DE3409909A1

DE3409909A1 - Vorrichtung zum montieren chipfoermiger elektronischer bauteile

Info

Publication number: DE3409909A1
Application number: DE19843409909
Authority: DE
Inventors: Kenichi Tokio/Tokyo Saito; Yoshinobu Taguchi; Tetsuo Takahashi
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1983-05-02
Filing date: 1984-03-17
Publication date: 1984-11-08
Also published as: GB2140716B; GB2140716A; CA1217572A; FR2545677B1; FR2545677A1; GB8406626D0; US4619043A

Description

Beschreibung

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum aufeinanderfolgenden Anbringen chipförmiger elektronischer Bauteile ohne Leitungsdrähte auf einer gedruckten Schaltungsplatine.

Aus der DE-OS 32 31 174 ist eine Montagevorrichtung für chipförmige elektronische Bauteile bekannt, die eine in einer horizontalen Ebene bewegte Palette mit darin befindlichem chipförmigen elektronischen Bauteil aufweist, so daß das chipförmige elektronische Bauteil von einer nur an einem Ende einer Paletten-Laufbahn angeordneten Versorgungseinheit zugeführt werden kann. Ein Nachteil dieser bekannten Vorrichtung besteht darin, daß ein erheblicher Raum zum Installieren der Vorrichtung erforderlich ist. Darüber hinaus ist bei dem Aufbau der bekannten Vorrichtung keine Möglichkeit gegeben, das auf der Palette gehaltene chipförmige elektronische Bauteil zu zentrieren oder das Vorhandensein eines chipförmigen elektronischen Bauteils auf der Palette festzustellen, so daß der das chipförmige elektronische Bauteil von der Versorgungseinheit auf die Palette schiebende Mechanismus kompliziert ist bzw. die Zuverlässigkeit bei der Montage der chipförmigen elektronischen Bauteile erheblich reduziert wird.

Aufgrund der vorstehend genannten Nachteile liegt dem Gegenstand der vorliegenden Erfindung die Aufgabenstellung zugrunde, eine Montagevorrichtung für chipförmige elektronische Bauteile zu schaffen, die einen geringen Raumbedarf aufweist und mittels der die Zuverlässigkeit bei der Montage der chipförmigen elektronischen Bauteile erhöht wird.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine auf einem Endlosbandmechanismus befestigte Palette, die in einer senkrechten Ebene und intermittierend bewegt wird, einer an mindestens einer Seite einer horizontalen Laufbahn der Palette angeordneten Versorgungseinheit für chipförmige elektronische Bauteile, einen Montagekopfmechanismus, der einen Montagekopf zur Aufnahme eines chipförmigen elektronischen Bauteils an einer vorbestimmten Verschiebestellung von der Palette und zum Anbringen des chipförmigen elektronischen Bauteils auf einer gedruckten Schaltungsplatine enthält, und einen Bauteil-Positionierungsmechanismus zum Positionieren des auf der Palette gehaltenen chipförmigen elektronischen Bauteils vor der Ankunft der Palette an der Verschiebestellung .

Anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles soll der der Erfindung zugrundeliegende Gedanke näher erläutert werden. Es zeigen:

Fig. 1 eine Draufsicht auf den grundlegenden

Aufbau eines Beispiels für die Montagevorrichtung für chipförmige elektronische Bauteile gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 eine Vorderansicht des Aufbaus gemäß Fig. 1;

Fig. 3 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht zur Darstellung einer Palette gemäß dem vorstehenden Beispiel;

Fig. 4 eine Draufsicht auf die Paletter gemäß Fig. 3;

Fig. 5 eine Funktionsdarstellung der Palette;

Fig. 6 einen Teilquerschnitt durch die ein chipförmiges elektronisches Bauteil haltende Palette;

Fig. 7 eine teilweise im Querschnitt dargestellte Seitenansicht zur Darstellung eines Beispiels des ein chipförmiges elektronisches Bauteil positionierenden Mechanismus¹;

Fig. 8 eine Draufsicht auf den Positionierungsmechanismus gemäß Fig. 7;

Fig. 9 eine Funktionsdarstellung;

Fig. 10 eine Seitenansicht eines Ausführungsbeispiels für einen Bauteilleiter-Transformationsmechanismus;

Fig. 11 eine Draufsicht auf den Transformationsmechanismus gemäß Fig. 10;

Fig. 12(A)

und 12(B) Funktionsdarstellungen des Transformationsmechanismus¹ ;

Fig. 13 eine Seitenansicht eines Beispiels für

eine elektronische Bauteil-Fühlereinrichtung;

Fig. 14 eine Draufsicht auf die Fühlereinrichtung gemäß Fig. 13;

Fig. 15 eine teilweise geschnittene Draufsicht auf die Darstellung der rechten Hälfte eines Beispiels für den Montagekopfmechanismus für ein chipförmiges elektronisches Bauteil;

Fig. 16 eine teilweise geschnittene Draufsicht zur Darstellung der linken Hälfte des Montagekopfmechnismus¹;

Fig. 17 eine Vorderansicht einer Stützplatte und eines Betätigungs-Gleitschieberteils;

Fig. 18 eine Vorderansicht eines Beispiels für den Schiebemechanismus zur Verschiebung eines chipförmigen elektronischen Bauteils;

Fig. 19 eine teilweise geschnittene Seitenansicht des Verschiebemechanismus gemäß Fig. 18;

Fig. 20 eine teilweise geschnittene Vorderansicht eines Beispiels für den Mechanismus zum Positionieren und Reorientieren eines chipförmigen elektronischen Bauteils;

Fig. 21 eine teilweise geschnittene Seitenansicht des Mechanismus¹ gemäß Fig. 20;

Fig. 22 eine teilweise geschnittene Draufsicht auf ein Betätigungsglied und seinen peripheren Mechanismus;

Fig. 23 eine Ansicht der Unterseite eines Greifhebels; und

Fig. 24

bis 26 Funktionsdarstellungen.

Allgemeine Beschreibung der Montagevorrichtung

In den Fig. 1 und 2 ist der grundlegende Aufbau einer Montagevorrichtung für chipförmige elektronische Bauteile dargestellt. Wie den Darstellungen zu entnehmen ist, ist eine Kette 2 zwischen einem Zahnradpaar IA, IB angeordnet und bildet einen Kettenfördermechanismus 3, der intermittierend in senkrechter Ebene verläuft. Eine Vielzahl Paletten 4 ist in regelmäßigen Abständen an einer Außenseite der Kette 2 befestigt, so daß sie mit dem intermittierenden Lauf der Kette 2 ebenfalls intermittierend weiterbewegt werden. In Verbindung mit dem Kettenfördermechanismus 3,sind Versorgungseiheiten 6A, 6B, wie sie aus der DE-OS 32 31 174 bekannt sind, in gleichen Abständen wie die Paletten angeordnet und stehen einer geradlinigen Gruppe von Paletten 4 an einer Oberseite, wo die Kette 2 horizontal verläuft, nämlich an beiden Seiten einer horizontalen Laufbahn

für die Paletten gegenüber. Im vorliegenden Fall dienen die Versorgungseinheiten 6A, 6B zur Zufuhr einer Sorte chipförmiger elektronischer Bauteile zu den Paletten 4 gemäß einer vorbestimmten Sequenz eines Montageprogramms für die chipförmigen elektronischen Bauteile. Die Versorgungseinheiten 6A, 6B sind auf einem Einheit-Stützrahmen 9 abgestützt, der einen fest mit ihm verbundenen Aufbaurahmen 8 aufweist, während Antriebswellen 7A, 7B, 7C, 7D gemeinsam mit jeder Versorgungseinheit 6A, 6B am Einheit-Stützrahmen angeordnet sind. Darüber hinaus ist eine Kettenführung 10 an dem Aufbaurahmen 8 zur geradlinigen Führung der Kette 2 entlang der horizontalen Laufbahn 5 befestigt.

