JP2007189580A - 圧電デバイス用収容器および圧電デバイス - Google Patents
圧電デバイス用収容器および圧電デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007189580A JP2007189580A JP2006007116A JP2006007116A JP2007189580A JP 2007189580 A JP2007189580 A JP 2007189580A JP 2006007116 A JP2006007116 A JP 2006007116A JP 2006007116 A JP2006007116 A JP 2006007116A JP 2007189580 A JP2007189580 A JP 2007189580A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit element
- cavity
- cavity portion
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【課題】収容器の側面近傍まで集積回路素子を収容できる圧電デバイス用収容器、およびこれを備えた圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】キャビティ部20が、電極パッド4が設けられた位置とは異なる方向のセラミックパッケージ10の側面15に、開口部11を有しているので、閉じたキャビティ部に収容する場合と比較して、電極パッド4の大きさを確保しつつ、開口部11近傍まで集積回路素子5を収容できる。したがって、閉じたキャビティ部に収容される場合と比較して、より大きな集積回路素子5が収容された水晶発振器100を得ることができる。
【選択図】図1
【解決手段】キャビティ部20が、電極パッド4が設けられた位置とは異なる方向のセラミックパッケージ10の側面15に、開口部11を有しているので、閉じたキャビティ部に収容する場合と比較して、電極パッド4の大きさを確保しつつ、開口部11近傍まで集積回路素子5を収容できる。したがって、閉じたキャビティ部に収容される場合と比較して、より大きな集積回路素子5が収容された水晶発振器100を得ることができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、圧電素子とその駆動制御に用いられる集積回路素子とを収容する圧電デバイス用収容器、およびこれを備えた圧電デバイスに関する。
電子機器の小型化に伴い、圧電デバイスの小型化も急速に進んでいる。圧電デバイスでは、圧電素子とその駆動制御に用いられる集積回路素子とが、収容器の両面に設けられたキャビティ部にそれぞれ収容されている。また、収容器には外部接続端子が設けられている。
ここで、温度補償型の圧電デバイス用集積回路素子等では、アナログ回路、メモリー回路、デジタル回路等の複数の回路が素子に組み込まれている。したがって、圧電素子の小型化と比較して、集積回路素子の小型化は容易ではない。
ここで、温度補償型の圧電デバイス用集積回路素子等では、アナログ回路、メモリー回路、デジタル回路等の複数の回路が素子に組み込まれている。したがって、圧電素子の小型化と比較して、集積回路素子の小型化は容易ではない。
矩形状の外周を持つ面を備えた収容器において、外部接続端子の大きさを確保しながら、大きな電子部品をキャビティ部に収容する方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
具体的には、キャビティ部の設けられた面の外周各辺中央寄り近傍に、矩形状のキャビティ部の角部がそれぞれくるようにキャビティ部を形成し、このキャビティ部に電子部品を収容する。
具体的には、キャビティ部の設けられた面の外周各辺中央寄り近傍に、矩形状のキャビティ部の角部がそれぞれくるようにキャビティ部を形成し、このキャビティ部に電子部品を収容する。
以下、キャビティ部20に集積回路素子5を収容した従来例を、図に基づいてより具体的に説明する。
図9および図10には、圧電素子としての水晶振動片2と集積回路素子5とを備えた圧電デバイスとしての水晶発振器100が示されている。
図9(a)は概略平面図を、(b)は(a)におけるF−F線での概略断面図を、(c)は概略底面図を示している。図10は、別の従来例の概略底面図を示している。
図9および図10には、圧電素子としての水晶振動片2と集積回路素子5とを備えた圧電デバイスとしての水晶発振器100が示されている。
