TWI398201B - 聚集基板之單位配線板更換方法及聚集基板 - Google Patents

Description

聚集基板之單位配線板更換方法及聚集基板

本發明係有關複數個單位配線板排版於同一製品薄片之聚集基板之單位配線板之更換方法及聚集基板，特別是有關，在複數個單位配線板存在於同一製品薄片內之聚集基板中，將存在於形成有複數個單位配線板之聚集基板之製品薄片內的不良單位配線板更換成良品單位配線板，良品化聚集基板之聚集基板內之單位配線板之更換方法及聚集基板。

自昔以來有種種應付於以複數個單位配線板構成之聚集基板中存在有不良單位配線板情形之報告。例如曾揭示在複數個單位配線板排版於同一製品薄片之聚集基板中存在有不良單位配線板時，自動進行零件安裝情況下，為了不將高價零件裝載於前述不良單位配線板，進行不良顯示，藉由圖像辨識等讀取該不良單位配線板，跳過此不良單位配線板，僅對良品單位配線板進行零件安裝之技術(例如參考專利文獻1)。然而，跳過不良單位配線板而進行零件安裝係安裝作業惡化的主因。因此，在複數個單位配線板排版於同一製品薄片之聚集基板中存在有既定數目以上之不良單位配線板時，不使用此製品薄片而進行廢棄。特別是在使用不具有辨識不良單位配線板之機構之低廉零件安裝裝置進行零件安裝情況下，會廢棄即使僅存在一個不良單位配線板之製品薄片，僅安裝零件於全部為良品單位 配線板之製品薄片。然而，此種製品薄片之處理方法會廢棄含有多數良品單位配線板之製品薄片，結果，成為配線板生產成本增高的主因。

又，亦揭示自連續排列單位配線板之製品薄片更換不良單位配線板，將製品薄片良品化之技術(例如參考專利文獻2)。根據該技術，藉由使用定位手段、基板固定手段及黏接手段在電路圖案連續排列於製品薄片上之聚集基板中，可高精度接合固定除去不良單位配線板而印刷正常電路圖案部之其他單位配線板。又，亦揭示自複數個單位配線板排成一列之聚集基板更換不良單位配線板之技術(例如參考專利文獻3)。然而，於上述專利文獻2、3中，將更換之單位配線板嵌合於聚集基板之既定位置，又充填黏接劑於嵌入之單位配線板之側端部之空隙，予以固定。

進而，亦揭示朝自聚集基板之框架或裁接部衝裁不良單位配線板之痕跡嵌入良品單位配線板而橋接結合之技術(例如參考專利文獻4)。又，亦揭示以可裝卸之分離型橋接件安裝複數個單位配線板於製品薄片框，藉由僅自其中卸下不良單位配線板，更換成良品單位配線板，活用迄今廢棄之良品單位配線板之技術(例如參考專利文獻5)。又，亦揭示以橋接部，藉黏接劑進行換成良品單位配線板後之結合的方法(例如參考專利文獻6)。然而，由於上述專利文獻4、5、6之技術均以單位配線板之側端壁結合，以嵌合於框的方式嵌入，因此，僅適用於具有某一程度之厚度的硬質印刷配線板或使用具有剛性之框的情形，無法用於薄而具有可撓性之配線板(Flexible Printed Circuit，下稱FPC)。 又由於近年來因零件安裝之高密度化而位置精度變得很嚴格，因此，在更換存在於製品薄片內之不良單位配線板與良品單位配線板情況下，需要使微細位置精度明確之更換技術。

