JPH0218598B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、リード線を有しないチツプ状電子部
品を１個毎にプリント基板に装着するためのチツ
プ状電子部品装着機に関する。

従来のチツプ状電子部品装着機は、チツプ状電
子部品を挟持して移送するパレツトを水平面内で
走行させ、パレツト走行路の片側のみに配置され
た供給ユニツトからチツプ状電子部品の供給を実
行するようにしていた。このため、据付面積が大
きくなる欠点があつた。また、パレツトで挟持さ
れたチツプ状電子部品の位置決め（センタリン
グ）やパレツト上でのチツプ状電子部品の有無の
検出を実行していない構成であつたため、供給ユ
ニツトからパレツトにチツプ状電子部品を移し変
えるための機構が複雑化したり、チツプ状電子部
品装着の信頼性が低下する欠点があつた。

本発明は、上記の点に鑑み、パレツトを垂直面
内で走行させることにより据付面積の縮小を図る
とともに、パレツト上のチツプ状電子部品を特定
位置に修正する部品位置決め機構及びチツプ状電
子部品の有無を検出する部品検出機構とを設ける
ことによりチツプ状電子部品装着の信頼性の向上
を図つたチツプ状電子部品装着機を提供しようと
するものである。

以下、本発明に係るチツプ状電子部品装着機の
実施例を図面に従つて説明する。

第１図及び第２図は、チツプ状電子部品装着機
の全体的構成を示す。これらの図において、一対
のスプロケツト１Ａ，１Ｂ間にチエーン２が架設
されて垂直面を間欠走行するチエーンコンベア機
構３が構成されている。チエーン２の外周側には
パレツト４が等間隔で多数取付けられ、チエーン
２の間欠走行に伴つて間欠的に移送されるように
なつている。前記チエーンコンベア機構３におい
てチエーン２が水平に走行する上辺部分、すなわ
ちパレツトの水平走行路５の両端には、前記パレ
ツト４の直線配列群に対向するように供給ユニツ
ト６Ａ，６Ｂがパレツトと同一配例間隔で配設さ
れている。この場合、各供給ユニツト６Ａ，６Ｂ
は夫々１種類のチツプ状電子部品をパレツト４に
供給するものであり、チツプ状電子部品の装着プ
ログラムによつて予め定められた順序でその供給
が実行される。なお、各供給ユニツト６Ａ，６Ｂ
は本体フレーム８に一体的に設けられるユニツト
支持フレーム９で支持され、該支持フレーム９に
は、各供給ユニツト６Ａ，６Ｂに共通に駆動軸７
Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄが設けられている。また、
水平走行路５に沿つたチエーン２が直線的に走行
するようにチエーンガイド１０が本体フレーム８
に固定されている。

前記スプロケツト１Ｂに隣接して装着ヘツド機
構１１が設けられている。該装着ヘツド機構１１
は、インデツクス円板１２上に等角度間隔（45度
間隔）で装着ヘツド１３を放射状に配置した構成
を有しており、インデツクス円板１２は１回に45
度ずつ回転するものである。そして、パレツト４
がスプロケツト１Ｂに沿つて円弧状に走行する部
分の中間点がパレツト４から装着ヘツド１３への
チツプ状電子部品２０の移し変え位置となつてい
る。装着ヘツド機構１１の上方には位置決め・方
向変換機構１４が配置され、下方にはXYテーブ
ル１５が配置されている。前記装着ヘツド１３は
チツプ状電子部品２０を真空吸着してXYテーブ
ル１５上のプリント基板１６の接着剤塗布位置に
装着する機能を有している。

前記パレツト４の水平走行路５のスプロケツト
１Ｂ寄り位置（供給ユニツト６Ａ，６Ｂに対向す
る部分を通過した位置）には、パレツト４で保持
されたチツプ状電子部品２０を特定位置、すなわ
ちパレツト中央位置に修正する部品位置決め機構
２１と、チツプ状電子部品２０がトランジスタで
ある場合に該トランジスタ底面とほぼ同一面にリ
ード電極先端が位置する如く該リード電極を変形
させる部品リード変形機構２２と、前記位置決め
機構通過後のパレツト上のチツプ状電子部品２０
の有無を検出する部品検出機構２３とが配設され
ている。さらに、前記移し変え位置にはチツプ状
電子部品２０をパレツト４から装着ヘツド１３に
移すための移し変え機構２４が設けられている。

