JP2001135655A - リードフレーム供給機構 - Google Patents
リードフレーム供給機構Info
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- JP2001135655A JP2001135655A JP31497299A JP31497299A JP2001135655A JP 2001135655 A JP2001135655 A JP 2001135655A JP 31497299 A JP31497299 A JP 31497299A JP 31497299 A JP31497299 A JP 31497299A JP 2001135655 A JP2001135655 A JP 2001135655A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームの一時停止と、高速搬送の来
るリードフレーム供給機構を提供することにある。 【解決手段】 金型内へリードフレームを送り込むリー
ドフレーム供給機構において、リードフレームを搬送す
るための供給レールと、該供給レール上のリードフレー
ムを金型方向へ移送する駆動機構と、前記供給レール上
のリードフレームの有無を検出する第１のセンサーと、
金型内に配置され、ガイドレールの上下動に伴って金型
内のリードフレームを移送する送りピンと、前記ガイド
レールに取り付けられた第２、第３のセンサーとを備
え、該第２、第３のセンサーの検出結果にしたがって金
型内のガイドレール上へリードフレーム供給するので、
リードフレームを高速で供給すると共に、インデックス
アップする事が出来る。
るリードフレーム供給機構を提供することにある。 【解決手段】 金型内へリードフレームを送り込むリー
ドフレーム供給機構において、リードフレームを搬送す
るための供給レールと、該供給レール上のリードフレー
ムを金型方向へ移送する駆動機構と、前記供給レール上
のリードフレームの有無を検出する第１のセンサーと、
金型内に配置され、ガイドレールの上下動に伴って金型
内のリードフレームを移送する送りピンと、前記ガイド
レールに取り付けられた第２、第３のセンサーとを備
え、該第２、第３のセンサーの検出結果にしたがって金
型内のガイドレール上へリードフレーム供給するので、
リードフレームを高速で供給すると共に、インデックス
アップする事が出来る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術】本発明は金型内にリードフレーム
を送り込むリードフレーム供給機構に関し、特に個々の
リードフレームを互いに間隔のない状態で供給できるリ
ードフレーム供給機構に関するものである。
を送り込むリードフレーム供給機構に関し、特に個々の
リードフレームを互いに間隔のない状態で供給できるリ
ードフレーム供給機構に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、従来のリードフレーム供給機構
は、図７，８に示すようにリードフレーム１の右端面を
送りブロック２に突き当て、サーボモータ３でボールネ
ジ４を回転させる事により搬送していた。また、送り込
みスピードを上げると、リードフレーム１が慣性で送り
量以上に移動してしまう為に、ストッパ５が設けてあ
る。ストッパ５は、通常のピッチ送り時にリードフレー
ム１と干渉しないようにプレス６が下降し、ガイドレー
ル７が下降しないと有効とならない機構となっている。
は、図７，８に示すようにリードフレーム１の右端面を
送りブロック２に突き当て、サーボモータ３でボールネ
ジ４を回転させる事により搬送していた。また、送り込
みスピードを上げると、リードフレーム１が慣性で送り
量以上に移動してしまう為に、ストッパ５が設けてあ
る。ストッパ５は、通常のピッチ送り時にリードフレー
ム１と干渉しないようにプレス６が下降し、ガイドレー
ル７が下降しないと有効とならない機構となっている。
【０００３】また、特開昭６２−９５８３５号公報に
は、樹脂封止型半導体装置用プレス金型装置が開示され
ており、奇数個ずつマウントされる半導体素子を２個ず
つCutand Bend する後工程との不整合を解決する為に、
リードフレーム２個をマガジンから搬送路に供給して偶
数個の半導体素子をプレス金型に搬送して工程の途切れ
を無くす方法である。しかし、本発明のようにリードフ
レームをチャッキングして、一時停止、高速搬送が可能
なように構成したリードフレーム供給機構とは異なる。
は、樹脂封止型半導体装置用プレス金型装置が開示され
ており、奇数個ずつマウントされる半導体素子を２個ず
つCutand Bend する後工程との不整合を解決する為に、
リードフレーム２個をマガジンから搬送路に供給して偶
数個の半導体素子をプレス金型に搬送して工程の途切れ
