JP2004291102A - 打抜き装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】カス上がりを確実に防止でき、且つ歩留まりを向上できる打抜き装置を提供する。
【解決手段】フィルム３０を支持すると共に打抜き穴形成用穴部１６を有する下ダイプレート１１と、打抜き穴形成用穴部１６に対向する位置に打抜きピン１３を有するポンチホルダ１４とを具備し、少なくとも一部の打抜きピン１３に一端がその打抜きピン１３のフィルム３０と相対向する先端面側に開口し且つ他端が外部に向かって開口するエア導入路４０を設け、エア導入路４０の他端を大気開放した状態で打抜きピン１３をフィルム３０に打ち込んで打抜き穴３１を形成するようにした。
【選択図】 図２
【解決手段】フィルム３０を支持すると共に打抜き穴形成用穴部１６を有する下ダイプレート１１と、打抜き穴形成用穴部１６に対向する位置に打抜きピン１３を有するポンチホルダ１４とを具備し、少なくとも一部の打抜きピン１３に一端がその打抜きピン１３のフィルム３０と相対向する先端面側に開口し且つ他端が外部に向かって開口するエア導入路４０を設け、エア導入路４０の他端を大気開放した状態で打抜きピン１３をフィルム３０に打ち込んで打抜き穴３１を形成するようにした。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルムに打抜き穴を形成する打抜き装置に関し、特に、電子部品を実装するために用いるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、μ−ＢＧＡ（μ−Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）などの電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という）の製造に用いられる打抜き装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ等を用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、携帯用のノート型ＰＣ、携帯電話機などのように、高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。また、最近の電子機器の小型軽量化においては、さらに電子部品実装用フィルムキャリアテープを薄く、且つ軽量にすることが要求されている。
【０００３】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ポリイミドからなる絶縁フィルムに、例えば、デバイス接続用のデバイスホール、アウターリード用穴、折曲げ用スリット穴、搬送用のスプロケットホール、半田ボール搭載用のラウンド穴等の打抜き穴を形成した後に、スプロケットホールを用いて絶縁フィルムを搬送しながら、絶縁フィルムの一方面に設けられた銅箔をパターニングすることにより配線パターンを形成し、その後、必要に応じて配線パターン上にソルダーレジスト層を形成する工程等を経て製造される。
【０００４】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造においては、絶縁フィルムに各種の打抜き穴を形成する打抜き装置を用いている。打抜き装置は、一般的に、打抜き金型に所定のタイミングで間欠的に搬送されるフィルムを打抜いて所定の打抜き穴を形成するものであるが、その種類としては、例えば、一つの打抜き領域で全パターンの打抜き穴を形成する、いわゆる単発型や、搬送方向上流側から下流側に複数の打抜き領域が配置されて全パターンを複数回に分けて形成する、いわゆる順送型等が挙げられる。
【０００５】
このような打抜き装置は、何れも、ポンチホルダと下ダイプレートとの間にストリッパプレートを具備し、ポンチホルダにより絶縁フィルムに打抜き穴を打抜く前に、絶縁フィルムの全面がストリッパプレートと下ダイプレートとで挟持され、この状態で絶縁フィルムに打抜き穴を形成するようになっている。また、下ダイプレートには、打抜きピンに対応する領域に打抜き穴形成用穴部が設けられており、絶縁フィルムを打抜いた後は、その打抜きカスを打抜きピンの先端で打抜き穴形成用穴部に押し込み、そのまま下方に落下させて外に排出するようになっている。
【０００６】
また、このような打抜き装置以外には、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターン等が形成された絶縁フィルムに、接着剤層にカバーテープが積層された接着テープを切断してそれを接着するための接着テープ切断用金型装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
この接着テープ切断用金型装置は、接着テープを上型のストリッパプレートと下型との間でクランプした後、パンチにより打抜くようになっている。具体的には、この接着テープ切断用金型装置は、パンチ及びバックプレートに真空発生装置に連結されたエア吸引路が設けられ、接着テープの切断時に、このエア吸引路内に真空発生装置によって真空圧を発生させるようになっている。このため、切断された接着テープは、ポンチの先端部に吸着し、そのままヒータブロックに支持されたフィルム基材（絶縁フィルム）に接着される。その後は、カバーテープを剥がした接着剤層上に、ＩＣ等の電子部品が接着固定される。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１１−３２０４９９号公報（第３図）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、従来の打抜き装置では、上述したように、絶縁フィルムを打抜いた打抜きカスを打抜きピンの先端で下ダイプレートの打抜き穴形成用穴部に押し込み、そのまま下方に落下させて外に排出するようになっている。
【００１０】
しかしながら、このような打抜き装置により各種打抜き穴を形成すると、絶縁フィルムを打抜いた打抜きカスが下ダイプレートの下方に排出されずに打抜きピンの先端面に付着し、その打抜きカスが下ダイプレートの上面側に持ち上げられてしまう、いわゆるカス上がりが発生するという問題がある。
【００１１】
例えば、一般的には、打抜き穴を高速で且つ連続的に打抜くため、打抜きピンの先端面と打抜きカスとの間は実質的に真空状態となる。このため、打抜きピンの先端面に打抜きカスが付着し、そのまま下ダイプレートの上面側に持ち上げられ、カス上がりが発生してしまう。
【００１２】
そして、このように下ダイプレートの上面側、すなわち、フィルム面上に持ち上げられた打抜きカスは、打抜きの際、フィルムとストリッパプレートとの間に挟まれ、フィルムにキズや打痕等の不具合が発生してしまうという問題がある。
【００１３】
このようなカス上がりは、単発型や順送型等の打抜き装置の種類に関係なく、例えば、デバイスホール等の比較的寸法の大きな打抜き穴を形成する場合や、カラー液晶ディスプレー用又はプリンタ用等に用いられる厚さが５０μｍ以下の比較的薄い絶縁フィルムを打抜く場合、特に顕著に現れる。
【００１４】
そして、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際に、このようなカス上がりによって損傷した絶縁フィルムを用いると、例えば、配線パターンの形成不良等が発生し、製品不良となって、歩留まりが悪くなるという問題がある。
【００１５】
なお、上述した接着テープ切断用金型装置は、ポンチの先端部に打抜いた接着テープを吸着させ、同時に、その接着テープをフィルム基材に接着するものであるが、フィルムを打抜く際に発生するカス上がりを防止するものではない。
【００１６】
本発明は、このような事情に鑑み、カス上がりを確実に防止でき、且つ歩留まりを向上できる打抜き装置を提供することを課題とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する本発明の第１の態様は、フィルムを支持すると共に打抜き穴形成用穴部を有する下ダイプレートと、前記打抜き穴形成用穴部に対向する位置に打抜きピンを有するポンチホルダとを具備し、少なくとも一部の前記打抜きピンに一端が当該打抜きピンの前記フィルムと相対向する先端面側に開口し且つ他端が外部に向かって開口するエア導入路を設け、当該エア導入路の他端を大気開放した状態で前記打抜きピンを前記フィルムに打ち込んで打抜き穴を形成するようにしたことを特徴とする打抜き装置にある。
【００１８】
かかる第１の態様では、エア導入路の他端を大気開放した状態でフィルムを打抜き、そのエア導入路の一端から打抜いた打抜きカスに大気圧を付与することにより、打抜きピンの先端面側に打抜きカスが付着することを防止できる。したがって、打抜きカスを打抜き穴形成用穴部の下方へ落下させて、そのまま外に排出することができる。すなわち、カス上がりの発生を確実に防止できる。また、カス上がりによって発生するフィルムの損傷を確実に防止できる。
【００１９】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記エア導入路は、前記打抜きピンをその軸方向に貫通して設けられていることを特徴とする打抜き装置にある。
