JPH0217519Y2 - - Google Patents
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- JPH0217519Y2 JPH0217519Y2 JP1983089175U JP8917583U JPH0217519Y2 JP H0217519 Y2 JPH0217519 Y2 JP H0217519Y2 JP 1983089175 U JP1983089175 U JP 1983089175U JP 8917583 U JP8917583 U JP 8917583U JP H0217519 Y2 JPH0217519 Y2 JP H0217519Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electronic component
- shaped electronic
- clamping
- pair
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、リード線を有しないチツプ状電子部
品を吸着ピンで吸着保持してプリント基板に装着
する装着ヘツドを具備したチツプ状電子部品装着
機において、装着ヘツドで吸着保持されているチ
ツプ状電子部品の位置決め及び必要に応じて方向
変換を行なうためのチツプ状電子部品位置決め方
向変換機構に関する。
品を吸着ピンで吸着保持してプリント基板に装着
する装着ヘツドを具備したチツプ状電子部品装着
機において、装着ヘツドで吸着保持されているチ
ツプ状電子部品の位置決め及び必要に応じて方向
変換を行なうためのチツプ状電子部品位置決め方
向変換機構に関する。
先に、本出願人よりチツプ状電子部品を保持し
たパレツトからチツプ状電子部品を受取り、吸着
ピンで吸着保持してプリント基板上にチツプ状電
子部品を装着する装着ヘツドを備えたチツプ状電
子部品装着機が提案されている。この場合、機構
の簡略化のために装着ヘツド自体には、チツプ状
電子部品を保持する手段として吸着ピン以外の機
構を設けないようにすると、パレツトよりチツプ
状電子部品を受取るときの位置ずれが矯正されな
いままプリント基板上に移送されてしまうため、
その位置ずれをなおす手段が必要となる。また、
チツプ状電子部品の方向変換（回転）が必要な場
合、装着ヘツド自体を回転させたのでは、その回
転に起因するチツプ状電子部品の位置ずれも発生
するので、この点についての考慮も必要となる。
たパレツトからチツプ状電子部品を受取り、吸着
ピンで吸着保持してプリント基板上にチツプ状電
子部品を装着する装着ヘツドを備えたチツプ状電
子部品装着機が提案されている。この場合、機構
の簡略化のために装着ヘツド自体には、チツプ状
電子部品を保持する手段として吸着ピン以外の機
構を設けないようにすると、パレツトよりチツプ
状電子部品を受取るときの位置ずれが矯正されな
いままプリント基板上に移送されてしまうため、
その位置ずれをなおす手段が必要となる。また、
チツプ状電子部品の方向変換（回転）が必要な場
合、装着ヘツド自体を回転させたのでは、その回
転に起因するチツプ状電子部品の位置ずれも発生
するので、この点についての考慮も必要となる。
本考案は、上記の点に鑑み、装着ヘツドの吸着
ピンで吸着されているチツプ状電子部品の位置決
め及び方向変換を確実に実行可能で、ひいては基
板上へのチツプ状電子部品の装着位置精度を向上
させることができるチツプ状電子部品位置決め方
向変換機構を提供しようとするものである。
ピンで吸着されているチツプ状電子部品の位置決
め及び方向変換を確実に実行可能で、ひいては基
板上へのチツプ状電子部品の装着位置精度を向上
させることができるチツプ状電子部品位置決め方
向変換機構を提供しようとするものである。
以下、本考案に係るチツプ状電子部品位置決め
方向変換機構の実施例を図面に従つて説明する。
方向変換機構の実施例を図面に従つて説明する。
第１図はチツプ状電子部品装着機の要部構成を
示す。この図において、一対のスプロケツト１間
にチエーン２が架設されて垂直面を間欠走行する
チエーンコンベア機構３が構成されている。チエ
ーン２の外周側にはパレツト４が等間隔で多数取
付けられ、チエーン２の間欠走行に伴つて間欠的
に移送されるようになつている。前記チエーンコ
ンベア機構３においてチエーン２が水平に走行す
る上辺部分、すなわちパレツト４が水平を成して
直線的に移動する水平走行路５の両側には、前記
パレツト４の直線配列群に対向するように供給ユ
ニツト（図示省略）がパレツトと同一配列間隔で
配設されている。この場合、各供給ユニツトは
