KR101726950B1 - 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

인쇄회로기판 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 양면에 점착층이 형성된 캐리어기판을 준비하는 준비단계; 캐리어 기판의 상하면에 각각 동박층이 형성된 상부 및 하부CCL(Copper Clad Laminate)을 부착하는 CCL부착단계; 상기 상부 및 하부CCL의 각 동박층에 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 라미네이팅단계; 상기 드라이필름의 각 외측면에 소정의 패턴이 형성된 노광마스크를 배치시키는 노광준비단계; 상기 상부 및 하부CCL을 순차적으로 노광, 현상, 에칭 및 박리하여, 상기 상부 및 하부CCL의 각 동박층에 인쇄회로패턴을 형성하는 인쇄회로형성단계; 상기 상부 및 하부CCL 표면의 이물을 제거하고 상기 인쇄회로패턴의 각 외측면에 커버레이필름을 도포하는 표면처리단계; 상기 상부 및 하부 CCL을 상기 캐리어기판으로부터 분리하는 캐리어분리단계; 및 상기 분리된 상부 및 하부 CCL을 각각 타발하는 타발단계를 포함한다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 의하면, 캐리어 기판의 상하면에 상부 및 하부 CCL이 부착된 상태로 상기 상부 및 하부 CCL을 동시에 가공하여, 라미네이팅, 노광, 현상, 에칭, 현상, 수세, 커버레이 부착, 정면(Scrubbing) 공정의 가공비용과 시간을 반으로 절감할 수 있다.

Description

인쇄회로기판 제조방법{Manufacturing method of printed circuit board}
본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 CCL(Copper Clad Laminate, 동적층판)을 캐리어기판에 부착하여 이송시키면서 인쇄회로를 형성하는 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.
최근, PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)산업은 IT 시장에서 스마트폰과 태블릿PC를 중심으로 이른바 '스마트기기 대전'이 벌어지면서 급성장하고 있다.
더욱이 스마트기기가 고성능화, 고집적화 됨에 따라 기기 자체의 소형화 및 경량화가 요구되면서, 그 핵심부품인 PCB의 경박단소의 중요성도 커지고 있다.
이로 인해, 스마트기기에 사용되는 PCB로서, 기존의 경성인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board)을 대체하여 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 채택하는 경우가 늘고 있다.
연성회로기판은 인쇄회로를 유연한 절연 필름 위에 형성한 회로 기판으로, 연성 재료인 폴리에스터(Polyester) 또는 폴리이미드(Polyimide)와 같은 내열성 플라스틱 필름을 사용하여 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼬임 등의 유연성을 갖는다.
이 때문에, 보다 효율적으로 공간을 이용할 수 있으며 입체 배선이 가능하여, 액정 표시 장치와 같은 박형 전자 부품에도 많이 사용되고 있다.
위와 같은 연성회로기판은 수지계의 베이스필림의 일면 또는 양면에 동박층이 형성된 CCL을 드라이필름으로 라미네이팅하고, 노광, 현상, 에칭으로 회로패턴을 형성한 후에, CCL의 표면에 남아있는 이물을 제거하고, 그 외측에 감광성 커버레이필림을 도포하여 타발하는 방식으로 제조되고 있다.
이때 상기 CCL은 상기와 같은 일련의 가공공정을 거치면서 연성으로 인해 구겨짐 또는 변형이 발생할 수 있으며, 이를 방지하고자, 상기 동적층판의 일측면에 비교적 두께가 두껍고 강성이 있는 재료인 캐리어 부재를 부착하여 강성을 확보한 상태로 인쇄회로가 형성된다.
이에 관련된 기술로서 대한민국 등록특허 제10-0730761호가 개시되어 있다. 여기에서는, 기판의 한 측에 캐리어 테입을 부착하는 캐리어테입부착단계와; 상기 캐리어테입이 부착된 기판의 타측에 회로를 형성하는 회로형성단계와; 상기 회로 형성된 기판의 상측에 부품실장부위가 제거된 커버레이를 가접하는 제 1가접단계와; 상기 커버레이가 가접된 기판의 캐리어 테입을 제거하는 캐리어테입제거단계와; 상기 캐리어테입이 제거된 기판의 한 측에 부품실장부위가 제거된 커버레이를 가접하는 제 2 가접단계; 및 상기 가접된 기판을 적층하는 핫프레스단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법을 개시하고 있다.
