CN210866145U - 晶圆定位机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆定位机构，包括夹紧气缸及保护夹爪，夹紧气缸包括气缸主体及两滑动安装于气缸主体的气爪夹头，保护夹爪包括两夹持组件，每一夹持组件固定于一气爪夹头，每一夹持组件设有粗定位夹持面及精定位夹持面，粗定位夹持面及精定位夹持面连接，晶圆夹持于两夹持组件的粗定位夹持面进行粗定位后滑落至精定位夹持面进行精定位，整个定位过程中，只有晶圆侧缘与粗定位夹持面及精定位夹持面碰触，光刻面不接触，无污染。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆产业，尤其是涉及一种晶圆定位机构。
背景技术
一般，当硅结晶成很大的、在其大部分长度上为圆柱体之后，要把这种柱状结晶材料切割成很薄的、成为硅晶片的圆片，由于其形状为圆形，这样的硅晶片也可称为晶圆(Wafer)。在晶圆上可进一步加工制作成各种电路元件结构，从而成为有特定电性功能的集成电路产品。
晶圆产品的特性易碎并且光刻面不允许与其他物体有直接接触以免被污染，这种特性导致但晶圆加工过程中定位困难。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种可以无污染，不接触光刻面的晶圆定位机构。
本实用新型的目的采用以下技术方案实现：
一种晶圆定位机构，包括夹紧气缸及保护夹爪，所述夹紧气缸包括气缸主体及两滑动安装于所述气缸主体的气爪夹头，所述保护夹爪包括两夹持组件，每一所述夹持组件固定于一所述气爪夹头，每一所述夹持组件设有粗定位夹持面及精定位夹持面，所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面连接，晶圆夹持于两所述夹持组件的粗定位夹持面进行粗定位后滑落至所述精定位夹持面进行精定位。
进一步地，所述粗定位夹持面呈弧面。
进一步地，所述精定位夹持面呈斜面并与水平面呈锐角夹角。
进一步地，所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面的截面呈钝角夹角。
进一步地，每一夹持组件上的所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面的数量分别为两个，两所述粗定位夹持面与另一夹持组件上对应的粗定位夹持面之间的距离不同，使所述保护夹爪能够夹持不同尺寸的晶圆。
进一步地，每一所述夹持组件包括连接板及夹持件，所述连接板固定于所述气爪夹头，所述夹持件固定于所述连接板。
进一步地，所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面设置于所述夹持件上。
进一步地，两所述连接板之间形成间隙，两所述夹持件之间形成收容空间，所述间隙与所述收容空间连通。
进一步地，两所述气爪夹头的运动方向相反。
进一步地，所述晶圆定位机构还包括安装板，所述夹紧气缸固定于所述安装板。
相比现有技术，本实用新型晶圆定位机构包括夹紧气缸及保护夹爪，夹紧气缸包括气缸主体及两滑动安装于气缸主体的气爪夹头，保护夹爪包括两夹持组件，每一夹持组件固定于一气爪夹头，每一夹持组件设有粗定位夹持面及精定位夹持面，粗定位夹持面及精定位夹持面连接，晶圆夹持于两夹持组件的粗定位夹持面进行粗定位后滑落至精定位夹持面进行精定位，整个定位过程中，只有晶圆侧缘与粗定位夹持面及精定位夹持面碰触，光刻面不接触，无污染。
附图说明
图1为本实用新型晶圆定位机构的一立体图；
图2为图1的晶圆定位机构的分解图；
图3为图2的晶圆定位机构的夹紧气缸的立体图；
图4为图2的晶圆定位机构的保护夹爪的主视图；
图5为图1的晶圆定位机构的使用状态立体图；
图6为图1的晶圆定位机构的使用状态主视图；
图7为图6的晶圆定位机构的保护夹爪的使用状态主视图；
图8为图7的保护夹爪的A处的放大图。
图中：30、晶圆定位机构；31、安装板；32、夹紧气缸；320、气缸主体；321、滑槽；322、气爪夹头；323、气管接头；33、保护夹爪；330、夹持组件；331、连接板；3310、避让部；332、夹持件；3320、粗定位夹持面；3321、精定位夹持面；333、间隙；334、收容空间；200、晶圆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在另一中间组件，通过中间组件固定。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在另一中间组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在另一中间组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1至图8，本实用新型晶圆定位机构30用于定位晶圆200，晶圆定位机构30晶圆定位机构30包括安装板31、夹紧气缸32以及保护夹爪33。
夹紧气缸32包括气缸主体320、两气爪夹头322以及气管接头323。气缸主体320设有滑槽321，两气爪夹头322滑动安装于滑槽321。气管接头323固定于气缸主体320并与气爪夹头322连接。
保护夹爪33包括两夹持组件330，每一夹持组件330包括连接板331以及夹持件332。连接板331固定于气爪夹头322。连接板331设有避让部3310，避让部3310呈L形。夹持件332固定于连接板331。夹持件332设有两粗定位夹持面3320以及两精定位夹持面3321。一粗定位夹持面3320以及一精定位夹持面3321连接形成一夹持部。粗定位夹持面3320呈弧面形。精定位夹持面3321呈斜面并与水平面呈锐角夹角。粗定位夹持面3320与精定位夹持面3321的截面呈钝角夹角。同一夹持组件330上的两粗定位夹持面3320与另一夹持组件330上对应的粗定位夹持面3320之间的距离不同，用于夹持不同尺寸的晶圆200。两连接板331之间形成间隙333，两夹持件332之间形成收容空间334，收容空间334用于收容晶圆200。
使用晶圆定位机构30时，夹紧气缸32的两气爪夹头322相向移动，带动两夹持件332夹持晶圆200。此时晶圆200的侧缘与粗定位夹持面3320接触，光刻面朝下。晶圆200上的外力撤去，晶圆200滑落至精定位夹持面3321，滑落过程中，晶圆200只有边缘与夹持件332接触，无污染。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种晶圆定位机构，包括夹紧气缸及保护夹爪，其特征在于：所述夹紧气缸包括气缸主体及两滑动安装于所述气缸主体的气爪夹头，所述保护夹爪包括两夹持组件，每一所述夹持组件固定于一所述气爪夹头，每一所述夹持组件设有粗定位夹持面及精定位夹持面，所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面连接，晶圆夹持于两所述夹持组件的粗定位夹持面进行粗定位后滑落至所述精定位夹持面进行精定位。
2.根据权利要求1所述的晶圆定位机构，其特征在于：所述粗定位夹持面呈弧面。
3.根据权利要求2所述的晶圆定位机构，其特征在于：所述精定位夹持面呈斜面并与水平面呈锐角夹角。
4.根据权利要求3所述的晶圆定位机构，其特征在于：所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面的截面呈钝角夹角。
5.根据权利要求4所述的晶圆定位机构，其特征在于：每一夹持组件上的所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面的数量分别为两个，两所述粗定位夹持面与另一夹持组件上对应的粗定位夹持面之间的距离不同，使所述保护夹爪能够夹持不同尺寸的晶圆。
6.根据权利要求1所述的晶圆定位机构，其特征在于：每一所述夹持组件包括连接板及夹持件，所述连接板固定于所述气爪夹头，所述夹持件固定于所述连接板。
7.根据权利要求6所述的晶圆定位机构，其特征在于：所述粗定位夹持面及所述精定位夹持面设置于所述夹持件上。
8.根据权利要求6所述的晶圆定位机构，其特征在于：两所述连接板之间形成间隙，两所述夹持件之间形成收容空间，所述间隙与所述收容空间连通。
9.根据权利要求1所述的晶圆定位机构，其特征在于：两所述气爪夹头的运动方向相反。
10.根据权利要求1所述的晶圆定位机构，其特征在于：所述晶圆定位机构还包括安装板，所述夹紧气缸固定于所述安装板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921621990.5U CN210866145U (zh) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 晶圆定位机构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921621990.5U CN210866145U (zh) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 晶圆定位机构 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110676204A (zh) * | 2019-09-26 | 2020-01-10 | 长园启华智能科技(珠海)有限公司 | 晶圆定位机构 |
| CN112059422A (zh) * | 2020-09-12 | 2020-12-11 | 北京航空航天大学 | 用于半导体晶圆研磨的激光加工设备 |
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2019
- 2019-09-26 CN CN201921621990.5U patent/CN210866145U/zh active Active
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