JPH088509A - Ｉｃカード用プリント配線板 - Google Patents
Ｉｃカード用プリント配線板Info
- Publication number
- JPH088509A JPH088509A JP5353614A JP35361493A JPH088509A JP H088509 A JPH088509 A JP H088509A JP 5353614 A JP5353614 A JP 5353614A JP 35361493 A JP35361493 A JP 35361493A JP H088509 A JPH088509 A JP H088509A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- sealing
- card
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 封止エリアの制御ができ、封止高さのコント
ロールが可能な信頼性の高い樹脂封止構造で、且つ、コ
ストの安いＩＣカード用基板を提供する。 【構成】 本基板は、長尺状のＩＣカード用基材と、該
基材に設けられる電子部品収納・取付予定部と、該電子
部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複数のボンデ
ィングホールと、該基材の一面側に形成された複数のコ
ンタクト端子とを備えるＩＣカード用プリント配線板に
おいて、上記基材の他面側であって、且つ、上記電子部
品を保護するための封止樹脂部を形成するに当たって、
上記電子部品収納・取付予定部と上記ボンディングホー
ルを取り囲むようにした封止樹脂流れ止め防止枠が形成
されている。
ロールが可能な信頼性の高い樹脂封止構造で、且つ、コ
ストの安いＩＣカード用基板を提供する。 【構成】 本基板は、長尺状のＩＣカード用基材と、該
基材に設けられる電子部品収納・取付予定部と、該電子
部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複数のボンデ
ィングホールと、該基材の一面側に形成された複数のコ
ンタクト端子とを備えるＩＣカード用プリント配線板に
おいて、上記基材の他面側であって、且つ、上記電子部
品を保護するための封止樹脂部を形成するに当たって、
上記電子部品収納・取付予定部と上記ボンディングホー
ルを取り囲むようにした封止樹脂流れ止め防止枠が形成
されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカード用プリント
配線板に関し、特には封止樹脂流れ止め防止枠付きＩＣ
カード用プリント配線板に関する。
配線板に関し、特には封止樹脂流れ止め防止枠付きＩＣ
カード用プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣカード用プリント配線板の封
止は、図６に示すようにポッティング又はグローブトッ
プと呼ばれるような封止樹脂を半導体（電子部品）にデ
ィスペンサー等で滴下し、硬化する方法が採用されてい
る。また、図７に示すようにトランスファーモールド法
と呼ばれる金型を利用した封止一体成型法も採用されて
いる。
止は、図６に示すようにポッティング又はグローブトッ
プと呼ばれるような封止樹脂を半導体（電子部品）にデ
ィスペンサー等で滴下し、硬化する方法が採用されてい
る。また、図７に示すようにトランスファーモールド法
と呼ばれる金型を利用した封止一体成型法も採用されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たポッティング方法においては、封止エリアの制御のた
めに粘度の高い封止樹脂を使わざるを得ず、且つ気泡等
が抜けない為、信頼性の低下があった。
たポッティング方法においては、封止エリアの制御のた
めに粘度の高い封止樹脂を使わざるを得ず、且つ気泡等
が抜けない為、信頼性の低下があった。
【０００４】また、同様の理由により、封止高さが高く
なり過ぎるため、封止後に物理的研磨等による高さ調整
をするという余分な工程が必要になることがあった。
なり過ぎるため、封止後に物理的研磨等による高さ調整
をするという余分な工程が必要になることがあった。
【０００５】一方、気泡を抜けやすくするために粘度の
低い封止樹脂を使用すると、封止エリアの制御が非常に
困難になることがあった。従って、ポッティング方法に
おいては、上記の相反することを両立させる必要があ
り、トランスファーモールド法においては、上記の問題
は生じないが専用の金型が必要となり、コスト高となっ
て少量多品種には適用できない等の問題があった。
低い封止樹脂を使用すると、封止エリアの制御が非常に
困難になることがあった。従って、ポッティング方法に
おいては、上記の相反することを両立させる必要があ
り、トランスファーモールド法においては、上記の問題
は生じないが専用の金型が必要となり、コスト高となっ
て少量多品種には適用できない等の問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＩＣカード用プリント配線板は、長尺状の
ＩＣカード用プリント配線板用基材と、該基材に設けら
れる電子部品収納・取付予定部と、該電子部品収納・取