【專利文獻1】日本專利特開平11-191668號公報

【專利文獻2】日本專利特開2000-252605號公報

【專利文獻3】日本專利特開平10-247656號公報

【專利文獻4】日本專利特開昭64-48489號公報

【專利文獻5】日本專利特開2001-203482號公報

【專利文獻6】日本專利特開2005-38953號公報

因此，本發明之目的在於，於配置複數個薄而具有可撓性之單位配線板之聚集基板中，高位置精度地更換不良單位配線板與良品單位配線板。

本發明係為達成上述目的而提議者，本發明提供一種聚集基板之單位配線板更換方法，係將存在於形成有複數個單位配線板之聚集基板之製品薄片內的不良單位配線板更換成良品單位配線板，其特徵在於包括以下步驟：第一步驟，形成定位用第一導孔於前述製品薄片之屬於前述單位配線板周邊部分之裁接部；第二步驟，於不包含第一導孔之區域中，自製品薄片切斷除去不良單位配線板；第三 步驟，自另一製品薄片切斷而準備單位配線板部分之形狀呈與不良單位配線板形同之形狀，且在含有定位用第二導孔之區域切斷之良品單位配線板；第四步驟，將第一導孔與第二導孔對位，把良品單位配線板裝入製品薄片中切斷除去不良單位配線板之區域；以及第五步驟，藉黏接手段固定第一導孔與第二導孔之周邊區域。

根據此更換方法，在形成有複數個單位配線板之製品薄片內存在有不良單位配線板情況下，在不含形成於此製品薄片內之第一導孔之區域切斷除去不良單位配線板。其次，自另一製品薄片取出單位配線板部分之形狀與不良單位配線板同一形狀，於包含定位用第二導孔之區域切斷之良品單位配線板。然後，一面以第一導孔與第二導孔對位，將良品單位配線板裝入切斷除去不良單位配線板之區域。由於藉此可高位置精度地於製品薄片上將不良單位配線板更換為良品單位配線板，因此，可容易將過去廢棄之製品薄片良品化。並且，為了可適合於高密度安裝，可高位置精度地更換單位配線板。

申請專利範圍第1項所載發明提供一種聚集基板之不良單位配線板更換方法，係將存在於形成有複數個單位配線板之聚集基板之製品薄片內的不良單位配線板更換成良品單位配線板，把該製品薄片內的單位配線板全數良品化者，其特徵在於包括以下步驟：第一步驟，配置各單位配線板於製品薄片上，使裝載於鄰接之單位配線板之電子零件之安裝方向互成相反方向，且自各個單位配線板延伸之接合部互成相同方向；第二步驟，在單位配線板之某一個 係不良單位配線板時，自製品薄片切斷除去包含接合部之不良單位配線板；第三步驟，自另一製品薄片切斷而準備電子零件之安裝方向與不良單位配線板成相反方向之良品單位配線板；第四步驟，反轉良品單位配線板之方向，使電子零件之安裝方向相對於製品薄片上鄰接之單位配線板成相反方向，將預先形成於製品薄片之第一導孔與形成於良品單位配線板之接合部之第二導孔對位，把良品單位配線板裝入製品薄片中切斷除去不良單位配線板之區域；以及第五步驟，藉黏接手段固定第一導孔與第二導孔之周邊區域。

根據此更換方法，在形成複數個單位配線板於製品薄片內時，含有單位配線板及接合部之形狀於鄰接之諸單位配線板間相同，且電子零件之安裝方向於鄰接之諸單位配線板間互成相反方向。於此種構造中，在製品薄片內複數個單位配線板中某一個為不良單位配線板情況下，自另一製品薄片切斷而準備電子零件之安裝方向與該不良單位配線板成相反方向之良品單位配線板。然後，反轉該良品單位配線板之方向，使預先形成於製品薄片之第一導孔與形成於良品單位配線板之接合部之第二導孔對位，將此良品單位配線板裝入製品薄片中切斷除去不良單位配線板之區域。由於藉此可使用一種金屬衝裁金屬模，進行不良單位配線板自製品薄片之切斷除去以及良品單位配線板自另一製品薄片之切斷準備，因此，可簡化聚集基板之單位配線板更換作業。

又，申請專利範圍第2項所載發明提供如申請專利範 圍第1項之聚集基板之單位配線板更換方法，其中前述單位配線板係可撓配線板。

根據此更換方法，在排列多數撓性配線板於同一製品薄片內作為單位配線板情況下，即使於此製品薄片內含有不良單位配線板，仍可容易將不良單位配線板更換成良品單位配線板，良品化製品薄片。