【００２０】
かかる第２の態様では、打抜きピンにエア導入路を容易に形成できる。
【００２１】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記エア導入路の内径が０．５〜３．０ｍｍであることを特徴とする打抜き装置にある。
【００２２】
かかる第３の態様では、エア導入路の内径を所定範囲とすることにより、打抜きピンの剛性を確保しつつ、且つ打抜きピンの先端面に打抜きカスが付着することを確実に防止できる。
【００２３】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記フィルムの厚さが７５．０μｍ以下であることを特徴とする打抜き装置にある。
【００２４】
かかる第４の態様では、打抜くフィルムの厚さが比較的薄い場合であっても、打抜きピンの先端面側に打抜きカスが付着することを確実に防止できる。
【００２５】
本発明の第５の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記下ダイプレートと前記ポンチホルダとの間に、前記フィルムを前記下ダイプレートとの間に挟持するストリッパプレートが配設されていることを特徴とする打抜き装置にある。
【００２６】
かかる第５の態様では、ストリッパプレートと下ダイプレートとの間にフィルムを挟持して平坦な状態で固定することにより、所定の打抜き穴を確実且つ高品質に形成できる。
【００２７】
本発明の第６の態様は、第１〜５の何れかの態様において、前記フィルムを搬送方向上流側から下流側に配置された少なくとも一つの領域に搬送しながら前記打抜き穴を形成するようにしたことを特徴とする打抜き装置にある。
【００２８】
かかる第６の態様では、長尺のフィルムを搬送しながら、そのフィルムに所定のレイアウトの打抜き穴を連続的に形成でき、その際、カス上がりが発生するのを防止できる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の打抜き装置について詳細に説明する。
【００３０】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る打抜き金型の要部拡大断面図である。
【００３１】
図１に示すように、本実施形態の打抜き装置１０は、打抜き金型２０と、この打抜き金型２０にフィルム３０を搬送する搬送手段（図示なし）とから構成されており、一つの打抜き領域で全パターンの打抜き穴を形成する、いわゆる単発型の打抜き装置である。
【００３２】
また、打抜き金型２０は、フィルム３０を支持する下ダイプレート１１と、下ダイプレート１１との間にフィルム３０を挟持するストリッパプレート１２と、ストリッパプレート１２を介してフィルム３０に打抜き穴を形成する打抜きピン１３を有するポンチホルダ１４とから構成されている。
【００３３】
ポンチホルダ１４の下側には、下ダイプレート１１に支持されたフィルム３０に対向して上下方向に移動可能に設けられ、また、下ダイプレート１１との間にフィルム３０を挟持するストリッパプレート１２が連結ピン（図示しない）で連結されている。なお、ストリッパプレート１２とポンチホルダ１４との間には、ばねによって隙間が作られている。
【００３４】
すなわち、ストリッパプレート１２は、連結ピンによってポンチホルダ１４の下側に所定の間隔で連結されている。そして、ポンチホルダ１４が下方向に移動するとストリッパプレート１２も同時に下方向に移動し、ストリッパプレート１２が下ダイプレート１１上のフィルム３０に当接すると、ポンチホルダ１４とストリッパプレート１２との間のばねが縮むことで両者の間にある隙間が次第に小さくなっていく。
【００３５】
また、ポンチホルダ１４には、ストリッパプレート１２を介して下ダイプレート１１に支持されたフィルム３０に打抜き穴を形成する打抜きピン１３が固定されている。
【００３６】
さらに、下ダイプレート１１には、打抜きピン１３を受ける打抜き穴形成用穴部１６が設けられている。そして、ストリッパプレート１２には、打抜きピン１３に対向する位置に打抜きピン挿入孔１５が設けられている。そして、打抜きピン１３によりフィルム３０を打抜いた後は、打抜きピン１３の先端で打抜きカスを打抜き穴形成用穴部１６内に押し込み、そのまま下ダイプレート１１の下方へ落下させ外に排出するようになっている。
【００３７】
ここで、本実施形態では、打抜きピン１３及びポンチホルダ１４には、一端が打抜きピン１３のフィルム３０と相対向する先端面側に開口し且つ他端が外部に向かって開口するエア導入路４０が設けられている。
【００３８】
具体的には、エア導入路４０は、ポンチホルダ１４を厚さ方向に貫通すると共に、打抜きピン１３を軸方向に貫通して設けられている。そして、このようなエア導入路４０は、一端が打抜きピン１３の先端面に開口し、その他端がポンチホルダ１４のストリッパプレート１２側とは反対側の面上に開口している。
【００３９】
また、本実施形態では、詳しくは後述するが、少なくともフィルム３０の打抜きの際に、エア導入路４０の他端を外部に向かって開口、すなわち、大気開放するようにした。これにより、打抜きの際、打抜きピン１３によって打抜き穴を打抜いた後の打抜きカスに対して打抜きピン１３の先端面側からエア導入路４０を介して大気圧を付与することで、打抜きピン１３の先端面と打抜きカスとの間の真空状態を破ることができる。したがって、打抜きピン１３の先端面に打抜きカスが付着するのを確実に防止できる。特に、打抜き穴を高速で且つ連続的に打抜く場合においては打抜きピン１３の先端面に打抜きカスが付着し易くなるが、本発明によれば、このように高速で且つ連続的に打抜く場合であっても、エア導入路４０から打抜きカスに大気圧を確実に付与できるので、カス上がりの発生を効果的に防止できる。
【００４０】
このようなエア導入路４０は、内径φを０．５〜３．０ｍｍとするのが好ましく、例えば、本実施形態では、１．０ｍｍとした。このようにエア導入路４０の内径φを規定したのは、打抜きピン１３の剛性を確保しつつ、フィルム３０を打抜いた後の打抜きカスにエア導入路４０を介して確実に大気圧を付与するためである。なお、このようなエア導入路４０の内径φについては、特に限定されず、打抜き穴の大きさにより適宜調整すればよい。例えば、一辺が２．０ｍｍの正方形の打抜き穴を形成する場合には、エア導入路４０の内径φを０．５〜１．０ｍｍ程度とするのが好ましい。また、１０×７ｍｍの長方形の打抜き穴３１を形成する場合には、エア導入路４０の内径φを０．５〜３．０ｍｍ、特に１．５〜３．０ｍｍ程度とするのが好ましい。勿論、このように比較的大きな打抜き穴３１を打抜く場合には、打抜きピン１３の剛性を確保し易いため、エア導入路４０の内径φを３．０ｍｍより大きくしても問題ない。
【００４１】
また、エア導入路４０は、必ずしも、全ての打抜きピン１３に対応して設けなくてもよい。すなわち、微小な打抜き穴を打抜く場合には、打抜きピンの先端面と打抜きカスとの間に真空状態が発生し難いため、このような打抜きピンにエア導入路４０を設けなくてもよい。また、このような微小な打抜き穴を打抜く場合には、打抜きピンも細くなるため、このような打抜きピンにエア導入路４０を設けるのは、事実上困難な場合が想定されるからである。例えば、内径φが２．０ｍｍより小さい丸穴や、一辺が２．０ｍｍより小さい矩形穴等の微小な打抜き穴を形成する打抜きピンには、エア導入路４０を設けなくてもよい。
【００４２】
なお、搬送手段は、打抜き金型２０の下ダイプレート１１とストリッパプレート１２との間にフィルム３０を所定のタイミングで搬送するものであり、特に限定されないが、例えば、クランプ、ギア、ローラ等を用いたものが挙げられる。また、このような搬送手段により、フィルム３０の位置決めを行うようにしてもよい。
【００４３】
以下、図２を参照して、このような打抜き装置１０により打抜き穴を形成する手順を説明する。なお、図２は、打抜き穴を形成する手順を説明する図である。
【００４４】
図２（ａ）に示すように、まず、ポンチホルダ１４及びストリッパプレート１２を下ダイプレート１１側へ移動させ、ストリッパプレート１２のポンチホルダ１４とは反対側の面をフィルム３０の上面に当接させる。これにより、フィルム３０は下ダイプレート１１とストリッパプレート１２との間に挟持される。このとき、打抜きピン１３の先端面もフィルム３０の上面に接触している。
【００４５】
次に、図２（ｂ）に示すように、ポンチホルダ１４をそのままストリッパプレート１２側へばねを縮めて移動させ、エア導入路４０の打抜きピン１３側とは反対側の開口を大気開放した状態で、打抜きピン１３によりフィルム３０を打抜いて打抜き穴３１を形成し、同時に、打抜いた打抜きカス３０ａを打抜きピン１３の先端で打抜き穴形成用穴部１６内に押し込む。
【００４６】
このように、打抜き穴３１を形成する際、本実施形態では、エア導入路４０が大気開放された状態で行われるため、打抜き後の打抜きカス３０ａに対して大気圧を付与し、打抜きピン１３の先端面から打抜きカス３０ａを実質的に押し離すことができる。すなわち、打抜きピン１３の先端面に打抜きカス３０ａが付着するのを確実に防止できる。
【００４７】
次いで、図２（ｃ）に示すように、ポンチホルダ１４及びストリッパプレート１２を上方、すなわち、下ダイプレート１１から離れる方向へ移動させる。
