CN100553424C - 包括薄膜剥离的生产接线板的方法和设备 - Google Patents

Abstract

一种用于制造接线板的方法，该方法既提供剥离和收集保护膜的有效操作又防止降低产率。一种用于制造堆积多层树脂接线板的方法，该方法包括粘贴过程S2和剥离过程S3。在粘贴过程S2中，在将两块基板的边缘设置成彼此靠近的条件下支撑和邻接这两块基板，并且贴附带，使得保护膜可以在基板的边缘上连接。在剥离过程S3中，通过利用这些带顺序提升彼此连接的保护膜来连续剥离这些保护膜，使得层间绝缘材料可以保留在基板上。

Description

包括薄膜剥离的生产接线板的方法和设备

技术领域

本发明涉及一种用于通过从具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板上将该保护膜剥离的过程来制造接线板的方法，并且涉及一种用于从具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板上将保护膜剥离的薄膜剥离设备。

背景技术

传统地，制造接线板的过程包括在基板的表面上形成绝缘材料层的过程。这种过程的例子包括在基板表面上层压光敏抗蚀剂薄膜、光敏或热固性层间绝缘材料薄膜的步骤。绝缘材料层的表面部分例如被由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)制成的承载薄膜覆盖。每个承载薄膜层压在每个基板的主表面上。因此，必须在处理结合的绝缘材料层之前从绝缘材料层的表面上将承载薄膜剥离。

另外，作为在基板表面上形成绝缘材料层的过程的另一个例子，存在一种过程，该过程通过反复进行将液态抗蚀剂施加到基板表面的过程和使之干燥的过程来形成绝缘材料层。由于绝缘材料层的表面部分即使在干燥之后也会有一定程度的粘性，所以必须用例如由PET等制成的保护膜覆盖它。与承载薄膜类似，每个保护膜也层压在每个基板的主表面上。因此，与要剥离承载薄膜的情况类似，必须提前从绝缘材料层的表面上将保护膜剥离以便使绝缘材料层在其曝光之后显影。

作为用于剥离这种承载薄膜或保护膜的传统方法，例如为了在薄膜上形成浮动部分，提出通过在使滚花辊转动的同时使薄膜沿着薄膜的表面方向移动来对薄膜刻痕(例如，参见专利文献1)。另外，另一个所提出的方法是：使薄膜加压构件沿着薄膜的表面方向移动以提升薄膜，由此在其上形成浮动部分(例如，参见专利文献2)。

[专利文献1]日本专利申请特许公开(kokai)No.2000-86080(图1等)

[专利文献2]日本专利申请特许公开(kokai)No.H10-324454(图2等)

发明内容

但是，由于当要剥离设置在基板上的薄膜时需要进行与基板数目相同(当薄膜层压在基板的两侧上时为该数目的两倍)次数的剥离操作，所以不能提高剥离操作的效率。另外，由于所剥离薄膜的数量将与基板数目相同或更多，所以分开的薄膜的收集将变得复杂。

更进一步，如果在使滚花辊或薄膜加压构件移动时向薄膜施加了过大的力，则由于绝缘材料层或基板可能损坏的高概率将降低产量。甚至更进一步，绝缘材料层由即使受到轻微刮擦也容易损坏的脆性材料形成。因此，绝缘材料层的一部分容易破裂变为碎片，由此产生异物颗粒。而且，如果这些异物颗粒附着在绝缘材料层上，则绝缘材料层的厚度将不均匀，这也是导致产量降低的一个因素。

本发明是考虑到这些问题而完成的。本发明的第一目的在于提供一种用于制造接线板的方法，该方法可以在防止产量降低的同时实现对保护膜进行有效的剥离和收集操作。本发明的第二目的在于提供一种能够在防止产量降低的同时对保护膜进行有效的剥离和收集操作的薄膜剥离设备。

用于解决以上问题的手段(手段1)包括一种用于从具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板上将保护膜剥离的设备，其中该薄膜剥离设备包括：剥离机会部分形成装置，该剥离机会部分形成装置在所述保护膜的周边上形成剥离机会部分以便剥离所述保护膜；基板支撑装置，该基板支撑装置支撑多个邻接的基板；粘贴装置，该粘贴装置贴附柔性带，使得每个所述保护膜在由所述基板支撑装置支撑的基板上的剥离机会部分处连接；以及剥离机构，该剥离机构可以通过利用所述带顺序提升由所述带连接的所述保护膜来连续剥离这些保护膜。

因此，在手段1的薄膜剥离设备中，每个保护膜由取决于粘贴装置的带连接。然后剥离机构通过带顺序提升保护膜，从而连续剥离保护膜。因此，由于可以对多个基板进行剥离操作，并且可以集体剥离保护膜，因此可以有效进行保护膜的剥离操作。另外，由于通过带将保护膜彼此连接，可以集体去除多个保护膜，从而可以便于有效操作。

另外，在该设备中，由于在将取决于粘贴装置的带贴附之后进行剥离操作，因此保护膜的剥离操作不容易损坏绝缘材料层或者基板，由此可以防止产量降低。而且，对绝缘材料层的损坏越小，则由于绝缘材料层的一部分的破裂可能产生的颗粒越少。因此也可以防止由于影响绝缘材料层的颗粒所导致的产量降低。

另外，可以很容易通过剥离机构从剥离机会部分开始剥离保护膜，因为贴附带使得保护膜可以在剥离机会部分处连接。

构成保护膜的合适材料为可以具有柔性的树脂、纸张等。可以考虑到它们应该对绝缘材料层造成的损坏最小、它们的成本合理、并且它们在薄薄地形成时应该具有耐久性等来适当地选择这些材料。用于保护膜的树脂材料的一些例子是PET树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂)、EP树脂(环氧树脂)、PI树脂(聚酰亚胺树脂)等。另外，尽管对保护膜的厚度没有特别限制，但是可以优选例如是15μm至50μm的厚度。因此可以容易剥离保护膜。如果保护膜的厚度小于15μm，则其一部分容易保留在绝缘材料层上，因为保护膜在剥离的时候可能会被撕坏。另一方面，如果保护膜的厚度大于50μm，其柔性可能受损，由此可能导致难以去除保护膜。而且，当保护膜盘绕在芯部主体上的时候，芯部主体在盘绕保护膜之处的外径容易增大，这样可能需要频繁更换芯部主体。

另外，在保护膜的周边中形成的剥离机会部分优选是贯穿保护膜的多个通孔。在这种情况下，由于可以在这些通孔周围形成气穴，因此粘附力不会作用在形成有气穴的部分和基板之间。因此可以容易通过剥离机构从气穴开始剥离保护膜。

另外，尽管对通孔的内径没有特别限制，但是其内径优选例如在0.1mm至1.5mm的范围内，更优选从0.5mm至1.0mm。如果通孔的直径是0.1mm或更小，可能不足以从气穴开始剥离保护膜，因为只可以形成很小的气穴。当通孔的直径是1.5mm或更大时，当形成通孔的时候可能在通孔的边缘处出现裂纹。

另外，这些通孔优选沿着保护膜的在行进方向侧处的边缘设置成直线，并且设置成与基板的行进方向垂直的一排。如果垂直于基板的行进方向存在成两排或更多排的多个通孔，则在绝缘材料层中构成接线板的部分可能会被损坏，因为由于形成通孔所损坏的绝缘材料层和基板的区域可能会延伸。

需要指出，相邻通孔的中心之间的距离优选是1.0mm至10mm，更优选是2.5mm至7.5mm。如果这些中心之间的距离小于2.5mm，则可能只可以剥离形成有气穴的部分，其余部分可能会保留在绝缘材料层上。如果这些中心之间的距离大于7.5mm，在粘贴过程中可能难以将带贴附在形成有气穴的整个部分上。

基板可以是主要由树脂材料或者陶瓷材料构成的基板。这种基板的一些例子包括EP树脂(环氧树脂)基板、PI树脂(聚酰亚胺树脂)基板、BT树脂(双马来酰亚胺三嗪树脂)基板、PPE树脂(聚苯醚树脂)基板等。另外，可以采用由这些树脂和有机纤维的复合材料构成的基板，所述有机纤维例如是玻璃纤维(玻璃布或者无纺玻璃布)以及聚酰胺纤维。或者，可以由树脂-树脂复合材料构成基板，该树脂-树脂复合材料形成为使得热固性树脂例如环氧树脂浸渍了三维网状氟碳树脂基材例如连续多孔PTFE。而且，主要由陶瓷材料构成的基板的例子是由陶瓷材料例如氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅以及氮化硅构成的基板。

