JP2007295437A - 圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】水晶振動片12が収容され側面および底面に接続端子17、25を有する水晶振動子パッケージ18と、水晶振動子パッケージ18の底面の接続端子25に接続されるICチップ20と、ICチップ20を覆い外形が略直方体形状の絶縁性の樹脂部22と、樹脂部22の底面に形成された外部電極26と、を備え、水晶振動子パッケージ18の側面に形成された接続端子17と樹脂部22の外部電極26とが、水晶振動子パッケージ18の側面および樹脂部22の側面に形成された接続電極27にて接続されている。
【選択図】図1
Description
小型化・低背化された圧電デバイスとして、特許文献1に示す構造の水晶発振器が知られている。この水晶発振器について図3を用いて説明する。図3(a)は水晶発振器の模式断面図であり、図3(b)は水晶発振器の底面図である。
この水晶発振器50は、水晶振動片61が収容された水晶振動子パッケージ60の底面にICチップを含むIC部品62が配置され、IC部品62の端子63と水晶振動子パッケージ60の接続端子64とを接続している。そして、図3(b)に示すように、IC部品62の外形から外側に位置する接続端子64からIC部品62の側面を経由して底面にまで延出された電極66が、導電性接着剤にて形成されている。このようにして、水晶振動子パッケージ60の底面に形成された接続端子64からIC部品62の底面の導通が確保され、IC部品62の底面の電極を回路基板などの外部との接続をなす外部電極として利用している。
また、電極66を導電性接着剤で形成することから、導電接着剤の水晶発振器50外形からのはみ出しや、外部電極の形状を精度よく形成することが難しいという問題がある。
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、小型化された圧電デバイスにおいて、ICチップなどのIC部品の大きさが圧電素子パッケージの大きさに対して相対的に大きくなっても、接続端子と外部電極との接続を容易に確保でき、また、精度よく外部電極を構成できる圧電デバイスを提供することにある。
(実施形態)
水晶発振器1は、水晶振動片12が収容された圧電素子パッケージとしての水晶振動子パッケージ18と、水晶振動子パッケージ18の底面に実装された回路素子としてのICチップ20と、ICチップ20を覆う樹脂部22とを備えている。
そして、ICチップ20を覆うようにエポキシ樹脂などの絶縁性材料からなり、外形が略直方体形状の樹脂部22が、水晶振動子パッケージ18の底面に形成されている。
さらに、接続電極27から樹脂部22の底面にインクジェット法などにより導電性インクが塗布され、樹脂部22に定着された外部電極26が形成されている。
このようにして、水晶振動子パッケージ18の側面に形成された接続端子17と、樹脂部22の底面に形成された外部電極26とが接続電極27を介して電気的に接続されている。
また、外部電極26を導電性ペーストを用い、接続電極27を導電性インクを用いて、それぞれの電極を形成しても良い。
さらに、同様な構造で、水晶振動子パッケージ18の側面に水晶振動片12の特性を評価するモニター端子またはICチップ20の温度補償データを書き込む調整用端子を設け、これらの端子から樹脂部22の底面(外部電極26を形成した面)におよぶ電極を形成して、水晶発振器の底面より水晶振動片12の特性評価、ICチップ20への温度補償データの書き込みを行うことも可能である。
また、導電性インクを用いて接続電極27および外部電極26を形成すれば、インクジェット法などを用いて導電性インクを正確な位置および形状にて塗布でき、水晶振動子パッケージ18の側面の接続端子17と接続され、精度の良い形状で接続電極27および外部電極26が形成された水晶発振器1を提供できる。
さらに、導電性ペーストを用いて接続電極27および外部電極26を形成すれば、印刷などを用いて導電性ペーストを正確な位置および形状にて塗布でき、水晶振動子パッケージ18の側面の接続端子17と接続され、精度の良い形状で接続電極27および外部電極27が形成された水晶発振器1を提供できる。
また、圧電素子として水晶振動片に代わりSAW(弾性表面波)素子、振動ジャイロ素子などを用いるSAW発振器、振動ジャイロセンサなどにおいても利用が可能であり、本実施形態と同様の効果を享受することができる。
Claims (3)
- 圧電素子が収容され側面および底面に接続端子を有する圧電素子パッケージと、
前記圧電素子パッケージの底面の前記接続端子に接続される回路素子と、
前記回路素子を覆い外形が略直方体形状の絶縁性の樹脂部と、
前記樹脂部の底面に形成された外部電極と、を備え、
前記圧電素子パッケージの側面に形成された前記接続端子と前記樹脂部の前記外部電極とが、前記圧電素子パッケージの側面および前記樹脂部の側面に形成された接続電極にて接続されていることを特徴とする圧電デバイス。 - 請求項1に記載の圧電デバイスにおいて、
前記接続電極および前記外部電極が導電性インクを前記圧電素子パッケージの側面から前記樹脂部の底面に定着してなる電極にて構成されていることを特徴とする圧電デバイス。 - 請求項1に記載の圧電デバイスにおいて、
前記接続電極および前記外部電極が導電性ペーストを前記圧電素子パッケージの側面から前記樹脂部の底面に定着してなる電極にて構成されていることを特徴とする圧電デバイス。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006123022A JP4145935B2 (ja) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | 圧電デバイス |
US11/785,218 US7498722B2 (en) | 2006-04-27 | 2007-04-16 | Piezoelectric device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006123022A JP4145935B2 (ja) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | 圧電デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007295437A true JP2007295437A (ja) | 2007-11-08 |
JP4145935B2 JP4145935B2 (ja) | 2008-09-03 |
Family
ID=38647678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006123022A Expired - Fee Related JP4145935B2 (ja) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | 圧電デバイス |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7498722B2 (ja) |
