JPH11191668A - 集合基板およびその各分割部分の良否判別方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】集合基板の分割部分以外の領域に設けられるバ
ッドマークによる良否の判別に代えて、より確実でしか
も表面処理が不要な良否の判別が可能な集合基板を提供
することを目的とする。 【解決手段】集合基板２０の各分割部分２１の所定の位
置の穴２２を使用し、良品についてはこの穴２２をその
ままに放置するとともに、不良品については穴２２をシ
ール２３によって覆うようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は集合基板およびその
各分割部分の良否の判別方法に係り、とくに各分割部分
が正しく製作されているかどうかを判別するようにした
集合基板およびその各分割部分の良否判別方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】小さな回路基板上に部品をマウントして
電子機器を形成する場合に、始めから小さな基板を用意
すると、電子回路の製造工程の効率が低下する。そこで
従来より集合基板が用いられている。集合基板１は例え
ば図５に示すように、複数の分割部分２を連結した状態
で１つの基板としたものであって、製造段階においては
集合基板を１つの基板として扱い、その上に部品をマウ
ントする。そしてその後に集合基板１から各分割部分２
を分割し、これによって小さな回路基板から成る電子回
路を製造するようにしている。

【０００３】一般にこのような電子回路を製造する場合
には、予め所要の配線が施された複数の分割部分２を含
む集合基板１上の各分割部分２の所定の位置にそれぞれ
印刷の手法によってクリーム半田を塗布する。そしてこ
の後にマウントマシンに集合基板１を供給し、ここで所
定の位置にそれぞれ電子部品をマウントする。そして電
子部品が載置された集合基板１を静かにリフロー炉内に
導入し、半田の溶融温度以上の温度に加熱して半田を溶
融させ、電子部品の電極を接続用ランドに半田付けす
る。そしてこの後に集合基板１から各分割部分２を分割
することによって小さな電子回路が一度に製造される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような集合基板１
による電子回路の製造に際しては、各分割部分２にそれ
ぞれ正しく配線パターンが形成されているかどうかのチ
ェックを予め行なう。すなわちチェッカーによって各配
線部分が断線していないか、あるいはまた不良な接続に
よる短絡が発生していないかどうかのチェックを行な
う。そして良品については図５に示す集合基板１の両側
にそれぞれ各分割部分に対応して形成されているバッド
マーク３に油性ペイントを塗布し、これによって対応す
る部分の分割基板２が不良品であることを表示する。良
品である場合には対応するバッドマーク３をそのままに
しておく。

【０００５】図６および図７はこのようなバッドマーク
３の構造を示している。ベースフィルム６上には銅箔７
が接合されるとともに、バッドマーク３の部分において
はこの銅箔７が欠如されたリング状欠如部８が形成され
ている。なおリング状欠如部８の中心部には同心状に円
形の銅箔９が接合されている。そして上記円形の銅箔９
の表面を除いてバッドマーク３上にはフィルム１０が接
合されている。良品の分割部分２と対応する部分につい
ては、バッドマーク３を図７に示すようにそのままの状
態にしておく。これに対して不良品の場合には、リング
状切除部８の中心側にある円形の銅箔９の表面に図８に
示すように塗膜１１を塗布する。

【０００６】このように従来の集合基板１の各分割部分
２の良品と不良品の判別は、集合基板１の各分割部分２
にかからない両側の端部に銅箔９を露出させたバッドマ
ーク３を各分割部分２に対応して形成しておき、不良品
の場合には油性のペン等によって塗膜１１をバッドマー
ク３の銅箔９の表面に施すようにしていた。従って塗膜
１１によって光の反射率が変化し、良品と不良品の区別
が行なわれる。

【０００７】ところが油性ペン等によって塗膜１１を形
成しても、必ずしも光学的な性質が大きく変化するとは
限らず、これによって誤判定を行なう可能性があった。
また銅箔９が図７に示すようにむき出しのために、加熱
されたり湿気を受けたりすると酸化し易く、このために
表面処理を行なわないと錆びてしまい、誤判定の原因に
なるという問題があった。

