JPH07214958A - Ｉｃカード用プリント配線板 - Google Patents
Ｉｃカード用プリント配線板Info
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- JPH07214958A JPH07214958A JP6035395A JP3539594A JPH07214958A JP H07214958 A JPH07214958 A JP H07214958A JP 6035395 A JP6035395 A JP 6035395A JP 3539594 A JP3539594 A JP 3539594A JP H07214958 A JPH07214958 A JP H07214958A
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- Japan
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- card
- resin
- electronic component
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 封止樹脂流れ止め防止枠をパッド印刷法によ
り形成し、樹脂の流れを止めることのできるＩＣカード
用プリント配線板を提供する。 【構成】 本基板は、長尺状のＩＣカード用基材と、該
基材に設けられる電子部品収納・取付予定部と、該電子
部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複数のボンデ
ィングホールと、該基材の一面側に形成された複数のコ
ンタクト端子とを備えるＩＣカード用プリント配線板に
おいて、上記基材の他面側であって、且つ、上記電子部
品を保護するための封止樹脂部を形成するに当たって、
上記電子部品収納・取付予定部と上記ボンディングホー
ルを取り囲むようにした封止樹脂流れ止め防止枠がパッ
ド印刷法により接着固定されて形成されている。
り形成し、樹脂の流れを止めることのできるＩＣカード
用プリント配線板を提供する。 【構成】 本基板は、長尺状のＩＣカード用基材と、該
基材に設けられる電子部品収納・取付予定部と、該電子
部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複数のボンデ
ィングホールと、該基材の一面側に形成された複数のコ
ンタクト端子とを備えるＩＣカード用プリント配線板に
おいて、上記基材の他面側であって、且つ、上記電子部
品を保護するための封止樹脂部を形成するに当たって、
上記電子部品収納・取付予定部と上記ボンディングホー
ルを取り囲むようにした封止樹脂流れ止め防止枠がパッ
ド印刷法により接着固定されて形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカード用プリント
配線板に関し、特にはパッド印刷法（例えば、金属板プ
レート（凹版）上のインクをシリコンゴムパッド面に転
移し、転移されたシリコンゴムパッド上のインクを被印
刷体面に押しつけて転写し印刷する方法）により接着固
定された封止樹脂流れ止め防止枠付きＩＣカード用プリ
ント配線板に関する。
配線板に関し、特にはパッド印刷法（例えば、金属板プ
レート（凹版）上のインクをシリコンゴムパッド面に転
移し、転移されたシリコンゴムパッド上のインクを被印
刷体面に押しつけて転写し印刷する方法）により接着固
定された封止樹脂流れ止め防止枠付きＩＣカード用プリ
ント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣカード用プリント配線板の封
止樹脂流れ止め防止枠の形成にあっては、図９に示すよ
うにフレキシブルフィルムに半導体装置を取り付け、こ
の半導体装置の表面か裏面のどちらかに、半導体より大
きいインジェクションもしくは、プレス抜き等で作成し
た半導体封止用枠を、熱圧着もしくは接着剤等で取り付
け、半導体封止用枠にポッティングを行なうことを特徴
とした半導体装置の封止構造がある。（特開昭５３−８
５６７号公報）
止樹脂流れ止め防止枠の形成にあっては、図９に示すよ
うにフレキシブルフィルムに半導体装置を取り付け、こ
の半導体装置の表面か裏面のどちらかに、半導体より大
きいインジェクションもしくは、プレス抜き等で作成し