그러나, 종래와 같은 연성회로기판 제조방법은 캐리어테입의 일면에만 기판(CCL)을 부착하여 회로를 형성함으로써 동시에 다량의 기판(CCL)을 연속 가공하는 것에 한계가 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 동시에 다량의 CCL을 연속적으로 가공하여 인쇄회로기판의 생산효율을 높일 수 있는 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 양면에 점착층이 형성된 캐리어기판을 준비하는 준비단계와, 캐리어 기판의 상하면에 각각 동박층이 형성된 상부 및 하부CCL(Copper Clad Laminate)을 부착하는 CCL부착단계와, 상기 상부 및 하부CCL의 각 동박층에 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 라미네이팅단계와, 상기 드라이필름의 각 외측면에 소정의 패턴이 형성된 노광마스크를 배치시키는 노광준비단계와, 상기 상부 및 하부CCL을 순차적으로 노광, 현상, 에칭 및 박리하여, 상기 상부 및 하부CCL의 각 동박층에 인쇄회로패턴을 형성하는 인쇄회로형성단계와, 상기 상부 및 하부CCL 표면의 이물을 제거하고 상기 인쇄회로패턴의 각 외측면에 커버레이필름을 도포하는 표면처리단계와, 상기 상부 및 하부 CCL을 상기 캐리어기판으로부터 분리하는 캐리어분리단계, 및 상기 분리된 상부 및 하부 CCL을 각각 타발하는 타발단계를 포함하는데, 상기 인쇄회로형성단계는 상기 상부 및 하부 CCL의 각 동박층에, 소정의 내경 및 외경을 갖는 링(Ring) 형상의 상부 및 하부가이드링을 형성하는 가이드링형성단계를 포함한다.
상기 노광마스크는, 상기 드라이필름의 각 외측면에 배치되어 빛을 차광하여 상기 드라이필름을 부분적으로 노광시키는 패턴형성영역이 형성되는 상부 및 하부 마스크부재와, 상기 상부 및 하부 마스크부재로부터 각각 연장되어 외측으로 돌출되며, 서로 상하 대응하도록 배치되는 상부 및 하부정합필름을 포함할 수 있다,
또한 상기 패턴형성영역은, 설계된 인쇄회로에 상응하도록 형성되는 인쇄회로패턴형성부와, 상부 및 하부 마스크부재에 각각 서로 대응되는 위치에 형성되며, 상부 및 하부 마스크부재 중 어느 하나에는 링(Ring)형상으로 형성되고 나머지 다른 하나에는 도트(Dot)형상으로 형성되는 정합패턴형성부를 포함할 수 있다.
또한 상기 인쇄회로형성단계는, 상기 상부 및 하부 CCL의 각 동박층에, 소정의 내경 및 외경을 갖는 링(Ring) 형상의 상부 및 하부가이드링을 형성하는 가이드링형성단계를 포함할 수 있다.
또한 상기 인쇄회로기판 제조방법은 상기 표면처리단계 이후에, 상기 상부 및 하부가이드링의 중앙을 관통하는 가이드홀을 형성하는 가이드홀형성단계를 더 포함할 수 있다. 여기서 상기 상부 및 하부가이드링은, 상기 하부가이드링의 내경이 상기 상부가이드링의 내경보다 더 큰 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법에 의하면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 캐리어 기판의 상하면에 상부 및 하부 CCL이 부착된 상태로 상기 상부 및 하부 CCL을 동시에 가공하여, 라미네이팅, 노광, 현상, 에칭, 현상, 수세, 커버레이 부착, 정면(Scrubbing) 공정의 가공비용과 시간을 반으로 절감할 수 있다.