因此，不會廢棄良品之撓性配線板，可僅更換不良單位配線板，予以利用。

又，申請專利範圍第3項所載發明提供如申請專利範圍第1項或第2項之聚集基板之單位配線板更換方法，其中第一導孔與第二導孔之接合部分除去形成於單位配線板之電路金屬箔及蓋膜。

根據此更換方法，藉由在以第一導孔及第二導孔定位黏貼而重疊之部分中除去電路金屬箔及蓋膜，可將黏貼而重疊之部分的厚度變化抑至最小限度，藉此，可抑制電子零件安裝時之搬送不當等，同時亦可應付高密度安裝。

又，本發明提供一種聚集基板，係將存在於形成有複數個單位配線板之聚集基板之製品薄片內的不良單位配線板更換成良品單位配線板，良品化該製品薄片者，其特徵在於，在形成於製品薄片之單位配線板周邊部分之第一導孔及形成於另外準備之良品單位配線板周邊部分之第二導孔進行定位，將良品單位配線板裝入製品薄片中除去不良單位配線板之區域。

根據此構成，在形成有複數個單位配線板之製品薄片內存在有不良單位配線板時，於不含形成於此製品薄片內 之第一導孔之區域切斷除去不良單位配線板。又，自另一製品薄片取出單位配線板部分之形狀與不良單位配線板同一形狀，具有定位用第二導孔之良品單位配線板。然後，一面使第一導孔與第二導孔對位，一面將良品單位配線板裝入切斷除去不良單位配線板之區域。由於藉此可高位置精度地於製品薄片上將不良單位配線板更換成良品單位配線板，因此，不會廢棄過去廢棄之製品薄片，可僅更換不良單位配線板來使用。並且，為了可適於高密度安裝，可高位置精度地更換製品薄片內之不良單位配線板來使用。

又，申請專利範圍第4項所載發明提供一種聚集基板，係配置各單位配線板於前述製品薄片上，使裝載於鄰接之單位配線板之電子零件之安裝方向互成相反方向，且自單位配線板延伸之接合部互成相同方向，在單位配線板之某一個係不良單位配線板時，把該不良單位配線板更換成另外準備之良品單位配線板，將該製品薄片良品化；其特徵在於，上下反轉良品單位配線板之方向，以形成於製品薄片之單位配線板周邊部分之第一導孔及形成於良品單位配線板周邊部分之第二導孔進行定位，將良品單位配線板裝入製品薄片中除去不良單位配線板之區域。

根據此構成，在製品薄片內形成有複數個單位配線板時，含有單位配線板及接合部之形狀於鄰接之諸單位配線板間相同，且電子零件之安裝方向於鄰接之諸單位配線板間互成相反方向。於此種構成中，在製品薄片內複數個單位配線板中某一個為不良單位配線板時，自另一製品薄片切斷而準備電子零件之安裝方向與該單位配線板成相反方 向之良品單位配線板。然後，反轉該良品單位配線板之方向，使預先於製品薄片之第一導孔與形成於良品單位配線板之接合部之第二導孔對位，將此良品單位配線板裝入製品薄片中切斷除去不良單位配線板之區域。由於藉此可使用一種金屬衝裁金屬模，進行不良單位配線板自製品薄片之切斷除去以及良品單位配線板自另一製品薄片之切斷準備，因此，可使製品薄片內不良單位配線板之更換作業低廉。

又，申請專利範圍第5項所載發明提供如申請專利範圍第4項之聚集基板，其中前述單位配線板係可撓配線板。

根據此構成，在排列多數撓性配線板於同一製品薄片內作為多數單位配線板之聚集基板情況下，即使於此製品薄片內含有不良單位配線板，仍可容易將該不良單位配線板更換成良品單位配線板，良品化製品薄片。因此，即使於此製品薄片內含有不良單位配線板，仍可容易將該不良單位配線板更換成良品單位配線板，良品化製品薄片。因此，即使包含不良單位配線板，仍不會廢棄過去廢棄之製品薄片，可僅更換不良單位配線板來使用。

根據本發明，由於可在製品薄片上高位置精度地將不良單位配線板更換成良品單位配線板，因此，可容易使過去廢棄之製品薄片良品化。並且，為了可適合於高密度安裝，可高位置精度地更換單位配線板。

