JPS6067308A - リ−ドフレ−ムの移送装置 - Google Patents

リ−ドフレ−ムの移送装置

Info

Publication number
JPS6067308A
JPS6067308A JP17191283A JP17191283A JPS6067308A JP S6067308 A JPS6067308 A JP S6067308A JP 17191283 A JP17191283 A JP 17191283A JP 17191283 A JP17191283 A JP 17191283A JP S6067308 A JPS6067308 A JP S6067308A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
claw
frame
fixed
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP17191283A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6356121B2 (ja
Inventor
Nobuhito Yamazaki
山崎 信人
Kazuo Sugiura
一夫 杉浦
Minoru Torihata
鳥畑 稔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP17191283A priority Critical patent/JPS6067308A/ja
Publication of JPS6067308A publication Critical patent/JPS6067308A/ja
Publication of JPS6356121B2 publication Critical patent/JPS6356121B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Reciprocating Conveyors (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の利用分野] 本発明は半導体集積回路等の製造に用いられる゛I′導
体組ケ機におけるり一トフレーL・の移送装置、特にり
−トフレームを送る爪部材の開閉及び移動機構に関する
[発明の背景] 従来のリードフレーム移送装置として、例えば特公昭5
5ー7944号公報に示すものが知られている。しかし
ながら、この構造は、リードフレームの送り用穴にフレ
ーム送り爪を挿入し、この爪をリードフレームの移送方
向に移動させてり一トフレームを移送するので、リード
フレームの送り用穴の位1市及び形状が異なる品種につ
いては、その度に送りピンの位置及び形状を変更しなけ
ればならなく、品種交換の対1イ,、が困難であった。
また送り爪とり一トフレー1、の送り用穴のがたによっ
てり一トフレームか位置ずれする。また前記送り爪の移
動はカムによるため、リートフレー1、の送りへ1が異
なる品種については、その度に力1、を交換しなければ
ならなく、この点からも品種交換の対I心が困難であっ
た。
[92明の目的] 本発明の目的は、リードフレームのの送り用穴の位置及
び形状が異なる品種にも容易に対処でき、またリードフ
レームを正確に移送できると共に、リードフレームの位
置ずれが生じた場合もそのN/、 ll’tずれを補l
「することができるリードフレームの移送装置を提供す
ることにある。
[発明の実施例] 以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図は正面図、第2図は平面図、第3図は第1図の3
−3線断面図、第4図は第2図の4−4線断面図である
。主構成は、カイトレール幅調整機構と、リードフレー
ム押え蓋−I−F動及びヒートブロック−にF動機構と
、爪移動機構と、爪開閉機構とからなる。
カイトレール1に11調整機構(第1図、第2図、第4
図参照) 基台10の左右側板10a、loa[7)l:面には、
両側に立上り部11a、llaを有するガイドホルダ1