另外，基板具有大体为矩形的形状，四个侧边优选具有60cm或者更小的长度。如果长度大于60cm，从基板去除的保护膜的总量会变得太大，从而保护膜的卷起和收集可能不容易。而且，尽管保护膜是通过带连接的，但是可能难以将它们连续剥离。

基板支撑装置可以包括例如辊的构件，用于在将基板支撑在大体水平的位置上的同时输送基板。在基板支撑装置中，优选仅在多个基板邻接的时候(也就是仅在定位基板的时候)准备用于支撑基板的支撑单元。用于支撑基板的机构的具体例子是促动器等，其中在定位基板的时候，支撑单元向上提升，从而接触基板，而在不定位基板的时候，支撑单元向下移动，从而与基板分开。按照这种方式，因为支撑单元在定位时支撑基板，因此可以便于准确定位基板。而且，在不定位基板时(例如，在基板传送到后端过程时)，支撑单元不会通过接触来干涉基板。因此，可以平稳地传送这些基板。

用于带的合适材料包括树脂、纸张等。这些材料可以考虑其柔性等来选择。如果采用没有柔性的材料，则可能导致难以正确卷起和收集由这些带连接的保护膜。另外，可以考虑材料在薄薄地形成时的成本和耐久性等。用于带的基底材料的树脂材料的一些例子包括PET树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂)、PVC树脂(聚氯乙稀树脂)、EP树脂(环氧树脂)、PI树脂(聚酰亚胺树脂)等。另外，如果带的基材由与保护膜相同的材料形成，可以便于材料的分离和再利用。

而且，在粘贴过程中贴附的带可以在基材的反面具有或者没有粘性层。但是，优选带具有粘性层。以这种方式，由于在贴附的时候不需要具有施加到带的反面的胶粘材料，因此可以有效进行粘贴过程。而且，在贴附带的时候不需要热处理，因此不会发生因为加热导致的对绝缘材料层的有害影响，由此可以避免产量的降低。

具有粘性层的带(粘性带)的一些例子包括玻璃纸带、聚氯乙烯绝缘带、铝带等。具体地说，玻璃纸带可能几乎不导致基板的损坏，它相对便宜，并且可以在薄薄地形成的时候具有耐久性。另一方面，不具有粘性层的带的例子可以是纸带等。

另外，在粘贴装置中，带不仅可以贴附在保护膜的周边，而且可以以使得带能到达保护膜的中心部分的方式贴附。但是，带优选仅贴附至保护膜的周边。以这种方式，由于不需要长带来连接保护膜，因此可以减少所使用的带量。而且，在粘贴装置中，优选将带贴附至形成剥离机会部分的部分之处，具体地说是围绕通孔形成气穴的部分。以这种方式，可以从不会存在与基板的粘附的气穴开始剥离保护膜，从而可以便于剥离操作。

而且，粘贴装置优选包括：带供应装置，该带供应装置放出带；带切断装置，该带切断装置切断带供应装置所供应的带；以及带加压装置，该带加压装置将带供应装置所供应的带压在基板的边缘上。

在保护膜的周边部分处的带供应装置可以沿着与基板的行进方向垂直的方向或者沿着基板的行进方向放出带。但是，优选沿着基板的行进方向放出带。以这种方式，由于不需要长带来连接保护膜，因此可以减少所使用的带量。另外，当沿着基板的行进方向放出带的时候，优选将带贴附至连接保护膜的两个或者更多个位置。如果通过仅贴附至一个位置的带来连接保护膜，当通过带提升保护膜的时候，张力可能集中在带上。这可能导致带的分离或者破裂，由此增加保护膜分离的可能性。

剥离机构优选包括：牵引装置，该牵引装置在提升由带所连接的保护膜的方向上牵引保护膜；导辊，该导辊被定位成接触设置在基板上的尚未剥离的保护膜，该导辊沿着导辊的周边将保护膜引导至牵引装置侧；以及导辊定位机构，该导辊定位机构定位导辊，使得导辊的旋转轴线可以定位成靠近基板的中心而不是基板的边缘。

由于导辊被定位成接触保护膜，因此可以在保护膜升起的时候保护基板不被提升。因此可以确保将已经去除保护膜的基板输送至后端过程。而且，如果导辊定位成使得导辊的旋转轴线可以位于基板边缘的外面而不是基板的边缘，则保护膜的一些部分可能保留在基板上。另一方面，根据本发明，由导辊定位机构来定位导辊，从而导辊的旋转轴线可以定位得靠近基板的中心而不是基板的边缘。在这种情况下，可以确保从基板上剥离保护膜。

另外，薄膜剥离设备优选包括：基板位置检测装置，用于检测基板支撑装置中的基板的边缘的位置；以及基板定位装置，该基板定位装置根据来自所述基板位置检测装置的检测结果来定位基板，其中在基板的边缘之间设有间隙。这是因为：当保护膜与基板的周边重叠并且基板的边缘彼此接触的时候，保护膜可能隐藏在基板底部之下，这样使得剥离过程难以进行。另外，以这种方式，由于基板定位装置根据来自所述基板位置检测装置的检测结果来调整基板的位置，因此可以确保在基板的边缘之间设有间隙。

另外，薄膜剥离设备优选包括：薄膜卷起装置，用于卷起和收集剥离机构所剥离的保护膜。如果已经剥离的保护膜掉入到垃圾箱中，所收集的保护膜可能体积很大，由此可能产生关于保护膜处置的问题。另一方面，在本发明的薄膜剥离机构中，保护膜可以被紧凑地卷起以进行收集，从而使其容易处置。

薄膜卷起装置优选包括：芯部主体，在该芯部主体处盘绕由剥离机构所剥离的保护膜；芯部主体支撑装置，该芯部主体支撑装置支撑所述芯部主体而使所述芯部主体可以旋转；芯部主体驱动装置，该芯部主体驱动装置旋转驱动所述芯部主体；以及离合机构，该离合机构调整在所述芯部主体和所述芯部主体驱动装置之间的旋转驱动力的转移量。以这种方式，保护膜盘绕在芯部主体上，并且如果盘绕有保护膜的芯部主体的外径变大，可以通过离合机构降低旋转驱动力的转移量来减小芯部主体的旋转速度。因此，可以将保护膜的周边速度保持在与保护膜被剥离机构剥离的速度相同的水平上。因此，可以防止由于保护膜的加速的周边速度造成带的断开。

另外，芯部主体优选被支撑为使芯部主体可从芯部主体支撑装置上拆下。以这种方式，例如，在保护膜盘绕在芯部主体上并且芯部主体达到限制的时候，可以通过更换芯部主体来平稳地继续收集保护膜。

用于芯部主体的适当材料可以由金属、树脂、纸张等构成。具体地说，树脂、纸张等可以易于丢弃。另外，如果芯部主体由与保护膜相同的材料形成，可以便于材料的分离和再利用。用于芯部主体的树脂材料的一些例子包括PET树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂)、EP树脂(环氧树脂)、PI树脂(聚酰亚胺树脂)等。

另外，当在基板的两侧上都设置保护膜的时候，优选具有翻转机构，该翻转机构在剥离这些保护膜中的任一保护膜之后翻转基板。在这种情况下，如果通过翻转机构来翻转已经剥离一侧的保护膜的基板，可以对设置在基板另一侧上的保护膜进行剥离操作，从而剥离两个保护膜。而且，可以剥离设置在基板的两侧上的保护膜而不改变定位模式例如粘贴装置和剥离机构。另外，薄膜剥离设备优选包括基板返回机构，该基板返回机构将翻转机构所翻转的基板返回至粘贴装置。以这种方式，当需要剥离设置在基板两侧上的保护膜的时候，可以仅需要一套粘贴装置、剥离机构等。

