JP3780875B2

JP3780875B2 - 連結した回路板の切断方法

Info

Publication number: JP3780875B2
Application number: JP2001151912A
Authority: JP
Inventors: 武士北村
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2001-05-22
Filing date: 2001-05-22
Publication date: 2006-05-31
Anticipated expiration: 2021-05-22
Also published as: JP2002353594A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、端部をテープ材を貼着することによって作製した長尺シート状の連結回路板から、回路板を自動的に切断する連結した回路板の切断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器、電気部品に多用されている回路板は、例えば、両面金属箔張積層板等の基板の表面に、回路形成を行うなどして製造される。回路板の作製にあたっては、例えば、基板上に感光性樹脂からなるドライフィルムを設け、露光処理、現像処理を経て基板上にレジスト層を形成し、エッチング処理を経て基板上のレジスト層を除去するものである。
【０００３】
このような複数の工程を経て回路板を製造するにあたり、短尺に形成された基板を用いる場合には、従来は基板一枚ずつに対して各種の加工処理を施していたため、処理効率の悪いものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年、長尺に形成された基板を長手方向に搬送しながら基板に対して連続的に回路板製造用の加工処理を施す連続工法が採用されるようになってきているが、短尺に形成される基板に対しては、このような連続工法を行うことはできないものであった。そこで、本出願人は、短尺に形成された基板に対しても、このような連続方法を行うことを提案している（特願２０００−３６０２３５等）。
【０００５】
この基板の連続処理方法は、複数の基板の端部同士をテープ材を貼着することによって接合して長尺シート状の連結基板を作製し、連続的に加工処理を施すものである。上記回路を形成した長尺シート状の連結回路板は、巻き取られた後に、回路板単体に切断される。この切断の際、例えば、テープ材を貼着した個所と回路板を区分けするなど、より効率的な自動的に切断する方法が求められている。
【０００６】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、端部をテープ材を貼着することによって作製した長尺シート状の連結回路板から、回路板を自動的に切断する際に、より効率的な連結した回路板の切断方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の連結した回路板の切断方法は、複数の隣合う基板の端部をテープ材を貼着することによって基板同士を接合して長尺シート状の連結基板を作製し、連続的に加工処理を施した長尺シート状の連結回路板を、連続処理した後に回路板を自動的に切断する切断方法であって、上記連結回路板を画像検出器、及び、切断機が配置された搬送路に導入し、搬送される連結回路板の所定個所に形成されたガイドマークを画像検出器で検出し、この検出データが送信された制御器でガイドマークとテープ材の貼着した位置、及び、切断機まで搬送される距離を算出し、制御器からの指示信号に基づいて、連結回路板を所定距離搬送すると共に切断機を作動して、連結回路板を切断することを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の連結した回路板の切断方法は、請求項１記載の連結した回路板の切断方法において、上記切断機が、第１の回路板の後端部を切断した後に、連結回路板をテープ材の貼着部を含む端板の長さに相当する距離搬送し、次いで、第２の回路板の前端部を切断して連結基板からテープ材の貼着部を含む端板を切り離なすことを特徴とする。
【０００９】
請求項３記載の連結した回路板の切断方法は、請求項１又は請求項２記載の連結した回路板の切断方法において、上記回路板が、単体で配線板となる回路を複数形成したものであり、上記切断機が、回路板を切断して個々の回路を形成した配線板にも分割切断することを特徴とする。上記によって、連結回路板を切断しながら搬送することで、個々の回路を形成した配線板に切り離すことができるものである。