【０００８】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、より正確に良品と不良品の判定を行な
うことが可能であって、しかもバッドマークの銅箔の露
出部分の酸化防止のための表面処理を必要としない集合
基板およびその各分割部分の良否判別方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、集合基板の各
分割部分の所定の位置の穴をシールによって塞ぐことに
より良品または不良品であることを識別するようにした
ことを特徴とする集合基板に関するものである。

【００１０】前記穴を塞ぐシールが光を反射する不透明
なシールであってよい。また前記シールが白色または黒
色であってよい。また前記穴を塞ぐシールによって光を
遮断するようにしてよい。また前記集合基板がフレキシ
ブル基板であってよい。

【００１１】また方法に関する発明は、集合基板の各分
割部分の配線の状態を検出手段によって検出し、前記検
出手段によって良品または不良品であることが検出され
た場合に、該分割部分の所定の位置の穴をシールで塞
ぎ、前記集合基板上に電子部品をマウントする際に前記
シールの有無によって良否の判断を行ない、不良品から
成る分割部分については部品をマウントしないようにし
たことを特徴とする集合基板の各分割部分の良否判別方
法に関するものである。

【００１２】不良品の分割部分の所定の穴がシールで塞
がれてよい。また前記シールが白色であって、前記分割
基板を黒色の板上に配して良否の判別を行なってよい。
また前記シールが黒色であって、前記分割基板を白色の
板上に配して良否の判別を行なうものであってよい。

【００１３】本発明の好ましい態様によれば、集合基板
上の各分割部分の所定の位置の穴を利用し、例えば不良
品の場合にはその穴に裏側から白色または黒色のシール
を貼付けて穴を塞ぐようにする。そしてマウントマシン
によって部品をこの集合基板上の各分割部分にそれぞれ
部品をマウントする際に、集合基板を黒色または白色の
板上に載置し、上記穴の部分の反射を利用して光学的に
各分割部分の良否の判別を行なうようにしている。

【００１４】このような態様によれば、フレキシブル基
板上のバッドマークを廃止することが可能になる。従っ
て従来のバッドマークにおける銅箔の露出部分の酸化防
止のための表面処理が不要になる。またシールを利用し
て光学的な方法で判別を行なうようにすることにより、
誤判定をなくすことが可能になる。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態に係
る集合基板２０を示している。この集合基板２０は例え
ばフレキシブル基板から構成されている。そして集合基
板２０は複数の、例えば１２個の分割部分２１を備え、
部品をマウントした後に切断誘導部に沿って各分割部分
２１を分割できるようにしている。また分割部分２１は
それぞれ対応する位置に穴２２を備えている。このよう
な穴２２は良否判別のために予め設定された穴であって
よい。あるいはまた各分割部分２１に初めから必要とす
る穴を使用してもよい。

【００１６】このような集合基板２０の各分割部分２１
の穴２２は良否判別のために用いられる。すなわち良品
である場合には穴２２がそのまま放置されるのに対し、
不良品である場合には穴２２をこの集合基板２０の裏側
からシール２３によって塞ぐようにしている。

【００１７】集合基板２０の各分割部分２１によって電
子回路を製造する場合には、この集合基板２０をチェッ
カーに導き、プローブを所定の位置に接触させて各分割
部分２１の配線パターンが互いに接続されているかどう
か、あるいは誤配線になっていないかどうかのチェック
が行なわれる。すなわち接続不良や短絡等の有無の検出
が行なわれる。そして正しく配線が行なわれている場合
には良品と判断されるのに対し、接続不良や短絡が発生
している場合には不良品と判断され、穴２２に白いシー
ル２３が施されて穴２２が塞がれる。

【００１８】このようにしてチェックを行なった集合基
板２２はスクリーン印刷装置に導かれ、ここで各分割部
分２１の所定の位置にクリーム半田が塗布される。そし
てこの後に集合基板２０がマウントマシンに供給され
る。マウントマシンで集合基板２０の各分割部分２１の
上に部品をマウントするのに先立って、図４に示すよう
に投光器２７によって各分割部分２１の穴２２の部分に
光を投射し、受光器２８によって光を受けるようにして
おり、受光器２８からの信号を検出器２９によって受
け、コントローラ３０に供給するようにしている。コン
トローラ３０は分割部分２１の穴２２にシール２３が施
され、不良品であると判別された場合には、この集合基
板２０の対応する分割部分２１には部品をマウントしな
いではじくようにしている。

