JPS605200U - チツプ状電子部品装着ヘツド機構 - Google Patents

チツプ状電子部品装着ヘツド機構

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Publication number
JPS605200U
JPS605200U JP9695683U JP9695683U JPS605200U JP S605200 U JPS605200 U JP S605200U JP 9695683 U JP9695683 U JP 9695683U JP 9695683 U JP9695683 U JP 9695683U JP S605200 U JPS605200 U JP S605200U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
chip
mounting head
shaped electronic
component mounting
Prior art date
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Pending
Application number
JP9695683U
Other languages
English (en)
Inventor
哲生 高橋
田口　義信
賢一 斉藤
Original Assignee
ティーディーケイ株式会社
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Publication date
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Priority to CA000448680A priority patent/CA1217572A/en
Priority to FR8403856A priority patent/FR2545677B1/fr
Priority to GB08406626A priority patent/GB2140716B/en
Priority to DE19843409909 priority patent/DE3409909A1/de
Priority to US06/591,190 priority patent/US4619043A/en
Publication of JPS605200U publication Critical patent/JPS605200U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のチップ状電子部品装着ヘッド機構を具
備したチップ状電子部品装着機の要部構成を示す正面図
、第２図Ａは本考案に係るチップ状電子部品装着ヘッド
機構の実施例であって右半分を示す平断面図、第２図Ｂ
は左半分を示す平断面図、第３図は支持板及び作動スラ
イダ部分を示す正面図である。 ４・・・パレット、８・・・本体フレーム、１ｏ・・・
チップ状電子部品装着ヘッド機構、１２・・・インデッ
クス円板、１３・・・装着ヘッド、２０・・・チップ状
電子部品、３０・・・間欠回転軸、３４Ａ、　３４Ｂ。 ３４Ｃ・・・ローラーガイド、３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃ
・・・作動スライダ、４５・・・貫通スライド部材、４
６・・・吸着ピン、５３・・・吸着穴、６１・・・ＸＹ
テーブル、６２・・・プリント基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 間欠回転軸と、該間欠回転軸に固着されるインデックス
    円板と、チップ状電子部品を吸着する吸着ピンを貫通ス
    ライド部材の先端に有していて前記インデックス円板に
    等角度間隔で設けられる装着ヘッドと、インデックス円
    板の背後に配置され本体フレーム側に固定される支持板
    とヶ該支持板に対し摺動自在ビ設けられていて所定＆置
    の前記装着ヘッドの貫通スライド部材の後端側に係合し
    て当該貫通スライド部材を駆動する作動スライダとを備
    えたことを特徴とするチップ状電子部品装着ヘッド機構
    。
JP9695683U 1983-05-02 1983-06-23 チツプ状電子部品装着ヘツド機構 Pending JPS605200U (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9695683U JPS605200U (ja) 1983-06-23 1983-06-23 チツプ状電子部品装着ヘツド機構
CA000448680A CA1217572A (en) 1983-05-02 1984-03-01 Mounting apparatus for chip type electronic parts
FR8403856A FR2545677B1 (ja) 1983-05-02 1984-03-13
GB08406626A GB2140716B (en) 1983-05-02 1984-03-14 Mounting apparatus for chip type electronic parts on circuit boards
DE19843409909 DE3409909A1 (de) 1983-05-02 1984-03-17 Vorrichtung zum montieren chipfoermiger elektronischer bauteile
US06/591,190 US4619043A (en) 1983-05-02 1984-03-19 Apparatus and method for mounting chip type electronic parts

Applications Claiming Priority (1)

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JP9695683U JPS605200U (ja) 1983-06-23 1983-06-23 チツプ状電子部品装着ヘツド機構

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JPS605200U true JPS605200U (ja) 1985-01-14

Family

ID=30230834

Family Applications (1)

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JP9695683U Pending JPS605200U (ja) 1983-05-02 1983-06-23 チツプ状電子部品装着ヘツド機構

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JP (1) JPS605200U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS574275B2 (ja) * 1979-03-14 1982-01-25
JPS57187997A (en) * 1981-05-06 1982-11-18 Universal Instruments Corp Device for disposing leadless chip on printed circuit board

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS574275B2 (ja) * 1979-03-14 1982-01-25
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