1A、llBが固定されている。カイトホルタllA、
llBの立」−り部11a、11aの1llll側には
、リードフレーム12をガイドするカイF溝が形成され
たガイトレール13A、13Bが平行に配設されており
、一方の刀イドレール13Aは・方のヴ」−り部11a
に固定されている。1)(j記カイトホルダilA、1
]、Hの1″ノ1.り部11a、llaにはねし部材1
4A、14Bが回転自在に支承されており、このねし部
材14A、14Bに前記他方のガイドレール13Bが螺
合されている。また前記基台lOの一方の側板10aの
端部には支持板15を介してガイトレール駆動用七−タ
16が固定されている。そして、モータ16の出力軸に
固定されたプーリ17と前記ねし部材14A、14Bの
一端に固定されたプーリ18A、18Bとにタイミング
ペル1.19かJj)げ渡されている。
従って、モータ16を回転y+iると、タイミングヘル
ド19を介してねじ部4114A、14Bが回転させら
れ、ガイドレール13Bは矢印六方向に駆動させられる
。即ち、モータ16の回転方向によってガイドレール1
3Bはカイ!・レール13Aに接近ソは離反するので、
ガイドレール13Aと13Bの幅が自由に調整される。
このように、リードフレーム12の’l’i+fの変更
ニ対して、モータ■6の回転量を制御するのみでガイト
レール13Aと13Bの幅が自由に調整できるので、品
種交換が容易に行える。またリードフレーム12を爪移
動機構及び爪開閉機構の作用によって移送する時はモー
タ16の制御によってカイトレール13A、13B間を
リードフレーム12の幅よりO、l−0、3mm程度広
くし、移送終rf&にモータ16を制御してガイトレー
ル13A、13B間を狭くすることにより、リートフレ
ー A l 2の幅方向のilE確な位置決・めができ
る。
なお、本実施例においては、−・っのガイi・レール1
3Bのみを駆動させる場合について説明したか、ねし部
材14A、14Bを左右ねしに形成し、例えば左ねし部
に一方のカイトレール13Aを螺合させ、右ねし部に他
力のカイトレール13Bを螺合させるようにしてもよい
。このように構成すると、ねじ部材14A、14Bの回
転にょってカイ1ζレール13A、13BはJl、に接
近又は離反する方向に駆動され、両者13A、13B間
の’1M+fが変えられる。また本実施例は2本のねぎ
部材14A、14Bを使用してガイトレール13Bか・
11行に移動するようにしたが、カイ!・レール13が
平行に移動するようにガイド部材を設け、 一本のねし
部材で平行に動くようにしてもよい。
リートフレーム押え蓋1ニF動及びヒートブロック1、
ド動機構(第1図、第2図、第3図参照)前記基台10
のほぼ中央にはU字状ブロック25が固定されており、
このU字状ブロック25の底面には支持ブロック26が
固′)Jでされている。前記支持ブロック26には軸受
27.27を介して偏心@l+ 28が回転自在に支承
されている。偏心軸28には、支持軸部28a、28a
の内側に後記するヒーI・ブロック29を1.駆動さぜ
るヒートブロック1.ド軸部28bか形成され、+ii
i記支)〜ブロック26の外側に突出するりJに後記す
るり一トフレーム蓋30を14F動させるり−1ζフレ
ーム苫十ド軸部28cが形成され、支持ブロック26の
外側に突出する他方にプ〜す31が固定されている。前
記ヒー;・ブロック上下軸部2 s b 、!−rii
r記リードフす−ム蓋−1ニド軸部28cは前記支持軸
部28aに対して相反する方向に偏心して形成されてい
る6また前記U字状ブロック25の上面には、プーリ3
1のに方側にモータ32がアングル33を介して固定さ
れており、前記モータ32の出力軸に固定されたプーリ
34と前記丁′−リ31にはタイミングベルト35が掛
は渡されている。
前記支持ブロック26には1;下軸40が軸受41.4
1を介してトF摺動自在に支承されており、この」−下
+l+ 40のド端には、前記偏心軸28のヒートブロ
ック上ド軸部28bのド端に対応して設けられたピン4
2が植設されたビン支I!体43が固定されている。前
記ピン42は偏心軸28のヒートブロック1−F軸部2
