JP2010186957A - フレキシブルプリント配線板およびモジュール並びにモジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】歩留まりの向上および廃棄物の量の低減の双方を図る。
【解決手段】フレキシブル基板１１に、ドライバＩＣ２側に接続される第１端子部１２と、この第１端子部１２を介したドライバＩＣ２からの駆動信号に基づいて駆動させられるデバイス３に接続される第２端子部１３と、これらの第１端子部１２と第２端子部１３とを導通させる第１導通経路１７と、が設けられたフレキシブルプリント配線板４であって、フレキシブル基板１１には、第１導通経路１７に導通し、かつ他のフレキシブルプリント配線板の端子部が接続可能な第３端子部１４が設けられ、第３端子部１４と第２端子部１３との間に位置する部分Ａは、第２端子部１３が第１端子部１２および第３端子部１４から分離されるように切断可能に形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板およびモジュール並びにモジュールの製造方法に関するものである。

従来から、例えば下記特許文献１に示されるような、ドライバＩＣと、このドライバＩＣからの駆動信号に基づいて駆動させられるデバイスと、これらのドライバＩＣとデバイスとを導通させるフレキシブルプリント配線板と、を備えるモジュールが知られている。
この種のモジュールにおいては、フレキシブルプリント配線板によりドライバＩＣとデバイスとを導通させた後に、ドライバＩＣからの駆動信号に応じたデバイスの動作を確認することで、このデバイスの良否を判定する作動確認が行われている。

特開平６−１３１４８号公報

しかしながら従来では、作動確認の結果、デバイスが不良であると判定された場合に、ドライバＩＣを含めたモジュール全体が廃棄されており、歩留まりの向上が求められていた。
また一般に、ドライバＩＣよりもデバイスの方が短命のため、デバイスが寿命により継続使用不能となってもドライバＩＣは未だ継続して使用可能なことがあるが、この場合、デバイスだけを交換することはできず、ドライバＩＣを含めたモジュール全体が交換されており、廃棄物の量の低減も求められていた。

この発明は、このような事情を考慮してなされたもので、歩留まりの向上および廃棄物の量の低減の双方を図ることができるフレキシブルプリント配線板およびモジュール並びにモジュールの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明のフレキシブルプリント配線板は、フレキシブル基板に、ドライバＩＣ側に接続される第１端子部と、この第１端子部を介した前記ドライバＩＣからの駆動信号に基づいて駆動させられるデバイスに接続される第２端子部と、これらの第１端子部と第２端子部とを導通させる導通経路と、が設けられたフレキシブルプリント配線板であって、前記フレキシブル基板には、前記導通経路に導通し、かつ他のフレキシブルプリント配線板の端子部が接続可能な第３端子部が設けられ、前記第３端子部と第２端子部との間に位置する部分は、第２端子部が第１端子部および第３端子部から分離されるように切断可能に形成されていることを特徴とする。

また、本発明のモジュールは、ドライバＩＣと、このドライバＩＣからの駆動信号に基づいて駆動させられるデバイスと、これらのドライバＩＣとデバイスとを導通させるフレキシブルプリント配線板と、を備えるモジュールであって、前記フレキシブルプリント配線板は、本発明のフレキシブルプリント配線板であることを特徴とする。

さらに、本発明のモジュールの製造方法は、本発明のモジュールを形成するモジュールの製造方法であって、前記第１端子部をドライバＩＣ側に接続し、かつ前記第２端子部をデバイスに接続してモジュールを形成する接続工程と、前記ドライバＩＣからの駆動信号に応じた前記デバイスの動作を確認することで該デバイスの良否を判定する作動確認工程と、前記デバイスが不良であると判定された場合に、前記フレキシブルプリント配線板において前記第３端子部と第２端子部との間に位置する部分を切断し、前記モジュールから、前記フレキシブルプリント配線板の第２端子部、および前記デバイスを除去してモジュールの残部を形成する切断工程と、この切断工程の後に、一方の端子部が新たなデバイスに接続された他のフレキシブルプリント配線板における他方の端子部を、前記モジュールの残部が有する前記フレキシブルプリント配線板の第３端子部に接続して、前記モジュールを再生させる再生工程と、を有することを特徴とする。