た半導体封止用枠を、熱圧着もしくは接着剤等で取り付
け、半導体封止用枠にポッティングを行なうことを特徴
とした半導体装置の封止構造がある。（特開昭５３−８
５６７号公報）
【０００３】また、図１０に示すように混成集積回路装
置において、受動部品及び能動素子を搭載する絶縁基板
上に、バッファーコート用樹脂の流れを阻止する堤をス
クリーン印刷法により一体に設けたことを特徴とした混
成集積回路装置がある。（特開昭５９−１４１２８８号
公報）
置において、受動部品及び能動素子を搭載する絶縁基板
上に、バッファーコート用樹脂の流れを阻止する堤をス
クリーン印刷法により一体に設けたことを特徴とした混
成集積回路装置がある。（特開昭５９−１４１２８８号
公報）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た半導体封止用枠を、熱圧着もしくは接着剤等で取り付
ける方法は封止用枠の形成に当たって、専用の金型が必
要となりコスト高となる欠点がある。
た半導体封止用枠を、熱圧着もしくは接着剤等で取り付
ける方法は封止用枠の形成に当たって、専用の金型が必
要となりコスト高となる欠点がある。
【０００５】また、樹脂の流れを阻止する堤をスクリー
ン印刷法により行う方法は、版のメッシュを通じて印刷
するため最低線幅が０．３mm以上は必要となり線型は波
状になる欠点があり、線幅で±０．０５mm、場所によっ
てかなり変動した。
ン印刷法により行う方法は、版のメッシュを通じて印刷
するため最低線幅が０．３mm以上は必要となり線型は波
状になる欠点があり、線幅で±０．０５mm、場所によっ
てかなり変動した。
【０００６】また、樹脂の流れを阻止する堤をスクリー
ン印刷法により行う方法は、印刷に版を使用した場合に
は、その版に寿命があるので製版代がかかりコスト高と
なる。
ン印刷法により行う方法は、印刷に版を使用した場合に
は、その版に寿命があるので製版代がかかりコスト高と
なる。
【０００７】更に、インクの滲み出しが０．１２mm以内
で発生するため、ボンディングの為の貫通孔にインクが
流れ込み、孔中のメッキを汚染する危険があった。
で発生するため、ボンディングの為の貫通孔にインクが
流れ込み、孔中のメッキを汚染する危険があった。
【０００８】上記２点のため、スクリーン印刷で作る堤
は本来予定した封止領域より外側に置かなければなら
ず、堤幅も含めた封止に要する領域は大きく、カードに
取付け加工するときに必要な接着領域が狭くしかとれな
かった。（図１１参照）このため、最終製品での曲げ等
で容易に剥がれ飛び出し、製品の曲げ強さの低下があっ
た。
は本来予定した封止領域より外側に置かなければなら
ず、堤幅も含めた封止に要する領域は大きく、カードに
取付け加工するときに必要な接着領域が狭くしかとれな
かった。（図１１参照）このため、最終製品での曲げ等
で容易に剥がれ飛び出し、製品の曲げ強さの低下があっ
た。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＩＣカード用プリント配線板は、長尺状の
ＩＣカード用プリント配線板用基材と、該基材に設けら
れる電子部品収納・取付予定部と、該電子部品収納・取
付予定部の周辺に設けられた複数のボンディングホール
と、該基材の一面側に形成された複数のコンタクト端子
とを備えるＩＣカード用プリント配線板において、上記
基材の他面側であって、且つ上記電子部品を保護するた
めの封止樹脂部を形成するに当たって、上記電子部品収
納・取付予定部と上記ボンディングホールを取り囲むよ
うにした封止樹脂流れ止め防止枠がパッド印刷法により
接着固定されて形成されていることを特徴とする。
に、本発明のＩＣカード用プリント配線板は、長尺状の
ＩＣカード用プリント配線板用基材と、該基材に設けら
れる電子部品収納・取付予定部と、該電子部品収納・取
付予定部の周辺に設けられた複数のボンディングホール
と、該基材の一面側に形成された複数のコンタクト端子
とを備えるＩＣカード用プリント配線板において、上記
基材の他面側であって、且つ上記電子部品を保護するた
めの封止樹脂部を形成するに当たって、上記電子部品収
納・取付予定部と上記ボンディングホールを取り囲むよ
うにした封止樹脂流れ止め防止枠がパッド印刷法により
接着固定されて形成されていることを特徴とする。
