JP4001508B2 - 順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置 - Google Patents
順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4001508B2 JP4001508B2 JP2002147451A JP2002147451A JP4001508B2 JP 4001508 B2 JP4001508 B2 JP 4001508B2 JP 2002147451 A JP2002147451 A JP 2002147451A JP 2002147451 A JP2002147451 A JP 2002147451A JP 4001508 B2 JP4001508 B2 JP 4001508B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punching
- insulating film
- hole
- progressive
- stripper plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置に関し、特に、電子部品を実装するために用いるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、μ−ＢＧＡ（μ−Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）などの電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という）の製造に用いられる順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、ＣＯＦテープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープ等を用いた実装方式が採用されている。特に、より小さいスペースで高密度の実装を行う実装方法として、裸のＩＣチップをフィルムキャリアテープ上に直接搭載するＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）が実用化されている。また、電子機器の軽薄短小化に伴って、電子部品をより高い密度で実装すると共に、電子部品の信頼性を向上させるために、実装する電子部品の大きさにほぼ対応した大きさの基板のほぼ全面に外部接続端子を配置した、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡなどの使用頻度が高くなってきている。
【０００３】
この電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ポリイミドからなる絶縁フィルムに、例えば、搬送用のスプロケットホール、半田ボール又は金属バンプ搭載用のラウンド穴あるいはボンディング用のデバイスホール等の打抜き穴を形成した後に、スプロケットホールを用いて絶縁フィルムを搬送しながら、絶縁フィルムの表面に設けられた銅箔をパターニングすることにより配線パターンを形成し、その後、必要に応じて配線パターン上にソルダーレジスト層を形成する工程等を経て製造される。また、ＢＧＡテープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、絶縁フィルムを打抜くことによりラウンド穴等の打抜き穴が形成された後に、例えば、金属バンプ、半田ボール等をラウンド穴に搭載することで配線パターンと電子部品とが接続される。
【０００４】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造において、絶縁フィルムに打抜き穴を形成する場合、絶縁フィルムを間欠的に順送りして打抜く順送用打抜き金型が用いられる。すなわち、絶縁フィルムの搬送方向の上流側で一部の打抜き穴を打抜いた後、当該打抜き穴に下流側で位置決めピンを挿入して位置決めをした状態で残りの打抜き穴を打抜くものである。なお、このような順送用打抜き金型は、ポンチホルダと下ダイプレートとの間にストリッパプレートを具備し、ポンチホルダにより残りの打抜き穴を打抜く前に、絶縁フィルムの打抜き穴以外の全面がストリッパプレートと下ダイプレートとで挟持されて当該絶縁フィルムがストリッパプレートにより下ダイプレート上に位置決め固定されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の順送用打抜き金型では、打抜き穴を打抜く部分以外の絶縁フィルムの全面を下ダイプレートとストリッパプレートとで挟持した状態で打抜き穴が打抜かれるため、絶縁フィルムの打抜き穴以外の全面とストリッパプレート及び下ダイプレートとが接触して、例えば、傷、打痕等の外傷が発生するという問題がある。
【０００６】
このような外傷が発生した絶縁フィルムを搬送しながら、例えば、配線パターン等を形成すると、配線パターンの形成不良等が発生して、製品不良となり、重大な問題となる。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑み、絶縁フィルムに発生する外傷を低減して打抜き穴を確実に形成することができる順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する本発明の第１の態様は、フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルムを支持すると共に打抜き穴形成用穴部を有する下ダイプレートと、該下ダイプレートとの間に前記絶縁フィルムを挟持するストリッパプレートと、前記打抜き穴形成用穴部に対向する位置に打抜きピンを有すると共に当該打抜きピンを前記ストリッパプレートを介して前記絶縁フィルムに打ち込んで打抜き穴を形成するポンチホルダとを具備し、前記絶縁フィルムを搬送方向上流側から下流側に配置された複数の領域に間欠的に順送しながら打抜き穴を形成する順送用打抜き金型において、前記ストリッパプレートが、前記打抜き穴であるスプロケットホールが複数設けられた部分を含む前記絶縁フィルムの少なくとも幅方向両側の部分に対向して設けられ当該絶縁フィルムと当接する押え部と、当該押え部以外の部分に設けられて前記絶縁フィルムとは実質的に当接しない凹部とを具備し、前記下ダイプレートが、前記押え部と相対向する位置に設けられて前記絶縁フィルムを支持する支持部と、前記凹部と相対向する位置に設けられて前記絶縁フィルムを実質的に支持しない溝部とを具備することを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【０００９】
かかる第１の態様では、絶縁フィルムの両面に外傷が発生することが効果的に防止され、確実に打抜き穴を形成することができる。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様に記載の順送用打抜き金型において、前記ポンチホルダが前記スプロケットホール以外の打抜き穴を形成する打抜きピンを有しており、該打抜きピンが前記スプロケットホールを形成する打抜きピン列の列間に位置し、且つ該打抜きピンで形成される打抜き穴の周縁部に対向する前記ストリッパプレートの部分に押え部が設けられていることを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【００１１】
かかる第２の態様では、絶縁フィルムの表面に外傷が発生することが効果的に防止される。
【００１２】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様に記載の順送用打抜き金型において、前記ポンチホルダ又は前記ストリッパプレートには、前記スプロケットホールを形成する打抜きピンの絶縁フィルム搬送方向下流側に、前記スプロケットホールを利用して絶縁フィルムの位置決めを行う位置決めピンが設けられており、前記ストリッパプレートには、前記位置決めピンが挿入される打抜き穴の周縁部に対向する前記ストリッパプレートの部分に凹部が設けられていることを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【００１３】
かかる第３の態様では、絶縁フィルムの表面に外傷が発生することが効果的に防止される。
【００１６】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様の順送用打抜き金型を具備することを特徴とする順送用打抜き装置にある。
【００１７】
かかる第５の態様では、絶縁フィルムに外傷が発生することが防止され、確実に打抜き穴を形成することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の打抜き金型及び打抜き装置について詳細に説明する。
【００１９】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置の一部断面図である。
【００２０】
図１に示すように、順送用打抜き装置１０は、間欠的に順送される絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴を形成する順送用打抜き金型３０と、絶縁フィルム２０を送り出す送り出しローラ４０と、所定個数の打抜き穴が形成され且つ必要に応じて所定の処理が施された絶縁フィルム２０を巻き取る巻き取りローラ５０と、順送用打抜き金型３０の下流側に設けられて絶縁フィルム２０を順送りする順送り機構６０とを具備する。
【００２１】
順送用打抜き金型３０は、絶縁フィルム２０の搬送方向の上流側のステージ部３０Ａと下流側のステージ部３０Ｂとを具備し、ステージ部３０Ａの領域が絶縁フィルム２０に打抜き穴を形成する第１の領域７０となり、ステージ部３０Ｂの領域が第１の領域７０で打抜かれた打抜き穴で絶縁フィルム２０の位置決めをすると共に第１の領域７０で打抜かれた打抜き穴とは違う位置に他の打抜き穴を形成する第２の領域８０となる。
【００２２】
なお、順送り機構６０としては、絶縁フィルム２０を間欠的に順送、すなわち、絶縁フィルムを一定量送った後に停止するという搬送を順次行うことができるものであれば特に限定されず、例えば、ギア、ローラ等を用いたものを挙げることができる。
【００２３】
このような順送用打抜き装置１０では、絶縁フィルム２０の所定部分を第１の領域７０に搬送し、まず、所定個数のうちの一部、例えば、半数の打抜き穴を形成し、さらに、その絶縁フィルム２０の所定部分を第２の領域８０に搬送して残りの打抜き穴を形成する。
【００２４】
ここで、図２に示すような打抜き穴を絶縁フィルム２０に形成する過程を説明する。なお、図２（ａ）は、打抜き穴が形成された絶縁フィルムの平面図であり、図２（ｂ）及び（ｃ）は、本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置によって打抜き穴を形成する過程を説明する図である。
【００２５】
図２（ａ）に示すように、絶縁フィルム２０の各所定部分２１には、それぞれ所定個数の打抜き穴２２が形成されている。例えば、本実施形態では、絶縁フィルム２０の幅方向両側にスプロケットホールとなる略矩形の打抜き穴２３と、絶縁フィルム２０の略中央部にデバイスホールとなる略矩形のスリット、外部接続用のスリット及び位置決め穴等の打抜き穴２４が形成される。
【００２６】
具体的には、図２（ｂ）に示すように、まず、絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴２２を形成する所定部分２１Ａを第１の領域７０に搬送し、第１の領域７０で絶縁フィルム２０の幅方向両側に５箇所ずつ打抜き穴２３を形成する。同時に、絶縁フィルム２０の略中央部にも打抜き穴２４ａを形成する。ここでの打抜き穴２４ａとしては、略矩形のスリットを打抜いた。