【００４８】
このようにポンチホルダ１４及びストリッパプレート１２を上方へ移動させる際には、ポンチホルダ１４の上面、すなわち、ストリッパプレート１２とは反対側の面に開口するエア導入路４０の開口からは、その一端に向かって空気が導入される。このため、打抜き穴３１を打抜いた直後、打抜きピン１３の先端面に打抜きカス３０ａが仮に付着したとしても、打抜きピン１３の先端が打抜き穴形成用穴部１６から抜け出る前に、エア導入路４０を介して導入された空気により、打抜きピン１３の先端面と打抜きカス３０ａとの間に生じている真空状態を破壊して、打抜ピン１３の先端面から打抜きカス３０ａを確実に落下させることができるので、カス上がりを確実に防止することができる。
【００４９】
なお、その後は、搬送手段によりリールから巻き出したフィルム３０を所定のタイミングで打抜き金型２０に搬送しながら、上述した動作を連続的に行い、打抜き穴３１を打抜いたフィルム３０をリールに巻き取る。
【００５０】
以上説明したように、本実施形態の打抜き装置１０によれば、フィルム３０を打抜いた打抜きカス３０ａにエア導入路４０を介して大気圧を付与するようにしたので、打抜きカス３０ａが打抜きピン１３の先端面に付着し、下ダイプレート１１の上面側に持ち上げられてしまう、いわゆるカス上がりを確実に防止できる。
【００５１】
このため、下ダイプレート１１の上面側に打抜きカス３０ａが持ち上げられることはなく、その後の打抜きの際、フィルム３０とストリッパプレート１２との間に打抜きカス３０ａが挟まれることもない。これにより、カス上がりが原因となって発生するフィルム３０表面のキズや打痕等の不具合を確実に防止できる。したがって、製品不良となることを防止でき、歩留まりが向上するという効果がある。
【００５２】
また、本実施形態の打抜き装置１０は、例えば、後述するデバイスホール等の比較的寸法の大きな打抜き穴３１を形成する場合や、フィルム３０として、カラー液晶ディスプレー用又はプリンタ用等に用いられる厚さが５０μｍ以下の比較的薄いフィルムを打抜く場合、特に効果的である。
【００５３】
さらに、本実施形態では、打抜き金型２０の打抜きピン１３及びポンチホルダ１４にエア導入路４０を設けた比較的簡単な構造でカス上がりの発生を防止できるので、打抜き装置１０全体を設計変更しなくてもよく、コスト高となるのを防止できる。
【００５４】
なお、上述したように、本実施形態の打抜き装置１０は、いわゆる単発型の打抜き装置を例示して説明したが、これに限定されず、本発明は、例えば、搬送方向上流側から下流側に複数の打抜き領域が配置されて全パターンを複数回に分けて形成する、いわゆる順送型等の打抜き装置にも適用できる。
【００５５】
（実施形態２）
以下、図３を参照して、電子部品実装用フィルムキャリアテープに用いられる絶縁フィルムを間欠的に搬送しながら所定個数の打抜き穴を複数回に分けて形成する順送型の打抜き装置１０Ａについて説明する。なお、図３は、本発明の実施形態２に係る打抜き装置の概略図である。
【００５６】
本実施形態の打抜き装置１０Ａは、図３に示すように、絶縁フィルム３０Ａを搬送方向上流側から下流側に配置された２つの打抜き領域に間欠的に搬送しながら所定の打抜きパターンを２回に分けて形成する順送型の打抜き装置である。
【００５７】
このような順送型の打抜き装置１０Ａは、間欠的に順送される絶縁フィルム３０Ａに所定の打抜き穴を形成する打抜き金型２０Ａと、絶縁フィルム３０Ａを送り出す送り出しリール１０１と、所定個数の打抜き穴が形成され且つ必要に応じて所定の処理が施された絶縁フィルム３０Ａを巻き取る巻き取りリール１０２と、打抜き金型２０Ａの下流側に設けられて絶縁フィルム３０Ａを順送りする順送り機構１０３とを具備する。
【００５８】
打抜き金型２０Ａには、上述した実施形態１の打抜き金型２０と同じように、一端が打抜きピンのフィルムと相対向する先端面側に開口し且つ他端が外部に向かって開口するエア導入路が設けられている。また、打抜き金型２０Ａは、絶縁フィルム３０Ａの搬送方向の上流側のステージ部が絶縁フィルム３０Ａに打抜き穴を形成する第１の領域１１０となり、打抜き金型２０Ａの下流側のステージ部が第１の領域１１０で打抜かれた打抜き穴で絶縁フィルム３０Ａの位置決めをすると共に第１の領域１１０で打抜かれた打抜き穴とは違う位置に他の打抜き穴を形成する第２の領域１２０となる。
【００５９】
また、順送り機構１０３としては、絶縁フィルム３０Ａを間欠的に順送、すなわち、絶縁フィルム３０Ａを一定量送った後に停止するという搬送を順次行うことができるものであれば特に限定されず、例えば、クランプ、ギア、ローラ等を用いたものを挙げることができる。
【００６０】
なお、第２の領域１２０における絶縁フィルム３０Ａの位置決めは、例えば、本実施形態では、下流側のステージ部に配設された打抜き金型２０Ａのストリッパプレートに、位置決めピン（図示なし）を設け、この位置決めピンを上流側の打抜き金型２０Ａで打抜かれた打抜き穴に挿入することで行われる。
【００６１】
このような順送型の打抜き装置１０Ａでは、絶縁フィルム３０Ａの所定部分を第１の領域１１０に搬送し、まず、所定個数のうち一部の打抜き穴を形成し、さらに、その絶縁フィルム３０Ａの所定部分を第２の領域１２０に搬送して残りの打抜き穴を形成する。
【００６２】
絶縁フィルム３０Ａとしては、可撓性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を用いることができる。この絶縁フィルム３０Ａの材料としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、液晶ポリマー等を挙げることができ、特に、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部興産（株））が好ましい。なお、絶縁フィルム３０Ａの厚さは、一般的には、２５〜１２５μｍであるが、本発明では、５０μｍ以下と比較的薄いものを打抜く場合に特に有効である。
【００６３】
ここで、図４を参照して、打抜き穴３１を絶縁フィルム３０Ａに形成する過程を説明する。なお、図４（ａ）は、打抜き穴が形成された絶縁フィルムの平面図であり、図４（ｂ）及び（ｃ）は、本発明の実施形態２に係る順送型の打抜き装置によって打抜き穴を形成する過程を説明する図である。
【００６４】
図４（ａ）に示すように、絶縁フィルム３０Ａの各所定部分３５には、それぞれ所定個数の打抜き穴３１が形成されている。この打抜き穴３１としては、例えば、本実施形態では、絶縁フィルム３０Ａの幅方向両側にスプロケットホール３２と、絶縁フィルム３０Ａの略中央部にデバイスホール３３とが形成される。
【００６５】
具体的には、図４（ｂ）に示すように、まず、絶縁フィルム３０Ａに所定個数の打抜き穴３１を形成する所定部分３５Ａを第１の領域１１０に搬送し、第１の領域１１０で絶縁フィルム３０Ａの幅方向両側に５箇所ずつスプロケットホール３２を形成する。
【００６６】
続いて、図４（ｃ）に示すように、絶縁フィルム３０Ａのスプロケットホール３２が形成された所定部分３５Ａを第２の領域１２０に搬送し、その後、第１の領域１１０で打抜いた絶縁フィルム３０Ａの幅方向両側のスプロケットホール３２で位置決めを行った後、この位置決めされた絶縁フィルム３０Ａの第１の領域１１０で打抜いたスプロケットホール３２とは違う位置、すなわち、略中央部に、デバイスホール３３を形成する。このようなデバイスホール３３は、スプロケットホール３２より大きい打抜き穴であるため、従来の打抜き装置では特にカス上がりの発生は顕著に現れるが、本実施形態の打抜き装置１０Ａを用いて形成すれば、打抜きの際、カス上がりの発生を確実に防止できる。
【００６７】
なお、第２の領域１２０での絶縁フィルム３０Ａの位置決めは、第１の領域１１０で打抜いたスプロケットホール３２のうちの所定箇所で行えばよく、例えば、絶縁フィルム３０Ａの所定部分３５Ａにあるスプロケットホール３２の片側５つのうち１つ置きに３箇所で行い、両側で合計６箇所のスプロケットホール３２で行えばよい。
【００６８】
このとき、同時に第１の領域１１０では、絶縁フィルム３０Ａの次の所定部分３５Ｂにスプロケットホール３２を形成する。このように、絶縁フィルム３０Ａを順次搬送しながら上述した動作を繰り返し行うことにより連続的に打抜き穴３１を形成する。従って、初回に絶縁フィルム３０Ａを打抜いたスプロケットホール３２をもとに２回目以降の位置決めが行われると共に打抜きが正確に行われることになる。
【００６９】
なお、その後は、絶縁フィルム３０Ａの一方面側に、例えば、配線パターンやソルダーレジスト層等を形成することにより、後述する電子部品実装用フィルムキャリアテープが完成する。
【００７０】
このように、本実施形態の順送型の打抜き装置１０Ａによれば、搬送方向上流側から下流側に配置された複数の領域１１０，１２０に絶縁フィルム３０Ａを間欠的に搬送して打抜き穴３１を形成する際、その絶縁フィルム３０Ａをストリッパプレートと下ダイプレートとの間で挟持するが、本発明を適用すれば、絶縁フィルム３０Ａの上面側に、打抜きカスが持ち上げられるのを確実に防止できるので、絶縁フィルム３０Ａとストリッパプレートとの間に打抜きカスが挟まれることはない。これにより、絶縁フィルム３０Ａの上面に、例えば、キズや打痕等の不具合が発生することを確実に防止できる。したがって、このような不具合が原因で発生する配線パターンの形成不良等を防止でき、歩留まりが向上するという効果を奏する。