Neben dem Zahnrand IB ist ein Montagekopfmechanismus angeordnet. Der Montagekopfmechanismus weist mehrere auf einer Indexscheibe 12 in radial gleichwinkligen Abständen von vorzugsweise 45° angeordnete Montageköpfen 13 auf, wobei die Indexscheibe 12 sich jeweils um 45° dreht. In dieser Stellung repräsentiert der Mittelpunkt des Abschnitts, auf dem die Palette im Kreisbogen entlang dem Zahnrad IB verläuft-, die Stellung, in der ein chipförmiges elektronisches Bauteil 20 von der Palette 4 auf den Montagekopf 13 geschoben wird. Ein Positionierungs/Reorientierungsmechanismus 14 ist oberhalb des Montagekopfmechanismus¹ 11 angeordnet, während ein XY-Tisch 15 unterhalb des Montagekopfmechanismus¹ vorgesehen ist. Der Montagekopf 13 saugt dabei das chipförmige elektronische Bauteil 20 an und befestigt es auf einer Klebstoffschichtposition einer auf dem XY-Tisch 15 angeordneten gedruckten Schaltungsplatine 16.

In der Stellung, wo die horizontale Laufbahn 5 der Palette 4 in die Nähe des Zahnrads IB gelangt (oder in

einer Stellung, bei der der Abschnitt gegenüber den Versorgungseinheiten 6A, 6B passiert wird), ist ein Bauteil-Positionierungsmechanismus 21 zum Positionieren der in der Palette 4 gehaltenen chipförmigen elektronischen Bauteile 20 in eine vorbestimmte Stellung, nämlich in eine zentrale Stellung der Palette angeordnet. Darüber hinaus ist ein Bauteilleiter-Transformationsmechanismus 22 vorgesehen, der der Umformung einer Leiterelektrode dient, so daß die Spitze einer Leiterelektrode in etwa der gleichen Ebene positioniert wird, wie der Boden beispielsweise eines aus einem Transistor bestehenden chipförmigen elektronischen Bauteils 20. Weiterhin ist ein Bauteilerfassungsmechanismus 23 zum Erfassen der Anwesenheit eines chipförmigen elektronischen Bauteils 20 vorgesehen. Schließlich ist ein Verschiebemechanismus 24 zum Verschieben des chipförmigen elektronischen Bauteils 20 von der Palette 4 auf den Montagekopf 13 an der Verschiebestellung vorgesehen.

Die Palette

In den Fig. 3 und 6 ist die Palette 4 detailliert dargestellt. Im Mittelabschnitt eines auf der Kette 2 befestigten Palettenträgers 30 ist eine Bodenplatte vorgesehen, während zwei Haite-Rundstangen 32A, 32B beweglich auf der Bodenplatte angeordnet sind.

Jedes der beiden Enden der Haite-Rundstangen 32A, 32B ist mit einer Verjüngung versehen. Die beiden Enden des Palettenträgers 30 bilden eine hochliegende, abgestufte Ausbuchtung 33. Gebogene Druck-Blattfedern 34 sind jeweils zwischen den Innenseiten der Ausbuchtungen 33 und den Halte-Rundstangen 32A, 32B angeordnet. Im Paletten-

träger 30 ist ein von der vorderen Mitte zur oberen Mitte verlaufendes Ansaugloch 35 ausgebildet, das dann benutzt wird, wenn das betreffende elektronische Bauteil erfaßt ist und verschoben werden soll. Ein Aufsatzdeckel 36 wird nach dem Einbringen der Halte-Rundstangen 32A, 32B und der Druck-Blattfeder 34 auf den Palettenträger 30 aufgesetzt. Der Aufsatzdeckel wird mittels in Gewindebohrungen 38 in der Bodenplatte einzuschraubenden Befestigungsschrauben mit dem Palettenträger 30 verbunden.

Die oben beschriebene Palette 4 steht zum Empfang des chipförmigen elektronischen Bauteils 20 von beiden Seiten bereit, wobei die Halte-Rundstangen 32A, 32B zum Empfang des chipförmigen elektronischen Bauteils 20 geöffnet sind, so daß das chipförmige elektronische Bauteil 20, wie in Fig. 5(A) dargestellt ist, in Richtung des Pfeiles A eingefügt werden kann. Auf diese Weise wird das chipförmige elektronische Bauteil 20 zwischen der Bodenplatte 31 des Palettenträgers 30 und beiden Halte-Rundstangen 32A, 32B gehalten. Anschließend wird das chipförmige elektronische Bauteil 20 bis zum Öffnungsabschnitt 35A des zwischen den Halte-Rundstangen 32A, 32B angeordneten Sauglochs 35 bewegt.

Wird andererseits das chipförmige elektronische Bauteil am rückseitigen Ende der Halte-Rundstangen 32A, 32B, eingefügt, wie mittels des Pfeiles B angedeutet ist, sind die rückwärtigen Enden der Halte-Rundstangen 32A, 32B in ähnlicher Weise zum Empfang der chipförmigen elektronischen Bauteile 20, wie in Fig. 6 dargestellt ist, geöffnet.

Der Bauteil-Positionierungsmechanismus

In den Fig. 7 bis 9 ist der Bauteil-Positionierungsmechanismus 21 detailliert dargestellt. Vor dem Aufbaurahmen 8 ist ein Träger 40 so angeordnet, daß er senkrecht über der horizontalen Laufbahn 5, auf der die Palette 4 horizontal auf einer geraden Linie bewegt wird, verläuft. Zwei Gleitblöcke 41a, 42b liegen horizontal gleitfähig an dem Träger 40 an. Ein Positionierungsblock 40 mit einem Positionierungsstift 42 ist horizontal gleitfähig an jedem der Gleitblöcke 41A, 41B vorgesehen und wird mittels einer Druckfeder 44 nach vorne, d. h. in Richtung des Vorsprungs gedrückt. Die Gleitblöcke 41A, 41B sind darüber hinaus mit einem Stopper 41C zur Einstellung des Vorsprungs des Positionierung sblocks versehen.

