JP2003332392A - テープ型フレクシブルプリント回路の量産方法 - Google Patents
テープ型フレクシブルプリント回路の量産方法Info
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- JP2003332392A JP2003332392A JP2002137287A JP2002137287A JP2003332392A JP 2003332392 A JP2003332392 A JP 2003332392A JP 2002137287 A JP2002137287 A JP 2002137287A JP 2002137287 A JP2002137287 A JP 2002137287A JP 2003332392 A JP2003332392 A JP 2003332392A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造コストを減少できるテープ型フレクシブ
ルプリント回路の量産方法を提供する。 【解決手段】 フレクシブル絶縁テープ２０にリールツ
ーリールの連動操作で銅箔とドライフィルムとを連続的
にプレスする。銅箔はエッチングにより金属線路にな
る。フレクシブル絶縁テープ２０に連続的にカバーフィ
ルムを貼付け、表面処理する。フレクシブル絶縁テープ
２０に複数のスプロケットホール６１をパンチする。ス
プロケットホール６１が並んでいる複数本の平行線２３
に沿ってフレクシブル絶縁テープ２０を切断することに
より複数本の幅狭いフレクシブル回路テープ６０を得
る。フレクシブル回路テープ６０は複数の両側にあるス
プロケットホール６１間にテープ型フレクシブルプリン
ト回路６２をもっている。
ルプリント回路の量産方法を提供する。 【解決手段】 フレクシブル絶縁テープ２０にリールツ
ーリールの連動操作で銅箔とドライフィルムとを連続的
にプレスする。銅箔はエッチングにより金属線路にな
る。フレクシブル絶縁テープ２０に連続的にカバーフィ
ルムを貼付け、表面処理する。フレクシブル絶縁テープ
２０に複数のスプロケットホール６１をパンチする。ス
プロケットホール６１が並んでいる複数本の平行線２３
に沿ってフレクシブル絶縁テープ２０を切断することに
より複数本の幅狭いフレクシブル回路テープ６０を得
る。フレクシブル回路テープ６０は複数の両側にあるス
プロケットホール６１間にテープ型フレクシブルプリン
ト回路６２をもっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一種のテープ型フ
レクシブルプリント回路の量産方法に関し、特に電気コ
ネクタに応用されるテープフレクシブルプリント回路を
量産する方法に関する。例えば、ディスプレイに対する
ドライバとパネルの電気接続用、又は折畳式の電子部品
間の電気接続用、又は半導体パッケージのチップキャリ
ヤ（例えば、チップオンフィルム（Chip On Film）又
はテープキャリヤパッケージ（TapeCarrier Packag
e））として使われる。テープ型フレクシブルプリント
回路のテープ幅はとてもしなやかな方法で意のままに選
択できる。
レクシブルプリント回路の量産方法に関し、特に電気コ
ネクタに応用されるテープフレクシブルプリント回路を
量産する方法に関する。例えば、ディスプレイに対する
ドライバとパネルの電気接続用、又は折畳式の電子部品
間の電気接続用、又は半導体パッケージのチップキャリ
ヤ（例えば、チップオンフィルム（Chip On Film）又
はテープキャリヤパッケージ（TapeCarrier Packag
e））として使われる。テープ型フレクシブルプリント
回路のテープ幅はとてもしなやかな方法で意のままに選
択できる。
【０００２】
【従来の技術】フレクシブルプリント回路（Flexible
Printed Circuit、ＦＰＣ）は捻ったり折曲げたりする
ことができるので、２つの電子部品間の電気接続用に広
く応用されている。一般的に、フレクシブルプリント回
路は１つの液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Displ
ay、ＬＣＤ）パネルと硬性ＰＣＢ（Printed CircuitsB
oard）との間の電気接続用としてＬＣＤモジュールに取
付けられる。
Printed Circuit、ＦＰＣ）は捻ったり折曲げたりする
ことができるので、２つの電子部品間の電気接続用に広
く応用されている。一般的に、フレクシブルプリント回
路は１つの液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Displ
ay、ＬＣＤ）パネルと硬性ＰＣＢ（Printed CircuitsB
oard）との間の電気接続用としてＬＣＤモジュールに取
付けられる。
【０００３】米国特許第６，２１０，５１８号に一種の
フレクシブルプリント回路を製造する方法が提出されて
いるが、量産する方法が記載されていないので、このフ
レクシブルプリント回路を製造するコストを有効に下げ
ることは難しい。更に、進んでいる電子製品の中で厚さ
０．２ｍｍを超えるフレクシブルプリント回路はもはや
マーケットの要求を満たすことができない。よって、如
何に厚さ０．２ｍｍ以下（フレクシブルテープ型）のフ
レクシブルプリント回路を量産するかが急迫に解決され
るべき問題である。
フレクシブルプリント回路を製造する方法が提出されて
いるが、量産する方法が記載されていないので、このフ
レクシブルプリント回路を製造するコストを有効に下げ
ることは難しい。更に、進んでいる電子製品の中で厚さ
０．２ｍｍを超えるフレクシブルプリント回路はもはや
マーケットの要求を満たすことができない。よって、如
何に厚さ０．２ｍｍ以下（フレクシブルテープ型）のフ
レクシブルプリント回路を量産するかが急迫に解決され
るべき問題である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主な目的は、
リールツーリール（reel to reel）の連動操作で１つ
の大きい面積のフレクシブル絶縁テープ上に金属線路と
カバー層とを形成し、このフレクシブル絶縁テープを複
数のスプロケットホールが並んでいる複数本の平行線に
沿って切断することにより、複数本の幅が狭いフレクシ
ブル回路テープを得ることができてリールに巻入れら