第３図及び第６図において、パレツト４の詳細
を示す。チエーン２に取付けられたパレツト基台
３０の中央部分には超硬台板３１が設けられ、こ
の上には超硬材の一対の保持丸棒３２Ａ，３２Ｂ
が移動自在に設けられる。ここで各保持丸棒３２
Ａ，３２Ｂは両端が先細のテーパー面となつてい
る。パレツト基台３０の両端は一段高くなつた段
状凸部３３となつており、この内側面と保持丸棒
３２Ａ，３２Ｂとの間にそれぞれ湾曲した圧縮板
ばね３４が設けられている。従つて、両保持丸棒
３２Ａ，３２Ｂは密接する方向に付勢されること
になる。また、パレツト基台３０には前面中央か
ら上面中央に開口する部品検出時及び移し変え時
に用いる吸着用穴３５が形成されている。このよ
うなパレツト基台３０上には保持丸棒３２Ａ，３
２Ｂ及び圧縮板ばね３４を配設した状態において
上蓋３６が被せられる。この上蓋３６はそれぞれ
ビス３７を基台側の螺子穴３８に螺合することに
より取り付けられる。

上記のパレツト４は、両側よりのチツプ状電子
部品２０の受入れが可能であり、第５図Ａのごと
く矢印Ａの方向よりチツプ状電子部品２０を挿入
すれば、保持丸棒３２Ａ，３２Ｂは先端が開いて
チツプ状電子部品２０を受け入れ、第６図のごと
くパレツト基台３０の超硬台板３１と両保持丸棒
３２Ａ，３２Ｂとの間でチツプ状電子部品２０を
保持する。そして、通常チツプ状電子部品２０は
保持丸棒３２Ａ，３２Ｂの中間の吸着用穴３５の
開口部分３５Ａの所まで押し込まれる。

一方、矢印Ｂのごとく保持丸棒３２Ａ，３２Ｂ
の後端よりチツプ状電子部品２０を挿入した場合
には、保持丸棒３２Ａ，３２Ｂの後端が開き同様
に第６図のごとくチツプ状電子部品２０を受け入
れることができる。

第７図は前記部品位置決め機構２１の詳細を示
す。この図において、本体フレーム８の前面に
は、パレツトの水平走行路５の上方を直角に横断
する如く支持部材４０が設けられ、該支持部材４
０に対し水平方向に摺動自在に一対のスライドブ
ロツク４１Ａ，４１Ｂが設けられている。各スラ
イドブロツク４１Ａ，４１Ｂには位置決めピン４
２を有する位置決めブロツク４３が水平方向に摺
動自在に設けられていて、さらに圧縮ばね４４に
より前方（突出方向）に付勢されている。一方、
支持部材４０にはスライド受４５が固定され、こ
れにより矢印Ｃの如く上下方向に摺動自在なスラ
イダ４６が支持され、該スライダ４６に等長リン
ク４７を介し前記スライドブロツク４１Ａ，４１
Ｂが連結される。従つて、チエーンガイド１０で
支持されたチエーン２に取付けられているパレツ
ト４の中心線とスライダ４６の中心線とを一致さ
せておくことにより、両位置決めピン４２はパレ
ツト中心に対し左右対称に移動する。

上記の部品位置決め機構２１において、スライ
ダ４６を上方向に駆動すれば、両方の位置決めピ
ン４２の間隔は狭くなり、第８図の如くチツプ状
電子部品２０をパレツト中心、すなわち保持丸棒
３２Ａ，３２Ｂの丁度中間に配置する。

第９図は部品リード変形機構２２の詳細を示
す。この図において、パレツトの水平走行路５の
上方に突出するように支持部材５０が本体フレー
ム８の前面に固定され、該支持部材５０に対し上
下方向に摺動自在にスライドブロツク５１が設け
られている。該スライドブロツク５１に取付部材
５２を介して押し棒５３が上下に摺動自在に支持
され、さらに圧縮ばね５４によつて押し棒５３は
下方に付勢されている。前記スライドブロツク５
１は、本体フレーム８側に軸支されたカムフオロ
アとしてのレバー５５の一端に枢着され、レバー
５５の他端のローラー５６はカム円板５７の内周
カム面５７Ａに接するようになつている。一方、
本体フレーム８上にシリンダ５８が配設され、該
シリンダ５８のピストンロツド５８Ａは本体フレ
ーム側に枢支されたレバー５９の一端に枢着され
ている。そしてレバー５９の他端はリンク６０を
介しレバー５５の途中に連結されている。なお、
レバー５５と本体フレーム側との間にはスライド
ブロツク５１を下降させるための伸長ばね６１が
設けられている。