この発明によれば、フレキシブルプリント配線板において第３端子部と第２端子部との間に位置する部分が、前述のように切断可能に形成されているので、フレキシブルプリント配線板によりドライバＩＣとデバイスとが導通されてなるモジュールを形成した後に、前記作動確認工程を経た結果、デバイスが不良と判定された場合に、前記切断工程を経ることで、モジュールから、デバイスがフレキシブルプリント配線板の第２端子部とともに除去される。そして、得られた前記モジュールの残部が有する前記フレキシブルプリント配線板の第３端子部に、他のフレキシブルプリント配線板の前記他方の端子部を接続することにより、前記モジュールが再生される。
以上より、モジュールのデバイスが不良であった場合に、デバイスを交換してドライバＩＣはそのまま流用することが可能になり、歩留まりを向上させることができる。
また、このようにモジュールにおいてドライバＩＣとデバイスとを分離することが可能になることから、デバイスが寿命により破損してもドライバＩＣが未だ継続して使用可能な場合には、デバイスだけを交換してドライバＩＣはそのまま継続して使用することにより、廃棄物の量を低減することができる。
なお、フレキシブルプリント配線板において第３端子部と第２端子部との間に位置する部分には、導通経路のうち、ドライバＩＣからの駆動信号がデバイスに単に送られたり、あるいは単にシールドしたりする部分だけが配設される。

ここで、前記第３端子部と第２端子部との間に位置する部分には、破断可能な位置が視認可能となるように表示が施されてもよい。

この場合、フレキシブルプリント配線板において第３端子部と第２端子部との間に位置する部分に、破断可能な位置が視認可能となるように表示が施されているので、前記切断工程を容易かつ確実に行うことができる。

この発明によれば、歩留まりの向上および廃棄物の量の低減の双方を図ることができる。

本発明に係る一実施形態として示したモジュールの断面図である。 図１に示すモジュールから第１フレキシブルプリント配線板の第２端子部およびデバイスを切除した後に、第２フレキシブルプリント配線板を用いてこのモジュールを再生させた状態を示す断面図である。 図２に示すモジュールの第２フレキシブルプリント配線板を示す断面図である。 図２に示すモジュールから第２フレキシブルプリント配線板の第２端子部およびデバイスを切除した後に、他の第２フレキシブルプリント配線板を用いてこのモジュールを再生させた状態を示す断面図である。 図１に示すモジュールから第１フレキシブルプリント配線板の第２端子部およびデバイスを切除した後に、他のフレキシブルプリント配線板を用いてこのモジュールを再生させた状態を示す断面図である。

以下、図面を参照し、この発明の実施の形態について説明する。
本実施形態に係るモジュール１は、図１に示されるように、ドライバＩＣ２と、このドライバＩＣ２からの駆動信号に基づいて駆動させられるデバイス３と、これらのドライバＩＣ２とデバイス３とを導通させる第１フレキシブルプリント配線板（フレキシブルプリント配線板）４と、を備えている。なお、デバイス３としては、例えばインクジェットプリンタのヘッドチップや液晶パネル等が挙げられる。

第１フレキシブルプリント配線板４は、可撓性を有する第１フレキシブル基板１１と、この第１フレキシブル基板１１に設けられドライバＩＣ２が実装された第１端子部１２と、第１フレキシブル基板１１に設けられデバイス３に接続された第２端子部１３と、これらの第１端子部１２と第２端子部１３とを導通させる第１導通経路１７と、を備えている。
図示の例では、第１フレキシブル基板１１は平面視長方形状に形成され、その長手方向における一端部側に第１端子部１２が設けられ、他端部に第２端子部１３が設けられている。また、第１端子部１２は第１フレキシブル基板１１における一方の表面に配設され、第２端子部１３は第１フレキシブル基板１１における他方の表面に配設されている。さらに、この第１フレキシブル基板１１は一枚のシートにより構成されている。