【００１０】
請求項４記載の連結した回路板の切断方法は、請求項１記載の連結した回路板の切断方法において、上記切断機が、切断刃を２以上備え、この切断機を作動させて、この切断刃で第１の回路板の後端部と第２の回路板の前端部を切断して連結回路板からテープ材を貼着した部分を切り離なすことを特徴とする。上記によって、複数の切断刃で切断するので、回路板とテープ材を貼着した部分を略同時に連結回路板から切断することができるものである。そのため、上記切断方法は、より短時間で切断することができるものである。
【００１１】
請求項５記載の連結した回路板の切断方法は、請求項１記載の連結した回路板の切断方法において、上記切断機が、少なくとも前又は後の端部にテープ材を貼着した状態の回路板を連結回路板から切り離すことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
先ず、本発明の対象となる連結した回路板について説明する。図６は、連結回路板の一例を示す斜視図、図７は、基板にテープ材を貼着した要部の断面図である。
【００１３】
上記連結回路板１は、複数の隣合う回路板２、２の端部をテープ材３を貼着することによって作製された長尺シート状のものであり、回路板２は、絶縁層１３の表面に導体からなる回路４が形成されている。上記回路板２の作製に用いられる基板１０は、ガラス織布、ガラス不織布等の基材に、エポキシ樹脂等の樹脂を含浸させ、加熱乾燥等で半硬化したプリプレグを形成し、このプリプレグを所要枚数積層してその両面に銅箔等の金属箔１４を積層した積層体を加熱加圧することによって一体化した両面金属箔張積層板等が挙げられる。上記連結回路板１は、複数の隣合う基板の端部をテープ材３を貼着することによって基板１０、１０同士を接合して長尺シート状の連結基板を作製した後に、連続的に加工処理を施したものである。なお、上記プリプレグの硬化物が絶縁層１３を形成し、上記金属箔１４がエッチング等の加工を施されて回路４を形成する。
【００１４】
上記テープ材３としては、基材層１１と、基材層１１の一面側に配置される接着層１２とからなるものを用いることができる。上記基材層１１は、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルムで形成することができる。上記接着層１２は、適宜の接着剤にて形成することもできるが、ポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂や、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂にて形成することができる。
【００１５】
上記テープ材３による基板１０の接合は、接合される基板１０、１０同士を端面同士を対向させて配置する。このとき対向する基板１０の端面は、若干の隙間をあけて離間させることが好ましい。この状態で、基板１０の一面側と他面側のそれぞれにおいて、テープ材３を基板１０間の継ぎ目（隙間）に沿って配置し、一方の基板１０の端部表面から他方の基板１０の端部表面に亘って接着層１２を配置すると共に、この接着層１２の外面に基材層１１を配置する。
【００１６】
次いで、このテープ材３を加熱することにより、接着層１２を溶融させる。基板１０の端面間に隙間をあけている場合は接着層１２の流動により接着層１２の一部が基板１０間の隙間に流入する。このとき基板１０の継ぎ目の両面側それぞれにテープ材３を配置している場合は、各テープ材３の接着層１２は基板１０の端面間の隙間において一体化される。この状態で、接着層１２として熱硬化性樹脂からなるものを用いている場合は更に加熱を行い、また熱可塑性樹脂からなるものを用いている場合は冷却して、接着層１２を硬化させる。このようにすると、一方の基板１０の端部表面と他方の基板１０の端部表面とは接着層１２を介して基材層１１と接着され、また接着層１２が基板１０の端面間にも充填されることにより、基板１０の端部同士も接着層１２を介して接着される。これにより基板１０の端部同士が接合される。
【００１７】
上記連結基板に施される連続的な加工処理としては、例えば、研磨、ドライフィルムのラミネート、露光、現像、エッチング、剥離、乾燥、表面処理等が挙げられる。上記連結回路板１は、上記加工処理が施されることによって、回路４を形成する。また、回路板２は、回路４内にガイドマーク５が形成されている。
