JP4810759B2 - 連結基板の位置決め方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、端部をテープ材を貼着することによって作製した長尺シート状の連結回路板を処理する際に、連結基板を所定の位置に配置する連結基板の位置決め方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子機器、電気部品に多用されている回路基板は、例えば、両面金属箔張積層基板等の表面に、回路形成を行うなどして製造される。回路基板の作製にあたっては、例えば、基板上に感光性樹脂からなるドライフィルムを設け、露光処理、現像処理を経て基板上にレジスト層を形成し、エッチング処理を経て基板上のレジスト層を除去する等各種の処理が施される。
【0003】
このような複数の工程を経て回路基板を製造するにあたり、短尺に形成された基板を用いる場合には、従来は基板一枚ずつに対して各種の加工処理を施していたため、処理効率の悪いものであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
近年、長尺に形成された基板を長手方向に搬送しながら基板に対して連続的に回路基板製造用の加工処理を施す連続工法が採用されるようになってきているが、短尺に形成される基板に対しては、このような連続工法を行うことはできないものであった。そこで、本出願人は、短尺に形成された基板に対しても、このような連続方法を行うことを提案している(特願2000−360235等)。
【0005】
この基板の連続処理方法は、複数の基板の端部同士をテープ材を貼着することによって接合して長尺シート状の連結基板を作製し、連続的に加工処理を施すものである。上記連結基板を連続的に加工処理するにあたっては、露光、回路パターン検査、切断などの処理が順に行われるので、各処理工程で連結基板を所定の位置に自動的に精度良く配置することが望まれている。
【0006】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、端部をテープ材を貼着することによって作製した長尺シート状の連結基板を処理する際に、連結基板を所定の位置に自動的に精度良く配置することができる連結基板の位置決め方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る連結基板の位置決め方法は、複数の隣合う基板の端部の端面同士の隙間をあけ離間させて対向配置し基板の端部をテープ材を貼着することによって基板同士を接合して作製した長尺シート状の連結基板を処理する際に、連結基板を所定位置に配置する位置決め方法であって、上記連結基板を処理する搬送路に導入し、上記隣合う基板の連結部を検出手段で検出し、この検出データを制御器に送信し、制御器でこの検出データに基づいて、該連結部のセンター位置と、処理する位置までの距離を算出し、制御器からの指示信号によって、連結基板を所定の位置に配置することを特徴とする。上記によって、連結基板の連結部毎に連結部の位置を認識し、これに基づいて基板の基準となる位置を算出して、連結基板を必要な距離だけ搬送するので、自動的に精度良く所定の位置に配置することができるものである。
【0008】
請求項2記載の連結基板の位置決め方法は、請求項1記載の連結基板の位置決め方法において、上記連結部の検出手段が、画像検出器を用いて、連結基板を画像処理して検知することを特徴とする。
【0009】
請求項3記載の連結基板の位置決め方法は、請求項1記載の連結基板の位置決め方法において、上記連結部の検出手段で、上記隣合う基板間に形成した隙間を検知することを特徴とする。上記によって、基板間の隙間を検知することで、連結部の位置を認識することができるものである。
【0010】
請求項4記載の連結基板の位置決め方法は、請求項3記載の連結基板の位置決め方法において、上記連結部の検出手段に、透過光センサーを用いることを特徴とする。上記によって、透過光センサー受光部で隙間を透過した光を検知することで、連結部の位置を認識することができるものである。
【0011】
請求項5記載の連結基板の位置決め方法は、請求項3記載の連結基板の位置決め方法において、上記連結部の検出手段が、反射する光量の変化を測定して検知することを特徴とする。上記によって、隙間によって反射する光量が変化するので、この反射光の光量の変化を検出することで連結部の位置を認識することができるものである。
【0012】
