JP2006186301A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 保護フィルムの剥離作業及び回収作業を効率良く行うことができるとともに、歩留まりの低下を抑えることができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ビルドアップ多層樹脂配線基板の製造方法は、テープ貼付工程Ｓ２及び剥離工程Ｓ３を備えている。テープ貼付工程Ｓ２では、基板端部同士を近づけた状態で２枚の基板を隣接させて支持して、基板端部において保護フィルム同士を繋ぐようにテープを貼付する。剥離工程Ｓ３では、互いに繋がれた保護フィルムを、テープを介して順次持ち上げることにより、保護フィルムを連続的に剥離して層間絶縁材を基板に残す。
【選択図】 図３

Description

本発明は、保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板から保護フィルムを剥離する工程を経て配線基板を製造する方法に関するものである。

従来、配線基板の製造プロセスは、基板の表面に絶縁材層を形成する工程を有している。このような工程の具体例としては、基板の表面に感光性のレジストフィルムをラミネートする工程や、基板の表面に感光性または熱硬化性の層間絶縁材フィルムをラミネートする工程などがある。絶縁材層の表層部は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製のキャリアフィルムでカバーされている。このキャリアフィルムは、個々の基板の主面に対して１枚ずつラミネートされるようになっている。従って、貼り付けられた絶縁材層の処理を始めるためには、あらかじめ絶縁材層の表面からキャリアフィルムを剥離しておく必要がある。

また、基板の表面に絶縁材層を形成する工程の他の具体例としては、基板の表面への液体レジストの塗布及び乾燥を繰り返して絶縁材層を形成する工程などがある。絶縁材層の表層部は、乾燥したとしても多少粘着性があるため、例えばＰＥＴ性の保護フィルムによってカバーする必要がある。この保護フィルムも、キャリアフィルムの場合と同様に、個々の基板の主面に対して１枚ずつラミネートされるようになっている。ゆえに、絶縁材層を露光した後に現像を行うためには、キャリアフィルムを剥離する場合と同様に、あらかじめ基板の表面から保護フィルムを剥離しておく必要がある。

このようなキャリアフィルムや保護フィルムなどのフィルムを剥離する従来の方法としては、例えば、ローレットロールを回転させてフィルムの面方向に移動させることにより、同フィルムを傷付けて浮き上がり部を形成すること（例えば、特許文献１参照）が提案されている。また、フィルム押圧部材をフィルムの面方向に移動させることにより、同フィルムを浮き上がらせて浮き上がり部を形成すること（例えば、特許文献２参照）が提案されている。
特開２０００−８６０８０号公報（図１等） 特開平１０−３２４４５４号公報（図２等）

ところが、フィルムを剥離する場合には、剥離作業を基板の枚数と同じ回数（フィルムが基板の両面にラミネートされている場合には基板の枚数の２倍の回数）だけ行う必要があるため、剥離作業の効率を上げることができない。しかも、剥離したフィルムが基板と同数またはそれ以上別々に生じるため、フィルムの回収作業が面倒である。

また、ローレットロールやフィルム押圧部材の移動時にフィルムに加わる力が強すぎると、絶縁材層や基板にダメージを与えてしまう可能性が高くなるため、歩留まりの低下につながってしまう。さらに、絶縁材層は、少し傷付いただけでも崩れてしまう脆弱な材料によって形成されている。そのため、絶縁材層の一部が崩れてごみとなってしまう可能性が高い。しかも、そのごみが絶縁材層上に付着すれば、絶縁材層の厚さが一定に保たれなくなる。このことも、歩留まりが低下する要因となっている。

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、保護フィルムの剥離作業及び回収作業を効率良く行うことができるとともに、歩留まりの低下を抑えることができる配線基板の製造方法を提供することにある。

そして上記課題を解決するための手段としては、保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板から前記保護フィルムを剥離する工程を経て配線基板を製造する方法であって、前記基板を複数枚隣接させて支持して、可撓性を有するテープを、前記基板の基板端部において前記保護フィルム同士を繋ぐように貼付するテープ貼付工程と、前記テープ貼付工程後、互いに繋がれた前記保護フィルムを、前記テープを介して順次持ち上げることにより、前記保護フィルムを連続的に剥離して前記絶縁材層を前記基板に残す剥離工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法がある。

従って、この製造方法によれば、テープ貼付工程においてテープを貼付することにより、個々の保護フィルムを繋ぐことができる。そして、剥離工程において、テープを介して保護フィルムを順次持ち上げることにより、保護フィルムを連続的に剥離することができる。よって、複数枚の基板に対して剥離工程を実施すれば、複数枚の保護フィルムをまとめて剥離することができるため、保護フィルムの剥離作業を効率良く行うことができる。また、保護フィルム同士がテープで繋がっているため、複数枚の保護フィルムをまとめて回収することができ、保護フィルムの回収作業を効率良く行うことができる。

しかも、この製造方法では、テープを貼付するテープ貼付工程を実施してから剥離工程を実施するため、保護フィルムの剥離作業によって絶縁材層や基板がダメージを受ける可能性が低くなり、歩留まりの低下を抑えることができる。また、絶縁材層のダメージが小さくなることに伴い、絶縁材層の一部が崩れることによるごみの発生も抑えることができる。ゆえに、そのごみが絶縁材層に悪影響を及ぼすことに起因した歩留まりの低下も抑えられる。

また、上記課題を解決するための別の手段としては、保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板から前記保護フィルムを剥離する工程を経て配線基板を製造する方法であって、前記保護フィルムの外周部分に前記保護フィルムを剥離する契機となる剥離契機部を形成する剥離契機部形成工程と、前記剥離契機部形成工程後、基板端部同士を近づけた状態で前記基板を複数枚隣接させて支持して、可撓性を有するテープを、前記剥離契機部において前記保護フィルム同士を繋ぐように貼付するテープ貼付工程と、前記テープ貼付工程後、互いに繋がれた前記保護フィルムを、前記テープを介して順次持ち上げることにより、前記保護フィルムを連続的に剥離して前記絶縁材層を前記基板に残す剥離工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法がある。

さらに、上記課題を解決するための別の手段としては、保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板から前記保護フィルムを剥離する工程を経て配線基板を製造する方法であって、前記保護フィルムの外周部分を針で穿孔して貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔形成工程後、基板端部同士を近づけた状態で前記基板を複数枚隣接させて支持して、可撓性を有するテープを、前記貫通孔の周囲に生じた空気溜りの部分において前記保護フィルム同士を繋ぐように貼付するテープ貼付工程と、前記テープ貼付工程後、互いに繋がれた前記保護フィルムを、前記テープを介して順次持ち上げることにより、前記保護フィルムを連続的に剥離して前記絶縁材層を前記基板に残す剥離工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法がある。