れ、低コストでテープ型フレクシブルプリント回路を量
産することが可能である、テープ型フレクシブルプリン
ト回路の量産方法を提供することである。
リールツーリール（reel to reel）の連動操作で１つ
の大きい面積のフレクシブル絶縁テープ上に金属線路と
カバー層とを形成し、このフレクシブル絶縁テープを複
数のスプロケットホールが並んでいる複数本の平行線に
沿って切断することにより、複数本の幅が狭いフレクシ
ブル回路テープを得ることができてリールに巻入れら
れ、低コストでテープ型フレクシブルプリント回路を量
産することが可能である、テープ型フレクシブルプリン
ト回路の量産方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のテープ型フレク
シブルプリント回路の量産方法により、１つのフレクシ
ブル絶縁テープにリールツーリールの連動操作で銅箔と
ドライフィルムを１つずつ連続的にプレスし、１つの第
一基準点を設定する。このフレクシブル絶縁テープの材
質はポリイミド（polyimide）、ポリエステル（polyest
er）、ＰＥＮフィルム（polyethylene naphthalate f
ilm）、ＬＣＰ（liquid crystal polymer）又はポリ
テトラフルオロエチレンである。その後、銅箔がエッチ
ングされることにより金属線路になり、再びフレクシブ
ル絶縁テープに連続的カバーフィルム（cover film）
を貼付けて表面処理する。更に、このフレクシブル絶縁
テープに複数のスプロケットホール（sprocket hole）
をパンチし、これらのスプロケットホールが並んでいる
複数本の平行線に沿ってフレクシブル絶縁テープを切断
することにより、複数本の幅が狭いフレクシブル回路テ
ープを得ることができてリールに巻入れられる。各フレ
クシブル回路テープは複数の両側にあるスプロケットホ
ール間にフレクシブルプリント回路をもっている。フレ
クシブル絶縁テープが切断された後にフレクシブル回路
テープをテストすると、不良品を検出して印をつけるこ
とができるため、電気検査をした方が一層好ましい。
シブルプリント回路の量産方法により、１つのフレクシ
ブル絶縁テープにリールツーリールの連動操作で銅箔と
ドライフィルムを１つずつ連続的にプレスし、１つの第
一基準点を設定する。このフレクシブル絶縁テープの材
質はポリイミド（polyimide）、ポリエステル（polyest
er）、ＰＥＮフィルム（polyethylene naphthalate f
ilm）、ＬＣＰ（liquid crystal polymer）又はポリ
テトラフルオロエチレンである。その後、銅箔がエッチ
ングされることにより金属線路になり、再びフレクシブ
ル絶縁テープに連続的カバーフィルム（cover film）
を貼付けて表面処理する。更に、このフレクシブル絶縁
テープに複数のスプロケットホール（sprocket hole）
をパンチし、これらのスプロケットホールが並んでいる
複数本の平行線に沿ってフレクシブル絶縁テープを切断
することにより、複数本の幅が狭いフレクシブル回路テ
ープを得ることができてリールに巻入れられる。各フレ
クシブル回路テープは複数の両側にあるスプロケットホ
ール間にフレクシブルプリント回路をもっている。フレ
クシブル絶縁テープが切断された後にフレクシブル回路
テープをテストすると、不良品を検出して印をつけるこ
とができるため、電気検査をした方が一層好ましい。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。図１に示すのは本発明の一実施例によ
るテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法のフロ
ーを示す図であり、図２から図９までに示すのは各流れ
ステップにおける図面である。
づいて説明する。図１に示すのは本発明の一実施例によ
るテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法のフロ
ーを示す図であり、図２から図９までに示すのは各流れ
ステップにおける図面である。
【０００７】図１に示すように、本発明の一実施例によ
るテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法による
と、主に（ａ）”１つのフレクシブル絶縁テープを提供
する”、（ｂ）”連続的に銅箔とドライフィルムをプレ
スする”、（ｃ）”ドライフィルムを現像する”、
（ｄ）”銅箔をエッチングする”、（ｅ）”連続的にカ
バーフィルムを貼付ける”、（ｆ）”表面処理する”、
（ｇ）”スプロケットホールをパンチしてフレクシブル
絶縁テープを切断する”及び（ｈ）”電気検査する”な
どのステップを含む。
るテープ型フレクシブルプリント回路の量産方法による
と、主に（ａ）”１つのフレクシブル絶縁テープを提供
する”、（ｂ）”連続的に銅箔とドライフィルムをプレ
スする”、（ｃ）”ドライフィルムを現像する”、
（ｄ）”銅箔をエッチングする”、（ｅ）”連続的にカ
バーフィルムを貼付ける”、（ｆ）”表面処理する”、
（ｇ）”スプロケットホールをパンチしてフレクシブル
絶縁テープを切断する”及び（ｈ）”電気検査する”な
どのステップを含む。
【０００８】図２に示すように、ステップ（ａ）"１つ
のフレクシブル絶縁テープを提供する"では、１つのフ
レクシブル絶縁テープ２０を準備する。このフレクシブ
ル絶縁テープ２０は折曲げることができ、１つのリール
１１に巻入れられ、材質としてはポリイミド（polyimid
e）、ポリエステル（polyester）、ＰＥＮフィルム（po
lyethylene naphthalate film）、ＬＣＰ（liquid c
rystal polymer）又はポリテトラフルオロエチレンで
あるテフロン（Teflon）（登録商標）を使う。本実施例
では、このフレクシブル絶縁テープ２０はポリイミドフ
ィルム（polyimide film）であり、厚さが約１０〜７
５μｍであり、通常の厚さが約２５μｍである。
のフレクシブル絶縁テープを提供する"では、１つのフ
レクシブル絶縁テープ２０を準備する。このフレクシブ
ル絶縁テープ２０は折曲げることができ、１つのリール
１１に巻入れられ、材質としてはポリイミド（polyimid
e）、ポリエステル（polyester）、ＰＥＮフィルム（po