둘째, 상부가이드링과 하부가이드링의 형상을 개선하여 제품의 신뢰성을 저해하지 않는 범위 내에서 수광부에서 인식 가능한 CCL을 증가시킴으로써 인쇄회로기판의 생산 효율성을 증대시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 설명하기 위한 순서도,
도 2a는 도 1에서 S11O단계에서 준비되는 캐리어기판을 도시한 단면도,
도 2b는 도 1에서 S12O단계에서 캐리어기판의 상하면에 상부 및 하부 CCL을 부착한 상태를 도시한 단면도,
도 2c는 도 1에서 S13O단계에서 상부 및 하부 CCL의 외면에 드라이필름을 라미네이팅한 상태를 도시한 단면도,
도 2d는 도 1에서 S14O단계에서 드라이필름의 각 외측면에 노광마스크를 배치한 상태를 도시한 단면도,
도 2e는 도 1에서 S15O단계에서 상부 및 하부 CCL의 각 동박층에 인쇄회로패턴, 제1 및 제2정합패턴, 상부 및 하부가이드링이 형성된 상태를 도시한 단면도,
도 2f는 도 1에서 S160단계에서 상부 및 하부 CCL 표면에 커버레이필름이 도포된 상태를 도시한 단면도,
도 2g는 도 1에서 S170단계에서 상부 및 하부 CCL에 관통홀이 형성된 상태를 도시한 단면도,
도 3은 도 2e에서 나타낸 제1 및 제2정합패턴을 위에서 바라본 저면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 2a는 도 1에서 S11O단계에서 준비되는 캐리어기판을 도시한 단면도이며, 도 2b는 도 1에서 S12O단계에서 캐리어기판의 상하면에 상부 및 하부 CCL을 부착한 상태를 도시한 단면도이고, 도 2c는 도 1에서 S13O단계에서 상부 및 하부 CCL의 외면에 드라이필름을 라미네이팅한 상태를 도시한 단면도이며, 도 2d는 도 1에서 S14O단계에서 드라이필름의 각 외측면에 노광마스크를 배치한 상태를 도시한 단면도이고, 도 2e는 도 1에서 S15O단계에서 상부 및 하부 CCL의 각 동박층에 인쇄회로패턴, 제1 및 제2정합패턴, 상부 및 하부가이드링이 형성된 상태를 도시한 단면도이며, 도 2f는 도 1에서 S160단계에서 상부 및 하부 CCL 표면에 커버레이필름이 도포된 상태를 도시한 단면도이고, 도 2g는 도 1에서 S170단계에서 상부 및 하부 CCL에 관통홀이 형성된 상태를 도시한 단면도이며, 도 3은 도 2e에서 나타낸 제1 및 제 2정합패턴을 위에서 바라본 저면도이다.
도 1 및 도 2a를 참조하면, 먼저 캐리어기판(100)을 준비한다(S110). 여기서 상기 캐리어기판(100)은 절연필름(110)과 상기 절연필름(110)의 상하면으로 형성되는 점착층(120)을 포함할 수 있다. 이때 상기 절연필름(110)으로는 투명 폴리이미드필름(Polyimide)으로 예시될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 또한 상기 점착층(120)은 아크릴(Acrylic)계열의 점착성물질로 이루어질 수 있다.
도 1 및 도 2b를 참조하면, 상기 캐리어기판(100)의 상면과 하면에 각각 상부 CCL(200)과 하부 CCL(300)을 부착한다(S120). 상기 상부 및 하부 CCL(200,300)은 연성을 갖는 절연층(220,320)과, 상기 절연층(220,320)의 일면에 형성된 동박층(210,310)으로 이루어질 수 있다. 여기서 상기 절연층(220,320)은 투명 폴리이미드 필름인 것이 바람직하다. 또한 상기 동박층(210,310)은 구리 동박으로 예시될 수 있다. 이때 상기 상부 및 하부 CCL은 상기 캐리어기판(100)의 이송에 의하여, 후속적으로 이루어지는 라미네이팅 공정, 인쇄회로패턴 형성 공정, 표면처리 공정을 거친다.
도 1 및 도 2c를 참조하면, 상기 상부 및 하부CCL(200,300)의 각 동박층(210,310)에 드라이필름(400)을 라미네이팅(Laminating)한다(S130). 이때 상기 상부 및 하부CCL(200,300)이 부착된 캐리어기판(100)과, 상기 캐리어기판(100)의 상측 및 하측에서 공급되는 드라이필름(400)을 동시에 압연롤 사이로 통과시켜, 상기 드라이필름(400)을 상기 상부 상기 상부 및 하부CCL(200,300)의 각 외측면에 일괄적으로 압착하는 것이 바람직하다.
도 1 및 도 2d를 참조하면, 상기 라미네이팅 된 드라이필름(400)의 각 외측면에 소정의 패턴이 형성된 노광마스크(500)를 배치시킨다(S140). 이때 상기 노광마스크(500)는, 상기 드라이필름(400)의 각 외측면에 접합되는 상부 및 하부 마스크부재(510a, 510b)와, 상기 상부 및 하부 마스크부재(510a, 510b)로부터 각각 연장되어 외측으로 돌출되며, 서로 상하 대응하도록 배치되는 상부 및 하부정합필름(520a, 520b)을 구비할 수 있다. 상기 상부 및 하부 마스크부재(510a, 510b)에는 각각, 입사되는 빛을 차광하여 상기 드라이필름에 소정의 패턴을 형성하는 패턴형성영역(511a, 511b)이 형성된다. 이때, 상기 패턴형성영역(511a, 511b)은 인쇄회로패턴형성부(512a, 512b)와 정합패턴형성부(513a,513b)로 이루어질 수 있다.
