JPS5866672U - 部品実装用ホルダ− - Google Patents

部品実装用ホルダ−

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Publication number
JPS5866672U
JPS5866672U JP16030081U JP16030081U JPS5866672U JP S5866672 U JPS5866672 U JP S5866672U JP 16030081 U JP16030081 U JP 16030081U JP 16030081 U JP16030081 U JP 16030081U JP S5866672 U JPS5866672 U JP S5866672U
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JP
Japan
Prior art keywords
mounting holder
part mounting
component
abstract
lead
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Pending
Application number
JP16030081U
Other languages
English (en)
Inventor
片野　栄助
柳　千明
Original Assignee
クラリオン株式会社
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Publication date
Application filed by クラリオン株式会社 filed Critical クラリオン株式会社
Priority to JP16030081U priority Critical patent/JPS5866672U/ja
Publication of JPS5866672U publication Critical patent/JPS5866672U/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂは共に従来例を示す断面図、第２図は
従来例を示す正面図、第３図および第４図は共に本考案
実施例を示す断面図である。 ２・・・ＬＥＤ（部品）、３・・・リード、３Ａ・・・
突起部、４・・・プリント配線基板、５・・・ホールド
片、６・・・リ　　゛−ドガイド孔、６Ａ・・・テーパ
部、７・・田ツク片。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 部品本体の動きを規制するためのホールド片と、部品リ
    ードを挿入するためのテーパ状リードガイド孔と、基板
    に固定するためのロック片とを備えたことを特徴とする
    部品実装用ホルダー。
JP16030081U 1981-10-29 1981-10-29 部品実装用ホルダ− Pending JPS5866672U (ja)

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JP16030081U JPS5866672U (ja) 1981-10-29 1981-10-29 部品実装用ホルダ−

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JP16030081U JPS5866672U (ja) 1981-10-29 1981-10-29 部品実装用ホルダ−

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5866672U true JPS5866672U (ja) 1983-05-06

Family

ID=29952714

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16030081U Pending JPS5866672U (ja) 1981-10-29 1981-10-29 部品実装用ホルダ−

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JP (1) JPS5866672U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63127190U (ja) * 1987-02-10 1988-08-19
JP2018022782A (ja) * 2016-08-04 2018-02-08 三菱電機株式会社 基板、半導体モジュール、および、半導体モジュールの製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63127190U (ja) * 1987-02-10 1988-08-19
JP2018022782A (ja) * 2016-08-04 2018-02-08 三菱電機株式会社 基板、半導体モジュール、および、半導体モジュールの製造方法

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