Auf der anderen Seite ist eine Gleitführung 45 am Träger 40 befestigt und ein vertikaler Gleitschieber vertikal gleitfähig, wie durch den Pall C angedeutet ist, am Träger 40 abgestützt. Die Gleitblöcke 41A, 41B sind mit dem Gleitschieber 46 über Verbindungselemente 47 gleicher Länge mit dem Gleitschieber 46 verbunden. Demzufolge bilden die Verbindungspunkte X, Y, Z der gleich langen Verbindung 47 ein gleichseitiges Dreieck und beide Positionierungsstifte 42 bewegen sich symmetrisch zum Mittelpunkt der Palette 4, indem sie die Mittellinie der auf der Kette 2, die von der Kettenführung abgestützt wird, befestigten Palette 4 und die Mittellinie des vertikalen Gleitschiebers 46 deckungsgleich halten.

Das obere Ende des vertikalen Gleitschiebers 46 ist mit einem Hebel 49, der von einer Nocken- oder Mitnehmerscheibe angetrieben wird, verbunden. Der vertikale

Gleitschieber 46 weist einen unteren Gleitschieberabschnitt 46A und einen oberen Gleitschieberabschnitt 46B auf, die mittels einer Feder 46C miteinander verbunden sind. Dadurch wird eine zu hohe Antriebskraft seitens der Nocken- oder Mitnehmerscheibe durch eine Expansion der Feder 46C absorbiert, so daß keine zu starke Kraft auf das chipförmige elektronische Bauteil 20 ausgeübt wird.

Wenn die Palette 4 bei dem oben beschriebenen Positionierungsmechanismus für chipförmige elektronische Bauteile anhält, steht der Positionierungsstift 42 zwischen den Halte-Rundstangen 32A, 32B auf der Palettenseite, und wenn der vertikale Gleitschieber 46 durch Absenken des Hebels 49 unterhalb des dargestellten Zustandes nach oben bewegt wird, so wird der Zwischenraum der gegenüberstehend angeordneten Positionierungsstifte 42 verringert, so daß das chipförmige elektronische Bauteil 20 auf der Palettenmitte oder in Längsrichtung in der Mitte zwischen den Halte-Rundstangen 32A, 32B abgesetzt wird. Demzufolge wird das chipförmige elektronische Bauteil 20 jederzeit in der Mitte der Palette 4 angeordnet unabhängig von einer Positionsabweichung, mit der das chipförmige elektronische Bauteil der Palette 4 zugeführt wird, so daß die nachfolgenden Montageschritte, wie beispielsweise das Schieben des chipförmigen elektronischen Bauteils 20 auf den Montagekopf sicher ausgeführt wird.

Bauteil-Leiterumformungsmechanismus

Ein Beispiel für den Bauteil-Leiterumformungs- oder Transformationsmechanismus soll nachstehend im Zusammenhang mit den Fig. 10 bis 12 beschrieben werden.

In den Fig. 10 und 11 ist ein Träger 50 dargestellt, der vor dem Aufbaurahmen und über die horizontale Laufbahn 5 der Palette 4 vorspringend befestigt ist, während ein Gleitblock 51 gleitfähig und senkrecht zu dem Träger 50 angeordnet ist. Eine Stößelstange 53 ist senkrecht gleitend am Gleitblock 51 über ein Befestigungsteil 52 angeordnet und wird mittels einer Druckfeder nach unten gedrück. Der Gleitblock 51 ist drehbar an einem Ende eines Hebels 55 befestigt, der als Nockenstößel arbeitet und an einem Befestigungsarm 62 an einer Seite des Aufbaurahmens 8 über eine Welle 63 befestigt ist. Am anderen Ende des Hebels 55 kontaktiert eine Rolle 56 die innere Umfangsflache der Nockenwelle 57A. Auf der anderen Seite ist auf dem Aufbaurahmen 8 ein Zylinder 58 angeordnet und eine Kolbenstange 58A des Zylinders 58 drehbar an einem Ende eines Hebels 59 befestigt, der drehbar an der Seite des Aufbaurahmens angeordnet ist. Das andere Ende des Hebels 59 ist mit der Mitte des einen Schenkels des Hebels 55 über ein Verbindungsteil 60 verbunden. Zwischen dem Hebel 55 und der Seite des Aufbaurahmens 8 ist eine Expansionsfeder 61 angeordnet, die den Gleitblock 55 nach unten drückt.

Bei dem oben dargestellten Aufbau läuft die Palette 4 zum Halten und Befördern des chipförmigen elektronischen Bauteils intermittierend auf einer geraden Linie entlang der horizonalen Laufbahn 5. Der Zylinder 58 verbleibt in der expandierten Stellung, wenn ein Bauteil auf der Palette 4 unmittelbar unter der Stößelstange anhält, das keine Umformung der Leiterelektroden, wie im Falle eines normalen chipförmigen elektronischen Bauteils benötigt. Genauer gesagt: Wenn der Hebel 55 über den Hebel 59 und das Verbindungsteil 60 im Uhrzeigersinn gedreht wird, wird die Rolle 56 am Ende des Hebels

— JLo —

von der Nockenwellenfläche 57A losgelöst, so daß der Gleitblock 51 im hochgehobenen Zustand verbleibt. Dadurch wird kein Verfahrensschritt zur Leiterumformung durchgeführt.

Wenn dagegen die Palette 4 ein elektronisches Bauteil 2OA hält, das eine Leiterelektrode aufweist, wie beispielsweise einen Transistor o.dgl., und unmittelbar unter die Stößelstange 53 gelangt, so wird der Zylinder 58 eingezogen, so daß die Rolle 56 des Hebels 55 mit der Nockenwellenfläche 57A in Berührung kommt. Daraufhin bewegt sich der Hebel 55 gegen den Uhrzeigersinn mit der Drehung der Nockenwellen- oder Mitnehmerscheibe 57, und der Gleitblock 51 bzw. die Stößelstange 53 wird in Richtung des Pfeiles D nach unten auf das mit einer Leiterelektrode versehene elektronische Bauteil 2OA gestoßen, das mittels der Halte-Rundstangen 32A, 32B auf der Palette 4, wie in Fig. 12A dargestellt ist, gehalten wird, woraufhin die Leiterelektrode 2OB des mit einer Leiterelektrode versehenen elektronischen Bauteils 2OA, wie in Fig. 12B dargestellt ist, umgeformt wird, so daß eine Spitze der Leiterelektrode nahezu in derselben Ebene wie der Boden des mit der Leiterelektrode versehenen elektronischen Bauteils gebracht wird.