図9(a)は概略平面図を、(b)は(a)におけるF−F線での概略断面図を、(c)は概略底面図を示している。図10は、別の従来例の概略底面図を示している。
図9および図10において、収容器としてのセラミックパッケージ10の上面および底面の外周形状は、図9においては正方形、図10においては長方形である。そして、上面には、水晶振動片2を収容するキャビティ14が、底面には集積回路素子5を収容するキャビティ部20が設けられている。
キャビティ部20は、底面側から見て側面6に囲まれた部分である。底面側から見たキャビティ部20の形状は、図9においては正方形、図10においては菱形である。
そして、キャビティ部20は、キャビティ部20の底面側から見たそれぞれの角部が、底面の外周各辺中央寄り近傍にくるように形成されている。
また、外部接続端子として正方形状の電極パッド4が、底面の外周の4ヶ所の角部内側に形成されている。
そして、キャビティ部20は、キャビティ部20の底面側から見たそれぞれの角部が、底面の外周各辺中央寄り近傍にくるように形成されている。
また、外部接続端子として正方形状の電極パッド4が、底面の外周の4ヶ所の角部内側に形成されている。
キャビティ部20には、キャビティ部20と相似形状の集積回路素子5が収容されている。そして、バンプ9によって、集積回路素子5と取出電極8等との導通が図示しないスルーホールを介してとられている。また、集積回路素子5とキャビティ部20との間隙は、アンダーフィル13によって埋められている。
一方、上面に設けられたキャビティ部14には、水晶振動片2が取出電極8に導電性接着剤7で片側を固定された状態で収容されている。そして、キャビティ部14は、蓋体3によって減圧密封されている。
一方、上面に設けられたキャビティ部14には、水晶振動片2が取出電極8に導電性接着剤7で片側を固定された状態で収容されている。そして、キャビティ部14は、蓋体3によって減圧密封されている。
しかしながら、図9および図10に示すように、セラミックパッケージ10に閉じられた側面6を有するキャビティ部20を形成した場合、セラミックパッケージ10の側面15とキャビティ部20の側面6の角部との間の強度を確保するために、その間の肉厚が必要となる。したがって、セラミックパッケージ10の側面15近傍まで集積回路素子5を収容することが難しく、より大きな集積回路素子5を収容するのが困難である。ここで、図10に示したように、長方形の外周を有するセラミックパッケージ10に菱形の集積回路素子5を収容しても同様の課題がある。
これらの課題は、図で符号を付して具体的に説明された従来例に限られるものではない。
本発明の目的は、収容器の側面近傍まで集積回路素子を収容できる圧電デバイス用収容器、およびこれを備えた圧電デバイスを提供することにある。
これらの課題は、図で符号を付して具体的に説明された従来例に限られるものではない。
本発明の目的は、収容器の側面近傍まで集積回路素子を収容できる圧電デバイス用収容器、およびこれを備えた圧電デバイスを提供することにある。
本発明の圧電デバイスは、圧電素子と、前記圧電素子の駆動制御に用いられる集積回路素子と、前記集積回路素子が収容されるキャビティ部を備えた収容器と、前記収容器の前記キャビティ部の設けられた面の外周部に外部接続端子とを備え、前記キャビティ部は、前記キャビティ部から前記外部接続端子が設けられた位置に向かう方向とは異なる方向の前記収容器の側面に設けられた開口部を有し、前記集積回路素子は、前記開口部近傍まで収容されていることを特徴とする。
ここで、開口部近傍とは、開口部のキャビティ部側および開口部を越えた外部の両方の近傍をいう。また、収容器の側面とは、キャビティ部の設けられた面に続いている面をいう。
ここで、開口部近傍とは、開口部のキャビティ部側および開口部を越えた外部の両方の近傍をいう。また、収容器の側面とは、キャビティ部の設けられた面に続いている面をいう。
この発明によれば、キャビティ部が、外部接続端子が設けられた位置とは異なる方向の収容器の側面に、開口部を有しているので、閉じたキャビティ部に収容する場合と比較して、外部接続端子の大きさを確保しつつ、開口部近傍まで集積回路素子が収容される。したがって、閉じたキャビティ部に収容される場合と比較して、より大きな集積回路素子が収容された圧電デバイスが得られる。
本発明では、前記キャビティ部の設けられた面の外周が矩形状で、前記集積回路素子は直方体の形状を有し、前記集積回路素子の角部が前記開口部近傍に位置するように収容されているのが好ましい。