另外，用于解决上述问题的手段(手段2)是一种用于通过从具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板上将保护膜剥离的过程来制造接线板的方法，其中该方法包括：粘贴过程，该粘贴过程支撑在将基板的边缘设置成彼此靠近的条件下邻接的多个基板，并且在一个以上位置处将柔性带贴附在基板的边缘上以便连接这些保护膜；以及剥离过程，该剥离过程在粘贴过程之后通过利用每个带顺序提升彼此连接的保护膜来连续剥离保护膜，使得绝缘材料层可以保留在基板上。

因此，根据粘贴过程，根据手段2的方法由带连接保护膜。然后在剥离过程中，通过带顺序提升保护膜，从而连续剥离保护膜。因此，如果对多个基板进行剥离操作以便集体剥离保护膜，则可以有效进行剥离操作。而且，由于带将保护膜彼此连接，可以集体去除多个保护膜，由此可以便于保护膜的有效收集操作。

另外，在手段2的制造方法中，在根据粘贴过程贴附带之后进行剥离操作。因此基板的绝缘材料层不容易因为保护膜的剥离操作而被损坏，由此可以防止降低产量。而且，对绝缘材料层的损坏越小，则由于部分绝缘材料层的破裂可能产生的颗粒越少。因此也可以防止影响绝缘材料层的颗粒所导致的产量降低。

另外，用于解决上述问题的手段(手段3)是一种用于通过从具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板上将保护膜剥离的过程来制造接线板的方法，其中该方法包括：剥离机会部分形成过程，该剥离机会部分形成过程在保护膜的周边上形成剥离机会部分；粘贴过程，该粘贴过程支撑在剥离机会部分形成过程之后将基板的边缘设置成彼此靠近的条件下邻接的多个基板，并且贴附柔性带使得在剥离机会部分处连接这些保护膜；以及剥离过程，该剥离过程在粘贴过程之后通过利用带顺序提升彼此连接的保护膜来连续剥离保护膜，使得绝缘材料层可以保留在基板上。

另外，用于解决上述问题的手段(手段4)是一种用于通过从具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板上将保护膜剥离的过程来制造接线板的方法，其中该方法包括：通孔形成过程，该通孔形成过程通过用例如针刺穿形成设置在保护膜的周边中的通孔；粘贴过程，该粘贴过程支撑在通孔形成过程之后将基板的边缘设置成彼此靠近的条件下邻接的多个基板，并且贴附柔性带，使得保护膜在通孔周围形成的气穴处连接；以及剥离过程，该剥离过程在粘贴过程之后通过带顺序提升彼此连接的保护膜来连续剥离这些保护膜并将绝缘材料层保留在基板上。

以下，作为上述薄膜剥离设备使用的一个例子，描述利用该薄膜剥离设备制造接线板的方法。

例如，输送具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板，然后可以优选进行剥离机会部分形成过程，该剥离机会部分形成过程形成剥离机会部分，作为剥离在其周边上的保护膜的机会。剥离机会部分形成过程的一个例子是通孔形成过程，该通孔形成过程通过用针刺穿保护膜的周边而形成通孔。在这种情况下，由于可以在这些通孔周围形成气穴，因此粘附力不会作用在形成有气穴的部分和基板之间。因此可以容易由剥离机构从气穴开始剥离保护膜。

在通孔形成过程之后进行粘贴过程。具体地说，首先，可以将多个基板设置成邻接同时在基板的边缘之间提供间隙。然后贴附柔性带，从而可以连接保护膜。另外，粘贴过程优选包括将带放出到保护膜上的带供应过程、在带供应过程之后切断所供应的带的带切断过程、以及在带供应过程之后将所供应的带压在基板的边缘上的带加压过程。具体地说，可以在带供应过程之后进行切断所供应的带的带切断过程，然后可以进行将所供应的带压在基板的边缘上的带加压过程。因此，贴附带从而连接保护膜。另外，带加压过程可以在带供应过程之后进行，之后可以进行带切断过程。

在带供应过程中，在保护膜的周边部分处可以沿着与基板的行进方向垂直的方向或者沿着基板的行进方向放出带。但是，优选沿着基板的行进方向放出带。以这种方式，由于不需要长带来连接保护膜，因此可以减少所使用的带量。另外，当沿着基板的行进方向放出带的时候，优选将带在连接保护膜的两个或者更多个位置处贴附至基板的边缘。如果通过仅贴附至基板边缘上的一个位置的带来连接保护膜，当通过带提升保护膜的时候，张力可能集中在带上。这可能导致带的分离或者破裂，由此可能增加保护膜分离的可能性。

另外，在粘贴过程中，带不仅可以贴附在保护膜的周边，而且可以以使得带能到达保护膜的中心部分的方式贴附。但是，带优选仅贴附至保护膜的周边。以这种方式，由于不需要长带来连接保护膜，因此可以减少所使用的带量。而且，在粘贴过程中，优选将带贴附至围绕通孔形成气穴的部分。以这种方式，可以从不会存在与基板的粘附的气穴开始剥离保护膜，从而可以便于剥离操作。

另外，在粘贴过程中，优选在将基板的边缘设置成彼此对置的条件下将多个基板支撑和邻接之后来贴附带。具体地说，优选在支撑多个基板并且将这些基板的边缘设置成彼此靠近的条件下贴附带。另外，优选在基板边缘之间设置间隙之后贴附带。如果保护膜与基板的周边重叠，这可能导致基板的边缘彼此接触，则保护膜可能隐藏在基板之下，使得剥离操作可能很复杂。

另外，通常连续输送基板。在这种情况下，基板之间的间隙尺寸优选从0.7mm至1.3mm。当间隙是0.7mm或者更小的时候，保护膜可能隐藏在基板之下的可能性可能增大。另一方面，当间隙是1.3mm或者更大的时候，可能需要更长的带来连接保护膜。因此，可能因为增加使用的带量而增加成本。而且，由于在连接保护膜的时候弱部(仅存在带的部分)可能变长，因此可能容易撕开带。另外，当基板不是连续输送的时候，基板之间的距离优选设置为低于基板的(与行进方向平行)侧边长度(例如60cm)。

在粘贴过程之后，可以进行剥离过程以便在基板上留下绝缘材料层，该剥离过程通过利用带顺序提升彼此连接的保护膜来连续剥离保护膜。在剥离过程中，导辊可以被定位成接触在基板上设置的尚未剥离的保护膜，并且导辊的旋转轴线可以定位成靠近基板的中心而不是基板的边缘。然后，可以沿着导辊的周边表面牵引由带所连接的保护膜。以这种方式，可以通过剥离机构容易地剥离保护膜。而且，由于剥离过程不需要对保护膜的任何热处理，因此可以提前防止绝缘材料层的变性(例如热硬化)。

在剥离过程中，在将导辊定位成接触在基板上设置的尚未剥离的保护膜并且将导辊的旋转轴线定位成靠近基板的中心而不是基板的边缘的同时，优选沿着导辊的周边表面牵引带所连接的保护膜。

以这种方式，可以防止在提升保护膜时基板浮动，因为导辊被定位成接触保护膜。因此，可以确保将去除保护膜的基板输送至后端过程。而且，如果将导辊的旋转轴线定位成在基板的边缘之外，则保护膜可能不会完全剥离并且可能保留在基板上。另一方面，根据本发明，在剥离过程中，可以将导辊的旋转轴线定位成靠近基板的中心而不是基板的边缘。在这种情况下，可以确保从基板上剥离保护膜。

另外，优选在剥离过程之后进行卷起和收集已经剥离的保护膜的薄膜卷起过程。如果已经剥离的保护膜掉入到垃圾箱中，所丢掉的保护膜可能体积很大，由此可能产生关于保护膜处置的问题。另一方面，根据本发明，保护膜可以被紧凑地卷起以进行收集，从而可以减少废物量。

另外，可以在通孔形成过程之前进行粘贴过程。也就是，在粘贴过程之后，可以通过用例如针刺穿被认为贴附带的部分而在通孔形成过程中形成通孔，可以进行剥离过程。

根据这种制造方法，容易剥离保护膜，因此可以有效制造接线板。

另外，接线板可以是堆积多层接线板，具有由多个层间绝缘层和多个导电层交替层压构成的堆积层，其中绝缘材料层可以用于形成这些层间绝缘层。

总之，本发明提供了一种用于通过从具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板上将所述保护膜剥离的过程来制造接线板的方法，该方法包括：