【００１０】上記発明においては、ＩＣカード用プリン
ト配線板に対して、樹脂封止領域を取り囲むかたちで封
止側基材表面に封止樹脂が流れ出すことを防止するため
の枠をパッド印刷法により形成するものである。
ト配線板に対して、樹脂封止領域を取り囲むかたちで封
止側基材表面に封止樹脂が流れ出すことを防止するため
の枠をパッド印刷法により形成するものである。
【００１１】
【作用及び効果】以上詳述したように、本発明のＩＣカ
ード用プリント配線板においては、その封止用枠の形成
に当たって、専用の金型が必要でなくコストの低減とな
る。
ード用プリント配線板においては、その封止用枠の形成
に当たって、専用の金型が必要でなくコストの低減とな
る。
【００１２】また、樹脂の流れを阻止する堤をスクリー
ン印刷法により行う方法に比べて、パッド印刷法は版の
メッシュを通して印刷しないので最低線幅が０．１〜
０．３mmに抑えられ、且つ、線型は直線状になり、線幅
±０．０５mmに抑えられることができる。
ン印刷法により行う方法に比べて、パッド印刷法は版の
メッシュを通して印刷しないので最低線幅が０．１〜
０．３mmに抑えられ、且つ、線型は直線状になり、線幅
±０．０５mmに抑えられることができる。
【００１３】また、パッド印刷法は例えば金属板プレー
ト（凹版）上のシリコン系等のインクをシリコンゴムの
パッドでさらっていくので、版の消耗がなくコストの低
減となる。
ト（凹版）上のシリコン系等のインクをシリコンゴムの
パッドでさらっていくので、版の消耗がなくコストの低
減となる。
【００１４】また、この為、インクの滲み出しが発生し
にくいので、ボンディングの為の貫通孔にインクが流れ
込み、孔中のメッキを汚染することもない。
にくいので、ボンディングの為の貫通孔にインクが流れ
込み、孔中のメッキを汚染することもない。
【００１５】更には、リールツウリール方式により製作
した場合、スクリーン印刷法による量産では、版のやぶ
れ、消耗による交換や版の掃除が困難であり、作業性が
悪いがパッド印刷法では問題ない。
した場合、スクリーン印刷法による量産では、版のやぶ
れ、消耗による交換や版の掃除が困難であり、作業性が
悪いがパッド印刷法では問題ない。
【００１６】上記理由のため、スクリーン印刷で作る堤
は本来予定した封止領域より外側に置かなければなら
ず、堤幅も含めた封止に要する領域は大きく、カードに
取付け加工するときに必要な接着領域が図１３に示すよ
うに狭くしかとれなかった。このため、最終製品での曲
げ等で容易に剥がれ飛び出し、製品の曲げ強さの低下が
あったが、本発明のＩＣカード用プリント配線板にあっ
ては、問題ない。さらに、封止樹脂流れ止め防止枠を二
枠以上形成することにより、より一層低粘度の封止樹脂
を使用することができるとともに、枠の線幅をさらに細
くする事で同様の広い接着領域が得られる。
は本来予定した封止領域より外側に置かなければなら
ず、堤幅も含めた封止に要する領域は大きく、カードに
取付け加工するときに必要な接着領域が図１３に示すよ
うに狭くしかとれなかった。このため、最終製品での曲
げ等で容易に剥がれ飛び出し、製品の曲げ強さの低下が
あったが、本発明のＩＣカード用プリント配線板にあっ
ては、問題ない。さらに、封止樹脂流れ止め防止枠を二
枠以上形成することにより、より一層低粘度の封止樹脂
を使用することができるとともに、枠の線幅をさらに細
くする事で同様の広い接着領域が得られる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。 （１）ＩＣカード用基板の構成及び電子部品の搭載 ＩＣカード用基板１は、図１及び図２に示すように、長
尺状ＩＣカード用基材１１と、該基材に設けられる電子
部品収容部（基材貫通孔）１３と、該電子部品収容部１
３の周辺に設けられた複数（例えば８個）のボンディン
グホール１４と該基材の一面（コンタクト面という。）
１１ｂ側に形成されたコンタクト端子１５とを備える。
この基材１１はガラスエポキシからなるが、他にポリエ
ステル、ポリイミドからなってもよい。尚、所定のパタ
ーン表面には、その保護のためにめっきが施されてい
る。更に、基材１１の他面（ボンディング面という。）
１１ａ側であって、且つ収容されるべき電子部品を保護
するための封止樹脂部を形成するに当たって樹脂封止を
行うに際して、樹脂封止領域を取り囲む表面に封止樹脂