この発明では、矩形状の外周を持つ面を有する収容器に外部接続端子の大きさを確保しつつ、開口部を有するキャビティ部が設けられる。また、直方体形状の集積回路素子の角部を開口部近傍に位置させることによって、集積回路素子は、キャビティ部の空間を有効に使って収容される。したがって、矩形状の外周を持つ面を有する収容器において、前述と同様の効果が得られる。
この発明では、矩形状の外周を持つ面を有する収容器に外部接続端子の大きさを確保しつつ、開口部を有するキャビティ部が設けられる。また、直方体形状の集積回路素子の角部を開口部近傍に位置させることによって、集積回路素子は、キャビティ部の空間を有効に使って収容される。したがって、矩形状の外周を持つ面を有する収容器において、前述と同様の効果が得られる。
本発明の圧電デバイス用収容器は、圧電素子の駆動制御に用いられる集積回路素子が収容されるキャビティ部と、前記キャビティ部の設けられた面の外周部に外部接続端子とを備え、前記キャビティ部は、前記キャビティ部から前記外部接続端子が設けられた位置に向かう方向とは異なる方向の側面に設けられた開口部を有していることを特徴とする。
この発明によれば、キャビティ部が、外部接続端子が設けられた位置とは異なる方向の収容器の側面に、開口部を有しているので、閉じたキャビティ部に収容される場合と比較して、外部接続端子の大きさを確保しつつ、開口部近傍まで集積回路素子が収容される。したがって、閉じたキャビティ部に収容する場合と比較して、より大きな集積回路素子が収容される圧電デバイス収容器が得られる。
本発明では、前記キャビティ部の設けられた面の外周は矩形状で、前記外部接続端子は、前記外周の角部内側に設けられ、前記開口部は、前記外周の互いに向かい合う2辺の中央部近傍の側面に設けられているのが好ましい。
この発明では、矩形状の外周を持つ面を有する収容器に外部接続端子の大きさを確保しつつ、開口部を有するキャビティ部が設けられる。したがって、矩形状の外周を持つ面を有する収容器において、前述と同様の効果が得られる。
この発明では、矩形状の外周を持つ面を有する収容器に外部接続端子の大きさを確保しつつ、開口部を有するキャビティ部が設けられる。したがって、矩形状の外周を持つ面を有する収容器において、前述と同様の効果が得られる。
以下、本発明の実施形態および変形例を図面に基づいて説明する。なお、各実施形態、各変形例、各従来例において、同様の構成要素には同じ符号を付して説明する。
(第1実施形態)
図1には、本実施形態での水晶発振器100が示されている。
図1(a)は水晶発振器100の概略平面図、同図(b)は同図(a)におけるA−A線での概略断面図、同図(c)は概略底面図である。
図1において、水晶発振器100は、セラミックパッケージ10と、水晶振動片2と、集積回路素子5と、電極パッド4とを備えている。
セラミックパッケージ10の上面および底面の外周の形状は正方形である。上面には水晶振動片2を収容するキャビティ部14が、底面には集積回路素子5を収容するキャビティ部20が設けられている。
図1には、本実施形態での水晶発振器100が示されている。
図1(a)は水晶発振器100の概略平面図、同図(b)は同図(a)におけるA−A線での概略断面図、同図(c)は概略底面図である。
図1において、水晶発振器100は、セラミックパッケージ10と、水晶振動片2と、集積回路素子5と、電極パッド4とを備えている。
セラミックパッケージ10の上面および底面の外周の形状は正方形である。上面には水晶振動片2を収容するキャビティ部14が、底面には集積回路素子5を収容するキャビティ部20が設けられている。
キャビティ部20は、底面側から見て側面6によって囲まれた部分である。そして、キャビティ部20は、底面外周の互いに向かい合う2辺の中央部近傍にあたるセラミックパッケージ10の側面15に4ヵ所の開口部11を有している。底面から見たキャビティ部20の形状は、八角形となっている。
また、正方形状の電極パッド4が、底面外周の4ヵ所の角部内側に形成されている。
また、正方形状の電極パッド4が、底面外周の4ヵ所の角部内側に形成されている。
キャビティ部20には、正方形の面を持つ直方体の集積回路素子5が、その角部が開口部11の位置にくるように収容されている。そして、バンプ9によって、集積回路素子5と取出電極8等との導通が図示しないスルーホールを介してとられている。また、集積回路素子5とキャビティ部20との間隙は、アンダーフィル13によって埋められている。
一方、上面に設けられたキャビティ部14には、水晶振動片2が取出電極8に導電性接着剤7で片側を固定された状態で収容されている。そして、キャビティ部14は、蓋体3によって減圧密封されている。
図2には、本実施形態のセラミックパッケージ10のみが示されている。