【００２７】
続いて、図２（ｃ）に示すように、絶縁フィルム２０の打抜き穴２３、２４ａが形成された所定部分２１Ａを第２の領域８０に搬送し、その後、第１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３、２４ａのうち、例えば、絶縁フィルム２０の幅方向両側のスプロケットホールとなる打抜き穴２３で位置決めを行うと共に第１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３、２４ａとは違う位置、すなわち絶縁フィルム２０の略中央部に他の打抜き穴２４ｂを形成する。ここでの他の打抜き穴２４ｂとしては、略矩形のスリット、略正方形のスリット及び円状の位置決め穴等を打抜いた。なお、第２の領域８０での絶縁フィルム２０の位置決めは、第１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３のうちの所定箇所で行えばよく、例えば、絶縁フィルム２０の所定部分２１Ａにある打抜き穴２３の片側５つのうち１つ置きに３箇所で行い、両側で合計６箇所の打抜き穴２３で行えばよい。勿論、絶縁フィルム２０の位置決めは、打抜き穴２４ａを用いて行うようにしてもよい。
【００２８】
このとき、同時に第１の領域７０では、絶縁フィルム２０の次の所定部分２１Ｂに打抜き穴２３、２４ａを形成する。このように、絶縁フィルム２０を順次搬送しながら上述した動作を繰り返し行うことにより連続的に打抜き穴２２を形成する。従って、初回に絶縁フィルム２０を打抜いた打抜き穴をもとに２回目以降の位置決めが行われると共に打抜きが正確に行われることになる。
【００２９】
ここで、上述した順送用打抜き装置１０を構成する順送用打抜き金型３０について図３を参照しながら詳細に説明する。なお、図３は、図２（ｃ）のＡ−Ａ′断面図である。
【００３０】
図３に示すように、本実施形態の順送用打抜き金型３０は、フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルム２０を支持する下ダイプレート３１と、下ダイプレート３１との間に絶縁フィルム２０を挟持するストリッパプレート３２と、ストリッパプレート３２を介して絶縁フィルム２０に打抜き穴２３を形成する打抜きピン３４ａを有するポンチホルダ３３とを具備し、ポンチホルダ３３には絶縁フィルム２０の搬送方向の上流側の第１の領域７０で打抜いたスプロケットホールとなる打抜き穴２３に下流側の第２の領域８０で挿入して絶縁フィルム２０の位置決めを行う位置決めピン３５が設けられている。
【００３１】
また、ポンチホルダ３３は、下ダイプレート３１に支持された絶縁フィルム２０に対向して上下方向に移動可能に設けられ、ポンチホルダ３３の下側には、下ダイプレート３１との間に絶縁フィルム２０を挟持するストリッパプレート３２が連結ピン（図示しない）で連結されている。すなわち、ストリッパプレート３２は、連結ピンによってポンチホルダ３３の下側に所定の間隔で連結されている。そして、ポンチホルダ３３が下方向に移動するとストリッパプレート３２も同時に下方向に移動し、ストリッパプレート３２が下ダイプレート３１上の絶縁フィルム２０に当接すると、ポンチホルダ３３とストリッパプレート３２との間隔は次第に小さくなっていく。
【００３２】
ここで、この順送用打抜き金型３０の第１の領域７０及び第２の領域８０について詳細に説明する。
【００３３】
ポンチホルダ３３の第１の領域７０には、ストリッパプレート３２を介して下ダイプレート３１に支持された絶縁フィルム２０の所定箇所に打抜き穴２３、２４ａを形成する打抜きピン３４ａが固定されている。
【００３４】
また、ストリッパプレート３２の第１の領域７０には、打抜きピン３４ａに対向する位置に打抜きピン挿入孔３６ａが設けられ、下ダイプレート３１の第１の領域７０には、打抜きピン３４ａを受ける打抜き穴形成用穴部３８ａが設けられている。この打抜き穴形成用穴部３８ａの開口形状は、打抜きピン３４ａの横断面形状と略同一形状であり、打抜きピン３４ａの横断面形状より若干大きくなっている。例えば、打抜きピン３４ａの横断面形状を略矩形とした場合には、打抜き穴形成用穴部３８ａの開口形状を打抜きピン３４ａの横断面形状より若干大きい略矩形とする。
【００３５】
このような第１の領域７０では、ポンチホルダ３３を下方に移動させることにより、下ダイプレート３１上に載置された絶縁フィルム２０がストリッパプレート３２と下ダイプレート３１との間で挟持され且つこの状態のままでストリッパプレート３２の打抜きピン挿入孔３６ａを介して打抜きピン３４ａで絶縁フィルム２０に打抜き穴２３、２４ａが打抜かれる。
【００３６】
一方、ポンチホルダ３３の第２の領域８０には、ストリッパプレート３２を介して第１の領域７０で打抜かれたスプロケットホールとなる打抜き穴２３に挿入される位置決めピン３５と、この位置決めピン３５で位置決めされた絶縁フィルム２０に第１の領域７０で打抜かれた打抜き穴２３、２４ａとは違う位置に他の打抜き穴２４ｂを形成する打抜きピン３４ｂとが固定されている。
【００３７】
また、ストリッパプレート３２の第２の領域８０には、打抜きピン３４ｂが挿入される打抜きピン挿入孔３６ｂと、位置決めピン３５が挿入される位置決めピン挿入孔３７とが設けられている。
【００３８】
さらに、下ダイプレート３１の第２の領域８０には、ストリッパプレート３２の打抜きピン挿入孔３６ｂを通過した打抜きピン３４ｂを受ける打抜き穴形成用穴部３８ｂと、ストリッパプレート３２の位置決めピン挿入孔３７を通過した位置決めピン３５を受ける位置決めピン用穴部３９とが設けられている。この位置決めピン用穴部３９は、本実施形態では、開口形状が略矩形であり、ストリッパプレート３２の位置決めピン挿入孔３７の寸法と略同一となるように設けられている。
【００３９】
なお、本実施形態では、位置決めピン３５の断面形状の寸法を打抜き穴２３の開口の寸法より小さくすることで、打抜き穴２３の内周面と位置決めピン３５の外周面との間に所定のクリアランスを確保している。このクリアランスは、位置決めピン３５で絶縁フィルム２０の位置決めを高精度に行うためには小さい方が好ましい。しかしながら、絶縁フィルム２０を順次搬送して打抜き穴２３の位置を下ダイプレート３１の位置決めピン用穴部３９の位置に位置決めする際に、多少の搬送誤差、すなわち、打抜き穴２３の位置ズレが生じる虞がある。このような状態で打抜き穴２３に位置決めピン３５を挿入させると、位置決めピン３５が打抜き穴２３の開口縁部に接触し、この打抜き穴２３の開口縁部に、例えば、変形、亀裂あるいは打痕等の外傷が発生してしまう。このため、本実施形態では、打抜き穴２３の内周面と位置決めピン３５の外周面との間の間隔に、５〜１０μｍ程度のクリアランスを確保するようにした。
【００４０】
このような第２の領域８０では、ストリッパプレート３２と共にポンチホルダ３３を下方向に移動させると、ポンチホルダ３３に固定された位置決めピン３５が絶縁フィルム２０の打抜き穴２３に挿入されて絶縁フィルム２０を所定位置に位置決めされ且つこの状態のままで絶縁フィルム２０が下ダイプレート３１とストリッパプレート３２との間で挟持され、打抜きピン挿入孔３６ｂを介して打抜きピン３４ｂで位置決めされた絶縁フィルム２０の所定部分に他の打抜き穴２４ｂが打抜かれる。
【００４１】
ここで、上述したストリッパプレートについて図４及び図５を参照して詳細に説明する。なお、図４は、順送用打抜き金型の第１の領域及び第２の領域を説明する概略平面図である。また、図５は、図４の矢視断面図であって、（ａ）がＢ−Ｂ′断面図、（ｂ）がＣ−Ｃ′断面図、（ｃ）がＤ−Ｄ′断面図である。
【００４２】
図４及び図５に示すように、ストリッパプレート３２の下ダイプレート３１側には、ポンチホルダ３３を下方向に移動させた際に、絶縁フィルム２０と当接する押え部８１と、この押え部８１以外の部分に絶縁フィルム２０とは実質的に当接しない凹部８２とが設けられている。
【００４３】
具体的には、押え部８１は、ストリッパプレート３２の下ダイプレート３１側に、第１の領域７０で絶縁フィルム２０を打抜くことにより形成されるスプロケットホールである打抜き穴２３を除く絶縁フィルム２０の幅方向両側の端部近傍に対向して第１の領域７０から第２の領域８０に亘って連続的に設けられている。この押え部８１の絶縁フィルム２０に当接する当接面は、全面が絶縁フィルム２０と当接する平面となっている。このように、押え部８１の当接面を平面とするのは、絶縁フィルム２０の厚みが薄くなった場合に、プレスの圧力により絶縁フィルム２０が損傷を受けるのを防止するためである。
【００４４】
また、押え部８１は、第１の領域７０で打抜かれる打抜き穴２４ａ及び第２の領域８０で打抜かれる打抜き穴２４ｂの周縁部と対向する部分にもそれぞれ設けられている。
【００４５】
このような押え部８１は、ポンチホルダ３３と共にストリッパプレート３２を下方向に移動させると、絶縁フィルム２０の幅方向両側の端部近傍に当接し、同時に、第１の領域７０にある打抜き穴２４ａ及び第２の領域８０にある打抜き穴２４ｂの周縁部にも当接することになる。
【００４６】
ここで、押え部８１の寸法は、ストリッパプレート３２の打抜きピン挿入孔３６ａ、３６ｂや位置決めピン挿入孔３７の開口縁部から凹部８２までの距離（Ｗ）が０．３〜１．０ｍｍの範囲内であり、好ましくは、０．５〜０．７ｍｍである。但し、絶縁フィルム２０の幅方向両側にある押え部８１は、本実施形態では、絶縁フィルム２０の長手方向に亘って連続している。なお、第２の領域７１の位置決めピンを挿入する打抜き穴２３の周囲に対向する部分は、詳しくは後述するが、凹部となっていてもよい。
【００４７】
これにより、絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴２２を形成する部分の周縁部を下ダイプレート３１とストリッパプレート３２の押え部８１との間で挟持させることができるため、打抜き穴２２の開口縁部に、例えば、バリ、変形等の不具合が発生することを防止できる。特に、このような不具合は、絶縁フィルム２０の幅方向両側に長手方向に亘って複数形成されるスプロケットホールである打抜き穴２３の開口縁部で発生し易いため、少なくとも絶縁フィルム２０の幅方向両側の端部近傍を第１の領域７０から第２の領域８０に亘って押え部８１で押えることにより確実に防止できる。従って、第１の領域７０に絶縁フィルム２０の所定部分を順送して確実に打抜き穴２３、２４ａを形成することができ、また、この打抜き穴２３、２４ａが形成された所定部分を更に第２の領域８０に順送して他の打抜き穴２４ｂを確実に形成することができる。
【００４８】
一方、凹部８２は、ストリッパプレート３２の下ダイプレート３１側に、上述した押え部８１以外の部分に対向して絶縁フィルム２０とは実質的に当接しないように、第１の領域７０から第２の領域８０に亘って連続的に設けられている。
【００４９】
すなわち、凹部８２は、ストリッパプレート３２の下ダイプレート３１側の表面から厚さ方向に所定の深さで設けられているため、ポンチホルダ３３を下方向に移動させることによりストリッパプレート３２の押え部８１が絶縁フィルム２０に当接しても、この押え部８１以外の部分に設けられた凹部８２は絶縁フィルム２０に当接しないことになる。従って、絶縁フィルム２０とストリッパプレート３２との余分な接触部分、例えば、ストリッパプレート３２で絶縁フィルム２０を押える必要がない部分を低減することができる。これにより、絶縁フィルム２０とストリッパプレート３２との接触に起因して、絶縁フィルム２０の表面に、例えば、傷、打痕等の外傷が発生することを防止することができる。
【００５０】
また、このような凹部８２の深さは、絶縁フィルム２０と接触しない程度の深さであれば特に限定されるものではなく、例えば、２００〜１０００μｍであり、好ましくは、５００〜８００μｍである。