付予定部の周辺に設けられた複数のボンディングホール
と、該基材の一面側に形成された複数のコンタクト端子
とを備えるＩＣカード用プリント配線板において、上記
基材の他面側であって、且つ上記電子部品を保護するた
めの封止樹脂部を形成するに当たって、上記電子部品収
納・取付予定部と上記ボンディングホールを取り囲むよ
うにした封止樹脂流れ止め防止枠が形成されていること
を特徴とする。
に、本発明のＩＣカード用プリント配線板は、長尺状の
ＩＣカード用プリント配線板用基材と、該基材に設けら
れる電子部品収納・取付予定部と、該電子部品収納・取
付予定部の周辺に設けられた複数のボンディングホール
と、該基材の一面側に形成された複数のコンタクト端子
とを備えるＩＣカード用プリント配線板において、上記
基材の他面側であって、且つ上記電子部品を保護するた
めの封止樹脂部を形成するに当たって、上記電子部品収
納・取付予定部と上記ボンディングホールを取り囲むよ
うにした封止樹脂流れ止め防止枠が形成されていること
を特徴とする。
【０００７】上記発明においては、ＩＣカード用プリン
ト配線板に対して、樹脂封止領域を取り囲むかたちで封
止側基材表面に封止樹脂が流れ出すことを防止するため
の枠を形成するものである。
ト配線板に対して、樹脂封止領域を取り囲むかたちで封
止側基材表面に封止樹脂が流れ出すことを防止するため
の枠を形成するものである。
【０００８】
【作用及び効果】以上詳述したように、本発明のＩＣカ
ード用プリント配線板においては、その封止方法に従来
のポッティング法やトランスファーモールド法が使用さ
れているが、従来のポッティング法のように封止エリア
の制御のために粘度の高い封止樹脂を使う必要はなく、
且つ気泡等が抜けやすいので、信頼性も高い。
ード用プリント配線板においては、その封止方法に従来
のポッティング法やトランスファーモールド法が使用さ
れているが、従来のポッティング法のように封止エリア
の制御のために粘度の高い封止樹脂を使う必要はなく、
且つ気泡等が抜けやすいので、信頼性も高い。
【０００９】また、同様の理由により、封止高さが高く
ならないので、封止後物理的研磨等による高さ調整をし
なければならないという余分な工程を必要としない。
ならないので、封止後物理的研磨等による高さ調整をし
なければならないという余分な工程を必要としない。
【００１０】一方、従来のポッティング法においては、
気泡を抜けやすくするために粘度の低い封止樹脂を使用
すると、封止エリアの制御が非常に困難になることがあ
ったが、本発明のＩＣカード用プリント配線板にあって
は、問題ない。さらに、封止樹脂流れ止め防止枠を二枠
以上形成することにより、より一層低粘度の封止樹脂を
使用することができるとともに、枠の高さが低くても同
様の効果が得られる。
気泡を抜けやすくするために粘度の低い封止樹脂を使用
すると、封止エリアの制御が非常に困難になることがあ
ったが、本発明のＩＣカード用プリント配線板にあって
は、問題ない。さらに、封止樹脂流れ止め防止枠を二枠
以上形成することにより、より一層低粘度の封止樹脂を
使用することができるとともに、枠の高さが低くても同
様の効果が得られる。
【００１１】また、トランスファーモールド法のような
専用の金型を必要としないので、コストの低減になり、
少量多品種に適用できる効果がある。
専用の金型を必要としないので、コストの低減になり、
少量多品種に適用できる効果がある。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。 （１）ＩＣカード用基板の構成及び電子部品の搭載 ＩＣカード用基板１は、図１及び図２に示すように、長
尺状ＩＣカード用基材１１と、該基材に設けられる電子
部品収容部（基材貫通孔）１３と、該電子部品収容部１
３の周辺に設けられた複数（例えば８個）のボンディン
グホール１４と該基材の一面（コンタクト面という。）
１１ｂ側に形成されたコンタクト端子１５とを備える。
この基材１１はガラスエポキシからなるが、他にポリエ
ステル、ポリイミドからなってもよい。尚、所定のパタ
ーン表面には、その保護のためにめっきが施されてい
る。更に、基材１１の他面（ボンディング面という。）
１１ａ側であって、且つ収容されるべき電子部品を保護
するための封止樹脂部を形成するに当たって樹脂封止を
行うに際して、樹脂封止領域を取り囲む表面に封止樹脂
流れ止め防止の枠が形成されている。この枠は電子部品
収納・取付部及びボンディングホールにできるだけ近い
所に形成されている。
る。 （１）ＩＣカード用基板の構成及び電子部品の搭載 ＩＣカード用基板１は、図１及び図２に示すように、長
尺状ＩＣカード用基材１１と、該基材に設けられる電子
部品収容部（基材貫通孔）１３と、該電子部品収容部１
３の周辺に設けられた複数（例えば８個）のボンディン
グホール１４と該基材の一面（コンタクト面という。）
１１ｂ側に形成されたコンタクト端子１５とを備える。
この基材１１はガラスエポキシからなるが、他にポリエ
ステル、ポリイミドからなってもよい。尚、所定のパタ
ーン表面には、その保護のためにめっきが施されてい
る。更に、基材１１の他面（ボンディング面という。）
１１ａ側であって、且つ収容されるべき電子部品を保護
するための封止樹脂部を形成するに当たって樹脂封止を