次に、上記の配線基板の製造方法の具体例を以下に示す。

例えば、保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板を搬送し、前記保護フィルムの外周部分に前記保護フィルムを剥離する契機となる剥離契機部を形成する剥離契機部形成工程を実施してもよい。剥離契機部形成工程の具体例としては、前記保護フィルムの外周部分を針で穿孔して貫通孔を形成する貫通孔形成工程などが挙げられる。この場合、貫通孔の周囲には空気溜りが生じるため、この空気溜りが生じた部分と基板との間に密着力が作用しなくなる。よって、空気溜りを基点として、剥離機構が保護フィルムを容易に剥離することができる。

ここで、保護フィルムを構成する好適な材料としては、可撓性を有する樹脂や紙などを挙げることができる。これらの材料は、絶縁材層へのダメージが少ないこと、安価であること、薄く形成しても丈夫なことなどを考慮して適宜選択される。保護フィルムに使用される樹脂材料の具体例としては、ＰＥＴ樹脂（ポリエチレンテレフタレート樹脂）、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）などがある。なお、保護フィルムの厚さは特に限定されないが、例えば１５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。このようにすれば、保護フィルムを上手く剥すことができる。仮に、かかる厚さが１５μｍ未満であると、引き剥がすときに保護フィルムが破れてしまう可能性があるため、保護フィルムの一部が剥離されずに絶縁材層上に残る可能性が高くなる。一方、かかる厚さが５０μｍよりも大きいと、可撓性が小さくなる場合があるため、保護フィルムを剥しにくくなる。また、保護フィルムが芯体に巻き付けられる場合、芯体において保護フィルムが巻き付けられた部分の外径が大きくなりやすいため、芯体を頻繁に交換しなければならない。

なお、貫通孔の内径は特に限定されないが、例えば０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることがよく、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることがよりよい。かかる直径が０．１ｍｍ以下であると、小さな空気溜りしか生じないため、空気溜りを基点として保護フィルムを剥離しようとしても、上手く剥離できない可能性があるからである。かかる直径が１．５ｍｍ以上であると、貫通孔を形成するときに貫通孔の端縁からクラックが発生する可能性があるからである。

また、貫通孔は、保護フィルムの進行方向側端のエッジに沿って一直線上に配置されるとともに、基板の進行方向に直交して一列だけ存在することが好ましい。複数の貫通孔が基板の進行方向に直交して複数列存在すると、絶縁材層や基板が貫通孔の形成によってダメージを受ける範囲が大きくなるため、絶縁材層において配線基板の構成に必要となる部分が傷付けられてしまう可能性がある。

なお、隣接する貫通孔間の中心間距離は、例えば１．０ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることがよく、特には２．５ｍｍ以上７．５ｍｍ以下であることがよりよい。かかる中心間距離が２．５ｍｍ未満であると、空気溜りが生じた部分のみが剥離されてしまい、保護フィルムの他の部分が剥離されずに絶縁材層上に残る可能性が高くなる。かかる中心間距離が７．５ｍｍよりも長いと、前記テープ貼付工程において前記テープを空気溜りが生じた部分全体に貼付することが困難となる。

基板とは、樹脂材料またはセラミック材料などを主体として構成された基板のことを意味する。樹脂材料を主体として構成された基板の具体例としては、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）基板、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）基板、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）基板、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）基板などがある。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料からなる基板を使用してもよい。あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料からなる基板等を使用してもよい。また、セラミック材料を主体として構成された基板の具体例としては、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ほう素、炭化珪素、窒化珪素などのセラミック材料からなる基板などがある。

また、前記基板は、４つの辺を有する略矩形状をなしており、各辺の長さが６０ｃｍ以下であることが好ましい。仮に、各辺の長さが６０ｃｍよりも大きいと、基板から剥離される保護フィルムが大きくなりすぎるため、保護フィルムを巻き取って回収することが困難になる。また、テープを貼付して保護フィルム同士を繋いだとしても、保護フィルムを連続的に剥離することが困難になる。

前記貫通孔形成工程後、テープ貼付工程を実施する。具体的には、まず、基板端部同士に隙間を設けた状態で、基板を複数枚隣接させて配置する。そして、可撓性を有するテープを、保護フィルム同士を繋ぐように貼付する。なお、前記テープ貼付工程は、前記保護フィルム上に前記テープを繰り出すテープ繰出工程と、前記テープ繰出工程後、繰り出された前記テープを切断するテープ切断工程と、前記テープ繰出工程後、繰り出された前記テープを前記基板の基板端部に押し付けるテープ押付工程とを含むことが好ましい。より具体的には、前記テープ繰出工程後、繰り出された前記テープを切断するテープ切断工程を実施し、前記テープ切断工程後、切断された前記テープを前記基板の基板端部に押し付けるテープ押付工程を実施することが考えられる。これにより、テープが保護フィルム同士を繋ぐように貼付される。なお、テープ繰出工程後にテープ押付工程を実施し、テープ押付工程後にテープ切断工程を実施するようにしてもよい。

なお、テープ繰出工程では、保護フィルムの外周部分において、基板の進行方向と直交する方向に沿ってテープを繰り出してもよいし、基板の進行方向に沿ってテープを繰り出してもよいが、基板の進行方向に沿ってテープを繰り出すことが好ましい。このようにすれば、保護フィルムを繋ぐのに長いテープを必要としないため、テープの使用量を低減させることができる。なお、基板の進行方向に沿ってテープを繰り出す場合、テープを、前記基板の基板端部の複数箇所において前記保護フィルム同士を繋ぐように貼付することが好ましい。仮に、テープを、前記基板の基板端部の１箇所のみにおいて前記保護フィルム同士を繋ぐように貼付すると、テープを介して保護フィルムを持ち上げたときにテンションが１箇所に集中してしまうため、テープが剥れたり破れたりして、保護フィルム同士が離れてしまう可能性が高くなる。