lyethylene naphthalate film）、ＬＣＰ（liquid c
rystal polymer）又はポリテトラフルオロエチレンで
あるテフロン（Teflon）（登録商標）を使う。本実施例
では、このフレクシブル絶縁テープ２０はポリイミドフ
ィルム（polyimide film）であり、厚さが約１０〜７
５μｍであり、通常の厚さが約２５μｍである。
【０００９】図３に示すように、ステップ（ｂ）”連続
的に銅箔とドライフィルムをプレスする”では、まず前
記のフレクシブル絶縁テープ２０は１つのリール１１よ
り巻出され、他の１つのリール１１に巻入れられる。銅
箔３０も１つのリールから巻出され、フレクシブル絶縁
テープ２０上に両リール間にある１つのラミネータ１２
（laminator）で連続的にプレスされることにより、フ
レクシブル絶縁テープ２０と銅箔３０とは一体になり、
他の１つのリール１１に巻入れられる。銅箔３０の厚さ
は５〜４０μｍであるが、通常約１８μｍである。次
に、図４に示すように、銅箔３０をもつフレクシブル絶
縁テープ２０は、再び１つのリール１１から巻出され、
ラミネータ１２によりフレクシブル絶縁テープにドライ
フィルム４０（dry film）を連続的にプレスする。こ
のドライフィルム４０は一種の感光性フィルム（photoi
magible film）でできており、例えば正フォトレジス
ト又は負フォトレジスト（positive photoresist or
negative photoresist）である。連続的にプレスし
た後、銅箔３０とドライフィルム４０とを有するフレク
シブル絶縁テープ２０は又リール１１に巻入れられる。
プレスステップの後、次の現像ステップを行い易くする
ため、フレクシブル絶縁テープ上にホールをパンチする
ような方式で複数の第一基準点２１を設定した方がよ
い。これらの第一基準点２１の間隔は定位の役割として
一定になっている。他の実施例では、供給者から直接提
供される銅箔３０を有するフレクシブル絶縁テープ２０
上にドライフィルムだけをプレスし、次のステップに進
む。
的に銅箔とドライフィルムをプレスする”では、まず前
記のフレクシブル絶縁テープ２０は１つのリール１１よ
り巻出され、他の１つのリール１１に巻入れられる。銅
箔３０も１つのリールから巻出され、フレクシブル絶縁
テープ２０上に両リール間にある１つのラミネータ１２
（laminator）で連続的にプレスされることにより、フ
レクシブル絶縁テープ２０と銅箔３０とは一体になり、
他の１つのリール１１に巻入れられる。銅箔３０の厚さ
は５〜４０μｍであるが、通常約１８μｍである。次
に、図４に示すように、銅箔３０をもつフレクシブル絶
縁テープ２０は、再び１つのリール１１から巻出され、
ラミネータ１２によりフレクシブル絶縁テープにドライ
フィルム４０（dry film）を連続的にプレスする。こ
のドライフィルム４０は一種の感光性フィルム（photoi
magible film）でできており、例えば正フォトレジス
ト又は負フォトレジスト（positive photoresist or
negative photoresist）である。連続的にプレスし
た後、銅箔３０とドライフィルム４０とを有するフレク
シブル絶縁テープ２０は又リール１１に巻入れられる。
プレスステップの後、次の現像ステップを行い易くする
ため、フレクシブル絶縁テープ上にホールをパンチする
ような方式で複数の第一基準点２１を設定した方がよ
い。これらの第一基準点２１の間隔は定位の役割として
一定になっている。他の実施例では、供給者から直接提
供される銅箔３０を有するフレクシブル絶縁テープ２０
上にドライフィルムだけをプレスし、次のステップに進
む。
【００１０】図５に示すように、ステップ（ｃ）”ドラ
イフィルムを現像する”では、第一基準点２１によって
フレクシブル絶縁テープ２０はある適当な位置まで巻き
動かされながら現像され、ドライフィルム４０は図形化
されて１つの図形化ドライフィルム４１に形成される。
第一基準点２１の定位役割によってフレクシブル絶縁テ
ープ２０上で各現像区と隣の現像区とは一定間隔にな
り、それらの現像区はずれ現象がなく、１つずつ一列に
並んでいる。
イフィルムを現像する”では、第一基準点２１によって
フレクシブル絶縁テープ２０はある適当な位置まで巻き
動かされながら現像され、ドライフィルム４０は図形化
されて１つの図形化ドライフィルム４１に形成される。
第一基準点２１の定位役割によってフレクシブル絶縁テ
ープ２０上で各現像区と隣の現像区とは一定間隔にな
り、それらの現像区はずれ現象がなく、１つずつ一列に
並んでいる。
【００１１】図６に示すように、ステップ（ｄ）”銅箔
をエッチングする”では、図形化ドライフィルム４１を
有するフレクシブル絶縁テープ２０が巻出され、エッチ
ングされる。例えば、塩化銅エッチング液でフレクシブ
ル絶縁テープの図形化ドライフィルム４１に覆われてい
ない所をエッチングすることより、銅箔３０は図形化の
金属線路３１になる。この後、アルカリ液を使って図形
化ドライフィルム４１を取り外し、金属線路３１を露出
させ、乾燥し、第二基準点を設定してリール１１に巻入
れる。
をエッチングする”では、図形化ドライフィルム４１を
有するフレクシブル絶縁テープ２０が巻出され、エッチ
ングされる。例えば、塩化銅エッチング液でフレクシブ
ル絶縁テープの図形化ドライフィルム４１に覆われてい
ない所をエッチングすることより、銅箔３０は図形化の
金属線路３１になる。この後、アルカリ液を使って図形
化ドライフィルム４１を取り外し、金属線路３１を露出
させ、乾燥し、第二基準点を設定してリール１１に巻入
れる。
【００１２】図７に示すように、ステップ（ｅ）”連続
的にカバーフィルムを貼付ける”では、金属線路３１を
有するフレクシブル絶縁テープ２０が巻出され、熱圧力
で連続的にカバーフィルム５０をフレクシブル絶縁テー
プ２０に貼付ける。そのカバーフィルム５０はポリイミ
ド（polyimide、ＰＩ）、ポリエステル（polyester、Ｐ
ＥＴ）、ＰＥＮ（polyethylene naphthalate）又はＬ
ＣＰ（Liquid CrystalPolymer）等の絶縁材料ででき、
約１０〜７５μｍの厚さをもち、通常約２５μｍであ
る。カバーフィルム５０には中空部５３と基準ホール５
２とが形成されており、カバーフィルム５０の基準ホー