請求項6記載の連結基板の位置決め方法は、請求項1記載の連結基板の位置決め方法において、上記連結部の検出手段が、変位センサーを用いて連結部の厚みを検知することを特徴とする。上記によって、テープ材を貼った連結部の厚みが、基板の厚みより厚くなっているので、この厚みの差による変位を検出することで、連結部の位置を認識することができるものである。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の対象となる連結基板を説明する。図5は、連結回路板の一例を示す斜視図、図6(a)、(b)は、基板にテープ材を貼着するステップを示した要部の断面図である。
【0014】
上記連結基板1は、複数の隣合う基板2、2の端部をテープ材3を貼着することによって作製された長尺シート状のものである。上記基板2は、絶縁層7と導体層6とが積層一体化された積層板が挙げられる。上記積層板は、具体的には、ガラス織布、ガラス不織布等の基材に、エポキシ樹脂等の樹脂を含浸させ、加熱乾燥等で半硬化したプリプレグを形成し、このプリプレグを所要枚数積層してその両面に銅箔等の金属箔を積層した積層体を加熱加圧することによって一体化した両面金属箔張積層板等を例示することができる。この場合は、プリプレグの硬化物で絶縁層7が形成され、金属箔にて導体層6が形成される。図6は基板がこの両面金属箔張積層板の場合を示している。
【0015】
上記テープ材3としては、基材層11と、基材層11の一面側に配置される接着層12とからなるものを用いることができる。上記基材層11は、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルムで形成することができる。上記接着層12は、適宜の接着剤にて形成することもできるが、ポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂や、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂にて形成することができる。
【0016】
上記テープ材3による基板2の接合は、接合される基板2、2同士を端面同士を対向させて配置する。このとき対向する基板2の端面は、若干の隙間をあけて離間させることが好ましい。この状態で、基板2の一面側と他面側のそれぞれにおいて、テープ材3を基板2間の継ぎ目(隙間)に沿って配置し、一方の基板2の端部表面から他方の基板2の端部表面に亘って接着層12を配置すると共に、この接着層12の外面に基材層11を配置する。
【0017】
次いで、このテープ材3を加熱することにより、接着層12を溶融させる。基板2の端面間に隙間をあけている場合は接着層12の流動により接着層12の一部が基板2間の隙間に流入する。このとき基板2の継ぎ目の両面側それぞれにテープ材3を配置している場合は、各テープ材3の接着層12は基板2の端面間の隙間において一体化される。この状態で、接着層12として熱硬化性樹脂からなるものを用いている場合は更に加熱を行い、また熱可塑性樹脂からなるものを用いている場合は冷却して、接着層12を硬化させる。このようにすると、図6(b)に示すように、一方の基板2の端部表面と他方の基板2の端部表面とは接着層12を介して基材層11と接着され、また接着層12が基板2の端面間にも充填されることにより、基板2の端部同士も接着層12を介して接着される。これにより基板2の端部同士が接合される。
【0018】
なお、本発明の連結基板は、両面金属箔張積層板の状態に限らず、このような積層板を用いて表面に回路を形成したもの、又は、回路を形成途中の基板を連結したものも含まれるものである。
【0019】
本発明の連結基板の位置決め方法を図に基づいて説明する。図1は、請求項1、2に係る発明の実施の形態の一例を示した概略図である。
【0020】
上記連結基板の位置決め方法は、上記連結基板を処理するために、連結基板を所定の位置に配置する方法である。上記連結基板1は、例えば、研磨、ドライフィルムのラミネート、露光、現像、エッチング、剥離、乾燥、表面処理、回路パターン検査、切断等が連続的に施される。上記連結基板の位置決め方法が必要な工程は、露光、回路パターン検査、切断の処理が挙げられる。
【0021】
上記長尺シート状の連結回路板1を処理する処理装置は、連結回路板1を搬送する搬送路内に、画像検出器4、及び、処理機10を備える。上記連結基板1は、一対のロール8、8に挟持され、このロール8が回転することにより、搬送路内を進行する。上記ロール8を可動させるサーボモーター等の可動装置9は、制御器5と電気回線14で接続されており、制御器7からの指示信号によって、ロールの回転速度が制御されている。また、上記制御器7は、画像検出器4及び処理機10とも電気回線13、15で接続されている。上記処理装置は、画像検出器4から画像データが制御器5に送信され、また、制御器5からの指示信号によって、処理機10が可動する。上記画像検出器4としては、CCDカメラが挙げられる。
