CN101073297A - 电子部件的制造方法及电子部件的制造装置 - Google Patents

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Abstract

当制造将内插器(50)与基底电路板接合而成的电子部件(5)时，实施在连续板状的连续基底构件(610)上形成基底侧端子的基底电路形成步骤、将内插器(50)配置接合在形成了基底侧端子的连续基底构件(610)的表面的配置接合步骤、和从接合了内插器(50)的连续基底构件(610)切下电子部件(5)的分离步骤。这里，在该电子部件的制造方法中，对于公共的连续基底构件(610)，一边使该连续基底构件(610)前进，一边并列反复实施上述的各步骤。

Description

电子部件的制造方法及电子部件的制造装置
技术领域
本发明涉及将安装了半导体芯片的板片状内插器(interposer)与板状的基底电路板接合的电子部件的制造方法及其所使用的电子部件的制造装置。
背景技术
以往，例如存在一种将半导体芯片安装于树脂薄膜的内插器，与由树脂薄膜构成的板状基底电路板的表面接合的电子部件。作为这种电子部件，例如有将安装了IC芯片的内插器与设置有天线图案的基底电路板接合的RF-ID媒体。在制作这种RF-ID媒体时，有时例如预先准备设置了天线图案的单片状天线板，将内插器与其表面接合(例如参照专利文献1)。
但是，在上述现有的电子部件制造方法中，存在着下述问题。即，由于分别制造上述单片状的基底电路板和上述内插器，最后将上述内插器组合于上述基底电路板，所以，需要独立实施基底电路板的制造步骤、内插器的制造步骤、内插器的接合步骤，因此，有可能无法充分提高上述电子部件的生产效率。
专利文献1：特开2003-283120号公报
发明内容
本发明鉴于上述现有的问题点而提出，其目的在于，提供一种能够高生产效率地制造采用了内插器的电子部件的电子部件制造方法及该制造方法所使用的电子部件的制造装置。
第一发明是一种电子部件的制造方法，是将内插器与基底电路板接合而成的电子部件的制造方法，上述内插器在板状的芯片保持构件上安装半导体芯片而构成，并且具有从该半导体芯片延伸设置的作为连接端子的内插器侧端子，上述基底电路板由板状的基底构件构成，在其表面设置有基底侧端子，上述电子部件的制造方法的特征在于，包括：
在作为连续板状的上述基底构件的连续基底构件上形成上述基底侧端子的基底电路形成步骤；
在形成了上述基底侧端子的上述连续基底构件的表面，以上述内插器侧端子和上述基底侧端子相互对置的状态配置、接合上述内插器的配置接合步骤；和
从接合了上述内插器的上述连续基底构件切下上述电子部件的分离步骤，
对于公共的上述连续基底构件，一边使该连续基底构件前进一边并列地反复实施上述各步骤。
在上述第一发明的电子部件制造方法中，对公共的上述连续基底构件并列地反复实施上述各步骤。并且，在该电子部件制造方法中，一边不使上述连续基底构件停止地使其前进，一边实施上述各步骤。
根据上述第一发明的电子部件制造方法，可以对上述连续基底构件连续地进行上述各步骤，从而能够生产效率极高地制造上述电子部件。
尤其是在上述第一发明的电子部件制造方法中，利用上述连续基底构件在其表面上形成上述基底侧端子，接合了上述内插器。因此，容易维持上述基底侧端子的形成精度、和上述内插器的接合精度。
如上所述，根据上述第一发明的电子部件制造方法，可以制作产品精度高且质量出色的上述电子部件。
第二发明提供一种电子部件的制造装置，是用于制作将内插器与基底电路板接合而成的电子部件的电子部件的制造方法，上述内插器在板状的芯片保持构件上安装半导体芯片而构成，并且具有从该半导体芯片延伸设置的作为连接端子的内插器侧端子，上述基底电路板由板状的基底构件构成，在其表面设置有基底侧端子，上述电子部件的制造装置的特征在于，包括：
转换器单元，其具有：将在连续板状的上述基底构件的表面连续设置了上述基底侧端子的连续基底构件保持在近似圆柱形状的外周面并旋转，使上述连续基底构件前进的第一支承辊；和保持上述内插器，并且在与上述第一支承辊的外周面近似外接的轨迹圆上使上述内插器环绕的末端执行器，并且，按照上述连续基底构件的上述基底侧端子与上述内插器侧端子对置的方式，将上述内插器顺次配置在上述连续基底构件的表面，
冲压单元，其具有：一边将配置了上述内插器的上述连续基底构件保持在近似圆柱形状的外周面一边旋转，使该连续基底构件前进的第二支承辊；和相对该第二支承辊的外周面设置规定的间隙而对置，将压送到该规定间隙中的上述内插器朝向上述连续基底构件进行加压、接合的接合头；以及
切割单元，其通过第三支承辊及冲切辊的组合，从上述连续基底构件切下上述电子部件，上述第三支承辊一边将接合了上述内插器的上述连续基底构件保持在近似圆柱形状的外周面一边旋转，使该连续基底构件前进；上述冲切辊隔着上述连续基底构件与上述第三支承辊外接，并且在其外周面设置了切断刃。
上述第二发明的电子部件的制造装置，具有：用于在上述连续基底构件的表面配置上述内插器的上述转换器单元、用于对配置在上述连续基底构件上的上述内插器进行加压接合的上述冲压单元、和用于从连续接合了上述内插器的上述连续基底构件切下作为最终制品的上述电子部件的上述切割单元。
上述转换器单元、上述冲压单元及上述切割单元全都是操作上述连续基底构件的装置。因此，在上述电子部件的制造装置中，通过串连配置上述各单元，能够连续、生产效率高地实施作业。
如上所述，根据上述第二发明的电子部件的制造装置，可以提高生产效率，从而能够制作抑制了生产成本且成本竞争力出色的上述电子部件。
附图说明
图1是表示实施例1中的电子部件制造装置的整体构成的构成图。
图2是表示实施例1中的作为电子部件的RF-ID媒体的立体图。
图3是表示实施例1中的转换器单元(converter unit)的构成的构成图。
图4是表示实施例1中的连续基底构件的立体图。
图5是表示实施例1中的构成转换器单元的末端单元的主视图。
图6是表示实施例1中的末端单元的截面构成的剖视图(图5中的B-B线向视剖视图)。
图7是表示实施例1中的末端单元的构成的立体图。
图8A是表示实施例1中的构成末端单元的末端执行器(end effector)的截面构造的剖视图。
图8B是表示实施例1中的构成末端单元的末端执行器的截面构造的剖视图。
图8C是表示实施例1中的构成末端单元的末端执行器的截面构造的剖视图。
图9是对实施例1中的以同一圆周状环绕的末端执行器进行说明的说明图。
图10是表示实施例1中的冲压单元对连续基底构件实施加工的状态的说明图。
图11是表示实施例1中的冲压单元的侧视图。
图12是表示实施例1中的冲压单元的截面构造的剖视图(图11中的C-C线向视剖视图)。
图13是表示实施例1中的切割单元(cutting unit)的主视图。
图14是表示实施例1中的内插器切下单元的构成的构成图。
图15是对实施例1中的所有末端执行器的环绕运动进行说明的图表。
图16是对实施例1中的特定末端执行器的环绕运动进行说明的图表。