行うに際して、樹脂封止領域を取り囲む表面に封止樹脂
流れ止め防止の枠が形成されている。この枠は電子部品
収納・取付部及びボンディングホールにできるだけ近い
所に形成されている。
【００１３】この枠１２は、エポキシ系等のインク（ソ
ルダーマスクレジスト）をスクリーン印刷することによ
り形成した。このインクとしては、株式会社アサヒ化学
研究所ＣＣＲ−５０６Ｇを用いた。尚、スタンプ法若し
くはパッド印刷法等により塗布してもよいし、その材料
はシリコン系樹脂等としてもよい。なるべく転写しない
もの又は後工程の加熱処理等により揮発飛散しない永久
マスク用樹脂を用いるのが好ましい。
ルダーマスクレジスト）をスクリーン印刷することによ
り形成した。このインクとしては、株式会社アサヒ化学
研究所ＣＣＲ−５０６Ｇを用いた。尚、スタンプ法若し
くはパッド印刷法等により塗布してもよいし、その材料
はシリコン系樹脂等としてもよい。なるべく転写しない
もの又は後工程の加熱処理等により揮発飛散しない永久
マスク用樹脂を用いるのが好ましい。
【００１４】そして、図３に示すように、この基板の電
子部品収容部１３内に所定の電子部品（半導体）１７を
搭載し、電子部品１７とコンタクト端子１５とを、ボン
デイングホール１４内に挿通されるリード線１８を用い
て電気的に接合する。これにより、樹脂封止前の電子部
品搭載基板１Ａを作製する。
子部品収容部１３内に所定の電子部品（半導体）１７を
搭載し、電子部品１７とコンタクト端子１５とを、ボン
デイングホール１４内に挿通されるリード線１８を用い
て電気的に接合する。これにより、樹脂封止前の電子部
品搭載基板１Ａを作製する。
【００１５】（２）樹脂封止及び電子部品搭載装置の製
作 次いで、図５に示すように樹脂封止を行って、基材１１
の封止面１１ａ側であって電子部品１７及びリード線１
８を保護するために封止樹脂部４１を形成する。即ち、
ディスペンサー等により、上記ＩＣカード用プリント配
線板の封止面側で封止樹脂流れ止め防止枠の内側に、封
止樹脂（商品名：「ＣＥＬ−４６００」日立化成株式会
社製）を滴下する。尚、この樹脂は約１８０℃に加熱さ
れ硬化する。
作 次いで、図５に示すように樹脂封止を行って、基材１１
の封止面１１ａ側であって電子部品１７及びリード線１
８を保護するために封止樹脂部４１を形成する。即ち、
ディスペンサー等により、上記ＩＣカード用プリント配
線板の封止面側で封止樹脂流れ止め防止枠の内側に、封
止樹脂（商品名：「ＣＥＬ−４６００」日立化成株式会
社製）を滴下する。尚、この樹脂は約１８０℃に加熱さ
れ硬化する。
【００１６】この電子部品搭載装置は、封止樹脂流れ止
め防止枠を形成し、その内側を粘度の低い樹脂で封止す
ることにより樹脂封止部分に気泡等が入ることがなくな
った。従って、高い信頼性（半導体を外界の影響から保
護）を確保できる。また、封止高さ及び封止エリアの制
御が容易であるとともに、封止高さの調整においても、
従来のように封止後に物理的研磨により削りとるという
余分な工程が全く必要ない。
め防止枠を形成し、その内側を粘度の低い樹脂で封止す
ることにより樹脂封止部分に気泡等が入ることがなくな
った。従って、高い信頼性（半導体を外界の影響から保
護）を確保できる。また、封止高さ及び封止エリアの制
御が容易であるとともに、封止高さの調整においても、
従来のように封止後に物理的研磨により削りとるという
余分な工程が全く必要ない。
【００１７】尚、本発明においては、前記具体的実施例
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
封止樹脂流れ止め防止枠の形状は、上記実施例の場合に
限らず、図４に示すように二重に形成してもよいし、場
合によってはそれ以上形成してもよいし、他の方法でも
よい。
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
封止樹脂流れ止め防止枠の形状は、上記実施例の場合に
限らず、図４に示すように二重に形成してもよいし、場
合によってはそれ以上形成してもよいし、他の方法でも
よい。
【００１８】また、上記実施例のように、これに形成さ
れる電子部品収容部の形状及び大きさ、ボンディングホ
ールの配列方法、その数及び大きさ、並びにコンタクト
端子の形状、数及び大きさ等は特に限定されない。この
電子部品収容部の代わりに、収容可能な孔部（凹部）と
なっていない、即ち平坦な基材表面上の所定位置に配置
してもよい。また、パターンは上記実施例においては２
列であるが、これに限らず、４列（例えばスプロケット
孔を含めて２連で４列、即ち２分割すると図１のものが
２つできるようなものとしてもよい）や６列（３連等）
又は他の配列数であってもよい。
れる電子部品収容部の形状及び大きさ、ボンディングホ
ールの配列方法、その数及び大きさ、並びにコンタクト
端子の形状、数及び大きさ等は特に限定されない。この
電子部品収容部の代わりに、収容可能な孔部（凹部）と
なっていない、即ち平坦な基材表面上の所定位置に配置
してもよい。また、パターンは上記実施例においては２
列であるが、これに限らず、４列（例えばスプロケット
孔を含めて２連で４列、即ち２分割すると図１のものが
２つできるようなものとしてもよい）や６列（３連等）