이때 상기 인쇄회로패턴형성부(512a, 512b)는 설계된 인쇄회로에 상응하도록 형성되어, 이후 상기 상부 및 하부 CCL(200,300)을 노광하는 과정에서 상기 드라이필름(400)의 상기 인쇄회로에 대응되는 영역을 차광한다. 이때 차광되지 않은 상기 드라이필름(400)의 영역은 후술(後述)할 인쇄회로형성단계(S150)에서 부식되어 제거되며, 상기 차광된 영역의 드라이필름(400)은 잔존하여 소정의 패턴을 형성한다. 또한 상기 잔존한 드라이필름(400)은 상기 동박층(210,310)을 부분적으로 노출시켜, 후속적으로 진행되는 에칭 및 박리공정을 통하여 후술할 인쇄회로패턴(213,312)을 형성한다.
또한 상기 정합패턴형성부(513a,513b)는 상기 상부 및 하부 마스크부재(510a,510b)에 각각 서로 다른 형상으로 형성되며 서로 수직선상에 겹치지 않도록 배치된다. 보다 바람직하게는 상기 정합패턴형성부(513a,513b)는 상기 상부 및 하부 마스크부재(510a,510b) 중 어느 하나에는 링(Ring) 형상으로 형성되고, 나머지 다른 하나에는 도트(Dot)형상으로 형성될 수 있다. 이러한 상기 정합패턴형성부(513a,513b)는 상기 상부 및 하부CCL(200,300)을 노광하는 과정에서, 상기 드라이필름(400)을 부분적으로 차광하여 소정의 패턴을 형성토록 한다. 그리고 상기 드라이필름(400)은 상기 소정의 패턴의 형상에 대응하도록 상기 동박층(210,310)을 노출시켜, 상기 동박층(210,310)이 현상, 에칭 및 박리공정을 거치면서 제1 및 제2정합패턴(213,313)을 형성하도록 한다.
또한 상기 패턴형성영역(511a, 511b)은 가이드링형성부(514a, 514b)를 더 포함할 수 있으며, 상기 가이드링형성부(514a, 514b)는 소정의 내경과 외경을 갖는 링(Ring)형상으로 형성될 수 있다. 이때 상기 가이드링형성부(514a, 514b)는 하부 마스크부재(510a)에 형성되는 가이드링형성부(514b)의 내경 직경(d2)이 상부 마스크부재(510a)에 형성되는 가이드링형성부(514a,514b)의 내경 직경(d1) 보다 더 큰 것이 바람직하다.
도 1 및 도 2e를 참조하면 상기 상부 및 하부CCL(200,300)을 순차적으로 노광, 현상, 에칭 및 박리함으로써, 상기 상부 및 하부CCL(200,300)의 각 동박층(210,310)을 부분적으로 제거하여 인쇄회로패턴(212,312)을 형성한다(S140). 이때 상기 상부 및 하부CCL(200,300)의 각 동박층(210,310)에는 인쇄회로패턴(212,312)과 함께, 상부 및 하부 CCL(200,300)의 정합을 육안으로 확인하기 위한 제1 및 제2정합패턴(213,313)과, 타발 시 지지핀이 삽입되는 가이드홀이 중앙에 형성되는 상부 및 하부가이드링(214,314)이 형성될 수 있다.
이때 상기 인쇄회로패턴은(212, 312) 상술한 바와 같이 상기 인쇄회로패턴형성부(512a, 512b)의 차광에 의하여 형성된다. 또한 상기 제1 및 제2정합패턴(213,313)은 상기 정합패턴형성부(513a, 513b)의 차광에 의하여 형성되며, 상기 정합패턴형성부(513a, 513b)의 형상에 대응하여 상기 제1 및 제2정합패턴(213,313) 중 어느 하나는 링 형상으로 형성되고 다른 하나는 도트형상으로 형성될 수 있다.이러한 상기 제1 및 제2정합패턴(213,313)은 위에서 바라보면 도 3과 같은 형상으로 관찰되는데, 이때 사용자는 상기 제2정합패턴(313)의 내경 내부에 상기 제1정합패턴(213)이 배치되는 것을 육안으로 점검하여, 상부 및 하부 CCL(200,300)의 정합여부를 확인할 수 있다. 또한 상기 상부 및 하부가이드링(214,314)은 상기 가이드링형성부(514a,514b)의 차광에 의하여 형성되며, 상기 가이드링형성부(514a,514b)의 형상에 대응하도록 소정의 내경 및 외경을 갖는 링(Ring) 형상으로 형성된다. 여기서 상기 하부가이드링(314)의 내경은 상기 상부가이드링(214)의 내경보다 더 큰 것이 바람직하다.