ここで、前記テープの基材となる好適な材料としては、樹脂や紙などを挙げることができる。これらの材料は、可撓性を有することなどを考慮して適宜選択される。仮に、可撓性を有しない材料で基材を形成すると、テープを貼付した保護フィルムを巻き取りにくくなり、保護フィルムの回収が困難になるからである。また、これらの材料は、安価であること、薄く形成しても丈夫なことなどを考慮して適宜選択される。テープの基材に使用される樹脂材料の具体例としては、ＰＥＴ樹脂（ポリエチレンテレフタレート樹脂）、ＰＶＣ樹脂（塩化ビニル樹脂）、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）などが挙げられる。なお、テープの基材を保護フィルムと同じ材料で形成すれば、分別が容易になり、材料の再利用がしやすくなる。

また、前記テープ貼付工程にて貼付する前記テープは、基材の裏面側に粘着層を有しないものであっても粘着層を有するものであってもよいが、粘着層を有する粘着テープであることが好ましい。このようにすれば、テープを貼付する際に、テープの裏側などに粘着材を塗布したりしなくても済むため、テープを効率的に貼付することができる。また、テープを貼付する際に熱などを加えたりしなくても済むため、熱などが絶縁材層に悪影響を及ぼすおそれがなく、それに起因した歩留まりの低下を抑えることができる。

粘着層を有するテープ（粘着テープ）としては、セロハンテープ、ビニールテープ、アルミテープなどが挙げられる。特に、セロハンテープは、基板へのダメージが少ない点、安価である点、薄く形成しても丈夫な点で好ましい。一方、粘着層を有しないテープの具体例としては、紙テープなどが挙げられる。

なお、前記テープ貼付工程では、保護フィルムの外周部分のみにテープを貼付してもよいし、保護フィルムの外周部分だけでなく中心部分にも達するようにテープを貼付してもよいが、保護フィルムの外周部分のみにテープを貼付することが好ましい。このようにすれば、保護フィルムを繋ぐのに長いテープを必要としないため、テープの使用量を低減させることができる。また、テープ貼付工程では、前記貫通孔の周囲に生じた空気溜りの部分にテープを貼付することが好ましい。このようにすれば、基板との間に密着力が作用しない空気溜りを基点として保護フィルムを剥離できるため、剥離作業がよりいっそう容易になる。

また、前記テープ貼付工程では、基板端部同士を対向させた状態で前記基板を複数枚隣接させて支持したうえで、前記テープを貼付することが好ましく、特には、基板端部同士を近づけた状態で前記基板を複数枚隣接させて支持したうえで、前記テープを貼付することが好ましい。さらには、前記基板端部間に隙間を設けた状態で前記基板を配置したうえで、前記テープを貼付することが好ましい。仮に、保護フィルムが基板の外周部からはみ出している場合に基板端部同士を接触させると、保護フィルムが基板の下側に潜り込んだりして、保護フィルムの剥離が困難になるからである。

なお、基板は、通常連続的に搬送されてくる。このような場合、隙間の大きさは、０．７ｍｍ以上１．３ｍｍ以下に設定されることが好ましい。かかる隙間が０．７ｍｍ以下であると、保護フィルムが基板の下側に潜り込む可能性が高くなる。一方、かかる隙間が１．３ｍｍ以上であると、保護フィルムを繋ぐ際に必要となるテープが長くなる。ゆえに、テープの使用量が増大するため、コストが嵩んでしまう。また、保護フィルムを繋いだ際に弱い区間（テープだけの区間）が長くなるため、テープが切れやすくなる。なお、基板が連続的に搬送されない場合には、前記隙間の大きさは、基板の一辺（進行方向と平行な辺）の長さ（例えば６０ｃｍ）以下に設定されることが好ましい。

前記テープ貼付工程後、互いに繋がれた保護フィルムを、テープを介して順次持ち上げることにより、保護フィルムを連続的に剥離して絶縁材層を基板に残す剥離工程を実施する。剥離工程では、基板上にある剥離前の保護フィルムに当接するようにガイドローラを配置し、その回転軸を基板端部よりも基板の中心寄りに位置させる。そして、テープの貼付によって繋がれた保護フィルムを、そのガイドローラの周面に沿って引っ張りながら持ち上げるようにする。このようにすれば、剥離機構によって保護フィルムを容易に剥離することができる。また、剥離工程において保護フィルムに熱を与えたりしなくても済むので、絶縁材層の変性（例えば熱硬化）を未然に防止することができる。

前記剥離工程では、前記基板上にある剥離前の前記保護フィルムに当接するようにガイドローラを配置し、その回転軸を前記基板端部よりも基板中心寄りに位置させるとともに、前記テープの貼付によってつながれた前記保護フィルムを、そのガイドローラの周面に沿って引っ張りながら持ち上げるようにすることが好ましい。

このようにすれば、ガイドローラが保護フィルムに当接するように配置されているため、保護フィルムを持ち上げる際の基板の浮き上がりを防止できる。よって、保護フィルムを剥離した基板を確実に後工程に搬送することができる。また、仮に、ガイドローラの回転軸が基板端部よりも基板外側に位置していると、保護フィルムを剥しきれずに基板に残ってしまう可能性がある。一方、本発明によれば、剥離工程において、ガイドローラの回転軸を基板端部よりも基板中心寄りに位置させるようになっている。この場合、基板から保護フィルム全体を確実に剥離することができる。

なお、前記剥離工程後、剥離された前記保護フィルムを巻き取って回収する保護フィルム回収工程をさらに含むことが好ましい。仮に、保護フィルムをごみ箱内に落として回収する場合、回収した保護フィルムが嵩張ってしまうため、廃棄に手間が掛かってしまう。それに対して、本発明によれば、保護フィルムを巻き取ってロール状にするため、廃棄物の減容にもつながる。

さらに、テープ貼付工程を貫通孔形成工程よりも先に実施してもよい。即ち、テープ貼付工程を実施し、テープ貼付工程後、貫通孔形成工程においてテープを貼付した部分を針で穿孔して貫通孔を形成し、貫通孔形成工程後に剥離工程を実施するようにしてもよい。

そして、このような製造方法によれば、保護フィルムを高い確率で剥離することができる。よって、配線基板を効率よく製造することが可能となる。

なお、前記配線基板は、層間絶縁層と導体層とを交互に積層してなるビルドアップ層を有するビルドアップ多層配線基板であって、前記絶縁材層は、前記層間絶縁層を形成するために用いられていてもよい。