流れ止め防止の枠が形成されている。この枠は電子部品
収納・取付部及びボンディングホールにできるだけ近い
所に形成されている。
る。 （１）ＩＣカード用基板の構成及び電子部品の搭載 ＩＣカード用基板１は、図１及び図２に示すように、長
尺状ＩＣカード用基材１１と、該基材に設けられる電子
部品収容部（基材貫通孔）１３と、該電子部品収容部１
３の周辺に設けられた複数（例えば８個）のボンディン
グホール１４と該基材の一面（コンタクト面という。）
１１ｂ側に形成されたコンタクト端子１５とを備える。
この基材１１はガラスエポキシからなるが、他にポリエ
ステル、ポリイミドからなってもよい。尚、所定のパタ
ーン表面には、その保護のためにめっきが施されてい
る。更に、基材１１の他面（ボンディング面という。）
１１ａ側であって、且つ収容されるべき電子部品を保護
するための封止樹脂部を形成するに当たって樹脂封止を
行うに際して、樹脂封止領域を取り囲む表面に封止樹脂
流れ止め防止の枠が形成されている。この枠は電子部品
収納・取付部及びボンディングホールにできるだけ近い
所に形成されている。
【００１８】この枠１２は、シリコン系等のインク（シ
リコーン接着剤）をパッド印刷法により形成した。この
インクとしては、東レ・ダウコーニング・シリコーン株
式会社製ＳＥ１７５０を用いた。その材料はポリエステ
ル樹脂系など封止樹脂に対して斥力が働くものであれば
何でもよい。なるべく転写しないもの又は後工程の加熱
処理等により揮発飛散しない永久マスク用樹脂を用いる
のが好ましい。
リコーン接着剤）をパッド印刷法により形成した。この
インクとしては、東レ・ダウコーニング・シリコーン株
式会社製ＳＥ１７５０を用いた。その材料はポリエステ
ル樹脂系など封止樹脂に対して斥力が働くものであれば
何でもよい。なるべく転写しないもの又は後工程の加熱
処理等により揮発飛散しない永久マスク用樹脂を用いる
のが好ましい。
【００１９】そして、図３に示すように、この基板の電
子部品収容部１３内に所定の電子部品（半導体）１７を
搭載し、電子部品１７とコンタクト端子１５とを、ボン
デイングホール１４内に挿通されるリード線１８を用い
て電気的に接合する。これにより、樹脂封止前の電子部
品搭載基板１Ａを作製する。
子部品収容部１３内に所定の電子部品（半導体）１７を
搭載し、電子部品１７とコンタクト端子１５とを、ボン
デイングホール１４内に挿通されるリード線１８を用い
て電気的に接合する。これにより、樹脂封止前の電子部
品搭載基板１Ａを作製する。
【００２０】（２）樹脂封止及び電子部品搭載装置の製
作 次いで、樹脂封止を行って、基材１１の封止面１１ａ側
であって電子部品１７及びリード線１８を保護するため
に封止樹脂部４１を形成する。即ち、ディスペンサー等
により、上記ＩＣカード用プリント配線板の封止面側で
封止樹脂流れ止め防止枠の内側に、封止樹脂（商品名：
「ＣＥＬ−４６００」日立化成株式会社製）を滴下す
る。尚、この樹脂は約１８０℃に加熱され硬化する。
作 次いで、樹脂封止を行って、基材１１の封止面１１ａ側
であって電子部品１７及びリード線１８を保護するため
に封止樹脂部４１を形成する。即ち、ディスペンサー等
により、上記ＩＣカード用プリント配線板の封止面側で
封止樹脂流れ止め防止枠の内側に、封止樹脂（商品名：
「ＣＥＬ−４６００」日立化成株式会社製）を滴下す
る。尚、この樹脂は約１８０℃に加熱され硬化する。
【００２１】この電子部品搭載装置は、封止樹脂流れ止
め防止枠をパッド印刷法により形成し、その内側を粘度
の低い樹脂で封止することにより樹脂封止部分に気泡等
が入ることがなくなった。従って、高い信頼性（半導体
を外界の影響から保護）を確保できる。
め防止枠をパッド印刷法により形成し、その内側を粘度
の低い樹脂で封止することにより樹脂封止部分に気泡等
が入ることがなくなった。従って、高い信頼性（半導体
を外界の影響から保護）を確保できる。
【００２２】また、上記ＩＣカード用プリント配線板の
封止樹脂流れ止め防止枠をパッド印刷法により形成した
場合のボンディングホールとその外側の印刷枠との部分
拡大平面図は、図４に示すように印刷枠の最低線幅が
０．１〜０．３mmに抑えられ、且つ、線型は直線状にな
り、線幅±０．０５mm以内に抑えられる。
封止樹脂流れ止め防止枠をパッド印刷法により形成した