【0022】
上記連結基板の位置決め方法は、連結基板1を搬送路内に導入する。そして、上記方法は、検出手段として画像検出器4を用いて、隣合う基板2、2の連結部3aを検出する。上記画像検出器4で検出した画像データが制御器5に送信される。上記制御器5は、画像検出器4の位置、画像検出器4と連結基板1の処理が施される処理機10までの搬送方向での長さ、処理機10の位置等のデータが事前に入力されている。上記制御器5は、画像データに基づいて、連結部3aの現在の位置と、処理するために現在の位置から搬送する必要な距離を算出する。例えば、上記方法は、CCDカメラで連結基板1を撮影し、画像処理を施すことによって連結部3aを認識し、この連結部3aのセンター位置を算出する。その後、上記方法は、例えば露光処理であれば、制御器5からの指示信号で、必要な距離だけロール8が回転して連結基板1を露光する位置まで搬送したところで、露光処理が行われる。
【0023】
上記方法に用いるテープ材3は、透明のものでも、非透明のものでもよい。透明のテープ材3を用いる場合、基板2と基板2に隙間20を形成しておく。上記方法は、基材2と、隙間20とではっきりとコントラストに差が生じるため、画像処理を施すことができるものである。
【0024】
上記連結基板の位置決め方法は、画像検出器4を用いて、連結基板1の連結部3a毎に連結部3aの位置を認識し、これに基づいて基板2の基準となる位置を算出して、連結基板1を必要な距離だけ搬送するので、自動的に精度良く所定の位置に配置することができる。
【0025】
次に、他の実施の形態について説明する。図2は、請求項1、3、4に係る発明の実施の形態の一例を示した概略図である。上記実施の形態と異なる点のみ説明する。
【0026】
この方法に採用される連結基板は、隣合う基板2と基板2に隙間20が形成されている。上記方法は、検出手段として画像検出器4に代わり透過光センサーを用いて行うものである。上記方法は、上記隙間20を投光部22と受光部21を備える透過光センサーで検知する。上記方法の場合、テープ材3は透明性を有しているものが好適であり、具体的には、ポリイミドフィルムが挙げられる。上記方法においては、連結基板1の下側に投光部22を、上側に受光部21を設けており、投光部22からの透過光23を受光部21で検知することによって、連結部3aの隙間20を認識する。上記方法は、この受光部21で検知したデータが制御器に送信される。
【0027】
上記方法は、例えば、連結基板1が図中の右方向に搬送されている場合、投光部22からの透過光23を受光部21で検知し、この検知し続けた透過光23が次に検知されなくなったとき、それを基板2の先端縁2aであると認識する。そして、上記方法は、予めこの基板2の先端縁2aから処理を行う位置までの距離を設定しておき、この設定した距離を搬送し、連結基板1を所定の位置に配置する。
【0028】
上記連結基板の位置決め方法は、透過光センサーを用いて、連結基板1の連結部3a毎に連結部3aの位置を認識し、これに基づいて基板2の基準となる位置を算出して、連結基板1を必要な距離だけ搬送するので、自動的に精度良く所定の位置に配置することができる。
【0029】
次に、他の実施の形態について説明する。図3は、請求項1、3、5に係る発明の実施の形態の一例を示した概略図である。上記実施の形態と異なる点のみ説明する。
【0030】
上記方法は、検出手段として反射光量の変化を測定して行うものである。上記方法においては、連結基板1が搬送される搬送路内に反射式センサー31を備える。上記反射式センサー31は、反射型の光電センサーが挙げられる。上記方法に採用される連結基板は、上述の連結基板1と同様に、隣合う基板2と基板2に隙間20が形成されている。上記方法は、上記隙間20の上方を覆う連結部3aと基板を上面を覆う連結部3aとで反射する光量が変化するので、この反射光32の光量の変化を検出することで連結部3aの隙間20を認識する。上記方法は、この反射式センサー31で検知したデータが制御器に送信される。
【0031】