〔用以實施發明之最佳形態〕

本發明提供一種聚集基板之不良單位配線板更換方法，係將存在於形成有複數個單位配線板之製品薄片內的不良單位配線板更換成良品單位配線板，將該製品薄片內的單位配線板全數良品化，其特徵在於包括以下步驟：第一步驟，形成定位用第一導孔於製品薄片內之屬於單位配線板周邊部分之裁接部；第二步驟，於不包含第一導孔之區域中，自製品薄片切斷除去不良單位配線板；第三步驟，自另一製品薄片切斷而準備單位配線板部分之形狀呈與不良單位配線板同形之形狀，且具有定位用第二導孔之良品單位配線板；第四步驟，將第一導孔與第二導孔對位，把良品單位配線板裝入製品薄片中切斷除去不良單位配線板之區域；以及第五步驟，藉黏接手段固定第一導孔與第二導孔之周邊區域。

以下使用圖1至圖8對有關本發明之聚集基板之不良單位配線板更換方法之實施例詳加說明。

〔實施例1〕

圖1係適用於本發明之聚集基板之俯視圖。如該圖所示，製品薄片1呈長形連續形成複數個單位配線板2而構成聚集基板。藉由以此種構成將製品薄片1作成聚集基板，可利用插裝機器等對各單位配線板2連續地自動安裝電子零件等。因此，在形成於製品薄片1之複數個單位配線板2中存在有不良單位配線板(未圖示)情況下，須除去 該不良單位配線板，更換成另外準備之良品單位配線板(未圖示)。且聚集基板不限於如圖1之長形，亦可適用於平板薄片狀聚集基板。

圖2係有關本發明實施例1之聚集基板之不良單位配線板更換方法之第一步驟之製程圖。

亦即，圖2顯示配置一個單位配線板2於圖1所示製品薄片1之一部分之狀態。又，圖3係顯示有關本發明實施例1之聚集基板之不良單位配線板更換方法之第二步驟之製程圖。亦即，圖3顯示當圖2所示製品薄片1中之單位配線板2係不良單位配線板2b時，除去此不良單位配線板2b，置換成別的良品單位配線板2a之狀態。進而，圖4係顯示有關本發明實施例1之聚集基板之不良單位配線板更換方法之第三步驟之製程圖。亦即，圖4顯示藉圖3之步驟不良單位配線板2b置換成良品單位配線板2a之製品薄片1之不良單位配線板更換狀態。

茲根據圖2圖3及圖4之製程圖，對如圖1所示，屬於複數個單位配線板2排版於同一製品薄片1之撓性基板，在此製品薄片1中存在有不良單位配線板時，將此不良單位配線板更換成另外準備之良品單位配線板，良品化製品薄片1之方法加以說明。

首先，如圖2所示，製品薄片1成虛線區域內所示單位配線板2形成於裁接部3內部之狀態構成。又，於製品薄片1之裁接部3設置定位用導孔4a，4b。在此，於單位配線板2為不良單位配線板時，切斷除去包含虛線所示區域內之單位配線板2惟不含導孔4a，4b之製品外形衝裁區 域5。此時，在接合部6a、6b附著於單位配線板2側之狀態下，切斷除去該單位配線板2。

其次，如圖3所示，切斷分離裁接部3與不良單位配線板2b，朝該裁接部3之內部空洞部分裝入另外準備之良品單位配線板2a。換言之，使用包含具有導孔4a1、4b1之導引部7a、7b，此外區域亦與事先衝裁之不良單位配線板2b同一形狀而切斷之良品單位配線板2a，將裁接部3之導孔4a、4b與良品單位配線板2a之導孔4a1、4b1對位，匹配裁接部3之內部空洞部分，貼合良品單位配線板2a。此時之良品單位配線板2a之貼合藉由塗佈樹脂性黏接劑於良品單位配線板2a之導引部7a、7b，黏接於裁接部3來進行。

如此，如圖4所示，貼合良品單位配線板2a於裁接部3之內部空洞部分，製品薄片1內的單位配線板全數成為良品。在此，產生良品單位配線板2a之導引部7a、7b與裁接部3重疊之部分，設法使厚度不會增加得比其他區域(亦即朝裁接部3之內部空洞部分裝入之良品單位配線板2a之區域)大。