JP (1) | JP4145935B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2015022808A1 (ja) * | 2013-08-13 | 2017-03-02 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7710002B2 (en) * | 2006-06-21 | 2010-05-04 | Epson Toyocom Corporation | Piezoelectric resonator for oscillator and surface mount type piezoelectric oscillator |
JP4251070B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2009-04-08 | エプソントヨコム株式会社 | 圧電発振器、電子部品、及び圧電発振器の製造方法 |
JP2006245098A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Seiko Epson Corp | 電子部品及びその製造方法、並びに電子機器 |
JP4329786B2 (ja) * | 2006-06-05 | 2009-09-09 | エプソントヨコム株式会社 | 圧電デバイスとその製造方法 |
JP2009194091A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Seiko Instruments Inc | 電子部品、電子機器、及びベース部材製造方法 |
JP4750177B2 (ja) * | 2008-12-23 | 2011-08-17 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶発振器 |
US20130155629A1 (en) * | 2011-12-19 | 2013-06-20 | Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. | Hermetic Semiconductor Package Structure and Method for Manufacturing the same |
US9287882B2 (en) * | 2013-11-07 | 2016-03-15 | Kyocera Crystal Device Corporation | Temperature compensated crystal oscillator |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3308759B2 (ja) * | 1995-04-10 | 2002-07-29 | 日本電気株式会社 | 弾性表面波装置 |
US6456168B1 (en) * | 2000-12-29 | 2002-09-24 | Cts Corporation | Temperature compensated crystal oscillator assembled on crystal base |
JP4273910B2 (ja) | 2003-10-03 | 2009-06-03 | エプソントヨコム株式会社 | 表面実装型圧電発振器及びその製造方法 |
JP4244865B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2009-03-25 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電発振器および電子機器 |
JP4426395B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2010-03-03 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用水晶発振器の製造方法 |
US7339309B2 (en) * | 2004-09-14 | 2008-03-04 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount crystal oscillator |
US20070126316A1 (en) * | 2005-12-01 | 2007-06-07 | Epson Toyocom Corporation | Electronic device |
JP2007208568A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装水晶発振器 |
JP4151706B2 (ja) * | 2006-04-25 | 2008-09-17 | エプソントヨコム株式会社 | 圧電デバイス |
-
2006
- 2006-04-27 JP JP2006123022A patent/JP4145935B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-04-16 US US11/785,218 patent/US7498722B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7498722B2 (en) | 2009-03-03 |
US20070252482A1 (en) | 2007-11-01 |
JP4145935B2 (ja) | 2008-09-03 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080430 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080618 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110627 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120627 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120627 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120627 Year of fee payment: 4 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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