以下、本発明を配線基板製造用のフィルム剥離装置に具体化した一実施形態を図１〜図１０に基づき詳細に説明する。

図１には、本実施形態のフィルム剥離装置１が全体的に示されている。このフィルム剥離装置１は、フィルム穿孔機構２、テープ貼付機構５、フィルム剥離機構４及び基板搬出機構３を備えている。フィルム穿孔機構２は、保護フィルム１２で保護された層間絶縁材１４（絶縁材層）を有する基板１５の前記保護フィルム１２に貫通孔１６を形成（図４参照）した後、その基板１５をテープ貼付機構５に搬送する。テープ貼付機構５は、隣接する基板１５の保護フィルム１２同士を繋ぐように、可撓性を有するテープ３１を貼付した後、それらの基板１５をフィルム剥離機構４に搬送する。フィルム剥離機構４は、テープ３１の貼付によって繋がれた保護フィルム１２を、テープ３１を介して順次持ち上げることにより、保護フィルム１２を連続的に剥離する作業を行った後、それらの基板１５を基板搬出機構３に搬送する。基板搬出機構３は、フィルム剥離機構４において剥離作業が終了した基板１５をフィルム剥離装置１から搬出する。このフィルム剥離装置１は、基板１５上にビルドアップ層を形成してビルドアップ多層樹脂配線基板（配線基板）を製造するときに用いられるものである。なお、ビルドアップ層とは、層間絶縁層と導体層とを交互に積層してなるものである。

図２，図４などには、このフィルム剥離装置１による作業対象となる基板１５が示されている。この基板１５は、ビルドアップ多層樹脂配線基板におけるコア基板であって、例えば基材の両面に導体層を有するものが使用される。基板１５の上面全体には層間絶縁材１４が貼付されている。この層間絶縁材１４は、例えば感光性エポキシ樹脂からなっている。さらに、この層間絶縁材１４の表層部は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製の保護フィルム１２によって保護されている。本実施形態では、保護フィルム１２の厚さは、約２５μｍに設定されている。また、保護フィルム１２の外周部分における進行方向側端部には、保護フィルム１２を剥離する契機となる複数の貫通孔１６（剥離契機部）が形成されている。本実施形態では、貫通孔１６の直径が約１．０ｍｍに設定され、隣接する貫通孔１６の中心間距離が約３ｍｍに設定されている。また、貫通孔１６と基板１５の進行方向側端との距離は、約６ｍｍに設定されている。なお、各貫通孔１６は、保護フィルム１２の進行方向側端のエッジ部１３に沿って一直線上に配置されている。また、各貫通孔１６は、基板１５の進行方向に直交して一列だけ存在している。これらの貫通孔１６は、フィルム穿孔機構２が有する針５７の位置に対応している。

図１に示されるように、前記フィルム穿孔機構２は、複数の基板支持ローラ８や針５７などによって構成されている。基板支持ローラ８は、基板１５を下側から支持し、基板１５の移動に伴って回転するようになっている。針５７は、保護フィルム１２の外周部分を穿孔して貫通孔１６を形成するためのものである。そして、針５７を保護フィルム１２から抜去する動作が行われると、保護フィルム１２において貫通孔１６が形成された部分の周囲に空気溜り１７（図４〜図８参照）が生じる。

図１，図２，図６，図７に示されるように、前記テープ貼付機構５は、基板１５の基板端部１８と進行方向側にある別の基板１５の基板端部１９とにおいて、保護フィルム１２同士を繋ぐようにテープ３１を離間した２箇所に貼付するようになっている。換言すると、テープ貼付機構５は、保護フィルム１２において空気溜り１７が生じた部分と、進行方向側にある別の基板１５の保護フィルム１２の外周部分とを繋ぐように、テープ３１を貼付するようになっている。本実施形態では、テープ３１は、裏面側に粘着層を有する粘着テープを用いている。

図１に示されるように、テープ貼付機構５はテープ繰出機構６１を備えている。テープ繰出機構６１は、テープ繰出ローラ６４、ゴムローラ６５及びテープ案内ローラ６６を備えている。テープ繰出ローラ６４は、テープ繰出用モータ（図示略）によって回転駆動されることにより、基板１５の進行方向に沿ってテープ３１を繰り出すようになっている。なお、テープ繰出ローラ６４の外周面には複数の凹凸が設けられ、テープ繰出ローラ６４の外周面はテープ３１の裏面側（粘着層側）に当接するようになっている。これにより、テープ繰出ローラ６４とテープ３１との接触面積が小さくなるため、テープ繰出ローラ６４へのテープ３１の貼着が防止される。また、ゴムローラ６５は、テープ３１の表面側に当接し、テープ３１の繰り出しに伴って回転するようになっている。なお、このゴムローラ６５とテープ繰出ローラ６４とにより、テープ３１が挟持されるようになっている。また、テープ案内ローラ６６は、テープ３１の裏面側に当接し、テープ３１の繰り出しに伴って回転するようになっている。そして、テープ案内ローラ６６は、テープ繰出ローラ６４によって繰り出されたテープ３１を基板１５上に案内するようになっている。

また、図１に示されるテープ貼付機構５は、テープカッター６２及びテープ押付ローラ６３を備えている。テープカッター６２は、エアシリンダ６７のロッド先端に取り付けられている。テープカッター６２は、エアシリンダ６７の駆動により上下動し、テープ繰出ローラ６４によって繰り出されたテープ３１を切断するようになっている（図６参照）。また、テープ押付ローラ６３は、エアシリンダ６８のロッド先端に取り付けられており、エアシリンダ６８の駆動により上下動するようになっている。テープ押付ローラ６３は、テープ繰出ローラ６４によって繰り出されたテープ３１の表面に当接した状態で、回転しながら基板１５の進行方向（矢印Ｆ１，Ｆ２方向）に沿って移動するようになっている（図７参照）。これにより、テープ押付ローラ６３は、テープ３１を基板１５の前記基板端部１８，１９に押し付ける。

図１に示されるように、テープ貼付機構５と前記フィルム剥離機構４との間には、基板１５を支持するための基板支持部４１が設けられている。基板支持部４１は、基板搬送ローラ３２、基板支持ローラ３５及び支持台４５を備えている。基板搬送ローラ３２は基板移動用モータ（図示略）によって回転駆動されることにより、支持している基板１５をフィルム剥離機構４に搬送するようになっている。基板支持ローラ３５は、基板１５を下側から支持し、基板１５の移動に伴って回転するようになっている。支持台４５は、基板１５の基板端部１８と進行方向側にある別の基板１５の基板端部１９とを下方から支持するようになっている。即ち、支持台４５は、基板端部１８，１９同士を近づけた状態で２枚の基板１５を隣接させて支持するようになっている。換言すると、支持台４５は、基板端部１８，１９同士の間隔を基板１５の進行方向における長さ（基板１５において進行方向と平行な辺の長さ）よりも小さくした状態で、２枚の基板１５を隣接させて支持するようになっている。支持台４５は、エアシリンダ４４のロッド先端に取り付けられており、エアシリンダ４４の駆動により上下動するようになっている。エアシリンダ４４は、基板１５の位置決めを行う場合に、支持台４５を上方に移動させて基板端部１８，１９を支持させるようになっている。また、エアシリンダ４４は、基板１５が移動する場合に、支持台４５を下方に移動させるようになっている。