圖5係圖4所示製品薄片1之A-A截面圖。且由於如圖1所示，單位配線板2連續形成於製品薄片1，因此，圖5顯示假設良品單位配線板2a被裝入圖4所示製品薄片1之區域，於該製品薄片1之鄰接區域(未圖示)存在有屬於良品單位配線板之單位配線板2之狀態之截面圖。

如圖5之截面圖所示，製品薄片1係雙面安裝基板，存在於相鄰區域之單位配線板2分別於絕緣底座11-1之兩 面形成電路金屬箔12a-1、12b-1，進一步塗佈蓋膜13a-1、13b-1於各表面。同樣，新更換之良品單位配線板2a亦係雙面安裝基板，分別於絕緣底座11-2之兩面形成電路金屬箔12a-2、12b-2，進一步塗佈蓋膜13a-2、13b-2於各表面。

在此，為了使存在於相鄰區域之單位配線板2與新更換之良品單位配線板2a之厚度方向之高度一致，使存在於相鄰區域之單位配線板2之絕緣底座11-1與新更換之良品單位配線板2a之絕緣底座11-2之厚度方向之高度一致。此時，由於新更換之良品單位配線板2a之接合部6a1係良品單位配線板2a之絕緣底座11-2延伸者，因此，稍微彎曲良品單位配線板2a之接合部6a1，將附設於前端部分之導引部7a(參照圖3)密接而裝載於存在於相鄰區域之單位配線板2之絕緣底座11-1(亦即製品薄片1之裁接部3)的上面。當然，此時使良品單位配線板2a之導孔4a1與鄰接製品薄片1之裁接部3之導孔4a對位而密接兩者(亦即單位配線板2之絕緣底座11-1及良品單位配線板2a之導引部7a)。

藉此，可如圖5所示，使原來存在於相鄰區域之單位配線板2與新更換之良品單位配線板2a之高度一致。且由於在單位配線板2與良品單位配線板2a亦有高度微妙不一致的情形發生，因此，在零件安裝時等中受到厚度影響情況下，較佳係將良品單位配線板2a之導引部7a、7b設定於盡量不會發生影響的區域。

〔實施例2〕

前述實施例1雖然對更換前之單位配線板(亦即圖3之 不良單位配線板2b)之衝裁形狀與更換後之單位配線板(亦即圖3之良品單位配線板2a)之形狀不同的情形加以說明，不過，實施例2對可藉由改變良品單位配線板之方向，以相同衝裁形狀實現更換前之單位配線板(不良單位配線板)與更換後之單位配線板(良品單位配線板)的情形加以說明。

圖6係顯示有關本發明實施例2之聚集基板之單位配線板更換方法之第一步驟之製程圖。亦即，圖6顯示包含鄰接之彼此單位配線板12、12b及接合部13a、13b之全體形狀相同，且在鄰接之彼此單位配線板12、12b成零件安裝方向(圖之大箭號方向)相反之形狀時，除去相鄰不良單位配線板12b之步驟。又，圖7係顯示有關本發明實施例2之聚集基板之單位配線板更換方法之第二步驟之製程圖。亦即，圖7顯示循著於圖6之第一步驟中自製品薄片11除去不良單位配線板12b之痕跡將良品單位配線板12a裝入之步驟。進而，圖8係顯示有關本發明實施例2之聚集基板之單位配線板更換方法之第三步驟之製程圖。亦即，圖8顯示藉圖7之第二步驟製品薄片11之不良單位配線板換裝成良品單位配線板12a之狀態。

首先，如圖6所示，於製品薄片11中，包含鄰接之彼此單位配線板12、12b及接合部13a、13b之全體形狀相同，且鄰接之單位配線板12、12b作成電子零件之安裝方向彼此相反之構成。亦即，單位配線板12與鄰接之單位配線板(在此為不良單位配線板12b)之各個接合部13a、13b之形狀相同，零件之安裝方向(圖之大箭號方向)相反。又，於 單位配線板12及相鄰之不良單位配線板12b中各個接合部13a、13b之前端部分分別形成導孔14a、14b。又在相對於接合部13a、13b而與導孔14a、14b對稱之位置之製品薄片11的面上形成導孔15a、15b。