Bauteil-Erfassungsmechanismus

In den Fig. 13 und 14 ist der Bauteil-Erfassungsmechanismus 23 im Detail dargestellt. Ein Träger 70 ist vor dem Aufbaurahmen 8 befestigt und steht der horizontalen Laufbahn 5 für die Paletten gegenüber. An dem Träger ist ein in Richtung der Pfeile E horizontal beweglicher Gleitblock 71 befestigt. Eine Fühlerstange 73 ist eben-

falls in horizontaler Richtung gleitbar an dem Gleitblock 71 mittels eines Befestigungsteils 72 befestigt, wobei die Fühlerstange 73 mittels einer Druckfeder 74 nach vorne gedrückt wird. Der Gleitblock 71 ist mit einem Ende eines Winkelhebels 75 verbunden, der als Nockenstößel arbeitet und an einer Seite des Aufbaurahmens 8 über eine Verbindungsstange 76 mit dem Gleitblock 71 verbunden ist. Eine am anderen Ende des Winkelhebels 75 angebrachte Walze 77 kontaktiert eine Mitnehmerscheibe 78. Der Winkelhebel 75 wird mittels einer Feder o.dgl. in eine Richtung gedrückt, wo die Walze jederzeit in Berührung mit der Mitnehmerscheibe 78 steht. An der Spitze der Fühlerstange 73 ist ein Dichtungsmittel 79, wie Gummi o.dgl. angebracht und ein Fühler-Saugloch 80 durchdringt die Mitten sowohl des Dichtungsmittels 79 als auch der Fühlerstange 73.

Hält bei dem oben beschriebenen Bauteil-Erfassungsmechanismus 23 eine Palette 4 vorübergehend an, so wird der Winkelhebel 75 gegen den Uhrzeigersinn mittels der Mitnehmerscheibe 78 gedreht und die Spitze der Fühlerstange 73 gegen die vordere Mitte des Palettenträgers 30 gedrückt. Dadurch fluchten das Ansaugloch 35 auf der Palettenseite 4 und das Fühler-Ansaugloch 80 zueinander. Ist in diesem Falle ein chipförmiges elektronisches Bauteil 20 in vorbestimmter zentraler Position auf der Palette 4 vorhanden, so wird der Unterdruck in dem Fühler-Ansaugloch 80 ständig auf einem hohen Wert gehalten, so daß das rückwärtige Ende des Fühler-Ansauglochs 80 mit einem Vakuum beaufschlagt ist.

Ist dagegen kein chipförmiges elektronisches Bauteil auf der Palette 4 vorhanden, so steht die Spitze des Ansauglochs 35 in Verbindung mit der umgebenden Atmo-

sphäre, so daß der Unterdruck un dem Fühler-Ansaugloch 80 äußerst gering ist. Auf diese Weise kann das Vorhandensein eines chipförmigen elektronisches Bauteils 20 erfaßt werden.

Bauteil-Montagekopf-Mechanismus

Wie in den Fig. 15 und 16 zur Erläuterung des Montagekopf-Mechanismus¹ 11 dargestellt ist, ist vor dem Bauteilrahmen 8 eine intermittierende rotierende Welle vorgesehen, an der die Indexscheibe 12 befestigt ist und der eine innere Zylinderwelle 131 und eine äußere Zylinderwelle 132 angepaßt sind. Die Montageköpfe 13 sind in gleichen Winkelabständen von vorzugsweise 45° radial auf der Indexscheibe 12 angeordnet. Die innere Zylinderwelle 131 dreht sich zusammen mit der intermittierend rotierenden Welle 90, während die äußere Zylinderwelle 132 am Bauteilrahmen 8 befestigt ist.

Der Montagekopf 13 enthält einen äußeren Zylinder 91, der an der Indexscheibe 12 befestigt ist, Tragteile 92, 93, 94, die an beiden Enden und innerhalb des äußeren Zylinders 91 vorgesehen sind sowie ein Durchgleitteil 95 und einen Ansaugstift 96. Der Ansaugstift 96 zieht das chipförmige elektronische Bauteil an seiner Spitze und ist leitend in einer mittleren Hohlrundung 97 des Durchgleitteils 95 angeordnet, wobei er so eingepaßt ist, daß er sich nicht mitdreht und herausfallen kann, was mittels einer Überwurfmutter 98 o.dgl., die an der Spitze des Durchgleitteils 95 vorgesehen ist, bewerkstelligt wird. In der mittleren Hohlrundung 97 ist eine Druckfeder 99 vorgesehen, die den Ansaugstift 96 in Richtung des Pfeiles F nach vorne drückt. Das Durch-.

gleitteil 95 ist in bezug auf den äußeren Zylinder 91 gleitfähig abgestützt, wobei der äußere Zylinder 91 an der Indexscheibe 12 befestigt ist und entgegen der Pfeilrichtung F mittels einer Rückholfeder 100 in die rückwärtige Richtung gedrückt wird. Schließlich ist noch eine Rolle 101 am rückwärtigen Ende des Durchgleitteils 95 vorgesehen.

Auf einer am hinteren Ende der Indexscheibe angeordneten und am Bauteilrahmen 8 an drei Abschnitten rechts, oben und unten, wie in Fig. 17 dargestellt ist, befestigten Trägerplatte 133 sind Rollenführungen 134A, 134B, 134C vorgsehen, die vorzugsweise als Drucklager ausgebildet sind. An den Rollenführungen sind gleitend Betätigungsschieber 102A, 102B, 102C vorgesehen. Die Betätigungsschieber 102A, 102B, 102C sind den Montageköpfen entsprechend an einer solchen Stelle angeordnet, wo eine Gleitbewegung des Durchgleitpfeils 95 erforderlich ist. Sie sind mit einer Einbuchtung 137 versehen, die jeweils in Eingriff mit einer Betätigungsrolle 136A, 136B, 136C stehen und in radialer Richtung, wie durch den Pfeil G in Fig. 17 angedeutet ist, in Übereinstimmung mit einer Bewegung der Betätigungsrollen 136A, 136B, 136C bewegt werden. Auf den Betätigungsschiebern 102A, 102B, 102C sind jeweils zwei Eingriffsvorsprünge 138, 139 vorgesehen, wobei die Oberfläche des Eingriffsvorsprungs 139 gewölbt ist. Die Rolle am rückwärtigen Ende des Durchgleitteils 95 greift zwischen die Eingriffsvorsprünge 138 und 139 der Betätigungsschieber 102A, 102B, 102C ein. Dadurch, daß die Oberfläche des Eingriffsvorsprungs 139 gewölbt ist, wird der Eingriff abgedämpft. Ein in der Mitte des Ansaugstiftes 96 ausgebildetes Ansaugloch 103 fluchtet mit entsprechend ausgebildeten Vakuum-Saugpfaden 104,

105, 156, 157, die entsprechend in dem Durchgleitteil 95 zur Indexscheibe, der inneren Zylinderwelle 131 und der äußeren Zylinderwelle 132 ausgebildet sind, wobei ein Vakuum-Saugrohr 158 mit dem Vakuum-Saugpfad 157 der äußeren Zylinderwelle 132 verbunden ist.