図2(a)はセラミックパッケージ10の概略平面図、同図(b)は同図(a)のB−B線での概略断面図、同図(c)は概略底面図である。
セラミックパッケージ10の上面および底面の外周の形状は正方形である。上面には水晶振動片2を収容するキャビティ部14が、底面には集積回路素子5を収容するキャビティ部20が設けられている。
図2(a)はセラミックパッケージ10の概略平面図、同図(b)は同図(a)のB−B線での概略断面図、同図(c)は概略底面図である。
セラミックパッケージ10の上面および底面の外周の形状は正方形である。上面には水晶振動片2を収容するキャビティ部14が、底面には集積回路素子5を収容するキャビティ部20が設けられている。
キャビティ部20は、底面側から見て側面6によって囲まれた部分である。そして、キャビティ部20は、底面外周の互いに向かい合う2辺の中央部近傍にあたるセラミックパッケージ10の側面15に4ヵ所の開口部11を有している。したがって、底面側から見たキャビティ部20の形状は八角形となっている。
また、正方形状の電極パッド4が、底面外周の4ヵ所の角部内側に形成されている。
さらに、キャビティ部20には、集積回路素子5との接続をとるためのバンプ9用接続端子12が設けられている。
キャビティ部14の底面には、2ヶ所の取出電極8が設けられている。
また、正方形状の電極パッド4が、底面外周の4ヵ所の角部内側に形成されている。
さらに、キャビティ部20には、集積回路素子5との接続をとるためのバンプ9用接続端子12が設けられている。
キャビティ部14の底面には、2ヶ所の取出電極8が設けられている。
このような本実施形態によれば、以下の効果がある。
(1)キャビティ部20が、電極パッド4が設けられた位置とは異なる方向のセラミックパッケージ10の側面15に開口部11を有しているので、閉じたキャビティ部に収容する場合と比較して、電極パッド4の大きさを確保しつつ、開口部11近傍まで集積回路素子5を収容できる。したがって、閉じたキャビティ部に収容される場合と比較して、より大きな集積回路素子5が収容された水晶発振器100を得ることができる。
(1)キャビティ部20が、電極パッド4が設けられた位置とは異なる方向のセラミックパッケージ10の側面15に開口部11を有しているので、閉じたキャビティ部に収容する場合と比較して、電極パッド4の大きさを確保しつつ、開口部11近傍まで集積回路素子5を収容できる。したがって、閉じたキャビティ部に収容される場合と比較して、より大きな集積回路素子5が収容された水晶発振器100を得ることができる。
(2)正方形の外周を持つ面を有するセラミックパッケージ10に電極パッド4の大きさを確保しつつ、開口部11を有するキャビティ部を設けることができる。また、直方体形状の集積回路素子5の角部を開口部11近傍に位置させることによって、集積回路素子5を、キャビティ部20を有効に使って収容できる。したがって、正方形の外周を持つ面を有するセラミックパッケージ10において、前述と同様の効果を得ることができる。
(3)キャビティ部20が、電極パッド4が設けられた位置とは異なる方向のセラミックパッケージ10の側面15に、開口部11を有しているので、閉じたキャビティ部に収容される場合と比較して、電極パッド4の大きさを確保しつつ、開口部11近傍まで集積回路素子5を収容できる。したがって、閉じたキャビティ部に収容する場合と比較して、より大きな集積回路素子5を収容できるセラミックパッケージ10を得ることができる。
(4)正方形の外周を持つ面を有するセラミックパッケージ10に電極パッド4の大きさを確保しつつ、開口部11を有するキャビティ部20を設けることができる。したがって、正方形の外周を持つ面を有するセラミックパッケージ10において、前述と同様の効果を得ることができる。
(第2実施形態)
図3には、本実施形態における水晶発振器100が示されている。
図3(a)は水晶発振器100の概略平面図、同図(b)は同図(a)におけるC−C線での概略断面図、同図(c)は概略底面図である。
図3において、水晶発振器100は、セラミックパッケージ10と、水晶振動片2と、水晶振動片2の駆動制御に用いられる集積回路素子5と、電極パッド4とを備えている。
セラミックパッケージ10の上面および底面の外周の形状は長方形である。上面には水晶振動片2を収容するキャビティ部14が、底面には集積回路素子5を収容するキャビティ部20が設けられている。
図3には、本実施形態における水晶発振器100が示されている。
図3(a)は水晶発振器100の概略平面図、同図(b)は同図(a)におけるC−C線での概略断面図、同図(c)は概略底面図である。