場合のボンディングホールとその外側の印刷枠との部分
拡大平面図は、図４に示すように印刷枠の最低線幅が
０．１〜０．３mmに抑えられ、且つ、線型は直線状にな
り、線幅±０．０５mm以内に抑えられる。
【００２３】更に、図１２に示すスクリーン印刷法と異
なりインクの滲み出しが発生しにくいので、ボンディン
グホールのぎりぎりまで寄せることができ、更にはボン
ディングの為の貫通孔にインクが流れ込み、孔中のメッ
キを汚染することもない。
なりインクの滲み出しが発生しにくいので、ボンディン
グホールのぎりぎりまで寄せることができ、更にはボン
ディングの為の貫通孔にインクが流れ込み、孔中のメッ
キを汚染することもない。
【００２４】また、転写の際のパッドがボンディングホ
ールやダイパッドに当たらないように、パッドの中央に
逃がし穴をあけておくことでボンディングホールやダイ
パッドが汚染されない。
ールやダイパッドに当たらないように、パッドの中央に
逃がし穴をあけておくことでボンディングホールやダイ
パッドが汚染されない。
【００２５】その結果、図５に示すように電子部品搭載
装置の樹脂封止部分の外側の接着領域が広くなり、防止
枠が二枠になっても従来（図１３）の接着領域は確保で
きる。
装置の樹脂封止部分の外側の接着領域が広くなり、防止
枠が二枠になっても従来（図１３）の接着領域は確保で
きる。
【００２６】また、表１に示すように、本試験例でも本
発明のパッド印刷による枠はスクリーン印刷による枠と
比較して、枠の線幅が小さく抑えられ、且つ同様以上の
流れ止め硬化が得られている。
発明のパッド印刷による枠はスクリーン印刷による枠と
比較して、枠の線幅が小さく抑えられ、且つ同様以上の
流れ止め硬化が得られている。
【００２７】図６は上記防止枠が二枠になっているＩＣ
カード用プリント配線板を示している。
カード用プリント配線板を示している。
【００２８】そして、図７は図６に樹脂封止を行って、
基材１１の封止面１１ａ側であって電子部品１７及びリ
ード線１８を保護するために封止樹脂部４１を形成した
ものである。
基材１１の封止面１１ａ側であって電子部品１７及びリ
ード線１８を保護するために封止樹脂部４１を形成した
ものである。
【００２９】図８はテレホンカード等の本体に図５に示
す電子部品搭載装置を装着しようとしている斜視図であ
る。
す電子部品搭載装置を装着しようとしている斜視図であ
る。
【００３０】尚、本発明においては、前記具体的実施例
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
封止樹脂流れ止め防止枠の形状は、上記実施例の場合に
限らず、図６に示すように二重に形成してもよいし、場
合によってはそれ以上形成してもよいし、他の方法でも
よい。
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
封止樹脂流れ止め防止枠の形状は、上記実施例の場合に
限らず、図６に示すように二重に形成してもよいし、場
合によってはそれ以上形成してもよいし、他の方法でも
よい。
【００３１】また、上記実施例のように、これに形成さ
れる電子部品収容部の形状及び大きさ、ボンディングホ
ールの配列方法、その数及び大きさ、並びにコンタクト
端子の形状、数及び大きさ等は特に限定されない。この
電子部品収容部の代わりに、収容可能な孔部（凹部）と
なっていない、即ち平坦な基材表面上の所定位置に配置
してもよい。また、パターンは上記実施例においては２
列であるが、これに限らず、４列（例えばスプロケット
孔を含めて２連で４列、即ち２分割すると図１のものが
２つできるようなものとしてもよい）や６列（３連等）
又は他の配列数であってもよい。
れる電子部品収容部の形状及び大きさ、ボンディングホ
ールの配列方法、その数及び大きさ、並びにコンタクト
端子の形状、数及び大きさ等は特に限定されない。この
電子部品収容部の代わりに、収容可能な孔部（凹部）と
なっていない、即ち平坦な基材表面上の所定位置に配置
してもよい。また、パターンは上記実施例においては２
列であるが、これに限らず、４列（例えばスプロケット
孔を含めて２連で４列、即ち２分割すると図１のものが
２つできるようなものとしてもよい）や６列（３連等）
又は他の配列数であってもよい。
【００３２】
【図１】実施例において用いたＩＣカード用基板の一部
平面図である。
平面図である。
【図２】実施例において用いたＩＣカード用基板の一部
断面図である。
断面図である。
【図３】図１に示すＩＣカード用基板に電子部品を搭載
した後、樹脂封止をした状態を示す電子部品搭載基板の
一部断面図である。
した後、樹脂封止をした状態を示す電子部品搭載基板の
一部断面図である。
【図４】実施例において用いたＩＣカード用基板の封止
樹脂流れ止め防止枠をパッド印刷法により形成した場合
のボンディングホールと印刷枠との部分拡大平面図。
樹脂流れ止め防止枠をパッド印刷法により形成した場合
のボンディングホールと印刷枠との部分拡大平面図。
【図５】図３に示す電子部品搭載装置の１単位を示す平
面図である。
面図である。
【図６】実施例の変形例に係わるＩＣカード用基板の一
部平面図である。
部平面図である。
【図７】図６に示す電子部品搭載装置の１単位を示す平
面図である。
面図である。
【図８】テレホンカード等の本体に図５に示す電子部品
搭載装置を装着しようとしている一部斜視図である。
搭載装置を装着しようとしている一部斜視図である。
【図９】従来のＩＣカード用基板において、半導体封止
用枠を、熱圧着もしくは接着剤等で取り付け、半導体封
止用枠にポッティングを行なうことを特徴とした半導体
装置の一部断面図である。
用枠を、熱圧着もしくは接着剤等で取り付け、半導体封
止用枠にポッティングを行なうことを特徴とした半導体
装置の一部断面図である。
【図１０】従来のＩＣカード用基板において、受動部品
及び能動素子を搭載する絶縁基板上に、バッファーコー
ト用樹脂の流れを阻止する堤をスクリーン印刷法により
一体に設けた混成集積回路装置の一部斜視図である。
及び能動素子を搭載する絶縁基板上に、バッファーコー
ト用樹脂の流れを阻止する堤をスクリーン印刷法により
一体に設けた混成集積回路装置の一部斜視図である。
【図１１】従来のＩＣカード用基板において、封止樹脂
流れ止め防止枠をスクリーン印刷法により一体に設けた
ＩＣカード用基板の一部平面図である。
流れ止め防止枠をスクリーン印刷法により一体に設けた
ＩＣカード用基板の一部平面図である。
【図１２】従来において用いたＩＣカード用基板の封止
樹脂流れ止め防止枠をスクリーン印刷法により形成した
場合のボンディングホールと印刷枠との部分拡大平面
図。
樹脂流れ止め防止枠をスクリーン印刷法により形成した
場合のボンディングホールと印刷枠との部分拡大平面
図。
【図１３】従来において用いた図１２に示す電子部品搭
載装置の１単位を示す平面図である。
載装置の１単位を示す平面図である。
１；ＩＣカード用基板、１Ａ；樹脂封止後の電子部品搭
載基板、１１；ＩＣカード用基材、１１ａ；ボンディン
グ面、１１ｂ；コンタクト面、１２；封止樹脂流れ止め
封止枠、１２ａ；封止樹脂流れ止め封止枠、１２ｂ；封
止樹脂流れ止め封止枠、１３；電子部品収容部、１４；
ボンディングホール、１５；コンタクト端子、１６；ス
プロケットホール、１７；電子部品（半導体）、１８；
リード線、４１；封止樹脂部。
載基板、１１；ＩＣカード用基材、１１ａ；ボンディン
グ面、１１ｂ；コンタクト面、１２；封止樹脂流れ止め
封止枠、１２ａ；封止樹脂流れ止め封止枠、１２ｂ；封
止樹脂流れ止め封止枠、１３；電子部品収容部、１４；
ボンディングホール、１５；コンタクト端子、１６；ス
プロケットホール、１７；電子部品（半導体）、１８；
リード線、４１；封止樹脂部。
【表１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木俣 賢朗 岐阜県大垣市青柳町300番地 イビデン 株式会社青柳工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 長尺状のＩＣカード用プリント配線板用
基材と、該基材に設けられる電子部品収納・取付予定部
と、該電子部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複
数のボンディングホールと、該基材の一面側に形成され
た複数のコンタクト端子とを備えた所望の配線回路パタ
ーンを一定間隔をあけて形成したＩＣカード用プリント
配線板において、上記基材の他面側であって、且つ上記
電子部品を保護するための封止樹脂部を形成するに当た
って、上記電子部品収納・取付予定部と上記ボンディン
グホールを取り囲むようにして配置された封止樹脂流れ