ル５２がフレクシブル絶縁テープ２０の第二基準点２２
を狙うときにカバーフィルム５０がプレスされることに
より、フレクシブル絶縁テープ２０上に１つのカバーレ
イヤー（cover layer）５１が形成される。カバーレイ
ヤー５１は金属線路３１を保護することと金属線路３１
の接続端末を露出させることができる。カバーレイヤー
５１もマスクプリント（mask print）又はマスクスプ
レイ（mask spray）方法でできるはんだマスク（solde
r mask）である。このはんだマスクは液体感光性はん
だマスク（Liquid Photoimagible Solder Mask,、Ｌ
ＰＳＭ）の略語である。カバーレイヤー５１の中空部５
３を形成する前に、はんだマスクを現像しなければなら
ない。
的にカバーフィルムを貼付ける”では、金属線路３１を
有するフレクシブル絶縁テープ２０が巻出され、熱圧力
で連続的にカバーフィルム５０をフレクシブル絶縁テー
プ２０に貼付ける。そのカバーフィルム５０はポリイミ
ド（polyimide、ＰＩ）、ポリエステル（polyester、Ｐ
ＥＴ）、ＰＥＮ（polyethylene naphthalate）又はＬ
ＣＰ（Liquid CrystalPolymer）等の絶縁材料ででき、
約１０〜７５μｍの厚さをもち、通常約２５μｍであ
る。カバーフィルム５０には中空部５３と基準ホール５
２とが形成されており、カバーフィルム５０の基準ホー
ル５２がフレクシブル絶縁テープ２０の第二基準点２２
を狙うときにカバーフィルム５０がプレスされることに
より、フレクシブル絶縁テープ２０上に１つのカバーレ
イヤー（cover layer）５１が形成される。カバーレイ
ヤー５１は金属線路３１を保護することと金属線路３１
の接続端末を露出させることができる。カバーレイヤー
５１もマスクプリント（mask print）又はマスクスプ
レイ（mask spray）方法でできるはんだマスク（solde
r mask）である。このはんだマスクは液体感光性はん
だマスク（Liquid Photoimagible Solder Mask,、Ｌ
ＰＳＭ）の略語である。カバーレイヤー５１の中空部５
３を形成する前に、はんだマスクを現像しなければなら
ない。
【００１３】図８に示すように、ステップ（ｆ）”表面
処理する”では、カバーレイヤー５１を有するフレクシ
ブル絶縁テープ２０はメッキ、錫膏プリント、耐熱及び
錆び止め等の工程が実施され、金属線路３１の露出端末
に複合の表面処理層３２又は突出電極等が形成される。
表面処理層３２を形成する方法は電解又は無電解にかか
わらず、金メッキ、半田メッキ又は錫メッキなどの方式
から選ぶことができる。このステップを完成すると、フ
レクシブル絶縁テープ２０は１つのリール１１に巻入れ
られる。
処理する”では、カバーレイヤー５１を有するフレクシ
ブル絶縁テープ２０はメッキ、錫膏プリント、耐熱及び
錆び止め等の工程が実施され、金属線路３１の露出端末
に複合の表面処理層３２又は突出電極等が形成される。
表面処理層３２を形成する方法は電解又は無電解にかか
わらず、金メッキ、半田メッキ又は錫メッキなどの方式
から選ぶことができる。このステップを完成すると、フ
レクシブル絶縁テープ２０は１つのリール１１に巻入れ
られる。
【００１４】図９に示すように、ステップ（ｇ）”スプ
ロケットホールをパンチしてフレクシブル絶縁テープ２
０を切断する”では、表面処理されたフレクシブル絶縁
テープ２０を巻出して、偶数の平行線に並んでいる複数
のスプロケットホール６１をパンチする。本実施例で
は、フレクシブル絶縁テープ２０の幅は３列のテープ型
フレクシブルプリント回路６２に並べられる。各列のテ
ープ型フレクシブルプリント回路６２の両側にカッティ
グ（cutting）又はパンチング（punching）の方法で複
数のスプロケットホール６１が形成され、スプロケット
ホール６１が並んでいる平行線に沿ってフレクシブル絶
縁テープ２０が切断される。それにより、フレクシブル
絶縁テープ２０は複数本の幅が狭いフレクシブル回路テ
ープ６０に分割され、複数個のリール１３に巻入れられ
る。また、各フレクシブル回路テープ６０は、両側にあ
るスプロケットホール６１間の複数のテープ型フレクシ
ブルプリント回路６２をもっている。フレクシブル回路
テープ６０が形成された直後に１つの電気検査ステップ
を実施した方が良いと思われ、この電気検査はフレクシ
ブル回路テープ６０をテストし、不良なテープ型フレク
シブルプリント回路６２を検出して良品と区別するため
印すことを行い、通常分離したり、取り外したりする必
要がない。この後、良品及び印された不良品はリール１
３に巻入れられる。
ロケットホールをパンチしてフレクシブル絶縁テープ２
０を切断する”では、表面処理されたフレクシブル絶縁
テープ２０を巻出して、偶数の平行線に並んでいる複数
のスプロケットホール６１をパンチする。本実施例で
は、フレクシブル絶縁テープ２０の幅は３列のテープ型
フレクシブルプリント回路６２に並べられる。各列のテ
ープ型フレクシブルプリント回路６２の両側にカッティ
グ（cutting）又はパンチング（punching）の方法で複
数のスプロケットホール６１が形成され、スプロケット
ホール６１が並んでいる平行線に沿ってフレクシブル絶
縁テープ２０が切断される。それにより、フレクシブル
絶縁テープ２０は複数本の幅が狭いフレクシブル回路テ
ープ６０に分割され、複数個のリール１３に巻入れられ
る。また、各フレクシブル回路テープ６０は、両側にあ
るスプロケットホール６１間の複数のテープ型フレクシ
ブルプリント回路６２をもっている。フレクシブル回路
テープ６０が形成された直後に１つの電気検査ステップ
を実施した方が良いと思われ、この電気検査はフレクシ
ブル回路テープ６０をテストし、不良なテープ型フレク
シブルプリント回路６２を検出して良品と区別するため
印すことを行い、通常分離したり、取り外したりする必
要がない。この後、良品及び印された不良品はリール１
３に巻入れられる。
【００１５】前記のテープ型フレクシブルプリント回路
６２の量産方法によって同時に複数本の単層回路のフレ
クシブル回路テープ６０を製作することができ、テープ
型フレクシブルプリント回路６２の断面構造は図１０に
示すようになっている。従って、このプロセスは大量生
産のメリットをもつだけではなく、１つの生産設備で様