【００１９】図２および図３に示すように、このような
検査を行なう際に、集合基板２０が載置される載置板３
４はその上面に黒色の塗膜３５が形成されている。従っ
て良品の場合には図２に示すように、この黒色の塗膜３
５が穴２２を通して露出することになり、投光器２７か
らの光が吸収され、受光器２８は反射光をほとんど検出
しない。これに対して不良品の場合には、図３に示すよ
うに穴２２は白色のシール２３によって閉じられてお
り、穴２２を通して載置板３４の黒色の塗膜３５を見る
ことができない。すなわち投光器２７からの光が穴２２
の部分を塞ぐ白色のシール２３によって反射され、検出
器２９によって反射光が確実に検出されることになる。

【００２０】このように本実施の形態に係る集合基板２
０は、マウントマシンに投入する際に上面に黒色の塗膜
３５が形成されている載置板３４上に載置する。集合基
板２０には多数の分割部分２１が存在するが、良品の分
割部分２１については穴２２をそのままの状態にしてお
くのに対し、不良品の分割部分２１については穴２２を
シール２３によって塞ぐようにしている。

【００２１】シール２３は白色になっている。従って良
品の場合には光が載置板３４の黒色の塗膜３５に吸収さ
れるのに対し、不良品の場合にはシール２３が光を反射
することになり、反射してくる光の光量差が大きく違う
ことになる。これによって確実な良品と不良品の判定が
行なわれるようになる。そして不良品の場合には、コン
トローラ３０によってその分割部分２１への電子部品の
マウントが行なわれなくなり、これによって無駄な実装
を止めて実装の効率を改善するとともに、電子部品の無
駄な消費をなくすことが可能になる。

【００２２】なお上記実施の形態の集合基板２０はフレ
キシブル基板から構成されているが、このようなフレキ
シブル基板に代えて、リジットな集合基板にも適用可能
である。また集合基板２０上に設けられる分割部分２１
の数や穴２２の位置については任意に増減可能である。

【００２３】また上記実施の形態においては、白色のシ
ール２３によって穴２２を塞ぐようにしているが、黒色
のシールを用いて穴２２を塞ぐようにしてもよい。この
場合には載置板３４の上面の塗膜３５を白色にすること
により、良品と不良品とで光学的に大きなコントラスト
の差を発生させることが可能になる。

【００２４】あるいはまた上記穴２２のシール２３は反
射によって検出を行なうようにしているが、透過によっ
て検出を行なうようにしてもよい。すなわち不透明なシ
ール２３を用いて穴２２を塞ぐようにし、集合基板２０
の一方の面側に配された光をシール２３によって遮断す
ることにより、反対側の部分に配されている受光器への
光を遮断するようにしてもよい。

【００２５】

【発明の効果】以上のように本発明は、集合基板の各分
割部分の所定の位置の穴をシールによって塞ぐことによ
り良品または不良品であることを判別するようにしたも
のである。

【００２６】従ってこのような構成によれば、穴を塞ぐ
シールの有無によって良品または不良品の判別が確実に
行なわれることになり、集合基板上にバッドマークを予
め設ける必要がなくなるとともに、このバッドマークの
銅箔の部分に対する酸化防止のための表面処理が必要で
なくなる。

【００２７】穴を塞ぐシールが光を反射する不透明なシ
ールである構成によれば、シールによる光の反射の光量
差を利用して良品と不良品との判別を行なうことが可能
になる。

【００２８】シールが白色または黒色である構成によれ
ば、白色または黒色のシールの光の反射量の差を利用し
て良品と不良品の判別が行なわれる。

【００２９】穴を塞ぐシールによって光を遮断するよう
にした構成によれば、光がシールによって遮断されたか
どうかによって良品または不良品の判別が行なわれる。

【００３０】集合基板がフレキシブル基板である構成に
よれば、フレキシブル基板から成る集合基板の各分割部
分の良品または不良品の判別が行なわれる。

【００３１】別の発明は、集合基板の各分割部分の配線
の状態を検出手段によって検出し、検出手段によって良
品または不良品であることが検出された場合に、各分割
部分の所定の位置の穴をシールで塞ぎ、集合基板上に電
子部品をマウントする際にシールの有無によって良否の
判断を行ない、不良品から成る分割部分については部品
をマウントしないようにしたものである。