夫々１種類のチツプ状電子部品をパレツト４に供
給するものである。
示す。この図において、一対のスプロケツト１間
にチエーン２が架設されて垂直面を間欠走行する
チエーンコンベア機構３が構成されている。チエ
ーン２の外周側にはパレツト４が等間隔で多数取
付けられ、チエーン２の間欠走行に伴つて間欠的
に移送されるようになつている。前記チエーンコ
ンベア機構３においてチエーン２が水平に走行す
る上辺部分、すなわちパレツト４が水平を成して
直線的に移動する水平走行路５の両側には、前記
パレツト４の直線配列群に対向するように供給ユ
ニツト（図示省略）がパレツトと同一配列間隔で
配設されている。この場合、各供給ユニツトは
夫々１種類のチツプ状電子部品をパレツト４に供
給するものである。
前記スプロケツト１に隣接して装着ヘツド機構
１１が設けられている。該装着ヘツド機構１１
は、インデツクス円板１２上に等角度間隔（45度
間隔）で装着ヘツド１３を放射状に配置した構成
を有しており、インデツクス円板１２は１回に45
度ずつ回転するものである。そして、パレツト４
がスプロケツト１に沿つて円弧状に走行する部分
の中間点がパレツト４から装着ヘツド１３へのチ
ツプ状電子部品２０の移し変え位置となつてい
る。
１１が設けられている。該装着ヘツド機構１１
は、インデツクス円板１２上に等角度間隔（45度
間隔）で装着ヘツド１３を放射状に配置した構成
を有しており、インデツクス円板１２は１回に45
度ずつ回転するものである。そして、パレツト４
がスプロケツト１に沿つて円弧状に走行する部分
の中間点がパレツト４から装着ヘツド１３へのチ
ツプ状電子部品２０の移し変え位置となつてい
る。
装着ヘツド機構１１の下方にはXYテーブル１
５が配置されている。前記装着ヘツド１３はパレ
ツト上のチツプ状電子部品２０を吸着ピン１７で
真空吸着してインデツクス円板１２の回転に伴い
Ｐ，Ｑ，Ｒ，Ｓ，Ｔ，Ｕ点を通つてＶ点に達し、
ここでXYテーブル１５上のプリント基板１６の
接着剤塗布位置に装着する機能を有している。
５が配置されている。前記装着ヘツド１３はパレ
ツト上のチツプ状電子部品２０を吸着ピン１７で
真空吸着してインデツクス円板１２の回転に伴い
Ｐ，Ｑ，Ｒ，Ｓ，Ｔ，Ｕ点を通つてＶ点に達し、
ここでXYテーブル１５上のプリント基板１６の
接着剤塗布位置に装着する機能を有している。
Ｒ点に位置する装着ヘツド１３に対向してチツ
プ状電子部品位置決め方向変換機構３０が配設さ
れている。このチツプ状電子部品位置決め方向変
換機構３０の詳細を第２図乃至第５図に示す。こ
れらの図において、本体フレーム８の前面上部の
Ｒ点の装着ヘツド１３に対向する位置に支持枠４
０が固定され、該支持枠上にパルスモータ４１が
設置されている。このモータ４１の回転軸４２に
は、下端が正四角柱となつた回転部材４３が固着
され、この回転部材４３の四角柱の第１面には一
対の挟持レバー４４Ａ，４４Ｂが支点４５Ａ，４
５Ｂにて夫々枢着されている。また、第１面に直
交する第２面には同様に一対の挟持レバー４４
Ｃ，４４Ｄが支点４５Ｃ，４５Ｄにて夫々枢着さ
れている。これらの挟持レバー４４Ａ，４４Ｂ，
４４Ｃ，４４Ｄの下端には第５図乃至第８図に示
すようにチツプ状電子部品２０の側面に接する水
平挟持部５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ，５４Ｄが夫々
形成されている。挟持レバー４４Ａ，４４Ｃの上
端にはローラー４６が設けられ、また支点４５
Ａ，４５Ｂの中間点及び支点４５Ｃ，４５Ｄの中
間点に夫々位置するピン４７が挟持レバー４４
Ａ，４４Ｃ上に立設固着されている。挟持レバー
４４Ｂ，４４Ｄはそのピン４７に係合する凹部を
有している。この結果、装着ヘツド１３の吸着ピ
ン１７の中心線と一対の挟持レバー４４Ａ，４４
Ｂ及び他の一対の挟持レバー４４Ｃ，４４Ｄの先
端の間隔の２等分線とを一致させておくことによ
り、両挟持レバー４４Ａ，４４Ｂ及び挟持レバー
４４Ｃ，４４Ｄは吸着ピン１７中心に対し左右対
称に移動する。なお、回転部材４３の周囲には、
矢印Ａの如く上下に移動して挟持レバー４４Ａ，
４４Ｂ及び４４Ｃ，４４Ｄの開閉動作を行わせる
作動部材４８が第４図のように支持枠４０の垂直
面に上下に摺動自在に設けられている。この作動
部材４８の背面は、本体フレーム側に軸支された
レバー５５の一端のローラー５６と係合し、レバ
ー５５の他端のローラー５７はカム５８に当接し
てカムよりの駆動力を受ける。また、両挟持レバ
ー４４Ａ，４４Ｂ及び４４Ｃ，４４Ｄの先端中
間、すなわち、各水平挟持部５４Ａ，５４Ｂ，５
４Ｃ，５４Ｄの中間にチツプ状電子部品２０の上
面に当接して押えるストツパ４９が設けられてい