雖然於如圖6所示之製品薄片11中，圖右側之單位配線板12係良品單位配線板，惟由於鄰接於圖左側之單位配線板卻係不良單位配線板12b，因此，衝裁除去該不良單位配線板12b以及連接於該不良單位配線板12b之接合部13a、13b。

然後，如圖7所示，自另一製品薄片(未圖示)取出零件安裝方向(圖之大箭號方向)與圖6中衝裁除去之不良單位配線板12b相反之良品單位配線板12a，使該良品單位配線板12a之零件安裝方向(圖之大箭號方向)成與如圖6設置之不良單位配線板12b之零件安裝方向(圖之大箭號方向)相同之方向(亦即，如圖之箭頭之方向將良品單位配線板12a旋轉180度)，將該良品單位配線板12a嵌入製品薄片11之不良單位配線板12b除去之部分。

然後，使良品單位配線板12a之接合部13之導孔14a與預先於製品薄片11上開設之導孔15a對位，使良品單位配線板12a之接合部13之導孔14b與製品薄片11側之導孔15b對位，以樹脂性黏接劑貼合。如此，將不良單位配線板12b更換成良品單位配線板12a而黏貼於製品薄片11。

藉此，如圖8所示，嵌入製品薄片11之圖視左側之良品單位配線板12a之零件安裝方向(圖之大箭號方向)與屬於圖視右側之原良品單位配線板之單位配線板12之零件 安裝方向(圖之大箭號方向)逆向配置，製品薄片11內之單位配線板全數成為良品。如此，藉由改變製品薄片11內相鄰諸單位配線板之零件安裝方向，可將單位配線板之衝裁金屬模統一為一種。

在此，於圖6至圖8中雖然單位配線板12若旋轉180°即成相同形狀之事例，不過，在各單位配線板雖旋轉180°卻不成相同形狀情況下，可組合兩個單位配線板，形成一旋轉180°即成相同形狀之單位，於任一個單位配線板不良情況下，統一更換兩個。例如，於圖9中，個別單位配線板12-1、12-2呈台形形狀，雖然各旋轉180°不成相同形狀，不過，藉由組合兩個，旋轉180°即成相同形狀。

且，實施例2之情形亦如同圖5所示實施例1之情形，可使相鄰區域原已存在之單位配線板12與新更換之良品單位配線板12a之高度一致。亦即，實施例1之圖4之A-A截面圖與圖5相同，圖8之B-B截面圖如圖5所示，良品單位配線板12a之接合部13之之導孔14a及形成於製品薄片11之導孔15a之接合部分如圖5所示，納入良品單位配線板12a之高度範圍內。

又由於在實施例1、2中，可如圖5所示，藉由於導孔除去定位貼合重疊部分(圖5之導引部7a)之電路金屬箔12a-2、12b-2及蓋膜13a-2、13b-2，將定位貼合重疊部分之厚度改變抑至最小限度，因此，可抑制電子零件安裝時之搬送不當等。

且於實施例1、2中，雖然假設導孔為貫通孔，將導銷插入此導孔而定位，惟若可使用透視而讀取良品單位配線 板之導孔及製品薄片之導孔之定位裝置(例如X射線相機)，導孔即不限於貫通孔，例如可為在電路形成時一起形成於金屬箔之標記等。於此情況下，可不將定位貼合重疊部分與導孔設於同一處。

又，就實施例1中，黏接裁接部3與更換之良品單位配線板2a之區域部之方法而言，雖然將樹脂性黏接劑填充於導孔周邊區域，惟不限於此，亦可為使蠟等材料流入導孔(或可為其他孔)而固定之方法。於實施例2中，當然亦可使蠟等材料流入導孔而固定。

以上雖然針對有關本發明之聚集基板之單位配線板更換方法說明兩實施例，惟本發明不限於此等實施例，在未逸脫本發明之精神下，可作種種改變，且當然本發明涵蓋該改變。

1、11‧‧‧製品薄片(聚集基板)