また、基板１５の搬送経路近傍には、基板位置検出センサ７１，７２が設けられている（図５参照）。基板位置検出センサ７１は、搬送経路の上方に設けられた発光部７３と搬送経路の下方に設けられた受光部７４とからなり、搬送されてきた基板１５の進行方向側端の基板端部１８が所定位置に到達したか否かを検出する。また、基板位置検出センサ７２も、発光部７５及び受光部７６からなり、進行方向側にある別の基板１５の基板端部１９が所定位置にあるか否かを検出する。具体的には、基板位置検出センサ７１，７２は、基板端部１８と基板端部１９とが約１ｍｍの隙間２０を有した状態で隣接しているか否かを検出する。

そして、前記基板移動用モータは、基板位置検出センサ７１，７２の検出結果に基づいて基板搬送ローラ３２を回転駆動させることにより、基板１５の基板端部１８を移動させて、基板端部１８，１９間に隙間２０を有する状態にする。

図１に示されるように、前記フィルム剥離機構４は、前記空気溜り１７を基点として前記保護フィルム１２を剥離するためのものである。フィルム剥離機構４は、複数の基板押さえローラ３６及び一対の排出ローラ４６を備えている。各基板押さえローラ３６は、基板１５の上面側及び下面側に当接するとともに、エアシリンダ（図示略）などのアクチュエータによって基板１５を挟持するようになっている。各基板押さえローラ３６は、基板１５の移動に伴って回転するようになっている。また、両排出ローラ４６は、基板１５を上面側及び下面側から挟持し、基板１５の移動に伴って回転するようになっている。そして、両排出ローラ４６は、基板１５を前記基板搬出機構３側に排出するようになっている。なお、基板搬出機構３は、主として複数のゴムローラ６によって構成されている。ゴムローラ６は、基板１５を上面側及び下面側から挟持し、基板１５の移動に伴って回転するようになっている。

また、図１に示されるフィルム剥離機構４は、ガイドローラ３３及び一対の引張ローラ３８を備えている。ガイドローラ３３は、フィルム剥離機構４に搬送されてきた基板１５の前端（進行方向側端）において、基板１５上にある剥離前の保護フィルム１２に当接するように配置されている。ガイドローラ３３は、保護フィルム１２を自身の周面に沿って引張ローラ３８側にガイドするようになっている。両引張ローラ３８は、保護フィルム１２を表面側及び裏面側から挟持するようになっている。また、両引張ローラ３８は、保護フィルム引張用モータ（図示略）によって回転駆動されることにより、前記テープ３１の貼付によってつながれた保護フィルム１２を持ち上げる方向に引っ張るようになっている。

図１に示されるように、フィルム剥離装置１は、フィルム剥離機構４によって剥離された保護フィルム１２を巻き取って回収するフィルム巻取機構７を備えている。フィルム巻取機構７は、紙管３４及び紙管支持軸４０を備えている。紙管３４は、紙管支持軸４０に対して着脱可能に支持されている。具体的に言うと、紙管支持軸４０は、紙管３４内に対して挿脱可能となっている。また、紙管３４の内径は紙管支持軸４０の外径とほぼ等しくなっており、紙管３４及び紙管支持軸４０は相対回転しないようになっている。紙管支持軸４０は、図１０に示される紙管駆動用モータ３９によって回転駆動されるようになっている。これにより、紙管３４に保護フィルム１２が巻き付けられる。

次に、上記のフィルム剥離装置１を用いたビルドアップ多層樹脂配線基板の製造方法について説明する。

まず、銅張積層板に対してドリル機を用いて孔あけ加工を行い、銅張積層板を貫通する貫通孔（図示略）を所定位置にあらかじめ形成しておく。なお、銅張積層板に対してＹＡＧレーザまたは炭酸ガスレーザを用いてレーザ孔あけ加工を行うことで、貫通孔を形成してもよい。そして、従来公知の手法に従って無電解銅めっき及び電解銅めっきを行うことでめっきスルーホールを形成する。さらに、銅張積層板の両面の銅箔のエッチングを行って第１層めの導体層を例えばサブトラクティブ法によってパターニングする。具体的には、無電解銅めっきの後、この無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施す。さらにドライフィルムをラミネートし、同ドライフィルムに対して露光及び現像を行うことにより、ドライフィルムを所定パターンに形成する。この状態で、不要な電解銅めっき層、無電解銅めっき層及び銅箔をエッチングで除去する。その後、ドライフィルムを剥離することにより、両面板である基板１５を得る。なお、基板１５を、セミアディティブ法によって形成してもよい。具体的には、無電解銅めっきの後、露光及び現像を行って所定パターンのめっきレジストを形成する。この状態で無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施した後、まずレジストを溶解除去して、さらに不要な無電解銅めっき層をエッチングで除去する。その結果、両面板である基板１５を得る。

次に、基板１５の主面にフィルム状の層間絶縁材１４を貼付した後、従来周知のラミネータを使用して貼付工程を実施し、保護フィルム１２を層間絶縁材１４が貼付された基板１５の主面にラミネートしておく。具体的には、まず、複数枚の基板１５を隣接させて水平に配置した状態で、全基板１５の主面を覆いうる大きさの保護フィルム１２をラミネート機（図示略）でラミネートする。そして、ラミネートされた保護フィルム１２を、各基板１５の大きさに合わせてカットする。その後、層間絶縁材１４に対して露光を行う。

その後、保護フィルム１２で保護された層間絶縁材１４を有する基板１５をフィルム穿孔機構２に搬送する。次に、図３に示す貫通孔形成工程Ｓ１（剥離契機部形成工程）を実施する。具体的には、針５７で保護フィルム１２の外周部分を穿孔する動作を行い、保護フィルム１２の外周部分における進行方向側端部に貫通孔１６を形成する。この後、針５７を保護フィルム１２から抜去する動作を行うことにより、保護フィルム１２において貫通孔１６が形成された部分の周囲に空気溜り１７（図４参照）が生じる。