を無くす方法である。しかし、本発明のようにリードフ
レームをチャッキングして、一時停止、高速搬送が可能
なように構成したリードフレーム供給機構とは異なる。
【０００４】また、特開平１１−１４５１５９号では、
ワーク加工・搬送装置が開示されており、ワークの所定
位置に位置精度よく加工すると共に、ワークの搬送を迅
速に行うべく、搬送されてきたリードフレームがストッ
パにより上金型と下金型とからなる加工部の直前で停止
する。また、リードフレームがストッパにより停止する
と制御装置により一対の入口ニップローラが閉となって
リードフレームの両端部を把持しリードフレームを一定
量だけ加工部へ送り込む構造が開示されている。しか
し、ここに開示された技術では、リードフレームの一時
停止や高速搬送ができない。
ワーク加工・搬送装置が開示されており、ワークの所定
位置に位置精度よく加工すると共に、ワークの搬送を迅
速に行うべく、搬送されてきたリードフレームがストッ
パにより上金型と下金型とからなる加工部の直前で停止
する。また、リードフレームがストッパにより停止する
と制御装置により一対の入口ニップローラが閉となって
リードフレームの両端部を把持しリードフレームを一定
量だけ加工部へ送り込む構造が開示されている。しか
し、ここに開示された技術では、リードフレームの一時
停止や高速搬送ができない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一方、上記のリードフ
レーム供給機構は、以下のような問題点を有していた。
つまり、リードフレームが図５に示す状態から図６に示
す状態に至るまでの動作が金型内の送りピンが右から左
に移動し、次にプレス下降しその後に供給レール側から
リードフレームが送り込まれると云うシーケンスとなる
ために、金型の送りとリードフレームの送り込み動作を
同時に出来ず、装置全体のインデックスタイムが向上し
ないと云う欠点が存在した。
レーム供給機構は、以下のような問題点を有していた。
つまり、リードフレームが図５に示す状態から図６に示
す状態に至るまでの動作が金型内の送りピンが右から左
に移動し、次にプレス下降しその後に供給レール側から
リードフレームが送り込まれると云うシーケンスとなる
ために、金型の送りとリードフレームの送り込み動作を
同時に出来ず、装置全体のインデックスタイムが向上し
ないと云う欠点が存在した。
【０００６】また、リードフレーム１を高速で送り込む
と、ストッパ５に当たる際の衝撃が大きくなり、リード
フレームが変形してしまう結果となり、装置の故障の原
因ともなっていた。
と、ストッパ５に当たる際の衝撃が大きくなり、リード
フレームが変形してしまう結果となり、装置の故障の原
因ともなっていた。
【０００７】そこで本願発明の目的は、上記した従来の
欠点を改良するべく、金型内の２箇所にセンサーを設
け、リードフレーム後端及びリードフレーム無しを検出
し、リードフレーム無し信号により金型内リードフレー
ムを隙間の無い状態に供給する事ができるリードフレー
ム供給機構を提供することである。
欠点を改良するべく、金型内の２箇所にセンサーを設
け、リードフレーム後端及びリードフレーム無しを検出
し、リードフレーム無し信号により金型内リードフレー
ムを隙間の無い状態に供給する事ができるリードフレー
ム供給機構を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、基本的に以下に記載されたような構成を採用
するものである。すなわち本発明に係るリードフレーム
供給機構は、金型内へリードフレームを送り込むリード
フレーム供給機構において、リードフレームを搬送する
ための供給レールと、該供給レール上のリードフレーム
を金型方向へ移送する駆動機構と、前記供給レール上の
リードフレームの有無を検出する第１のセンサーと、金
型内に配置され、ガイドレールの上下動に伴って金型内
のリードフレームを移送する送りピンと、前記ガイドレ
ールに取り付けられた第２、第３のセンサーとを備え、
該第２、第３のセンサーの検出結果にしたがって金型内
のガイドレール上へリードフレーム供給することを特徴
とするものである。
するため、基本的に以下に記載されたような構成を採用
するものである。すなわち本発明に係るリードフレーム
供給機構は、金型内へリードフレームを送り込むリード
フレーム供給機構において、リードフレームを搬送する
ための供給レールと、該供給レール上のリードフレーム
を金型方向へ移送する駆動機構と、前記供給レール上の
リードフレームの有無を検出する第１のセンサーと、金
型内に配置され、ガイドレールの上下動に伴って金型内
のリードフレームを移送する送りピンと、前記ガイドレ
ールに取り付けられた第２、第３のセンサーとを備え、
該第２、第３のセンサーの検出結果にしたがって金型内