8bに圧接するようにピン支持体43と支持ブロック2
6にばばね44か掛けられている。また上ドIhI+4
0の1一端にはヒートブロック支持体45が固定されて
おり、このヒートブロック支持体45の上面には前記ガ
イドレール1.3A、13B間に配設された前記ヒート
ブロック29が固定されている。
11u記U字状ブロック25の」二面には前記り一トフ
レーム蓋」:下軸部28c、に対応した位置に支持ブロ
ック50が固定されており、この支持ブロック50には
−にF軸51が軸受52.52を介して」−ド摺動自在
に支承されており、この1−下軸51のド端には、前記
偏心軸28のり一トフレーム若上下軸部28cの下端に
対応して1没けられたピン53が植設されたピン支持体
54が固定されている。前記ピン53は偏心@b28の
リードフレーJ・Zi l−ド輔部28cに圧接するよ
うにピン支持体54と支持ブロック50にばばね55が
掛けられている。またJ二下軸51のト端にはリードフ
レーム差支持体56が固定されており、このリードフレ
ームにi支持体56の1−面には前記ヒー(・ブロック
29のに面に配設された前記リードフレー1・に130
が固定されている。このり−1・フレー1、;e+ 3
0にはポンディング川の窓30aがあけられている。
第3図はヒートブロック29が−L昇し、リードフレー
ム蓋30が下降し、ヒートブロック29とリードフレー
ム蓋30とが当接した状E;をしめす。この状!出より
モータ32が回転すると、タイミングベルI・35を介
して偏心軸28が回転する。先ず、偏心軸28が180
度回転すると、偏心軸28のヒーI・ブロック上下軸部
28bによってピン42か押し下げられ、ピン支持体4
3.1−ド輔40、ヒートブロック支持体45を介して
ヒートブロック29がド降させられる。また回11Yに
偏心軸28のり一トフレー1、にi1ニド軸部28cに
よってピン53が上昇させられ、ピン支持体54、上ド
軸51、リードフレーム差支持体56を介してリードフ
レーム蓋30がに昇させられる。
更に偏心軸28が180度回転すると、前記と逆にヒー
トブロック29はL &41.、リートアレーンー・蓋
支持体56はド降し、第3図に示す状態となる。
爪移動機構(@1図、第2図、第4図参照)ノ1(台l
Oのi+I4側IFi l Oa、l Oaljlt+
iFi、j+’ti’jI・レール13A、13Bと]
1行に爪送り川ねし部材60が回転自在に支承されてい
る。基台10の一方の側板10aには爪送り用モータ6
1か固定されており、このモータ61の出力軸に固定さ
れたプーリ62と前記ねじ部材6oの一端に固定された
プーリ63とにはタイミングベルト64が掛は渡されて
いる。また前記ねし部4A60の下方にはねじ部材60
と平行にカイI・輔65が前記1・14側板10a、l
oaに固定されている。前記ねし部材60にはめねし部
材66A、66Bが螺合されており、このめねし部材6
6A、66Bはそれぞれ前記リードフレーム許30の左
右両側で、がっI・方に配設されている。前記めねし部
材66A、66Bのド面にはそれぞれfiu記ガイドM
I+65を挾持する形で配設されたローラ67.67か
回転目イ1に支承されたローラ支持軸68.68が固定
されている。
+ii+記めねし部材66A、66 B yJlii’
iiニl* ツレぞれクランパフレーム70A、70 
Bが固定されており、クランパフレーム70A、70B
にはそれぞれビン71A、72A及び71B、77Bが
固定されている。前記ビン71A、71Bにはそれぞれ
爪レバー73A、73Bが回転自在に支承されている。
同様に、前記ビン72A、72Bにもそれぞれ爪レバー
74A、74Bが回転自在に支承されている。+iij
記爪レバーし3A、73Bにはそれぞれ−1: Jl(
75A、75Bが固定されており、前記爪レバー74A
、74Bにもそれぞれ上爪76A、76B(76Bは図
示せず)が固定されている。前記1−爪75A、75B
の爪先端は前記カイトレール 3A、13B間に延び、前記上爪76A,76Bの爪先
端は前記カイトレール13AのFカからガイ)・レール
