JPH04346446A - リードフレームの搬送装置 - Google Patents

リードフレームの搬送装置

Info

Publication number
JPH04346446A
JPH04346446A JP14812491A JP14812491A JPH04346446A JP H04346446 A JPH04346446 A JP H04346446A JP 14812491 A JP14812491 A JP 14812491A JP 14812491 A JP14812491 A JP 14812491A JP H04346446 A JPH04346446 A JP H04346446A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
claw
pawl
holder
feed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP14812491A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2890333B2 (ja
Inventor
Masao Kobayashi
正夫 小林
Hideharu Kamata
秀春 鎌田
Kenji Kitakubo
北久保 健二
Takashi Endo
孝志 遠藤
Akira Komamiya
駒宮 章
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd, Fujitsu Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP14812491A priority Critical patent/JP2890333B2/ja
Publication of JPH04346446A publication Critical patent/JPH04346446A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2890333B2 publication Critical patent/JP2890333B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの搬送装
置に係り、特にリードフレームを収納したローダから搬
送装置のガイドレールに供給されたリードフレームの位
置出し(頭出し)機構に関する。
【0002】
【従来の技術】図4に示すように、短冊状に切断された
リードフレーム1は、マガジンに収納され、このマガジ
ンがセットされたローダから搬送装置のガイドレールに
供給され、搬送装置によって送られて加工される。
【0003】ところで、前記リードフレーム1は、図5
に示すような帯状部材50をマガジンに収納し得る長さ
に切断部51で切断されたものである。即ち、帯状部材
50には、リード部52間に該リード部52を個々に分
離し易いように分離用穴53がリード部52と共にエッ
チングで形成されており、前記リードフレーム1は、帯
状部材50を適当な長さに分離用穴53の両端を切断し
たものである。
【0004】従来、かかる短冊状のリードフレーム1の
搬送装置として、例えば特公昭63ー56122号公報
に示すものが知られている。この搬送装置は、リードフ
レーム1を上下よりクランプして搬送する送り上爪と送
り下爪とを有し、送り上爪と送り下爪とを閉状態にして
ローダより供給されたリードフレーム1の先端を前記爪
に当てリードフレーム1を頭出ししている。この場合、
リードフレーム1の中央部にはリード部52が形成され
、リードフレーム1の中央部端面部分をクランプするよ
うにするとリード部52を傷付ける恐れがあるので、リ
ードフレーム1の端部側をクランプするようになってい
る。従って、リードフレーム1の頭出しは、リードフレ
ーム1の切断面54を爪に当てて行うことになる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、リー
ドフレーム1の切断面54を爪に当てて頭出しを行うの
で、切断面54のばらつきが頭出し精度に影響し、頭出
し精度が悪く、ボンデイングステーションでのリードフ
レーム1の位置決め精度が悪いという問題があった。特
に多ピンリードフレームのワイヤボンデイングの場合、
ボンデイングステーションでのリードフレームの位置決
め精度が非常に重要視されている。
【0006】本発明の目的は、リードフレームの頭出し
の高精度化が図れるリードフレームの搬送装置を提供す
ることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的は、送り上爪及
び送り下爪が取付けられた爪ホルダに設けられ、ガイド
レール間のリードフレーム搬送路に進退可能な頭出し部
材と、この頭出し部材を駆動する頭出し部材駆動手段と
を備えた構成により達成される。
【0008】
【作用】リードフレームの頭出しを行う場合には、頭出
し部材駆動手段を作動させ、頭出し部材をリードフレー
ム搬送路に突出させる。この場合、頭出し部材はリード
フレームの分離用穴形成面が当接する位置に配設してお
く。これにより、ローダから供給されたリードフレーム
の分離用穴形成面が頭出し部材に当たって頭出しされる
【0009】ところで、分離用穴形成面は、リード部と
共にエッチングで形成されているので、リード部に対し
て高精度である。この分離用穴形成面を位置決めするの
で、リードフレームを高精度に頭出しすることができる
。また頭出し部材は、送り上爪及び送り下爪が取付けら
れ該送り上爪及び送り下爪を移動させる爪ホルダに取付