【００１８】
本発明は、上記長尺シート状の連結回路板１から、回路板２、２を自動的に切断する切断方法である。
【００１９】
図１〜２は、請求項１、２に係る発明の実施の形態の一例を示し、図１は本発明の方法を実施する切断装置の要部を説明した概略図、図２は切断ステップを模式的に示した説明図である。
【００２０】
図１に示すように、上記長尺シート状の連結回路板１を切断する切断装置は、連結回路板１を搬送する搬送路内に、画像検出器６、及び、切断刃を有する切断機８を備える。上記連結回路板１は、一対のロール９、９に挟持され、このロールが回転することにより、搬送路内を進行する。上記ロール９を可動させるサーボモーター等の可動装置２５は、制御器７と電気回線２３で接続されており、制御器７からの指示信号によって、ロールの回転速度が制御されている。また、上記制御器７は、画像検出器６及び切断機８とも電気回線２１、２２で接続されている。上記切断装置８は、画像検出器６から画像データが制御器７に送信され、また、制御器７からの指示信号によって、切断機８が可動する。上記画像検出器６としては、ＣＣＤカメラが挙げられる。上記切断機８としては、シャーカッター、鋸切断等が挙げられる。
【００２１】
また、切断装置は、切断の際に連結回路板１を支持する補助板３１、切断した回路板２を積載する積載台３３、切断したテープ材３の貼着部を含む端板３５を貯める端板収容箱３４、この端板収容箱３４に端板３５を導くガイド板３２を備えている。また、図中の符号２４は、連結回路板１を搬送するロールである。
【００２２】
図２（ａ）に示すように、連結回路板１は、先頭が第１の回路板２ａ、次いでテープ材３を貼着した第１の貼着部３ａ、その後に第２の回路板２ｂの順に搬送される。図中の矢印は、連結回路板１の進行方向を示す。上記切断方法は、先ず、第１の回路板２ａの所定個所にに形成されたガイドマーク５を画像検出器６で検出する。上記ガイドマーク５としては、例えば、回路を形成した回路パターンの周縁に直径２ｍｍ程度の円形に形成したものが挙げられる。上記画像検出器６で検出した画像データが制御器７に送信される。上記制御器７は、画像検出器の視野の範囲、連結回路板１の先端とガイドマーク５間の搬送方向での長さ、切断機８の刃先の位置と画像検出器６間の搬送方向での長さ等のデータが事前に入力されており、これに基づいて、上記制御器７は、ガイドマーク５とテープ材３を貼着した貼着部３ａの位置、及び、切断機８まで搬送するに必要な距離を算出する。
【００２３】
その後、上記切断方法は、制御器７からの指示信号に基づいて、連結回路板１を所定距離搬送して第１の回路板２ａの後端部を切断機８の切断刃が通過する位置（切断刃位置と記す）に配置する。そして、上記切断方法は、制御器７からの指示信号で切断機８を作動し、図２（ｂ）に示すように第１の回路板２ａの後端部を切断する。なお、図中の破線Ａは、この切断機８の切断刃で切断されたところを示す。切断された第１の回路板２ａは、所定の場所に搬送させ、積載される。
【００２４】
次いで、上記切断方法は、制御器７からの指示信号に基づいて、連結回路板１を所定距離搬送して第２の回路板２ｂの前端部を切断機８の切断刃位置に配置する。そして、上記切断方法は、制御器７からの指示信号で切断機８を作動し第２の回路板２ｂの前端部を切断する。この切断によって、第１の貼着部３ａを含む端板３５が連結回路板１から切り離なされる。この切り離なした端板３５は、上記第１の回路板とは別のところに分別して搬送することが好ましい。上記切断方法は、これら工程が順次繰り返されることによって、回路板２を効率的に切断することができる。
【００２５】
次に、他の実施の形態について説明する。図３は、請求項３に係る発明の実施の形態の一例を示し、切断ステップを模式的に示した説明図である。上記実施の形態と異なる点のみ説明する。
【００２６】
上記切断方法に採用される回路板２は、搬送方向に、単体で配線板１５となる回路４を複数形成したものである。上記切断方法は、切断機８が、上記連結回路板１を切断する際に、回路板２内に形成した隣合う回路４ａと回路４ｂの間を切断して配線板１５に分割切断する。すなわち、上記切断方法は、例えば、回路板２に３つの回路４ａ、４ｂ、４ｃが形成されている場合、図３（ａ）に示すように、回路板２の前端部を切断して端板３５を連結回路板１から切り離なした後に、上記切断方法は、制御器７からの指示信号に基づいて、連結回路板１を所定距離搬送して、回路板２の単体の第１の回路４ａと第２の回路４ｂの間を切断機８の切断刃位置に配置する。そして、上記切断方法は、制御器７からの指示信号で切断機８を作動し、この第１の回路４ａと第２の回路４ｂの間を切断する。この切断によって、図３（ｂ）に示すように、第１の回路４ａを有する配線板１５ａは、連結回路板１から切り離なされる。同様にして、第２の回路４ｂと第３の回路４ｃの間を切断して、第２の回路４ｂを有する配線板１５ｂを、連結回路板１から切り離なす。