13A.13B間に延びており、内爪75Aと76A及
び75Bと76Bの先端は相対向して配設されている。
前記風し/<−74A、74Bと前記めねし部材66A
、66Bとにはそれぞればね77が掛けられ、前記下爪
76A、76Bの先端は上方向に4=j勢yれている。
前記爪レバー73Aと74A及び73Bと74Bにもそ
れぞればね78が配設され、L爪75A、75Bの先端
はド方向に付勢されている。
従って、モータ61が正−回転すると、プーリ62、ベ
ルト64、プーリ63を介してねし部材60が回転する
。これにより、めねし部材66A、66Bは第1図にお
いて左方向に移動する。前記めねし:部材66A、66
Bにはクランパフレーム70A、70Bが固定されてお
り、このクランパフレーム70A、70Bに上爪75A
、75Bを有する爪レバー73A、73B及び74A、
74Bがそれぞれビン71A、71B及び72A、72
Bを介して回動自在に設けられているので、))0記の
ようにめねじ部材66A、66Bが左方向に移動すると
、上爪75A、75B及び上爪76A、76Bも共に移
動する。また前記と逆に、モータ61が逆回転すると、
めねし部材66A.66Bが右方向に移動し、−L爪7
5A.75B及び上爪76A、76Bも共に右方向移動
する。
爪開閉機構(第1図、第2図、第4図参照)前記爪レバ
ー73A、74A及び73B、74Bのド端にはそれぞ
れローラ80A、81A及び80B、81Bが回転自在
に支承されている。前記ローラ80.A、81A及び8
0B、81Bに対応した位置には両端が支持板82A、
83A及び82B、83Bに固定された揺動軸84A、
85A及び84B、85Bが配設されており、前記支持
板82A、83A及び82B、83Bは基台IOの両側
板10a.lOaとU字状ブロック25の側板に軸86
A、87A及び86B、87Bで回転自在に支承されて
いる。また一方の支持板83A.82Bには後記するカ
ム88A、88Bに当接するようにカムフォロア89A
.89Bが回転自在に支承されており、カムフォロア8
9A、89Bがカム88A、88Bに当接するように支
持板83A、87Bはそれぞればね9oで付勢されてい
る。U字状ブロック25にはカム輛91が回転自在に支
承5れており、この方l・輔9】の外側の延出部にはカ
ム88A、88Bが固定され。
更に一方側にはプーリ92が固定されている。また基台
10の底面にはモータ93が固定されており、このモー
タ93の出力軸に固定されたプーリ94と前記プーリ9
2とにはタイミングベルト95が掛は渡されている。
ここで、カム88A,88Bのプロフィルは、第4図に
示すように−1−爪75A、75B及び上爪76A、7
6Bが閉じた状態より、カム88A、88Bが90度回
転すると、一方のカムフォロア89Aのみ下方に押し下
げられ、更にカム88A,88Bが90度回転すると,
他方のカムフォロア89Bも下方に押し下げられ、この
状1八りよりilfびカム88A、88Bが90度回転
すると、方のカムフォロア89Aはばね90の旧勢力に
よって1,方に押し1;げられるように形成されている
。カムフォロア89A、89I3が1・力に押しドげら
れると、支持板82A、83A及び8 2 B 。
83Bは輔86A、87A及び86B、8 7 13を
支点として第4図において時51方向に回動させられる
。これにより、ローラ80A,80Bを介して爪レバー
73A、73Bがビン71A、71Bを中心として反時
計方向に回動し、l:Jl(7 5 A、75Bが開く
。またローラ81A、81Bを介l。
て爪レバー74A、74Bがピン72A、’72 Bを
中心として時ijl方向に回動し、FJl(76A、7
6Bが開く。
即ち、第4図に示すようにI−JK75 A、75 B
及び下爪76A、76Bが閉じた状m(より、カム88
A、88Bが90度回転すると、ト爪75A、下爪76
Aか開き、更にカム88A、 88Bが90度回転する
と、に爪75’B、ド爪70 Bも開き、更にカム88
A、88Bが90度回転すると、1−爪75A、下爪7
6Aが閉る。
その他の機構(第1図参照) 基台10の両側板10a、IOaの外側には。