けられているので、リードフレームの品種が変更になっ
て頭出し位置の調整を行う場合にも、爪ホルダを駆動す
る爪ホルダ駆動手段を駆動させて爪ホルダを移動させる
ことにより、容易に対処できる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1乃至図3によ
り説明する。リードフレーム1をガイドする一対のガイ
ドレール2の下方に設けられたベース板3上には、ガイ
ドレール2の延在方向に一定間隔を保ってスタンド4が
立設されている。スタンド4の上方側には、ガイドレー
ル2と平行に配設された支点軸5が固定されており、支
点軸5には、揺動ブロック6が回転自在に支承されてい
る。揺動ブロック6は、支点軸5と平行に配設された底
板部6aと、この底板部6aの両側端より上方に立ち上
がって支点軸5に回転自在に支承された一対のL字状の
側板部6bとからなっており、側板部6bには、爪ホル
ダ軸7と、上爪伝達軸8とが固定されている。爪ホルダ
軸7には爪ホルダ9が固定されている。
【0011】また前記スタンド4には、前記爪ホルダ軸
7の下方にガイドレール2と平行に配設された爪送りね
じ15が回転自在び支承されており、この爪送りねじ1
5は、スタンド4に固定された爪送り駆動用モータ16
によって回転させられるようになっている。爪送りねじ
15にはめねじ17が螺合されており、めねじ17の対
向した側面には溝17aが形成されている。そして、溝
17aに前記爪ホルダ9の下端側に形成された2又部9
aがめねじ17を挟持する形で挿入されている。
【0012】また前記スタンド4には、前記爪送りねじ
15の下方にガイドレール2と平行に配設されたカム軸
20が回転自在に支承されており、このカム軸20は、
スタンド4に固定されたカム駆動用モータ21によって
回転させられるようになっている。カム軸20には、爪
開閉用カム22が固定されている。爪開閉用カム22に
対応して設けられたカムフォロア23は、アーム24の
一端に回転自在に支承され、アーム24の他端は連結棒
25を介して前記揺動ブロック6の底板部6aに固定さ
れており、カムフォロア23は図示しないばねで爪開閉
用カム22に圧接するように付勢されている。
【0013】前記爪ホルダ9の上方側には、2つの立ち
上がり部9bが設けられており、この立ち上がり部9b
には支点軸30が固定され、支点軸30には上爪取付け
ブロック31が回転自在に支承されている。上爪取付け
ブロック31には前記上爪伝達軸8に対応してベアリン
グ32が回転自在に支承されており、ベアリング32が
上爪伝達軸8に圧接するように上爪取付けブロック31
はばね33で付勢されている。上爪取付けブロック31
には、送り上爪34がガイドレール2間に上方より臨む
ように固定されている。また前記爪ホルダ9には、前記
送り上爪34に対向してガイドレール2間に送り下爪3
5が下方より臨むように固定されている。
【0014】前記爪ホルダ9の立ち上がり部9bの上端
には、ソレノイド取付け板40が固定されており、ソレ
ノイド取付け板40の下面にはソレノイド41が固定さ
れている。ソレノイド41の作動部には、前記ガイドレ
ール2間の上方に伸びたアーム42が固定されており、
アーム42にはガイドレール2間のほぼ中央に位置する
ように位置出しピン43が固定されている。そして、前
記アーム42は、爪ホルダ9に固定されたスプリングフ
ック44とアーム42に掛けられたスプリング45で下
方に付勢されている。また前記ソレノイド取付け板40
には、アーム42の上限位置を規制するストッパ46が
上下位置調整可能に固定されている。
【0015】次に作用について説明する。先ず、各機構
の作用について説明し、その後にリードフレーム1の頭
出し方法について説明する。爪送り駆動用モータ16が
始動すると、爪送りねじ15が回転し、めねじ17が爪
送りねじ15に沿って移動する。これにより、爪ホルダ
9が爪ホルダ軸7に沿って移動する。爪ホルダ9には支
点軸30を介して上爪取付けブロック31が回転自在に
支承され、更に上爪取付けブロック31には送り上爪3
4が固定され、爪ホルダ9には送り下爪35が固定され
ているので、前記のように爪ホルダ9が爪ホルダ軸7に
沿って移動すると、送り上爪34及び送り下爪35は共
にガイドレール2に沿って移動する。また爪ホルダ9に
は、ソレノイド取付け板40、ソレノイド41、アーム
42を介して位置出しピン43が取付けられているので
、位置出しピン43も送り上爪34及び送り下爪35と
共にガイドレール2に沿って移動する。
【0016】カム駆動用モータ21が始動すると、カム
軸20及び爪開閉用カム22が回転する。そこで、爪開
閉用カム22のプロフィルに従って、カムフォロア23
、アーム24、連結棒25を介して揺動ブロック6が支
点軸5を中心として揺動する。揺動ブロック6には爪ホ
ルダ軸7が固定され、爪ホルダ軸7に爪ホルダ9が回転
自在に支承されているので、前記のように揺動ブロック
6が揺動すると、爪ホルダ9は上下動する。
【0017】今、図2の状態より、爪開閉用カム22の
上昇プロフィルによって揺動ブロック6が反時計方向に
回動すると、爪ホルダ9は上昇し、爪ホルダ9に固定さ
れた送り下爪35も上昇する。また揺動ブロック6が反
時計方向に回動すると、ばね33の付勢力によって上爪
伝達軸8にベアリング32が追従して上爪取付けブロッ
ク31が支点軸30を支点として時計方向に回動し、送
り上爪34は下降する。即ち、送り下爪35の上昇、送
り上爪34の下降により、送り下爪35及び送り上爪3
4は閉じる。また送り下爪35及び送り上爪34の閉状
態より、爪開閉用カム22の下降プロフィルによって揺
動ブロック6が時計方向に回動すると、前記と逆に送り