図3において、水晶発振器100は、セラミックパッケージ10と、水晶振動片2と、水晶振動片2の駆動制御に用いられる集積回路素子5と、電極パッド4とを備えている。
セラミックパッケージ10の上面および底面の外周の形状は長方形である。上面には水晶振動片2を収容するキャビティ部14が、底面には集積回路素子5を収容するキャビティ部20が設けられている。
キャビティ部20は、底面側から見て略楕円形状の側面6によって囲まれた部分である。そして、キャビティ部20は、底面外周の互いに向かい合う長辺中央部近傍にあたるセラミックパッケージ10の側面15に2ヶ所の開口部11を有している。この開口部11と側面6との間はある程度厚みを持っており、開口部11に鋭角部分が存在しないように形成されている。また、正方形状の電極パッド4が、底面外周の4ヵ所の角部内側に形成されている。
キャビティ部20には、正方形の面を持つ直方体の集積回路素子5が、その角部が開口部11の位置にくるように収容されている。そして、バンプ9によって、集積回路素子5と取出電極8等との導通が図示しないスルーホールを介してとられている。また、集積回路素子5とキャビティ部20との間隙は、アンダーフィル13によって埋められている。
一方、上面に設けられたキャビティ部14には、水晶振動片2が取出電極8に導電性接着剤7で片側を固定された状態で収容されている。そして、キャビティ部14は、蓋体3によって減圧密封されている。
図4には、本実施形態のセラミックパッケージ10のみが示されている。
図4(a)はセラミックパッケージ10の概略平面図、同図(b)は同図(a)のB−B概略断面図、同図(c)は概略底面図である。
セラミックパッケージ10の上面および底面の外周の形状は長方形である。上面には水晶振動片2を収容するキャビティ部14が、底面には集積回路素子5を収容するキャビティ部20が設けられている。
図4(a)はセラミックパッケージ10の概略平面図、同図(b)は同図(a)のB−B概略断面図、同図(c)は概略底面図である。
セラミックパッケージ10の上面および底面の外周の形状は長方形である。上面には水晶振動片2を収容するキャビティ部14が、底面には集積回路素子5を収容するキャビティ部20が設けられている。
キャビティ部20は、底面側から見て略楕円形状の側面6によって囲まれた部分である。キャビティ部20は、底面外周の長辺中央部近傍にあたるセラミックパッケージ10の側面15に2ヶ所の開口部11を有している。この開口部11と側面6との間はある程度厚みを持っており、開口部11に鋭角部分が存在しないように形成されている。
また、正方形状の電極パッド4が、キャビティ部20の設けられた底面外周の4ヵ所の角部内側に形成されている。
さらに、キャビティ部20には、集積回路素子5との接続をとるためのバンプ9用接続端子12が6ヶ所設けられている。
キャビティ部14の底面には、2ヶ所取出電極8が設けられている。
また、正方形状の電極パッド4が、キャビティ部20の設けられた底面外周の4ヵ所の角部内側に形成されている。
さらに、キャビティ部20には、集積回路素子5との接続をとるためのバンプ9用接続端子12が6ヶ所設けられている。
キャビティ部14の底面には、2ヶ所取出電極8が設けられている。
このような実施形態によれば、以下の効果がある。
(5)長方形の外周を持つ面を有するセラミックパッケージ10において、前述と同様の効果を得ることができる。
(5)長方形の外周を持つ面を有するセラミックパッケージ10において、前述と同様の効果を得ることができる。
(6)キャビティ部20の開口部11が2ヶ所だけであり、2つの電極パッド4の形成部分が連結されていることにより、電極パッド4形成部分の剛性を向上することができる。
(7)底面から見て正方形の集積回路素子5に対して、略楕円形状のキャビティ部20が形成されているので、集積回路素子5とキャビティ部20との間に、底面側から見て間隙を生じさせることができ、キャビティ部20にアンダーフィル13の原料である保護樹脂を注入し易くできる。
(変形例1)
図5(a)は本変形例の水晶発振器100の概略平面図、同図(b)は同図(a)におけるE−E線での概略断面図、同図(c)は概略底面図である。
図5において、第1実施形態と同様に水晶発振器100は、セラミックパッケージ10と水晶振動片2と集積回路素子5と電極パッド4とを備えている。
セラミックパッケージ10の上面および底面の外周の形状は長方形である。上面には水晶振動片2を収容するキャビティ部14が、底面には集積回路素子5を収容するキャビティ部20が設けられている。