【００７１】
以下、図５及び図６を参照して、上述した本実施形態の順送型の打抜き装置１０Ａを用いて製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を説明する。なお、図５は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略平面図である。また、図６は、図５の幅方向の概略断面図である。
【００７２】
図示するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ５０は、上述した打抜き装置１０Ａによって、搬送用のスプロケットホール３２、デバイス接続用のデバイスホール３３が設けられた絶縁フィルム３０Ａを搬送しながら製造するＴＡＢテープであり、絶縁フィルム３０Ａ上に電子部品等が実装される領域が複数個連続的に設けられている。
【００７３】
この電子部品実装用フィルムキャリアテープ５０には、スプロケットホール３２によって絶縁フィルム３０Ａを搬送しながら、絶縁フィルム３０Ａの表面に接着剤層３４を介して設けられた銅箔をパターニングすることにより形成された配線パターン３５が設けられている。また、各配線パターン３５には、それぞれ、インナーリード（デバイス側接続端子）３６及びアウターリード（外部接続端子）３７Ａ、３７Ｂが設けられている。そして、インナーリード３６は、デバイス接続用のデバイスホール３３の開口側に所定量突出して設けられている。
【００７４】
また、インナーリード３６及びアウターリード３７Ａ、３７Ｂを除く配線パターン３５は、例えば、スクリーン印刷法を用いて形成されたソルダーレジスト層３８により覆われている。このソルダーレジスト層３８により覆われていない配線パターン３５、すなわち、インナーリード３６及びアウターリード３７Ａ、３７Ｂには、メッキ層３９が施されている。
【００７５】
このように、上述した打抜き装置１０Ａを用いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープ５０の製造に用いる絶縁フィルム３０Ａに、打抜き穴としてスプロケットホール３２、デバイスホール３３を形成するようにしたので、打抜きの際、絶縁フィルム３０Ａ上に打抜きカスが持ち上げられるのを確実に防止できる。
【００７６】
したがって、このようなカス上がりが原因となって絶縁フィルム３０Ａに発生するキズや打痕等の不具合を確実に防止できる。これにより、製品不良となることを防止でき、歩留まりが向上するという効果がある。
【００７７】
なお、電子部品実装用フィルムキャリアテープは、上述したＴＡＢテープに限定されず、例えば、ＢＧＡテープ、デバイスホールが形成されていないＣＯＦタイプの比較的薄いタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープであってもよい。また、本発明の打抜き装置によれば、ＢＧＡやＣＯＦタイプ等のような電子部品実装用フィルムキャリアテープに比較的大きな打抜き穴を形成する必要がある場合にも効果がある。
【００７８】
また、電子部品実装用フィルムキャリアテープ５０に用いられる絶縁フィルム３０Ａの厚さは、一般的には、２５〜１２５μｍであり、このような厚さの絶縁フィルム３０Ａに本発明の打抜き装置を用いて打抜き穴を形成する際にカス上がりを防止できることはいうまでもないが、特に本発明の打抜き装置を用いれば、例えば、カラー液晶ディスプレー用又はプリンタ用等に用いられる厚さが２５〜５０μｍの比較的薄型で外傷が発生し易いフィルムに打抜き穴を形成する場合に歩留りが５〜５０％程度改善され優れた効果を発揮する。
【００７９】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態を説明したが、勿論、打抜き装置の構成は上述したものに限定されるものではない。
【００８０】
例えば、上述した実施形態１では、エア導入路４０の他端がポンチホルダ１４のストリッパプレート１２側とは反対側の上面に開口した構造を例示したが、これに限定されず、エア導入路の他端が打抜きピンの側面に開口した構造としてもよい。
【００８１】
また、上述した実施形態１のように、所定パターンの打抜き穴を一度に打抜く単発型の打抜き装置の場合には、搬送手段とは別にフィルムの位置決めを行う位置決め機構を打抜き装置に設けるようにしてもよい。
【００８２】
さらに、上述した実施形態１では、ポンチホルダ１４と下ダイプレート１１との間にストリッパプレート１２を設けたが、これに限定されず、ストリッパプレートを設けなくてもよい。
【００８３】
上述した実施形態２では、位置決めピンをストリッパプレート１２に固定するようにしたが、これに限定されず、ポンチホルダ１４に固定するようにしてもよい。この場合、ストリッパプレートの位置決めピンに対応する部分を厚さ方向に貫通した位置決めピン挿入孔が設けられる。
【００８４】
また、上述した実施形態２で例示した順送型の打抜き装置１０Ａでは、第１及び第２の領域１１０，１２０を有する一つの打抜き金型２０Ａを設けたが、これに限定されず、上流側から下流側に亘って複数の打抜き金型を設けてもよく、一つの打抜き金型に３以上の領域を設けてもよい。勿論、これら各領域は、位置決め又は打抜きの領域を適宜組合せて構成すればよい。
【００８５】
さらに、ストリッパプレート１２をポンチホルダ１４に連結ピンで連結することで、ポンチホルダ１４を駆動させてストリッパプレート１２を移動させるようにしたが、これに限定されず、ストリッパプレート及びポンチホルダを別々に駆動させるようにしてもよく、勿論、何れか一方が移動した後の所定のタイミングで他方が移動するようにしてもよい。
【００８６】
なお、本発明の打抜き装置において打抜き穴を形成する対象であるフィルムについては、実施形態２で例示したような電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に用いられる絶縁フィルム３０Ａに限定されず、その他の材質や物性等を有するフィルムであってもよいことは言うまでもない。
【００８７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の打抜き装置によれば、エア導入路の他端を大気開放した状態でフィルムを打抜き、そのエア導入路の一端から打抜いた打抜きカスに大気圧を付与するようにしたので、打抜きピンの先端面側に打抜きカスが付着することを防止できる。したがって、カス上がりの発生を確実に防止できる。また、カス上がりによって発生するフィルムの損傷を確実に防止できるため、歩留まりを向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る打抜き装置の要部拡大断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る打抜き穴を形成する手順を説明する図である。
【図３】本発明の実施形態２に係る打抜き装置の概略図である。
【図４】本発明の実施形態２に係る打抜き穴が形成された絶縁フィルムの平面図である。
【図５】本発明の実施形態２に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略平面図である。
【図６】本発明の実施形態２に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１０、１０Ａ 打抜き装置
１１ 下ダイプレート
１２ ストリッパプレート
１３ 打抜きピン
１４ ポンチホルダ
１５ 打抜きピン挿入孔
１６ 打抜き穴形成用穴部
２０、２０Ａ 打抜き金型
３０ フィルム
３０Ａ 絶縁フィルム
３０ａ 打抜きカス
３１ 打抜き穴
３２ スプロケットホール
３３ デバイスホール
４０ エア導入路
５０ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１０１ 送り出しリール
１０２ 巻き取りリール
１０３ 順送り機構
１１０ 第１の領域
１２０ 第２の領域
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルムに打抜き穴を形成する打抜き装置に関し、特に、電子部品を実装するために用いるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、μ−ＢＧＡ（μ−Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）などの電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という）の製造に用いられる打抜き装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ等を用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、携帯用のノート型ＰＣ、携帯電話機などのように、高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。また、最近の電子機器の小型軽量化においては、さらに電子部品実装用フィルムキャリアテープを薄く、且つ軽量にすることが要求されている。