图17是表示实施例1中的配置了内插器的连续基底构件的截面构造的剖视图(图4中的A-A线向视剖视图)。
图18是表示实施例1中的冲压单元进行加工的状态的说明图。
图19是表示实施例1中的冲压单元加工后的连续基底构件的截面构造的剖视图。
图20是表示实施例1中的冲压单元加工后的连续基底构件的截面构造的剖视图(图19中的D-D线向视剖视图)。
图21是表示实施例1中的其他突出部的剖视图。
图22是实施例2中的电子部件制造装置中特别表示层压单元(laminate unit)的构成的构成图。
图中：1-电子部件的制造装置，21-内插器切下单元，22-图案印刷单元，3-转换器单元，35-第一支承辊(anvil roll)，4-冲压单元，41-第二支承辊，5-RF-ID媒体(电子部件)，50-内插器，51-IC芯片(半导体芯片)，53-芯片保持构件，530-连续芯片保持构件，60-基底电路板，61-基底构件，610-连续基底构件，7-切割单元，71-第三支承辊，8-层压单元。
具体实施方式
在上述第一和上述第二发明中，上述芯片保持构件和上述基底构件可以由PET薄膜、PPS树脂、PLA树脂、通用工程塑料等合成树脂、纸、无纺布、铝箔、铜箔等金属材料、玻璃等材料形成。另外，上述芯片保持构件的材料与上述基底构件的材料可以是相同材料的组合，也可以是不同材料的组合。
而且，在上述配置接合步骤中，优选使用转换器单元按照上述内插器的相对速度相对于由旋转状态的第一支承辊保持的上述连续基底构件的上述基底侧端子近似为零的方式，一边使上述末端执行器动作，一边将上述内插器配置于上述连续基底构件的表面，其中，上述转换器单元具有：一边将上述连续基底构件保持在近似圆柱形状的外周面一边旋转，使该连续基底构件前进的第一支承辊；和保持上述内插器，并且在与上述第一支承辊的外周面近似外接的轨迹圆上使上述内插器环绕的末端执行器。
该情况下，在上述转换器单元中，能够不使上述连续基底构件的前进动作停止地连续且高速地配置上述内插器。这里，在上述转换器单元中配置上述内插器时，将与上述连续基底构件的相对速度设为近似为零。因此，能够制作抑制了初始故障且品质良好的上述电子部件。而且，如果使上述的相对速度近似为零，则可以提高上述内插器的配置精度，从而提高上述电子部件的质量。
另外，在上述配置接合步骤中，优选通过使用冲压单元使上述第二支承辊旋转，由此将上述连续基底构件和配置在该连续基底构件上的上述内插器一同压送到规定的间隙，将上述内插器与上述连续基底构件加压接合，其中，上述冲压单元具有：将上述连续基底构件保持在近似圆柱形状的外周面并旋转的第二支承辊；和相对该第二支承辊的外周面设置上述规定的间隙而对置，将上述内插器朝向上述连续基底构件加压接合的接合头。
该情况下，在上述冲压单元中，通过不停止上述连续基底构件的前进动作地连续朝向上述规定间隙压送上述内插器，可以顺次加压接合上述内插器。因此，能够提高上述电子部件的生产效率。从而，可抑制该电子部件的生产成本，更加提高市场上的成本竞争力。
而且，上述连续基底构件由塑性材料构成，上述第二支承辊在其外周面设置有包括与上述基底侧端子的一部分对置突出的突出部的凸形成部，
在上述配置接合步骤中，至少将在上述基底侧端子与上述内插器侧端子之间配置了具有电绝缘性的绝缘性粘结剂的上述连续基底构件及上述内插器压送到上述规定的间隙，通过上述突出部使上述基底侧端子的一部分突出变形，使其与上述内插器侧端子抵接。
该情况下，可以通过设置于上述第二支承辊的上述突出部使上述基底侧端子的一部分突出变形。而且，使上述绝缘性粘结剂积极地从该突出变形部分和上述内插器侧端子之间流出，能够使内插器侧端子和基底侧端子直接抵接。由此，能够可靠性高地实现基底侧端子和内插器侧端子的电连接。
另一方面，在上述基底侧端子的非突出部分中，上述绝缘性粘结剂原样地残留于与上述内插器侧端子的间隙中。因此，通过该残留下的绝缘性粘结剂的粘结接合力，能够可靠性高地实现内插器侧端子与基底侧端子的物理连接，即粘结接合。
另外，作为上述绝缘性粘结剂可以使用热熔系粘结剂、环氧系粘结剂、丙烯酸系粘结剂、弹性粘接剂等。并且，还优选使用热塑性的粘结剂作为上述绝缘性粘结剂，同时在上述第二支承辊或上述接合头的至少任意一个中组装加热器。该情况下，可以加热热塑性的绝缘性粘结剂，提高其流动性。由此，可使上述绝缘性粘结剂从上述内插器侧端子和上述基底侧端子直接抵接的部分可靠性高地流出，从而能够可靠性高地实现两者的电连接状态。
进而，如果使用上述加热器对上述突出变形部分和上述内插器侧端子的接触部位进行加热，则可以使二者热压接。根据热压接，能够使内插器侧端子和基底侧端子直接抵接部位的接合状态进一步良好。该情况下，能够使内插器侧端子与基底侧端子之间的电连接状态进一步可靠，可以长时间高可靠性地维持该良好的连接状态。
而且，优选上述半导体芯片是RF-ID媒体用的IC芯片，在上述基底电路板上设置有与上述IC芯片电连接的天线图案。
这里，RF-ID是Radio-Frequency IDentification的简称。而且，在使用上述第一发明的电子部件制造方法制造RF-ID媒体的情况下，可以效率极佳地制造可靠性高、质量出色的产品。特别是由于RF-ID媒体要求低成本化，所以，生产效率优越的上述第一发明的电子部件的制造方法的作用效果特别有效。另外，根据该电子部件的制造方法，除了非接触ID用的RF-ID媒体之外，还可以制作接触ID用的媒体。
在上述第二发明中，优选上述转换器单元构成为：一边按照相对保持在旋转状态的上述第一支承辊的上述连续基底构件的上述基底侧端子，上述内插器的相对速度近似为零的方式，使上述末端执行器动作，一边将上述内插器配置在上述连续基底构件的表面。
该情况下，在上述转换器单元中，可以不停止上述连续基底构件的前进动作，连续且高速地配置上述内插器。这里，在上述转换器单元中配置上述内插器时，设与上述连续基底构件的相对速度为零。因此，在将上述内插器配置于上述连续基底构件时，减少了过大的应力作用于上述内插器或上述连续基底构件的可能性。从而，抑制了上述电子部件的初始故障，可制作质量出色的上述电子部件。而且，如果将上述相对速度近似设为零，则可以提高上述内插器的配置精度，能够提升上述电子部件的质量。
而且，优选上述连续基底构件由塑性树脂材料构成，上述第二支承辊在其外周面设置有包括朝向在上述连续基底构件上设置的上述基底侧端子的背面区域的一部分突出的突出部的凸形成部。
该情况下，可以通过设置在上述第二支承辊的上述突出部使上述基底侧端子的一部分突出变形。而且，能够使该突出变形部分和上述内插器侧端子可靠性高地抵接。由此，能够高可靠性地实现上述基底侧端子和上述内插器侧端子的电连接。
并且，优选通过上述内插器和上述连续基底构件对置形成的间隙中，至少配置在上述内插器侧端子与上述基底侧端子的间隙的粘结剂，接合上述内插器和上述连续基底构件，上述粘结剂是具有电绝缘性的绝缘性粘结剂。
该情况下，例如和采用导电性粘结剂来接合上述内插器与上述连续基底构件相比，能够格外地抑制电性短路等的故障。另一方面，根据上述突出部，可以使上述基底侧端子的一部分突出变形。此时，可以使上述绝缘性粘结剂积极地从该突出变形部分和上述内插器侧端子之间流出，能够使内插器侧端子和基底侧端子直接抵接。由此，能够高可靠性地实现基底侧端子和内插器侧端子的电连接。另一方面，在上述基底侧端子的非突出部分，上述绝缘性粘结剂原样地残留于和上述内插器侧端子的间隙中。从而，通过该残留下的绝缘性粘结剂的粘结接合力，能够可靠性高地实现内插器侧端子和基底侧端子的物理连接，即粘结接合。
另外，优选上述冲压单元对上述内插器和上述连续基底构件抵接的部位作用超声波振动。
该情况下，通过在上述内插器侧端子和上述基底侧端子直接接触的部位作用超声波振动，可以使内插器侧端子和基底侧端子熔接。而且，根据该超声波接合，可进一步提高内插器侧端子与基底侧端子间的电连接可靠性，从而能够更加提升其耐久性。
而且，优选上述第二支承辊具有在其整个外周面延伸设置的上述凸形成部。
该情况下，可以在上述第二支承辊外周面的任意周方向位置，实施上述内插器的接合。因此，可任意设定上述连续基底构件中的上述内插器的配置间距，能够通用性高地实施上述内插器的接合。
并且，优选上述内插器具有隔着上述半导体芯片对置配置的一对上述内插器侧端子，
上述第二支承辊在沿着其旋转轴离开的两个位置具有上述凸形成部，并且，上述各凸形成部分别按照与不同的上述基底侧端子对置的方式，保持上述连续基底构件。
该情况下，可以避免上述凸形成部对上述半导体芯片作用过大的负载。因此，可抑制上述半导体芯片的初始故障，能够制造质量稳定的上述电子部件。
另外，优选上述电子部件的制造装置具备内插器切下单元，该内插器切下单元用于从安装了上述半导体芯片的连续板状的上述芯片保持构件，即连续芯片保持构件连续切下上述内插器，上述转换器单元从上述内插器切下单元接受上述内插器。
该情况下，利用由上述内插器切割单元切下的上述各内插器，能够进一步高效地制造上述电子部件。
而且，优选上述半导体芯片是RF-ID媒体用IC芯片，在上述基底电路板中设置有与上述IC芯片电连接的天线图案。
该情况下，可以使用上述电子部件的制造装置，生产效率高地制造成本低的上述RF-ID媒体。
实施例
(实施例1)
本例是利用安装了半导体芯片51的板片状内插器50制作电子部件5的方法的一个例子。参照图1～图21对该内容进行说明。
本例的电子部件制造方法如图1和图2所示，涉及一种将内插器50与基底电路板60接合而成的电子部件5，上述内插器50是在板状的芯片保持构件53上安装半导体芯片51而构成，且具有从该半导体芯片51延伸设置的作为连接端子的内插器侧端子52，上述基底电路板60由板状的基底构件61构成，并在其表面设置了基底侧端子62。
在该电子部件的制造方法中，如图1和图2所示，将实施下述步骤：在作为连续板状的基底构件61的连续基底构件610上形成基底侧端子62的基底电路形成步骤；在形成了基底侧端子62的连续基底构件610的表面，以内插器侧端子52和基底侧端子62相互对置的状态配置接合内插器50的配置接合步骤；和从接合了内插器50的连续基底构件610切下电子部件5的分离步骤。
尤其在本例的电子部件的制造方法中，对于公共的连续基底构件610而言，一边使该连续基底构件610前进，一边并行反复实施上述的各步骤。
下面，对该内容进行详细说明。
首先，对于通过本例而制作的电子部件5进行说明。该电子部件5如图2所示，是非接触ID用的RF-ID(Radio-Frequency IDentification)媒体(下面适当地记载为RF-ID媒体5)。该RF-ID媒体5通过层叠接合作为半导体芯片51而安装了RF-ID用IC芯片(下面适当地记载为IC芯片51)的内插器50、和设置了包括上述基底侧端子62的天线图案64的基底电路板60而构成。
内插器50如图2所示，在由PSF构成的厚度200μm的板状芯片保持构件53的表面安装了IC芯片51。在该芯片保持构件53的表面，设置有与IC芯片51的电极焊点(省略图示)电连接的导电焊点(省略图示)、和从该导电焊点延伸设置的内插器侧端子52。另外，在本例中，导电焊点和内插器侧端子52由导电性墨形成。
此外，作为芯片保持构件53的材质，可以替代本例的PSF而采用PC、加工纸等。而且，为了保护导电焊点与电极焊点的电连接部位，也可以利用底部填充材料或封装材料等。另外，作为内插器侧端子52等的形成方法，可以替代本例的印刷导电性墨的方法，而采用铜蚀刻、分配(dispense)、金属箔贴附、金属的直接蒸镀、金属蒸镀膜转印、导电高分子层形成等方法。
上述基底电路板60如图2所示，在由材质PET构成的厚100μm的热塑性基底构件61的表面，设置有由导电性墨构成的天线图案64。该天线图案64呈在一个地方被中途切断的近似环状。而且，在天线图案64的构成上述一个地方的两端部，设置有与内插器侧端子52电连接的基底侧端子62。
另外，与形成于上述芯片保持构件53的内插器侧端子52同样，也可以替代由导电性墨构成的天线图案64，而采用通过铜蚀刻箔、分配、金属箔贴附、金属的直接蒸镀、金属蒸镀膜转印，导电高分子层形成等方法形成的天线图案64。而且，作为基底构件61的材质除了本例的PET之外，可以采用PET-G、PC、PP、尼龙、纸等。并且，作为导电性墨的墨材料，可以使用银、石墨、氯化银、铜、镍等。
接着，对用于制作上述RF-ID媒体5的电子部件的制造装置1进行说明。
该电子部件的制造装置1如图1所示，具有：用于将内插器50顺次配置到连续基底构件610上的转换器单元3、用于将内插器50加压接合到连续基底构件610上的冲压单元4、和用于从接合了内插器50的连续基底构件610切下RF-ID媒体5的切割单元7。
转换器单元3如图1、图3和图4所示，具有：一边使在连续板状的基底构件61的表面连续设置了基底侧端子62的连续基底构件610保持于近似圆柱形状的外周面一边旋转，使连续基底构件610前进的第一支承辊35；和保持内插器50，并在与第一支承辊35的外周面近似外接的轨迹圆上使内插器50环绕的末端执行器371～376。而且，该转换器单元3按照连续基底构件610的各基底侧端子62与内插器侧端子52对置的方式，在连续基底构件610的表面顺次配置内插器50。
冲压单元4如图1、图10及图11所示，具有：一边将配置了内插器50的连续基底构件610保持在近似圆柱形状的外周面一边旋转，使该连续基底构件610前进的第二支承辊41；和相对该第二支承辊41的外周面隔着规定间隔G而对置的接合头42。而且，该冲压单元4将被压送到该规定间隙G的内插器50相对连续基底构件610进行加压接合。
切割单元7如图1和图13所示，通过第三支承辊71与冲切辊72的组合，从连续基底构件610切下RF-ID媒体5，其中，所述第三支承辊71一边将接合了内插器50的连续基底构件610保持在近似圆柱形状的外周面一边旋转，使该连续基底构件610前进；所述冲切辊72隔着连续基底构件610与第三支承辊71外接，并在其外周面设置了切断刃720。
下面，对包括上述各单元的本例的电子部件制造装置1的构成进行以下的详细说明。
本例的电子部件制造装置1除了上述各单元之外，还具备：图14所示的内插器切下单元21、和图1所示的图案印刷单元22。内插器切下单元21从连续安装了IC芯片51(参照图2)的连续板状芯片保持构件53，即连续芯片保持构件530切下单片状的内插器50。而且，图案印刷单元22用于在连续基底构件610的表面隔开近似一定的间隔形成天线图案64。
首先，针对内插器21进行说明。内插器切下单元21具有：保持连续芯片构件530并使其前进的旋转辊211、和经由连续芯片保持构件530与旋转辊211外接的冲切辊221。该冲切辊221在其外周面具有用于从连续芯片保持构件530冲裁内插器50的近似矩形环状的切断刃(省略图示)。而且，本例的内插器切下单元21构成为，从导入到旋转辊211的外周面和冲切辊212的外周面之间的连续芯片保持构件530连续切下内插器50。而且，该内插器切下单元21将冲裁内插器50后的废材板531排出。
接着，对图案印刷单元22进行说明。该图案印刷单元22具有：保持连续基底构件610并使其前进的旋转辊221、经由连续基底构件610与旋转辊221外接并旋转的压花辊222。压花辊222在其外周形成有与天线图案64对应的压花图案，伴随着其旋转连续地将天线图案64印刷于连续基底构件610的表面。另外，本例的电子部件制造装置1具备与上述图案印刷单元22近似同样地构成的作为辊式印刷机的粘结剂涂敷单元(省略图示)。在本例中，将该粘结剂涂敷单元串联配置于图案印刷单元22和转换器单元3之间。
接着，针对上述转换器单元3进行详细说明。本例的转换器单元3如图1、图3及图4所示，向由树脂构成的连续板的表面供给预先连续设置了天线图案64的连续基底构件610。而且，转换器单元3在该连续基底构件610的表面顺次配置内插器50。该转换器单元3以内插器50的上述一对内插器侧端子52相对各天线图案64的上述一对基底侧端子62对置的状态，将内插器50配置于连续基底构件610的表面(参照图2)。
上述转换器单元3如图1、图3及图4所示，具备：对从上述内插器切下单元21(参照图14)接受的内插器50进行保持、搬送的第一搬送机构33；保持连续基底构件610并使其前进的第一支承辊35；和末端单元36，其从第一搬送机构33接受内插器50，并将其配置于被第一支承辊35保持的连续基底构件610的表面。
上述第一搬送机构33如图1、图3及图14所示，在被近似圆柱状的旋转辊330保持的传送带331的表面保持单片状的内插器50。而且，该第一搬送机构33从上述内插器切下单元2接受内插器50，然后将所接受的内插器50提交给末端单元36。另外，第一搬送机构33通过将在传送带331的表面开口的孔设置为负压而对内插器50进行吸附，另一方面，通过解除吸引或将孔设置为正压，将内插器50提交给末端单元36。
第一支承辊35如图1、图3及图4所示，以近似一定的旋转速度旋转，使连续设置了天线图案64的连续基底构件610前进。另外，在本例中，第一搬送机构33和第一支承辊35分别通过未图示的驱动源和驱动控制系统，被控制成以近似一定的速度动作。
上述末端单元36通过组合同一规格的两个末端单元36a、36b而形成。而且，各末端单元36a(36b)如图5～图7所示，通过组合三个同轴旋转体310而构成。在末端单元36a(36b)中，各同轴旋转体3 10呈现相互支承其他同轴旋转体310的构造。具体而言，轴向相互邻接的轴承中的一方内环和另一方外环通过连接构件而连接成一体。而且，通过连接构件391、393、395连接的内环和外环的组合中，末端执行器371、373、375被一体固定在内环的内周侧，将驱动轮392、394、396外插固定于外环。
末端单元36a(36b)如图6及图7所示，具有构造构件360a、360b、360c和被这些构造构件360a、360b、360c支承且配置在同轴上的四个轴承380、382、384、386。而且，在各轴承380、382、384、386的内周侧，配置有按照朝向末端执行器371、373、375(372、374、376)的前端部突出的方式被配置的构造构件，即中空轴360。而且，在该中空轴360的突出部分的外周侧，与各末端执行器对应地配置有用于支持末端执行器371、373、375(372、374、376)的环绕运动的轴承361、363、365。
末端执行器371、373、375(372、374、376)如图6～图8C所示，与中心轴CL近似平行，是偏心配置的棒状材，按照能够绕中心轴CL环绕的方式被旋转支承。末端执行器371、373、375(372、374、376)在其前端部具备用于吸附保持内插器50(参照图1)的保持面370s。该保持面370s设置有用于空气压控制的孔，对内插器50负压吸附进行保持。另一方面，在将内插器50提交给由第一支承辊35保持的连续基底构件610时，将保持面370s的孔设置为大气压或正压，开放内插器50。
同轴旋转体310如图6～图8C所示，分别具备一个末端执行器。例如，末端执行器371其前端侧(保持面370s侧)被固定在轴承361的外环361b的外周，并且，后端侧被固定在轴承380的内环380a的内周。轴承380的内环380a经由连接构件391，与在轴向相邻的轴承382的外环382b连接成一体。在外环382b的外周侧经由连接构件391的一部分固定有驱动轮392。而且，在驱动轮392的外周面例如设置有用于实现同步带的旋转驱动的传导用啮合槽(精密齿轮等)。
在本例的末端单元36a(36b)中如图8A、B、C所示，从以中心轴CL为中心的周方向的等间隔的三个方向，对上述三个驱动轮392、394、396供给旋转驱动力。由此，抵消了各同轴旋转体310的朝向驱动轮392、394、396的轴心的外压。而且，在上述移载单元36a(36b)中，对各驱动轮392、394、396分别独立地结合通用伺服控制系统电动机(外部电动机)。由此，能够独立控制各同轴旋转体310(末端执行器371、373、375(372、374、376))的环绕运动。
并且，在本例的末端单元36a(36b)中如图6～图8C所示，在构造上驱动轮392、394、396的外周侧成为开放空间。因此，可以在驱动轮392、394、396的外周侧设置各种机构部。例如，可以替代上述通用伺服控制系统电动机，设置能够实现更高精度控制的直接驱动机构。
在本例的转换器单元3中如图9所示，组合了两个末端单元36a、36b。一方的末端单元36a具备末端执行器371、373、375。另一方的末端执行器36b具备末端执行器372、374、376。而且，如该图所示，按照所有的末端执行器371～376在同一圆周上环绕的方式，对置配置这两个末端单元36a、36b。
在如上所述而构成的转换器单元3中，在同一圆周上环绕的各末端执行器371～376分别维持相互的环绕顺序。而且，各末端执行器371～376与第一搬送机构33的搬送动作同步，以相对速度近似为零的状态从第一搬送机构33接受内插器50。之后，各末端执行器371～376与第一支承辊35的旋转动作同步，以相对速度近似为零的状态将内插器50配置到被第一支承辊35保持的连续基底构件610。
这里，如图6所示，在上述末端单元36a(36b)的中空轴360的端面沿着中心轴设置有贯通孔370b。而且，该贯通孔370b与未图示的泵的吸入口连接。因此，中空轴360的中空部通过上述泵的作用被维持为负压。而且，在中空轴360的外周壁面设置有沿径向贯通的贯通孔370a。并且，在轴承361、363、365中按照与上述贯通孔370a连通的方式，沿径向贯通地设置有与末端执行器371、373、375的中空部连通的孔。
特别是在本例中，如图3及图6所示，按照与位于从上述旋转位置Q1(严密而言是如在旋转位置Q1处保持面370s吸附内插器50那样，Q1近前的位置)到上述旋转位置Q4(严密而言是如在旋转位置Q3处保持面370s释放内插器50那样，Q4近前的位置)为止的环绕区间的末端执行器连通的方式，在中空轴360的外周壁面的规定周方向位置设置有上述贯通孔370a。
另一方面，按照在末端执行器位于旋转位置Q4时，经由轴承361的孔导入大气压的方式，在中空轴360的外周壁面的规定周方向位置设置有大气压导入口(省略图示)。由此，在本例的末端单元36a中，根据随着各末端执行器371、373、375的旋转的轴承361、363、365的旋转，可适当地控制保持面370s的孔的压力。
而且，如图3所示，本例的转换器单元3具有摄像装置(计测部)303，用于对由第一搬送机构33进行搬送过程中的内插器50的搬送状态进行摄影，来获取图像数据。在本例中，针对该图像数据实施图像处理，检测出搬送中的内插器50的搬送位置及搬送速度。然后，未图示的控制机构根据检测到的搬送位置及搬送速度，控制各末端执行器371～376的环绕运动。
并且，如图3所示，本例的转换器单元3还具备：对被末端执行器371～376保持的内插器50的状态进行摄影的摄像装置(计测部)306、和对被第一支承辊35保持的连续基底构件610进行摄影的摄像装置(计测部)305。根据由摄像装置306摄影的图像数据，例如可以实现内插器50搬送间隔的异常、其姿势的异常、或存在异物等的异常检测。另外，通过摄像装置305可以检测出在连续基底构件610的表面配置的各天线图案64的搬送速度、搬送位置、和图案异常等。此外，也可以替代摄像机构303、305、306，而使用成本更低的光学式传感器。
接着，对上述冲压单元4进行说明。本例的冲压单元4如图10及图11所示，由呈近似圆柱形状的辊子形状的第二支承辊41、和接合头42构成，其中接合头42具有相对第二支承辊41的外表面设置规定间隔G而对置的加压面420。
如图1、图10及图11所示，第二支承辊41将配置了内插器50的连续板状的连续基底构件60保持在近似圆柱形状的外表面。本例的冲压单元4使用配置了内插器50的连续基底构件610，连续实施内插器50的加压、接合。
如图1、图10～图12所示，第二支承辊41按照沿着其轴心方向配置一对基底侧端子62的方式，保持上述连续基底构件610。而且，在第二支承辊41的外周面，与各基底侧端子62对应设置有两列凸形成部410。该凸形成部410形成了遍布第二支承辊41的整个外周而延伸设置的近似圆环状。凸形成部410被设置成与连续基底构件610的各基底侧端子62对置(参照图20)。
凸形成部410如图11及图12所示，连续地设置有按照与轴心方向近似平行的方式而延伸设置的条纹状突出部411。各突出部411朝向第二支承辊41的外周侧突出。在本例中，按照几个突出部411与各基底侧端子62对置的方式设定其形成间距(参照图19)。而且，在本例中，将上述突出部411的突出高度hd设为400μm。
并且，本例的第二支承辊41具有未图示的加热器。而且，如图10～图12所示，通过使用该加热器加热后的突出部411对连续基底构件610进行加压。由此，可使由热塑性材料构成的连续基底构件610容易且形状精度高地突出变形。
如图11和图12所示，接合头42如上所述，相对第二支承辊41的各突出部411的突出表面所形成的最外周表面设置230μm的间隙G而对置。另外，接合头42具有未图示的加振单元。该加振单元对接合头42的加压面420作用超声波振动。
此外，加压面420被实施了作为表面处理的金刚石涂敷(diamond coat)处理，来抑制与内插器50背面的摩擦。也可以替代上述做法，对加压面实施特氟隆(R)涂敷(Teflon coat)等表面处理、或将由碳化钨构成的超硬芯片配置于加压面420，这些方法都是有效的。并且，还可以在接合头42的前端设置旋转辊，将该旋转辊的外周面作为加压面。
接着，对上述切割单元7进行说明。如图1及图13所示，本例的切割单元7通过第三支承辊71及冲切辊72的组合，从连续基底构件610切下RF-ID媒体5，其中，所述第三支承辊71将接合了内插器50的连续基底构件610保持在近似圆柱形状的外周面并使其旋转，来使该连续基底构件610前进；所述冲切辊72与该第三支承辊71外接且在其外周面设置有切断刃720。
下面，对使用了如上所述而构成的电子部件制造装置1的RF-ID媒体5的制作顺序进行说明。如上所述，在该电子电路的制造方法中，实施下述步骤：得到内插器50的内插器切下步骤；在连续基底构件610上形成基底侧端子62的基底电路形成步骤；将内插器50与连续基底构件610接合的配置接合步骤；和从连续基底构件610切下RF-ID媒体5的分离步骤。
另外，在本例中如图1所示，预先准备了在连续板状的树脂薄膜表面连续地安装了IC芯片51并卷绕成辊状的连续芯片保持构件530、以及卷绕成辊状的连续基底构件610，来实施上述的制造方法。
而且，当制作上述RF-ID媒体5时，将上述辊状的连续芯片保持构件530和上述辊状的连续基底构件610分别设置到未图示的轧辊轴(roll setshaft)。这里，上述连续基底构件610在其卷绕外周侧的端部具有未形成天线图案64的前端导线。而且，当设置连续基底构件610时，如图1所示，将其前端导线缠绕于转换器单元3的第一支承辊35、冲压单元4的第二支承辊41，并且，使切割单元7的第三支承辊71保持前端导线的前端部分。
然后，通过使上述第一～第三支承辊35、41、71同步旋转，来使连续基底构件610前进。这里，首先使用在转换器单元3的工序上游侧配置的图案印刷单元22，如图1和图4所示，在连续基底构件610的表面隔着近似一定的间隔连续形成了上述天线图案64。之后，使用配置在转换器单元3与图案印刷单元11之间的未图示的粘结剂涂敷单元，如图4所示，在连续基底构件610的表面与上述天线图案64的基底侧端子62重叠，设置粘结剂配置层25。另外，在本例中，通过具有电绝缘性的绝缘性粘结剂250形成了上述粘结剂配置层25。
本例中如图4所示，在连续基底构件610的表面中包括内插器配置区域的区域，设置了厚度40～80μm的粘结剂配置层25。这里，本例中的绝缘性粘结剂250采用了具有热塑性、且湿气固化型的热熔剂(3M公司制造的型号TE-031)。
另一方面，如图14所示，使用上述内插器切下单元21，对上述连续芯片保持构件530实施内插器切下步骤。在该内插器切下步骤中，将从卷绕的连续芯片保持构件530引出的前端部分导入到冲切辊212和旋转辊211的间隙，连续地冲裁内插器50。然后，将冲裁后单片状的内插器50顺次提供给转换器单元3的上述第一搬送机构33。
接着，实施在设置了上述粘结剂配置层25的连续基底构件610(参照图4)的表面，顺次配置、接合上述单片状内插器50的上述配置接合步骤。在该配置接合步骤中，实施了利用转换器单元3在连续基底构件610的表面配置内插器50的内插器配置步骤、和利用冲压单元4加压接合内插器50的内插器加压步骤。
首先，如图1、图3和图4所示，在内插器配置步骤中，使用上述转换器单元3对连续基底构件610的各天线图案64顺次配置单片状的内插器50。在本例中，按照连续基底构件610的上述基底侧端子62和内插器50的上述内插器侧端子52相互对置的方式，将内插器50配置在连续基底构件610的表面。
在转换器单元3中，各末端执行器371～376如图9及图15所示，在同一圆周上进行环绕运动，在包括内插器50的接受和提交的环绕运动期间，分别被独立地周期变速控制。即，在末端执行器的环绕轨道上，实施用于内插器50的接受和提交的时序调整(环绕位置调整)、及用于调整环绕速度的周期变速控制。
例如，图3所示的转换器单元3的动作状态，是在末端执行器371在旋转位置Q1处从第一搬送机构33接受内插器50，另外，末端执行器372、373在旋转位置Q2、Q3处朝向第一支承辊35移动的期间。然后，末端执行器374在旋转位置Q4处将内插器50配置到保持于第一支承辊35的连续基底构件610。并且，末端执行器375、376在各旋转位置Q5、Q6处，处于移动旋转中的状态。
这里，如上所述，在本例的末端执行器371～376中，保持面370s的吸附力被控制。即，在从旋转位置Q1到Q4之前的旋转区间中，保持面370s被控制为负压。因此，在该旋转区间中，内插器50吸附于保持面370s。另一方面，在旋转位置Q4处保持面370s被控制成大气压。因此，在到达了旋转位置Q4时，释放内插器50将其顺畅地提交给上述连续基底构件610。
这里，对末端执行器371～376的环旋运动进行说明。图15表示末端执行器371～376的旋转角度的时间变化。各曲线C1～C6与图3中各末端执行器371～376的运动对应。而且，时间t1处的曲线上的点q1～q6与图1中的旋转位置Q1～Q6对应。图3中将第一搬送机构33和末端单元36相接的位置(旋转位置Q1)设为旋转角度θ的原点，旋转方向如图3所示为逆时针旋转。
图15中的周期T1是第一搬送机构33向末端单元36供给内插器50的周期(内插器供给周期)。另外，该内插器供给周期由第一搬送机构33的搬送速度、和传送带331上的内插器50的间隔决定。而且，周期T2是各末端执行器环绕的周期。在短时间内满足T2≈6×T1，在长时间的平均中为T2＝6×T1。本例中，采用了被独立旋转控制的六个末端执行器371～376。因此，在本例的末端单元36中，能够应对相对于每个末端执行器的环绕速度约为6倍的内插器供给速度。
例如，着眼于末端执行器371对其环绕运动进行说明。图16表示了末端执行器371的环绕运动中的旋转角度的时间变化。末端执行器371在时刻t＝t1、旋转角度θ＝0时，以速度V1从第一搬送机构33接受内插器50。然后，在时刻t＝t2、旋转角度θ＝θ1(＝π)时，以速度V2将内插器50提交给第一支承辊35。之后，在时刻t＝t3(t1+T2)、旋转角度为2π处，回复到初始旋转位置。
时间区间a1、a3、a5如图16所示，是与内插器50的接受或提交用的第一搬送机构33的搬送动作或第一支承辊35的搬送动作同步的区间。是按照在这些时间区间内内插器50的与搬送速度的相对速度近似为零的方式，将速度保持为近似一定的区间。另一方面，时间区间a2、a4是用于使末端执行器371的旋转速度增速或减速的区间。
而且，在该时间区间a2、a4中，除了速度调整之外还进行环绕位置的调整。该环绕位置调整如图16所示，例如在第一支承辊35的搬送速度发生了变动的情况下实施。为了在第一支承辊35的搬送速度发生了变动时维持一定的搬送间隔，需要调整从末端单元36向第一支承辊35提交内插器50的时序。因此，为了调整该时序，可实施各末端执行器371～376的环绕位置的控制。
如图16所示，假设当前需要提前时间Δt来提交内插器50。该情况下，通过增加末端执行器371的速度，使得该图所示的曲线替代点f而通过点f1。由此，能够相对被第一支承辊35保持的连续基底构件610上的天线图案64，高精度地配置内插器50。即，本例中通过该内插器配置步骤，如图4和图17所示，按照连续基底构件610的基底侧端子62和内插器50的内插器侧端子52相互对置的方式，将内插器50配置在连续基底构件610的表面。
接着，如图18～图20所示，实施了构成上述配置接合步骤的内插器加压步骤。本例中如上所述，使用冲压单元4实施了将内插器50朝向连续基底构件610进行加压的上述内插器加压步骤。如上所述，冲压单元4的第二支承辊41具有按照与各基底侧端子62的背面对置的方式而连续设置成条纹状的突出部411。而且，通过本例的突出高度hd＝400μm的突出部411，可以将突出高度hs＝约100μm的突出变形部620形成在基底侧端子62上。另外，作为突出部411的突出高度hd也可以设为100～800μm。
并且，本例中，使将加压面的表面温度维持为200℃的第二支承辊41旋转，第二支承辊41将通过连续基底构件610保持的内插器50连续地向接合头42所形成的间隙G压送。如上所述，本例中相对100μm厚的连续基底构件610和构成内插器10的200μm厚的芯片保持构件13的组合，将第二支承辊41和接合头32的间隙G设定为230μm。因此，如果在连续基底构件610的表面配置的内插器50通过上述的间隙G，则可以相对连续基底构件610加压内插器50。本例的冲压单元4利用在此处产生的加压力，稳固地接合内插器50。
根据具备设置了凸形成部410的第二支承辊41和接合头42的组合的本例的冲压单元4，可以通过突出部411使各基底侧端子62的一部分突出变形。即，如图19和图20所示，对应于在第二支承辊41的加压表面设置为条纹状的突出部411，可以在各基底侧端子62上形成条纹状的突出变形部620。而且，基底侧端子62和内插器侧端子52通过该条纹状的突出变形部620直接接触，在该突出变形部620以外的部分，于两者之间形成间隙622。
因此，如图19及图20所示，在该突出变形部620和内插器侧端子52之间流出绝缘性粘结剂250，使得突出变形部620压接于内插器侧端子52。而且，由此能够可靠性高地实现内插器侧端子52和基底侧端子62的电连接。另一方面，在各基底侧端子62中的除了突出变形部620之外的非突出部621、和对置的内插器侧端子52的间隙622中不会完全流出绝缘性粘结剂250，适量的绝缘性粘结剂250会原样地残留。因此，通过残留于该间隙的绝缘性粘结剂250能够可靠性高地实现内插器侧端子52与基底侧端子62之间的粘结接合，即物理连接。