貫通孔形成工程Ｓ１後、テープ貼付工程Ｓ２（図３参照）を実施する。具体的には、基板１５をフィルム剥離機構４に搬送し、基板端部１８，１９同士に隙間２０を設けた状態で、基板１５を複数枚隣接させて配置する（図５参照）。次に、テープ貼付機構５を用いて、保護フィルム１２において空気溜り１７が生じた部分と、進行方向側にある別の基板１５の保護フィルム１２の外周部分とを繋ぐようにテープ３１を貼付する（図６，図７参照）。具体的には、まず、テープ繰出ローラ６４によって保護フィルム１２上にテープ３１を繰り出すテープ繰出工程Ｓ２−１（図３参照）を実施する。そして、繰り出されたテープ３１をテープカッター６２によって切断するテープ切断工程Ｓ２−２を実施する（図３，図６参照）。テープ切断工程Ｓ２−２後、テープ３１をテープ押付ローラ６３によって基板１５の基板端部１８，１９に押し付けるテープ押付工程Ｓ２−３を実施する（図３，図７参照）。これにより、テープ３１が保護フィルム１２同士を繋ぐように貼付され、テープ貼付工程Ｓ２が終了する。

なお、テープ押付工程Ｓ２−３をテープ切断工程Ｓ２−２よりも先に実施してもよい。即ち、テープ押付工程Ｓ２−３を実施し、テープ押付工程Ｓ２−３後、テープ切断工程Ｓ２−２においてテープ３１をテープカッター６２によって切断するようにしてもよい。

前記テープ貼付工程Ｓ２後、互いに繋がれた保護フィルム１２を、テープ３１を介して順次持ち上げることにより、保護フィルム１２を連続的に剥離する剥離工程Ｓ３（図３参照）を実施する。剥離工程Ｓ３では、基板１５上にある剥離前の保護フィルム１２に当接するようにガイドローラ３３を配置し、その回転軸を基板端部１８よりも基板１５の中心寄りに位置させる。そして、テープ３１の貼付によって繋がれた保護フィルム１２を、そのガイドローラ３３の周面に沿って引っ張りながら持ち上げるようにする（図８参照）。詳述すると、テープ３１が持ち上げられると、次第に引張ローラ３８に引っ張られて空気溜り１７の容積が拡大する。このとき、空気溜り１７は、エッジ部１３における前記貫通孔１６の形成部位近傍からエッジ部１３の端部へと外方向に向かって波及する。この結果、空気溜り１７がエッジ部１３の全幅に波及し、最終的にはエッジ部１３が層間絶縁材１４から剥離する。

剥離工程Ｓ３後、剥離された保護フィルム１２を紙管３４に巻き取って回収する保護フィルム回収工程Ｓ４を実施する。その結果、基板１５から保護フィルム１２が完全に剥離され、後にビルドアップ多層樹脂配線基板の層間絶縁層となるべき層間絶縁材１４が基板１５上に残るようになる（図９参照）。また、保護フィルム１２が剥離された基板１５は、基板搬出機構３によって搬出される。

そして、搬出された基板１５の層間絶縁材１４に対して現像を行うことにより、ビア導体が形成されるべき位置に盲孔（ビア）を有する層間絶縁層を形成する。次に、従来公知の手法（例えばセミアディティブ法）に従って無電解銅めっきを行い、露光及び現像を行って所定パターンのめっきレジストを形成する。この状態で無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施すことにより、前記盲孔の内部にビア導体を形成するとともに、層間絶縁層上に銅めっき層を形成する。さらに、レジストを溶解除去して、不要な無電解銅めっき層のエッチングを行うことにより、層間絶縁層上に第２層めの導体層を形成する（導体層形成工程）。

その後、前記貼付工程〜導体層形成工程を繰り返すことにより、層間絶縁層と導体層とが交互に積層されていく。これにより、ビルドアップ層が構成され、所望のビルドアップ多層樹脂配線基板が完成する。

従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。

（１）本実施形態のビルドアップ多層樹脂配線基板の製造方法によれば、テープ貼付工程Ｓ２においてテープ３１を貼付することにより、個々の保護フィルム１２を繋ぐことができる。そして、剥離工程Ｓ３において、テープ３１を介して保護フィルム１２を順次持ち上げることにより、保護フィルム１２を連続的に剥離することができる。よって、複数枚の基板１５に対して剥離工程Ｓ３を実施すれば、複数枚の保護フィルム１２をまとめて剥離することができるため、保護フィルム１２の剥離作業を効率良く行うことができる。また、保護フィルム１２同士がテープ３１で繋がっているため、複数枚の保護フィルム１２をまとめて回収することができ、保護フィルム１２の回収作業を効率良く行うことができる。

しかも、この製造方法では、ローレットロールやフィルム押圧部材などを保護フィルム１２の面方向に移動させる動作を行わせたりしてから剥離工程Ｓ３を実施するのではなく、テープ３１を貼付するテープ貼付工程Ｓ２を実施してから剥離工程Ｓ３を実施する。従って、保護フィルム１２の剥離作業によって層間絶縁材１４や基板１５がダメージを受ける可能性を低くすることができるため、歩留まりの低下を抑えることができる。また、層間絶縁材１４のダメージが小さくなることに伴い、層間絶縁材１４の一部が崩れることによるごみの発生も抑えることができる。ゆえに、そのごみが層間絶縁材１４に悪影響を及ぼすことに起因した歩留まりの低下も抑えられる。

（２）本実施形態の剥離工程Ｓ３では、ガイドローラ３３が保護フィルム１２に当接するように配置されるため、保護フィルム１２を持ち上げる際の基板１５の浮き上がりを防止できる。よって、保護フィルム１２を剥離した基板１５を確実に排出ローラ４６間に進入させることができるため、基板１５を確実に基板搬出機構３に搬送することができる。

（３）例えば、テープ貼付工程Ｓ２にて用いられるテープ３１が、熱を加えることによって保護フィルム１２に貼付されるものであると、その熱が層間絶縁材１４に悪影響（例えば熱硬化など）を及ぼしてしまう可能性がある。しかし、本実施形態のテープ貼付工程Ｓ２にて貼付するテープ３１は、粘着層を有する粘着テープであるため、粘着時に特に熱を加える必要がない。よって、熱などが層間絶縁材１４に悪影響を及ぼすおそれがなく、それに起因した歩留まりの低下を抑えることができる。