通常のチツプ状電子部品の如くリード電極の変
形を必要としない場合は、上記の部品リード変形
機構２２のシリンダ５８が伸長状態を保持し、レ
バー５５を右回りに回動させ、先端のローラー５
６をカム面５７Ａより離してスライドブロツク５
１を引上げ状態とする。従つて、リード変形加工
は行われない。

一方、トランジスタを保持したパレツト４が上
記の部品リード変形機構２２の押し棒５３の真下
に来ると、シリンダ５８が縮動し、レバー５５の
ローラー５６をカム面５７Ａに当てた状態とす
る。この結果、カム円板５７の回転に従つてレバ
ー５５は左回りに回動し、スライドブロツク５１
すなわち押し棒５３を第１０図Ａの如くパレツト
上のトランジスタ２０Ａの上に矢印Ｄの如く押し
下げ、第１０図Ｂのようにトランジスタ２０Ａの
リード電極２０Ｂを変形させ、トランジスタ底面
とほぼ同一面にリード電極先端を位置させる。

第１１図は部品検出機構２３の詳細を示す。こ
の図において、パレツトの水平走行路５に対向す
るように支持部材７０が本体フレーム８の前面に
固定され、該支持部材７０に対し矢印Ｅの如く水
平方向に摺動自在にスライドブロツク７１が設け
られている。該スライドブロツク７１に取付部材
７２を介して検出棒７３が水平方向に摺動自在に
支持され、さらに圧縮ばね７４によつて検出棒７
３は前方に付勢されている。前記スライドブロツ
ク７１は、本体フレーム８側に軸支されたカムフ
オロアとしてのベルクランク７５の一端にリンク
７６で連結され、ベルクランク７５の他端のロー
ラー７７はカム７８に当接している。なお、ベル
クランク７５はばね等によりローラー７７が常時
カム７８に接する方向に付勢されている。前記検
出棒７３の前面にはゴム等のパツキン材７９が固
着され、該パツキン材７９及び検出棒７３の中心
を貫通する如く検出用吸引穴８０が形成されてい
る。

上記の部品検出機構２３は、パレツト４が一時
停止している時に、カム７８によりベルクランク
７５を左回りに回動させ、検出棒７３の先端面を
パレツト基台３０の前面中央に押し当てる。この
結果、パレツト４側の吸着用穴３５と検出用吸引
穴８０とが一致して連通する。このとき、チツプ
状電子部品２０がパレツト４の中央所定位置に存
在していれば、検出用吸引穴８０後端は真空吸引
されているため、該検出用吸引穴８０の負圧は大
きい状態となつている。

一方、チツプ状電子部品２０がパレツト４上に
無いと、吸着用穴３５の先端は大気中に関口する
ことになり、検出用吸引穴８０内の負圧は非常に
低下する。これにより、チツプ状電子部品２０の
有無を検出できる。

第１２図は装着ヘツド機構１１の詳細を示す。
この図において、本体フレーム８の前面に間欠回
転軸９０が突出しており、これにインデツクス円
板１２が固着されている。このインデツクス円板
１２には45度間隔で装着ヘツド１３が設けられて
いる。装着ヘツド１３は、外筒体９１と、該外筒
体９１の両端及び内側に設けられる軸受部材９
２，９３，９４と、貫通スライド部材９５と、吸
着ピン９６とを具備している。吸着ピン９６は先
端にチツプ状電子部品２０を吸着するものであつ
て、貫通スライド部材９５の中心凹部９７に摺動
自在に嵌合しており、貫通スライド部材９５の先
端に螺合するナツト９８等により回転しないよう
にかつ外れないように抑えられている。中心凹部
９７内には吸着ピン９６を矢印Ｆの如く突出方向
に付勢する圧縮ばね９９が設けられている。ま
た、貫通スライド部材９５はインデツクス円板１
２に固着された外筒体９１に対し摺動自在に支持
され、戻しばね１００により後退方向（矢印Ｆの
反対方向）に付勢されている。そして、貫通スラ
イド部材９５の後端にはローラー１０１が設けら
れ、該ローラー１０１は本体フレーム８側に対し
摺動自在なスライドブロツク１０２に係合してい
る。このスライドブロツク１０２は貫通スライド
部材９５の摺動動作が必要な位置の装着ヘツド１
３に対応して設けられるものであり、図示しない
駆動機構によりスライドして装着ヘツド１３を作
動させる。なお、吸着ピン９６の中心には吸着穴
１０３が形成され、これと連通する如く貫通スラ
イド部材９５及びインデツクス円板１２にも真空
吸引路１０４，１０５が夫々形成されている。