下爪35は下降、送り上爪34は上昇し、送り下爪35
及び送り上爪34は閉状態となる。
【0018】ソレノイド41を図示の状態より通電(オ
ン)すると、アーム42を介して位置出しピン43が下
降し、位置出しピン43はリードフレーム1の搬送路上
に位置する。この状態よりソレノイド41をオフにする
と、位置出しピン43は図示のようにリードフレーム1
の搬送路より上昇する。
【0019】次にリードフレーム1の頭出し方法につい
て説明する。先ず、爪送り駆動用モータ16が始動し、
送り下爪35、送り上爪34及び位置出しピン43を図
1及び図3において左方向に移動させ、位置出しピン4
3がリードフレーム1を頭出しする位置で停止させる。 次にソレノイド41をオンとして位置出しピン43を下
降させる。この状態で図示しないローダからリードフレ
ーム1がガイドレール2に矢印A方向に送られ、リード
フレーム1の分離用穴形成面55が位置出しピン43に
当たって止まる。これにより、リードフレーム1の頭出
しが行われる。
【0020】この状態で位置出しピン43を上昇させる
と、位置出しピン43の上昇動作によってリードフレー
ム1の位置が狂うので、爪送り駆動用モータ16を前記
と逆方向に僅かに回転させ、送り下爪35、送り上爪3
4及び位置出しピン43を右方向に移動させる。これに
より、位置出しピン43はリードフレーム1より離れる
。次にソレノイド41がオフとなり、位置出しピン43
は上昇する。
【0021】再び爪送り駆動用モータ16が始動し、送
り下爪35、送り上爪34及び位置出しピン43は左方
向に移動させられ、送り下爪35及び送り上爪34はリ
ードフレーム1の上下に位置する。次にカム駆動用モー
タ21が始動し、送り下爪35は上昇、送り上爪34は
下降させられ、リードフレーム1をクランプする。次に
爪送り駆動用モータ16が始動し、送り下爪35及び送
り上爪34は右方向に移動させられ、リードフレーム1
はガイドレール2に沿って搬送される。
【0022】このように、リードフレーム1の頭出しを
行う場合には、ソレノイド41を作動させ、位置出しピ
ン43をリードフレーム1の搬送路に突出させる。これ
により、ローダから供給されたリードフレーム1の分離
用穴形成面55が位置出しピン43に当たってリードフ
レーム1は頭出しされる。即ち、高精度の分離用穴形成
面55を位置決めするので、リードフレーム1は高精度
に頭出しされる。
【0023】また位置出しピン43は、送り上爪34及
び送り下爪35が取付けられ該送り上爪34及び送り下
爪35を移動させる爪ホルダ9に取付けられているので
、リードフレーム1の品種が変更になって頭出し位置の
調整を行う場合にも、爪ホルダ9を駆動する爪送り駆動
用モータ16を駆動させて爪ホルダ9を移動させること
により、容易に対処できる。
【0024】
【発明の効果】本発明によれば、送り上爪及び送り下爪
が取付けられた爪ホルダに設けられ、ガイドレール間の
リードフレーム搬送路に進退可能な頭出し部材と、この
頭出し部材を駆動する頭出し部材駆動手段とを備えた構
成よりなるので、リードフレームの高精度の分離用穴形
成面を位置決めすることができ、リードフレームは高精
度に頭出しされる。
【0025】また頭出し部材は、送り上爪及び送り下爪
が取付けられ該送り上爪及び送り下爪を移動させる爪ホ
ルダに取付けられているので、リードフレームの品種が
変更になって頭出し位置の調整を行う場合にも、爪ホル
ダを駆動する爪ホルダ駆動手段を駆動させて爪ホルダを
移動させることにより、容易に対処できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す正面図である。
【図2】図1のAーA線断面図である。
【図3】図1の平面図である。
【図4】リードフレームの平面図である。
【図5】図4のリードフレームに切断する前の帯状のリ
ードフレームの平面図である。
【符号の説明】
1    リードフレーム 2    ガイドレール 9    爪ホルダ 34  送り上爪 35  送り下爪 41  ソレノイド 43  位置出しピン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  開閉可能に設けられた送り上爪と送り
    下爪とでリードフレームをクランプしてガイドレールに
    沿って搬送するリードフレームの搬送装置において、前
    記送り上爪及び前記送り下爪が取付けられた爪ホルダに
    設けられ、前記ガイドレール間のリードフレーム搬送路
    に進退可能な頭出し部材と、この頭出し部材を駆動する
    頭出し部材駆動手段とを備えたリードフレームの搬送装
    置。
JP14812491A 1991-05-24 1991-05-24 リードフレームの搬送装置 Expired - Fee Related JP2890333B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14812491A JP2890333B2 (ja) 1991-05-24 1991-05-24 リードフレームの搬送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14812491A JP2890333B2 (ja) 1991-05-24 1991-05-24 リードフレームの搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04346446A true JPH04346446A (ja) 1992-12-02
JP2890333B2 JP2890333B2 (ja) 1999-05-10