（４）仮に、テープ押付工程Ｓ２−３をテープ切断工程Ｓ２−２よりも先に実施すると、テープ押付工程Ｓ２−３においてテープ３１を押し付けようとしても、テープ３１の一部分（テープ切断工程Ｓ２−２において切断される部分）にテープ押付ローラ６３を接触させることが困難である。このため、テープ３１全体を基板１５に上手く押し付けることができない。ゆえに、剥離工程Ｓ３においてテープ３１を介して保護フィルム１２を持ち上げたときに、テープ３１が剥れて保護フィルム１２同士が離れてしまう可能性がある。また、テープ押付工程Ｓ２−３においてテープ３１全体が基板１５に上手く押し付けられたとしても、テープ切断工程Ｓ２−２において、保護フィルム１２や層間絶縁材１４がテープカッター６２によって傷付けられてしまう可能性がある。

一方、本実施形態では、テープ切断工程Ｓ２−２をテープ押付工程Ｓ２−３よりも先に実施するようになっている。よって、テープ押付工程Ｓ２−３において、テープ３１の上面全体にテープ押付ローラ６３を接触させることができるため、テープ３１全体を基板１５に上手く押し付けることができる。ゆえに、テープ３１が剥れにくくなるため、保護フィルム１２同士を離れにくくすることができる。また、あらかじめテープ３１を切断しておいてから、テープ押付工程Ｓ２−３においてテープ３１を基板１５に押し付けるため、保護フィルム１２や層間絶縁材１４がテープカッター６２によって傷付けられる可能性が小さくなる。

なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。

・図１０に示されるように、フィルム巻取機構７は、紙管３４と紙管駆動用モータ３９との間の回転駆動力の伝達量を調整するクラッチ機構８１を備えていてもよい。例えば、クラッチ機構８１を、紙管支持軸４０に固定される紙管側プレート８２と、紙管駆動用モータ３９の回転軸８３に固定されるモータ側プレート８４と、紙管側プレート８２及びモータ側プレート８４を互いに圧着させるバネ（図示略）とから構成してもよい。

保護フィルム回収工程Ｓ４において、保護フィルム１２が紙管３４に巻き付けられていって、紙管３４において保護フィルム１２が巻き付けられた部分の外径が大きくなると、紙管支持軸４０及び紙管３４が１回転したときの保護フィルム１２の巻取量が多くなる。このとき、バネによる圧着力を小さくして紙管側プレート８２及びモータ側プレート８４を互いに滑らせれば、回転駆動力の伝達量が小さくなるため、紙管支持軸４０及び紙管３４の回転速度を遅くすることができる。よって、保護フィルム１２の周速を一定に維持することができ、引張ローラ３８によって保護フィルム１２を引っ張る速度と同程度にすることができる。よって、保護フィルム１２の周速が大きくなり過ぎることによるテープ３１の切断を防ぐことができる。

・上記実施形態の製造方法は、ビルドアップ多層樹脂配線基板の層間絶縁層を形成する際に用いられていたが、ビルドアップ多層樹脂配線基板以外の配線基板の絶縁層を形成する際に用いられてもよい。

・上記実施形態の製造方法は、層間絶縁材１４が貼付された基板１５にラミネートした保護フィルム１２を剥離する場合に用いられていた。しかし、上記実施形態の製造方法を、レジストフィルムや層間絶縁材フィルムがラミネートされ、さらにその表層部がキャリアフィルム（保護フィルム）でカバーされた基板からキャリアフィルムを剥離する場合に用いてもよい。

・上記実施形態の基板搬出機構３は、保護フィルム１２が片面にラミネートされた基板１５を搬出することを想定したものであり、フィルム剥離機構４において剥離作業が終了した基板１５をフィルム剥離装置１から搬出するようになっていた。しかし、基板搬出機構３は、保護フィルム１２が両面にラミネートされた基板１５を搬出することを想定したものであってもよい。即ち、基板搬出機構３は、基板１５から片面の保護フィルム１２が剥離された場合に、基板１５を反転させてフィルム穿孔機構２に搬出するものであってもよい。このようにすれば、１枚の基板１５に対して剥離作業を２度行うことができるため、両面の保護フィルム１２を剥離することができる。

次に、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。

（１）保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板から前記保護フィルムを剥離する工程を経て配線基板を製造する方法であって、基板端部同士を近づけた状態で前記基板を複数枚隣接させて支持して、可撓性を有するテープを、前記基板の基板端部の複数箇所において前記保護フィルム同士を繋ぐように貼付するテープ貼付工程と、前記テープ貼付工程後、互いに繋がれた前記保護フィルムを、前記各テープを介して順次持ち上げることにより、前記保護フィルムを連続的に剥離して前記絶縁材層を前記基板に残す剥離工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

（２）保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板から前記保護フィルムを剥離する工程を経て配線基板を製造する方法であって、基板端部同士を対向させた状態で前記基板を複数枚隣接させて支持して、可撓性を有するテープを、前記基板の基板端部において前記保護フィルム同士を繋ぐように貼付するテープ貼付工程と、前記テープ貼付工程後、互いに繋がれた前記保護フィルムを、前記テープを介して順次持ち上げることにより、前記保護フィルムを連続的に剥離して前記絶縁材層を前記基板に残す剥離工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

（３）保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板から前記保護フィルムを剥離する工程を経て配線基板を製造する方法であって、基板端部同士の間隔を前記基板の進行方向における長さ以下にした状態で、前記基板を複数枚隣接させて支持して、可撓性を有するテープを、前記基板の基板端部において前記保護フィルム同士を繋ぐように貼付するテープ貼付工程と、前記テープ貼付工程後、互いに繋がれた前記保護フィルムを、前記テープを介して順次持ち上げることにより、前記保護フィルムを連続的に剥離して前記絶縁材層を前記基板に残す剥離工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

（４）保護フィルムで保護された絶縁材層を有し、略矩形状をなす基板から前記保護フィルムを剥離する工程を経て配線基板を製造する方法であって、基板端部同士の間隔を、前記基板において進行方向と平行な辺の長さ以下にした状態で、前記基板を複数枚隣接させて支持して、可撓性を有するテープを、前記基板の基板端部において前記保護フィルム同士を繋ぐように貼付するテープ貼付工程と、前記テープ貼付工程後、互いに繋がれた前記保護フィルムを、前記テープを介して順次持ち上げることにより、前記保護フィルムを連続的に剥離して前記絶縁材層を前記基板に残す剥離工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

（５）可撓性を有する保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板から前記保護フィルムを剥離する工程を経て配線基板を製造する方法であって、前記基板を複数枚隣接させて支持して、可撓性を有するテープを、前記基板の基板端部において前記保護フィルム同士を繋ぐように貼付するテープ貼付工程と、前記テープ貼付工程後、互いに繋がれた前記保護フィルムを、前記テープを介して順次持ち上げることにより、前記保護フィルムを連続的に剥離して前記絶縁材層を前記基板に残す剥離工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