そして本実施形態では、第１フレキシブル基板１１に、第１導通経路１７に導通し、かつ後述する第２フレキシブルプリント配線板２０の第１端子部２２が接続可能な第３端子部１４が設けられている。第３端子部１４は、第１フレキシブル基板１１における一方の表面に配設されている。また、第３端子部１４は、第１フレキシブル基板１１において前記長手方向に沿った第１端子部１２と第２端子部１３との間に位置する部分に配設されている。なお、第２端子部１３および第３端子部１４は複数ずつ配設され、それぞれの個数は互いに同等となっている。

ここで、第１端子部１２、第２端子部１３および第３端子部１４は、第１フレキシブル基板１１の両面に設けられた導体パターン１７ａ、１７ｂのうちの一部で構成されており、それぞれの外面には金めっき層Ｘが形成されている。そして、第１端子部１２には、金めっき層Ｘおよび金バンプＹを介してドライバＩＣ２が実装され、また、第２端子部１３は、金めっき層Ｘおよび異方性導電フィルムＺを介してデバイス３が接続されている。

また、ドライバＩＣ２は樹脂材料からなる封止材１５で覆われている。さらに、導体パターン１７ａ、１７ｂのうち、第１端子部１２、第２端子部１３および第３端子部１４の非形成部分や、封止材１５で覆われていない部分は、カバー層１６により覆われている。そして、第３端子部１４の外面を覆う金めっき層Ｘが外部に露出しており、この金めっき層Ｘを介して第３端子部１４に後述する第２フレキシブルプリント配線板２０の第１端子部２２が接続可能となっている。

第１フレキシブル基板１１において、一方の表面に設けられた導体パターン１７ａは、他方の表面に設けられた導体パターン１７ｂにスルーホール１７ｃを介して導通している。これにより、前記第１導通経路１７は、第１フレキシブル基板１１の両面に設けられた導体パターン１７ａ、１７ｂのうちの一部と、スルーホール１７ｃと、により構成されている。なお、図示の例では、第１フレキシブル基板１１において、他方の表面に設けられた導体パターン１７ｂは、該他方の表面における前記長手方向に沿った他端側の部分に配置され、一方の表面に設けられた導体パターン１７ａは、該一方の表面における前記長手方向に沿った一端側の部分および中間部分の双方に跨って配置されている。なお、第３端子部１４は、前記一方の表面に設けられた導体パターン１７ａにおける前記長手方向に沿った他端部で構成されている。

ここで、第１フレキシブル基板１１における他方の表面のうち、前記長手方向に沿って一端側の部分および中間部分の双方に跨った領域は、例えばアルミニウム合金等で形成された補強放熱体１８が接続されている。この補強放熱体１８において前記長手方向に沿った他端側の端面１８ａは、スルーホール１７ｃよりも前記長手方向に沿って一端側に離れて位置している。

また本実施形態では、第１フレキシブルプリント配線板４において第３端子部１４と第２端子部１３との間に位置する部分は、第２端子部１３が第１端子部１２および第３端子部１４から分離されるように切断可能に形成されている。
図示の例では、第１フレキシブルプリント配線板４において、補強放熱体１８の他端側の端面１８ａとスルーホール１７ｃとの間に位置する部分（以下、第１破断部分という）Ａが切断可能に形成されている。さらに、この第１破断部分Ａは、例えば、インクや溝等で線が引かれたりあるいは第１フレキシブル基板１１に切り込みを入れたりすることによって、破断可能な位置であることが視認可能となっている。なお、前記第１破断部分Ａには、第１導通経路１７のうち、ドライバＩＣ２からの駆動信号がデバイス３に単に送られたり、あるいは単にシールドしたりする部分だけが配設される。