Bei dem oben beschriebenen Aufbau rotiert die Indexscheibe 12 um jeweils 45° entsprechend einer Rotation der intermittierend rotierenden Welle 90. Wenn der Montagekopf 13 an einem Zwischenpunkt des Abschnitts, wo die Palette 4 in einem Kreisbogen entlang der Kette IB läuft, nämlich an einem Punkt P an der Stelle, wo das chipförmige elektronische Bauteil 20 von der Palette 4 zum Montagekopf 13 geschoben wird, anhält, so greift die Rolle 101 am rückwärtigen Ende des Montagekopfs 13 am Punkt P zwischen die Eingriffsvorsprünge 138 und des Betätigungsschiebers 102A an der rechten Seitenposition der Stützplatte ein. In diesem Zustand bewegt sich das Durchgleitteil 95 nach rechts zusammen mit einer durch die Betätigungsrolle 136A verursachten Rechtsbewegung des Betätigungsschiebers 102A, so daß der Ansaugstift 96 auf das auf der Palette 4 befindliche chipförmige elektronische Bauteil 20 gepreßt wird. Dabei wird ein zu weites Vorspringen des Ansaugstiftes 96 von der Druckfeder 99 aufgefangen. Nach dem Ansaugen des chipförmigen elektronischen Bauteils 20 wird das Durchgleitteil 95 des Montagekopfes 13 am Punkt P mittels der Rückholfeder 100 zurückgeholt.

Nachdem der Montagekopf 13 das auf der Palette 4 befindliche chipförmige elektronische Bauteil 20 mittels des Ansaugstiftes 96 angesaugt hat, passiert er mit der Umdrehung der Indexscheibe 12 einen Punkt Q und erreicht schließlich einen Punkt R. Der nachstehend beschriebene

Mechanismus zur Positionierung und Reorientierung des chipförmigen elektronischen Bauteils 14 ist an dem Punkt R gegenüber dem Montagekopf 13 angeordnet. Die Eingriffsvorsprünge 138, 139 des an der oberen Seite der Stützplatte angeodneten Betätigungsschiebers 102B greifen in die Rolle 101 am rückwärtigen Ende des Montagekopfes 13 am Punkt R ein, und das Durchgleitteil 95 bewegt sich mit einer Aufwärtsbewegung des Betätigungsschiebers 102B, die durch die Betätigungsrolle 136B verursacht wird, nach oben und bewegt den Ansaugstift 96 nach vorne in Richtung auf den Positionierungs- und Reorientierungsmechanismus 14 für das chipförmige elektronische Bauteil, so daß das chipförmige elektronische Bauteil 20 einer Positionierung oder Reorientierung unterworfen wird. Das Durchgleitteil 95 des Montagekopfes 13 wird dann am Punkt R mittels der Rückholfeder 100 zurückgesetzt.

Der das positionierte chipförmige elektronische Bauteil 20 haltende Montagekopf 13 passiert anschließend die Punkte S, T, U und erreicht einen Punkt V, unter dem die gedruckte Schaltungsplatine 16 auf dem XY-Tisch 15 angeordnet ist (Fig. 2). Die Eingriffsvorsprünge 138, 139 des Betätigungsschiebers 102C auf der unteren Seite der Stützplatte greifen in die Rolle 101 am rückwärtigen Ende des Montagekopfes 13 am Punkt V ein, das Durchgleitteil 95 bewegt sich nach unten zusammen mit einer durch die Betätigungsrolle 136C verursachten Abwärtsbewegung des Betätigungsschiebers 102C und bewegt den Ansaugstift 96 nach vorne in Richtung auf die gedruckte Schaltungsplatine, wodurch das chipförmige elektronische Bauteil 20 an einer entsprechenden Klebestelle auf der Schaltungsplatine 16 befestigt wird. Das Durchgleitteil 95 des Montagekopfes 13 wird dann am Punkt V mittels der Rückholfeder 100 zurückgesetzt.

Bauteil-Schiebemechanismus

In den Fig. 18 und 19 ist der Schiebemechanismus für das chipförmige elektronische Bauteil im Detail dargestellt. Zwei mit einer Spitze versehene Läufer 111A, HlB sind auf den Gleitblöcken 112A bzw. 112B so befestigt, daß sie zu beiden Seiten der Palettenlaufbahn 110 entlang des Zahnrades IB stehen. Die Gleitblöcke 112A, 112B können in bezug auf ein Stützteil 113, das am Aufbaurahmen 8 befestigt ist, horizontal gleiten, wie durch den Fall H angedeutet ist. Das Stützteil weist eine Führungsnut 114 auf, in der ein vertikaler Gleitschieber 115 gleitet. Die Gleitblöcke 112A, 112B sind mit dem vertikalen Gleitschieber 115 jeweils über eine Verbindungsstange 116 gleicher Länge verbunden. Dadurch werden die Läufer HlA, HB symmetrisch in bezug auf die Mitte der Palette bewegt und halten die Mittellinie der Palette 4 und die Mittellinie des vertikalen Gleitschiebers 115 deckungsgleich zueinander. Der vertikale Gleitschieber 115 ist mit einem Ende eines Hebels 258 verbunden, der an einem Träger 257 gehalten wird, der wiederum an dem Aufbaurahmen 8 befestigt ist. Das andere Ende des Hebels 258 ist mit einer Stange 259 zur Übertragung der Antriebskraft von der Nockenscheibe verbunden.

Parallel zum Läufer HlB ist eine in horizontaler Richtung gleitfähige Schiebe-Ansaugstange 260 auf einem Träger 261 des Gleitblocks 112B angeordnet, die mittels einer zwischen einem Ring 262, der in der Mitte zwischen der Schiebe-Ansaugstange 260 angeordnet ist, und dem Träger 261 vorgesehen ist, nach vorne bewegt wird, d. h. in die Richtung, wo sie in Berührung mit einer Seite der Palette 4 kommt. In der Mitte der

Schiebe-Ansaugstange 260 ist ein Schiebe-Ansaugloch 264 vorgesehen, das über ein mit einem rückwärtigen Ende der Schiebe-Ansaugstange 260 verbundenes Rohr 265 an Vakuum gelegt ist. Nahe dem rückwärtigen Ende der Schiebe-Ansaugstange 260 ist eine Anschlagscheibe 266 vorgesehen, und die Spitze der Schiebe-Ansaugstange 260 ist mit einem Dichtungsmaterial 267 aus Gummi o.dgl. versehen. Ein Winkelhebel 269 wird von einem an dem Aufbaurahmen 8 befestigten Träger 268 gehalten, so daß eine Rolle 270 an einem Ende des Winkelhebels 269 in Berührung mit der Anschlagscheibe 266 zur Regulierung der Lage der Schiebe-Ansaugstange 260 kommt. Das andere Ende des Winkelhebels 269 wird von der Nockenscheibe über eine Stange 271 angetrieben.