る。このストツパ４９は回転部材４３の下端面側
に固着されている。また、両挟持レバー４４Ａ，
４４Ｂ間及び挟持レバー４４Ｃ，４４Ｄ間に先端
を閉じる方向に付勢する伸長ばね５０が夫々接続
される。
プ状電子部品位置決め方向変換機構３０が配設さ
れている。このチツプ状電子部品位置決め方向変
換機構３０の詳細を第２図乃至第５図に示す。こ
れらの図において、本体フレーム８の前面上部の
Ｒ点の装着ヘツド１３に対向する位置に支持枠４
０が固定され、該支持枠上にパルスモータ４１が
設置されている。このモータ４１の回転軸４２に
は、下端が正四角柱となつた回転部材４３が固着
され、この回転部材４３の四角柱の第１面には一
対の挟持レバー４４Ａ，４４Ｂが支点４５Ａ，４
５Ｂにて夫々枢着されている。また、第１面に直
交する第２面には同様に一対の挟持レバー４４
Ｃ，４４Ｄが支点４５Ｃ，４５Ｄにて夫々枢着さ
れている。これらの挟持レバー４４Ａ，４４Ｂ，
４４Ｃ，４４Ｄの下端には第５図乃至第８図に示
すようにチツプ状電子部品２０の側面に接する水
平挟持部５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ，５４Ｄが夫々
形成されている。挟持レバー４４Ａ，４４Ｃの上
端にはローラー４６が設けられ、また支点４５
Ａ，４５Ｂの中間点及び支点４５Ｃ，４５Ｄの中
間点に夫々位置するピン４７が挟持レバー４４
Ａ，４４Ｃ上に立設固着されている。挟持レバー
４４Ｂ，４４Ｄはそのピン４７に係合する凹部を
有している。この結果、装着ヘツド１３の吸着ピ
ン１７の中心線と一対の挟持レバー４４Ａ，４４
Ｂ及び他の一対の挟持レバー４４Ｃ，４４Ｄの先
端の間隔の２等分線とを一致させておくことによ
り、両挟持レバー４４Ａ，４４Ｂ及び挟持レバー
４４Ｃ，４４Ｄは吸着ピン１７中心に対し左右対
称に移動する。なお、回転部材４３の周囲には、
矢印Ａの如く上下に移動して挟持レバー４４Ａ，
４４Ｂ及び４４Ｃ，４４Ｄの開閉動作を行わせる
作動部材４８が第４図のように支持枠４０の垂直
面に上下に摺動自在に設けられている。この作動
部材４８の背面は、本体フレーム側に軸支された
レバー５５の一端のローラー５６と係合し、レバ
ー５５の他端のローラー５７はカム５８に当接し
てカムよりの駆動力を受ける。また、両挟持レバ
ー４４Ａ，４４Ｂ及び４４Ｃ，４４Ｄの先端中
間、すなわち、各水平挟持部５４Ａ，５４Ｂ，５
４Ｃ，５４Ｄの中間にチツプ状電子部品２０の上
面に当接して押えるストツパ４９が設けられてい
る。このストツパ４９は回転部材４３の下端面側
に固着されている。また、両挟持レバー４４Ａ，
４４Ｂ間及び挟持レバー４４Ｃ，４４Ｄ間に先端
を閉じる方向に付勢する伸長ばね５０が夫々接続
される。
上記構成において、チツプ状電子部品位置決め
方向変換機構３０は、カム５８の駆動力をレバー
５５を介して受けて作動部材４８が下降位置にあ
り、ローラー４６は押下げられていて前記回転部
材４３の四角柱の第１面の一対の挟持レバー４４
Ａ，４４Ｂ及びこれに直角な第２面の一対の挟持
レバー４４Ｃ，４４Ｄは開いた状態で待機してい
る。すなわち、各挟持レバー下端の水平挟持部５
４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ，５４Ｄが第６図のように
開いた状態において、装着ヘツド１３の吸着ピン
１７がチツプ状電子部品２０を吸着した状態で第
２図矢印Ｂのようにチツプ状電子部品２０の上面
がストツパ４９に当たるまで前進し、各挟持レバ
ーの水平挟持部間にチツプ状電子部品２０を配置
する。その後、作動部材４８の上昇により挟持レ
バー４４Ａ，４４Ｂ及びもう１組の挟持レバー４
４Ｃ，４４Ｄの水平挟持部５４Ａ，５４Ｂ，５４
Ｃ，５４Ｄは第６図矢印Ｃのように閉じて第７図
の挟持状態にて位置出しを実行する。それから、
必要な場合のみ第７図矢印Ｄの如くパルスモータ
４１の動作により回転部材４３が回転しチツプ状
電子部品２０の回転（例えば＋90度、＋180度、−
90度の方向変換）を実行する。ただし回転角は任
意に設定することもできる。その後、前記作動部
材４８が再び下降し、第８図矢印Ｅのように各水
平挟持部材５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ，５４Ｄは開
き、チツプ状電子部品２０の中心が吸着ピン１７
の中心と一致するように位置決めされたチツプ状
電子部品２０を保持した装着ヘツド１３は元位置
に復帰して次の位置に回転する。
方向変換機構３０は、カム５８の駆動力をレバー
５５を介して受けて作動部材４８が下降位置にあ