々な幅規格のテープ型フレクシブルプリント回路６２を
製作することができる（例えば、３５ｍｍ、４８ｍｍ又
は７０ｍｍ等の幅規格がある）。広い又は狭い幅のテー
プ型フレクシブルプリント回路６２を製作する時、幅約
２５０ｍｍのフレクシブル絶縁テープ２０に前記の
（ｂ）”連続的に銅箔とドライフィルムをプレスす
る”、（ｃ）”ドライフィルムを現像する”、（ｄ）”
銅箔をエッチングする”、（ｅ）”連続的にカバーフィ
ルムを貼付ける”及び（ｆ）”表面処理等のステップを
実施し、（ｇ）”スプロケットホールをパンチしてフレ
クシブル絶縁テープを切断する”ステップでカットライ
ンだけを換え、様々な幅規格のフレクシブル回路テープ
６０が形成できる（例えば、幅２５０ｍｍのフレクシブ
ル絶縁テープ２０は３本の幅７０ｍｍ、４本の幅４８ｍ
ｍ、又は５本の幅３５ｍｍのフレクシブル回路テープ６
０に分割されることができる）。従って、本実施例は１
つの生産設備で様々な幅規格のテープ型フレクシブルプ
リント回路６２を大量に製作することができ、大量生産
及び弾性的に製作する効果を有する。且つ、製作された
フレクシブル回路テープ６０はリール１３に巻入れられ
ることにより、低コストで包装でき、使用者に組み立て
自動化を提供することができる。
６２の量産方法によって同時に複数本の単層回路のフレ
クシブル回路テープ６０を製作することができ、テープ
型フレクシブルプリント回路６２の断面構造は図１０に
示すようになっている。従って、このプロセスは大量生
産のメリットをもつだけではなく、１つの生産設備で様
々な幅規格のテープ型フレクシブルプリント回路６２を
製作することができる（例えば、３５ｍｍ、４８ｍｍ又
は７０ｍｍ等の幅規格がある）。広い又は狭い幅のテー
プ型フレクシブルプリント回路６２を製作する時、幅約
２５０ｍｍのフレクシブル絶縁テープ２０に前記の
（ｂ）”連続的に銅箔とドライフィルムをプレスす
る”、（ｃ）”ドライフィルムを現像する”、（ｄ）”
銅箔をエッチングする”、（ｅ）”連続的にカバーフィ
ルムを貼付ける”及び（ｆ）”表面処理等のステップを
実施し、（ｇ）”スプロケットホールをパンチしてフレ
クシブル絶縁テープを切断する”ステップでカットライ
ンだけを換え、様々な幅規格のフレクシブル回路テープ
６０が形成できる（例えば、幅２５０ｍｍのフレクシブ
ル絶縁テープ２０は３本の幅７０ｍｍ、４本の幅４８ｍ
ｍ、又は５本の幅３５ｍｍのフレクシブル回路テープ６
０に分割されることができる）。従って、本実施例は１
つの生産設備で様々な幅規格のテープ型フレクシブルプ
リント回路６２を大量に製作することができ、大量生産
及び弾性的に製作する効果を有する。且つ、製作された
フレクシブル回路テープ６０はリール１３に巻入れられ
ることにより、低コストで包装でき、使用者に組み立て
自動化を提供することができる。
【００１６】図１０に示すように、前記のテープ型フレ
クシブルプリント回路の量産方法によって製作されたテ
ープ型フレクシブルプリント回路６２は、１つのフレク
シブル絶縁層６４を含む。フレクシブル絶縁層６４はポ
リイミド（polyimide）、ポリエステル（polyester）、
ＰＥＮ（polyethylene naphthalate）、ＬＣＰ（liqui
d crystal polymer）又はテフロン（Teflon）（登録
商標）等の材質ででき、約１０〜７５μｍの厚さを有す
る。フレクシブル絶縁層６４上に複数の金属線路３１と
１つのカバーレイヤー５１（cover layer）とが形成さ
れる（例えば、接着剤６３を使用して銅箔を粘着する方
式、又はフレクシブル絶縁層６４に直接銅箔をプレスす
る方式）。金属線路３１の厚さは約５〜４０μｍであ
り、カバーレイヤー５１の厚さは約１０〜７５μｍであ
ることにより、テープ型フレクシブルプリント回路６２
の全体の厚さは０．２ｍｍを超えない。金属線路３１は
カバーレイヤー５１の中空部５３に表面処理層３２又は
突出電極を形成するので、大量生産できるテープ型フレ
クシブルプリント回路６２は電気コネクタにすることが
大変相応しい。例えば、ディスプレイパネルとＰＣＤ
（printed circuit board）の電気接続用、ＬＣＤデ
ィスプレイ、ノートブックコンピュータ（notebook co
mputer）、ＰＤＡ及び携帯電話などに広く応用されて、
半導体パッケージのチップキャリヤとしても使用され
る。
クシブルプリント回路の量産方法によって製作されたテ
ープ型フレクシブルプリント回路６２は、１つのフレク
シブル絶縁層６４を含む。フレクシブル絶縁層６４はポ
リイミド（polyimide）、ポリエステル（polyester）、
ＰＥＮ（polyethylene naphthalate）、ＬＣＰ（liqui
d crystal polymer）又はテフロン（Teflon）（登録
商標）等の材質ででき、約１０〜７５μｍの厚さを有す
る。フレクシブル絶縁層６４上に複数の金属線路３１と
１つのカバーレイヤー５１（cover layer）とが形成さ
れる（例えば、接着剤６３を使用して銅箔を粘着する方
式、又はフレクシブル絶縁層６４に直接銅箔をプレスす
る方式）。金属線路３１の厚さは約５〜４０μｍであ
り、カバーレイヤー５１の厚さは約１０〜７５μｍであ
ることにより、テープ型フレクシブルプリント回路６２
の全体の厚さは０．２ｍｍを超えない。金属線路３１は
カバーレイヤー５１の中空部５３に表面処理層３２又は
突出電極を形成するので、大量生産できるテープ型フレ
クシブルプリント回路６２は電気コネクタにすることが
大変相応しい。例えば、ディスプレイパネルとＰＣＤ
（printed circuit board）の電気接続用、ＬＣＤデ
ィスプレイ、ノートブックコンピュータ（notebook co
mputer）、ＰＤＡ及び携帯電話などに広く応用されて、
半導体パッケージのチップキャリヤとしても使用され
る。
【００１７】更に、本発明の一実施例によるテープ型フ
レクシブルプリント回路の量産方法は、前記の（ｂ）”
連続的に銅箔とドライフィルムをプレスする”、
（ｃ）”ドライフィルムを現像する”、（ｄ）”銅箔を
エッチングする”、（ｅ）”連続的にカバーフィルムを
貼付ける”、ならびに（ｆ）”表面処理する”、等のス
テップを十分なレイヤー数の金属線路がフレクシブル絶
縁テープ上２０に形成されるまで繰り返して実施し、続
いて（ｇ）”スプロケットホールをパンチしてフレクシ