（６）保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板から前記保護フィルムを剥離する工程を経て配線基板を製造する方法であって、前記基板の最大辺の長さを６０ｃｍ以下に設定するとともに、前記基板を複数枚隣接させて支持して、可撓性を有するテープを、前記基板の基板端部において前記保護フィルム同士を繋ぐように貼付するテープ貼付工程と、前記テープ貼付工程後、互いに繋がれた前記保護フィルムを、前記テープを介して順次持ち上げることにより、前記保護フィルムを連続的に剥離して前記絶縁材層を前記基板に残す剥離工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

（７）保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板から前記保護フィルムを剥離する工程を経て配線基板を製造する方法であって、基板端部同士を近づけた状態で前記基板を複数枚隣接させて支持して、可撓性を有するテープを、前記基板の基板端部において前記保護フィルム同士を繋ぐように貼付するテープ貼付工程と、前記テープ貼付工程後、互いに繋がれた前記保護フィルムを、前記テープを介して順次持ち上げることにより、前記保護フィルムを連続的に剥離して前記絶縁材層を前記基板に残す剥離工程とを含み、前記テープ貼付工程は、前記保護フィルム上に前記テープを繰り出すテープ繰出工程と、前記テープ繰出工程後、繰り出された前記テープを切断するテープ切断工程と、前記テープ繰出工程後、繰り出された前記テープを前記基板の基板端部に押し付けるテープ押付工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

（８）保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板から前記保護フィルムを剥離する工程を経て配線基板を製造する方法であって、基板端部同士を近づけた状態で前記基板を複数枚隣接させて支持して、可撓性を有するテープを、前記基板の基板端部において前記保護フィルム同士を繋ぐように貼付するテープ貼付工程と、前記テープ貼付工程後、互いに繋がれた前記保護フィルムを、前記テープを介して順次持ち上げることにより、前記保護フィルムを連続的に剥離して前記絶縁材層を前記基板に残す剥離工程とを含み、前記テープ貼付工程は、前記保護フィルム上に前記テープを繰り出すテープ繰出工程と、前記テープ繰出工程後、繰り出された前記テープを切断するテープ切断工程と、前記テープ切断工程後、切断された前記テープを前記基板の基板端部に押し付けるテープ押付工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

本実施形態のフィルム剥離装置を示す概略図。 保護フィルムで保護された層間絶縁材を有する基板を示す要部上面図。 配線基板の製造工程の概略を示すフローチャート。 針を保護フィルムから抜去する動作を行った後の状態を示す要部断面図。 基板を隣接して配置したときの状態を示す要部断面図。 テープカッターで繰り出したテープを切断する動作を行っているときの状態を示す要部断面図。 テープ押付ローラでテープを押し付ける動作を行っているときの状態を示す要部断面図。 保護フィルムを剥離する動作を行っているときの状態を示す要部断面図。 保護フィルムを剥離した後の基板を示す要部断面図。 他の実施形態におけるクラッチ機構を示す概略図。

符号の説明

１２…保護フィルム
１４…絶縁材層としての層間絶縁材
１５…基板
１６…剥離契機部としての貫通孔
１７…空気溜り
１８，１９…基板端部
２０…隙間
３１…テープ
３３…ガイドローラ
５７…針
Ｓ１…剥離契機部形成工程としての貫通孔形成工程
Ｓ２…テープ貼付工程
Ｓ３…剥離工程
Ｓ４…保護フィルム回収工程

Claims (9)

1. 保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板から前記保護フィルムを剥離する工程を経て配線基板を製造する方法であって、
   前記基板を複数枚隣接させて支持して、可撓性を有するテープを、前記基板の基板端部において前記保護フィルム同士を繋ぐように貼付するテープ貼付工程と、
   前記テープ貼付工程後、互いに繋がれた前記保護フィルムを、前記テープを介して順次持ち上げることにより、前記保護フィルムを連続的に剥離して前記絶縁材層を前記基板に残す剥離工程と
   を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
2. 前記テープ貼付工程では、前記基板端部同士を近づけた状態で前記基板を配置したうえで、前記テープを貼付することを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
3. 前記テープ貼付工程では、前記基板端部間に隙間を設けた状態で前記基板を配置したうえで、前記テープを貼付することを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
4. 前記剥離工程では、前記基板上にある剥離前の前記保護フィルムに当接するようにガイドローラを配置し、その回転軸を前記基板端部よりも基板中心寄りに位置させるとともに、前記テープの貼付によって繋がれた前記保護フィルムを、そのガイドローラの周面に沿って引っ張りながら持ち上げることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
5. 剥離された前記保護フィルムを巻き取って回収する保護フィルム回収工程をさらに含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
6. 前記テープ貼付工程にて貼付する前記テープは、粘着層を有する粘着テープであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
7. 前記基板は、４つの辺を有する略矩形状をなしており、各辺の長さが６０ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
8. 保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板から前記保護フィルムを剥離する工程を経て配線基板を製造する方法であって、
   前記保護フィルムの外周部分に前記保護フィルムを剥離する契機となる剥離契機部を形成する剥離契機部形成工程と、
   前記剥離契機部形成工程後、基板端部同士を近づけた状態で前記基板を複数枚隣接させて支持して、可撓性を有するテープを、前記剥離契機部において前記保護フィルム同士を繋ぐように貼付するテープ貼付工程と、
   前記テープ貼付工程後、互いに繋がれた前記保護フィルムを、前記テープを介して順次持ち上げることにより、前記保護フィルムを連続的に剥離して前記絶縁材層を前記基板に残す剥離工程と
   を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
9. 保護フィルムで保護された絶縁材層を有する基板から前記保護フィルムを剥離する工程を経て配線基板を製造する方法であって、
   前記保護フィルムの外周部分を針で穿孔して貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
   前記貫通孔形成工程後、基板端部同士を近づけた状態で前記基板を複数枚隣接させて支持して、可撓性を有するテープを、前記貫通孔の周囲に生じた空気溜りの部分において前記保護フィルム同士を繋ぐように貼付するテープ貼付工程と、
   前記テープ貼付工程後、互いに繋がれた前記保護フィルムを、前記テープを介して順次持ち上げることにより、前記保護フィルムを連続的に剥離して前記絶縁材層を前記基板に残す剥離工程と
   を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

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