【００５１】
さらに、絶縁フィルム２０としては、可撓性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を用いることができる。この絶縁フィルム２０の材料としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等を挙げることができ、特に、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部興産（株））が好ましい。なお、絶縁フィルム２０の厚さは、一般的には、２５〜１２５μｍ、好ましくは、２５〜７５μｍである。
【００５２】
上述した本実施形態の順送用打抜き金型３０によれば、ストリッパプレートの下ダイプレート３１側に、絶縁フィルム２０に当接する押え部８１と絶縁フィルム２０とは実質的に当接しない凹部８２とを設けるようにしたので、絶縁フィルム２０とストリッパプレート３２との不必要な接触部分を低減して、絶縁フィルム２０に外傷が発生することを防止することができると共に確実に所定個数の打抜き穴２２を形成することができる。
【００５３】
また、このような絶縁フィルム２０と実質的に当接しない凹部８２をストリッパプレート３２に設けたとしても、第２の領域８０で位置決めピン３５を挿入して絶縁フィルム２０を位置決めした状態で、下ダイプレート３１とストリッパプレート３２の押え部８１との間に絶縁フィルム２０を挟持することにより、絶縁フィルム２０を所定位置に確実に位置決め固定させることができる。従って、絶縁フィルム２０の所定部分に所定個数の打抜き穴２２を確実に形成することができる。
【００５４】
なお、上述した実施形態１では、第１の領域７０から第２の領域７１に亘って絶縁フィルム２０の幅方向両側の端部近傍に対向するストリッパプレート３２に押え部８１を設けるようにしたが、これに限定されず、図６に示すように、第２の領域８０に順送された絶縁フィルム２０の幅方向両側の端部近傍に対向するストリッパプレート３２Ａに凹部８２Ａを設けるようにしてもよい。なお、図６は、本発明の実施形態１に係る他の順送用打抜き金型の第１の領域及び第２の領域を説明する概略平面図である。
【００５５】
具体的には、図６に示すように、第１の領域７０で打抜かれたスプロケットホールである打抜き穴２３に第２の領域８０で位置決めピン３５を挿入して絶縁フィルム２０を所定位置に位置決め固定させる場合には、この位置決めピン３５が挿入される打抜き穴２３の周縁部に対向する部分のストリッパプレート３２Ａに凹部８２Ａを設けるようにしてもよい。これによれば、絶縁フィルム２０の表面に発生する外傷を効果的に防止することができる。
【００５６】
さらに、位置決めピン３７をポンチホルダ３３に固定するようにしたが、これに限定されず、ストリッパプレートに固定するようにしてもよい。この場合、ストリッパプレートに位置決めピン挿入孔はなく、ストリッパプレートの位置決めピン挿入孔の位置に下ダイプレート側に向かって所定量突出した状態で位置決めピンが固定される。
【００５７】
一方、上述した順送用打抜き金型３０は、ステージ部３０Ａとステージ部３０Ｂとを一体の金型として説明したが、これに限定されず、ステージ部３０Ａとステージ部３０Ｂとをそれぞれ別体の金型としてもよい。
【００５８】
また、ストリッパプレート３２をポンチホルダ３３に連結ピンで連結することで、ポンチホルダ３３を駆動させてストリッパプレート３２を移動させるようにしたが、これに限定されず、ストリッパプレート及びポンチホルダを別々に駆動させるようにしてもよい。
【００５９】
さらに、第２の領域８０にあるステージ部３０Ｂでは絶縁フィルム２０の位置決め及び打抜きの両方を行うようにしたが、これに限定されず、位置決めのみを行うステージ部を第２の領域８０に配置して位置決めのみ行うようにしてもよい。
【００６０】
一方、上述したようなステージ部で形成される領域を３つ以上、すなわち複数有するようにしてもよく、これら領域の他に、位置決めのみを行う領域を１つ又は複数含ませるようにしてもよい。
【００６１】
例えば、打抜きのステージ部３０Ａを２つ以上配置した後、打抜き及び位置決めのステージ部３０Ｂ又は位置決めのみのステージ部を配置してもよく、または、ステージ部３０Ａを一つ又は複数配置した後に、複数のステージ部３０Ｂを配置してもよい。勿論、ステージ部３０Ａの後に配置されたステージ部３０Ｂの後に、更にステージ部３０Ａが配置されるようにしてもよい。
【００６２】
何れにしても、打抜きだけを行う領域の後に、位置決め及び打抜きの両方を行う領域、位置決めのみを行う領域及び打抜きのみを行う領域等の各種領域を組み合わせて、絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴を形成するように適宜選択すればよい。
【００６３】
また、何れかの領域の後で、一時的に絶縁フィルム２０を巻き取って、必要に応じて、例えば、配線パターンの形成等の各種処理を行った後、次の領域へ送ってもよい。
【００６４】
さらに、何れかの領域と次の領域との間に、例えば、配線パターン等を形成する配線処理部等の別工程の領域を設けてもよい。
【００６５】
ここで、上述した順送用打抜き金型を用いて所定部分に所定個数の打抜き穴を形成する方法について図７及び図８を参照しながら詳細に説明する。なお、図７及び図８は、本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の打抜き穴を形成する動作を説明する図４のＥ−Ｅ′断面図である。
【００６６】
まず、図７（ａ）に示すように、絶縁フィルム２０の所定部分を第１の領域７０の所定位置に搬送する。
【００６７】
次に、図７（ｂ）に示すように、ストリッパプレート３２と共にポンチホルダ３３を下ダイプレート３１側に向かって移動させることにより、ストリッパプレート３２の押え部８１と下ダイプレート３１との間に絶縁フィルム２０を挟持する。このとき、ストリッパプレート３２の押え部８１以外の部分である凹部８２と絶縁フィルム２０とが非接触状態となるので、絶縁フィルム２０の不必要な部分をストリッパプレート３２で挟持することがない。従って、絶縁フィルム２０の凹部８２に対応する表面に、例えば、傷、打痕等の外傷が発生することがない。
【００６８】
次いで、図７（ｃ）に示すように、ポンチホルダ３３を下側に移動させることで、ポンチホルダ３３とストリッパプレート３２との間隔が小さくなる。すなわち、打抜きピン３４ａがストリッパプレート３２の打抜きピン挿入孔３６ａを介して絶縁フィルム２０を打抜く。これにより、絶縁フィルム２０の幅方向両側及び略中央部にそれぞれ打抜き穴２３、２４ａが形成される。
【００６９】
続いて、図８（ａ）に示すように、打抜き穴２３が第１の領域７０で打抜かれた絶縁フィルム２０の所定部分を、第２の領域８０の所定位置に搬送する。すなわち、打抜き穴２３と下ダイプレート３１の第２の領域８０に設けられた位置決めピン用穴部３９とが対向する所定位置に絶縁フィルム２０を搬送する。
【００７０】
勿論、絶縁フィルム２０の位置決めは、第１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３、２４ａのうち、所定の打抜き穴、例えば、片側にある５つの打抜き穴のうち１つ置きに両側で合計６箇所の打抜き穴に第２の領域８０で位置決めピン３５を挿入して行うようにしてもよく、また、打抜き穴２４ａで位置決めを行うようにしてもよい。
【００７１】
次に、図８（ｂ）に示すように、ストリッパプレート３２と共にポンチホルダ３３を下ダイプレート３１側に向かって移動させ、ストリッパプレート３２の位置決めピン挿入孔３７を介してポンチホルダ３３に固定された位置決めピン３５を打抜き穴２３に挿入して絶縁フィルム２０を所定位置に位置決めする。
【００７２】
その後、ポンチホルダ３３を更に下ダイプレート３１側に移動させることで、ストリッパプレート３２が連動して下ダイプレート３１側に移動し、下ダイプレート３１とストリッパプレート３２の押え部８１との間に絶縁フィルム２０を挟持する。
【００７３】
すなわち、ストリッパプレート３２の押え部８１と下ダイプレート３１との間で、第１の領域７０で打抜いたスプロケットホールである打抜き穴２３の部分を除く絶縁フィルム２０の幅方向両側の端部近傍を挟持する。また、同時に、第２の領域８０で絶縁フィルム２０の略中央部を打抜く他の打抜き穴２４ｂの周縁部も挟持する。このとき、押え部８１以外の凹部８２と絶縁フィルム２０とが非接触状態となるので、第１の領域７０と同様に、凹部８２に対応する絶縁フィルム２０に外傷が発生することがない。
【００７４】
次いで、図８（ｃ）に示すように、ポンチホルダ３３を下方向に移動させることで、ポンチホルダ３３とストリッパプレート３２との間隔が小さくなる。すなわち、打抜きピン３４ｂがストリッパプレート３２の打抜きピン挿入孔３６ｂを介して絶縁フィルム２０を打抜く。これにより、第２の領域８０で絶縁フィルム２０の所定位置に他の打抜き穴２４ｂが形成される。このとき、第１の領域７０では、絶縁フィルム２０の次の所定部分に打抜き穴２３、２４ａが打抜かれる。
【００７５】
なお、ポンチホルダ３３を図中上方向に移動させることで、ポンチホルダ３３に連動してストリッパプレート３２も図中上方向に移動し、その後、絶縁フィルム２０を搬送方向に次の領域に搬送する。そして、絶縁フィルム２０を間欠的に順送しながら上述した動作を繰り返し行うことで絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴２２を形成する。従って、第１の領域７０で初回に絶縁フィルム２０を打抜いた打抜き穴２３をもとに２回目以降の位置決めが第２の領域８０で行われるので、第１の領域７０及び第２の領域８０で所定個数の打抜き穴２２が正確に形成されることになる。
【００７６】
以上説明した本実施形態の順送用打抜き金型３０は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に用いられ、例えば、搬送用のスプロケットホール、ボンディング用のデバイスホールあるいは外部接続用のスリット等の打抜き穴２２を形成する。
【００７７】
以下、上述した順送用打抜き金型３０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例について説明する。なお、図９は、本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略平面図である。また、図１０は、図９のＦ−Ｆ′断面図である。
【００７８】
図示するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０は、上述した順送用打抜き金型３０によって、搬送用のスプロケットホール９１、ボンディング用のデバイスホール９２及び外部接続用のスリット９３が設けられた絶縁フィルム２０を搬送しながら製造するＴＡＢテープであり、絶縁フィルム２０上に電子部品等が実装される領域が複数個連続的に設けられている。
【００７９】
なお、このようなスプロケットホール９１、デバイスホール９２及びスリット９３は、上述した順送用打抜き金型３０によって、絶縁フィルム２０を間欠的に順送させながら連続的に形成したものである。
【００８０】
この電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０には、スプロケットホール９１によって絶縁フィルム２０を搬送しながら、絶縁フィルム２０の表面に接着剤層９４を介して設けられた銅箔をパターニングすることにより形成された配線パターン９５が設けられている。また、各配線パターン９５には、それぞれ、インナーリード（デバイス側接続端子）９６及びアウターリード（外部接続端子）９７Ａ、９７Ｂが設けられている。このインナーリード９６は、ボンディング用のデバイスホール９２の開口側に所定量突出して設けられている。また、アウターリード９７Ｂは、外部接続用のスリット９３の開口を覆うように設けられている。