【００２７】
上記切断方法は、長尺シート状の連結回路板１から、テープ材３の貼着部を含む端板３５の切り離しのみでなく、個々の回路４を形成した配線板１５も切り離すため、より効率的な切断を実現できる。
【００２８】
次に、他の実施の形態について説明する。図４は、請求項４に係る発明の実施の形態の一例を示し、模式的に切断個所を説明した説明図である。上記実施の形態と異なる点のみ説明する。
【００２９】
上記切断方法に採用される切断機８は、切断刃を２つ備える。上記切断方法は、切断機８が、上記連結回路板１を切断する際に、同時に２つの切断刃で端板３５を連結回路板１から切り離なす。すなわち、切断機８の切断刃は、端板３５の長さ分の間隔で配設されている。上記切断方法は、制御器７からの指示信号に基づいて、連結回路板１を所定距離搬送して、第１の回路板2ａの後端部と第２の回路板２ｂの前端部を、切断機８の切断刃位置に配置する。そして、上記切断方法は、制御器７からの指示信号で切断機８を作動し、第１の回路板2ａの後端部と第２の回路板２ｂの前端部を略同時に切断する。この切断によって、図４に示すように、第１の回路板2ａが、連結回路板１から切り離なされると共に、テープ材３の貼着部を含む端板３５が切り離される。上記切断方法は、複数の切断刃で切断するので、より短時間で回路板２と端板３５を略同時に連結回路板１から切断することができる。その結果、上記切断方法は、より短時間で切断することができる。
【００３０】
次に、他の実施の形態について説明する。図５は、請求項５に係る発明の実施の形態の一例を示し、模式的に切断個所を説明した説明図である。上記実施の形態と異なる点のみ説明する。
【００３１】
回路板２は、高密度化に伴って、切断寸法の精度や、回路４と切断した端縁の間隔の精度の向上が望まれている。連結回路板１から切り離す上記切断機８では、このような優れた精度で切断することに困難性があるので、上記切断機８とは別の切断装置を用いることができる。上記切断方法は、回路板２をテープ材３の貼着部が付いた状態で連結回路板１から切り離した後に、連結回路板１から切り離す上記切断機８とは別の切断装置を用いて、テープ材３の貼着部を含む端板３６を切り離すものである。
【００３２】
上記切断方法は、制御器７からの指示信号に基づいて、連結回路板１を所定距離搬送して、第１の回路板2ａと第２の回路板２ｂの間に配置された第１の貼着部３ａを切断機８の切断刃位置に配置する。そして、上記切断方法は、制御器７からの指示信号で切断機８を作動し、この貼着部３ａを切断する。この切断によって、図５（ａ）に示すように、貼着部を有する端板３６、３６の付いた状態で回路板２ａが連結回路板１から切り離なされる。その後、回路板２ａは、別の切断装置を用いて、図５（ｂ）に示すように、テープ材３の貼着部を含む端板３６を切り離すものである。なお、図中の破線Ｂは、この切断装置で切断されたところを示す。
【００３３】
また、上記切断方法は、テープ材３の貼着部が両側に付いた状態でも、片側に付いた状態でも、どちらでもよい。
【００３４】
次いで、図１に示した切断装置の全体について、図８に基づいて説明する。なお、図８中には、図１で示した制御器７及び電気回路２１、２２、２３を省略している。
【００３５】
上記連結回路板１は、ロール状に巻いた状態で巻き出し機５１にかけられており、巻き出し機５１から引き出されて、複数のガイドするロール２４で形成された搬送路を流れていく。ロール状に巻いた状態の連結回路板１は、回路４同士が重なり合ってすり傷等を生じることを防止するため、間に紙等を挿入して巻かれる。付号５２は、ロール状に巻いた連結回路板１に挿入した紙等の緩衝材であり、緩衝材５２は、連結回路板１を引き出す際に、巻き取っている。符号５３は、ダンサーロールである。上記ダンサーロール５３は、軸５４方向に上下に移動できものであって、ダンサーロール５３を下降させることによって、切断の際に、連続的に連結回路板１を巻き出しながら、連結回路板１の先端側を停止状態とすることができるものである。