Nähert sich bei dem oben beschriebenen Aufbau eine ein chipförmiges elektronisches Bauteil 20 enthaltende Palette 4 und hält an der Verschiebestellung, nämlich an der Stelle gegenüber dem Montagekopf 13 am Punkt P, wie er in Fig. 2 dargestellt ist, so wird die Stange 271, wie durch den Pfeil I angedeutet ist, nach oben bewegt und demzufolge bewegt sich der Winkelhebel 269 im Uhrzeigersinn und die Anschlagscheibe 266 wird durch die Rolle 270 an einer Regulierung gehindert. Dadurch wird die Schiebe-Saugstange 260 durch die Druckfeder 263 nach vorne bewegt und gegen eine Seite der Palette 4 gestoßen. Damit fluchtet das Schiebe-Saugloch 264 in der Schiebe-Saugstange 260 mit dem Saugloch 35. Das chipförmige elektronische Bauteil 20 verschließt den Öffnungsabschnitt 35A des Sauglochs 35 und infolge des am Saugloch 35 anbiegenden Vakuums wird das chipförmige elektronische Bauteil angesaugt und festgehalten. Die Stange 259 bewegt sich in Übereinstimmung mit dem Pfeil I nach oben, der vertikale Gleitschieber 115 wird nach

unten bewegt, und beide Läufer 111A, HlB nähern sich einander und berühren die sich verjüngenden Oberflächen der Halte-Rundstangen 32A, 32B der Palette 4, die geöffnet sind. Danach bewegt sich der Montagekopf 13 nach vorne und saugt das chipförmige elektronische Bauteil 20 mit dem Ansaugstift 96 an und hält es fest. Die Schiebe-Saugstange 260 bewegt sich danach zurück, und nachdem der Montagekopf 13 zurückgesetzt wurde, legen sich ebenfalls die Läufer HlA und HlB zurück. Danach wird die Ankunft der nächsten Palette abgewartet.

Positionierungs-Reorientierungsmechanismus

Der Mechanismus 14 zur Positionierung und Reorientierung des chipförmigen elektronischen Bauteils ist im einzelnen in den Fig. 20 bis 23 dargestellt. Ein Stützrahmen 120 ist gegenüber dem Montagekopf 13 am Punkt R an seinem vorderen Ende des Aufbaurahmens 8 befestigt und ein Impulsmotor 121 am Stützrahmen 120 vorgesehen. Ein Rotationsteil 123, dessen unteres Ende eine regulär quadratische Säule bildet, ist an der Rotationswelle 122 des Motors 121 befestigt, und zwei Greifhebel 124A, 124B sind drehbar an einer ersten Fläche der quadratischen Säule des Rotationsteils 123 an den Befestigungspunkten 125A bzw. 125B befestigt. Zwei Greifarme 124C und 124D sind in gleicher Weise drehbar an einer zweiten Fläche senkrecht zur ersten Fläche an Befestigungspunkten 125C bzw. 125D. befestigt. Horizontale Greifteile 354A, 354B, 354C, 354D, die in Berührung mit einer Seite des chipförmigen elektronischen Bauteils stehen, sind am unteren Ende der Greifhebel 124A, 124B, 124C, 124D, wie in den Fig. 23 bis 26 dargestellt ist, ausgebildet. Eine Rolle 126 ist an den oberen Enden der

Greifhebel 124A, 124C vorgesehen, und ein Stift 127 ist an einem Zwischenpunkt der Stützpunkte 125A_r 125B und ebenfalls an einem Zwischenpunkt der Stützpunkte 125C, 125D angeordnet. Die Greifhebel 124B, 124D weisen einen Hohlraum zur Aufnahme des Stiftes 127 auf. Dadurch werden sowohl die Greifhebel 124A, 124B als auch die anderen Greifhebel 124C, 124D symmetrisch zur Mittellinie des Ansaugstiftes 96 bewegt und halten die Mittellinie des Ansaugstiftes 96 des Montagekopfes 13 und den halbierten Sektor des Intervalls zwischen den Spitzen der Greifhebel 124A, 124B und der Spitzen der anderen Greifhebel 124C, 124D in Übereinstimmung zueinander. Ein senkrecht bewegliches Betätigungsglied 128, das sich in Richtung des Pfeiles K bewegt, dient zum Schließen der Greifhebel 124A, 124B und 124C, 124D und ist so angeordnet, daß es in senkrechter Ebene zum Stützrahmen 120, wie in Fig. 22 dargestellt ist, auf- und abwärts um das Rotationsteil 123 gleiten kann. Die Rückseite des Betätigungsteils 128 greift in eine Rolle 356 an einem Ende eines an der Seite des Aufbaurahmens befestigten Hebels 355 ein, und eine am anderen Ende des Hebels 355 angeordnete Rolle 357 kontaktiert eine Nockenscheibe 358 und wird von der Nockenscheibe angetrieben. Ein Stopper 129 zum Abstützen der Spitze des chipförmigen elektronischen Bauteils 20 ist in der Mitte der Spitzen beider Greifhebel 124A, 124B und der anderen Greifhebel 124C, 124D, nämlich in der Mitte der horizontalen Greifteile 354A, 354B, 354C, 354D vorgesehen. Zwischen den Greifhebeln 124A, 124B und ebenso zwischen den anderen Greifhebeln 124C, 124D ist eine Feder 130 vorgesehen, die die Spitzen der Hebel zusammenzieht.

Nachstehend soll die Funktionsweise der oben beschriebenen Anordnung des Positionierungs-Reorientierungs-

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mechanismus¹ 14 für das chipförmige elektronische Bauteil näher beschrieben werden. Wird das Betätigungsteil 128 von der Nockenscheibe 358 über den Hebel 355 angetrieben, so verbleibt es in der Abwärtsstellung, so daß die Rolle 126 entlastet ist und die Greifhebel 124A, 124B auf der ersten Seite der quadratischen Säule des Rotationsteils 123 und die anderen Greifhebel 124C, 124D auf der zweiten Seite senkrecht zur ersten Seite geöffnet in einer Wartestellung verbleiben. Mit anderen Worten, in der Stellung, wo die horizontalen Greiferteile 354B, 354C, 354D, wie in Fig. 24 dargestellt ist, mit dem angesaugten chipförmigen elektronischen Bauteil 20 offengehalten werden, bewegt sich der Ansaugstift 96 des Montagekopfes 13, wie mittels des Pfeiles L in Fig. 20 dargestellt ist, soweit nach vorne, bis die Spitze des chipförmigen elektronischen Bauteils 20 in Berührung mit dem Stopper 129 kommt, so daß sich das chipförmige elektronische Bauteil 20 zwischen den horizontalen Greiferteilen jedes Greiferhebels befindet. Daran anschließend werden die horizontalen Greiferteile 354A, 354B, 354C, 354D der Greiferhebel 124A, 124B und der anderen Greiferhebel 124C, 124D geschlossen, wie mittels des Pfeiles M in Fig. 24 dargestellt ist, wobei sich das Betätigungsteil 128 nach oben bewegt, so daß resultierend die Positionierung des Bauteils im Greifzustand gemäß Fig. 25 ausgeführt wird. Danach treibt der Pulsmotor 21 das Rotationsteil 123 an, wie mittels des Pfeiles N in Fig. 25 dargestellt ist, und dreht dadurch das chipförmige elektronische Bauteil 20 zur Reorientierung beispielsweise um +90 Grad, +180 Grad, -90 Grad usw.. Der jeweilige Rotationswinkel kann jedoch in beliebiger Weise willkürlich festgesetzt werden. Das Betätigungsteil 128 senkt sich danach ab, und die horizontalen Greiferteile 354A, 354B, 354C, 354D werden wie

;ί durch den Fall O in Fig. 26 angedeutet ist, geöffnet, ,' und der das chipförmige elektronische Bauteil 20 haltende Montagekopf wird so positioniert, daß die Mitte des chipförmigen elektronischen Bauteils in Übereinstimmung mit der Mitte des Ansaugstiftes 96 steht, woraufhin der Montagekopf 13 zurückgesetzt wird, um in die nächste Stellung zu rotieren.