第１３図は移し変え機構２４の詳細を示す。こ
の図において、スプロケツト１Ｂに沿つたパレツ
ト走行路１１０を両側より挟むように先端のとが
つた一対のやげん１１１Ａ，１１１Ｂが夫々スラ
イドブロツク１１２Ａ，１１２Ｂに固着されてい
る。これらのスライドブロツク１１２Ａ，１１２
Ｂは本体フレーム８に固定された支持部材１１３
に対し矢印Ｇの如く水平方向に摺動自在に設けら
れている。また、支持部材１１３はガイド溝１１
４を有し、上下スライダ１１５を摺動自在に支持
している。そして、前記スライドブロツク１１２
Ａ，１１２Ｂは等長リンク１１６を介して夫々上
下スライダ１１５に連結されている。この場合、
パレツト４の中心線と上下スライダ１１５の中心
線とを一致させておくことにより、両やげん１１
１Ａ，１１１Ｂはパレツト中心に対し左右対称に
移動する。

パレツト４が移し変え位置、すなわち第２図の
Ｐ点の装着ヘツド１３に対向する位置に来たと
き、パレツト４の吸着用穴３５を真空吸引してチ
ツプ状電子部品２０の落下を防止した状態におい
て上下スライダ１１５が下方に駆動され、両やげ
ん１１１Ａ，１１１Ｂの間隔が狭くなりパレツト
４の保持丸棒３２Ａ，３２Ｂを開き、その後、装
着ヘツド１３が前進してチツプ状電子部品２０を
吸着保持する。

第１４図は位置決め・方向変換機構１４の詳細
を示す。この図において、本体フレーム８の前面
上部のＲ点の装着ヘツド１３に対向する位置に支
持枠１２０が固定され、該支持枠上にパルスモー
タ１２１が設置されている。このモータ１２１の
回転軸１２２には、下端が四角柱となつた回転部
材１２３が固着され、この回転部材１２３の四角
柱の第１面には一対の挟持レバー１２４Ａ，１２
４Ｂが支点１２５Ａ，１２５Ｂにて夫々枢着され
ている。挟持レバー１２４Ａの上端にはローラー
１２６が設けられ、また支点１２５Ａ，１２５Ｂ
の中間点にピン１２７が立設されている。挟持レ
バー１２４Ｂはそのピン１２７に係合する凹部を
有している。この結果、装着ヘツド１３の中心線
と一対の挟持レバー１２４Ａ，１２４Ｂの先端の
間隔の２等分線とを一致させておくことにより、
両挟持レバー１２４Ａ，１２４Ｂは装着ヘツド１
３中心に対し左右対称に移動する。なお、回転部
材１２３の周囲には、矢印Ｈの如く上下に移動し
て挟持レバー１２４Ａ，１２４Ｂの開閉動作を行
わせる作動部材１２８があり、両挟持レバー１２
４Ａ，１２４Ｂの先端中間にチツプ状電子部品２
０の上面を押えるストツパ１２９が設けられてい
る。また、両挟持レバー１２４Ａ，１２４Ｂ間に
先端を閉じる方向に付勢する伸長ばね１３０が接
続される。同様に回転部材１２３の四角柱の第１
面に直交する第２面にも一対の挟持レバーが夫々
枢着されている。