【００３２】従ってこのような構成によれば、集合基板
上に電子部品をマウントする前に、各分割部分の所定の
位置の穴がシールで塞がれているかどうかによって良品
または不良品の判別が行なわれるようになり、バッドマ
ークを利用しないで良否の判別を行なうことが可能にな
る。

【００３３】不良品の分割部分の所定の位置の穴がシー
ルで塞がれている構成によれば、穴を塞ぐシールによっ
て不良品の検出が行なわれることになる。

【００３４】シールが白色であって、分割基板を黒色の
板上に配して良否の判別を行なうようにした構成によれ
ば、白色のシールと板上の黒色の色との差によって光学
的に良否の判別が行なわれるようになる。

【００３５】シールが黒色であって、分割基板を白色の
板上に配して良否の判別を行なうようにした構成によれ
ば、黒色のシールと白色の板との差によって良否の判別
が行なわれることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】集合基板の平面図である。

【図２】集合基板の拡大断面図である。

【図３】穴がシールで塞がれた集合基板の拡大断面図で
ある。

【図４】光学的な方法によって良否の判別を行なってい
る状態を示すブロック図である。

【図５】従来の集合基板の平面図である。

【図６】バッドマークの拡大平面図である。

【図７】同バッドマークの拡大縦断面図である。

【図８】塗膜が塗布されたバッドマークの拡大縦断面図
である。

【符号の説明】

１‥‥集合基板、２‥‥分割部分、３‥‥バッドマー
ク、６‥‥ベースフィルム、７‥‥銅箔、８‥‥リング
状欠如部、９‥‥円形の銅箔、１０‥‥フィルム、１１
‥‥塗膜、１４‥‥載置板、２０‥‥集合基板、２１‥
‥分割部分、２２‥‥穴、２３‥‥シール、２７‥‥投
光器、２８‥‥受光器、２９‥‥検出器、３０‥‥コン
トローラ、３４‥‥載置板、３５‥‥黒色の塗膜

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】集合基板の各分割部分の所定の位置の穴を
   シールによって塞ぐことにより良品または不良品である
   ことを識別するようにしたことを特徴とする集合基板。
2. 【請求項２】前記穴を塞ぐシールが光を反射する不透明
   なシールであることを特徴とする請求項１に記載の集合
   基板。
3. 【請求項３】前記シールが白色または黒色であることを
   特徴とする請求項２に記載の集合基板。
4. 【請求項４】前記穴を塞ぐシールによって光を遮断する
   ことを特徴とする請求項１に記載の集合基板。
5. 【請求項５】前記集合基板がフレキシブル基板であるこ
   とを特徴とする請求項１に記載の集合基板。
6. 【請求項６】集合基板の各分割部分の配線の状態を検出
   手段によって検出し、 前記検出手段によって良品または不良品であることが検
   出された場合に、該分割部分の所定の位置の穴をシール
   で塞ぎ、 前記集合基板上に電子部品をマウントする際に前記シー
   ルの有無によって良否の判断を行ない、不良品から成る
   分割部分については部品をマウントしないようにしたこ
   とを特徴とする集合基板の各分割部分の良否判別方法。
7. 【請求項７】不良品の分割部分の所定の穴がシールで塞
   がれることを特徴とする請求項６に記載の集合基板の各
   分割部分の良否判別方法。
8. 【請求項８】前記シールが白色であって、前記分割基板
   を黒色の板上に配して良否の判別を行なうことを特徴と
   する請求項６に記載の集合基板の各分割部分の良否判別
   方法。
9. 【請求項９】前記シールが黒色であって、前記分割基板
   を白色の板上に配して良否の判別を行なうことを特徴と
   する請求項７に記載の集合基板の各分割部分の良否判別
   方法。