【０００３】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ポリイミドからなる絶縁フィルムに、例えば、デバイス接続用のデバイスホール、アウターリード用穴、折曲げ用スリット穴、搬送用のスプロケットホール、半田ボール搭載用のラウンド穴等の打抜き穴を形成した後に、スプロケットホールを用いて絶縁フィルムを搬送しながら、絶縁フィルムの一方面に設けられた銅箔をパターニングすることにより配線パターンを形成し、その後、必要に応じて配線パターン上にソルダーレジスト層を形成する工程等を経て製造される。
【０００４】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造においては、絶縁フィルムに各種の打抜き穴を形成する打抜き装置を用いている。打抜き装置は、一般的に、打抜き金型に所定のタイミングで間欠的に搬送されるフィルムを打抜いて所定の打抜き穴を形成するものであるが、その種類としては、例えば、一つの打抜き領域で全パターンの打抜き穴を形成する、いわゆる単発型や、搬送方向上流側から下流側に複数の打抜き領域が配置されて全パターンを複数回に分けて形成する、いわゆる順送型等が挙げられる。
【０００５】
このような打抜き装置は、何れも、ポンチホルダと下ダイプレートとの間にストリッパプレートを具備し、ポンチホルダにより絶縁フィルムに打抜き穴を打抜く前に、絶縁フィルムの全面がストリッパプレートと下ダイプレートとで挟持され、この状態で絶縁フィルムに打抜き穴を形成するようになっている。また、下ダイプレートには、打抜きピンに対応する領域に打抜き穴形成用穴部が設けられており、絶縁フィルムを打抜いた後は、その打抜きカスを打抜きピンの先端で打抜き穴形成用穴部に押し込み、そのまま下方に落下させて外に排出するようになっている。
【０００６】
また、このような打抜き装置以外には、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターン等が形成された絶縁フィルムに、接着剤層にカバーテープが積層された接着テープを切断してそれを接着するための接着テープ切断用金型装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
この接着テープ切断用金型装置は、接着テープを上型のストリッパプレートと下型との間でクランプした後、パンチにより打抜くようになっている。具体的には、この接着テープ切断用金型装置は、パンチ及びバックプレートに真空発生装置に連結されたエア吸引路が設けられ、接着テープの切断時に、このエア吸引路内に真空発生装置によって真空圧を発生させるようになっている。このため、切断された接着テープは、ポンチの先端部に吸着し、そのままヒータブロックに支持されたフィルム基材（絶縁フィルム）に接着される。その後は、カバーテープを剥がした接着剤層上に、ＩＣ等の電子部品が接着固定される。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１１−３２０４９９号公報（第３図）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、従来の打抜き装置では、上述したように、絶縁フィルムを打抜いた打抜きカスを打抜きピンの先端で下ダイプレートの打抜き穴形成用穴部に押し込み、そのまま下方に落下させて外に排出するようになっている。
【００１０】
しかしながら、このような打抜き装置により各種打抜き穴を形成すると、絶縁フィルムを打抜いた打抜きカスが下ダイプレートの下方に排出されずに打抜きピンの先端面に付着し、その打抜きカスが下ダイプレートの上面側に持ち上げられてしまう、いわゆるカス上がりが発生するという問題がある。
【００１１】
例えば、一般的には、打抜き穴を高速で且つ連続的に打抜くため、打抜きピンの先端面と打抜きカスとの間は実質的に真空状態となる。このため、打抜きピンの先端面に打抜きカスが付着し、そのまま下ダイプレートの上面側に持ち上げられ、カス上がりが発生してしまう。
【００１２】
そして、このように下ダイプレートの上面側、すなわち、フィルム面上に持ち上げられた打抜きカスは、打抜きの際、フィルムとストリッパプレートとの間に挟まれ、フィルムにキズや打痕等の不具合が発生してしまうという問題がある。
【００１３】
このようなカス上がりは、単発型や順送型等の打抜き装置の種類に関係なく、例えば、デバイスホール等の比較的寸法の大きな打抜き穴を形成する場合や、カラー液晶ディスプレー用又はプリンタ用等に用いられる厚さが５０μｍ以下の比較的薄い絶縁フィルムを打抜く場合、特に顕著に現れる。
【００１４】
そして、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際に、このようなカス上がりによって損傷した絶縁フィルムを用いると、例えば、配線パターンの形成不良等が発生し、製品不良となって、歩留まりが悪くなるという問題がある。
【００１５】
なお、上述した接着テープ切断用金型装置は、ポンチの先端部に打抜いた接着テープを吸着させ、同時に、その接着テープをフィルム基材に接着するものであるが、フィルムを打抜く際に発生するカス上がりを防止するものではない。
【００１６】
本発明は、このような事情に鑑み、カス上がりを確実に防止でき、且つ歩留まりを向上できる打抜き装置を提供することを課題とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する本発明の第１の態様は、フィルムを支持すると共に打抜き穴形成用穴部を有する下ダイプレートと、前記打抜き穴形成用穴部に対向する位置に打抜きピンを有するポンチホルダとを具備し、少なくとも一部の前記打抜きピンに一端が当該打抜きピンの前記フィルムと相対向する先端面側に開口し且つ他端が外部に向かって開口するエア導入路を設け、当該エア導入路の他端を大気開放した状態で前記打抜きピンを前記フィルムに打ち込んで打抜き穴を形成するようにしたことを特徴とする打抜き装置にある。
【００１８】
かかる第１の態様では、エア導入路の他端を大気開放した状態でフィルムを打抜き、そのエア導入路の一端から打抜いた打抜きカスに大気圧を付与することにより、打抜きピンの先端面側に打抜きカスが付着することを防止できる。したがって、打抜きカスを打抜き穴形成用穴部の下方へ落下させて、そのまま外に排出することができる。すなわち、カス上がりの発生を確実に防止できる。また、カス上がりによって発生するフィルムの損傷を確実に防止できる。
【００１９】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記エア導入路は、前記打抜きピンをその軸方向に貫通して設けられていることを特徴とする打抜き装置にある。
【００２０】
かかる第２の態様では、打抜きピンにエア導入路を容易に形成できる。
【００２１】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記エア導入路の内径が０．５〜３．０ｍｍであることを特徴とする打抜き装置にある。
【００２２】
かかる第３の態様では、エア導入路の内径を所定範囲とすることにより、打抜きピンの剛性を確保しつつ、且つ打抜きピンの先端面に打抜きカスが付着することを確実に防止できる。
【００２３】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記フィルムの厚さが７５．０μｍ以下であることを特徴とする打抜き装置にある。
【００２４】
かかる第４の態様では、打抜くフィルムの厚さが比較的薄い場合であっても、打抜きピンの先端面側に打抜きカスが付着することを確実に防止できる。
【００２５】
本発明の第５の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記下ダイプレートと前記ポンチホルダとの間に、前記フィルムを前記下ダイプレートとの間に挟持するストリッパプレートが配設されていることを特徴とする打抜き装置にある。
【００２６】
かかる第５の態様では、ストリッパプレートと下ダイプレートとの間にフィルムを挟持して平坦な状態で固定することにより、所定の打抜き穴を確実且つ高品質に形成できる。
【００２７】
本発明の第６の態様は、第１〜５の何れかの態様において、前記フィルムを搬送方向上流側から下流側に配置された少なくとも一つの領域に搬送しながら前記打抜き穴を形成するようにしたことを特徴とする打抜き装置にある。
【００２８】
かかる第６の態様では、長尺のフィルムを搬送しながら、そのフィルムに所定のレイアウトの打抜き穴を連続的に形成でき、その際、カス上がりが発生するのを防止できる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の打抜き装置について詳細に説明する。
【００３０】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る打抜き金型の要部拡大断面図である。
【００３１】