Nachstehend soll das vorstehend beschriebene Ausführungsbeispiel in seiner Gesamtfunktion näher erläutert werden. Die intermittierend auf der horizontalen Laufbahn 5 bewegte Palette 4 empfängt von den gegenüberliegenden Versorgungseinheiten 6A, 6B ein chipförmiges elektronisches Bauteil 20, bewegt sich gemäß Fig. 2 nach links zu der Anordnung der bereitgehaltenen chipförmigen elektronischen Bauteile 20, die auf der gedruckten Schaltungsplatine 16 montiert werden sollen, und gelangt zuerst zum Bauteil-Positionierungsmechanismus 21. Hier wird eine Positionskorrektur durchgeführt, so daß das chipförmige elektronische Bauteil 20 in der Mitte der Palette 4, wie in Fig. 9 dargestellt ist, positioniert wird.

Danach gelangt die Palette 4 zum Bauteilleiter-Umformungsmechanismus 22. Dort wird der Bauteilleiter-Umformungsmechanismus nicht betätigt, wenn das in der Palette 4 gehaltene chipförmige elektronische Bauteil 20 normal ausgebildet ist, so daß die Palette 4 daran vorbeifährt. Hält die Palette 4 jedoch beispielsweise einen Transistor 2OA, dann wird die Stößelstange 53 des Bauteilleiter-Umformungsmechanismus¹, wie in Fig. 12(A) dargestellt ist, betätigt und die Leiterelektrode 2OB des Transistors 2OA so umgeformt, daß die Spitze des Leiters nahezu vollständig mit dem Transistorboden, wie in Fig. 12(B) dargestellt ist, in Deckung kommt.

— Zo —

Nach dem Passieren des Bauteilleiter-Umformungsmechanismus¹ 22 gelangt die Palette 4 zum Bauteil-Erfassungsmechanismus 23, wo erfaßt wird, ob das chipförmige elektronische Bauteil 20 in zentraler, vorbestimmter Stellung auf der Palette vorhanden ist oder nicht. Ist die Öffnung 35A des Ansaugloches 35 auf der Palettenseite durch das chipförmige elektronische Bauteil 20, wie in Fig. 4 dargestellt ist, abgedeckt, so entsteht ein starker Unterdruck im Fühler-Saugloch 80 auf der Bauteil-Erfassungsmechanismusseite, ist jedoch kein chipförmiges elektronisches Bauteil 20 vorhanden, so entsteht nur ein geringer Unterdruck, so daß auf diese Weise die Anwesenheit des chipförmigen elektronischen Bauteils 20 erfaßt wird. Wird beispielsweise festgestellt, daß kein chipförrniges elektronisches Bauteil vorhanden ist, so kann eine nachfolgende Operation eingeleitet werden, die feststellt, aus welchen Gründen das chipförmige elektronische Bauteil fehlt.

Im Normalzustand, in dem das chipförmige elektronische Bauteil 20 in vorbestimmter Position auf der Palette 4 gehalten wird, bewegt sich die Palette 4 entlang dem Zahnrand IB abwärts und gelangt zu einer Verschiebeposition gegenüber dem Montagekopf 13 am Punkt P des Montagekopfmechanismus¹ 11.

In der Verschiebestellung wird das Ansaugloch 35 der Palette 4 mit einem Vakuum beaufschlagt, um ein Ausweichen des chipförmigen elektronischen Bauteils 20 zu verhindern, und die Läufer HlA, HlB des Verschiebemechanismus¹ 24 gemäß Fig. 18 werden nach vorne bewegt, um die Halte-Rundstangen 32A, 32B der Palette 4 zu öffnen. Danach wird das chipförmige elektronische Bauteil 20 angesaugt und von dem Ansaugstift 96 nach einer

Vorwärtsbewegung des Montagekopfes 13 am Punkt P festgehalten, und daran anschließend wird die Vakuumverbindung des Ansaugloches 35 der Palette 4 unterbrochen. Auf diese Weise wird das chipförmige elektronische Bauteil 20 von der Palette 4 zum Montagekopf 13 geschoben.

Der das chipförmige elektronische Bauteil 20 am Punkt P haltende Montagekopf 13 rotiert um jeweils 45 Grad in Übereinstimmung mit einer intermittierenden Rotation der Indexscheibe 12 und erreicht den Punkt R über den Punkt Q. Am Punkt R befindet sich der Positionierungs-Reorientierungsmechanismus 14 gemäß Fig. 20, so daß die Mitte des chipförmigen elektronischen Bauteils 20 und die Mitte des Ansaugstiftes 96 des Montagekopfes 13 übereinstimmen, so daß die Lage durch Rotation des chipförmigen elektronischen Bauteils 20 um einen vorbestimmten Winkel verändert werden kann, falls dies erforderlich ist.

Nach dem Verlassen des Punktes R gelangt der Montagekopf 13 zu einem Punkt V über die Punkte S, T, U und bewegt sich abwärts, um das chipförmige elektronische Bauteil an vorbestimmter Position auf der gedruckten Schaltungsplatine 16 zu montieren.

Aus der Beschreibung der Anordnung und der Funktion des vorstehenden Ausführungsbeispiels werden folgende Wirkungen deutlich:

1. Die Palette 4 wird auf einem Endlosbandmechanismus, der von der Kette 2 bewegt wird, in senkrechter Ebene bewegt, so daß die Versorgungseinheiten 6A, 6B auf beiden Seiten der horizontalen Laufbahn 5 der Palette 4 angeordnet werden können und dadurch der Raum zum Installieren der Vorrichtung minimiert wird.

2. Der Bauteil-Positionierungsmechanismus 21 und der Bauteil-Erfassungsmechanismus 23 sind in der Mitte der horizontalen Laufbahn 5 der Palette 4 angeordnet, so daß dadurch sichergestellt wird, daß das chipförmige elektronische Bauteil fest auf der Palette 4 gehalten wird und somit Bauteilverluste vermieden werden.

3. Der Bauteilleiter-Umformungsmechnisinus 22 befindet sich im Bereich der horizontalen Laufbahn 5 der Palette 4, so daß auch chipförmige elektronische Bauteile mit einer Leiterelektrode, wie beispielsweise einem Transistor o.dgl. montiert werden können.

j
ι

4. Das¹ von dem Montagekopf 13 angesaugte chipförmige elektronische Bauteil 20 kann mittels des Positions-Reorientierungsmechanismus¹ 14 in seiner Lage geregelt werden, wobei das chipförmige elektronische Bauteil 20 nur durch den Ansaugstift 96 des Montagekopfs 13 gehalten wird, so daß der Funktionsmechanismus des Montagekopfs 13 erheblich vereinfacht werden kann.

