JPS639946A - 基板搬送方法 - Google Patents

基板搬送方法

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JPS639946A
JPS639946A JP61152633A JP15263386A JPS639946A JP S639946 A JPS639946 A JP S639946A JP 61152633 A JP61152633 A JP 61152633A JP 15263386 A JP15263386 A JP 15263386A JP S639946 A JPS639946 A JP S639946A
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JP
Japan
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substrate
gripping mechanism
claw
bonding
screw lever
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JP61152633A
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JPH0528905B2 (ja
Inventor
Yasuhiro Honma
本間 康寛
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Marine Instr Co Ltd
Original Assignee
Marine Instr Co Ltd
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Publication date
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、グイボンディングやワイヤボンディングを施
すためにリードフレームやプリント基板などの基板をボ
ンディング位置に正確に位置決めして置く、基板搬送方
法に関するものである。
〔従来技術〕
従来、基板を待機位置からボンディング位置に正確に位
置決めして置く搬送方法として、待機位置の基板を対の
上下ローラで挟み、ローラを所定回転回数だけ回転させ
てボンディング位置に置くことが行われている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、この方法では待機位置でのリードフレー
ムの位置決めが正確に行われにくく、またローラのすべ
りが生じ易いこと、ローラの直径の精度が得にくいこと
、等により、精度の高い位置決めが行えず、問題点とな
っていた。
本発明は、上述の従来の問題点を解決しようとするもの
で、ボンディング位置への位置決めを簡単且つ正確に行
うことができる方法を提供することを目的とするもので
ある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上述の問題点を解決するための手段として、
ボンディングを施される基板をガイドレールに沿ってボ
ンディング位置まで搬送する基板搬送方法において、前
記基板を把持、開放する把持機構を設けたナツトをネジ
杆に装着して該ネジ杆の正逆回転により前記把持機構を
往復せしめ、前記基板の、進行方向に対し直角な縁が所
定の位置を通過する時点を検出し、該通過時点から前記
ネジ杆が所定の回転回数だけ回転したときに該ネジ杆を
停止し、把持機構を開放して前記基板を所定のボンディ
ング位置に置くことを特徴とする基板搬送方法を提供し
ようとするものである。
〔作 用〕
本発明は、上述の構成を具備することにより、把持機構
により運ばれつつある基板の先端又は尾端が所定位置を
通過する時点を検出した後の、把持機構の移動をネジ杆
の回転回数をカウントしつつ行い、所定位置からボンデ
ィング位置への搬送に要する所定の回転回数に達した時
点でネジ杆を停止させれば、基板はボンディング位置に
正確に搬送される。従って、待機位1での位置決めを要
することなく、正確な位置決めがなされる。
また、基板は把持機構により確実に把持され、ネジ杆の
回転回数に対応した正確な移動量が得られる。
〔実施例〕
本発明を、リードフレームをグイボンディング位置に置
く搬送方法に適用した実施例につき、図面を用いて説明
する。
第1図は、往復動可能の把持機構2でリードフレーム1
を把持し、1対のガイドレール3.3上を走行させてリ
ードフレーム1の先端が位置Aに至るボンディング位1
まで送入し、グイボンダ(図示せず)によりグイボンデ
ィングを施されたリードフレーム1を再び把持機構2で
把持してリードフレーム1の尾端が位置Bに至るボンデ
ィング位置から送出するリードフレーム搬送装置である
。ボンディング位置におけるリードフレーム1の、先端
が位置Aから尾端が位置Bに至るまでのピンチ送りも把
持機構2で把持して行うようになっている。
把持機構2は送入用爪4と送出用爪5を備え、その基部
はネジ杆6に装着したナツト7に連結されている0通常
ネジ杆6とナツト7はボールネジが用いられる。
ネジ杆6は、軸受部材8に支承され、正逆回転可能のモ
ータ9を駆動源として備えである。