上記方法は、例えば、連結基板1が図中の右方向に搬送されている場合、反射式センサー31で反射光量を測定しており、予め設定された連結部3aの隙間20に相当する光量32を検知したときに、連結部3aの隙間20と認識する。そして、上記方法は、この検知し続けた反射光32の光量が変化したとき、それを基板2の先端縁2aであると認識する。そして、上記方法は、予めこの基板2の先端縁2aから処理を行う位置までの距離を設定しておき、この設定した距離を搬送し、連結基板1を所定の位置に配置する。
【0032】
上記連結基板の位置決め方法は、反射式センサー31を用いて、連結基板1の連結部3a毎に連結部3aの位置を認識し、これに基づいて基板2の基準となる位置を算出して、連結基板1を必要な距離だけ搬送するので、自動的に精度良く所定の位置に配置することができる。
【0033】
次に、他の実施の形態について説明する。図4は、請求項1、6に係る発明の実施の形態の一例を示した概略図である。上記実施の形態と異なる点のみ説明する。
【0034】
上記方法は、検出手段として変位センサー41を用いて厚みの変化を測定して連結部3aを認識するものである。上記変位センサー41は、超音波式変位センサー、渦電流式変位センサー、レーザー式変位センサーが挙げられる。上記方法は、テープ材3を貼った連結部3aの厚みが、基板2の厚みより厚くなっているので、この厚みの差による変位を検出することで、連結部3aを認識できる。上記方法は、変位センサー41で検知したデータが制御器に送信される。
【0035】
例えば、連結基板1が図中の右方向に搬送されている場合、上記方法にあっては、変位センサー41で搬送されている連結基板1の表面までの距離を測定し、連結基板1までの距離が短いとき、すなわち、連結基板1の厚みが厚くなったとき、連結部3aと認識する。そして、上記方法は、この検知し続けた連結基板1の表面までの距離が再び長くなったときに、連結部3aの後端2bであると認識する。そして、上記方法は、予めこの連結部3aの後端2bから処理を行う位置までの距離を設定しておき、この設定した距離を搬送し、連結基板1を所定の位置に配置する。
【0036】
上記連結基板の位置決め方法は、変位センサー41を用いて、連結基板1の連結部3a毎に連結部3aの位置を認識し、これに基づいて基板2の基準となる位置を算出して、連結基板1を必要な距離だけ搬送するので、自動的に精度良く所定の位置に配置することができる。
【0037】
【発明の効果】
本発明の連結基板の位置決め方法は、連結基板の連結部毎に、連結部の位置を認識し、これに基づいて基板の基準となる位置を算出して、連結基板を必要な距離だけ搬送するので、自動的に精度良く所定の位置に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の一例を示した概略図である。
【図2】本発明の他の実施の形態の要部を示した概略図である。
【図3】本発明の他の実施の形態の要部を示した概略図である。
【図4】本発明の他の実施の形態の要部を示した概略図である。
【図5】連結回路板の一例を示す斜視図である。
【図6】(a)、(b)は、基板にテープ材を貼着するステップを示した要部の断面図である。
【符号の説明】
1 連結基板
2 基板
3 テープ材
3a 連結部
4 画像検出器
5 制御器
8 ロール
Claims (6)
- 複数の隣合う基板の端部の端面同士の隙間をあけ離間させて対向配置し基板の端部をテープ材を貼着することによって基板同士を接合して作製した長尺シート状の連結基板を処理する際に、連結基板を所定位置に配置する位置決め方法であって、上記連結基板を処理する搬送路に導入し、上記隣合う基板の連結部を検出手段で検出し、この検出データを制御器に送信し、制御器でこの検出データに基づいて、該連結部のセンター位置と、処理する位置(所定の位置)までの距離を算出し、制御器からの指示信号によって、連結基板を所定の位置に配置することを特徴とする連結基板の位置決め方法。
- 上記連結部の検出手段が、画像検出器を用いて、連結基板を画像処理して検知することを特徴とする請求項1記載の連結基板の位置決め方法。
- 上記連結部の検出手段で、上記隣合う基板間に形成した隙間を検知することを特徴とする請求項1記載の連結基板の位置決め方法。
- 上記連結部の検出手段に、透過光センサーを用いることを特徴とする請求項3記載の連結基板の位置決め方法。
- 上記連結部の検出手段が、反射する光量の変化を測定して検知することを特徴とする請求項3記載の連結基板の位置決め方法。
- 上記連結部の検出手段が、変位センサーを用いて連結部の厚みを検知することを特徴とする請求項1記載の連結基板の位置決め方法。
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