収納されているり一トフレーム12を前記カイトレール
13A、13B+−に押し出すブツシャ100有するロ
ータ101と、ボンディングが終了したリードフレーム
12を前記ガイドレール13A、13Bを受け取って収
納するアンロー夕lO2とが配設されている。jiiJ
記ブツシャ100はエアシリンダ又はカムとリンク機構
等によって作動される。また前記リードフレーム蓋30
のi−力にはボンディング位置に位置するり一トフレー
1.12のパターンを検出するテレビカメラ103か配
設されている。
次に作用について説明する。まず、始動に先)ンち、ガ
・fトレールl’3A、、13B間の幅を調整する。こ
の調整は前記ガイドレール幅調整機構の項IIで説明し
たように、モータ16を回転さゼて11なう。また始動
前は、」−爪75Δ、75B及びド爪76A、76Bは
閉じた状I小に、ヒートブロック29は下降した状m(
に、リードフレーム蓋30はLAした状態にある。この
状態より始動さゼると、ブツシャ100によってロータ
101よりリードフレーム12が押し出され、リードフ
レーム12の先端は閉じた状態のl:Jl(75A及び
ド爪76Aに当接して位置決めされる。
次に爪開閉機構が作動する。即ち、モータ93が回転し
、カム88A、8811が180度回軸回転と、爪開閉
機構の項で説明したようにに爪75A、75B及び下爪
76A、76Bが開く。その後、爪移動機構が作動する
。即ち、モータ61が+1回転すると、爪移動機構の項
で説明したように1−爪75A、75B及び下爪76A
、76Bが左方向(ロータlot側)にり−I・フレー
f、 l 2の1デフへイス分移動する。次に再び爪開
閉機構が作動し、モータ93によってカム88A、88
Bが更に180度回軸回転られると、l:JK 75 
A、75B及び下爪76A、76Bは閉じ、1−爪75
Aとド爪76Aによってり−トフレームl 2 Cl挟
持される。次にiffひ爪移動機構のモークロ1が逆回
転すると、l:JK 75 A、75B及びド爪76A
、76Bが右方向、即ちアンローダ102側にり一トフ
レーム12の1デバイス分移動する。これにより、リー
ドフレーム12はヒートブロック29の方向に送られる
この動作を1111次繰返し、リ−I・フレー1.12
の初めのデバイス部分がテレビカメラ103のF方に位
置させられると、テレビカメラ103によってリードフ
レーム12のホンディングパターンが検出される。検出
の結果、リードフレー1−Xl 2の送り方向に位置ず
れしている場合は、その捕iJE IMが演算装置で算
出され、爪開閉機構及び爪移動機構が作動し、−に爪7
5Aと下爪76Aでり一トフレーム12を挟持した状#
(でモータ61が回転し、リードフレーム12は補11
ミ量だけ移動させられる。ここで、リートフレーL\1
2が位置ずれしている場合は、モータ61を(jjJ転
させなく、ホンディング時に補正量に応じて図示しない
ボンディング装置を制御して行うようにしてもよい。
次に、カイトレール幅調整機構が作動し、カイト1/−
ル幅調整機構の項で説IjJ したようにカイトレール
13A、13Bとリードフレーム12との隙間が除去さ
れ、リートフレーA、 l 2の47.1方向かイ\シ
置決めされる。続いてリートフl/−/、、押え蓋1−
F動及びヒートブロック1−ド動機構がf1動し、リー
ドフレーム押えAL上下動びヒートブロック1F動機構
の項で説明したようにモータ32が180度回軸回転と
、ヒ〜ドブロック29がト昇、リードフレーム押え蓋3
0がド隆し、ジ−14フレート12はヒートブロック2
9とり−j・フレーム押え、tf 30とで挟持される
。この状態で、リードフレーム押え蓋30の窓30aを
通して図示しないホンディング装置によりリードフレー
ム、12にメレツトホンデイング又はリードフレームJ
2とこのリードフレーム12にポンディングされたペレ
ットにワイヤポンディングがなされる。
ホンディング終r後、リードフレー1、押え蓋1:F動
及びと−ドブロックJ、、、下動機構のモータ32が1
拝び180度回転し、ヒートブロック29が下降し、リ
ードフレームM30が、に昇する。そして、爪開閉動機