次に、以上のように構成されたモジュール１において、デバイス３が不良であった場合に、デバイス３を交換してその他の部分は流用しこのモジュール１を再生させる方法について説明する。

まず、図１に示すモジュール１において、ドライバＩＣ２に電圧を印加してドライバＩＣ２を駆動させ、このドライバＩＣ２から駆動信号を発信させると、駆動信号が、第１端子部１２（導体パターン１７ａ）、スルーホール１７ｃおよび第２端子部１３（導体パターン１７ｂ）をこの順に通過してデバイス３に到達する。このときのデバイス３の動作を確認することでデバイス３の良否を判定する（作動確認工程）。
その結果、デバイス３が良品であると判定された場合、図１に示すモジュール１が次工程に搬送されるが、不良であると判定された場合には、第１フレキシブルプリント配線板４の前記第１破断部分Ａを切断し、このモジュール１から、第１フレキシブルプリント配線板４の第２端子部１３、およびデバイス３を除去する（切断工程）。
次に、図２および図３に示されるように、第２端子部（一方の端子部）２３が新たなデバイス３に接続された第２フレキシブルプリント配線板（フレキシブルプリント配線板）２０における第１端子部（他方の端子部）２２を、前記切断工程後のモジュール１の残部１ａが有する第１フレキシブルプリント配線板４の第３端子部１４に接続してモジュール１を再生する（再生工程）。

ここで、図２および図３に基づいて、第２フレキシブルプリント配線板２０について説明する。
この第２フレキシブルプリント配線板２０は、平面視長方形状に形成された可撓性を有する第２フレキシブル基板２１と、前述の第１端子部２２および第２端子部２３と、これらの第１端子部２２と第２端子部２３とを導通させる第２導通経路２５と、第２導通経路２５に導通し、かつ他の第２フレキシブルプリント配線板２０の第１端子部２２が接続可能な第３端子部２４と、を有している。また、第２フレキシブルプリント配線板２０は、第２フレキシブル基板２１の長手方向を、第１フレキシブル基板１１の長手方向と一致させた状態で、前記モジュール１の残部１ａに接続される。

第２フレキシブルプリント配線板２０における第１端子部２２および第３端子部２４は、第２フレキシブル基板２１における前記長手方向の一端部に配設され、第２端子部２３は、第２フレキシブル基板２１における前記長手方向の他端部に配設されている。
また、第３端子部２４は、第２フレキシブル基板２１において第１端子部２２および第２端子部２３が配設された一方の表面と反対側の他方の表面に配設されている。なお、第２端子部２３および第３端子部２４は複数ずつ配設され、それぞれの個数は互いに同等となっている。

ここで、第１端子部２２、第２端子部２３および第３端子部２４は、第２フレキシブル基板２１における両面に設けられた導体パターン２５ａ、２５ｂのうちの一部で構成されており、それぞれの外面には金めっき層Ｘが形成されている。そして、第１端子部２２は、金めっき層Ｘおよび異方性導電フィルムＺを介して、前記切断工程後のモジュール１の残部１ａが有する第１フレキシブルプリント配線板４の第３端子部１４に接続され、また、第２端子部２３は、金めっき層Ｘおよび異方性導電フィルムＺを介してデバイス３に接続されている。

第２フレキシブル基板２１において、一方の表面に設けられた導体パターン２５ａは、他方の表面に設けられた導体パターン２５ｂにスルーホール２５ｃを介して導通している。これにより、第３端子部２４と第１端子部２２および第２端子部２３とは、スルーホール２５ｃを介して導通されている。
なお、図示の例では、第１フレキシブル基板２１において、一方の表面に設けられた導体パターン２５ａは、該一方の表面における全域にわたって配置され、他方の表面に設けられた導体パターン２５ｂは、該他方の表面における前記長手方向の一端部に配置されている。第１端子部２２と第２端子部２３とを導通させる第２導通経路２５は、第２フレキシブル基板２１の前記一方の表面に設けられた導体パターン２５ａの一部により構成されている。