2、12‧‧‧單位配線板

2a、12a‧‧‧良品單位配線板

2b、12b‧‧‧不良單位配線板

3‧‧‧裁接部

4a、4b、4a1、4b1‧‧‧導孔

14a、14b、15a、15b‧‧‧導孔

5‧‧‧製品外形衝裁區域

6a、6b、6a1、6b1‧‧‧接合部

13a、13b‧‧‧接合部

7a、7b‧‧‧導引部

11-1、11-2‧‧‧絕緣底座

12a-1、12b-1‧‧‧電路金屬箔

12a-2、12b-2‧‧‧電路金屬箔

13a-1、13b-1‧‧‧蓋膜

13a-2、13b-2‧‧‧蓋膜

圖1係適用於本發明之聚集基板之俯視圖。

圖2係有關本發明第一實施例之聚集基板之單位配線板更換方法之第一步驟之製程圖。

圖3係有關本發明第一實施例之聚集基板之單位配線板更換方法之第二步驟之製程圖。

圖4係有關本發明第一實施例之聚集基板之單位配線板更換方法之第三步驟之製程圖。

圖5係圖4所示製品薄片之A-A截面圖。

圖6係有關本發明第二實施例之聚集基板之單位配線板更換方法之第一步驟之製程圖。

圖7係有關本發明第二實施例之聚集基板之單位配線板更換方法之第二步驟之製程圖。

圖8係有關本發明第二實施例之聚集基板之單位配線板更換方法之第三步驟之製程圖。

圖9係顯示有關本發明第二實施例之聚集基板之單位配線板更換方法之第一步驟之其他形狀之製程圖。

1‧‧‧製品薄片

2a‧‧‧良品單位配線板

2b‧‧‧不良單位配線板

3‧‧‧裁接部

4a、4b‧‧‧導孔

4a1、4b1‧‧‧導孔

6a1、6b1‧‧‧接合部

7a,7b‧‧‧導引部

Claims (5)

1. 一種聚集基板之單位配線板更換方法，係將存在於形成有複數個單位配線板之聚集基板之製品薄片內的不良單位配線板更換成良品單位配線板，其特徵在於包括以下步驟：第一步驟，配置各單位配線板於前述製品薄片上，使裝載於鄰接之前述單位配線板之電子零件之安裝方向互成相反方向，且自各個前述單位配線板延伸之接合部互成相同方向；第二步驟，在前述單位配線板之某一個係不良單位配線板時，自前述製品薄片切斷除去包含前述接合部之不良單位配線板；第三步驟，自另一製品薄片切斷而準備前述電子零件之安裝方向與前述不良單位配線板成相反方向之良品單位配線板；第四步驟，反轉前述良品單位配線板之方向，使前述電子零件之安裝方向相對於前述製品薄片上鄰接之單位配線板成相反方向，將預先形成於前述製品薄片之前述第一導孔與第二導孔對位，把前述良品單位配線板裝入前述製品薄片中切斷除去前述不良單位配線板之區域；以及第五步驟，藉黏接手段固定前述第一導孔與前述第二導孔之周邊區域。
2. 如申請專利範圍第1項所述之聚集基板之單位配線板更換方法，其中前述單位配線板係可撓配線板。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之聚集基板之單位配線板更換方法，其中前述第一導孔與前述第二導孔之接合部分除去形成於前述單位配線板之電路金屬箔及蓋膜。
4. 一種聚集基板，係配置各單位配線板於前述製品薄片上，使裝載於鄰接之前述單位配線板之電子零件之安裝方向互成相反方向，在前述單位配線板之某一個係不良單位配線板時，把該不良單位配線板更換成另外準備之良品單位配線板，將聚集基板良品化，其特徵在於：上下反轉前述良品單位配線板之方向，在形成於前述製品薄片之前述單位配線板周邊部分之第一導孔及形成於前述製品薄片之良品單位配線板周邊部分之第二導孔進行定位，將前述良品單位配線板裝入前述製品薄片中除去前述不良單位配線板之區域。
5. 如申請專利範圍第4項所述之聚集基板，其中前述單位配線板係可撓配線板。