のガイドレール上へリードフレーム供給することを特徴
とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明のリードフレーム供給機構
は、上記した様な従来技術に於ける問題点を解決する
為、金型内へリードフレームを送り込むリードフレーム
供給機構において、リードフレームを搬送するための供
給レールと、該供給レール上のリードフレームを金型方
向へ移送する駆動機構と、前記供給レール上のリードフ
レームの有無を検出する第１のセンサーと、金型内に配
置され、ガイドレールの上下動に伴って金型内のリード
フレームを移送する送りピンと、前記ガイドレールに取
り付けられた第２、第３のセンサーとを備え、該第２、
第３のセンサーの検出結果にしたがって金型内のガイド
レール上へリードフレーム供給するので、隙間のない状
態でリードフレームを供給することが出来る。
は、上記した様な従来技術に於ける問題点を解決する
為、金型内へリードフレームを送り込むリードフレーム
供給機構において、リードフレームを搬送するための供
給レールと、該供給レール上のリードフレームを金型方
向へ移送する駆動機構と、前記供給レール上のリードフ
レームの有無を検出する第１のセンサーと、金型内に配
置され、ガイドレールの上下動に伴って金型内のリード
フレームを移送する送りピンと、前記ガイドレールに取
り付けられた第２、第３のセンサーとを備え、該第２、
第３のセンサーの検出結果にしたがって金型内のガイド
レール上へリードフレーム供給するので、隙間のない状
態でリードフレームを供給することが出来る。
【００１０】
【実施例】以下に、本発明に係るリードフレーム供給機
構の一具体例の構成を図面を参照しながら詳細に説明す
る。図１は、本発明に係るリードフレーム供給機構の概
略構成を示す側面図、図２は、同リードフレーム供給機
構の概略構成を示す平面図である。ここで、リードフレ
ーム供給機構は、金型内へリードフレーム１０を送り込
むリードフレーム供給機構において、リードフレーム１
０を搬送するための供給レール１１と、該供給レール１
１上のリードフレーム１０を金型方向へ移送する駆動機
構と、前記供給レール１１上のリードフレーム１０の有
無を検出する第１のセンサー１２と、金型内に配置さ
れ、ガイドレール１３の上下動に伴って金型内のリード
フレームを移送する送りピン１４と、前記ガイドレール
１３に取り付けられた第２のセンサー１５及び第３のセ
ンサー１６とを備え、この第２、第３のセンサー１５，
１６の検出結果にしたがってリードフレーム１０を供給
する。
構の一具体例の構成を図面を参照しながら詳細に説明す
る。図１は、本発明に係るリードフレーム供給機構の概
略構成を示す側面図、図２は、同リードフレーム供給機
構の概略構成を示す平面図である。ここで、リードフレ
ーム供給機構は、金型内へリードフレーム１０を送り込
むリードフレーム供給機構において、リードフレーム１
０を搬送するための供給レール１１と、該供給レール１
１上のリードフレーム１０を金型方向へ移送する駆動機
構と、前記供給レール１１上のリードフレーム１０の有
無を検出する第１のセンサー１２と、金型内に配置さ
れ、ガイドレール１３の上下動に伴って金型内のリード
フレームを移送する送りピン１４と、前記ガイドレール
１３に取り付けられた第２のセンサー１５及び第３のセ
ンサー１６とを備え、この第２、第３のセンサー１５，
１６の検出結果にしたがってリードフレーム１０を供給
する。
【００１１】また、前記駆動機構は、サーボモータ１７
とこれによって回転駆動されるボールネジ１９及び、ボ
ールネジ１９に螺合された送りチャック１８、送りチャ
ックガイド２０等を備えており、サーボモータ１７に駆
動される送りチャック１８によってリードフレーム１０
を駆動するものである。更に、送りチャック１８は、サ
ーボモータ１７によって、リードフレームの両側端に配
置された供給レール１１の間を移動するように構成され
ている。また、送りチャック１８は、送りチャックガイ
ド２０に案内されつつ移動する。
とこれによって回転駆動されるボールネジ１９及び、ボ
ールネジ１９に螺合された送りチャック１８、送りチャ
ックガイド２０等を備えており、サーボモータ１７に駆
動される送りチャック１８によってリードフレーム１０
を駆動するものである。更に、送りチャック１８は、サ
ーボモータ１７によって、リードフレームの両側端に配
置された供給レール１１の間を移動するように構成され
ている。また、送りチャック１８は、送りチャックガイ
ド２０に案内されつつ移動する。
【００１２】駆動機構の左側には、上金型２１及び下金
型２２が配置されている。下金型２２には、供給された
リードフレーム１０を下型ダイの上面までガイドするた
めに上下方向にのみ動作するガイドレール１３が設けて