構及び爪移動機構が作動し、上爪75Aと下爪76Bと
でリードフレーム12を挟持してリードフレーム12の
次のポンディング部分がテレビカメラ103のド方に送
られると、前記した動作を行った後にポンディングされ
る。このようにして+nr+次ボンディングが行われ、
リードフレーム12がアンローダ102側に送られると
第1図、WIJ2 lΔにおいて右側に示す爪開閉機構
及び爪移動機構の上爪75Bと下爪76Bが前記説明し
た上爪75Aと下爪76Aの動作と同様の動作を行ない
、ポンディングが終rしたリードフレーム12をアンロ
ーダ102に収納する。このような動作を繰返し、順次
り一1ζフレート12の移送が行われる。
爪移動及び爪開閉機構の他の実施例(第5図、第6図参
照) なお、前記実施例と同じ又は相当部材には同一符号をイ
リし、その説明を省略する。基台10(第1IA参照)
の両側板10a、10aに回転自在に支承された爪送り
用ねし部材60には、めねし部材66が螺合されており
、このめねし部材66の両端部は側面が平行にカッ)・
された−jlZ血部66a、66bが形成されている。
クラッパフレー1・110の下端の両端部は前記めねし
部材66の前記平面部66a、66b側に伸び、かつ゛
IL血部66a、66bを挟持するように2又状部11
0a、110a1.110b、1Iobが形成されてい
る。また一方の2又状部1iob、110bの内側には
めねじ部材66の平面部66bをまたぐように2又状に
形成された板ばね111がボルト112とナツト113
で固定され、前記板ばねitiにより他方の2又状部1
10a、110aの側面はめねじ部材66の平面部66
aの側面に当接するようにイづ勢されている。
前記クランパフレーム110のに端はU字状に形成され
た−に爪支持部110c、1lOcを有し、この1:J
代支持部110c、110cにl:爪支持ブロック11
4が支軸部114a、114aを中心として回転自在に
支承yれている。前記1−爪支持ブロック114には、
1一端にに爪75が固定され、下端にローラ115が回
転自在に支承されたローラ軸116が固定されている。
また前記クランパフレーA 110の側面には上爪76
がボルト117で固定されている。また前記クランパフ
レーム110の中間部にはベアリング11Bが配設され
、このベアリング118はクランバフ17−A 110
に形成された割溝110dをボルト119で締伺けるこ
とによってクランパフレーi、110に固定されている
一方、基台IOの側板10aと支持ブロック50(第1
図参照)には枠体支軸120が固定されており、この枠
体支軸120に枠体121が回転自在に支承されている
。前記枠体121には、おねし部材60に対応した位置
に穴L21aが設りられ、枠体121が揺動しておねじ
部材60に当接しないようになっている。また枠体12
1の内側には前記ベアリング118の軸心に支軸122
が固定されており、この支軸3.27に1111記ベア
リング118が回転及び摺動自在に喉挿されている。ま
た枠体121には前記ローラ115に当接するように揺
動軸123が固定され−(いる。また枠体121のド端
にはカムフ′:Aロア支持部121bが伸びており、こ
のカムフォロア支持部121bに力1、フォロア89が
回転自在1に支)代されたカムフォロア軸124が固定
されている。前記力I・フオロγ89は前記実施例と同
様にカム88(第1図参照)に当接しており、力1.8
8はU字状ブロック25に回転自在に支承された力11
輔91に固定されている。そして、前記力j、フォロア
89がカム88に当接するように、前記枠体121はば
ね125によって伺勢されている。また前記ローラ11
5が扛動軸123に当接するように前記j=爪75とク
ランパフレーム110にほぼね126が掛けられている
次に上爪75及び上爪76の移動について説明する。モ
ータ61(第2図参照)が正回転17てねし部材60が
回転すると、めねじ部材66は第5図において左方向に
移動する。めねじ部材66にはクランパ71/−ムll
o+y)2又部110a、110a、110b、110