そして、第２フレキシブルプリント配線板２０における第３端子部２４と第２端子部２３との間のうち、スルーホール２５ｃと第２端子部２３との間に位置する部分（以下、第２破断部分という）Ｂが、第２端子部２３が第１端子部２２、第３端子部２４およびスルーホール２５ｃから分離されるように切断可能に形成されている。この第２破断部分Ｂは、例えば、インクや溝等で線が引かれたりあるいは第２フレキシブル基板２１に切り込みを入れたりすることによって、破断可能な位置であることが視認可能となっている。なお、前記第２破断部分Ｂには、第２導通経路２５のうち、ドライバＩＣ２からの駆動信号がデバイス３に単に送られたり、あるいは単にシールドしたりする部分だけが配設される。

ここで、前述のようにモジュール１を再生した後、さらに、前記作動確認工程を行ったときに、デバイス３が不良であると判定された場合には、図４に示されるように、第２フレキシブルプリント配線板２０の前記第２切断部分Ｂを切断し、このモジュール１から、第２フレキシブルプリント配線板２０の第２端子部２３、およびデバイス３を除去する（切断工程）。
次に、第２端子部２３が新たなデバイス３に接続された第２フレキシブルプリント配線板２０における第１端子部２２を、前記切断工程後のモジュール１の残部１ａのうち第２フレキシブルプリント配線板２０の残部２０ａが有する第３端子部２４に接続してモジュール１を再生する（再生工程）。この再生されたモジュール１においてデバイス３が前記作動確認工程で良品と判定されるまで前述の各工程を繰り返し行う。

以上説明したように、本実施形態によるモジュール１によれば、前記第１破断部分Ａを有する第１フレキシブルプリント配線板４が備えられるとともに、前記再生工程時に前記第２破断部分Ｂを有する第２フレキシブルプリント配線板２０を用いるので、前記作動確認工程でデバイス３が不良であると判定された場合に、デバイス３を交換してドライバＩＣ２はそのまま流用することが可能になり、歩留まりを向上させることができる。
また、このようにモジュール１においてドライバＩＣ２とデバイス３とを分離することが可能になることから、デバイス３が寿命により破損してもドライバＩＣ２が未だ継続して使用可能な場合には、デバイス３だけを交換してドライバＩＣ２はそのまま継続して使用することにより、廃棄物の量を低減することができる。

さらに本実施形態では、前記第１破断部分Ａおよび第２破断部分Ｂにそれぞれ、破断可能な位置が視認可能となるように表示が施されているので、前記切断工程を容易かつ確実に行うことができる。
また、図１に示すモジュール１が、第１フレキシブルプリント配線板４を備え、その第１端子部１２とドライバＩＣ２とが接続され、かつ第２端子部１３とデバイス３とが接続されて構成されているので、接続箇所の数を抑えることが可能になり、このモジュール１を効率よく形成することができる。

また、前記再生工程時に、図２に示されるように、モジュール１の残部１ａに第２フレキシブルプリント配線板２０を接続するので、その後の作動確認工程でデバイス３が不良と判定された場合に、前記切断工程を再度経て、図４に示されるように、第２フレキシブルプリント配線板２０の前記第２破断部分Ｂを切断したときも、この第２フレキシブルプリント配線板２０の第３端子部２４とドライバＩＣ２とは、スルーホール２５ｃ等を介して導通させたままに維持することが可能になる。

したがって、さらにその次の再生工程時に、図４に示されるように、他の第２フレキシブルプリント配線板２０において、第２端子部２３をデバイス３に接続し、かつ第１端子部２２を、前記第２破断部分Ｂで切断された第２フレキシブルプリント配線板２０の残部２０ａにおける第３端子部２４に接続することで、新たなデバイス３と元からあるドライブＩＣ２とが導通してモジュール１が再生されることとなる。
以上より、同一の構成の第２フレキシブルプリント配線板２０を用いて、繰り返し前述の切断工程および再生工程を行うことが可能になり、高効率かつ確実にモジュール１を再生することができる。