図5(a)は本変形例の水晶発振器100の概略平面図、同図(b)は同図(a)におけるE−E線での概略断面図、同図(c)は概略底面図である。
図5において、第1実施形態と同様に水晶発振器100は、セラミックパッケージ10と水晶振動片2と集積回路素子5と電極パッド4とを備えている。
セラミックパッケージ10の上面および底面の外周の形状は長方形である。上面には水晶振動片2を収容するキャビティ部14が、底面には集積回路素子5を収容するキャビティ部20が設けられている。
本変形例では、キャビティ部20の底面側から見た形状が第1実施形態とは異なる。第1実施形態と異なるのは、底面外周の長辺近傍の側面に設けられた開口部11の大きさが、短辺近傍の側面に設けられた開口部11の大きさより大きいことである。
このキャビティ部20には、正方形の面を持つ直方体の集積回路素子5が、その角部が開口部11の位置にくるように収容されている。
図5(c)に示すように、長辺中央部付近の開口部11では、集積回路素子5の角部がセラミックパッケージ10の外周を越えて収容されている。集積回路素子5とキャビティ部20との間は、アンダーフィル13によって埋められている。ここで、アンダーフィル13形成後、集積回路素子5を図に示した二点鎖線をなぞって切断することにより、水晶発振器100が得られる。
図5(c)に示すように、長辺中央部付近の開口部11では、集積回路素子5の角部がセラミックパッケージ10の外周を越えて収容されている。集積回路素子5とキャビティ部20との間は、アンダーフィル13によって埋められている。ここで、アンダーフィル13形成後、集積回路素子5を図に示した二点鎖線をなぞって切断することにより、水晶発振器100が得られる。
このような本変形例によれば、以下の効果がある。
(8)キャビティ部20に、開口部11を設けたことにより、底面の外周を越えた集積回路素子5を収容することができ、収容後セラミックパッケージ10の外周に合わせて切断することにより、水晶発振器100を得ることができる。
(8)キャビティ部20に、開口部11を設けたことにより、底面の外周を越えた集積回路素子5を収容することができ、収容後セラミックパッケージ10の外周に合わせて切断することにより、水晶発振器100を得ることができる。
(変形例2)
図6は、本変形例の水晶発振器100の底面図である。
本変形例では、キャビティ部20の形状が異なる以外、構成要素は第2実施形態と同様である。
キャビティ部20は、底面側から見て略楕円形状の側面6によって囲まれた部分である。そして、キャビティ部20は、底面の外周の互いに向かい合う長辺中央部近傍のセラミックパッケージ10の側面15の2ヶ所に開口部11を有している。本変形例では、第2実施形態と比較して、この開口部11と側面6との間は厚みがなく、鋭角に形成されている。
図6は、本変形例の水晶発振器100の底面図である。
本変形例では、キャビティ部20の形状が異なる以外、構成要素は第2実施形態と同様である。
キャビティ部20は、底面側から見て略楕円形状の側面6によって囲まれた部分である。そして、キャビティ部20は、底面の外周の互いに向かい合う長辺中央部近傍のセラミックパッケージ10の側面15の2ヶ所に開口部11を有している。本変形例では、第2実施形態と比較して、この開口部11と側面6との間は厚みがなく、鋭角に形成されている。
(変形例3)
図7は、本変形例の水晶発振器100の底面図である。
本変形例では、キャビティ部20の形状が異なる以外、構成要素は第1実施形態と同様である。
本変形例では、第1実施形態の開口部11の鋭角部分を切断し、開口部11と側面6との間は厚みを持っており、開口部11に鋭角部分が存在しないように形成されている。
図7は、本変形例の水晶発振器100の底面図である。
本変形例では、キャビティ部20の形状が異なる以外、構成要素は第1実施形態と同様である。
本変形例では、第1実施形態の開口部11の鋭角部分を切断し、開口部11と側面6との間は厚みを持っており、開口部11に鋭角部分が存在しないように形成されている。
このような本変形例によれば、以下の効果がある。
(9)開口部11に鋭角部分が存在しないので、開口部11でのセラミックパッケージ10のクラックの発生を低減することができる。
(9)開口部11に鋭角部分が存在しないので、開口部11でのセラミックパッケージ10のクラックの発生を低減することができる。
(変形例4)
図8は、本変形例の水晶発振器100の底面図である。
本変形例では、キャビティ部20の形状および電極パッド4の形状が異なる以外、構成要素は変形例3と同様である。
本変形例では、電極パッド4の形状が、セラミックパッケージ10の底面の形状に合わせて形成されている。