도 1 및 도 2f를 참조하면 상기 상부 및 하부 CCL(200,300) 표면의 이물을 제거하고 상기 인쇄회로패턴(212, 312)의 각 외측면에 커버레이필름(600)을 도포한다(S150). 먼저 상부 및 하부 CCL(200,300)은 표면의 이물을 제거하는 수세공정을 거칠 수 있다. 그리고 수세된 상부 및 하부 CCL(200,300)의 각 외측면에 상기 커버레이필름(300)이 가접합되는 커버레이필름 가접공정을 거치는 것이 바람직하다. 뒤이어, 상기 커버레이필름(600)을 핫프레스(Hot-press)하여 접착하는 핫프레싱공정을 거칠 수 있다. 이때 상기 커버레이필름(600)은 폴리이미드계의 필름인 것이 바람직하다. 또한 상기 커버레이필름(600)이 접착된 상부 및 하부 CCL(200,300)은 표면을 정면(Scrubbing)처리하여 표면을 다시 세정하는 정면공정을 더 수행할 수 있다. 여기서 상기 정면처리를 위해, 상부 및 하부 CCL(200,300)의 표면을 연마용 브러시(Brush)를 이용하여 연마하는 것이 바람직하다. 이때 상기 상부 및 하부 CCL(200,300)은 상기 캐리어기판(100)에 접착된 상태로 이송되면서, 상기와 같은 수세공정, 가접공정, 핫프레싱공정 및 정면공정을 일괄적으로 수행하여, 공정시간과 비용을 절감할 수 있다.
도 1 및 도 2g를 참조하면 그리고 상부 및 하부 CCL(200,300)의 각 동박층(210,310)에 형성된 상부 및 하부가이드링(214,314)의 중앙에 상부 및 하부 CCL(200,300)을 관통하는 가이드 홀을 형성할 수 있다(S170). 여기서 상기 가이드 홀은 후술하여 설명할 상부 및 하부CCL(200,300)을 타발하는 단계(S180)에서, 상부 및 하부CCL(200,300)의 움직임을 고정하기 위하여 지지핀을 삽입하기 위한 공간이다. 이때 상기 가이드홀의 형성 과정을 상세하게 설명하면, 먼저 상측과 하측에 각각 이격되어 배치되는 수광부와 발광부를 구비하여, 상기 수광부와 발광부의 사이로 상부 및 하부 CCL(200,300)를 이송시킨다. 이때 상기 발광부는 상기 이송하는 상부 및 하부CCL(200,300)의 하측에서 상측에 배치된 수광부를 향하여 빛을 조사한다. 그리고 상기 조사된 빛은 상부 및 하부가이드링(214,314)의 중앙에 도달하면 상기 상부 및 하부CCL(200,300)를 관통하여 상기 상부 및 하부CCL(200,300)의 하측에 배치된 수광부에 감지된다. 이때, 상부 및 하부가이드링(214,314)의 중앙은, 상기 상부 및 하부가이드링(214,314)의 내경 내측부로서, 상기 동박층(210,310)이 제거되고 빛이 통과 가능한 투명한 절연층(220,320)과 캐리어기판(100)으로 이루어진다. 그리고 펀칭기를 이용하여 상기 감지된 상부 및 하부가이드링(214,314)의 중앙을 타공하여 가이드홀을 형성한다. 여기서 상기 가이드홀의 직경은 상기 하부가이드링(314)의 내경보다 일정범위 크게 형성한다. 이때 상기 상부가이드링(214) 및 하부가이드링(314)은 상기 가이드홀에 의하여 내경에 인접한 부위가 타공되어 제거될 수 있다.
이처럼 하부가이드링(314)의 내경 직경을 상부 가이드링(214)의 내경 직경보다 넓게 형성함으로써, 상부 및 하부가이드링(214,314)이 일정범위 내에 어긋나게 배치되어도 상기 상부가이드링(214)의 내경과 하부가이드링(314)의 내경이 동일 수직선상에 배치되는 것이 가능하다. 즉, 상부 및 하부가이드링(214,314)이 제품의 불량을 발생시키지 않는 범위 내에서 다소 어긋나게 배치되어도 상기 발광부로부터 조사되는 빛이 수광부로 도달하여 인식 가능하다.