ブル絶縁テープを切断する”、ならびに（ｈ）”電気検
査する”、のステップを行えば、複数本の多層回路構造
をもつフレクシブル回路テープ６０を製作することがで
きる。本発明の保護範囲は特許請求の範囲で限定され、
この保護範囲を基準として、本発明の精神と範囲内に触
れる様々な変更及び修正は本発明の保護範囲に属する。
レクシブルプリント回路の量産方法は、前記の（ｂ）”
連続的に銅箔とドライフィルムをプレスする”、
（ｃ）”ドライフィルムを現像する”、（ｄ）”銅箔を
エッチングする”、（ｅ）”連続的にカバーフィルムを
貼付ける”、ならびに（ｆ）”表面処理する”、等のス
テップを十分なレイヤー数の金属線路がフレクシブル絶
縁テープ上２０に形成されるまで繰り返して実施し、続
いて（ｇ）”スプロケットホールをパンチしてフレクシ
ブル絶縁テープを切断する”、ならびに（ｈ）”電気検
査する”、のステップを行えば、複数本の多層回路構造
をもつフレクシブル回路テープ６０を製作することがで
きる。本発明の保護範囲は特許請求の範囲で限定され、
この保護範囲を基準として、本発明の精神と範囲内に触
れる様々な変更及び修正は本発明の保護範囲に属する。
【図１】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブル
プリント回路の量産方法のフローを示す図である。
プリント回路の量産方法のフローを示す図である。
【図２】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブル
プリント回路の量産方法により提供されるフレクシブル
絶縁テープを示す斜視図である。
プリント回路の量産方法により提供されるフレクシブル
絶縁テープを示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブル
プリント回路の量産方法により連続的に銅箔をプレスす
る時のフレクシブル絶縁テープを示す側面図である。
プリント回路の量産方法により連続的に銅箔をプレスす
る時のフレクシブル絶縁テープを示す側面図である。
【図４】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブル
プリント回路の量産方法により連続的にドライフィルム
をプレスする時のフレクシブル絶縁テープを示す側面図
である。
プリント回路の量産方法により連続的にドライフィルム
をプレスする時のフレクシブル絶縁テープを示す側面図
である。
【図５】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブル
プリント回路の量産方法により現像する時のフレクシブ
ル絶縁テープを示す側面図である。
プリント回路の量産方法により現像する時のフレクシブ
ル絶縁テープを示す側面図である。
【図６】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブル
プリント回路の量産方法によりエッチングする時のフレ
クシブル絶縁テープを示す側面図である。
プリント回路の量産方法によりエッチングする時のフレ
クシブル絶縁テープを示す側面図である。
【図７】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブル
プリント回路の量産方法により貼付ける時のフレクシブ
ル絶縁テープを示す側面図である。
プリント回路の量産方法により貼付ける時のフレクシブ
ル絶縁テープを示す側面図である。
【図８】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブル
プリント回路の量産方法により表面処理する時のフレク
シブル絶縁テープを示す側面図である。
プリント回路の量産方法により表面処理する時のフレク
シブル絶縁テープを示す側面図である。
【図９】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブル
プリント回路の量産方法によりパンチと切断をする時の
フレクシブル絶縁テープを示す平面図である。
プリント回路の量産方法によりパンチと切断をする時の
フレクシブル絶縁テープを示す平面図である。
【図１０】本発明の一実施例によるテープ型フレクシブ
ルプリント回路の量産方法により製作されたテープ型フ
レクシブルプリント回路を示す断面図である。
ルプリント回路の量産方法により製作されたテープ型フ
レクシブルプリント回路を示す断面図である。
１１ リール
１２ ラミネータ（laminator）
１３ リール
２０ フレクシブル絶縁テープ
２１ 第一基準点
２２ 第二基準点
２３ 平行線
３０ 銅箔
３１ 金属線路
３２ 表面処理層
４０ ドライフィルム
４１ 図形化ドライフィルム
５０ カバーフィルム
５１ カバーレイヤー
５２ 基準ホール
５３ 中空部
６０ フレクシブル回路テープ
６１ スプロケットホール
６２ テープ型フレクシブルプリント回路
６３ 接着剤
６４ フレクシブル絶縁層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 羅 國華
台湾屏東県新▲卑▼郷打鉄村東興路100号
(72)発明者 朱 振輝
台湾高雄県林園郷海▲乾▼路20巷５号
Ｆターム(参考） 5F044 MM48 MM49
Claims (15)
- 【請求項１】 一種のテープ型フレクシブルプリント回
路の量産方法であって、 （ａ）フレクシブル絶縁テープを提供し、そのフレクシ
ブル絶縁テープをリールに巻入れるステップと、 （ｂ）連続的にフレクシブル絶縁テープに銅箔とドライ
フィルムとをプレスして第一基準点を設定するステップ
と、 （ｃ）第一基準点に応じて定位した後、連続的にドライ
フィルムを現像することによりドライフィルムを図形化
するステップと、 （ｄ）銅箔をエッチングすることにより線路図形を形成
し、ドライフィルムを取り外すステップと、 （ｅ）連続的にカバーフィルムを貼付けるステップと、 （ｆ）フレクシブル絶縁テープを表面処理することによ
り、金属線路の露出端末にメッキを形成するステップ
と、 （ｇ）スプロケットホールをパンチして、フレクシブル
絶縁テープ上に偶数列のチェンーホールを形成し、複数
のスプロケットホールが並んでいる平行線に沿ってカッ
ティング又はパンチングの方法でフレクシブル絶縁テー
プを複数本の幅が狭いフレクシブル回路テープに分割