Einzelheiten der beschriebenen Mechanismen können selbstverständlich bei Bedarf ohne weiteres verändert werden.

Mit der oben beschriebenen Montagevorrichtung zum Montieren chipförmiger elektronischer Bauteile wird die Zuverlässigkeit bei der Montage der chipförmigen elektronischen Bauteile erheblich vergrößert.

Claims

13-1, Nihonbashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo-to, Japan Vorrichtung zum Montieren chipförmiger elektronischer Bauteile Patentansprüche

1. Vorrichtung zum Montieren chipförmiger elektronischer Bauteile,

gekennzeichnet durch eine auf einem Endlosbandmechanismus (3) befestigte Palette (4), die in einer senkrechten Ebene und intermittierend bewegt wird, einer an mindestens einer Seite einer horizontalen Laufbahn der Palette (4) angeordneten Versorgungseinheit (6) für chipförmige elektronische Bauteile, einen Montagekopfmechanismus (11), der einen Montagekopf (13) zur Aufnahme eines chipförmigen elektronischen Bauteils (20) an einer vorbestimmten Verschiebestellung von der Palette (4) und zum Anbringen des chipförmigen elektronischen Bauteils (20) auf einer gedruckten Schaltungsplatine (16) enthält, und einen Bauteil-Positionierungsmechanismus

DN/iz/sg

(14) zum Positionieren des auf der Palette (4) gehaltenen chipförmigen elektronischen Bauteils (20) vor der Ankunft der Palette (4) an der Verschiebestellung.

2. Montagevorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Bauteil-Erfassungsmechanismus (23) zur Erfassung der Anwesenheit eines chipförmigen elektronischen Bauteils (20) auf der Palette (4) nach dem Passieren des Bauteil-Positionierungsmechanismus (21).

3. Montagevorrichtung nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß ein Bauteil-Leiterumformungsmechanismus (22) eine Leiterelektrode eines chipförmigen elektronischen Bauteils so umformt, daß eine Spitze der Leiterelektrode nahezu in derselben Ebene wie der Boden des betreffenden elektronischen Bauteils angeordnet ist.

4. Montagevorrichtung nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß die Palette (4) zwei Halte-Rundstangen (32), die beweglich auf einer Bodenplatte angeordnet sind und das chipförmige elektronische Bauteil (20) auf der Bodenplatte (31) halten, und eine Druckrichtung (34) enthält, die die Halte-Rundstange (32) in Richtung zueinander drückt.

5. Montagevorrichtung nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß der Bauteil-Positionierungsmechanismus (21) zwei horizontal gleitfähige Gleitblöcke, Positionierungsstifte, die an den Gleitblöcken so angebracht sind, daß sie einander gegenüberstehen, einen vertikal gleitfähigen Gleitschieber und Verbindungseinrichtungen zur Verbindung des vertikalen Gleitschiebers und der Gleitblöcke, so daß das auf der Palet-

te gehaltene chipförmige elektronische Bauteil mittels der Positionierungsstifte in seiner Lage ausgerichtet werden kann.

6. Montagevorrichtung nach Anspruch 2,

dadurch gekennzeichnet, daß der Bauteil-Erfassungsmechanismus (23) eine Fühlerstange mit einem Fühler-Ansaugloch, das auf das Ansaugloch der Palette ausgerichtet ist, das der Haltestellung eines chipförmigen elektronischen Bauteils geöffnet ist, und einen Mechanismus zum Andrücken der Fühlerstange in die Palette beim Anhalten der Palette enthält, so daß ein chipförmiges elektronisches Bauteil bei Anstieg des ünterdrucks festgestellt wird, wobei der Unterdruck in dem Fühler-Saugloch erzeugt wird und durch das Anpressen der Fühlerstange verstärkt wird, wenn die Öffnung des Ansaugloches durch das chipförmige elektronische Bauteil auf der Palette geschlossen ist.

7. Montagevorrichtung nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß der Montagekopfmechanismus ein intermittierend rotierende Welle, eine an der intermittierend rotierenden Welle befestigte Indexscheibe, einen Montagekopf, der einen Ansaugstift zum Ansaugen des chipförmigen elektronischen Bauteils aufweist, der an der Spitze eines Durchgleitteils auf der Indexscheibe in gleichmäßigen Abständen angeordnet ist, eine auf der Rückseite der Indexscheibe angeordnete und an einer Seite des Aufbaurahmens befestigte Stützplatte, und einen Betätigungsschieber enthält, der leitend zu der Stützplatte angeordnet ist und das Durchgleitteil durch Eingriff in eine fertige Endseite des Durchgleitteils des Montagekopfes zu einer vorbestimmten Position bewegt.

8. Montagevorrichtung nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß ein Verschiebemechanismus (24) zum Verschieben eines auf der Palette (4) befindlichen chipförmigen elektronischen Bauteils (20) zu einem Ansaugstift des Montagekopfes vorgesehen ist, die das chipförmige.elektronische Bauteil von der das Bauteil mit zwei Halte-Rundstangen (32) haltende und mit einem Ansaugloch, dessen öffnung durch das chipförmige elektronische Bauteil verschlossen ist, versehenen Palette abhebt, und der eine Schiebe-Ansaugstange, die mit einem Verschiebe-Ansaugloch versehen ist, das mit dem Ansaugloch der Palette ausgerichtet ist und die gegen die Palette (4) pressen kann, und zwei bewegliche Läufer zum Öffnen der Haite-Rundstange der Palette aufweist, wobei die Halte-Rundstangen durch die Läufer geöffnet werden, wenn die Schiebe-Ansaugstange gegen die Palette gedrückt ist und das Ansaugloch dem Vacuum ausgesetzt ist.

9. Montagevorrichtung nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß ein Positionierungs/Reorientierungsmechanismus (14) für das chipförmige elektronische Bauteil vorgesehen ist, der zwei Greiferhebel aufweist, die drehbar an zwei Seiten befestigt sind, wobei ein mit einer rotierenden Motorwelle verbundenes Rotationsteil senkrecht zu den Greiferhebeln steht und wobei ein Stopper vorgesehen ist, der mit der Spitze des von den Greiferhebeln gehaltenen chipförmigen elektronischen Bauteils in Berührung kommt.

10. Montagevorrichtung nach Anspruch 9,

dadurch gekennzeichnet, daß die Greiferhebel einen ersten Hebel aufweisen, der mit einem zwischen den Drehpunkten jedes Hebels angeordneten Zwischenstift versehen ist und einen zweiten Hebel aufweisen, der eine Aus-

buchtung aufweist, die mit dem Zwischenstift in Eingriff steht, wobei beide Hebel symmetrisch zueinander bewebt werden.

11. Montagevorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Bauteil-Leiterumformungsmechanismus (22) eine Stößelstange enthält, die senkrecht gleitend auf einem Gleitblock angeordnet ist und das Oberteil eines mit einer Leiterelektrode versehenen elektronischen Bauteils auf der Palette mittels der Stößelstange herabdrückt.