送入用爪4と送出用爪5は、把持機構2がリードフレー
ム1の待機位置に向けて最後退したときに、送入用爪4
が待機しているリードフレーム1をつかみ得、送出用爪
5が尾端が位置Bにあるリードフレーム1をつかみ得る
ように、即ち、送入用爪4から送出用爪5にリードフレ
ームlの搬送をリレーできるように、その間隔や移動ス
トロークが設定されている。
リードフレーム1の、送入用爪4に把持されての走行路
の任意の部所に臨んで、即ち、リードフレーム1が、そ
の先端が範囲Cの誤差をもって待機位置に供給されると
きに範囲り内の走行路の任意の部位に臨んで、リードフ
レーム1の先端の通過時点を検出する検出部10が設け
られている。
検出部10は先端の通過を検出した後、所定回転回数で
モータ9の回転を停止するように、モータ制御部11に
連絡されている。所定回転回数は、検出部10の検出位
置Eと位置Aの距離をネジ杆6のリードで除すれば求め
られる。
リードフレーム1が、最後退している送入用爪4により
把持可能の待機位lにあることを検知する検知部12が
範囲Cの、待機位置にリードフレーム1を供給する供給
機構(図示せず)によるリードフレーム1走行路に臨ん
で設けられている。
検知部12はモータ制御部11とともに制御機構。
を構成する開閉制御部(図示せず)を介して送入用爪4
の開閉駆動部に連絡されている。送出用爪5の開閉駆動
部も該開閉制御部により制御されるようにしである。
送入用爪4と送出用爪5について第2図を用いて説明す
る。冬瓜は、把持機構2のアームに固定された上爪13
と、アームに揺動可能に設けた下爪14とからなり、下
爪14の揺動駆動部、即ち爪の開閉駆動部15が備えら
れている。
開閉駆動部15は、把持機構2のアームに固定したソレ
ノイド16と、ソレノイド16に備えた上下方向の貫通
穴に摺動可能に設けたピン17からなり、ビン17はソ
レノイド16上端から突出する端部に下爪14との当接
部で且つ脱は防止部の頭部18を備え、ソレノイド16
下端から突出する端部にソレノイド16のオンオフによ
りソレノイド16と接離する円板19を備えている。
上述のように形成した把持機構2は、ガイドレール3.
3の一方にのみ臨んで設けられ、リードフレーム1の、
搬送方向に平行の一側縁を把持してリードフレーム1を
搬送するようにしてあり、把持機構2が設けられた方の
ガイドレール3は送入用爪4、送出用爪5の走行を阻止
しないように備えられている。
なお、このリードフレーム搬送装置は備付スペースの都
合でストロークを2段階に分けたタイプとしである。
次に動作について第3図fat (blを用いて、工程
■〜Oを説明する。
この例では、リードフレーム(以下フレームと略)lを
待機位置へ供給する機構として、マガジン20がら1枚
ずつフレームを押出すブツシャ21が用いられている。
ブツシャ21及びマガジン昇降機構の駆動部(図示せず
)も前記制御機構に連絡されている。
■・・・スタート状態、把持機構2は最後退位置。
送入用爪(以下爪と略)4、送出用爪(以下爪と略)5
ともに開。
■・・・ブツシャ21によりフレーム1を押出す。
■・・・検知部12でフレーム1の供給を検知し、爪4
を閉としてフレーム1を把持させる。この時爪4はフレ
ームlの先端部分を把持している。
■・・・把持機構2を低速で前進させ、フレームlの先
端が通過する時点を検出部10で検出する。検出後、ネ
ジ杆6の搬送の向き(正とする)の回転回数のカウント
開始。
■・・・把持機構2を高速で前進させる。ネジ杆6が所
定の回転回数の約半分の、ある回転回数に達したらネジ
杆6の正回転を停止して把持機構2を停止させる。従っ
て、回転回数のカウントも中止、リードフレーム1は中
間の定位置。
■・・・爪4を開としてフレーム1を一旦開放。
、■・・・ネジ杆6を逆回転させて把持機構2を適宜距
離だけ戻す。
■・・・爪4を閉とする。爪4はフレームlの中間部分
をつかむ。
■・・・ネジ杆6を正回転させて把持機構2を高速で前
進させる。ネジ杆6の回転回数カウント再開、■から■
のカウントと、今回のカウントの総計が所定の回転回数
となったところでネジ杆6の正回転を停止させ、把持機
構2を停止させる。このとき、フレーム1はその先端が
位置Aにあり、フレームlの複数のボンディング部位2
2−1 、・・・22−1のうち先端のボンディング部
位22−1がボンディング位置に決められている。検知
部12はオフとなり、マガジン20は次のフレーム1を
押出位置とするために1段下降。
[株]・・・爪4を開、ブツシャ21により次のフレー
ムを待機位置に押出しておく。
■・・・ボンディング開始、把持機構2はボンディング
部位の1ピンチ分後退する0部位22−1のボンディン
グ終了。
■・・・爪4を閉。
0・・・把持機構2を、1ピッチ分、即ち、次のボンデ
ィング部位22−2がボンディング位置となるまで前進
させる。
[相]・・・ボンディング部位22−(n−1)まで爪
4の送りによるボンディング終了。
■・・・爪5を閉。
[相]・・・爪5によりフレーム1を1ピツチ送る。ボ
ンディング部位22−nがボンディング位置。
■・・・爪5を開としてボンディング部位22−nにボ
ンディング、これにてフレームlへのボンディング完了
[相]〜O・・・爪5は開のまま、■〜■を行う。([
相]は■と、0は■と、[相]は■と、Oは■と対応、
■■に対応する分は略)爪4により次のフレームが中間