뒤이어, 상기 상부 및 하부 CCL(200,300)을 상기 캐리어기판(100)으로부터 분리한다(S180).
최종적으로, 상기 분리된 상부 및 하부 CCL(200,300)을 각각 타발하여 인쇄회로기판을 완성한다(S190). 이때 상기 상부 및 하부 CCL(200,300)에 각각 형성된 가이드홀에 지지핀을 삽입하여 고정시킨 뒤 타발하는 것이 바람직하다.
이러한 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 상기 캐리어 기판(100)의 상하면에 상부 및 하부 CCL(200,300)이 부착된 상태로 상부 및 하부 CCL(200,300)을 동시에 가공하여, 라미네이팅, 노광, 현상, 에칭, 현상, 수세, 커버레이 부착, 정면(Scrubbing) 공정의 가공비용과 시간을 반으로 절감할 수 있다.
또한 상부 및 하부가이드링(214,314)의 형상을 개선하여 제품의 신뢰성을 저해하지 않는 범위 내에서 수광부에서 인식 가능한 CCL을 증가시킴으로써 인쇄회로기판의 생산 효율성을 증대시킬 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 캐리어기판 110: 절연필름
120: 점착층 200: 상부 CCL
300: 하부 CCL 210, 310: 동박층
212, 312: 인쇄회로패턴 213, 313: 제1 및 제2정합패턴
214, 314: 상부 및 하부가이드링 220, 320 : 절연층
400: 드라이필름 500: 노광마스크
510a 510b: 상부 및 하부마스크 520a 520b: 상부 및 하부정합필름
511a, 511b: 패턴형성영역 512a, 512b: 인쇄회로패턴형성부
513a.513b: 정합패턴형성부 514a,514b: 가이드링형성부
600: 커버레이필름

Claims (6)

  1. 양면에 점착층이 형성된 캐리어기판을 준비하는 준비단계와, 캐리어 기판의 상하면에 각각 동박층이 형성된 상부 및 하부CCL(Copper Clad Laminate)을 부착하는 CCL부착단계와, 상기 상부 및 하부CCL의 각 동박층에 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 라미네이팅단계와, 상기 드라이필름의 각 외측면에 소정의 패턴이 형성된 노광마스크를 배치시키는 노광준비단계와, 상기 상부 및 하부CCL을 순차적으로 노광, 현상, 에칭 및 박리하여, 상기 상부 및 하부CCL의 각 동박층에 인쇄회로패턴을 형성하는 인쇄회로형성단계와, 상기 상부 및 하부CCL 표면의 이물을 제거하고 상기 인쇄회로패턴의 각 외측면에 커버레이필름을 도포하는 표면처리단계와, 상기 상부 및 하부 CCL을 상기 캐리어기판으로부터 분리하는 캐리어분리단계, 및 상기 분리된 상부 및 하부 CCL을 각각 타발하는 타발단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법에 있어서,
    상기 인쇄회로형성단계는,
    상기 상부 및 하부 CCL의 각 동박층에, 소정의 내경 및 외경을 갖는 링(Ring) 형상의 상부 및 하부가이드링을 형성하는 가이드링형성단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 노광마스크는,
    빛을 차광하여 상기 드라이필름을 부분적으로 노광시키는 패턴형성영역이 형성되고 상기 드라이필름의 각 외측면에 배치되는 상부 및 하부 마스크부재와,
    상기 상부 및 하부 마스크부재로부터 각각 연장되어 외측으로 돌출되며, 서로 상하 대응하도록 배치되는 상부 및 하부 정합필름을 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 패턴형성영역은,
    설계된 인쇄회로에 상응하도록 형성되는 인쇄회로패턴형성부와,
    상부 및 하부 마스크부재에 각각 서로 대응되는 위치에 형성되며, 상부 및 하부 마스크부재 중 어느 하나에는 링(Ring)형상으로 형성되고 나머지 다른 하나에는 도트(Dot)형상으로 형성되는 정합패턴형성부를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 표면처리단계 이후에,
    상기 상부 및 하부가이드링의 중앙을 관통하는 가이드홀을 형성하는 가이드홀형성단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부 및 하부가이드링은,
    상기 하부가이드링의 내경이 상기 상부가이드링의 내경보다 더 큰 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
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