又は他の配列数であってもよい。
【００１９】
【図１】実施例において用いたＩＣカード用基板の一部
平面図である。
平面図である。
【図２】実施例において用いたＩＣカード用基板の一部
断面図である。
断面図である。
【図３】図１に示すＩＣカード用基板に電子部品を搭載
した状態を示す電子部品搭載基板の一部断面図である。
した状態を示す電子部品搭載基板の一部断面図である。
【図４】実施例の変形例に係わるＩＣカード用基板の一
部平面図である。
部平面図である。
【図５】図１に示すＩＣカード用基板に電子部品を搭載
した後、樹脂封止をした状態を示す電子部品搭載基板の
一部断面図である。
した後、樹脂封止をした状態を示す電子部品搭載基板の
一部断面図である。
【図６】従来例のＩＣカード用基板において、電子部品
を搭載した後ポッティング法により樹脂封止を行った状
態を示す電子部品搭載基板の一部断面図である。
を搭載した後ポッティング法により樹脂封止を行った状
態を示す電子部品搭載基板の一部断面図である。
【図７】従来のＩＣカード用基板において、電子部品を
搭載した後トランスファーモールド法により樹脂封止を
行った状態を示す電子部品搭載基板の一部断面図であ
る。
搭載した後トランスファーモールド法により樹脂封止を
行った状態を示す電子部品搭載基板の一部断面図であ
る。
１；ＩＣカード用基板、１Ａ；樹脂封止前の電子部品搭
載基板、１１；ＩＣカード用基材、１１ａ；ボンディン
グ面、１１ｂ；コンタクト面、１２；封止樹脂流れ止め
封止枠、１２ａ；封止樹脂流れ止め封止枠、１２ｂ；封
止樹脂流れ止め封止枠、１３；電子部品収容部、１４；
ボンディングホール、１５；コンタクト端子、１６；ス
プロケットホール、１７；電子部品（半導体）、１８；
リード線、４１；封止樹脂部、５；電子部品搭載装置。
載基板、１１；ＩＣカード用基材、１１ａ；ボンディン
グ面、１１ｂ；コンタクト面、１２；封止樹脂流れ止め
封止枠、１２ａ；封止樹脂流れ止め封止枠、１２ｂ；封
止樹脂流れ止め封止枠、１３；電子部品収容部、１４；
ボンディングホール、１５；コンタクト端子、１６；ス
プロケットホール、１７；電子部品（半導体）、１８；
リード線、４１；封止樹脂部、５；電子部品搭載装置。
Claims (2)
- 【請求項１】 長尺状のＩＣカード用プリント配線板用
基材と、該基材に設けられる電子部品収納・取付予定部
と、該電子部品収納・取付予定部の周辺に設けられた複
数のボンディングホールと、該基材の一面側に形成され
た複数のコンタクト端子とを備えた所望の配線回路パタ
ーンを一定間隔をあけて形成したＩＣカード用プリント
配線板において、上記基材の他面側であって、且つ上記
電子部品を保護するための封止樹脂部を形成するに当た
って、上記電子部品収納・取付予定部と上記ボンディン
グホールを取り囲むようにして配置された封止樹脂流れ
止め防止枠が形成されていることを特徴とするＩＣカー
ド用プリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において、上記封止樹脂流れ止
め防止枠が少なくとも一枠以上形成されていることを特
徴とするＩＣカード用プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5353614A JPH088509A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5353614A JPH088509A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088509A true JPH088509A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=18432041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5353614A Pending JPH088509A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088509A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007086525A1 (ja) * | 2006-01-26 | 2009-06-25 | パナソニック株式会社 | 基板構造および電子機器 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5353614A patent/JPH088509A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007086525A1 (ja) * | 2006-01-26 | 2009-06-25 | パナソニック株式会社 | 基板構造および電子機器 |
| US8106307B2 (en) | 2006-01-26 | 2012-01-31 | Panasonic Corporation | Substrate structure and electronic apparatus |
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