あり、ガイドレール１３上の第２のセンサー１５及び第
３のセンサー１６は、リードフレーム１０の有無を検出
して供給送り込みタイミングを取る。
型２２が配置されている。下金型２２には、供給された
リードフレーム１０を下型ダイの上面までガイドするた
めに上下方向にのみ動作するガイドレール１３が設けて
あり、ガイドレール１３上の第２のセンサー１５及び第
３のセンサー１６は、リードフレーム１０の有無を検出
して供給送り込みタイミングを取る。
【００１３】また、供給レール１１には、リードフレー
ム１０の有無を検出する第１のセンサー１２が取り付け
てある。第３のセンサー１６は、図６に示すように供給
位置にリードフレーム１０が有るか無いかの検出を行
い、第２のセンサー１５は、第３のセンサー１６の２ピ
ッチ手前のリードフレームの有無を検出するように設定
する。
ム１０の有無を検出する第１のセンサー１２が取り付け
てある。第３のセンサー１６は、図６に示すように供給
位置にリードフレーム１０が有るか無いかの検出を行
い、第２のセンサー１５は、第３のセンサー１６の２ピ
ッチ手前のリードフレームの有無を検出するように設定
する。
【００１４】金型内のリードフレーム１０をピッチ送り
するためにサーボモータ駆動により水平方向にのみ動作
する送りピン１４が設けてある。この送りピン１４をリ
ードフレーム１０に形成された穴１０ａに差し込んだ後
に移動させ、リードフレーム１０を送り出す機構であ
る。
するためにサーボモータ駆動により水平方向にのみ動作
する送りピン１４が設けてある。この送りピン１４をリ
ードフレーム１０に形成された穴１０ａに差し込んだ後
に移動させ、リードフレーム１０を送り出す機構であ
る。
【００１５】プレス動作と送り動作の関係は、プレス２
３が上限位置にあり、金型内にリードフレーム１０が存
在する場合、リードフレーム１０に送りピン１４が差し
込まれた状態にあり、その状態より送りピン１４を図１
中で右から左へ送る。次に、プレス２３が下降し上金型
２１のパット２４がガイドレール１３に当たりガイドレ
ール１３を押し下げる。この時、送りピン１４の高さ位
置は、変わらないのでガイドレール１３上のリードフレ
ーム１０より送りピン１４が抜かれる。
３が上限位置にあり、金型内にリードフレーム１０が存
在する場合、リードフレーム１０に送りピン１４が差し
込まれた状態にあり、その状態より送りピン１４を図１
中で右から左へ送る。次に、プレス２３が下降し上金型
２１のパット２４がガイドレール１３に当たりガイドレ
ール１３を押し下げる。この時、送りピン１４の高さ位
置は、変わらないのでガイドレール１３上のリードフレ
ーム１０より送りピン１４が抜かれる。
【００１６】プレス２３が下死点で止まった状態で送り
ピン１４が左から右へ戻り、送りピン１４が定位置に来
たところでプレス２３が上昇し停止する。このとき、ガ
イドレール１３も同時に上昇する事により、ガイドレー
ル１３上のリードフレームに形成された穴１０ａに送り
ピン１４が差し込まれる。
ピン１４が左から右へ戻り、送りピン１４が定位置に来
たところでプレス２３が上昇し停止する。このとき、ガ
イドレール１３も同時に上昇する事により、ガイドレー
ル１３上のリードフレームに形成された穴１０ａに送り
ピン１４が差し込まれる。
【００１７】したがって、金型部へ新たにリードフレー
ム１０を供給出来る条件は、第２のセンサー１５，第３
のセンサー１６の位置にリードフレームがなく、プレス
２３が下死点に在る場合と、リードフレーム１０の右端
が第３のセンサー１６の検出位置から外れる時の送り動
作と同期を取って、送り込む場合である。つまり、装置
に初めてリードフレーム１０を供給する場合と、金型内
にあるリードフレーム１０が順次加工されて、後端が第
３のセンサー１６から離れる場合である。
ム１０を供給出来る条件は、第２のセンサー１５，第３
のセンサー１６の位置にリードフレームがなく、プレス
２３が下死点に在る場合と、リードフレーム１０の右端
が第３のセンサー１６の検出位置から外れる時の送り動
作と同期を取って、送り込む場合である。つまり、装置
に初めてリードフレーム１０を供給する場合と、金型内
にあるリードフレーム１０が順次加工されて、後端が第
３のセンサー１６から離れる場合である。
【００１８】次に、本発明のリードフレーム供給機構の
動作を説明する。先ず、供給レール１１の定位置に自動
的にセットされたリードフレーム１０に対して、送りチ
ャック１８の爪が開いた状態で左側に低速で移動する事
により、リードフレーム１０の右端面が送りチャック１
８のあて板に当たり、更にある設定位置まで送りチャッ
ク１８が移動した所で送りチャック１８の爪を閉じ、リ
ードフレーム１０をチャッキングして、停止する。
動作を説明する。先ず、供給レール１１の定位置に自動
的にセットされたリードフレーム１０に対して、送りチ
ャック１８の爪が開いた状態で左側に低速で移動する事
により、リードフレーム１０の右端面が送りチャック１
８のあて板に当たり、更にある設定位置まで送りチャッ
ク１８が移動した所で送りチャック１８の爪を閉じ、リ
ードフレーム１０をチャッキングして、停止する。
【００１９】この場合、金型部でのリードフレーム１０
の送りは、プレス２３の一サイクルにつき一パッケージ
分のピッチ送りをする。これは、図３に示す状態から図
４に示す次のプレスサイクルの状態となり、ガイドレー
ル１３の入り口側に取り付けられた第２のセンサー１５
がオフ状態となる。この条件によりチャッキングしてい
るリードフレーム１０を図５に示す、金型の供給待機位
置まで送り込み、一旦停止させる。
の送りは、プレス２３の一サイクルにつき一パッケージ
分のピッチ送りをする。これは、図３に示す状態から図
４に示す次のプレスサイクルの状態となり、ガイドレー
ル１３の入り口側に取り付けられた第２のセンサー１５
がオフ状態となる。この条件によりチャッキングしてい
るリードフレーム１０を図５に示す、金型の供給待機位
置まで送り込み、一旦停止させる。
【００２０】次に、図５に示す状態から金型内の送りが
開始するタイミングに合わせて、同時に送りチャック１
８がチャッキングしているリードフレーム１０を高速で
矢印Ａ方向に送り込む。すると、図６に示すように前後
のリードフレーム１０が隙間無く送り込まれる事とな
る。
開始するタイミングに合わせて、同時に送りチャック１
８がチャッキングしているリードフレーム１０を高速で
矢印Ａ方向に送り込む。すると、図６に示すように前後
のリードフレーム１０が隙間無く送り込まれる事とな
る。
【００２１】尚、本発明は以上の実施例に限ることなく
本発明の技術思想に基づいて種々の設計変更が可能であ
る。
本発明の技術思想に基づいて種々の設計変更が可能であ
る。
【００２２】
【発明の効果】第一の効果は、高速でのリードフレーム
搬送ができるとともに、金型内の送りと、供給レール側
から金型内への供給送りが同時に出来るため装置全体の
インデックス時間の短縮が可能となる。その理由は、送
りチャックによってリードフレームの後端を保持しつ
つ、高速で供給する事が出来るからである。
搬送ができるとともに、金型内の送りと、供給レール側
から金型内への供給送りが同時に出来るため装置全体の
インデックス時間の短縮が可能となる。その理由は、送
りチャックによってリードフレームの後端を保持しつ
つ、高速で供給する事が出来るからである。
【００２３】第二の効果は、リードフレームのストッパ
ーが不要となるため、ストッパーによるリードフレーム
変形が無くなり、稼働率を向上することが出来る。その
理由は、リードフレームをチャッキング機構で固定して
から搬送するので、従来必要とされたストッパ等が必要
ないからである。
ーが不要となるため、ストッパーによるリードフレーム
変形が無くなり、稼働率を向上することが出来る。その
理由は、リードフレームをチャッキング機構で固定して
から搬送するので、従来必要とされたストッパ等が必要
ないからである。
【図１】図１は、本発明に係るリードフレーム供給機構
の概略構成を示す側面図である。
の概略構成を示す側面図である。
【図２】図２は、同リードフレーム供給機構の概略構成
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図３】図３は、同リードフレーム供給機構におけるリ
ードフレームの送り状態を示す説明図である。
ードフレームの送り状態を示す説明図である。
【図４】図４は、同リードフレーム供給機構におけるリ
ードフレームの送り状態を示す説明図である。
ードフレームの送り状態を示す説明図である。
【図５】図５は、同リードフレーム供給機構におけるリ
ードフレームの送り状態を示す説明図である。
ードフレームの送り状態を示す説明図である。
【図６】図６は、同リードフレーム供給機構におけるリ
ードフレームの送り状態を示す説明図である。
ードフレームの送り状態を示す説明図である。
【図７】図７は、従来のリードフレーム供給機構の上金
具を下降させた状態を示す側面図である。
具を下降させた状態を示す側面図である。
【図８】図８は、従来のリードフレーム供給機構の上金
具を上昇させた状態を示す側面図である。
具を上昇させた状態を示す側面図である。
１０ リードフレーム １１ 供給レール １２ 第１のセンサー １３ ガイドレール １４ 送りピン １５ 第２のセンサー １６ 第３のセンサー １７ サーボモータ １８ 送りチャック １９ ボールネジ ２０ 送りチャックガイド ２１ 上金型 ２２ 下金型 ２３ プレス ２４ パット
Claims (7)
- 【請求項１】 金型内へリードフレームを送り込むリー
ドフレーム供給機構において、リードフレームを搬送す