なお、本発明の技術的範囲は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、前記実施形態では、再生工程時に切断工程後のモジュール１の残部１ａに接続する他のフレキシブルプリント配線板として、スルーホール２５ｃおよび第３端子部２４を有する第２フレキシブルプリント配線板２０を示したが、図５に示されるように、これらを有しない構成を採用してもよい。
また、前記実施形態では、切断工程時に、第１フレキシブルプリント配線板４において補強放熱体１８の他端側の端面１８ａとスルーホール１７ｃとの間に位置する第１破断部分Ａを切断したが、これに限らず例えば、図５に示されるように、第１フレキシブルプリント配線板４において第３端子部１４と第２端子部１３との間に位置する部分のうち、スルーホール１７ｃと第２端子部１３との間に位置する部分を破断してもよい。
さらに、第１フレキシブルプリント配線板４を用いずに、第２フレキシブルプリント配線板２０を用いてモジュール１を構成させ、かつ前述の各工程を行うようにしてもよい。

歩留まりの向上および廃棄物の量の低減の双方を図ることができる。

１ モジュール
１ａ 残部
２ ドライバＩＣ
３ デバイス
４ 第１フレキシブルプリント配線板（フレキシブルプリント配線板）
１１ 第１フレキシブル基板（フレキシブル基板）
１２ 第１端子部
１３ 第２端子部
１４ 第３端子部
１７ 第１導通経路（導通経路）
１７ｃ スルーホール
２０ 第２フレキシブルプリント配線板（フレキシブルプリント配線板）
２１ 第２フレキシブル基板（フレキシブル基板）
２２ 第１端子部
２３ 第２端子部
２４ 第３端子部
２５ 第２導通経路（導通経路）
２５ｃ スルーホール

Claims (4)

1. フレキシブル基板に、ドライバＩＣ側に接続される第１端子部と、この第１端子部を介した前記ドライバＩＣからの駆動信号に基づいて駆動させられるデバイスに接続される第２端子部と、これらの第１端子部と第２端子部とを導通させる導通経路と、が設けられたフレキシブルプリント配線板であって、
   前記フレキシブル基板には、前記導通経路に導通し、かつ他のフレキシブルプリント配線板の端子部が接続可能な第３端子部が設けられ、
   前記第３端子部と第２端子部との間に位置する部分は、第２端子部が第１端子部および第３端子部から分離されるように切断可能に形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. 請求項１記載のフレキシブルプリント配線板であって、
   前記第３端子部と第２端子部との間に位置する部分には、破断可能な位置が視認可能となるように表示が施されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
3. ドライバＩＣと、このドライバＩＣからの駆動信号に基づいて駆動させられるデバイスと、これらのドライバＩＣとデバイスとを導通させるフレキシブルプリント配線板と、を備えるモジュールであって、
   前記フレキシブルプリント配線板は、請求項１または２に記載のフレキシブルプリント配線板であることを特徴とするモジュール。
4. 請求項３記載のモジュールを形成するモジュールの製造方法であって、
   前記第１端子部をドライバＩＣ側に接続し、かつ前記第２端子部をデバイスに接続してモジュールを形成する接続工程と、
   前記ドライバＩＣからの駆動信号に応じた前記デバイスの動作を確認することで該デバイスの良否を判定する作動確認工程と、
   前記デバイスが不良であると判定された場合に、前記フレキシブルプリント配線板において前記第３端子部と第２端子部との間に位置する部分を切断し、前記モジュールから、前記フレキシブルプリント配線板の第２端子部、および前記デバイスを除去してモジュールの残部を形成する切断工程と、
   この切断工程の後に、一方の端子部が新たなデバイスに接続された他のフレキシブルプリント配線板における他方の端子部を、前記モジュールの残部が有する前記フレキシブルプリント配線板の第３端子部に接続して、前記モジュールを再生させる再生工程と、を有することを特徴とするモジュールの製造方法。

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