Family

ID=15445797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14812491A Expired - Fee Related JP2890333B2 (ja) 1991-05-24 1991-05-24 リードフレームの搬送装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2890333B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5975835A (en) * 1996-08-29 1999-11-02 Kabushiki Kaisha Shinkawa Lead frame conveying method and conveying apparatus
US6001670A (en) * 1996-11-18 1999-12-14 Kabushiki Kaisha Shinkawa Lead frame supplying method
US6141599A (en) * 1996-07-16 2000-10-31 Kabushiki Kaisha Shinkawa Method for setting conveying data for a lead frame

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6141599A (en) * 1996-07-16 2000-10-31 Kabushiki Kaisha Shinkawa Method for setting conveying data for a lead frame
US5975835A (en) * 1996-08-29 1999-11-02 Kabushiki Kaisha Shinkawa Lead frame conveying method and conveying apparatus
US6001670A (en) * 1996-11-18 1999-12-14 Kabushiki Kaisha Shinkawa Lead frame supplying method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2890333B2 (ja) 1999-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100244688B1 (ko) 웨이퍼 반송장치
EP0189289B1 (en) Apparatus for conveying and positioning circuit substrates of printed-wiring boards
JP3225340B2 (ja) リードフレームの吸着保持装置
KR960001168B1 (ko) 테이프 클램프기구
JP3225336B2 (ja) リードフレームの吸着保持装置
JPH04346446A (ja) リードフレームの搬送装置
JP3041809B2 (ja) プッシャ手段
JPH029597Y2 (ja)
KR100273839B1 (ko) 리드프레임의분리이송장치
JP2003063610A (ja) 短尺薄物製品の取出し位置決め方法及び装置
US5333375A (en) Substrate lead strip mounting machine and method
JPS6230518B2 (ja)
JP2987003B2 (ja) コンタクトピン圧入装置
JP2667707B2 (ja) リードフレーム分離装置
JP3125423B2 (ja) リードフレーム搬送装置
JP2987004B2 (ja) コンタクトピン圧入装置
JPH08306712A (ja) 部品供給装置
JPH0218598B2 (ja)
US5067873A (en) Method of separating a component from a row of components and apparatus for carrying out the method
JP2001260090A (ja) フープ材の個片切断装置
JP2559424Y2 (ja) 半導体部品製造装置のワーク固定構造
JPS5829908Y2 (ja) 端子自動插入装置
JP2987005B2 (ja) コンタクトピン圧入装置のワーク供給ユニット
JPH02138014A (ja) 半導体製造装置の切り出し機構
JPH0238217A (ja) 半導体装置の分離切出位置決め機構

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990106

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees