JP2573759B2 - 基板の位置決め装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板等の基板に
各種処理を施す際の位置決め心合わせを行うための装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の基板の位置決め装置の構成を図
６および図７を参照して説明する。図中、符号１は相対
的に一定距離だけ接近離反移動するように対向配置され
た一対の基板整合部材であり、これらの基板整合部材１
の上面にそれぞれ複数個の当接ピン２が突設されてい
る。両基板整合部材１の間には昇降自在の基板搭載アー
ム８があり、この基板搭載アーム８の上面に、搬入され
てきた基板Ｗを搭載支持するための複数個の支持ピン９
が立設されている。上昇位置にある基板搭載アーム８の
支持ピン９の上に基板Ｗが搭載されると、基板搭載アー
ム８が所定位置にまで下降する。その後、基板整合部材
１が相対的に接近移動し、各当接ピン２が基板Ｗの外周
縁に当接して基板Ｗを水平方向に微動させることによ
り、基板Ｗの位置決めを行っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来装置には次のような問題点がある。すなわち、従
来装置によれば、処理対象である基板Ｗの寸法が変わる
と、装置にネジ止め固定されていた基板整合部材１を取
り外した後、新たな基板Ｗに対応したピン配置をもった
別の基板整合部材１をネジ止め固定しなければならず、
工具を使って基板支持部材１を着脱交換するのに時間が
かかるとともに、その交換の間の運転休止のために装置
の処理効率が低下するという問題点がある。

【０００４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、対象基板の寸法変更があった場合でも
特に工具を使うことなく、簡単迅速に対応することがで
きる基板の位置決め装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【発明を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は次のような構成を採る。すなわち、本発明
は、相対的に一定距離だけ接近離反移動する一対の基板
整合部材の上面にそれぞれ複数個の当接ピンを突設し、
前記両基板整合部材が相対的に接近移動して前記各当接
ピンが基板の外周縁に当接することにより、基板の位置
決めを行う基板の位置決め装置において、前記両基板整
合部材上の当接ピン群は、位置決めされる最大径の基板
形状に対応した位置にそれぞれ設けられており、かつ両
基板整合部材上に少なくとも２つの当接ピンによって位
置決め嵌合される嵌合整合板をそれぞれ取外し可能に搭
載し、前記両嵌合整合板に前記最大径の基板よりも小径
の基板の外周縁に当接する複数個の当接部を設けたもの
である。

【０００６】

【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
本発明によれば、嵌合整合板を嵌め付けずに、基板整合
部材を相対的に接近移動させることによって、最大径の
基板が位置決めされる。一方、対象とする基板の径が小
さいものである場合、これに応じて予め用意してある嵌
合整合板を基板整合部材上の当接ピンに嵌め付けた後、
基板整合部材とともに嵌合整合板を接近移動させて、そ
の嵌合整合板に形成された当接部を小径基板の外周縁に
当接させることにより、小径基板の位置決めを行う。

【０００７】

【実施例】以下、図１ないし図５を参照して、本発明に
係る基板の位置決め装置の一実施例を説明する。本実施
例に係る基板の位置決め装置は、上述した従来装置と同
様に、対向配置された基板整合部材１と、前記両基板整
合部材１の間に図示しない基板搭載アームを備え、図示
しない駆動手段によって各基板整合部材１をそれぞれ一
定ストロークＬａ，Ｌｂで接近離反移動させて、基板搭
載アームに立設された支持ピン上に搭載された基板Ｗａ
に当接ピン２を当接することで基板Ｗａを所定の中心Ｐ
上に心合わせ位置決めするものである。

【０００８】ここで、前記当接ピン２群は、取扱う最大
径の基板Ｗａに対向して所定の円形線に沿って設けられ
ており、この基板Ｗａを位置決めする際には、後述する
嵌合整合板３を取り外した状態で基板整合部材１を作動
させる。一方、基板Ｗａよりも小径の基板Ｗｂを位置決
めする際には、図１ないし図４に示すように例えばプラ
スチック製の嵌合整合板３を補助治具として用いる。

【０００９】この嵌合整合板３は、各基板整合部材１上
に搭載装着されるものであって、最も端の１つの当接ピ
ン２に対して密に嵌合する単孔４と、他端の当接ピン２
に対して前後方向（基板整合部材の移動方向）には密に
嵌合して横方向には融通のある長孔５と、中間にある当
接ピン２に対しては遊嵌される凹部６とを備え、単孔４
と長孔５を用いて嵌合整合板３が各基板整合部材１上に
それぞれ一定の姿勢で嵌合装着されるようになってい
る。

【００１０】そして、各嵌合整合板３の対向する端縁は
対象とする小径基板Ｗｂよりやや大径の円弧状に切り欠
き形成されるとともに、この端縁３ａに凸状の当接部７
が複数個形成されており、前記ストロークＬａ，Ｌｂで
両基板整合部材１が接近移動した時に、これら当接部７
群が小径基板Ｗｂの外周縁に当接して、基板Ｗｂを中心
Ｐ上に心合せ位置決めするようになっている。

【００１１】尚、更に小径の基板Ｗｃを取扱うときに
は、図５に示すように、この基板Ｗｃの外形に対応する
当接部７をもった別の嵌合整合板３を基板整合部材１の
当接ピン２に嵌合装着して、前記と同様の位置決めを行
う。

【００１２】上述の実施例では、嵌合整合板３に小径の
基板の外周縁に当接するための当接部７として、嵌合整
合板３の円弧状切り欠きの端縁３ａに突起を形成した
が、これは、嵌合整合板３の上面に小径基板の外形に沿
った当接ピンを配置したものであってもよい。

【００１３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、嵌合整合板を工具なしで基板整合部材上に着
脱するだけで各種寸法の基板に簡単迅速に対応すること
ができ、仕様変更のために処理を中断する時間が極めて
短くなり、この種の位置決め機構を持った各種装置の処
理効率を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板の位置決め装置の一実施例の
要部分解斜視図である。

【図２】嵌合整合板を使った位置決め処理状態を示す平
面図である。

【図３】嵌合整合板の取り付け状態を示す縦断側面図あ
る。

【図４】嵌合整合板の取付け状態を示す縦断正面図であ
る。

【図５】より小径の基板を位置決め処理する状態を示し
た平面図である。

【図６】従来装置の平面図である。

【図７】従来装置の側面図である。

【符号の説明】

１…基板整合部材 ２…当接ピン ３…嵌合整合板 ７…当接部

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 相対的に一定距離だけ接近離反移動する
   一対の基板整合部材の上面にそれぞれ複数個の当接ピン
   を突設し、前記両基板整合部材が相対的に接近移動して
   前記各当接ピンが基板の外周縁に当接することにより、
   基板の位置決めを行う基板の位置決め装置において、 前記両基板整合部材上の当接ピン群は、位置決めされる
   最大径の基板形状に対応した位置にそれぞれ設けられて
   おり、かつ両基板整合部材上に少なくとも２つの当接ピ
   ンによって位置決め嵌合される嵌合整合板をそれぞれ取
   外し可能に搭載し、前記両嵌合整合板に前記最大径の基
   板よりも小径の基板の外周縁に当接する複数個の当接部
   を設けたことを特徴とする基板の位置決め装置。