図8は、本変形例の水晶発振器100の底面図である。
本変形例では、キャビティ部20の形状および電極パッド4の形状が異なる以外、構成要素は変形例3と同様である。
本変形例では、電極パッド4の形状が、セラミックパッケージ10の底面の形状に合わせて形成されている。
このような変形例4によれば、以下の効果がある。
(10)大型の電極パッド4を形成でき、実装強度を向上できる。
(10)大型の電極パッド4を形成でき、実装強度を向上できる。
また、本発明を実施するための最良の方法などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、使用する材料、形状その他の詳細な事項において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
したがって、上記に開示した材料、形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの材料、形状などの限定の一部もしくは全部の限定を外した記載は、本発明に含まれるものである。
したがって、上記に開示した材料、形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの材料、形状などの限定の一部もしくは全部の限定を外した記載は、本発明に含まれるものである。
2…圧電素子としての水晶振動片、4…外部接続端子としての電極パッド、5…集積回路素子、14,20…キャビティ部、10…収容器としてのセラミックパッケージ、11…開口部、100…圧電デバイスとしての水晶発振器。
Claims (4)
- 圧電素子と、
前記圧電素子の駆動制御に用いられる集積回路素子と、
前記集積回路素子が収容されるキャビティ部を備えた収容器と、
前記収容器の前記キャビティ部の設けられた面の外周部に外部接続端子とを備え、
前記キャビティ部は、前記キャビティ部から前記外部接続端子が設けられた位置に向かう方向とは異なる方向の前記収容器の側面に設けられた開口部を有し、
前記集積回路素子は、前記開口部近傍まで収容されている
ことを特徴とする圧電デバイス。 - 請求項1に記載の圧電デバイスにおいて、
前記キャビティ部の設けられた面の外周は矩形状で、
前記集積回路素子は直方体の形状を有し、前記集積回路素子の角部が前記開口部近傍に位置するように収容されている
ことを特徴とする圧電デバイス。 - 圧電素子の駆動制御に用いられる集積回路素子が収容されるキャビティ部と、
前記キャビティ部の設けられた面の外周部に外部接続端子とを備え、
前記キャビティ部は、前記キャビティ部から前記外部接続端子が設けられた位置に向かう方向とは異なる方向の側面に設けられた開口部を有している
ことを特徴とする圧電デバイス用収容器。 - 請求項3に記載の圧電デバイス用収容器において、
前記キャビティ部の設けられた面の外周は矩形状で、
前記外部接続端子は、前記外周の角部内側に設けられ、
前記開口部は、前記外周の互いに向かい合う2辺の中央部近傍の側面に設けられている
ことを特徴とする圧電デバイス用収容器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006007116A JP2007189580A (ja) | 2006-01-16 | 2006-01-16 | 圧電デバイス用収容器および圧電デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006007116A JP2007189580A (ja) | 2006-01-16 | 2006-01-16 | 圧電デバイス用収容器および圧電デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007189580A true JP2007189580A (ja) | 2007-07-26 |
Family
ID=38344433
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006007116A Withdrawn JP2007189580A (ja) | 2006-01-16 | 2006-01-16 | 圧電デバイス用収容器および圧電デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007189580A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012099944A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
