JPH0426181A - フレキシブルプリント配線板の支持構造 - Google Patents

フレキシブルプリント配線板の支持構造

Info

Publication number
JPH0426181A
JPH0426181A JP13081590A JP13081590A JPH0426181A JP H0426181 A JPH0426181 A JP H0426181A JP 13081590 A JP13081590 A JP 13081590A JP 13081590 A JP13081590 A JP 13081590A JP H0426181 A JPH0426181 A JP H0426181A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
island
cut
shaped board
board part
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13081590A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasunobu Yoshitomi
吉富 泰宣
Koyo Imaizumi
今泉 幸洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP13081590A priority Critical patent/JPH0426181A/ja
Publication of JPH0426181A publication Critical patent/JPH0426181A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、小型無線機、プリンタ、カメラ、電卓などの
電子機器における配線用として多く用いられているフレ
キシブルプリント配線板(以下FPCという。)の支持
構造に関する。
(従来の技術) 従来、FPCはその厚さが薄く柔軟性があるため、スペ
ースを大きくとれない電子機器に多く使用されている。
その中でもカメラや小型無線機のように、FPCに小型
電子部品を搭載するものでは、その電子部品が安定した
状態でFPCLに搭載できるように、FPCの部品搭載
面とは反対側の面に平板状の支持部月を貼り合わせてい
る。
このとき、作業の合理化を図るため、その支持部祠を1
枚の大きな枠構造に形成して、これをあたかも硬質プリ
ント配線板と同一のものとして取り扱い、硬質プリント
配線板用の自動化設備をそのまま使用している。そして
、第3図(A)および第4図(A)に示すように、支持
部月の枠部分13とFPCの支持部分12との間には、
架橋状の突起またはそれと類似したちの14を予め設け
ておいて、作業終了後にこれを簡単に切断できるように
構成している。この突部14の側面には、より簡単にこ
れを切断できるように、ミシン口15やV字溝16が設
けられている。(特開昭56−78187号、特開昭5
9−79593号)(発明が解決しようとする課題) このように架橋状の突起またはそれと類似したものを設
けた従来の構造では、第3図(B)および第4図(B)
に示すように、部品搭載作業終了後にミシン口15やV
字溝16に沿ってFPC支持用板部12を枠状板部13
から切断した場合、そのとき生ずる切断粉がFPC支持
表面に残存し、その結果、後工程で切断粉を除去しなけ
ればならないという欠点があった。
本発明は、上記の欠点を除去するもので、支持部材のF
PC支持部表面に切断粉が残存しないFPCの支持構造
を提供しようとするものである。
(課題を解決するための手段) 本発明は、−に記のような目的を達成するため、枠状板
部の中央箇所に線状の突起を介して島状板部を接合し、
この島状板部にフレキシブルプリント配線板を貼り合わ
せた構造において、」1記島状板部における突起の両側
に切断粉受は用の凹所を設けたことを特徴とする。
(作用) したがって、−j−記の構成をイアするフレキシブルプ
リント配線板の支持構造においては、島状板部における
突起の両側に凹所を設けたため、部品搭載工程後、接合
部位である突起において枠状板部からFPC支持用の島
状板部を切断する際、このとき生ずる切断粉は凹所内に
収容され、切断粉がFPC支持部分の表面に残存するこ
とはない。なお、この凹所の寸法は特に限定されず、突
起の寸法に対応して設定されるものであるが、好ましく
は幅0.6mm以上かつ長さ2mm以−Lにするのがよ
い。
(実施例) 以下に、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は、この実施例に係るFPCの支持構造を示す斜
視図である。この図において、23は厚さ1.0mmの
ガラスエポキシ樹脂よりなる平板状の支持部材であって
、支持部材23は、枠状の板部3とその中央に接合した
島状の板部2とから構成されている。この島状板部2の
接合箇所には、一方向に伸びる凹所5が形成され、凹所
5の寸法はここでは幅0.6mm以上かつ長さ2 m 
m以−1−に設定されている。また、島状板部2には、
複数の配線導体と、該配線導体を支持する厚さ25μm
のポリイミド樹脂製支持フィルムと、上記配線導体の回
路接続に不必要な部分を絶縁被覆する絶縁被覆材とを有
する両面フレキシブルプリント配線板1が貼り合わされ
ている。
そして、島状板部2と枠状板部3との接合箇所には、架
橋状またはそれと類似したほぼ線状の突起4が設けられ
、突起4の外側面には、第2図(A)に示すように、切
離相当部25が凹所5内面に臨むようにミシン目状に切
り欠けられている。
」−記の構成において、支持部材23の島状板部2を枠
状板部3から分離するため突起4の切離相当部25に沿
って切断した場合、このとき生ずる切断粉は第2図(B
)に示すように、凹所5の底部にたまることになる。つ
まり、島状板部2の表面部分に切断粉が残存することが
ない。したがって、島状板部2の表面が清浄であるので
、切断後の工程で従来のように切断粉を除く必要がない
なお、ヒ述した実施例においては、支持部材23として
厚さ1.0mmのガラスエポキシを用いたが、厚さ0.
1mm以上であれば絶縁性材料であるか導電性材料であ
るかを問わず、かつ支持部材23として適度の硬さを保
持した材料であれば、いかなる種類のものでも使用可能
である。また、実施例では突部の外側面に切離相当部と
してミシン1」状の切欠きを形成したが、これに代えて
V字状溝を形成してもよい。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明の構造によれば、FPC支
持部における接合用突起の両側に、切断粉を収容する凹
所を設けたため、FPC支持部を枠状板部から切断分離
した際、FPC支持部の表面1−に切断粉が残ることが
なく、したがって後工程において切断粉を除去するため
の工程を省略することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2図(A)
、  (B)は本発明のフレキシブルプリン)・配線板
の支持部を示す断面図、第3図(A)。 (B)および第4図(A)、  (B)はそれぞれ従来
例におけるフレキシブルプリント配線板の支持部を示す
断面図である。 1・・・フレキシブルプリント配線板 2・・・島状板部 3・・・枠状板部 4・・・線状の突起 5・・・凹所 23・・・支持部ヰA 25・・・切離相当部 第 図 第 図 (ム) 第 図 \1 (A) 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.枠状板部の中央箇所に線状の突起を介して島状板部
    を接合し、この島状板部にフレキシブルプリント配線板
    を貼り合わせた構造において、上記島状板部における突
    起の両側に切断粉受け用の凹所を設けたことを特徴とす
    るフレキシブルプリント配線板の支持構造。
JP13081590A 1990-05-21 1990-05-21 フレキシブルプリント配線板の支持構造 Pending JPH0426181A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13081590A JPH0426181A (ja) 1990-05-21 1990-05-21 フレキシブルプリント配線板の支持構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13081590A JPH0426181A (ja) 1990-05-21 1990-05-21 フレキシブルプリント配線板の支持構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0426181A true JPH0426181A (ja) 1992-01-29