接着，使用切割单元7实施上述分离步骤。在该分离步骤中如图1及图13所示，将接合了内插器50的连续基底构件610供给到上述第三支承辊71和冲切辊72所构成的间隙。然后，通过在冲切辊72的外周面设置的切断刃720连续地冲裁RF-ID媒体5。
如上所述，在本例的电子部件制造方法中，使用连续板状的连续基底构件610，在其表面上接合内插器50。由此，在连续基底构件610的表面上形成了单片化之前的RF-ID媒体5。而且，最后从连续基底构件610冲裁单片状的RF-ID媒体5。通过该制造方法，可以连续、生产效率非常高地制造RF-ID媒体5。而且，由于将内插器50连续地与连续基底构件610接合，所以，可较高地维持其接合精度，从而能够得到质量出色的产品。
本例中如图4所示，当将内插器50与连续基底构件610接合时，在包含内插器50的配置区域的区域设置了粘结剂配置层25。因此，内插器50如图19及图20所示，其表面的近似整个面通过绝缘性粘结剂250与连续基底构件610对置。结果，内插器50被稳固地粘结于连续基底构件610。
并且，在本例的配置接合步骤中如图19及图20所示，如果使内插器50和连续基底构件610抵接对其进行加压，则剩余的绝缘性粘结剂250迂回附着于内插器50的外周侧面。结果，在内插器50的外周侧面505和连续基底构件610的表面之间，形成由绝缘性粘结剂250构成的倾斜状的倾斜面251。由此，除了内插器50的表面之外，内插器50的外周侧面505也成为粘结面。因此，能够使内插器50非常稳固地与连续基底构件610接合。
而且，在上述配置接合步骤中使用的本例的冲压单元4，在与由热塑性材料构成的连续基底构件610抵接的第二支承辊41中具备加热器。因此，通过一边使用该第二支承辊41加热连续基底构件610一边实施上述内插器加压步骤，可以通过第二支承辊41的突出部410效率高地且形状精度良好地形成上述突出变形部620。而且，能够对内插器侧端子52热压接突出变形部620，从而可提高电连接可靠性。
并且，本例中所使用的绝缘性粘结剂250具有热塑性。因此，如果利用加热器加热绝缘性粘结剂250，则可以提高其流动性。因此，能够从基底侧端子62的突出变形部620与内插器侧端子52之间可靠性高地流出绝缘性粘结剂250，从而能够可靠性高地实现两者间的电接触。
进而，上述冲压单元4如上所述，具备用于对接合头42进行超声波加振的加振单元。因此，在内插器侧端子52和基底侧端子62直接接触的位置，可以通过超声波接合熔融两者，从而能够进一步提高电连接可靠性。如果组合热压接和超声波接合的熔融来接合内插器侧端子52和基底侧端子62，则在长时间使用RF-ID媒体5的使用期间中，可以高稳定性地维持两者间出色的电连接状态。并且，本例所使用的绝缘性粘结剂250是湿气固化型的反应型粘结剂。因此，在实施了上述内插器加压步骤之后，在所制作的RF-ID媒体5的保管过程中等，能够完全接近内插器50的接合状态。
另外，本例的电子部件制造方法及制造装置1不限定于RF-ID媒体5的制造，在使用了内插器50的各种电子部件的制造中是有效的。例如，可以在FPC(挠性印刷基板)、纸制计算机(paper computer)、即抛式电器产品等电子部件的制造工序中灵活运用。
另外，本例中所使用的转换器单元3不限定于RF-ID媒体的制作，例如，也可以用于电子部件向IC卡部件的移载等。并且，例如与本例的转换器单元近似同一构成的装置也可以利用于替代上述内插器而将上述IC芯片安装于上述芯片保持构件的方法中。即，本例的转换器单元的构成能够应用于上述内插器的制作工序。而且，作为在纸尿裤、生理用品等卫生产品的制造工序中所使用的生产设备，也可以采用本例的转换器单元。
而且，作为在上述冲压单元4的第二支承辊41的加压表面设置的突出部411的形状，可以替代本例的条纹状而如图22所示，形成为块状。此外，也可以形成分布状、十字状、梳形状等各种形状的突出部411。并且，作为凸形成部410，也可以在第二支承辊41的外周面沿轴心方向并列配置在其周方向延伸设置的近似圆环状的突出部411。
例如，如图21所示，可以替代本例的条纹状的一个突出部411(以符号DL表示的形状)，而在一条直线上形成以近似等间隔配置的五个块状的突出形状。该情况下，各突出形状分别构成各自的各突出部411。此时，作为这些突出部411的整体所构成的凸形成部410的配置形状，可以与本例的凸形成部410(参照图11及图12)近似相同。另外，作为各突出部411的突出形状，例如可以将其截面形状形成为400μm(该图中由Wt表示的尺寸)×400μm的正方形。而且，在凸形成部410处，可以将相邻的突出部411的间隔Wh设定为400μm。这里，作为各突出部411的突出倾斜角D可以设定为5度～15度。
另外，在本例中利用上述切割单元7切下作为最终制品的RF-ID媒体5。也可以取而代之，将本例的电子部件制造装置1的切割单元7，置换成对连续基底构件610进行缠绕的缠绕单元。该情况下，采用该缠绕单元，可以制造将内插器50连续地与连续基底构件610的表面接合的辊状内插装置(inlet)。
(实施例2)
本例是根据实施例1的电子部件制造方法，追加了对各RF-ID媒体5进行层压的层压步骤的例子。利用图22对该内容进行说明。
本例的电子部件制造装置1在切割单元7的工序下游侧串联具有层压单元8。该层压单元8构成为，通过树脂膜810、820对利用切割单元7从连续基底构件切下的各RF-ID媒体5进行层压。
层压单元8具备用于保持树脂膜810并使其前进的旋转辊81、和用于保持树脂膜820并使其前进的旋转辊82。而且，在该层压单元8中，将由切割单元7切下的RF-ID媒体5顺次载置于保持在旋转辊81的树脂膜810的层压面811。
旋转辊820和旋转辊810按照能够加压对RF-ID媒体5进行了夹持的树脂膜810、820来层压RF-ID媒体5的方式，设置恰当的间隙、近似外接。在保持于旋转辊820的树脂膜820的层压面821上预先涂敷有粘结剂。因此，通过使如上所述对RF-ID媒体5进行了夹持的树脂膜810、820穿过旋转辊810和旋转辊820的间隙，可以得到层压后的RF-ID媒体5L。另外，也可以替代该方法，对树脂膜810、820的接合面进行加热，使两者熔接。例如可以采用下述等方法：预先对旋转辊810、820配置加热器，通过该加热器加热树脂膜810、820。
并且，本例的电子部件制造装置1具备切割单元83，用于按每个RF-ID媒体5将连续层压了RF-ID媒体5的连续板状树脂膜810、820切断。该切割单元83具备旋转辊831、和与该旋转辊831外接的冲切辊832。在冲切辊832的外周面设置有多个在与旋转轴近似平行的方向延伸设置的切断刃832c。该切断刃832c沿着冲切辊832的周方向以近似等间隔设置，其配置间隔(周方向的距离)与被层压后的RF-ID媒体5，即层压媒体5L的宽度近似一致。