るための供給レールと、該供給レール上のリードフレー
ムを金型方向へ移送する駆動機構と、前記供給レール上
のリードフレームの有無を検出する第１のセンサーと、
金型内に配置され、ガイドレールの上下動に伴って金型
内のリードフレームを移送する送りピンと、前記ガイド
レールに取り付けられた第２、第３のセンサーとを備
え、該第２、第３のセンサーの検出結果にしたがって金
型内のガイドレール上へリードフレームを供給すること
を特徴とするリードフレーム供給機構。 - 【請求項２】 前記ガイドレール上の第２、第３のセン
サーの双方がリードフレーム無しを検出した時、前記供
給レール上のリードフレームを金型内へ供給することを
特徴とする請求項１記載のリードフレーム供給機構。 - 【請求項３】 前記ガイドレール上のリードフレームの
後端を第２のセンサーが検出した時、前記駆動機構が供
給レール上のリードフレームを所定の位置まで送り、第
２のセンサーがリードフレームの無しを検出し、且つ第
３のセンサーがリードフレームの後端を検出した後、次
のリードフレームの送り動作によってリードフレーム無
しを検出する時と同期してガイドレール上のリードフレ
ームの後端に、次のリードフレームの先端が当接するま
で供給レール上のリードフレームを押し出して供給する
ことを特徴とする請求項１記載のリードフレーム供給機
構。 - 【請求項４】 前記駆動機構は、サーボモータにより駆
動される送りチャックによってリードフレーム後端を掴
んで駆動することを特徴とする請求項１から３のいずれ
かに記載のリードフレーム供給機構。 - 【請求項５】 前記駆動機構は、サーボモータによって
回転されるボールネジによって駆動されることを特徴と
する請求項１から４のいずれかに記載のリードフレーム
供給機構。 - 【請求項６】 前記駆動機構は、送りチャックガイドに
よって送りチャックを案内することを特徴とする請求項
１から４のいずれかに記載のリードフレーム供給機構。 - 【請求項７】 前記ガイドレール上の第２．第３のセン
サーは、リードフレームの供給送り込みタイミングを取
るべく、２ピッチ分の間隔を有して配置されたことを特
徴とする請求項１から６の何れかに記載のリードフレー
ム供給機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31497299A JP3330913B2 (ja) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | リードフレーム供給機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31497299A JP3330913B2 (ja) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | リードフレーム供給機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135655A true JP2001135655A (ja) | 2001-05-18 |
| JP3330913B2 JP3330913B2 (ja) | 2002-10-07 |
Family
ID=18059894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31497299A Expired - Lifetime JP3330913B2 (ja) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | リードフレーム供給機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3330913B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102332412A (zh) * | 2011-07-29 | 2012-01-25 | 铜陵富仕三佳机械有限公司 | 预热前集成电路引线框架推动装置 |
| KR101585784B1 (ko) * | 2014-08-19 | 2016-01-22 | 주식회사 두오텍 | 반도체 패키지 브레이킹 장비 |
| CN110545642A (zh) * | 2019-10-16 | 2019-12-06 | 广东电网有限责任公司 | 一种具有防火散热功能的电能计量箱 |
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1999
- 1999-11-05 JP JP31497299A patent/JP3330913B2/ja not_active Expired - Lifetime
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