【００３６】
上記連結回路板１は、上述したようにしてガイドマークを画像検出器６で検出し、切断機８で回路板２と端板３５に切断される。
【００３７】
上記連結回路板１から切り離した回路板２は、積載台３３に積載される。積載台３３の後方に、紙等のシート状の緩衝材５９を積載した台６０が配設されている。符号５５は、移動軸５８に沿って、積載台３３の前後方向を自在に移動する移動器である。上記移動器５５は、下端に挟持片５６を備え、切り離した回路板２の先端部を挟み、積載台３３に積載されるように引き出すものである。また、移動器５５は、吸着ホイスト５７を有する、。この吸着ホイスト５７は、シート状の緩衝材５９の端部を吸着して持ち上げ、積載した回路板２上に緩衝材５９を配設するものである。また、上記連結回路板１から切り離した端板３５は、ガイド板３２を滑り落ちて、端板収容箱３４に収容される。
【００３８】
【発明の効果】
請求項１記載の切断方法は、テープ材を貼着することによって作製した長尺シート状の連結回路板から、回路板をより効率的に切断することができる。
【００３９】
さらに、請求項２記載の切断方法は、特に、回路板とテープ材の貼着部を含む端材を、順次切り離すので、より切断の効率が向上するものである。
【００４０】
さらに、請求項３記載の切断方法は、特に、個々の回路を形成した配線板に切り離すため、より効率的な切断を実現できる。
【００４１】
さらに、請求項４記載の切断方法は、特に、、より短時間で回路板と端板を略同時に連結回路板から切断することができる。その結果、上記切断方法は、より短時間で切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、切断装置の要部を説明した概略図である。
【図２】本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は切断ステップを模式的に示した説明図である。
【図３】本発明の他の実施の形態の一例を示し、（ａ）、（ｂ）は切断ステップを模式的に示した説明図である。
【図４】本発明の他の実施の形態の一例を示し、切断ステップを模式的に示した説明図である。
【図５】本発明の他の実施の形態の一例を示し、（ａ）、（ｂ）は切断ステップを模式的に示した説明図である。
【図６】連結回路板の一例を示す斜視図である。
【図７】基板にテープ材を貼着した要部の断面図である。
【図８】本発明の実施の形態の一例を示し、切断装置の全体を説明した概略図である。
【符号の説明】
１連結回路板
２回路板
３テープ材
４回路
５ガイドマーク
６画像検出器
７制御器
８切断機
９ロール
２１、２２、２３電気回線

Claims

複数の隣合う基板の端部をテープ材を貼着することによって基板同士を接合して長尺シート状の連結基板を作製し、連続的に加工処理を施した長尺シート状の連結回路板を、連続処理した後に回路板を自動的に切断する切断方法であって、上記連結回路板を画像検出器、及び、切断機が配置された搬送路に導入し、搬送される連結回路板の所定個所に形成されたガイドマークを画像検出器で検出し、この検出データが送信された制御器でガイドマークとテープ材の貼着した位置、及び、切断機まで搬送される距離を算出し、制御器からの指示信号に基づいて、連結回路板を所定距離搬送すると共に切断機を作動して、連結回路板を切断することを特徴とする連結した回路板の切断方法。
上記切断機が、第１の回路板の後端部を切断した後に、連結回路板をテープ材の貼着部を含む端板の長さに相当する距離搬送し、次いで、第２の回路板の前端部を切断して連結基板からテープ材の貼着部を含む端板を切り離なすことを特徴とする請求項１記載の連結した回路板の切断方法。
上記回路板が、単体で配線板となる回路を複数形成したものであり、上記切断機が、回路板を切断して個々の回路を形成した配線板にも分割切断することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の連結した回路板の切断方法。
上記切断機が、切断刃を２以上備え、この切断機を作動させて、この切断刃で第１の回路板の後端部と第２の回路板の前端部を切断して連結回路板からテープ材を貼着した部分を切り離なすことを特徴とする請求項１記載の連結した回路板の切断方法。
上記切断機が、少なくとも前又は後の端部にテープ材を貼着した状態の回路板を連結回路板から切り離すことを特徴とする請求項１記載の連結した回路板の切断方法。