し、リールに巻入れ、各フレクシブル回路テープは両側
にあるスプロケットホール間に複数のテープ型フレクシ
ブルプリント回路をもっているステップと、 を含むことを特徴とするテープ型フレクシブルプリント
回路の量産方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載のテープ型フレクシブル
プリント回路の量産方法において、 十分なレイヤー数の金属線路がフレクシブル絶縁テープ
上に形成されるまで、ステップ（ｂ）からステップ
（ｆ）までを繰り返して行うことを特徴とするテープ型
フレクシブルプリント回路の量産方法。 - 【請求項３】 請求項１に記載のテープ型フレクシブル
プリント回路の量産方法において、 スプロケットホールをパンチしてフレクシブル絶縁テー
プを切断するステップ（ｇ）の後に、フレクシブル回路
テープをテストし検出される不良品を印すため、電気検
査ステップを更に含むことを特徴とするテープ型フレク
シブルプリント回路の量産方法。 - 【請求項４】 請求項１に記載のテープ型フレクシブル
プリント回路の量産方法において、 フレクシブル絶縁テープはポリイミド、ポリエステル、
ＰＥＮ、ＬＣＰ又はポリテトラフルオロエチレンのいず
れかの材質でできるテープであることを特徴とするテー
プ型フレクシブルプリント回路の量産方法。 - 【請求項５】 請求項１又は４に記載のテープ型フレク
シブルプリント回路の量産方法において、 カバーフィルムはポリイミド又はポリエステルの材質で
できるフィルムであることを特徴とするテープ型フレク
シブルプリント回路の量産方法。 - 【請求項６】 請求項１に記載のテープ型フレクシブル
プリント回路の量産方法において、 銅箔をエッチングするステップ（ｄ）の後に、カバーフ
ィルムを定位するため、フレクシブル絶縁テープ上に第
二基準点を設定することを特徴とするテープ型フレクシ
ブルプリント回路の量産方法。 - 【請求項７】 一種のテープ型フレクシブルプリント回
路を有するフレクシブル回路テープであって、 複数の列に並び、各テープ型フレクシブルプリント回路
はフレクシブル絶縁層、複数の金属線路及びカバーレイ
ヤーを含み、 フレクシブル絶縁層の厚さは約１０〜７５μｍであり、 複数の金属線路はフレクシブル絶縁層上に形成され、各
々厚さが約５〜４０μｍであり、 カバーレイヤーはフレクシブル絶縁層上に形成され、厚
さが約１０〜７５μｍであり、カバーレイヤーが中空部
をもつことで、金属線路の接続端末が露出し、 複数のスプロケットホールは各列のテープ型フレクシブ
ルプリント回路の両辺に形成されることを特徴とするフ
レクシブル回路テープ。 - 【請求項８】 請求項７に記載のフレクシブル回路テー
プにおいて、 カバーレイヤーの材質はポリイミド、ポリエステル又は
感光性はんだマスクのいずれかであることを特徴とする
フレクシブル回路テープ。 - 【請求項９】 請求項７に記載のフレクシブル回路テー
プにおいて、 金属線路の露出する接続端末に表面処理層又は突出電極
が形成されることを特徴とするフレクシブル回路テー
プ。 - 【請求項１０】 一種のテープ型フレクシブルプリント
回路の量産方法は、 （ａ）フレクシブル絶縁テープを提供してリールに巻入
れ、そのフレクシブル絶縁テープの表面に銅箔を形成す
るステップと、 （ｂ）連続的にフレクシブル絶縁テープにドライフィル
ムをプレスするステップと、 （ｃ）連続的にドライフィルムを現像することによりド
ライフィルムを図形化するステップと、 （ｄ）銅箔をエッチングすることにより線路図形を形成
し、ドライフィルムを取り外すステップと、 （ｅ）カバーレイヤーをフレクシブル絶縁テープ上に形
成し、金属線路の接続端末を露出させるステップと、 （ｆ）フレクシブル絶縁テープを表面処理することによ
り、金属線路の露出接続端末に表面処理層を形成するス
テップと、 （ｇ）スプロケットホールをパンチしてフレクシブル絶
縁テープ上に偶数列のスプロケットホールを形成し、複
数のスプロケットホールが並んでいる平行線に沿ってカ
ッティング又はパンチングの方法でフレクシブル絶縁テ
ープを複数本の幅が狭いフレクシブル回路テープに分割
し、リールに巻入れ、各フレクシブル回路テープは両側
にあるスプロケットホール間に複数のテープ型フレクシ
ブルプリント回路をもっていステップと、 を含むことを特徴とするテープ型フレクシブルプリント
回路の量産方法。 - 【請求項１１】 請求項１０に記載のテープ型フレクシ
ブルプリント回路の量産方法において、 十分なレイヤー数の金属線路がフレクシブル絶縁テープ
上に形成されるまで、ステップ（ｂ）からステップ
（ｆ）までを繰り返して行うことを特徴とするテープ型
フレクシブルプリント回路の量産方法。 - 【請求項１２】 請求項１０に記載のテープ型フレクシ
ブルプリント回路の量産方法において、 スプロケットホールをパンチしてフレクシブル絶縁テー
プを切断するステップ（ｇ）の後に、フレクシブル回路
テープをテストして検出される不良品を印すため、電気
検査ステップを更に含むことを特徴とするテープ型フレ
クシブルプリント回路の量産方法。 - 【請求項１３】 請求項１０に記載のテープ型フレクシ
ブルプリント回路の量産方法において、 カバーレイヤーを形成するステップ（ｅ）では、カバー
レイヤーはカバーフィルムを貼付け、マスクプリント又
はマスクスプレイの方法でできることを特徴とするテー
プ型フレクシブルプリント回路の量産方法。 - 【請求項１４】 請求項１０に記載のテープ型フレクシ
ブルプリント回路の量産方法において、 フレクシブル絶縁テープはポリイミド、ポリエステル、
ＰＥＮ、ＬＣＰ又はポリテトラフルオロエチレンのいず
れかの材質でできるテープであることを特徴とするテー
プ型フレクシブルプリント回路の量産方法。 - 【請求項１５】 請求項１０に記載のテープ型フレクシ
ブルプリント回路の量産方法において、 カバーレイヤーの材質はポリイミド、ポリエステル又は
感光性はんだマスクのいずれかであることを特徴とする