止め防止枠がパッド印刷法により接着固定されて形成さ
れていることを特徴とするＩＣカード用プリント配線
板。 - 【請求項２】 請求項１において、上記封止樹脂流れ止
め防止枠が少なくとも一枠以上形成されていることを特
徴とするＩＣカード用プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6035395A JPH07214958A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6035395A JPH07214958A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07214958A true JPH07214958A (ja) | 1995-08-15 |
Family
ID=12440740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6035395A Pending JPH07214958A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07214958A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997027625A1 (de) * | 1996-01-24 | 1997-07-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur montage eines rahmens auf ein trägermaterial und vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
| KR100600171B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2006-07-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 회로기판 |
| CN105611746A (zh) * | 2008-08-07 | 2016-05-25 | 日本梅克特隆株式会社 | 集合基板的组件电路板替换方法和集合基板 |
| CN111970851A (zh) * | 2020-08-25 | 2020-11-20 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种液态防水胶阻流的方法 |
-
1994
- 1994-02-07 JP JP6035395A patent/JPH07214958A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997027625A1 (de) * | 1996-01-24 | 1997-07-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur montage eines rahmens auf ein trägermaterial und vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
| KR100600171B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2006-07-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 회로기판 |
| CN105611746A (zh) * | 2008-08-07 | 2016-05-25 | 日本梅克特隆株式会社 | 集合基板的组件电路板替换方法和集合基板 |
| CN105611746B (zh) * | 2008-08-07 | 2018-07-13 | 日本梅克特隆株式会社 | 集合基板的组件电路板替换方法和集合基板 |
| CN111970851A (zh) * | 2020-08-25 | 2020-11-20 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种液态防水胶阻流的方法 |
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