図１に示すように、本実施形態の打抜き装置１０は、打抜き金型２０と、この打抜き金型２０にフィルム３０を搬送する搬送手段（図示なし）とから構成されており、一つの打抜き領域で全パターンの打抜き穴を形成する、いわゆる単発型の打抜き装置である。
【００３２】
また、打抜き金型２０は、フィルム３０を支持する下ダイプレート１１と、下ダイプレート１１との間にフィルム３０を挟持するストリッパプレート１２と、ストリッパプレート１２を介してフィルム３０に打抜き穴を形成する打抜きピン１３を有するポンチホルダ１４とから構成されている。
【００３３】
ポンチホルダ１４の下側には、下ダイプレート１１に支持されたフィルム３０に対向して上下方向に移動可能に設けられ、また、下ダイプレート１１との間にフィルム３０を挟持するストリッパプレート１２が連結ピン（図示しない）で連結されている。なお、ストリッパプレート１２とポンチホルダ１４との間には、ばねによって隙間が作られている。
【００３４】
すなわち、ストリッパプレート１２は、連結ピンによってポンチホルダ１４の下側に所定の間隔で連結されている。そして、ポンチホルダ１４が下方向に移動するとストリッパプレート１２も同時に下方向に移動し、ストリッパプレート１２が下ダイプレート１１上のフィルム３０に当接すると、ポンチホルダ１４とストリッパプレート１２との間のばねが縮むことで両者の間にある隙間が次第に小さくなっていく。
【００３５】
また、ポンチホルダ１４には、ストリッパプレート１２を介して下ダイプレート１１に支持されたフィルム３０に打抜き穴を形成する打抜きピン１３が固定されている。
【００３６】
さらに、下ダイプレート１１には、打抜きピン１３を受ける打抜き穴形成用穴部１６が設けられている。そして、ストリッパプレート１２には、打抜きピン１３に対向する位置に打抜きピン挿入孔１５が設けられている。そして、打抜きピン１３によりフィルム３０を打抜いた後は、打抜きピン１３の先端で打抜きカスを打抜き穴形成用穴部１６内に押し込み、そのまま下ダイプレート１１の下方へ落下させ外に排出するようになっている。
【００３７】
ここで、本実施形態では、打抜きピン１３及びポンチホルダ１４には、一端が打抜きピン１３のフィルム３０と相対向する先端面側に開口し且つ他端が外部に向かって開口するエア導入路４０が設けられている。
【００３８】
具体的には、エア導入路４０は、ポンチホルダ１４を厚さ方向に貫通すると共に、打抜きピン１３を軸方向に貫通して設けられている。そして、このようなエア導入路４０は、一端が打抜きピン１３の先端面に開口し、その他端がポンチホルダ１４のストリッパプレート１２側とは反対側の面上に開口している。
【００３９】
また、本実施形態では、詳しくは後述するが、少なくともフィルム３０の打抜きの際に、エア導入路４０の他端を外部に向かって開口、すなわち、大気開放するようにした。これにより、打抜きの際、打抜きピン１３によって打抜き穴を打抜いた後の打抜きカスに対して打抜きピン１３の先端面側からエア導入路４０を介して大気圧を付与することで、打抜きピン１３の先端面と打抜きカスとの間の真空状態を破ることができる。したがって、打抜きピン１３の先端面に打抜きカスが付着するのを確実に防止できる。特に、打抜き穴を高速で且つ連続的に打抜く場合においては打抜きピン１３の先端面に打抜きカスが付着し易くなるが、本発明によれば、このように高速で且つ連続的に打抜く場合であっても、エア導入路４０から打抜きカスに大気圧を確実に付与できるので、カス上がりの発生を効果的に防止できる。
【００４０】
このようなエア導入路４０は、内径φを０．５〜３．０ｍｍとするのが好ましく、例えば、本実施形態では、１．０ｍｍとした。このようにエア導入路４０の内径φを規定したのは、打抜きピン１３の剛性を確保しつつ、フィルム３０を打抜いた後の打抜きカスにエア導入路４０を介して確実に大気圧を付与するためである。なお、このようなエア導入路４０の内径φについては、特に限定されず、打抜き穴の大きさにより適宜調整すればよい。例えば、一辺が２．０ｍｍの正方形の打抜き穴を形成する場合には、エア導入路４０の内径φを０．５〜１．０ｍｍ程度とするのが好ましい。また、１０×７ｍｍの長方形の打抜き穴３１を形成する場合には、エア導入路４０の内径φを０．５〜３．０ｍｍ、特に１．５〜３．０ｍｍ程度とするのが好ましい。勿論、このように比較的大きな打抜き穴３１を打抜く場合には、打抜きピン１３の剛性を確保し易いため、エア導入路４０の内径φを３．０ｍｍより大きくしても問題ない。
【００４１】
また、エア導入路４０は、必ずしも、全ての打抜きピン１３に対応して設けなくてもよい。すなわち、微小な打抜き穴を打抜く場合には、打抜きピンの先端面と打抜きカスとの間に真空状態が発生し難いため、このような打抜きピンにエア導入路４０を設けなくてもよい。また、このような微小な打抜き穴を打抜く場合には、打抜きピンも細くなるため、このような打抜きピンにエア導入路４０を設けるのは、事実上困難な場合が想定されるからである。例えば、内径φが２．０ｍｍより小さい丸穴や、一辺が２．０ｍｍより小さい矩形穴等の微小な打抜き穴を形成する打抜きピンには、エア導入路４０を設けなくてもよい。
【００４２】
なお、搬送手段は、打抜き金型２０の下ダイプレート１１とストリッパプレート１２との間にフィルム３０を所定のタイミングで搬送するものであり、特に限定されないが、例えば、クランプ、ギア、ローラ等を用いたものが挙げられる。また、このような搬送手段により、フィルム３０の位置決めを行うようにしてもよい。
【００４３】
以下、図２を参照して、このような打抜き装置１０により打抜き穴を形成する手順を説明する。なお、図２は、打抜き穴を形成する手順を説明する図である。
【００４４】
図２（ａ）に示すように、まず、ポンチホルダ１４及びストリッパプレート１２を下ダイプレート１１側へ移動させ、ストリッパプレート１２のポンチホルダ１４とは反対側の面をフィルム３０の上面に当接させる。これにより、フィルム３０は下ダイプレート１１とストリッパプレート１２との間に挟持される。このとき、打抜きピン１３の先端面もフィルム３０の上面に接触している。
【００４５】
次に、図２（ｂ）に示すように、ポンチホルダ１４をそのままストリッパプレート１２側へばねを縮めて移動させ、エア導入路４０の打抜きピン１３側とは反対側の開口を大気開放した状態で、打抜きピン１３によりフィルム３０を打抜いて打抜き穴３１を形成し、同時に、打抜いた打抜きカス３０ａを打抜きピン１３の先端で打抜き穴形成用穴部１６内に押し込む。
【００４６】
このように、打抜き穴３１を形成する際、本実施形態では、エア導入路４０が大気開放された状態で行われるため、打抜き後の打抜きカス３０ａに対して大気圧を付与し、打抜きピン１３の先端面から打抜きカス３０ａを実質的に押し離すことができる。すなわち、打抜きピン１３の先端面に打抜きカス３０ａが付着するのを確実に防止できる。
【００４７】
次いで、図２（ｃ）に示すように、ポンチホルダ１４及びストリッパプレート１２を上方、すなわち、下ダイプレート１１から離れる方向へ移動させる。
【００４８】
このようにポンチホルダ１４及びストリッパプレート１２を上方へ移動させる際には、ポンチホルダ１４の上面、すなわち、ストリッパプレート１２とは反対側の面に開口するエア導入路４０の開口からは、その一端に向かって空気が導入される。このため、打抜き穴３１を打抜いた直後、打抜きピン１３の先端面に打抜きカス３０ａが仮に付着したとしても、打抜きピン１３の先端が打抜き穴形成用穴部１６から抜け出る前に、エア導入路４０を介して導入された空気により、打抜きピン１３の先端面と打抜きカス３０ａとの間に生じている真空状態を破壊して、打抜ピン１３の先端面から打抜きカス３０ａを確実に落下させることができるので、カス上がりを確実に防止することができる。
【００４９】
なお、その後は、搬送手段によりリールから巻き出したフィルム３０を所定のタイミングで打抜き金型２０に搬送しながら、上述した動作を連続的に行い、打抜き穴３１を打抜いたフィルム３０をリールに巻き取る。
【００５０】
以上説明したように、本実施形態の打抜き装置１０によれば、フィルム３０を打抜いた打抜きカス３０ａにエア導入路４０を介して大気圧を付与するようにしたので、打抜きカス３０ａが打抜きピン１３の先端面に付着し、下ダイプレート１１の上面側に持ち上げられてしまう、いわゆるカス上がりを確実に防止できる。
【００５１】
このため、下ダイプレート１１の上面側に打抜きカス３０ａが持ち上げられることはなく、その後の打抜きの際、フィルム３０とストリッパプレート１２との間に打抜きカス３０ａが挟まれることもない。これにより、カス上がりが原因となって発生するフィルム３０表面のキズや打痕等の不具合を確実に防止できる。したがって、製品不良となることを防止でき、歩留まりが向上するという効果がある。
【００５２】
また、本実施形態の打抜き装置１０は、例えば、後述するデバイスホール等の比較的寸法の大きな打抜き穴３１を形成する場合や、フィルム３０として、カラー液晶ディスプレー用又はプリンタ用等に用いられる厚さが５０μｍ以下の比較的薄いフィルムを打抜く場合、特に効果的である。
【００５３】
さらに、本実施形態では、打抜き金型２０の打抜きピン１３及びポンチホルダ１４にエア導入路４０を設けた比較的簡単な構造でカス上がりの発生を防止できるので、打抜き装置１０全体を設計変更しなくてもよく、コスト高となるのを防止できる。