Family

ID=15043362

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13081590A Pending JPH0426181A (ja) 1990-05-21 1990-05-21 フレキシブルプリント配線板の支持構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0426181A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI398201B (zh) 聚集基板之單位配線板更換方法及聚集基板
JPH10209594A (ja) フレキシブルプリント回路基板と硬質プリント回路基板との接続構造
JP2022168758A (ja) フレキシブル配線板、モジュール、及び電子機器
JPH08335761A (ja) 電子部品の配線基板への装着方法およびこれを用いた照光式スイッチユニット
CN110012589B (zh) 柔性电路板模组的组装方法及柔性电路板模组
JPH0426181A (ja) フレキシブルプリント配線板の支持構造
JP2001209066A (ja) 液晶表示装置
JP3509573B2 (ja) フレキシブル基板用テープ材、フレキシブル基板の製造方法、半導体装置の製造方法及び液晶装置の製造方法
US20210125799A1 (en) Push switch
JPH05315021A (ja) コネクタ
JPH10276000A (ja) 搬送キャリア
JPH0531838B2 (ja)
JP2008311544A (ja) 複合多層プリント配線板の製造方法
JPH04101491A (ja) チップ部品の実装方法
JPH08116147A (ja) リジット基板の接続構造
JP4072415B2 (ja) フレキシブル回路基板
JPH0412389A (ja) 表示装置
JP3157875B2 (ja) 多層フレキシブルプリント配線板
JPH06164120A (ja) プリント配線基板
KR850000166B1 (ko) 프린트 배선판의 제조방법
JP2002279855A (ja) 表面実装型電子部品
JP2000216503A (ja) 高周波モジュ―ルおよび高周波モジュ―ルの製造方法
JP4720162B2 (ja) 電子部品装置
KR100667588B1 (ko) 부품 실장방법 및 이에 따라 제조되는 부품의 부착구조
US20020126464A1 (en) Noise protection sheet