前記回転部材１２３の四角柱の第１面の一対の
挟持レバー１２４Ａ，１２４Ｂ及びこれに直角な
第２面の一対の挟持レバーは開いた状態で待機し
ており、この状態において、装着ヘツド１３の吸
着ピン９６がチツプ状電子部品２０を吸着した状
態で矢印Ｉのようにチツプ状電子部品２０の上面
がストツパ１２９に当たるまで前進し、挟持レバ
ー間にチツプ状電子部品２０を配置する。その
後、作動部材１２８の上昇により挟持レバー１２
４Ａ，１２４Ｂ及びもう１組の挟持レバーは閉じ
て位置出しを実行するとともに、パルスモータ１
２１の動作によりチツプ状電子部品２０の回転
（例えば＋90度、＋180度、−90度の方向変換）を必
要な場合のみ実行する。

次に上記実施例の全体的動作について述べる。
水平走行路５を開欠走行するパレツト４は、対向
する供給ユニツト６Ａ，６Ｂより夫々チツプ状電
子部品２０の供給を受け、プリント基板１６への
装着順にチツプ状電子部品２０を夫々保持した配
列順序で第２図左方向に進行し、まず部品位置決
め機構２１に到達する。ここで、第８図の如くパ
レツト４の中心位置にチツプ状電子部品２０がく
るように位置修正が施される。

次いで、パレツト４は部品リード変形機構２２
に達する。ここで、パレツト４が通常のチツプ状
電子部品２０であれば部品リード変形機構２２は
作動せず、パレツト４はそのまま通過する。パレ
ツト４がトランジスタ２０Ａであれば、第１０図
Ａのように部品リード変形機構２２の押し棒５３
が作動し、第１０図Ｂの如くトランジスタ２０Ａ
のリード電極２０Ｂ先端がトランジスタ底面に略
一致するように変形させる。

部品リード変形機構２２を通過したパレツト４
は、部品検出機構２３に到達し、ここでパレツト
中心の所定位置にチツプ状電子部品２０が存在し
ているかどうかの検出を受ける。すなわち、第４
図に示したようにパレツト側の吸着用穴３５の開
口部分３５Ａがチツプ状電子部品２０でふさがれ
ていれば、部品検出機構側の検出用吸引穴８０内
の負圧が大きく、チツプ状電子部品２０がなけれ
ば負圧が小さいことからチツプ状電子部品２０の
有無を知る。チツプ状電子部品無しが検出された
ときは以後の動作を中止して、原因を調査する。

正常時は、チツプ状電子部品２０はパレツト４
の所定位置に保持されているから動作は継続さ
れ、パレツト４はスプロケツト１Ｂに沿つて下が
り、装着ヘツド機構１１のＰ点の装着ヘツド１３
に対向する移し変え位置に達する。

移し変え位置では、パレツト４の吸着用穴３５
を真空吸引しておいてチツプ状電子部品２０の脱
落を防止した状態としてから、第１３図の移し変
え機構２４の一対のやげん１１１Ａ，１１１Ｂを
前進させてパレツト４の保持丸棒３２Ａ，３２Ｂ
を開く。そして、Ｐ点の装着ヘツド１３の前進動
作によりその吸着ピン９６でチツプ状電子部品２
０を吸着保持するとともにパレツト４の吸着用穴
３５の真空吸引を停止する。この結果、チツプ状
電子部品２０はパレツト４から装着ヘツド１３に
移し変えられる。

チツプ状電子部品２０を保持したＰ点の装着ヘ
ツド１３は、インデツクス円板１２の間欠回転に
より45度ずつ回転し、Ｑ点を経てＲ点に達する。
Ｒ点では、第１４図の位置決め・方向変換機構１
４によりチツプ状電子部品２０の中心と装着ヘツ
ド１３の吸着ピン９６の中心とが一致する如く位
置決めされ、さらに必要な場合にチツプ状電子部
品２０を所定角度回転して姿勢を変える。

Ｒ点を通つた装着ヘツド１３は、Ｓ、Ｔ、Ｕ点
を通過してＶ点に到達し、Ｖ点において、装着ヘ
ツド１３が下降してプリント基板１６の所定位置
にチツプ状電子部品２０を装着する。

上記実施例によれば、次のような効果を上げる
ことができる。

(1) チエーン２を垂直面内で走行させる無端帯機
構でパレツト４を移送するようにし、さらにパ
レツト４の水平走行路５の両側に供給ユニツト
６Ａ，６Ｂを配置しているから、設置スペース
を縮少することができる。

(2) パレツト４の水平走行路５の途中に部品位置
決め機構２１及び部品検出機構２３を設けたの
で、パレツト４がチツプ状電子部品２０を保持
しているかどうかを確実に知ることができ、装
着ミスを未然に防止することができる。