【００５４】
なお、上述したように、本実施形態の打抜き装置１０は、いわゆる単発型の打抜き装置を例示して説明したが、これに限定されず、本発明は、例えば、搬送方向上流側から下流側に複数の打抜き領域が配置されて全パターンを複数回に分けて形成する、いわゆる順送型等の打抜き装置にも適用できる。
【００５５】
（実施形態２）
以下、図３を参照して、電子部品実装用フィルムキャリアテープに用いられる絶縁フィルムを間欠的に搬送しながら所定個数の打抜き穴を複数回に分けて形成する順送型の打抜き装置１０Ａについて説明する。なお、図３は、本発明の実施形態２に係る打抜き装置の概略図である。
【００５６】
本実施形態の打抜き装置１０Ａは、図３に示すように、絶縁フィルム３０Ａを搬送方向上流側から下流側に配置された２つの打抜き領域に間欠的に搬送しながら所定の打抜きパターンを２回に分けて形成する順送型の打抜き装置である。
【００５７】
このような順送型の打抜き装置１０Ａは、間欠的に順送される絶縁フィルム３０Ａに所定の打抜き穴を形成する打抜き金型２０Ａと、絶縁フィルム３０Ａを送り出す送り出しリール１０１と、所定個数の打抜き穴が形成され且つ必要に応じて所定の処理が施された絶縁フィルム３０Ａを巻き取る巻き取りリール１０２と、打抜き金型２０Ａの下流側に設けられて絶縁フィルム３０Ａを順送りする順送り機構１０３とを具備する。
【００５８】
打抜き金型２０Ａには、上述した実施形態１の打抜き金型２０と同じように、一端が打抜きピンのフィルムと相対向する先端面側に開口し且つ他端が外部に向かって開口するエア導入路が設けられている。また、打抜き金型２０Ａは、絶縁フィルム３０Ａの搬送方向の上流側のステージ部が絶縁フィルム３０Ａに打抜き穴を形成する第１の領域１１０となり、打抜き金型２０Ａの下流側のステージ部が第１の領域１１０で打抜かれた打抜き穴で絶縁フィルム３０Ａの位置決めをすると共に第１の領域１１０で打抜かれた打抜き穴とは違う位置に他の打抜き穴を形成する第２の領域１２０となる。
【００５９】
また、順送り機構１０３としては、絶縁フィルム３０Ａを間欠的に順送、すなわち、絶縁フィルム３０Ａを一定量送った後に停止するという搬送を順次行うことができるものであれば特に限定されず、例えば、クランプ、ギア、ローラ等を用いたものを挙げることができる。
【００６０】
なお、第２の領域１２０における絶縁フィルム３０Ａの位置決めは、例えば、本実施形態では、下流側のステージ部に配設された打抜き金型２０Ａのストリッパプレートに、位置決めピン（図示なし）を設け、この位置決めピンを上流側の打抜き金型２０Ａで打抜かれた打抜き穴に挿入することで行われる。
【００６１】
このような順送型の打抜き装置１０Ａでは、絶縁フィルム３０Ａの所定部分を第１の領域１１０に搬送し、まず、所定個数のうち一部の打抜き穴を形成し、さらに、その絶縁フィルム３０Ａの所定部分を第２の領域１２０に搬送して残りの打抜き穴を形成する。
【００６２】
絶縁フィルム３０Ａとしては、可撓性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を用いることができる。この絶縁フィルム３０Ａの材料としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、液晶ポリマー等を挙げることができ、特に、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部興産（株））が好ましい。なお、絶縁フィルム３０Ａの厚さは、一般的には、２５〜１２５μｍであるが、本発明では、５０μｍ以下と比較的薄いものを打抜く場合に特に有効である。
【００６３】
ここで、図４を参照して、打抜き穴３１を絶縁フィルム３０Ａに形成する過程を説明する。なお、図４（ａ）は、打抜き穴が形成された絶縁フィルムの平面図であり、図４（ｂ）及び（ｃ）は、本発明の実施形態２に係る順送型の打抜き装置によって打抜き穴を形成する過程を説明する図である。
【００６４】
図４（ａ）に示すように、絶縁フィルム３０Ａの各所定部分３５には、それぞれ所定個数の打抜き穴３１が形成されている。この打抜き穴３１としては、例えば、本実施形態では、絶縁フィルム３０Ａの幅方向両側にスプロケットホール３２と、絶縁フィルム３０Ａの略中央部にデバイスホール３３とが形成される。
【００６５】
具体的には、図４（ｂ）に示すように、まず、絶縁フィルム３０Ａに所定個数の打抜き穴３１を形成する所定部分３５Ａを第１の領域１１０に搬送し、第１の領域１１０で絶縁フィルム３０Ａの幅方向両側に５箇所ずつスプロケットホール３２を形成する。
【００６６】
続いて、図４（ｃ）に示すように、絶縁フィルム３０Ａのスプロケットホール３２が形成された所定部分３５Ａを第２の領域１２０に搬送し、その後、第１の領域１１０で打抜いた絶縁フィルム３０Ａの幅方向両側のスプロケットホール３２で位置決めを行った後、この位置決めされた絶縁フィルム３０Ａの第１の領域１１０で打抜いたスプロケットホール３２とは違う位置、すなわち、略中央部に、デバイスホール３３を形成する。このようなデバイスホール３３は、スプロケットホール３２より大きい打抜き穴であるため、従来の打抜き装置では特にカス上がりの発生は顕著に現れるが、本実施形態の打抜き装置１０Ａを用いて形成すれば、打抜きの際、カス上がりの発生を確実に防止できる。
【００６７】
なお、第２の領域１２０での絶縁フィルム３０Ａの位置決めは、第１の領域１１０で打抜いたスプロケットホール３２のうちの所定箇所で行えばよく、例えば、絶縁フィルム３０Ａの所定部分３５Ａにあるスプロケットホール３２の片側５つのうち１つ置きに３箇所で行い、両側で合計６箇所のスプロケットホール３２で行えばよい。
【００６８】
このとき、同時に第１の領域１１０では、絶縁フィルム３０Ａの次の所定部分３５Ｂにスプロケットホール３２を形成する。このように、絶縁フィルム３０Ａを順次搬送しながら上述した動作を繰り返し行うことにより連続的に打抜き穴３１を形成する。従って、初回に絶縁フィルム３０Ａを打抜いたスプロケットホール３２をもとに２回目以降の位置決めが行われると共に打抜きが正確に行われることになる。
【００６９】
なお、その後は、絶縁フィルム３０Ａの一方面側に、例えば、配線パターンやソルダーレジスト層等を形成することにより、後述する電子部品実装用フィルムキャリアテープが完成する。
【００７０】
このように、本実施形態の順送型の打抜き装置１０Ａによれば、搬送方向上流側から下流側に配置された複数の領域１１０，１２０に絶縁フィルム３０Ａを間欠的に搬送して打抜き穴３１を形成する際、その絶縁フィルム３０Ａをストリッパプレートと下ダイプレートとの間で挟持するが、本発明を適用すれば、絶縁フィルム３０Ａの上面側に、打抜きカスが持ち上げられるのを確実に防止できるので、絶縁フィルム３０Ａとストリッパプレートとの間に打抜きカスが挟まれることはない。これにより、絶縁フィルム３０Ａの上面に、例えば、キズや打痕等の不具合が発生することを確実に防止できる。したがって、このような不具合が原因で発生する配線パターンの形成不良等を防止でき、歩留まりが向上するという効果を奏する。
【００７１】
以下、図５及び図６を参照して、上述した本実施形態の順送型の打抜き装置１０Ａを用いて製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を説明する。なお、図５は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略平面図である。また、図６は、図５の幅方向の概略断面図である。
【００７２】
図示するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ５０は、上述した打抜き装置１０Ａによって、搬送用のスプロケットホール３２、デバイス接続用のデバイスホール３３が設けられた絶縁フィルム３０Ａを搬送しながら製造するＴＡＢテープであり、絶縁フィルム３０Ａ上に電子部品等が実装される領域が複数個連続的に設けられている。
【００７３】
この電子部品実装用フィルムキャリアテープ５０には、スプロケットホール３２によって絶縁フィルム３０Ａを搬送しながら、絶縁フィルム３０Ａの表面に接着剤層３４を介して設けられた銅箔をパターニングすることにより形成された配線パターン３５が設けられている。また、各配線パターン３５には、それぞれ、インナーリード（デバイス側接続端子）３６及びアウターリード（外部接続端子）３７Ａ、３７Ｂが設けられている。そして、インナーリード３６は、デバイス接続用のデバイスホール３３の開口側に所定量突出して設けられている。
【００７４】
また、インナーリード３６及びアウターリード３７Ａ、３７Ｂを除く配線パターン３５は、例えば、スクリーン印刷法を用いて形成されたソルダーレジスト層３８により覆われている。このソルダーレジスト層３８により覆われていない配線パターン３５、すなわち、インナーリード３６及びアウターリード３７Ａ、３７Ｂには、メッキ層３９が施されている。
【００７５】
このように、上述した打抜き装置１０Ａを用いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープ５０の製造に用いる絶縁フィルム３０Ａに、打抜き穴としてスプロケットホール３２、デバイスホール３３を形成するようにしたので、打抜きの際、絶縁フィルム３０Ａ上に打抜きカスが持ち上げられるのを確実に防止できる。
【００７６】
したがって、このようなカス上がりが原因となって絶縁フィルム３０Ａに発生するキズや打痕等の不具合を確実に防止できる。これにより、製品不良となることを防止でき、歩留まりが向上するという効果がある。
【００７７】
なお、電子部品実装用フィルムキャリアテープは、上述したＴＡＢテープに限定されず、例えば、ＢＧＡテープ、デバイスホールが形成されていないＣＯＦタイプの比較的薄いタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープであってもよい。また、本発明の打抜き装置によれば、ＢＧＡやＣＯＦタイプ等のような電子部品実装用フィルムキャリアテープに比較的大きな打抜き穴を形成する必要がある場合にも効果がある。
【００７８】
また、電子部品実装用フィルムキャリアテープ５０に用いられる絶縁フィルム３０Ａの厚さは、一般的には、２５〜１２５μｍであり、このような厚さの絶縁フィルム３０Ａに本発明の打抜き装置を用いて打抜き穴を形成する際にカス上がりを防止できることはいうまでもないが、特に本発明の打抜き装置を用いれば、例えば、カラー液晶ディスプレー用又はプリンタ用等に用いられる厚さが２５〜５０μｍの比較的薄型で外傷が発生し易いフィルムに打抜き穴を形成する場合に歩留りが５〜５０％程度改善され優れた効果を発揮する。
【００７９】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態を説明したが、勿論、打抜き装置の構成は上述したものに限定されるものではない。
【００８０】
例えば、上述した実施形態１では、エア導入路４０の他端がポンチホルダ１４のストリッパプレート１２側とは反対側の上面に開口した構造を例示したが、これに限定されず、エア導入路の他端が打抜きピンの側面に開口した構造としてもよい。
【００８１】
また、上述した実施形態１のように、所定パターンの打抜き穴を一度に打抜く単発型の打抜き装置の場合には、搬送手段とは別にフィルムの位置決めを行う位置決め機構を打抜き装置に設けるようにしてもよい。
【００８２】
さらに、上述した実施形態１では、ポンチホルダ１４と下ダイプレート１１との間にストリッパプレート１２を設けたが、これに限定されず、ストリッパプレートを設けなくてもよい。
【００８３】
上述した実施形態２では、位置決めピンをストリッパプレート１２に固定するようにしたが、これに限定されず、ポンチホルダ１４に固定するようにしてもよい。この場合、ストリッパプレートの位置決めピンに対応する部分を厚さ方向に貫通した位置決めピン挿入孔が設けられる。
【００８４】
また、上述した実施形態２で例示した順送型の打抜き装置１０Ａでは、第１及び第２の領域１１０，１２０を有する一つの打抜き金型２０Ａを設けたが、これに限定されず、上流側から下流側に亘って複数の打抜き金型を設けてもよく、一つの打抜き金型に３以上の領域を設けてもよい。勿論、これら各領域は、位置決め又は打抜きの領域を適宜組合せて構成すればよい。
【００８５】
さらに、ストリッパプレート１２をポンチホルダ１４に連結ピンで連結することで、ポンチホルダ１４を駆動させてストリッパプレート１２を移動させるようにしたが、これに限定されず、ストリッパプレート及びポンチホルダを別々に駆動させるようにしてもよく、勿論、何れか一方が移動した後の所定のタイミングで他方が移動するようにしてもよい。
【００８６】
なお、本発明の打抜き装置において打抜き穴を形成する対象であるフィルムについては、実施形態２で例示したような電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に用いられる絶縁フィルム３０Ａに限定されず、その他の材質や物性等を有するフィルムであってもよいことは言うまでもない。
【００８７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の打抜き装置によれば、エア導入路の他端を大気開放した状態でフィルムを打抜き、そのエア導入路の一端から打抜いた打抜きカスに大気圧を付与するようにしたので、打抜きピンの先端面側に打抜きカスが付着することを防止できる。したがって、カス上がりの発生を確実に防止できる。また、カス上がりによって発生するフィルムの損傷を確実に防止できるため、歩留まりを向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る打抜き装置の要部拡大断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る打抜き穴を形成する手順を説明する図である。
【図３】本発明の実施形態２に係る打抜き装置の概略図である。
【図４】本発明の実施形態２に係る打抜き穴が形成された絶縁フィルムの平面図である。
【図５】本発明の実施形態２に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略平面図である。
【図６】本発明の実施形態２に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１０、１０Ａ 打抜き装置
１１ 下ダイプレート
１２ ストリッパプレート
１３ 打抜きピン
１４ ポンチホルダ
１５ 打抜きピン挿入孔
１６ 打抜き穴形成用穴部
２０、２０Ａ 打抜き金型
３０ フィルム
３０Ａ 絶縁フィルム
３０ａ 打抜きカス
３１ 打抜き穴
３２ スプロケットホール
３３ デバイスホール
４０ エア導入路
５０ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１０１ 送り出しリール
１０２ 巻き取りリール
１０３ 順送り機構
１１０ 第１の領域
１２０ 第２の領域
Claims (6)
- フィルムを支持すると共に打抜き穴形成用穴部を有する下ダイプレートと、前記打抜き穴形成用穴部に対向する位置に打抜きピンを有するポンチホルダとを具備し、少なくとも一部の前記打抜きピンに一端が当該打抜きピンの前記フィルムと相対向する先端面側に開口し且つ他端が外部に向かって開口するエア導入路を設け、当該エア導入路の他端を大気開放した状態で前記打抜きピンを前記フィルムに打ち込んで打抜き穴を形成するようにしたことを特徴とする打抜き装置。
- 請求項１において、前記エア導入路は、前記打抜きピンをその軸方向に貫通して設けられていることを特徴とする打抜き装置。
- 請求項１又は２において、前記エア導入路の内径が０．５〜３．０ｍｍであることを特徴とする打抜き装置。
- 請求項１〜３の何れかにおいて、前記フィルムの厚さが７５．０μｍ以下であることを特徴とする打抜き装置。
- 請求項１〜４の何れかにおいて、前記下ダイプレートと前記ポンチホルダとの間に、前記フィルムを前記下ダイプレートとの間に挟持するストリッパプレートが配設されていることを特徴とする打抜き装置。
- 請求項１〜５の何れかにおいて、前記フィルムを搬送方向上流側から下流側に配置された少なくとも一つの領域に搬送しながら前記打抜き穴を形成するようにしたことを特徴とする打抜き装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003083786A JP2004291102A (ja) | 2003-03-25 | 2003-03-25 | 打抜き装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004291102A true JP2004291102A (ja) | 2004-10-21 |
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ID=33399165
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| JP2003083786A Pending JP2004291102A (ja) | 2003-03-25 | 2003-03-25 | 打抜き装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004291102A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102431061A (zh) * | 2011-11-17 | 2012-05-02 | 友达光电股份有限公司 | 冲切装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10225899A (ja) * | 1996-12-09 | 1998-08-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 帯状部材のせん孔機およびせん孔屑の回収方法 |
-
2003
- 2003-03-25 JP JP2003083786A patent/JP2004291102A/ja active Pending
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