り、ローラー４６は押下げられていて前記回転部
材４３の四角柱の第１面の一対の挟持レバー４４
Ａ，４４Ｂ及びこれに直角な第２面の一対の挟持
レバー４４Ｃ，４４Ｄは開いた状態で待機してい
る。すなわち、各挟持レバー下端の水平挟持部５
４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ，５４Ｄが第６図のように
開いた状態において、装着ヘツド１３の吸着ピン
１７がチツプ状電子部品２０を吸着した状態で第
２図矢印Ｂのようにチツプ状電子部品２０の上面
がストツパ４９に当たるまで前進し、各挟持レバ
ーの水平挟持部間にチツプ状電子部品２０を配置
する。その後、作動部材４８の上昇により挟持レ
バー４４Ａ，４４Ｂ及びもう１組の挟持レバー４
４Ｃ，４４Ｄの水平挟持部５４Ａ，５４Ｂ，５４
Ｃ，５４Ｄは第６図矢印Ｃのように閉じて第７図
の挟持状態にて位置出しを実行する。それから、
必要な場合のみ第７図矢印Ｄの如くパルスモータ
４１の動作により回転部材４３が回転しチツプ状
電子部品２０の回転（例えば＋90度、＋180度、−
90度の方向変換）を実行する。ただし回転角は任
意に設定することもできる。その後、前記作動部
材４８が再び下降し、第８図矢印Ｅのように各水
平挟持部材５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ，５４Ｄは開
き、チツプ状電子部品２０の中心が吸着ピン１７
の中心と一致するように位置決めされたチツプ状
電子部品２０を保持した装着ヘツド１３は元位置
に復帰して次の位置に回転する。
以上説明したように、本考案によれば、装着ヘ
ツドの吸着ピンで吸着されているチツプ状電子部
品の位置決め及び方向変換を確実に実行可能で、
ひいては基板上へのチツプ状電子部品の装着位置
精度を向上させることが可能なチツプ状電子部品
位置決め方向変換機構を得ることができる。
ツドの吸着ピンで吸着されているチツプ状電子部
品の位置決め及び方向変換を確実に実行可能で、
ひいては基板上へのチツプ状電子部品の装着位置
精度を向上させることが可能なチツプ状電子部品
位置決め方向変換機構を得ることができる。
第１図はチツプ状電子部品装着機の要部を示す
正面図、第２図は本考案に係るチツプ状電子部品
位置決め方向変換機構の実施例を示す正断面図、
第３図は同側断面図、第４図は作動部材及びその
周辺の機構を示す平断面図、第５図は挟持レバー
を下方より見た底面図、第６図乃至第８図は動作
説明図である。 １３……装着ヘツド、１７……吸着ピン、２０
……チツプ状電子部品、４１……パルスモータ、
４３……回転部材、４４Ａ乃至４４Ｄ……挟持レ
バー、４８……作動部材、４９……ストツパ、５
４Ａ乃至５４Ｄ……水平挟持部。
正面図、第２図は本考案に係るチツプ状電子部品
位置決め方向変換機構の実施例を示す正断面図、
第３図は同側断面図、第４図は作動部材及びその
周辺の機構を示す平断面図、第５図は挟持レバー
を下方より見た底面図、第６図乃至第８図は動作
説明図である。 １３……装着ヘツド、１７……吸着ピン、２０
……チツプ状電子部品、４１……パルスモータ、
４３……回転部材、４４Ａ乃至４４Ｄ……挟持レ
バー、４８……作動部材、４９……ストツパ、５
４Ａ乃至５４Ｄ……水平挟持部。
Claims (1)
- モータ回転軸に連結された回転部材４３の第１
の側面に一対の挟持レバー４４Ａ，４４Ｂを支点
４５Ａ，４５Ｂにて夫々枢着し、前記一対の挟持
レバー４４Ａ，４４Ｂの先端部にチツプ状電子部
品の側面に当接自在な水平挟持部５４Ａ，５４Ｂ
を夫々形成し、前記一対の挟持レバー４４Ａ，４
４Ｂを枢着した前記支点４５Ａ，４５Ｂの中間点
に位置するピン４７を一方の挟持レバー４４Ａに
設け、他方の挟持レバー４４Ｂに該ピン４７に係
合する凹部を形成して前記一対の挟持レバー４４
Ａ，４４Ｂを前記チツプ状電子部品を吸着する吸
着ピンの中心線に対して対称移動自在に構成し、
前記回転部材４３の前記第１の側面に直交する第
２の側面に一対の挟持レバー４４Ｃ，４４Ｄを支
点４５Ｃ，４５Ｄにて夫々枢着し、前記一対の挟
持レバー４４Ｃ，４４Ｄの先端部に前記チツプ状
電子部品の残りの側面に当接自在な水平挟持部５
４Ｃ，５４Ｄを夫々形成し、前記一対の挟持レバ
ー４４Ｃ，４４Ｄを枢着した前記支点４５Ｃ，４
５Ｄの中間点に位置するピン４７を一方の挟持レ
バー４４Ｃに設け、他方の挟持レバー４４Ｄにそ
のレバー４４Ｃ上のピン４７に係合する凹部を形
成して前記一対の挟持レバー４４Ｃ，４４Ｄを吸
着ピンの中心線に対して対称移動自在に構成する
とともに、前記回転部材先端面側に前記吸着ピン
とは反対側の前記チツプ状電子部品の一面に当接