【００８１】
また、インナーリード９６及びアウターリード９７Ａ、９７Ｂを除く配線パターン９５は、例えば、スクリーン印刷法を用いて形成されたソルダーレジスト層９８により覆われている。このソルダーレジスト層９８により覆われていない配線パターン９５、すなわち、インナーリード９６及びアウターリード９７Ａ、９７Ｂには、メッキ層９９が施されている。かかるメッキ層９９としては、例えば、スズメッキ、半田メッキ、金メッキ、ニッケル−金メッキなどを電子部品の実装方法、外部配線との接続方法等に応じて適宜選択すればよい。なお、インナーリード９６、アウターリード９７Ａ、９７Ｂに施すメッキ層９９としては、電子部品又は外部配線と異方性導電膜（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）接続させる場合には、一般的にスズメッキである。
【００８２】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０は、一般的には、スプロケットホール９１を用いて搬送しながら、デバイスホール９２上に実装される電子部品とインナーリード９６とをボンディングによって接続する実装工程に用いられる。
【００８３】
そして、上述したように、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に用いる絶縁フィルム２０にスプロケットホール９１、デバイスホール９２及びスリット９３を、本発明の順送用打抜き金型３０を用いて形成するようにしたので、絶縁フィルム２０の表面に外傷が発生することがない。従って、絶縁フィルム２０を搬送しながら配線パターン９５及びソルダーレジスト層９８等を確実に形成することができるため、接続不良等を引き起こすことがない。
【００８４】
（実施形態２）
図１１は、本発明の実施形態２に係る順送用打抜き金型の一例を示す断面図である。なお、本実施形態では、図１１に示すように、下ダイプレート３１Ｂに絶縁フィルム２０を支持する支持部８３と、絶縁フィルム２０を実質的に支持しない溝部８４とを設けた以外は実施形態１と同様である。
【００８５】
具体的には、下ダイプレート３１Ｂの支持部８３は、ストリッパプレート３２Ｂの押え部８１Ｂに相対向する位置に設けられている。また、溝部８４は、ストリッパプレート３２Ｂの凹部８２Ｂに相対向する位置に設けられている。このため、絶縁フィルム２０は、下ダイプレート３１Ｂの所定位置に搬送された際に、下ダイプレート３１Ｂの支持部８３では部分的に支持されるが、この支持部８３以外の溝部８４では絶縁フィルム２０と非接触状態となるため実質的に支持されないことになる。すなわち、ストリッパプレート３２Ｂの押え部８１Ｂと下ダイプレート３１Ｂの支持部８３との間でのみ絶縁フィルム２０が挟持されることになる。
【００８６】
これにより、ストリッパプレート３２Ｂの凹部８２Ｂと下ダイプレート３１Ｂの溝部８４との間では、絶縁フィルム２０が挟持されないため、絶縁フィルム２０とストリッパプレート３２Ｂとを非接触状態とすることができる。従って、絶縁フィルム２０の両面に発生する外傷を効果的に低減して、絶縁フィルム２０の所定部分に所定個数の打抜き穴２２を確実に形成することができる。
【００８７】
なお、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、上述したＴＡＢテープに限定されず、例えば、ＢＧＡテープ、デバイスホールが形成されていないＣＯＦタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープであってもよい。
【００８８】
また、電子部品実装用フィルムキャリアテープに用いられる絶縁フィルムの厚さは、一般的には、２５〜１２５μｍであり、このような厚さの絶縁フィルムに本発明の順送用打抜き金型を用いて高品質に打抜き穴を形成できることはいうまでもないが、特に本発明の順送用打抜き金型を用いれば、例えば、ＣＯＦテープ等に用いられる厚さが２５〜４０μｍの比較的薄型で外傷が発生し易い絶縁フィルムに高品質に打抜き穴を形成する場合に歩留りが１０〜５０％程度改善され優れた効果を発揮する。
【００８９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置によれば、スプロケットホールが複数設けられた部分を含む絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍を除く部分をストリッパプレートと下ダイプレートとの間で挟持しないようにしたため、絶縁フィルムに外傷が発生することを効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置の一部断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る打抜き穴が形成された絶縁フィルムの平面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の要部断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の第１の領域及び第２の領域を説明する概略平面図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の図４の矢視断面図であって、（ａ）がＢ−Ｂ′断面図、（ｂ）がＣ−Ｃ′断面図、（ｃ）がＤ−Ｄ′断面図である。
【図６】本発明の実施形態１に係る他の順送用打抜き金型の第１の領域及び第２の領域を説明する概略平面図である。
【図７】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の打抜き穴を形成する動作を説明する図４のＥ−Ｅ′断面図である。
【図８】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の打抜き穴を形成する動作を説明する図４のＥ−Ｅ′断面図である。
【図９】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略平面図である。
【図１０】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略断面図である。
【図１１】本発明の実施形態２に係る順送用打抜き金型の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１０ 順送用打抜き装置
２０、２０Ａ 絶縁フィルム
２１、２１Ａ、２１Ｂ 所定部分
２２ 打抜き穴
２３ 打抜き穴（スプロケットホール）
２４ 打抜き穴（デバイスホール、スリット、ラウンド穴、位置決め穴）
３０ 順送用打抜き金型
３０Ａ、３０Ｂ ステージ部
３１、３１Ａ 下ダイプレート
３２、３２Ａ ストリッパプレート
３３、３３Ａ ポンチホルダ
３４ａ、３４ｂ、３４Ａ 打抜きピン
３５ 位置決めピン
３６ａ、３６ｂ 打抜きピン挿入孔
３７ 位置決めピン挿入孔
３８ａ、３８ｂ、３８Ａ 打抜き穴形成用穴部
３９ 位置決めピン用穴部
４０ 送り出しローラ
５０ 巻き取りローラ
６０ 順送り機構
７０ 第１の領域
８０ 第２の領域
８１、８１Ａ、８１Ｂ 押え部
８２、８２Ａ、８２Ｂ 凹部
８３ 支持部
８４ 溝部
【発明の属する技術分野】
本発明は、順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置に関し、特に、電子部品を実装するために用いるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、μ−ＢＧＡ（μ−Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）などの電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という）の製造に用いられる順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、ＣＯＦテープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープ等を用いた実装方式が採用されている。特に、より小さいスペースで高密度の実装を行う実装方法として、裸のＩＣチップをフィルムキャリアテープ上に直接搭載するＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）が実用化されている。また、電子機器の軽薄短小化に伴って、電子部品をより高い密度で実装すると共に、電子部品の信頼性を向上させるために、実装する電子部品の大きさにほぼ対応した大きさの基板のほぼ全面に外部接続端子を配置した、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡなどの使用頻度が高くなってきている。
【０００３】
この電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ポリイミドからなる絶縁フィルムに、例えば、搬送用のスプロケットホール、半田ボール又は金属バンプ搭載用のラウンド穴あるいはボンディング用のデバイスホール等の打抜き穴を形成した後に、スプロケットホールを用いて絶縁フィルムを搬送しながら、絶縁フィルムの表面に設けられた銅箔をパターニングすることにより配線パターンを形成し、その後、必要に応じて配線パターン上にソルダーレジスト層を形成する工程等を経て製造される。また、ＢＧＡテープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、絶縁フィルムを打抜くことによりラウンド穴等の打抜き穴が形成された後に、例えば、金属バンプ、半田ボール等をラウンド穴に搭載することで配線パターンと電子部品とが接続される。
【０００４】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造において、絶縁フィルムに打抜き穴を形成する場合、絶縁フィルムを間欠的に順送りして打抜く順送用打抜き金型が用いられる。すなわち、絶縁フィルムの搬送方向の上流側で一部の打抜き穴を打抜いた後、当該打抜き穴に下流側で位置決めピンを挿入して位置決めをした状態で残りの打抜き穴を打抜くものである。なお、このような順送用打抜き金型は、ポンチホルダと下ダイプレートとの間にストリッパプレートを具備し、ポンチホルダにより残りの打抜き穴を打抜く前に、絶縁フィルムの打抜き穴以外の全面がストリッパプレートと下ダイプレートとで挟持されて当該絶縁フィルムがストリッパプレートにより下ダイプレート上に位置決め固定されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の順送用打抜き金型では、打抜き穴を打抜く部分以外の絶縁フィルムの全面を下ダイプレートとストリッパプレートとで挟持した状態で打抜き穴が打抜かれるため、絶縁フィルムの打抜き穴以外の全面とストリッパプレート及び下ダイプレートとが接触して、例えば、傷、打痕等の外傷が発生するという問題がある。
【０００６】
