JP4720162B2 - 電子部品装置 - Google Patents
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子部品の該略長方形の短辺が実装領域の外周縁に接触しており、長辺が外周縁に接触せず外周縁と直交する方向とされている。実装面が0.5mm2以下と非常に小さいチップ型電子部品では、基板上に実装された状態で外力が加わると基板上から脱離し易い。しかしながら、本発明では、ケース材などが搭載される際に、ケース材などに接触されるおそれがある、実装領域の外周縁に接触するように配置されたチップ型電子部品において、一方の短辺が実装領域の外周縁に接触し、長辺が外周縁と略直交する方向に延びるように配置されている。従って、ケース材等が接触した際の外力は、上記チップ型電子部品の実装面の略長方形の長辺方向に加わることになる。略長方形の実装面を有するチップ型電子部品では、短辺方向に外力が加わった場合に比べて、長辺方向に外力が加わった場合には基板から外れ難い。よって、本発明によれば、電子部品装置における実装不良を効果的に低減することが可能となる。
2…基板
3…電子部品
4〜13…チップ型電子部品
14…ケース材
14a…開口
21…電子部品装置
23…電子部品
24〜35…チップ型電子部品
41…電子部品装置
43…電子部品
44〜54…チップ型電子部品
Claims (2)
- 一方主面に実装領域を有する基板と、
前記基板の一方主面の実装領域上に表面実装された複数のチップ型電子部品とを備え、
前記複数のチップ型電子部品のうち、前記実装領域の外周縁に接するように実装されており、かつ0.5mm2以下の略長方形の実装面を有している全てのチップ型電子部品が、前記略長方形の一方の短辺が当該電子部品が接している前記実装領域の外周縁に沿うように、かつ該長方形の長辺は前記外周縁に沿わないように前記外周縁と略直交する方向に延びるように配置されており、前記実装領域に搭載されており、該実装領域の外周縁に接しないように配置された少なくとも1個の第2のチップ型電子部品をさらに備えることを特徴とする、電子部品装置。 - 下方に開いた開口を有し、前記実装領域を覆うように前記基板に固定されているケース材をさらに備える、請求項1に記載の電子部品装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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---|---|---|---|---|
JP2000195996A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-07-14 | Kyocera Corp | 電子回路モジュール |
JP2001068615A (ja) * | 1999-08-26 | 2001-03-16 | Tdk Corp | 電力増幅モジュール |
WO2004001963A1 (de) * | 2002-06-25 | 2003-12-31 | Epcos Ag | Elektronisches bauelement mit einem mehrlagensubstrat und herstellungsverfahren |
JP2004071977A (ja) * | 2002-08-08 | 2004-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
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A621 | Written request for application examination |
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