bが嵌合され−(いるので、めねじ部材66が左方向に
移動すると、クランパフレーム110も共に移動する。
クランパフレーム110にはに爪75が固定された1、
爪支持ノロツク114か取付けられ、また上爪76も地
利けられているので、クランパフレーム110と共に」
二爪75及び上爪76も)(に移動する。また前記と逆
にモータ61か逆回転すると、めねし部材66及びクラ
ンパフレーム11Oが右方向に移動し、−1−爪75及
び上爪76も共に右方向に移動する。
次に爪の開閉について説明する。第6図に示すように、
l二爪75及び下爪76が閉じた状態よりカム88が回
転すると、カム88のプロフィルによって枠体121は
枠体支1fib 120を中心として時λ1方向に回動
する。これにより、枠体171に固定された支軸122
も共に回動し、この支軸122によってクランパフレー
ム110はF方に押しドげられ、下爪76が下方に開く
。また枠体121に固定された採動軸123によってロ
ーラ115及び上爪支持ブロック114が支持軸部11
4a、114aを中心として左方向に回動させられ、上
爪75は−L方に開く。
このように爪移動及び爪開閉機構を構成しても前記実施
例と同様の効果が11Iられる。
なお、ヒ記実施例においては、l:Jl(75A、75
B及び下爪76A、76Bが共に開閉する場合について
説明したが、」二爪75A、75B及び上爪76A、7
6Bの一方のみが開閉し、他方は固定、例えば上爪75
A、75Bのみが開閉し、上爪76A、76Bは固定で
もよい。またに爪75A、75B及び下爪76A、76
Bの開閉はモータ93によって行ったが、ソレノイド、
エアーシリンダ等で行ってもよい。
[発明の効果] 以にの説明から明らかな如く、本発明へよれば、リード
フレームを−L爪と上爪で挟持して送るので、リードフ
レームの送り用穴の位置及び形状に関係なくリードフレ
ームを送ることができる。
またリードフレームの送りはモータの回転j11で制御
できるため、送り丑を任意に設定できると共に、リード
フレームの位置ずれも容易に補1にすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すilE面図、第2図は
第1図の平面図、第3図は第1図の3−3線断面図、第
4図は第2図の4−4線断面図、第5図は爪移動機構及
び爪開閉は措の1E面図、第6図は第5図の一部断面側
面図である。 12・・・リードフレーム、13A、13B・・・ガイ
トレール、60・・φねし部材、61・・番モータ、6
2.63・・拳プーリ、64・も・タイミングベルト、
6’6A、66B・・・めねし部材、70A、70B−
−・クランパーフレーム、71A、71B、72A、7
2B・・・ピン、73A、73B、74A、74B・争
・1代レバー、75A、75B・・φ1゜爪、76A、
76!3−・・上爪 80A、80B、81A、81B
・・・ローラ、82A、82B、83A、83B@−拳
支持板、84A、84B、85A、85B・Φ・揺動e
l+、 86A、86B、87A、87B−拳・軸、 
88A、88B−書・カム、 89A、89B−−・カ
ムフォロア、 91−−・カム軸、92−−9プーリ、
93−−−−TI−一部、94−− 参プ第2図 乙 第3図 第4図 第5FI!U

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) 相対向して平行に配置段されリードフレームを
    カイトする2個のカイトレール トレールの上方よりカイ)・レール間に伸びた1.: 
    jK部材と、この1−爪に対抗して配設され前記ガイド
    レールの下刃よりカイトレール間に伸びたド爪部材と、
    前記」、爪部材及び下爪部材の少なくとも一力を開閉さ
    せる開閉駆動手段と、前記1−爪部材及び−ト爪部材を
    保持する爪保持部材と,この爪保持部材を前記カイトレ
    ールに沿って移動させる爪移動4,’i描とを有するリ
    ードフレーL、の移送装置。
  2. (2) 爪移動機構は、爪保持部材を移動させるねし部
    材と、このねし部材を回転さゼるモータとからなる特.