テープ型フレクシブルプリント回路の量産方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002137287A JP3626742B2 (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | テープ型フレクシブルプリント回路の量産方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002137287A JP3626742B2 (ja) | 2002-05-13 | 2002-05-13 | テープ型フレクシブルプリント回路の量産方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332392A true JP2003332392A (ja) | 2003-11-21 |
| JP3626742B2 JP3626742B2 (ja) | 2005-03-09 |
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|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7219708B2 (en) | 2003-02-21 | 2007-05-22 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Apparatus and method for inspecting film carrier tape for mounting electronic component |
| JP2007250695A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 |
| CN100392864C (zh) * | 2004-08-05 | 2008-06-04 | 友达光电股份有限公司 | 电致发光装置及其制造方法 |
| US7500502B2 (en) * | 2004-02-19 | 2009-03-10 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Inspection apparatus and method for film carrier tapes for mounting electronic components and semiconductor devices |
| US8247057B2 (en) | 2005-09-16 | 2012-08-21 | 3M Innovative Properties Company | Cover tape and method for manufacture |
| US8323442B2 (en) * | 2006-08-09 | 2012-12-04 | 3M Innovative Properties Company | Carrier tapes having tear-initiated cover tapes and methods of making thereof |
| CN107101095A (zh) * | 2017-05-31 | 2017-08-29 | 陆春生 | 一种led连体支架灯及其生产工艺 |
| CN113692125A (zh) * | 2021-08-06 | 2021-11-23 | 广东航能电路科技有限公司 | S型无限长单面柔性电路板生产工艺 |
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|---|---|---|---|---|
| KR101363548B1 (ko) * | 2012-06-29 | 2014-02-14 | (주) 이에스테크 | 양면보강테이프를 이용한 생산성 향상용 연성회로기판의 제조방법 |
-
2002
- 2002-05-13 JP JP2002137287A patent/JP3626742B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7219708B2 (en) | 2003-02-21 | 2007-05-22 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Apparatus and method for inspecting film carrier tape for mounting electronic component |
| US7500502B2 (en) * | 2004-02-19 | 2009-03-10 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Inspection apparatus and method for film carrier tapes for mounting electronic components and semiconductor devices |
| CN100392864C (zh) * | 2004-08-05 | 2008-06-04 | 友达光电股份有限公司 | 电致发光装置及其制造方法 |
| US8247057B2 (en) | 2005-09-16 | 2012-08-21 | 3M Innovative Properties Company | Cover tape and method for manufacture |
| JP2007250695A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 |
| JP4645908B2 (ja) * | 2006-03-14 | 2011-03-09 | 日立電線株式会社 | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 |
| US8323442B2 (en) * | 2006-08-09 | 2012-12-04 | 3M Innovative Properties Company | Carrier tapes having tear-initiated cover tapes and methods of making thereof |
| CN107101095A (zh) * | 2017-05-31 | 2017-08-29 | 陆春生 | 一种led连体支架灯及其生产工艺 |
| CN113692125A (zh) * | 2021-08-06 | 2021-11-23 | 广东航能电路科技有限公司 | S型无限长单面柔性电路板生产工艺 |
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