するストツパ４９を設けたことを特徴とするチツ
プ状電子部品位置決め方向変換機構。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8917583U JPS59195800U (ja) | 1983-06-13 | 1983-06-13 | チツプ状電子部品位置決め方向変換機構 |
| CA000448680A CA1217572A (en) | 1983-05-02 | 1984-03-01 | Mounting apparatus for chip type electronic parts |
| FR8403856A FR2545677B1 (ja) | 1983-05-02 | 1984-03-13 | |
| GB08406626A GB2140716B (en) | 1983-05-02 | 1984-03-14 | Mounting apparatus for chip type electronic parts on circuit boards |
| DE19843409909 DE3409909A1 (de) | 1983-05-02 | 1984-03-17 | Vorrichtung zum montieren chipfoermiger elektronischer bauteile |
| US06/591,190 US4619043A (en) | 1983-05-02 | 1984-03-19 | Apparatus and method for mounting chip type electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8917583U JPS59195800U (ja) | 1983-06-13 | 1983-06-13 | チツプ状電子部品位置決め方向変換機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59195800U JPS59195800U (ja) | 1984-12-26 |
| JPH0217519Y2 true JPH0217519Y2 (ja) | 1990-05-16 |
Family
ID=30219076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8917583U Granted JPS59195800U (ja) | 1983-05-02 | 1983-06-13 | チツプ状電子部品位置決め方向変換機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59195800U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5624997A (en) * | 1979-08-07 | 1981-03-10 | Sanyo Electric Co | Device for mounting electric part |
| JPS57187997A (en) * | 1981-05-06 | 1982-11-18 | Universal Instruments Corp | Device for disposing leadless chip on printed circuit board |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0123753Y2 (ja) * | 1980-02-25 | 1989-07-20 |
-
1983
- 1983-06-13 JP JP8917583U patent/JPS59195800U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5624997A (en) * | 1979-08-07 | 1981-03-10 | Sanyo Electric Co | Device for mounting electric part |
| JPS57187997A (en) * | 1981-05-06 | 1982-11-18 | Universal Instruments Corp | Device for disposing leadless chip on printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59195800U (ja) | 1984-12-26 |
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