    11請求の範囲第t xn記載のり一トフレートの移送
    装置,yi。
JP17191283A 1983-09-16 1983-09-16 リ−ドフレ−ムの移送装置 Granted JPS6067308A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17191283A JPS6067308A (ja) 1983-09-16 1983-09-16 リ−ドフレ−ムの移送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17191283A JPS6067308A (ja) 1983-09-16 1983-09-16 リ−ドフレ−ムの移送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6067308A true JPS6067308A (ja) 1985-04-17
JPS6356121B2 JPS6356121B2 (ja) 1988-11-07

Family

ID=15932132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17191283A Granted JPS6067308A (ja) 1983-09-16 1983-09-16 リ−ドフレ−ムの移送装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6067308A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61287640A (ja) * 1985-06-14 1986-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd リ−ドフレ−ム用搬送装置
JPS639946A (ja) * 1986-07-01 1988-01-16 Marine Instr Co Ltd 基板搬送方法
FR2650259A1 (fr) * 1989-07-28 1991-02-01 Mitsubishi Electric Corp Dispositif pour faire avancer des cadres de montage pour semi-conducteurs et procede pour leur fonctionnement
CN106379707A (zh) * 2016-11-30 2017-02-08 南京艾峰科技有限公司 一种下料小车

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4975178U (ja) * 1972-10-16 1974-06-28
JPS543883A (en) * 1977-06-10 1979-01-12 Tsutsunaka Plastic Kogyo Method of etching plastic mirror surface material
JPS57139988A (en) * 1981-02-23 1982-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus for automatically conveying printed board
JPS57206098A (en) * 1981-06-15 1982-12-17 Tokyo Shibaura Electric Co Method of producing printed circuit board

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4975178U (ja) * 1972-10-16 1974-06-28
JPS543883A (en) * 1977-06-10 1979-01-12 Tsutsunaka Plastic Kogyo Method of etching plastic mirror surface material
JPS57139988A (en) * 1981-02-23 1982-08-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Apparatus for automatically conveying printed board
JPS57206098A (en) * 1981-06-15 1982-12-17 Tokyo Shibaura Electric Co Method of producing printed circuit board

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61287640A (ja) * 1985-06-14 1986-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd リ−ドフレ−ム用搬送装置
JPH0438654B2 (ja) * 1985-06-14 1992-06-25
JPS639946A (ja) * 1986-07-01 1988-01-16 Marine Instr Co Ltd 基板搬送方法
JPH0528905B2 (ja) * 1986-07-01 1993-04-27 Kaijo Kk
FR2650259A1 (fr) * 1989-07-28 1991-02-01 Mitsubishi Electric Corp Dispositif pour faire avancer des cadres de montage pour semi-conducteurs et procede pour leur fonctionnement
CN106379707A (zh) * 2016-11-30 2017-02-08 南京艾峰科技有限公司 一种下料小车

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6356121B2 (ja) 1988-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1259872C (zh) 用于拉链的最后处理设备
JPS6067308A (ja) リ−ドフレ−ムの移送装置
CN102061579A (zh) 缝纫机的缝线切断装置
JPS6382271A (ja) 材料送り装置
JPS5951818B2 (ja) スライドフアスナ−の下止具取付方法と装置
US4106324A (en) Feeding mechanism
US4638991A (en) Adjustable nip roll feed apparatus with braking/releasing device
JPS6356122B2 (ja)
JPS6067309A (ja) リ−ドフレ−ムの移送装置
JPS6067313A (ja) リ−ドフレ−ムの移送装置
JPH024739Y2 (ja)
JP4291925B2 (ja) 帯状工作物の段階的供給用装置
JPH10324311A (ja) 四角筒状ケースの開口方法及び開口装置
US5127252A (en) Apparatus for the working of wire pieces and the use of such apparatus
JP4083162B2 (ja) 曲げ加工機
US3361316A (en) Adjustable clamping jaw
JPS6344195Y2 (ja)
US2852842A (en) Method of forming and applying clasps to envelopes
US3260096A (en) Double blow header
US1330122A (en) Machine for forming nut-blanks
JP2005516776A (ja) 吊りカム機構用押圧動作シミュレータ装置
JPH024738Y2 (ja)
JPS6344196Y2 (ja)
EP0438854A2 (en) A press
JPH0649380Y2 (ja) トランスファプレス機械のフィードバー駆動装置