このような外傷が発生した絶縁フィルムを搬送しながら、例えば、配線パターン等を形成すると、配線パターンの形成不良等が発生して、製品不良となり、重大な問題となる。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑み、絶縁フィルムに発生する外傷を低減して打抜き穴を確実に形成することができる順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する本発明の第１の態様は、フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルムを支持すると共に打抜き穴形成用穴部を有する下ダイプレートと、該下ダイプレートとの間に前記絶縁フィルムを挟持するストリッパプレートと、前記打抜き穴形成用穴部に対向する位置に打抜きピンを有すると共に当該打抜きピンを前記ストリッパプレートを介して前記絶縁フィルムに打ち込んで打抜き穴を形成するポンチホルダとを具備し、前記絶縁フィルムを搬送方向上流側から下流側に配置された複数の領域に間欠的に順送しながら打抜き穴を形成する順送用打抜き金型において、前記ストリッパプレートが、前記打抜き穴であるスプロケットホールが複数設けられた部分を含む前記絶縁フィルムの少なくとも幅方向両側の部分に対向して設けられ当該絶縁フィルムと当接する押え部と、当該押え部以外の部分に設けられて前記絶縁フィルムとは実質的に当接しない凹部とを具備し、前記下ダイプレートが、前記押え部と相対向する位置に設けられて前記絶縁フィルムを支持する支持部と、前記凹部と相対向する位置に設けられて前記絶縁フィルムを実質的に支持しない溝部とを具備することを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【０００９】
かかる第１の態様では、絶縁フィルムの両面に外傷が発生することが効果的に防止され、確実に打抜き穴を形成することができる。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様に記載の順送用打抜き金型において、前記ポンチホルダが前記スプロケットホール以外の打抜き穴を形成する打抜きピンを有しており、該打抜きピンが前記スプロケットホールを形成する打抜きピン列の列間に位置し、且つ該打抜きピンで形成される打抜き穴の周縁部に対向する前記ストリッパプレートの部分に押え部が設けられていることを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【００１１】
かかる第２の態様では、絶縁フィルムの表面に外傷が発生することが効果的に防止される。
【００１２】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様に記載の順送用打抜き金型において、前記ポンチホルダ又は前記ストリッパプレートには、前記スプロケットホールを形成する打抜きピンの絶縁フィルム搬送方向下流側に、前記スプロケットホールを利用して絶縁フィルムの位置決めを行う位置決めピンが設けられており、前記ストリッパプレートには、前記位置決めピンが挿入される打抜き穴の周縁部に対向する前記ストリッパプレートの部分に凹部が設けられていることを特徴とする順送用打抜き金型にある。
【００１３】
かかる第３の態様では、絶縁フィルムの表面に外傷が発生することが効果的に防止される。
【００１６】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様の順送用打抜き金型を具備することを特徴とする順送用打抜き装置にある。
【００１７】
かかる第５の態様では、絶縁フィルムに外傷が発生することが防止され、確実に打抜き穴を形成することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の打抜き金型及び打抜き装置について詳細に説明する。
【００１９】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置の一部断面図である。
【００２０】
図１に示すように、順送用打抜き装置１０は、間欠的に順送される絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴を形成する順送用打抜き金型３０と、絶縁フィルム２０を送り出す送り出しローラ４０と、所定個数の打抜き穴が形成され且つ必要に応じて所定の処理が施された絶縁フィルム２０を巻き取る巻き取りローラ５０と、順送用打抜き金型３０の下流側に設けられて絶縁フィルム２０を順送りする順送り機構６０とを具備する。
【００２１】
順送用打抜き金型３０は、絶縁フィルム２０の搬送方向の上流側のステージ部３０Ａと下流側のステージ部３０Ｂとを具備し、ステージ部３０Ａの領域が絶縁フィルム２０に打抜き穴を形成する第１の領域７０となり、ステージ部３０Ｂの領域が第１の領域７０で打抜かれた打抜き穴で絶縁フィルム２０の位置決めをすると共に第１の領域７０で打抜かれた打抜き穴とは違う位置に他の打抜き穴を形成する第２の領域８０となる。
【００２２】
なお、順送り機構６０としては、絶縁フィルム２０を間欠的に順送、すなわち、絶縁フィルムを一定量送った後に停止するという搬送を順次行うことができるものであれば特に限定されず、例えば、ギア、ローラ等を用いたものを挙げることができる。
【００２３】
このような順送用打抜き装置１０では、絶縁フィルム２０の所定部分を第１の領域７０に搬送し、まず、所定個数のうちの一部、例えば、半数の打抜き穴を形成し、さらに、その絶縁フィルム２０の所定部分を第２の領域８０に搬送して残りの打抜き穴を形成する。
【００２４】
ここで、図２に示すような打抜き穴を絶縁フィルム２０に形成する過程を説明する。なお、図２（ａ）は、打抜き穴が形成された絶縁フィルムの平面図であり、図２（ｂ）及び（ｃ）は、本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置によって打抜き穴を形成する過程を説明する図である。
【００２５】
図２（ａ）に示すように、絶縁フィルム２０の各所定部分２１には、それぞれ所定個数の打抜き穴２２が形成されている。例えば、本実施形態では、絶縁フィルム２０の幅方向両側にスプロケットホールとなる略矩形の打抜き穴２３と、絶縁フィルム２０の略中央部にデバイスホールとなる略矩形のスリット、外部接続用のスリット及び位置決め穴等の打抜き穴２４が形成される。
【００２６】
具体的には、図２（ｂ）に示すように、まず、絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴２２を形成する所定部分２１Ａを第１の領域７０に搬送し、第１の領域７０で絶縁フィルム２０の幅方向両側に５箇所ずつ打抜き穴２３を形成する。同時に、絶縁フィルム２０の略中央部にも打抜き穴２４ａを形成する。ここでの打抜き穴２４ａとしては、略矩形のスリットを打抜いた。
【００２７】
続いて、図２（ｃ）に示すように、絶縁フィルム２０の打抜き穴２３、２４ａが形成された所定部分２１Ａを第２の領域８０に搬送し、その後、第１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３、２４ａのうち、例えば、絶縁フィルム２０の幅方向両側のスプロケットホールとなる打抜き穴２３で位置決めを行うと共に第１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３、２４ａとは違う位置、すなわち絶縁フィルム２０の略中央部に他の打抜き穴２４ｂを形成する。ここでの他の打抜き穴２４ｂとしては、略矩形のスリット、略正方形のスリット及び円状の位置決め穴等を打抜いた。なお、第２の領域８０での絶縁フィルム２０の位置決めは、第１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３のうちの所定箇所で行えばよく、例えば、絶縁フィルム２０の所定部分２１Ａにある打抜き穴２３の片側５つのうち１つ置きに３箇所で行い、両側で合計６箇所の打抜き穴２３で行えばよい。勿論、絶縁フィルム２０の位置決めは、打抜き穴２４ａを用いて行うようにしてもよい。
【００２８】
このとき、同時に第１の領域７０では、絶縁フィルム２０の次の所定部分２１Ｂに打抜き穴２３、２４ａを形成する。このように、絶縁フィルム２０を順次搬送しながら上述した動作を繰り返し行うことにより連続的に打抜き穴２２を形成する。従って、初回に絶縁フィルム２０を打抜いた打抜き穴をもとに２回目以降の位置決めが行われると共に打抜きが正確に行われることになる。
【００２９】
ここで、上述した順送用打抜き装置１０を構成する順送用打抜き金型３０について図３を参照しながら詳細に説明する。なお、図３は、図２（ｃ）のＡ−Ａ′断面図である。
【００３０】
図３に示すように、本実施形態の順送用打抜き金型３０は、フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルム２０を支持する下ダイプレート３１と、下ダイプレート３１との間に絶縁フィルム２０を挟持するストリッパプレート３２と、ストリッパプレート３２を介して絶縁フィルム２０に打抜き穴２３を形成する打抜きピン３４ａを有するポンチホルダ３３とを具備し、ポンチホルダ３３には絶縁フィルム２０の搬送方向の上流側の第１の領域７０で打抜いたスプロケットホールとなる打抜き穴２３に下流側の第２の領域８０で挿入して絶縁フィルム２０の位置決めを行う位置決めピン３５が設けられている。
【００３１】
また、ポンチホルダ３３は、下ダイプレート３１に支持された絶縁フィルム２０に対向して上下方向に移動可能に設けられ、ポンチホルダ３３の下側には、下ダイプレート３１との間に絶縁フィルム２０を挟持するストリッパプレート３２が連結ピン（図示しない）で連結されている。すなわち、ストリッパプレート３２は、連結ピンによってポンチホルダ３３の下側に所定の間隔で連結されている。そして、ポンチホルダ３３が下方向に移動するとストリッパプレート３２も同時に下方向に移動し、ストリッパプレート３２が下ダイプレート３１上の絶縁フィルム２０に当接すると、ポンチホルダ３３とストリッパプレート３２との間隔は次第に小さくなっていく。
【００３２】
ここで、この順送用打抜き金型３０の第１の領域７０及び第２の領域８０について詳細に説明する。
【００３３】
ポンチホルダ３３の第１の領域７０には、ストリッパプレート３２を介して下ダイプレート３１に支持された絶縁フィルム２０の所定箇所に打抜き穴２３、２４ａを形成する打抜きピン３４ａが固定されている。
【００３４】
また、ストリッパプレート３２の第１の領域７０には、打抜きピン３４ａに対向する位置に打抜きピン挿入孔３６ａが設けられ、下ダイプレート３１の第１の領域７０には、打抜きピン３４ａを受ける打抜き穴形成用穴部３８ａが設けられている。この打抜き穴形成用穴部３８ａの開口形状は、打抜きピン３４ａの横断面形状と略同一形状であり、打抜きピン３４ａの横断面形状より若干大きくなっている。例えば、打抜きピン３４ａの横断面形状を略矩形とした場合には、打抜き穴形成用穴部３８ａの開口形状を打抜きピン３４ａの横断面形状より若干大きい略矩形とする。
【００３５】
このような第１の領域７０では、ポンチホルダ３３を下方に移動させることにより、下ダイプレート３１上に載置された絶縁フィルム２０がストリッパプレート３２と下ダイプレート３１との間で挟持され且つこの状態のままでストリッパプレート３２の打抜きピン挿入孔３６ａを介して打抜きピン３４ａで絶縁フィルム２０に打抜き穴２３、２４ａが打抜かれる。
【００３６】
一方、ポンチホルダ３３の第２の領域８０には、ストリッパプレート３２を介して第１の領域７０で打抜かれたスプロケットホールとなる打抜き穴２３に挿入される位置決めピン３５と、この位置決めピン３５で位置決めされた絶縁フィルム２０に第１の領域７０で打抜かれた打抜き穴２３、２４ａとは違う位置に他の打抜き穴２４ｂを形成する打抜きピン３４ｂとが固定されている。
【００３７】
また、ストリッパプレート３２の第２の領域８０には、打抜きピン３４ｂが挿入される打抜きピン挿入孔３６ｂと、位置決めピン３５が挿入される位置決めピン挿入孔３７とが設けられている。
【００３８】