(3) 部品リード変形機構２２をパレツト４の水平
走行路５に設けているので、トランジスタ等の
リード電極付のチツプ状電子部品２０の装着が
可能である。

(4) 装着ヘツド１３で吸着されたチツプ状電子部
品２０は位置決め・方向変換機構１４で位置規
制するようにし、チツプ状電子部品２０の保持
は装着ヘツド１３の吸着ピン９６のみで行うよ
うにしたから、装着ヘツド１３の機構の簡略化
を図ることができる。

なお、各機構部分の詳細は必要に応じて適宜変
更可能である。

以上説明したように、本発明によれば、パレツ
トを垂直面内で走行させることにより据付面積の
縮小を図るとともに、パレツト上のチツプ状電子
部品を特定位置に修正する部品位置決め機構及び
チツプ状電子部品の有無を検出する部品検出機構
とを設けることによりチツプ状電子部品装着の信
頼性の向上を図つたチツプ状電子部品装着機を得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るチツプ状電子部品装着機
の実施例の全体的構成を示す平面図、第２図は同
正面図、第３図は実施例におけるパレツトを示す
分解斜視図、第４図は同平面図、第５図はパレツ
トの動作説明図、第６図はチツプ状電子部品保持
状態のパレツトの部分断面図、第７図は部品位置
決め機構を示す一部を断面とした側面図、第８図
は同動作説明図、第９図は部品リード変形機構を
示す一部を断面とした側面図、第１０図は同動作
説明図、第１１図は部品検出機構を示す側面図、
第１２図は装着ヘツド機構を示す平断面図、第１
３図は移し変え機構を示す側面図、第１４図は位
置決め・方向変換機構を示す正断面図である。 １Ａ，１Ｂ……スプロケツト、２……チエー
ン、４……パレツト、５……水平走行路、６Ａ，
６Ｂ……供給ユニツト、８……本体フレーム、１
１……装着ヘツド機構、１２……インデツクス円
板、１３……装着ヘツド、１４……位置決め・方
向変換機構、１５……XYテーブル、１６……プ
リント基板、２０……チツプ状電子部品、２１…
…部品位置決め機構、２２……部品リード変形機
構、２３……部品検出機構、２４……移し変え機
構、３０……パレツト基台、３２Ａ，３２Ｂ……
保持丸棒、４２……位置決めピン、５３……押し
棒、７３……検出棒、９６……吸着ピン、１１１
Ａ，１１１Ｂ……やげん、１２１……パルスモー
タ、１２４Ａ，１２４Ｂ……挟持レバー。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 垂直面内で走行する無端帯機構に取付けられ
   て間欠的に移送されるパレツトと、パレツトの水
   平走行路の少なくとも片側に配設される供給ユニ
   ツトと、所定の移し変え位置でパレツトよりチツ
   プ状電子部品の供給を受けてプリント基板上にチ
   ツプ状電子部品を装着する装着ヘツドを有する装
   着ヘツド機構と、前記移し変え位置にパレツトが
   到達する前にパレツトで保持されたチツプ状電子
   部品の位置を特定位置に修正する部品位置決め機
   構と、該位置決め機構通過後のパレツト上のチツ
   プ状電子部品の有無を検出する部品検出機構とを
   備えたことを特徴とするチツプ状電子部品装着
   機。 ２ 垂直面内で走行する無端帯機構に取付けられ
   て間欠的に移送されるパレツトと、パレツトの水
   平走行路の少なくとも片側に配設される供給ユニ
   ツトと、所定の移し変え位置でパレツトよりチツ
   プ状電子部品の供給を受けてプリント基板上にチ
   ツプ状電子部品を装着する装着ヘツドを有する装
   着ヘツド機構と、前記移し変え位置にパレツトが
   到達する前にパレツトで保持されたチツプ状電子
   部品の位置を特定位置に修正する部品位置決め機
   構と、チツプ状電子部品がリード電極付電子部品
   である場合に該リード電極付電子部品底面とほぼ
   同一面にリード電極先端が位置する如く該リード
   電極を変形させる部品リード変形機構と、前記位
   置決め機構通過後のパレツト上のチツプ状電子部
   品の有無を検出する部品検出機構とを備えたこと
   を特徴とするチツプ状電子部品装着機。