現像する時のフレクシブル絶縁テープを示す側面図である。
【図６】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法によりエッチングする時のフレクシブル絶縁テープを示す側面図である。
【図７】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法により貼付ける時のフレクシブル絶縁テープを示す側面図である。
【図８】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法により表面処理する時のフレクシブル絶縁テープを示す側面図である。
【図９】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法によりパンチと切断をする時のフレクシブル絶縁テープを示す平面図である。
【図１０】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法により製作されたテープ型フレクシブルプリント回路を示す断面図である。
【符号の説明】
１１ リール
１２ ラミネータ（ｌａｍｉｎａｔｏｒ）
１３ リール
２０ フレクシブル絶縁テープ
２１ 第一基準点
２２ 第二基準点
２３ 平行線
３０ 銅箔
３１ 金属線路
３２ 表面処理層
４０ ドライフィルム
４１ 図形化ドライフィルム
５０ カバーフィルム
５１ カバーレイヤー
５２ 基準ホール
５３ 中空部
６０ フレクシブル回路テープ
６１ スプロケットホール
６２ テープ型フレクシブルプリント回路
６３ 接着剤
６４ フレクシブル絶縁層

Claims (12)

1. 一種のテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法であって、
   （ａ）フレクシブル絶縁テープを提供し、そのフレクシブル絶縁テープをリールに巻入れるステップと、
   （ｂ）連続的にフレクシブル絶縁テープに銅箔とドライフィルムとをプレスして第一基準点を設定するステップと、
   （ｃ）第一基準点に応じて定位した後、連続的にドライフィルムを現像することによりドライフィルムを図形化するステップと、
   （ｄ）銅箔をエッチングすることにより線路図形を形成し、ドライフィルムを取り外すステップと、
   （ｅ）連続的にカバーフィルムを貼付けるステップと、
   （ｆ）フレクシブル絶縁テープを表面処理することにより、金属線路の露出端末にメッキを形成するステップと、
   （ｇ）スプロケットホールをパンチして、フレクシブル絶縁テープ上に偶数列のチェンーホールを形成し、複数のスプロケットホールが並んでいる平行線に沿ってカッティング又はパンチングの方法でフレクシブル絶縁テープを複数本の幅が狭いフレクシブル回路テープに分割し、リールに巻入れ、各フレクシブル回路テープは両側にあるスプロケットホール間に複数のテープ型フレクシブルプリント回路をもっているステップと、
   を含むことを特徴とするテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法。
2. 請求項１に記載のテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法において、
   十分なレイヤー数の金属線路がフレクシブル絶縁テープ上に形成されるまで、ステップ（ｂ）からステップ（ｆ）までを繰り返して行うことを特徴とするテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法。
3. 請求項１に記載のテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法において、
   スプロケットホールをパンチしてフレクシブル絶縁テープを切断するステップ（ｇ）の後に、フレクシブル回路テープをテストし検出される不良品を印すため、電気検査ステップを更に含むことを特徴とするテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法。
4. 請求項１に記載のテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法において、
   フレクシブル絶縁テープはポリイミド、ポリエステル、ＰＥＮ、ＬＣＰ又はポリテトラフルオロエチレンのいずれかの材質でできるテープであることを特徴とするテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法。
5. 請求項１又は４に記載のテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法において、
   カバーフィルムはポリイミド又はポリエステルの材質でできるフィルムであることを特徴とするテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法。
6. 請求項１に記載のテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法において、
   銅箔をエッチングするステップ（ｄ）の後に、カバーフィルムを定位するため、フレクシブル絶縁テープ上に第二基準点を設定することを特徴とするテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法。
7. 一種のテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法は、
   （ａ）フレクシブル絶縁テープを提供してリールに巻入れ、そのフレクシブル絶縁テープの表面に銅箔を形成するステップと、
   （ｂ）連続的にフレクシブル絶縁テープにドライフィルムをプレスするステップと、
   （ｃ）連続的にドライフィルムを現像することによりドライフィルムを図形化するステップと、
   （ｄ）銅箔をエッチングすることにより線路図形を形成し、ドライフィルムを取り外すステップと、
   （ｅ）カバーレイヤーをフレクシブル絶縁テープ上に形成し、金属線路の接続端末を露出させるステップと、
   （ｆ）フレクシブル絶縁テープを表面処理することにより、金属線路の露出接続端末に表面処理層を形成するステップと、
   （ｇ）スプロケットホールをパンチしてフレクシブル絶縁テープ上に偶数列のスプロケットホールを形成し、複数のスプロケットホールが並んでいる平行線に沿ってカッティング又はパンチングの方法でフレクシブル絶縁テープを複数本の幅が狭いフレクシブル回路テープに分割し、リールに巻入れ、各フレクシブル回路テープは両側にあるスプロケットホール間に複数のテープ型フレクシブルプリント回路をもっているステップと、
   を含むことを特徴とするテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法。
8. 請求項７に記載のテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法において、
   十分なレイヤー数の金属線路がフレクシブル絶縁テープ上に形成されるまで、ステップ（ｂ）からステップ（ｆ）までを繰り返して行うことを特徴とするテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法。
9. 請求項７に記載のテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法において、
   スプロケットホールをパンチしてフレクシブル絶縁テープを切断するステップ（ｇ）の後に、フレクシブル回路テープをテストして検出される不良品を印すため、電気検査ステップを更に含むことを特徴とするテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法。
10. 請求項７に記載のテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法において、
    カバーレイヤーを形成するステップ（ｅ）では、カバーレイヤーはカバーフィルムを貼付け、マスクプリント又はマスクスプレイの方法でできることを特徴とするテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法。
11. 請求項７に記載のテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法において、
    フレクシブル絶縁テープはポリイミド、ポリエステル、ＰＥＮ、ＬＣＰ又はポリテトラフルオロエチレンのいずれかの材質でできるテープであることを特徴とするテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法。
12. 請求項７に記載のテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法において、
    カバーレイヤーの材質はポリイミド、ポリエステル又は感光性はんだマスクのいずれかであることを特徴とするテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法。

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