さらに、下ダイプレート３１の第２の領域８０には、ストリッパプレート３２の打抜きピン挿入孔３６ｂを通過した打抜きピン３４ｂを受ける打抜き穴形成用穴部３８ｂと、ストリッパプレート３２の位置決めピン挿入孔３７を通過した位置決めピン３５を受ける位置決めピン用穴部３９とが設けられている。この位置決めピン用穴部３９は、本実施形態では、開口形状が略矩形であり、ストリッパプレート３２の位置決めピン挿入孔３７の寸法と略同一となるように設けられている。
【００３９】
なお、本実施形態では、位置決めピン３５の断面形状の寸法を打抜き穴２３の開口の寸法より小さくすることで、打抜き穴２３の内周面と位置決めピン３５の外周面との間に所定のクリアランスを確保している。このクリアランスは、位置決めピン３５で絶縁フィルム２０の位置決めを高精度に行うためには小さい方が好ましい。しかしながら、絶縁フィルム２０を順次搬送して打抜き穴２３の位置を下ダイプレート３１の位置決めピン用穴部３９の位置に位置決めする際に、多少の搬送誤差、すなわち、打抜き穴２３の位置ズレが生じる虞がある。このような状態で打抜き穴２３に位置決めピン３５を挿入させると、位置決めピン３５が打抜き穴２３の開口縁部に接触し、この打抜き穴２３の開口縁部に、例えば、変形、亀裂あるいは打痕等の外傷が発生してしまう。このため、本実施形態では、打抜き穴２３の内周面と位置決めピン３５の外周面との間の間隔に、５〜１０μｍ程度のクリアランスを確保するようにした。
【００４０】
このような第２の領域８０では、ストリッパプレート３２と共にポンチホルダ３３を下方向に移動させると、ポンチホルダ３３に固定された位置決めピン３５が絶縁フィルム２０の打抜き穴２３に挿入されて絶縁フィルム２０を所定位置に位置決めされ且つこの状態のままで絶縁フィルム２０が下ダイプレート３１とストリッパプレート３２との間で挟持され、打抜きピン挿入孔３６ｂを介して打抜きピン３４ｂで位置決めされた絶縁フィルム２０の所定部分に他の打抜き穴２４ｂが打抜かれる。
【００４１】
ここで、上述したストリッパプレートについて図４及び図５を参照して詳細に説明する。なお、図４は、順送用打抜き金型の第１の領域及び第２の領域を説明する概略平面図である。また、図５は、図４の矢視断面図であって、（ａ）がＢ−Ｂ′断面図、（ｂ）がＣ−Ｃ′断面図、（ｃ）がＤ−Ｄ′断面図である。
【００４２】
図４及び図５に示すように、ストリッパプレート３２の下ダイプレート３１側には、ポンチホルダ３３を下方向に移動させた際に、絶縁フィルム２０と当接する押え部８１と、この押え部８１以外の部分に絶縁フィルム２０とは実質的に当接しない凹部８２とが設けられている。
【００４３】
具体的には、押え部８１は、ストリッパプレート３２の下ダイプレート３１側に、第１の領域７０で絶縁フィルム２０を打抜くことにより形成されるスプロケットホールである打抜き穴２３を除く絶縁フィルム２０の幅方向両側の端部近傍に対向して第１の領域７０から第２の領域８０に亘って連続的に設けられている。この押え部８１の絶縁フィルム２０に当接する当接面は、全面が絶縁フィルム２０と当接する平面となっている。このように、押え部８１の当接面を平面とするのは、絶縁フィルム２０の厚みが薄くなった場合に、プレスの圧力により絶縁フィルム２０が損傷を受けるのを防止するためである。
【００４４】
また、押え部８１は、第１の領域７０で打抜かれる打抜き穴２４ａ及び第２の領域８０で打抜かれる打抜き穴２４ｂの周縁部と対向する部分にもそれぞれ設けられている。
【００４５】
このような押え部８１は、ポンチホルダ３３と共にストリッパプレート３２を下方向に移動させると、絶縁フィルム２０の幅方向両側の端部近傍に当接し、同時に、第１の領域７０にある打抜き穴２４ａ及び第２の領域８０にある打抜き穴２４ｂの周縁部にも当接することになる。
【００４６】
ここで、押え部８１の寸法は、ストリッパプレート３２の打抜きピン挿入孔３６ａ、３６ｂや位置決めピン挿入孔３７の開口縁部から凹部８２までの距離（Ｗ）が０．３〜１．０ｍｍの範囲内であり、好ましくは、０．５〜０．７ｍｍである。但し、絶縁フィルム２０の幅方向両側にある押え部８１は、本実施形態では、絶縁フィルム２０の長手方向に亘って連続している。なお、第２の領域７１の位置決めピンを挿入する打抜き穴２３の周囲に対向する部分は、詳しくは後述するが、凹部となっていてもよい。
【００４７】
これにより、絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴２２を形成する部分の周縁部を下ダイプレート３１とストリッパプレート３２の押え部８１との間で挟持させることができるため、打抜き穴２２の開口縁部に、例えば、バリ、変形等の不具合が発生することを防止できる。特に、このような不具合は、絶縁フィルム２０の幅方向両側に長手方向に亘って複数形成されるスプロケットホールである打抜き穴２３の開口縁部で発生し易いため、少なくとも絶縁フィルム２０の幅方向両側の端部近傍を第１の領域７０から第２の領域８０に亘って押え部８１で押えることにより確実に防止できる。従って、第１の領域７０に絶縁フィルム２０の所定部分を順送して確実に打抜き穴２３、２４ａを形成することができ、また、この打抜き穴２３、２４ａが形成された所定部分を更に第２の領域８０に順送して他の打抜き穴２４ｂを確実に形成することができる。
【００４８】
一方、凹部８２は、ストリッパプレート３２の下ダイプレート３１側に、上述した押え部８１以外の部分に対向して絶縁フィルム２０とは実質的に当接しないように、第１の領域７０から第２の領域８０に亘って連続的に設けられている。
【００４９】
すなわち、凹部８２は、ストリッパプレート３２の下ダイプレート３１側の表面から厚さ方向に所定の深さで設けられているため、ポンチホルダ３３を下方向に移動させることによりストリッパプレート３２の押え部８１が絶縁フィルム２０に当接しても、この押え部８１以外の部分に設けられた凹部８２は絶縁フィルム２０に当接しないことになる。従って、絶縁フィルム２０とストリッパプレート３２との余分な接触部分、例えば、ストリッパプレート３２で絶縁フィルム２０を押える必要がない部分を低減することができる。これにより、絶縁フィルム２０とストリッパプレート３２との接触に起因して、絶縁フィルム２０の表面に、例えば、傷、打痕等の外傷が発生することを防止することができる。
【００５０】
また、このような凹部８２の深さは、絶縁フィルム２０と接触しない程度の深さであれば特に限定されるものではなく、例えば、２００〜１０００μｍであり、好ましくは、５００〜８００μｍである。
【００５１】
さらに、絶縁フィルム２０としては、可撓性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を用いることができる。この絶縁フィルム２０の材料としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等を挙げることができ、特に、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部興産（株））が好ましい。なお、絶縁フィルム２０の厚さは、一般的には、２５〜１２５μｍ、好ましくは、２５〜７５μｍである。
【００５２】
上述した本実施形態の順送用打抜き金型３０によれば、ストリッパプレートの下ダイプレート３１側に、絶縁フィルム２０に当接する押え部８１と絶縁フィルム２０とは実質的に当接しない凹部８２とを設けるようにしたので、絶縁フィルム２０とストリッパプレート３２との不必要な接触部分を低減して、絶縁フィルム２０に外傷が発生することを防止することができると共に確実に所定個数の打抜き穴２２を形成することができる。
【００５３】
また、このような絶縁フィルム２０と実質的に当接しない凹部８２をストリッパプレート３２に設けたとしても、第２の領域８０で位置決めピン３５を挿入して絶縁フィルム２０を位置決めした状態で、下ダイプレート３１とストリッパプレート３２の押え部８１との間に絶縁フィルム２０を挟持することにより、絶縁フィルム２０を所定位置に確実に位置決め固定させることができる。従って、絶縁フィルム２０の所定部分に所定個数の打抜き穴２２を確実に形成することができる。
【００５４】
なお、上述した実施形態１では、第１の領域７０から第２の領域７１に亘って絶縁フィルム２０の幅方向両側の端部近傍に対向するストリッパプレート３２に押え部８１を設けるようにしたが、これに限定されず、図６に示すように、第２の領域８０に順送された絶縁フィルム２０の幅方向両側の端部近傍に対向するストリッパプレート３２Ａに凹部８２Ａを設けるようにしてもよい。なお、図６は、本発明の実施形態１に係る他の順送用打抜き金型の第１の領域及び第２の領域を説明する概略平面図である。
【００５５】
具体的には、図６に示すように、第１の領域７０で打抜かれたスプロケットホールである打抜き穴２３に第２の領域８０で位置決めピン３５を挿入して絶縁フィルム２０を所定位置に位置決め固定させる場合には、この位置決めピン３５が挿入される打抜き穴２３の周縁部に対向する部分のストリッパプレート３２Ａに凹部８２Ａを設けるようにしてもよい。これによれば、絶縁フィルム２０の表面に発生する外傷を効果的に防止することができる。
【００５６】
さらに、位置決めピン３７をポンチホルダ３３に固定するようにしたが、これに限定されず、ストリッパプレートに固定するようにしてもよい。この場合、ストリッパプレートに位置決めピン挿入孔はなく、ストリッパプレートの位置決めピン挿入孔の位置に下ダイプレート側に向かって所定量突出した状態で位置決めピンが固定される。
【００５７】
一方、上述した順送用打抜き金型３０は、ステージ部３０Ａとステージ部３０Ｂとを一体の金型として説明したが、これに限定されず、ステージ部３０Ａとステージ部３０Ｂとをそれぞれ別体の金型としてもよい。
【００５８】
また、ストリッパプレート３２をポンチホルダ３３に連結ピンで連結することで、ポンチホルダ３３を駆動させてストリッパプレート３２を移動させるようにしたが、これに限定されず、ストリッパプレート及びポンチホルダを別々に駆動させるようにしてもよい。
【００５９】
さらに、第２の領域８０にあるステージ部３０Ｂでは絶縁フィルム２０の位置決め及び打抜きの両方を行うようにしたが、これに限定されず、位置決めのみを行うステージ部を第２の領域８０に配置して位置決めのみ行うようにしてもよい。
【００６０】
一方、上述したようなステージ部で形成される領域を３つ以上、すなわち複数有するようにしてもよく、これら領域の他に、位置決めのみを行う領域を１つ又は複数含ませるようにしてもよい。
【００６１】
例えば、打抜きのステージ部３０Ａを２つ以上配置した後、打抜き及び位置決めのステージ部３０Ｂ又は位置決めのみのステージ部を配置してもよく、または、ステージ部３０Ａを一つ又は複数配置した後に、複数のステージ部３０Ｂを配置してもよい。勿論、ステージ部３０Ａの後に配置されたステージ部３０Ｂの後に、更にステージ部３０Ａが配置されるようにしてもよい。
【００６２】
何れにしても、打抜きだけを行う領域の後に、位置決め及び打抜きの両方を行う領域、位置決めのみを行う領域及び打抜きのみを行う領域等の各種領域を組み合わせて、絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴を形成するように適宜選択すればよい。
【００６３】
また、何れかの領域の後で、一時的に絶縁フィルム２０を巻き取って、必要に応じて、例えば、配線パターンの形成等の各種処理を行った後、次の領域へ送ってもよい。
【００６４】
さらに、何れかの領域と次の領域との間に、例えば、配線パターン等を形成する配線処理部等の別工程の領域を設けてもよい。
【００６５】
ここで、上述した順送用打抜き金型を用いて所定部分に所定個数の打抜き穴を形成する方法について図７及び図８を参照しながら詳細に説明する。なお、図７及び図８は、本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の打抜き穴を形成する動作を説明する図４のＥ−Ｅ′断面図である。