另外，对于其他的构成及作用效果与实施例1同样。

Claims (14)

1、一种电子部件的制造方法，是将内插器与基底电路板接合而成的电子部件的制造方法，所述内插器在板状的芯片保持构件上安装半导体芯片而构成，并且具有从该半导体芯片延伸设置的作为连接端子的内插器侧端子，所述基底电路板由板状的基底构件构成，在其表面设置有基底侧端子，所述电子部件的制造方法的特征在于，包括：
在作为连续板状的所述基底构件的连续基底构件上形成所述基底侧端子的基底电路形成步骤；
在形成了所述基底侧端子的所述连续基底构件的表面，以所述内插器侧端子和所述基底侧端子相互对置的状态配置、接合所述内插器的配置接合步骤；和
从接合了所述内插器的所述连续基底构件切下所述电子部件的分离步骤，
对于公共的所述连续基底构件，一边使该连续基底构件前进一边并列地反复实施所述各步骤。
2、根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述配置接合步骤中，使用转换器单元按照所述内插器的相对速度相对于由旋转状态的第一支承辊保持的所述连续基底构件的所述基底侧端子近似为零的方式，一边使末端执行器动作，一边将所述内插器配置于所述连续基底构件的表面，其中，所述转换器单元具有：一边将所述连续基底构件保持在近似圆柱形状的外周面一边旋转，使该连续基底构件前进的第一支承辊；和保持所述内插器，并且在与所述第一支承辊的外周面近似外接的轨迹圆上使所述内插器环绕的末端执行器。
3、根据权利要求2所述的电子部件的接合方法，其特征在于，
在所述配置接合步骤中，通过使用冲压单元使所述第二支承辊旋转，由此将所述连续基底构件和配置在该连续基底构件上的所述内插器一同压送到规定的间隙，将所述内插器与所述连续基底构件加压接合，其中，所述冲压单元具有：将所述连续基底构件保持在近似圆柱形状的外周面并旋转的第二支承辊；和相对该第二支承辊的外周面设置所述规定的间隙而对置，将所述内插器朝向所述连续基底构件加压接合的接合头。
4、根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述连续基底构件由塑性材料构成，所述第二支承辊在其外周面设置有包括与所述基底侧端子的一部分对置突出的突出部的凸形成部，
在所述配置接合步骤中，至少将在所述基底侧端子与所述内插器侧端子之间配置了具有电绝缘性的绝缘性粘结剂的所述连续基底构件及所述内插器压送到所述规定的间隙，通过所述突出部使所述基底侧端子的一部分突出变形，使其与所述内插器侧端子抵接。
5、根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
所述半导体芯片是RF-ID媒体用的IC芯片，在所述基底电路板中设置有与所述IC芯片电连接的天线图案。
6、一种电子部件的制造装置，是用于制作将内插器与基底电路板接合而成的电子部件的电子部件的制造方法，所述内插器在板状的芯片保持构件上安装半导体芯片而构成，并且具有从该半导体芯片延伸设置的作为连接端子的内插器侧端子，所述基底电路板由板状的基底构件构成，在其表面设置有基底侧端子，所述电子部件的制造装置的特征在于，包括：
转换器单元，其具有：将在连续板状的所述基底构件的表面连续设置了所述基底侧端子的连续基底构件保持在近似圆柱形状的外周面并旋转，使所述连续基底构件前进的第一支承辊；和保持所述内插器，并且在与所述第一支承辊的外周面近似外接的轨迹圆上使所述内插器环绕的末端执行器，并且，按照所述连续基底构件的所述基底侧端子与所述内插器侧端子对置的方式，将所述内插器顺次配置在所述连续基底构件的表面，
冲压单元，其具有：一边将配置了所述内插器的所述连续基底构件保持在近似圆柱形状的外周面一边旋转，使该连续基底构件前进的第二支承辊；和相对该第二支承辊的外周面设置规定的间隙而对置，将压送到该规定间隙中的所述内插器朝向所述连续基底构件进行加压、接合的接合头；以及
切割单元，其通过第三支承辊及冲切辊的组合，从所述连续基底构件切下所述电子部件，所述第三支承辊一边将接合了所述内插器的所述连续基底构件保持在近似圆柱形状的外周面一边旋转，使该连续基底构件前进；所述冲切辊隔着所述连续基底构件与所述第三支承辊外接，并且在其外周面设置了切断刃。
7、根据权利要求6所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述转换器单元构成为：一边按照相对保持在旋转状态的所述第一支承辊的所述连续基底构件的所述基底侧端子，所述内插器的相对速度近似为零的方式，使所述末端执行器动作，一边将所述内插器配置在所述连续基底构件的表面。
8、根据权利要求6所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述连续基底构件由塑性树脂材料构成，所述第二支承辊在其外周面设置有包括朝向在所述连续基底构件上设置的所述基底侧端子的背面区域的一部分突出的突出部的凸形成部。
9、根据权利要求8所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
通过所述内插器和所述连续基底构件对置形成的间隙中，至少配置在所述内插器侧端子与所述基底侧端子的间隙的粘结剂，接合所述内插器和所述连续基底构件，所述粘结剂是具有电绝缘性的绝缘性粘结剂。
10、根据权利要求9所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述冲压单元对所述内插器和所述连续基底构件抵接的部位作用超声波振动。
11、根据权利要求8所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述第二支承辊具有在其整个外周面延伸设置的所述凸形成部。
12、根据权利要求11所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述内插器具有隔着所述半导体芯片对置配置的一对所述内插器侧端子，
所述第二支承辊在沿着其旋转轴离开的两个位置具有所述凸形成部，并且，所述各凸形成部分别按照与不同的所述基底侧端子对置的方式，保持所述连续基底构件。
13、根据权利要求6所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述电子部件的制造装置具备内插器切下单元，该内插器切下单元用于从安装了所述半导体芯片的连续板状的所述芯片保持构件，即连续芯片保持构件连续切下所述内插器，所述转换器单元从所述内插器切下单元接受所述内插器。
14、根据权利要求6～13中任一项所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述半导体芯片是RF-ID媒体用IC芯片，在所述基底电路板中设置有与所述IC芯片电连接的天线图案。
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