JP2013168607A (ja) * | 2012-02-17 | 2013-08-29 | Seiko Epson Corp | 電子部品、および電子機器 |
JP2016127437A (ja) * | 2015-01-05 | 2016-07-11 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子機器及び移動体 |
-
2006
- 2006-01-16 JP JP2006007116A patent/JP2007189580A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012099944A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
JP2013168607A (ja) * | 2012-02-17 | 2013-08-29 | Seiko Epson Corp | 電子部品、および電子機器 |
JP2016127437A (ja) * | 2015-01-05 | 2016-07-11 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子機器及び移動体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4240053B2 (ja) | 圧電発振器とその製造方法 | |
JP4151706B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP2009065334A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2007184807A (ja) | 圧電デバイス用パッケージおよび圧電デバイス | |
JP2007295437A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2007189580A (ja) | 圧電デバイス用収容器および圧電デバイス | |
JP2008294585A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2007096881A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2007104005A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2008252467A (ja) | 表面実装用の圧電デバイス | |
JP2007103994A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2016039190A (ja) | 半導体装置 | |
JP6538401B2 (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
JP5540846B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP5804762B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP2011223232A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2007208464A (ja) | 圧電発振器 | |
JP5904911B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2007180256A (ja) | 電子デバイス | |
JP2007013573A (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP2007189581A (ja) | シート基材、およびこれを用いた圧電デバイスの製造方法 | |
JP2006156558A (ja) | 多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2008252451A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2007235791A (ja) | 圧電デバイス | |
JP4083595B2 (ja) | 電子部品用パッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20090407 |