【００６６】
まず、図７（ａ）に示すように、絶縁フィルム２０の所定部分を第１の領域７０の所定位置に搬送する。
【００６７】
次に、図７（ｂ）に示すように、ストリッパプレート３２と共にポンチホルダ３３を下ダイプレート３１側に向かって移動させることにより、ストリッパプレート３２の押え部８１と下ダイプレート３１との間に絶縁フィルム２０を挟持する。このとき、ストリッパプレート３２の押え部８１以外の部分である凹部８２と絶縁フィルム２０とが非接触状態となるので、絶縁フィルム２０の不必要な部分をストリッパプレート３２で挟持することがない。従って、絶縁フィルム２０の凹部８２に対応する表面に、例えば、傷、打痕等の外傷が発生することがない。
【００６８】
次いで、図７（ｃ）に示すように、ポンチホルダ３３を下側に移動させることで、ポンチホルダ３３とストリッパプレート３２との間隔が小さくなる。すなわち、打抜きピン３４ａがストリッパプレート３２の打抜きピン挿入孔３６ａを介して絶縁フィルム２０を打抜く。これにより、絶縁フィルム２０の幅方向両側及び略中央部にそれぞれ打抜き穴２３、２４ａが形成される。
【００６９】
続いて、図８（ａ）に示すように、打抜き穴２３が第１の領域７０で打抜かれた絶縁フィルム２０の所定部分を、第２の領域８０の所定位置に搬送する。すなわち、打抜き穴２３と下ダイプレート３１の第２の領域８０に設けられた位置決めピン用穴部３９とが対向する所定位置に絶縁フィルム２０を搬送する。
【００７０】
勿論、絶縁フィルム２０の位置決めは、第１の領域７０で打抜いた打抜き穴２３、２４ａのうち、所定の打抜き穴、例えば、片側にある５つの打抜き穴のうち１つ置きに両側で合計６箇所の打抜き穴に第２の領域８０で位置決めピン３５を挿入して行うようにしてもよく、また、打抜き穴２４ａで位置決めを行うようにしてもよい。
【００７１】
次に、図８（ｂ）に示すように、ストリッパプレート３２と共にポンチホルダ３３を下ダイプレート３１側に向かって移動させ、ストリッパプレート３２の位置決めピン挿入孔３７を介してポンチホルダ３３に固定された位置決めピン３５を打抜き穴２３に挿入して絶縁フィルム２０を所定位置に位置決めする。
【００７２】
その後、ポンチホルダ３３を更に下ダイプレート３１側に移動させることで、ストリッパプレート３２が連動して下ダイプレート３１側に移動し、下ダイプレート３１とストリッパプレート３２の押え部８１との間に絶縁フィルム２０を挟持する。
【００７３】
すなわち、ストリッパプレート３２の押え部８１と下ダイプレート３１との間で、第１の領域７０で打抜いたスプロケットホールである打抜き穴２３の部分を除く絶縁フィルム２０の幅方向両側の端部近傍を挟持する。また、同時に、第２の領域８０で絶縁フィルム２０の略中央部を打抜く他の打抜き穴２４ｂの周縁部も挟持する。このとき、押え部８１以外の凹部８２と絶縁フィルム２０とが非接触状態となるので、第１の領域７０と同様に、凹部８２に対応する絶縁フィルム２０に外傷が発生することがない。
【００７４】
次いで、図８（ｃ）に示すように、ポンチホルダ３３を下方向に移動させることで、ポンチホルダ３３とストリッパプレート３２との間隔が小さくなる。すなわち、打抜きピン３４ｂがストリッパプレート３２の打抜きピン挿入孔３６ｂを介して絶縁フィルム２０を打抜く。これにより、第２の領域８０で絶縁フィルム２０の所定位置に他の打抜き穴２４ｂが形成される。このとき、第１の領域７０では、絶縁フィルム２０の次の所定部分に打抜き穴２３、２４ａが打抜かれる。
【００７５】
なお、ポンチホルダ３３を図中上方向に移動させることで、ポンチホルダ３３に連動してストリッパプレート３２も図中上方向に移動し、その後、絶縁フィルム２０を搬送方向に次の領域に搬送する。そして、絶縁フィルム２０を間欠的に順送しながら上述した動作を繰り返し行うことで絶縁フィルム２０に所定個数の打抜き穴２２を形成する。従って、第１の領域７０で初回に絶縁フィルム２０を打抜いた打抜き穴２３をもとに２回目以降の位置決めが第２の領域８０で行われるので、第１の領域７０及び第２の領域８０で所定個数の打抜き穴２２が正確に形成されることになる。
【００７６】
以上説明した本実施形態の順送用打抜き金型３０は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に用いられ、例えば、搬送用のスプロケットホール、ボンディング用のデバイスホールあるいは外部接続用のスリット等の打抜き穴２２を形成する。
【００７７】
以下、上述した順送用打抜き金型３０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例について説明する。なお、図９は、本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略平面図である。また、図１０は、図９のＦ−Ｆ′断面図である。
【００７８】
図示するように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０は、上述した順送用打抜き金型３０によって、搬送用のスプロケットホール９１、ボンディング用のデバイスホール９２及び外部接続用のスリット９３が設けられた絶縁フィルム２０を搬送しながら製造するＴＡＢテープであり、絶縁フィルム２０上に電子部品等が実装される領域が複数個連続的に設けられている。
【００７９】
なお、このようなスプロケットホール９１、デバイスホール９２及びスリット９３は、上述した順送用打抜き金型３０によって、絶縁フィルム２０を間欠的に順送させながら連続的に形成したものである。
【００８０】
この電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０には、スプロケットホール９１によって絶縁フィルム２０を搬送しながら、絶縁フィルム２０の表面に接着剤層９４を介して設けられた銅箔をパターニングすることにより形成された配線パターン９５が設けられている。また、各配線パターン９５には、それぞれ、インナーリード（デバイス側接続端子）９６及びアウターリード（外部接続端子）９７Ａ、９７Ｂが設けられている。このインナーリード９６は、ボンディング用のデバイスホール９２の開口側に所定量突出して設けられている。また、アウターリード９７Ｂは、外部接続用のスリット９３の開口を覆うように設けられている。
【００８１】
また、インナーリード９６及びアウターリード９７Ａ、９７Ｂを除く配線パターン９５は、例えば、スクリーン印刷法を用いて形成されたソルダーレジスト層９８により覆われている。このソルダーレジスト層９８により覆われていない配線パターン９５、すなわち、インナーリード９６及びアウターリード９７Ａ、９７Ｂには、メッキ層９９が施されている。かかるメッキ層９９としては、例えば、スズメッキ、半田メッキ、金メッキ、ニッケル−金メッキなどを電子部品の実装方法、外部配線との接続方法等に応じて適宜選択すればよい。なお、インナーリード９６、アウターリード９７Ａ、９７Ｂに施すメッキ層９９としては、電子部品又は外部配線と異方性導電膜（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）接続させる場合には、一般的にスズメッキである。
【００８２】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ９０は、一般的には、スプロケットホール９１を用いて搬送しながら、デバイスホール９２上に実装される電子部品とインナーリード９６とをボンディングによって接続する実装工程に用いられる。
【００８３】
そして、上述したように、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に用いる絶縁フィルム２０にスプロケットホール９１、デバイスホール９２及びスリット９３を、本発明の順送用打抜き金型３０を用いて形成するようにしたので、絶縁フィルム２０の表面に外傷が発生することがない。従って、絶縁フィルム２０を搬送しながら配線パターン９５及びソルダーレジスト層９８等を確実に形成することができるため、接続不良等を引き起こすことがない。
【００８４】
（実施形態２）
図１１は、本発明の実施形態２に係る順送用打抜き金型の一例を示す断面図である。なお、本実施形態では、図１１に示すように、下ダイプレート３１Ｂに絶縁フィルム２０を支持する支持部８３と、絶縁フィルム２０を実質的に支持しない溝部８４とを設けた以外は実施形態１と同様である。
【００８５】
具体的には、下ダイプレート３１Ｂの支持部８３は、ストリッパプレート３２Ｂの押え部８１Ｂに相対向する位置に設けられている。また、溝部８４は、ストリッパプレート３２Ｂの凹部８２Ｂに相対向する位置に設けられている。このため、絶縁フィルム２０は、下ダイプレート３１Ｂの所定位置に搬送された際に、下ダイプレート３１Ｂの支持部８３では部分的に支持されるが、この支持部８３以外の溝部８４では絶縁フィルム２０と非接触状態となるため実質的に支持されないことになる。すなわち、ストリッパプレート３２Ｂの押え部８１Ｂと下ダイプレート３１Ｂの支持部８３との間でのみ絶縁フィルム２０が挟持されることになる。
【００８６】
これにより、ストリッパプレート３２Ｂの凹部８２Ｂと下ダイプレート３１Ｂの溝部８４との間では、絶縁フィルム２０が挟持されないため、絶縁フィルム２０とストリッパプレート３２Ｂとを非接触状態とすることができる。従って、絶縁フィルム２０の両面に発生する外傷を効果的に低減して、絶縁フィルム２０の所定部分に所定個数の打抜き穴２２を確実に形成することができる。
【００８７】
なお、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、上述したＴＡＢテープに限定されず、例えば、ＢＧＡテープ、デバイスホールが形成されていないＣＯＦタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープであってもよい。
【００８８】
また、電子部品実装用フィルムキャリアテープに用いられる絶縁フィルムの厚さは、一般的には、２５〜１２５μｍであり、このような厚さの絶縁フィルムに本発明の順送用打抜き金型を用いて高品質に打抜き穴を形成できることはいうまでもないが、特に本発明の順送用打抜き金型を用いれば、例えば、ＣＯＦテープ等に用いられる厚さが２５〜４０μｍの比較的薄型で外傷が発生し易い絶縁フィルムに高品質に打抜き穴を形成する場合に歩留りが１０〜５０％程度改善され優れた効果を発揮する。
【００８９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置によれば、スプロケットホールが複数設けられた部分を含む絶縁フィルムの幅方向両側の端部近傍を除く部分をストリッパプレートと下ダイプレートとの間で挟持しないようにしたため、絶縁フィルムに外傷が発生することを効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き装置の一部断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る打抜き穴が形成された絶縁フィルムの平面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の要部断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の第１の領域及び第２の領域を説明する概略平面図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の図４の矢視断面図であって、（ａ）がＢ−Ｂ′断面図、（ｂ）がＣ−Ｃ′断面図、（ｃ）がＤ−Ｄ′断面図である。