の定位置まで運ばれる。
■・・・爪4.5を閉として、 0・・・■を行う0次のフレーム1は中間の定位置から
所定位置に爪4により運ばれる。ボンディング完了のフ
レームlはボンディング部位22−nがボンディング位
置にある位置から送出位置まで爪5により運ばれる。そ
の後爪5を開いて爪5により送出されたフレーム1は適
宜搬送機構で次工程に移送される。
以下[相]からの動作の繰返し、 以上の実施例では、リードフレーム1の進行方向に対し
直角の縁として先端を選んだが、尾端を選ぶこともでき
る。そのときは検出部10は待機位置での尾端から、先
端が位置Aにあるボンディング位置での尾端までの範囲
内に設けられる。
また、ストロークを2段階に分けたタイプで説明したが
、ネジ杆6の長さを長くして把持機構2が第3図+a)
においてリードフレーム1を■での位置から■での位置
まで1度に移動させることができるストロークとしたり
、ブツシャ21がリードフレーム1を■の位置から■の
位置まで押出すことができる構成とすれば1ストローク
で供給できる。
〔発明の効果〕
本発明により、極めて正確且つ簡単に基板をボンディン
グ位置へ正確な位1決めをして置くことができる基板搬
送方法を提供することができ、実用上顕著な効果を奏す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例を示し、第1図は正面図、第2図
は一部の斜面図、第3図fat (blは動作説明図で
ある。 1・・・リードフレーム、2・・・把持機構、3・・・
ガイドレール、4・・・送入用爪、5・・・送出用爪、
6・・・ネジ杆、7・・・ナツト、8・・・軸受部材、
9・・・モータ、10・・・検出部、11・・・モータ
制御部、12・・・検知部、13・・・上爪、14・・
・下爪、15・・・開閉駆動部、16・・・ソレノイド
、17・・・ビン、18・・・頭部、19・・・円板、
20・・・マガジン、21・・・ブツシャ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ボンディングを施される基板をガイドレールに沿っ
    てボンディング位置まで搬送する基板搬送方法において
    、 前記基板を把持、開放する把持機構を設けたナットをネ
    ジ杆に装着して該ネジ杆の正逆回転により前記把持機構
    を往復せしめ、 前記基板の、進行方向に対し直角な縁が所定の位置を通
    過する時点を検出し、 該通過時点から前記ネジ杆が所定の回転回数だけ回転し
    たときに該ネジ杆を停止し、把持機構を開放して前記基
    板を所定のボンディング位置に置く ことを特徴とする基板搬送方法。
JP61152633A 1986-07-01 1986-07-01 基板搬送方法 Granted JPS639946A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61152633A JPS639946A (ja) 1986-07-01 1986-07-01 基板搬送方法

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JP61152633A JPS639946A (ja) 1986-07-01 1986-07-01 基板搬送方法

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Publication Number Publication Date
JPS639946A true JPS639946A (ja) 1988-01-16
JPH0528905B2 JPH0528905B2 (ja) 1993-04-27

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JP61152633A Granted JPS639946A (ja) 1986-07-01 1986-07-01 基板搬送方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4810759B2 (ja) * 2001-06-12 2011-11-09 パナソニック電工株式会社 連結基板の位置決め方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59163224A (ja) * 1983-03-07 1984-09-14 Toshiba Corp リ−ドフレ−ム搬送装置
JPS6067308A (ja) * 1983-09-16 1985-04-17 Shinkawa Ltd リ−ドフレ−ムの移送装置

Patent Citations (2)

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JPS6067308A (ja) * 1983-09-16 1985-04-17 Shinkawa Ltd リ−ドフレ−ムの移送装置

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JPH0528905B2 (ja) 1993-04-27

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