粘贴过程，该粘贴过程支撑设置成彼此靠近的多个基板，并且将柔性带贴附在基板的边缘上以便连接所述保护膜；以及

剥离过程，该剥离过程在所述粘贴过程之后通过利用所述带顺序提升彼此连接的所述保护膜来连续剥离这些保护膜，使得所述绝缘材料层可以保留在所述基板上，并且所述剥离过程将导辊定位成与所述基板上设置的尚未剥离的所述保护膜相接触，并且将所述导辊的旋转轴线定位成靠近所述基板的中心而不是所述基板的边缘，然后在沿着所述导辊的周边表面牵引所述保护膜的同时提升由所述带连接的所述保护膜。

本发明还提供了一种用于通过从具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板上将所述保护膜剥离的过程来制造接线板的方法，该方法包括：

剥离机会部分形成过程，该剥离机会部分形成过程在所述保护膜的周边上形成剥离机会部分；

粘贴过程，该粘贴过程支撑在如下条件下邻接的多个基板，所述条件为在所述剥离机会部分形成过程之后将基板的边缘设置成彼此靠近，并且该粘贴过程贴附柔性带使得所述保护膜可以在所述剥离机会部分处彼此连接；以及

剥离过程，该剥离过程在所述粘贴过程之后通过利用所述带顺序提升彼此连接的所述保护膜来连续剥离这些保护膜，使得所述绝缘材料层可以保留在所述基板上。

本发明还提供了一种用于通过从具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板上将所述保护膜剥离的过程来制造接线板的方法，该方法包括：

通孔形成过程，该通孔形成过程通过用多个针刺穿所述保护膜的周边部分而形成多个通孔；

粘贴过程，该粘贴过程支撑在如下条件下邻接的多个基板，所述条件为在所述通孔形成过程之后将基板的边缘设置成彼此靠近，并且该粘贴过程贴附柔性带，使得所述保护膜可以在所述通孔周围形成的气穴处彼此连接；以及

剥离过程，该剥离过程在所述粘贴过程之后通过利用所述带顺序提升彼此连接的所述保护膜来连续剥离这些保护膜，使得所述绝缘材料层可以保留在所述基板上。

本发明还提供了一种用于从具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板上将所述保护膜剥离的薄膜剥离设备，该薄膜剥离设备包括：

剥离机会部分形成装置，该剥离机会部分形成装置在所述保护膜的周边上形成剥离机会部分以便剥离所述保护膜；

基板支撑装置，该基板支撑装置支撑多个邻接的基板；

粘贴装置，该粘贴装置贴附柔性带，使得所述保护膜在由所述基板支撑装置支撑的所述基板的所述剥离机会部分处彼此连接；以及

剥离机构，该剥离机构通过利用所述带顺序提升由所述带连接的所述保护膜来连续剥离这些保护膜。

优选的是，所述的薄膜剥离设备，还包括：

基板位置检测装置，所述基板位置检测装置检测所述基板支撑装置中的所述基板的边缘的位置；以及

基板定位装置，该基板定位装置根据所述基板位置检测装置的检测结果来定位所述基板，其中在这些基板的边缘之间具有间隙。

优选的是，所述薄膜剥离机构包括：

牵引装置，该牵引装置提升由所述带连接的所述保护膜；

导辊，该导辊被定位成接触设置在所述基板上的尚未剥离的所述保护膜，其中所述导辊沿着导辊的周边将所述保护膜引导至所述牵引装置；以及导辊定位机构，该导辊定位机构能够定位所述导辊，使得所述导辊的旋转轴线可以定位成靠近所述基板的中心而不是所述基板的边缘。

附图说明

图1为一示意图，显示出根据一个实施方案的薄膜剥离设备。

图2为相关部分的顶面图，显示出具有由保护膜保护的层间绝缘材料的基板。

图3为一流程图，显示出接线板的制造过程的概要。

图4为相关部分的剖视图，显示出在从保护膜中将针拉出之后的状态。

图5为相关部分的剖视图，显示出在这些基板相邻设置时的状态。

图6为相关部分的剖视图，显示出在通过带切断器切断所供应的带时的状态。

图7为相关部分的剖视图，显示出在用带压辊压带时的状态。

图8为相关部分的剖视图，显示出在将保护膜剥离时的状态。

图9为相关部分的剖视图，显示出在将保护膜剥离之后的基板。

图10为一示意图，显示出根据另一个实施方案的离合机构。

图11为一示意图，显示出根据另一个实施方案的薄膜剥离设备。

附图标记的说明

用于标识附图中的各种结构特征的附图标记包括如下：

1-薄膜剥离设备

4-用作剥离机构的薄膜剥离机构

5-用作粘贴装置的粘贴机构

7-用作薄膜卷起装置的薄膜卷起机构

12-保护膜

14-用作绝缘材料层的层间绝缘材料

15-基板

16-用作剥离机会部分的通孔

17-气穴

18，19-基板的边缘

20-间隙

31-带

33-导辊

34-用作芯部主体的纸管

38-用作牵引装置的牵引辊

39-用作芯部主体驱动装置的用于驱动纸管的马达

40-用作芯部主体支撑装置的纸管支撑轴

41-用作基板支撑装置的基板支撑部分

57-用作剥离机会部分形成装置的针

61-用作带供应装置的带供应机构

62-用作带切断装置的带切断器

63-用作带加压装置的带压辊

71，72-用作基板位置检测装置的基板位置检测传感器

81-离合机构

S1-用作剥离机会部分形成过程的通孔形成过程

S2-粘贴过程

S3-剥离过程

S4-保护膜收集过程

具体实施方式

下面将参照图1至10关于根据优选实施方案的用于制造接线板的薄膜剥离设备进行详细说明。

图1显示出根据优选实施方案的普通薄膜剥离设备1。该薄膜剥离设备1包括薄膜刺穿机构2、粘贴机构5(粘贴装置)、薄膜剥离机构4(剥离机构)和基板排出机构3。薄膜刺穿机构2在基板15的保护膜12中形成通孔16之后将基板15输送给粘贴机构5，基板15具有由保护膜12保护的层间绝缘材料14(绝缘材料层)(参见图4)。粘贴机构5在贴附柔性带31使得这些基板15的保护膜12可以彼此连接之后将这些基板15输送给薄膜剥离机构4。薄膜剥离机构4在通过顺序提升由带31连接的保护膜12从而利用带31连续剥离保护膜12之后将基板15输送给基板排出机构3。基板排出机构3从薄膜剥离设备1中将已经完成了薄膜剥离机构4的剥离过程的基板15排出。该薄膜剥离设备1在按照在基板15上形成堆积层的方式制造堆积多层数脂接线板(接线板)时使用。另外，这些堆积层可以由交替层压在一起的多个层间绝缘层和多个导电层形成。

图2和图4显示出作为剥离设备1的操作对象的基板15。该基板15为堆积多层树脂接线板的芯部基板，例如为采用具有设置在其两面上的导电层的基板。在基板15的整个上表面上设置层间绝缘材料14。该层间绝缘材料14例如由感光性环氧树脂构成。另外，层间绝缘材料14的表面部分受到由例如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)制成的保护膜12保护。对于某些实施方案，保护膜12的厚度可以为大约25μm。而且，用作剥离保护膜12的机会的多个通孔16(剥离机会部分)形成在保护膜12的周边部分的在基板的行进方向上的侧缘上。在某些实施方案中，通孔16的直径可以为大约1.0mm，并且在相邻通孔16的中心之间的距离可以为大约3mm。此外，在通孔16和基板15的在行进方向上的侧缘之间的距离可以为大约6mm。另外，每个通孔16沿着保护膜12的在行进方向上的边缘部分13设置成直线。而且，每个通孔16设置成与基板15的行进方向垂直的一排。这些通孔16与在薄膜刺穿机构2中的针57的位置对应。

如图1所示，薄膜刺穿机构2包括多个基板支撑辊8、针57等。基板支撑辊8从底部支撑基板15，并且随着基板15的移动而转动。针57(剥离机会部分形成装置)用于刺穿保护膜12的周边部分以形成通孔16。在从保护膜12中将针57拉出时，将在设置在保护膜12中的通孔16周围形成气穴17(参见图4至8)。

如图1、2、6和7所示，在粘贴机构5中，分别将带31贴附在保护膜12上彼此相隔一定距离的两个位置处，使得保护膜12连接在基板15的边缘18和沿着行进方向设置的另一块基板15的边缘19之间。也就是说，粘贴机构5贴附带31，使得可以将在保护膜12中形成有气穴17的部分和沿着行进方向设置的另一块基板15的保护膜12的周边部分连接。某些实施方案的带31采用在其反面具有粘性层的粘性带。

如图1所示，粘贴机构5包括带供应机构61(带供应装置)。带供应机构61包括带供应辊64、橡胶辊65和带导辊66。由用于带供应的马达(未示出)转动的带供应辊64沿着基板15的行进方向放出带31。另外，在带供应辊64的周边表面上制备出多个不平坦部分以便接触带31的反面(粘性层侧)。因此，带供应辊64和带31的接触表面较小，从而可以防止带31粘在带供应辊64上。另外，橡胶辊65接触带31的表面并且随着带31的供应而转动。另外，带31由橡胶辊65和带供应辊64紧紧夹持。而且，带导辊66接触带31的反面并且随着带31的供应而转动。然后，带导辊66将由带供应辊64供应的带31引导给基板15。

另外，在图1中所示的粘贴机构5包括带切断器62(带切断装置)和带压辊63(带加压装置)。带切断器62安装在位于气缸67上的杆的前端处。该带切断器62在气缸67的作用下上下移动，并且切断由带供应辊64供应的带31(参见图6)。而且，带压辊63安装在位于气缸68上的杆的前端处，并且在气缸68的作用下上下移动。在带压辊63接触由带供应辊64供应的带31的表面的同时，带压辊63沿着基板15的行进方向(用箭头F1和F2表示的方向)转动并且移动(参见图7)。因此，带压辊63将带31压在基板15的边缘18、19上。

如图1所示，用于支撑基板15的基板支撑部分41(基板支撑装置)形成在粘贴机构5和薄膜剥离机构4之间。基板支撑部分41包括基板输送辊32、基板支撑辊35和支架45。由用来传送基板的马达(未示出)转动的基板输送辊32将所支撑的基板15输送给薄膜剥离机构4。基板支撑辊35从底部支撑基板15，并且随着基板15的移动而转动。支架45从下面支撑基板15的边缘18和沿着行进方向的另一块基板15的边缘19。也就是说，在基板15的边缘18、19彼此靠近设置的情况下支架45支撑两块基板15。换句话说，支架45支撑两块邻接的基板15，同时在这些基板的边缘18、19之间形成间隙，该间隙小于在基板15的行进方向上的长度(与基板15的行进方向平行的边长)。支架45安装在位于气缸44上的杆的前端处，并且在气缸44的作用下上下移动。在设置基板15时，气缸44使支架45向上移动以支撑基板的边缘18、19。而且，在传送基板15时，气缸44使支架45向下移动。

另外，基板位置检测传感器71、72设置在基板15的输送路径附近(参见图5)。基板位置检测传感器71包括设置在输送路径的上侧上的发光部分73和设置在输送路径的底侧上的光接收部分74，发光部分73和光接收部分74检测基板15的在行进方向侧处的边缘18是否已经移动并且到达预定位置。基板位置检测传感器72也包括发光部分75和光接收部分76，以便检测设置在行进方向侧处的另一块基板15的边缘19是否位于预定位置。详细地说，基板位置检测传感器71、72检测出基板的边缘18、19是否以其间大约有例如1mm的间隙20邻接。

用于传送基板的马达使得基板输送辊32根据基板位置检测传感器71、72的检测结果转动以便使基板15的边缘18移动，从而在这些基板的边缘18和边缘19之间形成间隙20。因此，用于传送基板的马达具有用作基板定位装置的功能。

如图1所示，薄膜剥离机构4用来从气穴开始剥离保护膜12。薄膜剥离机构4包括多个基板控制辊36和一对排出辊46。每个基板控制辊36设置成分别接触基板15的顶面和底面以及通过促动器(未示出)例如气缸紧紧夹持基板15。每个基板控制辊36随着基板15的移动而转动。另外，两个排出辊46从基板15的顶面和底面紧紧夹持基板15，并且随着基板15的移动而转动。两个排出辊46将基板15排出到基板传送机构3侧。另外，基板传送机构3主要由多个橡胶辊6构成。这些橡胶辊6从基板15的顶面和底面紧紧夹持基板15并且随着基板15的移动而转动。

另外，在图1中所示的薄膜剥离机构4包括导辊33和一对牵引辊38(牵引装置)。在由薄膜剥离机构4输送的基板15的前端(沿着行进方向的边缘)处，该导辊33设置成接触设置在基板15上没有被剥离的保护膜12。导辊33将保护膜12沿着导辊33的周边引导至牵引辊38。两个牵引辊38从保护膜12的顶面和底面紧紧夹持保护膜12。而且，由用来牵引保护膜的马达(未示出)驱动的两个牵引辊38在提升由带31连接的保护膜12的方向上牵引保护膜12。

如图1所示，薄膜剥离设备1包括薄膜卷起机构7(薄膜卷起装置)，该薄膜卷起机构7卷起并且收集由薄膜剥离机构4剥离的保护膜12。薄膜卷起机构7包括纸管34(芯部主体)和纸管支撑轴40(芯部主体支撑装置)。纸管支撑轴40支撑可拆卸的纸管34。详细地说，纸管支撑轴40可以插入纸管34的中心和从纸管34的中心去除。而且，纸管34的内径可以几乎等于纸管支撑轴40的外径，从而纸管34和纸管支撑轴40不可以进行相对转动。纸管支撑轴40如图10所示一样由用于驱动纸管的马达39(芯部主体驱动装置)转动。因此，将保护膜12盘绕在纸管34上。

接下来将对采用该薄膜剥离设备1制造堆积多层树脂接线板的方法进行说明。

首先，对覆铜层压件进行采用钻床的冲孔过程以便在预定位置处形成贯穿该覆铜层压件的通孔(未示出)。另外，可以通过例如采用YAG激光器或二氧化碳气体激光器的激光冲孔过程来在覆铜层压件中形成这些通孔。然后，可以通过例如进行根据例如传统公知的技术的无电解镀铜和电解镀铜来形成这些通孔。另外，可以对其上具有铜箔的覆铜层压件的两侧进行蚀刻以便通过例如减除法对第一导电层进行图案形成。具体地说，在进行无电解镀铜之后，可以对用作共同电极的无电解镀铜层施加电解镀铜。另外，可以通过进行曝光和显影过程按照预定的图案层压并形成干膜。在该状态中，可以通过蚀刻去除不必要的电解镀铜层、非电解镀铜层和铜箔。然后，可以通过剥离干膜获得作为双面板的基板15。另外，可以通过半加成法形成基板15。详细地说，在无电解镀铜之后，可以进行曝光和显影过程以按照预定的图案形成抗电镀层。在该状态中，在对用作共同电极的无电解镀铜层施加电解镀铜之后，可以首先溶解抗蚀剂，并且可以通过蚀刻去除任何不必要的无电解镀铜层。因此，可以获得作为双面板的基板15。

接着，在将薄膜状层间绝缘材料14形成在基板15的主表面上之后，可以通过采用例如传统公知的层压机的层压过程将保护膜12层压在其上具有所述层间绝缘材料14的基板15的主表面上。详细地说，首先使多个基板15水平邻接，并且可以通过层压机(未示出)层压能够覆盖整个基板15的主表面的保护膜12。然后，可以将所层压的保护膜12切断成每块基板15的尺寸。之后，可以进行层间绝缘材料14的曝光。

然后，可以将具有由保护膜12保护的层间绝缘材料14的基板15输送给薄膜刺穿机构2。接着，可以进行在图3中所示的通孔形成过程S1(剥离机会部分形成过程)。详细地说，可以用针57刺穿保护膜12的周边部分以在周边部分的在行进方向上的侧缘中形成通孔16。然后，在从中拉出针57时在设置在保护膜12中的通孔16周围形成气穴17(参见图4)。

在通孔形成过程S1之后，进行粘贴过程S2(参见图3)。详细地说，将基板15输送给薄膜剥离机构4，并且使多个基板15邻接和定位，同时在这些基板15的边缘18、19之间形成间隙20(参见图5)。接着，贴附带31，使得可以采用粘贴机构5连接在保护膜12中形成有气穴17的部分和沿着行进方向的另一块基板15的保护膜12的周边部分(参见图6和7)。具体地说，首先进行带供应过程S2-1(参见图3)，带供应过程S2-1利用带供应辊64将带31放出到保护膜12上。然后可以进行带切断过程S2-2，带切断过程S2-2通过带切断器62切断所供应的带31(参见图3和6)。在带切断过程S2-2之后，可以进行带加压过程S2-3，带加压过程S2-3用带压辊63将带31压在基板15的边缘18和19上(参见图3和7)。因此，该带31可以将这些保护膜12连接在一起，然后完成粘贴过程S2。

另外，可以在带切断过程S2-2之前进行带加压过程S2-3。也就是说，可以进行带加压过程S2-3，并且之后可以在带切断过程S2-2期间通过带切断器62切断带31。

在粘贴过程S2之后，进行剥离过程S3(参见图3)，该剥离过程S3通过利用带31顺序提升彼此连接的保护膜12来连续剥离保护膜12。在剥离过程S3中，将导辊33设置成接触设置在基板15上还没有被剥离的保护膜12，并且导辊33的旋转轴线设置成靠近基板15的中心而不是基板15的边缘18。然后，沿着导辊33的周边表面牵引并且提升由带31连接的保护膜12(参见图8)。详细地说，在通过牵引辊38提升带31时，气穴17的体积将逐渐膨胀。这时，设置在边缘部分13上的气穴17从这些通孔16附近向外延伸至边缘部分13的端部。因此，气穴17延伸至边缘部分13的整个宽度，由此可以将该边缘部分13与层间绝缘材料14分离。

在剥离过程S3之后，可以进行保护膜收集过程S4，该保护膜收集过程S4将已经剥离的保护膜12卷起并且收集到纸管34上。因此，从基板15上将保护膜12完全剥离，并且用作堆积多层树脂接线板的层间绝缘层的层间绝缘材料14可以保留在基板15上(参见图9)。另外，通过基板排出机构3输送已经剥离保护膜12的基板15。

然后，对在已经输送出的基板15上的层间绝缘材料14进行曝光。因此，可以形成具有与其中要形成导孔导体的位置对应的导孔的层间绝缘层。接着，可以按照例如传统公知的技术(例如，半加成法)对层间绝缘层施加无电解镀铜，然后可以进行曝光和显影过程以按照预定图案形成抗电镀层。在该状态中，可以对用作共同电极的无电解镀铜层施加电解镀铜以便在这些导孔内部形成导孔导体，并且在层间绝缘层上形成镀铜层。另外，可以通过例如溶解抗蚀剂并且蚀刻不必要的无电解镀铜层(导体形成过程)来在层间绝缘层上形成第二导体层。

然后，可以通过重复上述层压-导体形成的过程来交替地层压层间绝缘层和导体层。因此，这样可以构成堆积层，并且可以完成预定的堆积多层树脂接线板。

因此，根据某些实施方案，可以获得以下效果。

(1)根据某些实施方案，在粘贴过程S2期间可以在粘贴机构5中通过带31连接每个保护膜12。然后，在剥离过程S3中，薄膜剥离机构4通过利用带31顺序提升保护膜12来连续剥离保护膜12。因此，在对多个基板15进行剥离过程S3时，由于多个保护膜12可以集体剥离，所以可以有利于保护膜12的有效剥离操作。另外，由于保护膜12通过带31彼此连接，所以可以将多个保护膜12一起收集，从而可以有利于其有效收集。

在某些实施方案中，剥离过程S3优选在使滚花辊或薄膜加压构件等沿着保护膜12的平面方向移动的操作之后进行，而不是在通过粘贴机构5贴附带31的粘贴过程S2之后进行。因此，层间绝缘材料14或基板15不容易由于保护膜12的剥离操作而受损，由此可以防止产量降低。另外，对层间绝缘材料14的损坏越小，则由于层间绝缘材料14的一部分的破裂而产生出的颗粒会越少。因此，可以防止由于影响层间绝缘材料14的颗粒而导致的产量降低。

(2)在某些实施方案的剥离过程S3中，导辊33设置成接触保护膜12，由此可以防止基板15在保护膜12升起时被提升。因此，已经剥离保护膜12的基板15能够可靠地被传送到排出辊46之间，并且成功地输送给基板排出机构3。

(3)例如，如果在将由粘贴机构5在粘贴过程S2期间贴附的带31贴附在保护膜12上时需要任何热处理，则热量会影响层间绝缘材料14(例如，热固等)。但是，由于在某些实施方案的粘贴过程S2中贴附的带31为具有粘性层的粘性带，所以在施加时不需要任何热量。因此，热量等不会容易影响层间绝缘材料14，由此可以防止由于热量而导致的产量降低。

(4)如果在带切断过程S2-2之前进行带加压过程S2-3，则即使在带加压过程S2-3中对带31进行加压，带压辊63也可能难以接触带31的特定部分。为此，整个带31可能不牢固地压在基板15上。因此，当保护膜12在剥离过程S3中由带31提升时，它们可能由于带31的脱离而彼此分离。另外，即使在整个带31在带加压过程S2-3中被牢固地压在基板15上的情况下，保护膜12和层间绝缘材料14也可能在带切断过程S2-2中被带切断器62破坏。

另一方面，在某些实施方案中，可以在带加压过程S2-3之前进行带切断过程S2-2。因此，带压辊63可以在带加压过程S2-3中接触带31的整个顶面，由此可以将整个带31牢固地压在基板15上。因此，带31不会容易剥离，从而可以避免保护膜12的分离。另外，由于在切断带31之后在带加压过程S2-3中将带31压在基板15上，因此保护膜12和层间绝缘材料14可以难以被带切断器62破坏。

(5)在粘贴过程S2中，可以在不切断一条带31的情况下连接多个保护膜12。但是，在某些实施方案中，可以将带31切断为短长度并贴附，从而连接邻接的保护膜12。按照这种方式，由于不需要长的带31来连接保护膜12，因此可以减少所使用的带31的用量。也就是，由于可以利用带切断器62切断带31，因此可以使得带31的用量最少。

另外，可以对某些实施方案作如下改进。

在某些实施方案中，薄膜剥离机构4可以包括导辊定位机构，该导辊定位机构定位导辊33，使得导辊的旋转轴线可以设置成靠近基板15的中心而不是基板15的边缘18。例如，导辊33可以安装成围绕着该旋转轴线旋转，并可以包括由促动器例如气缸构成的导辊定位机构，该促动器使得旋转轴线沿着基板15的行进方向移动。

以这种方式，即使导辊33的旋转轴线位于基板15之外而不是基板15的边缘18处，通过驱动气缸，也可以将导辊33的旋转轴线移动靠近基板15的中心而不是基板15的边缘18。因此可以在不用准确定位基板15的情况下确保剥离整个保护膜12。

如图10所示，薄膜卷起机构7可以包括离合机构81，该离合机构81调整在纸管34和用于纸管驱动的马达39之间的旋转驱动力的转移量。例如，离合机构81可以由固定至纸管支撑轴40的纸管侧板82、固定至用于纸管驱动的马达39的旋转轴83的马达侧板84、以及将纸管侧板82和马达侧板84结合在一起的弹簧(未显示)构成。

在保护膜收集过程S4中，因为保护膜12盘绕在纸管34上，因此盘绕有保护膜12的部分的外径可以变大。因此，保护膜12的在纸管支撑轴40和纸管34的一转中的卷起量可以变大。此时，如果使弹簧的结合力变弱以使得纸管侧板82和马达侧板84彼此滑动，则纸管支撑轴40和纸管34的旋转速度可以变慢，因为旋转驱动力的转移量会变小。因此，可以将保护膜12的周边速度保持在与保护膜12被牵引辊38牵引的速度相同的水平上。因此可以防止因为保护膜12过大的周边速度而切断带31。

尽管某些实施方案的薄膜剥离设备1已经用于形成堆积多层树脂接线板的层间绝缘层，但是薄膜剥离设备1也可以用于形成除了堆积多层树脂接线板之外的接线板的绝缘层。

某些实施方案的薄膜剥离设备1已经用于剥离在设有层间绝缘材料14的基板15上层叠的保护膜12。但是某些实施方案的薄膜剥离设备1可以用于从形成阻焊剂和抗电镀层的绝缘材料上剥离保护膜12。另外，本发明的实施方案的薄膜剥离设备1可以用于从如下基板上剥离承载薄膜，在该基板上层压有抗蚀剂薄膜或者层间绝缘材料膜，并且该基板的表面层还可以覆盖有承载薄膜(保护膜)。

某些实施方案的薄膜剥离设备1已经用于制造接线板，例如堆积多层树脂接线板。但是，该薄膜剥离设备1不一定仅用于制造接线板，而是也可以用于在制造除了接线板之外的其它产品的时候剥离保护膜12。

基于基板15具有层压在其一侧上的保护膜12的假设，在薄膜剥离机构4中已经完成剥离操作的情况下，某些实施方案的基板排出机构3从薄膜剥离设备1中排出基板15。

但是，基板排出机构3也可以是排出两侧上都具有保护膜12的基板15的机构。也就是，基板排出机构3也可以用作翻转机构的功能，在基板15上设置的任一个保护膜12被剥离之后(参考图11)，该翻转机构翻转基板15。在这种情况下，如果由翻转机构来对基板15上设置的任何一个保护膜12已经被剥离的基板15进行翻转，就可以剥离另一侧上的保护膜12，由此剥离两个保护膜12。另外，无需改变布置模式例如粘贴机构5和薄膜剥离机构4，就可以剥离设置在基板15两侧上的保护膜12。另外，可以便于剥离操作，因为由翻转机构来翻转基板15，由此可以不需要手动翻转动作。

另外，在这种情况下，薄膜剥离设备1优选包括基板返回机构91和基板提升机构92(参考图11)。基板返回机构91包括多个辊93，这些辊93用于传送位于薄膜剥离机构4和粘贴机构5下的基板。通过旋转用于传送基板的每个辊93，基板返回机构91将翻转机构所翻转的基板15返回至薄膜刺穿机构2(基板提升机构92)。另外，基板提升机构92包括气缸94和连接在气缸94的杆的前端处的基板支撑辊8，并由气缸94上下移动。基板提升机构92提升由基板返回机构91输送并由基板支撑辊8支撑的基板15，并将基板15输送至薄膜刺穿机构2。以这种方式，当需要剥离设置在基板15上的两个保护膜12时，仅需要一套粘贴机构5、薄膜剥离机构4等。

以下列出从上述实施方案获得的技术概念。

(1)一种用于通过从具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板上将保护膜剥离的过程来制造接线板的方法，其中该方法包括：粘贴过程，该粘贴过程支撑在将基板的边缘设置成彼此靠近的条件下邻接的多个基板，并且在一个以上位置处将柔性带贴附在基板的边缘上以便连接这些保护膜；以及剥离过程，该剥离过程在粘贴过程之后通过利用每个带顺序提升彼此连接的保护膜来连续剥离保护膜，使得绝缘材料层可以保留在基板上。

(2)一种用于通过从具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板上将保护膜剥离的过程来制造接线板的方法，其中该方法包括：粘贴过程，该粘贴过程支撑在将基板的边缘设置成彼此对置的条件下邻接的多个基板，并且在一个以上位置处将柔性带贴附在基板的边缘上以便连接这些保护膜；以及剥离过程，该剥离过程在粘贴过程之后通过利用这些带顺序提升彼此连接的保护膜来连续剥离保护膜，使得绝缘材料层可以保留在基板上。

(3)一种用于通过从具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板上将保护膜剥离的过程来制造接线板的方法，其中该方法包括：粘贴过程，该粘贴过程支撑在使基板的边缘之间的间隙比基板的沿着基板的行进方向的长度短的条件下邻接的多个基板，并且在一个以上位置处将柔性带贴附在基板的边缘上以便连接这些保护膜；以及剥离过程，该剥离过程在粘贴过程之后通过利用这些带顺序提升彼此连接的保护膜来连续剥离保护膜，使得绝缘材料层可以保留在基板上。

(4)一种用于通过从具有由保护膜保护的绝缘材料层的大体为矩形的基板上将保护膜剥离的过程来制造接线板的方法，其中该方法包括：粘贴过程，该粘贴过程支撑在使基板的边缘之间的间隙比基板的与基板的行进方向平行的边长短的条件下邻接的多个基板，并且在一个以上位置处将柔性带贴附在基板的边缘上以便连接这些保护膜；以及剥离过程，该剥离过程在粘贴过程之后通过利用这些带顺序提升彼此连接的保护膜来连续剥离保护膜，使得绝缘材料层可以保留在基板上。

(5)一种用于通过从具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板上将柔性保护膜剥离的过程来制造接线板的方法，其中该方法包括：粘贴过程，该粘贴过程支撑多个邻接的基板，并且将柔性带贴附在基板的边缘上以便连接这些保护膜；以及剥离过程，该剥离过程在粘贴过程之后通过利用这些带顺序提升彼此连接的保护膜来连续剥离保护膜，使得绝缘材料层可以保留在基板上。

(6)一种用于通过从具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板上将保护膜剥离的过程来制造接线板的方法，其中该方法包括：粘贴过程，该粘贴过程支撑多个邻接的基板并将基板的最长边的长度设置为60cm或更小，并且将柔性带贴附在基板的边缘上以便连接这些保护膜；以及剥离过程，该剥离过程在粘贴过程之后通过利用这些带顺序提升彼此连接的保护膜来连续剥离保护膜，使得绝缘材料层可以保留在基板上。

(7)一种用于通过从具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板上将保护膜剥离的过程来制造接线板的方法，其中该方法包括：粘贴过程，该粘贴过程支撑在将基板的边缘设置成彼此靠近的条件下邻接的多个基板，并且将柔性带贴附在基板的边缘上以便连接这些保护膜；以及剥离过程，该剥离过程在粘贴过程之后通过利用这些带顺序提升彼此连接的保护膜来连续剥离这些保护膜，使得绝缘材料层可以保留在基板上，并且其中粘贴过程包括将带放出到保护膜上的带供应过程、在带供应过程之后切断所供应的带的带切断过程、以及在带供应过程之后将所供应的带压在基板的边缘上的带加压过程。

(8)一种用于通过从具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板上将保护膜剥离的过程来制造接线板的方法，其中该方法包括：粘贴过程，该粘贴过程支撑在将基板的边缘设置成彼此靠近的条件下邻接的多个基板，并且将柔性带贴附在基板的边缘上以便连接这些保护膜；以及剥离过程，该剥离过程在粘贴过程之后通过利用这些带顺序提升彼此连接的保护膜来连续剥离保护膜，使得绝缘材料层可以保留在基板上，并且其中粘贴过程优选包括将带放出到保护膜上的带供应过程、在带供应过程之后切断所供应的带的带切断过程、以及在带切断过程之后将所切断的带压在基板的边缘上的带加压过程。

(9)一种用于从具有由保护膜保护的绝缘材料层的基板上将保护膜剥离的薄膜剥离设备，其中该薄膜剥离设备包括：剥离机会部分形成装置，该剥离机会部分形成装置在保护膜的周边上形成剥离机会部分以便剥离保护膜；基板支撑装置，该基板支撑装置支撑彼此邻接的多个基板；粘贴装置，该粘贴装置贴附柔性带，使得每个保护膜在由所述基板支撑装置支撑的基板的剥离机会部分处连接；以及剥离机构，该剥离机构通过利用这些带顺序提升由这些带连接的保护膜来连续剥离这些保护膜，并且其中粘贴装置包括：带供应装置，该带供应装置在保护膜上放出带；带切断装置，该带切断装置切断带供应装置所供应的带；以及带加压装置，该带加压装置将带切断装置所切断的带压在基板的边缘上。

另外对于本领域技术人员而言，显然应当可以作出包含在本发明的所示和所述细节中的各种变化。这些变化意图包括在这里所附权利要求的精神和范围内。

本申请基于2004年12月3日提交的日本专利申请No.2004-350569、2004年12月3日提交的日本专利申请No.2004-350570、2005年6月20日提交的日本专利申请No.2005-179082，这里引入这些申请的全部内容作为参考。

Claims (17)

1.一种用于通过从具有由保护膜(12)保护的绝缘材料层(14)的基板(15)上将所述保护膜(12)剥离的过程来制造接线板的方法，该方法包括：

粘贴过程(S2)，该粘贴过程支撑设置成彼此靠近的多个基板(15)，并且将柔性带(31)贴附在基板(15)的边缘(18，19)上以便连接所述保护膜(12)；以及

剥离过程(S3)，该剥离过程在所述粘贴过程之后通过利用所述带(31)顺序提升彼此连接的所述保护膜(12)来连续剥离这些保护膜，使得所述绝缘材料层(14)可以保留在所述基板(15)上，并且所述剥离过程(S3)将导辊(33)定位成与所述基板(15)上设置的尚未剥离的所述保护膜(12)相接触，并且将所述导辊的旋转轴线定位成靠近所述基板的中心而不是所述基板的边缘(18，19)，然后在沿着所述导辊(33)的周边表面牵引所述保护膜(12)的同时提升由所述带(31)连接的所述保护膜(12)。

2.一种如权利要求1所述的制造接线板的方法，其中所述粘贴过程(S2)在将所述基板(15)定位成使得所述基板(15)的所述边缘(18，19)设置成彼此靠近的条件下贴附所述带(31)。

3.一种如权利要求1所述的制造接线板的方法，其中所述粘贴过程(S2)在将所述基板(15)定位成在所述基板(15)的所述边缘(18，19)之间留有间隙(20)的条件下贴附所述带(31)。

4.一种如权利要求1所述的制造接线板的方法，还包括保护膜收集过程(S4)，在该保护膜收集过程中卷起和收集已经剥离的所述保护膜(12)。

5.一种如权利要求1所述的制造接线板的方法，其中在所述粘贴过程(S2)中贴附的所述带(31)是具有粘性层的粘性带。

6.一种如权利要求1所述的制造接线板的方法，其中所述基板(15)具有大体为矩形的形状，四个侧边具有60cm或者更小的长度。

7.一种用于通过从具有由保护膜(12)保护的绝缘材料层(14)的基板(15)上将所述保护膜(12)剥离的过程来制造接线板的方法，该方法包括：

剥离机会部分形成过程(S1)，该剥离机会部分形成过程在所述保护膜(12)的周边上形成剥离机会部分(16)；

粘贴过程(S2)，该粘贴过程支撑在如下条件下邻接的多个基板(15)，所述条件为在所述剥离机会部分形成过程(S1)之后将基板的边缘(18，19)设置成彼此靠近，并且该粘贴过程贴附柔性带(31)使得所述保护膜(12)可以在所述剥离机会部分(16)处彼此连接；以及

剥离过程(S3)，该剥离过程在所述粘贴过程(S2)之后通过利用所述带(31)顺序提升彼此连接的所述保护膜(12)来连续剥离这些保护膜，使得所述绝缘材料层(14)可以保留在所述基板(15)上。

8.一种用于通过从具有由保护膜(12)保护的绝缘材料层(14)的基板(15)上将所述保护膜(12)剥离的过程来制造接线板的方法，该方法包括：

通孔形成过程(S1)，该通孔形成过程通过用多个针(57)刺穿所述保护膜(12)的周边部分而形成多个通孔(16)；

粘贴过程(S2)，该粘贴过程支撑在如下条件下邻接的多个基板(15)，所述条件为在所述通孔形成过程(S1)之后将基板的边缘(18，19)设置成彼此靠近，并且该粘贴过程贴附柔性带(31)，使得所述保护膜(12)可以在所述通孔(16)周围形成的气穴(17)处彼此连接；以及

剥离过程(S3)，该剥离过程在所述粘贴过程(S2)之后通过利用所述带(31)顺序提升彼此连接的所述保护膜(12)来连续剥离这些保护膜，使得所述绝缘材料层(14)可以保留在所述基板(15)上。

9.一种用于从具有由保护膜(12)保护的绝缘材料层(14)的基板(15)上将所述保护膜(12)剥离的薄膜剥离设备，该薄膜剥离设备包括：

剥离机会部分形成装置(57)，该剥离机会部分形成装置在所述保护膜(12)的周边上形成剥离机会部分(16)以便剥离所述保护膜(12)；

基板支撑装置(41)，该基板支撑装置支撑多个邻接的基板(15)；

粘贴装置(5)，该粘贴装置贴附柔性带(31)，使得所述保护膜(12)在由所述基板支撑装置(41)支撑的所述基板(15)的所述剥离机会部分(16)处彼此连接；以及

剥离机构(4)，该剥离机构通过利用所述带(31)顺序提升由所述带(31)连接的所述保护膜(12)来连续剥离这些保护膜。

10.一种如权利要求9所述的薄膜剥离设备，还包括：

基板位置检测装置(71，72)，所述基板位置检测装置检测所述基板支撑装置(41)中的所述基板(15)的边缘(18，19)的位置；以及

基板定位装置，该基板定位装置根据所述基板位置检测装置(71，72)的检测结果来定位所述基板(15)，其中在这些基板的边缘(18，19)之间具有间隙(20)。

11.一种如权利要求9所述的薄膜剥离设备，其中所述薄膜剥离机构(4)包括：

牵引装置(38)，该牵引装置提升由所述带(31)连接的所述保护膜(12)；

导辊(33)，该导辊被定位成接触设置在所述基板(15)上的尚未剥离的所述保护膜(12)，其中所述导辊(33)沿着导辊(33)的周边将所述保护膜(12)引导至所述牵引装置(38)；以及导辊定位机构，该导辊定位机构能够定位所述导辊(33)，使得所述导辊(33)的旋转轴线可以定位成靠近所述基板的中心而不是所述基板的边缘(18，19)。

12.一种如权利要求9所述的薄膜剥离设备，还包括薄膜卷起装置(7)，该薄膜卷起装置卷起和收集由所述薄膜剥离机构(4)所剥离的所述保护膜(12)。

13.一种如权利要求12所述的薄膜剥离设备，其中所述薄膜卷起装置(7)包括：

芯部主体(34)，在该芯部主体处盘绕由剥离机构(4)所剥离的所述保护膜(12)；

芯部主体支撑装置(40)，该芯部主体支撑装置支撑所述芯部主体(34)而使所述芯部主体(34)能够旋转；

芯部主体驱动装置(39)，该芯部主体驱动装置旋转驱动所述芯部主体(34)；以及

离合机构(81)，该离合机构调整在所述芯部主体(34)和所述芯部主体驱动装置(39)之间的旋转驱动力的转移量。

14.一种如权利要求13所述的薄膜剥离设备，其中芯部主体(34)被支撑为使芯部主体(34)能从所述芯部主体支撑装置(40)上拆下。

15.一种如权利要求9所述的薄膜剥离设备，其中所述粘贴装置(5)包括：

带供应装置(61)，该带供应装置放出所述带(31)；

带切断装置(62)，该带切断装置切断由所述带供应装置(61)供应的所述带(31)；以及

带加压装置(63)，该带加压装置将所述带供应装置(61)供应的所述带(31)压在所述基板(15)的边缘(18，19)上。

16.一种如权利要求9所述的薄膜剥离设备，其中所述带(31)是具有粘性层的粘性带。

17.一种如权利要求9所述的薄膜剥离设备，其中所述基板(15)具有设置在所述基板(15)两侧上的保护膜(12)，并且该薄膜剥离设备包括：

翻转机构，该翻转机构在从所述基板(15)上剥离设置在所述基板(15)两侧上的所述保护膜(12)中的任一保护膜之后翻转所述基板(15)。

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