【図６】本発明の実施形態１に係る他の順送用打抜き金型の第１の領域及び第２の領域を説明する概略平面図である。
【図７】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の打抜き穴を形成する動作を説明する図４のＥ−Ｅ′断面図である。
【図８】本発明の実施形態１に係る順送用打抜き金型の打抜き穴を形成する動作を説明する図４のＥ−Ｅ′断面図である。
【図９】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略平面図である。
【図１０】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略断面図である。
【図１１】本発明の実施形態２に係る順送用打抜き金型の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１０ 順送用打抜き装置
２０、２０Ａ 絶縁フィルム
２１、２１Ａ、２１Ｂ 所定部分
２２ 打抜き穴
２３ 打抜き穴（スプロケットホール）
２４ 打抜き穴（デバイスホール、スリット、ラウンド穴、位置決め穴）
３０ 順送用打抜き金型
３０Ａ、３０Ｂ ステージ部
３１、３１Ａ 下ダイプレート
３２、３２Ａ ストリッパプレート
３３、３３Ａ ポンチホルダ
３４ａ、３４ｂ、３４Ａ 打抜きピン
３５ 位置決めピン
３６ａ、３６ｂ 打抜きピン挿入孔
３７ 位置決めピン挿入孔
３８ａ、３８ｂ、３８Ａ 打抜き穴形成用穴部
３９ 位置決めピン用穴部
４０ 送り出しローラ
５０ 巻き取りローラ
６０ 順送り機構
７０ 第１の領域
８０ 第２の領域
８１、８１Ａ、８１Ｂ 押え部
８２、８２Ａ、８２Ｂ 凹部
８３ 支持部
８４ 溝部
Claims (4)
- フィルムキャリアテープ用の絶縁フィルムを支持すると共に打抜き穴形成用穴部を有する下ダイプレートと、該下ダイプレートとの間に前記絶縁フィルムを挟持するストリッパプレートと、前記打抜き穴形成用穴部に対向する位置に打抜きピンを有すると共に当該打抜きピンを前記ストリッパプレートを介して前記絶縁フィルムに打ち込んで打抜き穴を形成するポンチホルダとを具備し、前記絶縁フィルムを搬送方向上流側から下流側に配置された複数の領域に間欠的に順送しながら打抜き穴を形成する順送用打抜き金型において、
前記ストリッパプレートが、前記打抜き穴であるスプロケットホールが複数設けられた部分を含む前記絶縁フィルムの少なくとも幅方向両側の端部近傍に対向して設けられ当該絶縁フィルムと当接する押え部と、当該押え部以外の部分に設けられて前記絶縁フィルムとは実質的に当接しない凹部とを具備し、
前記下ダイプレートが、前記押え部と相対向する位置に設けられて前記絶縁フィルムを支持する支持部と、前記凹部と相対向する位置に設けられて前記絶縁フィルムを実質的に支持しない溝部とを具備することを特徴とする順送用打抜き金型。 - 請求項１に記載の順送用打抜き金型において、前記ポンチホルダが前記スプロケットホール以外の打抜き穴を形成する打抜きピンを有しており、該打抜きピンが前記スプロケットホールを形成する打抜きピン列の列間に位置し、且つ該打抜きピンで形成される打抜き穴の周縁部に対向する前記ストリッパプレートの部分に押え部が設けられていることを特徴とする順送用打抜き金型。
- 請求項１又は２に記載の順送用打抜き金型において、前記ポンチホルダ又は前記ストリッパプレートには、前記スプロケットホールを形成する打抜きピンの絶縁フィルム搬送方向下流側に、前記スプロケットホールを利用して絶縁フィルムの位置決めを行う位置決めピンが設けられており、前記ストリッパプレートには、前記位置決めピンが挿入される打抜き穴の周縁部に対向する前記ストリッパプレートの部分に凹部が設けられていることを特徴とする順送用打抜き金型。
- 請求項１〜３の何れかの順送用打抜き金型を具備することを特徴とする順送用打抜き装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002147451A JP4001508B2 (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | 順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002147451A JP4001508B2 (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | 順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003340790A JP2003340790A (ja) | 2003-12-02 |
| JP4001508B2 true JP4001508B2 (ja) | 2007-10-31 |
Family
ID=29766531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002147451A Expired - Fee Related JP4001508B2 (ja) | 2002-05-22 | 2002-05-22 | 順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4001508B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007138685A1 (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-06 | Beac Co., Ltd. | 穿孔装置、プリント配線用基板及び電子機器 |
| CN110125248B (zh) * | 2019-06-18 | 2024-08-16 | 东莞宜安科技股份有限公司 | 一种组合式内脱板冲模结构 |
-
2002
- 2002-05-22 JP JP2002147451A patent/JP4001508B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003340790A (ja) | 2003-12-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100578690B1 (ko) | 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 | |
| US6192579B1 (en) | Tape carrier and manufacturing method therefor | |
| JP3750113B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 | |
| TWI258853B (en) | COF film carrier tape and method for producing the same | |
| JP3829940B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
| JP4001508B2 (ja) | 順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置 | |
| US5322204A (en) | Electronic substrate multiple location conductor attachment technology | |
| JP4010796B2 (ja) | 順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置 | |
| JP4001492B2 (ja) | 順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置 | |
| JP3628273B2 (ja) | 多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JP3903367B2 (ja) | 順送用打抜き金型及び順送用打抜き装置 | |
| JP3865594B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法、製造装置及び製造金型 | |
| JP4080683B2 (ja) | フィルムキャリア形成用テープおよび電子部品実装用フィルムキャリアテープ | |
| JP2004291102A (ja) | 打抜き装置 | |
| KR100550171B1 (ko) | 필름 기판, 반도체 장치, 필름 기판의 제조 방법, 및반도체 장치를 갖는 회로 기판의 제조 방법 | |
| JP3709452B2 (ja) | Ｃｏｆフィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JP3604348B2 (ja) | 電子部品実装用基板の反り低減方法 | |
| JP3877313B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ | |
| JP4178392B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ | |
| JP3724474B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JP2009226557A (ja) | 打抜き金型及びフィルムキャリアテープの製造方法 | |
| JP3769703B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの開口形成装置 | |
| JP3829800B2 (ja) | 半導体チップ搭載用フィルムキャリア及びその製造方法 | |
| JP2731292B2 (ja) | 搬送テープ及びその製造方法 | |
| JPH03296255A (ja) | スタンピング用材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051012 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051026 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051215 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060118 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060306 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060315 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20060707 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070712 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070814 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110824 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110824 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120824 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |