JP2002223055A

JP2002223055A - 配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2002223055A
Application number: JP2001018513A
Authority: JP
Inventors: Nobumitsu Onishi; 信光大西; Hideto Misawa; 英人三澤
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2001-01-26
Filing date: 2001-01-26
Publication date: 2002-08-09

Abstract

(57)【要約】【課題】短尺な基板に対しても配線板の製造のための
加工処理を連続的に行うことができ、各加工処理工程に
おける基板の搬送や基板の位置合わせを容易に行うよう
にして、処理効率を向上することができ、しかも基材に
巻ぐせによる湾曲が発生せず、更には回路形成精度が高
い、配線板の製造方法を提供する。【解決手段】複数の基板１の端部同士を接合して長尺
シート状の連結基板２を形成する。この連結基板２を基
板１同士の連結部４において順次逆方向に折曲すること
によって複数の基板１が積層するように連結基板２が葛
折り状に折り畳まれた折り畳み積載物５を形成する。こ
の折り畳み積載物５から連結基板２を引き出しながらこ
の連結基板２に対して連続的に加工処理を施す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層板等のような
基板に対して、配線板製造のための加工処理を連続的に
施す基板の連続処理方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板の内層材等に用いられる
配線板は、例えば両面金属箔張積層板等の基板にサブト
ラクティブ法等を施して回路形成を行うなどして製造さ
れるものである。このとき例えば基板上に感光性フィル
ムからなるドライフィルムを設け、露光処理、現像処理
を経て基板上にレジスト層を形成し、エッチング処理を
経て基板上のレジスト層を除去するものである。

【０００３】このように複数の工程を経て配線板を製造
するにあたり、短尺に形成された基板を用いる場合に
は、従来は基板一枚ずつに対して各種の加工処理を施し
ていたものである。

【０００４】しかし、基板一枚ずつに処理を行う場合
は、各加工処理工程における基板の搬送及び各加工処理
工程における基板の位置合わせの工程が煩雑となって処
理効率が悪いものであった。また処理後の基板を次工程
に移載するには処理後の基板を積み上げた状態で行わな
ければならず、この移載工程も面倒なものであった。ま
た特に肉薄の基板に対して加工処理を行なう場合には、
基板をライン上で搬送する場合に搬送用のロールに巻き
込まれるなどして破れが生じたり、あるいはライン上か
ら落下しやすいという問題もある。

【０００５】一方、近年、長尺に形成された基板を長手
方向に搬送しながら基板に対して連続的に配線板製造用
の加工処理を施す連続工法が採用されるようになってき
ているが、短尺に形成される基板に対しては、このよう
な連続工法を行うことはできないものであり、またこの
ような連続工法ではロール状に巻回された基板に巻きぐ
せがついてしまって、基板から得られる配線板が湾曲し
た形状となってしまうものであった。

【０００６】また、複数の短尺な基板を一列に連結して
長尺な連結基板を形成し、この連結基板をロール状に巻
回して、上記のような連続工法に適用することも考えら
れるが、この場合にも基板の反り発生は避けられないも
のである。また基板同士の連結部は基板自体よりも剛性
がどうしても低くなってしまい、ある程度以上の厚みを
有する基板からなる連結基板をロール状に巻回すと、基
板の連結部が山形状に折れ曲がった状態で浮き上がって
しまい、この連結部の上面側に配置される部分におい
て、連結基板が押圧されて破損する場合があり、また連
結基板の表面に感光性フィルムが貼着されている場合に
は感光性フィルムが破損されて、現像、露光時に露光ぼ
けが発生する場合があって、回路形成不良が発生するも
のである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
みてなされたものであり、短尺な基板に対しても配線板
の製造のための加工処理を連続的に行うことができ、各
加工処理工程における基板の搬送や基板の位置合わせを
容易に行うようにして、処理効率を向上することがで
き、しかも基材に巻ぐせによる湾曲が発生せず、更には
回路形成精度が高い、配線板の製造方法を提供すること
を目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
配線板の製造方法は、基板１に対して配線板製造用の加
工処理を施すことにより配線板の製造を行なう方法にお
いて、複数の基板１の端部同士を接合して長尺シート状
の連結基板２を形成し、この連結基板２を基板１同士の
連結部４において順次逆方向に折曲することによって複
数の基板１が積層するように連結基板２が葛折り状に折
り畳まれた折り畳み積載物５を形成し、この折り畳み積
載物５から連結基板２を引き出しながらこの連結基板２
に対して連続的に加工処理を施すことを特徴とするもの
である。

【０００９】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、折り畳み積載物５において積層される基板１間に保
護フィルム７を介装することを特徴とするものである。

【００１０】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、隣り合う基板１同士の端部間において一方の基
板１の端部から他方の基板１の端部に亘ってテープ材を
貼着することにより基板１の端部同士を接合して連結基
板２を形成することを特徴とするものである。

【００１１】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、テープ材を基板１の端部の一側から
他側に亘る領域において部分的に貼着することを特徴と
するものである。

【００１２】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、連結基板２の表面に感光性フィルム
を貼着することを特徴とするものである。

【００１３】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかにおいて、折り畳み積載物５から連結基板２を
引き出しながら、この連結基板２に対して配線板製造用
の加工処理を施した後、処理後の連結基板２を再び基板
１同士の連結部４において順次逆方向に折曲することに
よって複数の基板１が積層するように連結基板２を葛折
り状に折り畳んで折り畳み積載物５を形成することを特
徴とするものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１５】基板１としては、従来から配線板の製造に
利用されているような、絶縁層と導体層とが積層一体化
された積層板等を用いることができる。具体的には、紙
やガラス織布、ガラス不織布等のシート状の繊維材にエ
ポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹
脂組成物を含浸させ、加熱乾燥等することにより半硬化
させてプリプレグを形成し、一枚のプリプレグ又はプリ
プレグを所要枚数だけ積層したものに対して、その両面
に銅箔等の金属箔を積層し、これを加熱加圧することに
より一体化させて得られる金属箔張積層板を必要に応じ
て所望の大きさに切断したものを用いることができる。
この場合はプリプレグの硬化物にて絶縁層が形成され、
この絶縁層の両側に金属箔にて導体層が形成される。こ
こで、基板１は短尺のシート状（枚葉状）に形成され
る。

【００１６】このように形成された複数の基板１を、図
３に示すように一列に順次連結して、長尺なシート状の
連結基板２を形成する。このとき隣り合う基板１同士は
端部を対向させた状態で配置され、この基板１同士の端
部を接合することにより基板１同士を連結するものであ
る。

【００１７】この連結基板２を基板１同士の連結部４に
おいて順次逆方向に折曲することにより、図２に示すよ
うな、基板１が積層するように連結基板２が葛折り状
（蛇行状）に折り畳まれた折り畳み積載物５を得ること
ができ、この折り畳み積載物５から連結基板２を引き出
して長手方向に搬送しながら、連結基板２に対して順次
連続的に加工処理を施すことができる。

【００１８】基板１の接合方法としては、テープ材３を
用いる方法を挙げることができる。テープ材３として
は、ＰＥＴフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム）やテフロン（登録商標）フィルム（ポリテトラフ
ルオロエチレンフィルム）等の可撓性のあるフィルムを
基材とした、薄肉かつ可撓性の粘着テープを用いること
が好ましい。この場合、連結基板２を連続的に搬送する
際に生じる張力がかかっても破断等の発生を防止するこ
とができ、また連結基板２を折り畳んで折り畳み積載物
５を得る場合に連結基板２を基板１同士の連結部４で容
易に折り畳むことができる。

【００１９】テープ材３により基板１の端部同士を接合
して基板１同士を連結するにあたっては、図３（ａ）〜
（ｃ）に示すように、まず接合される基板１同士を端面
同士を若干の隙間をあけて対向させ、この状態で、基板
１の一面側と他面側のそれぞれにおいて、テープ材３を
基板１間の継ぎ目（隙間）に沿って配置し、一方の基板
１の端部表面から他方の基板１の端部表面に亘ってテー
プ材３を配置する。

【００２０】このとき図３（ａ）のように基板１の継ぎ
目の両面側においてそれぞれテープ材３を配置して貼着
することもできるが、図３（ｂ）（ｃ）のように基板１
の継ぎ目の片面側のみにおいてテープ材３を配置して貼
着すると、連結基板２を基板１同士の連結部４での折り
畳みが更に容易となる。特に、図３（ｃ）に示すよう
に、連結基板２の長手方向に並んで形成される基板１同
士の複数の継ぎ目において、テープ材３が連結基板２の
一面側と他面側とに順次交互に配置されるようにしてテ
ープ材３にて基板１の端部同士を接合することにより基
板１同士の連結を行なうと、テープ材３が貼着されてい
る側が折り目の内側となるように連結基板２を基板１同
士の連結部４において折曲して折り畳み積載物５を形成
することにより、基材１同士の連結部４における連結基
板２の折り曲げを更に容易に行なうことができる。

【００２１】また、図３（ａ）〜（ｃ）に示す連結基板
２には、両面に紫外線硬化性樹脂からなるドライフィル
ム等のような感光性フィルム８が貼着されている。この
ような感光性フィルム８が貼着されている連結基板２に
対しては、露光、現像処理を施して感光性フィルム８に
て連結基板２の表面に回路形成用のレジスト層を形成
し、このレジスト層が形成された連結基板２に対してエ
ッチング処理やめっき処理等の回路処理を行なうことに
より、連結基板２を構成する基板１に回路形成を行なう
ことができる。

【００２２】また、テープ材３は図４（ａ）に示すよう
に基板１の継ぎ目に沿って一側端から他側端に亘って貼
着することもできるが、より好ましくは、図４（ｂ）に
示すように基板１の一端側から他端側における一又は複
数箇所に部分的にテープ材３を貼着するものであり、こ
の場合には、基材１同士の連結部４における連結基板２
の折り曲げを更に容易に行なうことができる。

【００２３】以上のようにして基板１同士の連結をテー
プ材３にて行うと、基板１同士の連結作業は叙述のよう
な簡便な作業で行うことができて、作業性が良好なもの
である。また薄肉のテープ材３を用いているので、連結
基板２の表面にテープ材３が配置されるといっても連結
基板２の表面におけるテープ材３の突出寸法は小さくな
り、連結基板２に対して加工処理として化学研磨液やエ
ッチング液等による薬剤処理を施す場合に、連結基板２
の表面における薬剤の流れ性が阻害されるようなことが
なくなって処理効率を向上することができるものであ
る。

【００２４】更に、図３（ｄ）に示すものでは、連結さ
れる基板１同士を端面同士を若干の隙間をあけて対向さ
せ、この状態で、基板１の両面において、長尺の感光性
フィルム８を一列に並ぶ複数の基板１の表面に亘って貼
着している。このとき、隣合う基板１間に亘って基板１
の表面に貼着されている感光性フィルム８によって、基
板１同士が連結されており、これにより連結基板２が形
成されている。このような連結基板２は、基板１同士の
連結が感光性フィルム８のみにてなされているため、レ
ジスト層形成のための露光処理を行なう場合に適用する
ことができる。

【００２５】図３（ｄ）のように基板１同士の連結を感
光性フィルム８のみにて行なう場合には、例えば図５に
示すように、一対の押さえロール１０，１０を間隔をあ
けて平行並列に配設すると共に、各押さえロール１０，
１０にそれぞれ感光性フィルム８を供給するための繰出
ロール１１，１１を配設し、繰出ロール１１，１１から
感光性フィルム８を繰り出して押さえロール１０，１０
間に供給すると共にこの押さえロール１０，１０間に複
数の基板１を若干の間隔をあけながら連続的に供給する
ことにより、行なうことができる。このとき押さえロー
ル１０，１０間に供給された基板１の両面には、繰出ロ
ール１１，１１から繰り出された感光性フィルム８が配
置されると共にこの感光性フィルム８が押さえロール１
０，１０により基板１の表面に押しつけられて貼着さ
れ、またこの感光性フィルム８が一列に並ぶ複数の基板
１の表面に亘って貼着されて基板１同士を連結して、連
結基板２が形成される。

【００２６】以上のようにして複数の基板１を一列に連
結して得られる連結基板２は、基板１同士の連結部４に
おいて順次逆方向に折曲することにより、基板１が積層
するように連結基板２が葛折り状に折り畳まれた折り畳
み積載物５を形成すると、搬送性が向上し、またこの折
り畳み積載物５から連結基板２を連続的に引き出して各
種加工処理工程６に搬送することにより、連結基板２に
連続的に加工処理を施すことができる。

【００２７】また、この折り畳み積載物５には、積層さ
れる各基板１間に、ポリエステル製シート等の樹脂シー
トなどからなる保護フィルム７を介装することが好まし
い。このようにすると、積層される基板１同士が直接接
することにより基板１に損傷が発生することを防ぐこと
ができるものであり、また連結基板２に感光性フィルム
８が貼着されている場合には感光性フィルム８に損傷が
発生して露光不良が発生することを防ぐことができ、回
路形成精度を向上することができるものである。

【００２８】図１に示す連続加工処理ラインでは、一端
側には、積層される基板１間に保護フィルム７が介装さ
れた、処理前の折り畳み積載物５が配設されている。こ
の折り畳み積載物５からは他端側に向けて連結基板２が
引き出され、長手方向に搬送されて、他端側において再
び葛折り状に折り畳まれると共に積層される基板１間に
保護フィルム７が介装され、処理後の折り畳み積載物５
が形成されるようになっている。そして、この処理前の
折り畳み積載物５と処理後の折り畳み積載物５との間の
連結基板２の搬送経路には、配線板製造用の適宜の加工
処理工程６が配設されるものであり、未処理の折り畳み
積載物５から引き出された連結基板２がその長手方向に
搬送されながら、加工処理工程６を通過して、連続的に
加工処理が施された後、折り畳まれて処理後の折り畳み
積載物５が形成されるようになっている。

【００２９】ここで、基板１の加工処理工程６として
は、連結基板２が搬送される経路に沿って、研磨、ラミ
ネート、露光、現像、エッチング、剥離、検査、表面処
理等の適宜の加工工程が配設されるものであり、この加
工工程のうちのいずれか一つ配置したり、あるいは複数
の加工工程を直列に配置して連結基板２に複数の加工処
理を連続的に施すようにしたりすることができる。

【００３０】例えば、連結基板２の搬送経路に加工処理
工程６としてフィルムラミネート工程を配設して、図３
（ａ）〜（ｃ）に示すような、感光性フィルム８が貼着
された連結基板２からなる処理後の折り畳み積載物５を
形成することができる。この場合には、フィルムラミネ
ート工程では、連結基板２の一面側及び他面側にそれぞ
れドライフィルム等の感光性フィルム８を貼着するもの
であり、連結基板２の搬送経路の一面側及び他面側それ
ぞれに感光性フィルム８が巻回された繰出ロールを配設
するなどして、繰出ロールから繰り出された感光性フィ
ルム８を連結基板２の一面側及び他面側にそれぞれ導入
すると共に連結基板２の両面にそれぞれ配設された押さ
えロールにて押さえ付けて、連結基板２の両面にラミネ
ートすることができる。

【００３１】また、感光性フィルム８が貼着された連結
基板２に対して回路形成を施すために、加工処理工程６
として露光工程、現像工程、エッチング工程、剥離工
程、乾燥工程等を配設することができる。このような加
工処理工程６は、フィルムラミネート工程が設けられた
連続加工処理ラインにおいて、連結基板２の搬送経路に
上記のフィルムラミネート工程と直列に順次配設するこ
ともできるが、フィルムラミネート工程が設けられた連
続加工処理ラインとは別個の連続加工処理ラインにこれ
らの各加工処理工程６を配設することもできる。

【００３２】露光工程では、連結基板２の一面側と他面
側とに、露光マスクを介して紫外線ランプ等の露光用光
源が配設されており、露光マスクを介して連結基板２の
感光性フィルム８に紫外線を照射して露光する。

【００３３】現像工程では、ノズル等から連結基板２に
対して炭酸ナトリウム水溶液等の現像液を噴射し、感光
性フィルム８の未硬化部分を除去して、感光性フィルム
８の残存部分にてレジスト層を形成した後、洗浄水を噴
射して洗浄し、更にエアーを噴射するなどして乾燥す
る。

【００３４】エッチング工程では、ノズル等から連結基
板２に対して塩化第二鉄水溶液等のエッチング液を噴射
し、レジスト層にて覆われていない部分の金属箔を除去
する。この後、洗浄水を噴射して洗浄し、更にエアーを
噴射するなどして乾燥する。

【００３５】また剥離工程では、ノズル等から連結基板
２に対して水酸化ナトリウム水溶液等の剥離液を噴射
し、連結基板２上のレジスト層を剥離する。その後、洗
浄水を噴射して洗浄し、更にエアーを噴射するなどして
乾燥する。

【００３６】また乾燥工程ではエッチング工程を経た連
結基板２に対して更にエアーを噴射するなどして、連結
基板２を充分に完全に乾燥させるものである。

【００３７】このようにして、ドライフィルムラミネー
ト工程、露光工程、現像工程、エッチング工程、剥離工
程、乾燥工程を順次経過して、加工処理が連続的に施さ
れた連結基板２は、葛折り状に折り畳まれて折り畳み積
載物５となった状態で、次工程に搬送されるものであ
る。

【００３８】また、このように回路形成が施された連結
基板２に対する加工処理工程６として、ソフトエッチン
グ工程、酸性洗浄工程、酸化処理工程、ハローレス処理
工程、乾燥工程が順次配設された連続加工処理ラインに
て、連結基板２に対する表面処理を行なうこともでき
る。

【００３９】ソフトエッチング工程ではソフトエッチン
グによる粗面化処理が行われる。粗面化処理液としては
硫酸及び過酸化水素を含むものを用いることができ、例
えば、硫酸を５０〜１０５ｇ／リットル含む水溶液を用
いることができる。また粗面化処理液の過酸化水素の濃
度は、一般には１０〜４５ｇ／リットルの濃度で処理さ
れるが、２０〜３６ｇ／リットルの範囲内であることが
望ましい。また、粗面化処理液には、さらに銅の溶解促
進剤や過酸化水素の自己分解を防止する無機酸等を含有
していてもよい。処理方法としては、連結基板２を粗面
化処理液に浸漬する方法や、スプレーする方法が挙げら
れる。この粗面化処理に当たっては、必要により連結基
板２の回路の表面に機械的な研磨を施し洗浄した後、上
記の粗面化処理を行ってもよい。この粗面化処理液によ
る処理後の連結基板２は、粗面化処理の際に付着した不
純物が水洗により除去される。

【００４０】酸性洗浄工程では、粗面化処理の際に付着
した不純物が希硫酸等の酸を用いて酸性洗浄されて除去
された後、酸性洗浄の際に付着した不純物が水洗により
除去される。

【００４１】酸化処理工程では酸化処理が施される。酸
化処理液としては、例えば、強酸化剤である亜塩素酸ナ
トリウム（ＮａＣｌＯ₂）を８７〜１２０ｇ／リットル
含み、温度５５〜６５℃の水溶液を用いることができ
る。また酸化処理液中の水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）
の濃度は、一般には５〜３０ｇ／リットルの濃度で処理
されるが、１６〜２４ｇ／リットルの範囲内であること
が望ましい。また、上記酸化処理液に、さらにリン酸ナ
トリウムを１２水塩（Ｎａ₃ＰＯ₄・１２Ｈ₂Ｏ）として
１０〜２０ｇ／リットル含有させることもできる。処理
方法としては、連結基板２を酸化処理液に浸漬する方法
や、スプレーする方法が挙げられる。この酸化処理の
後、連結基板２は酸化処理の際に付着した不純物が水洗
により除去される。

【００４２】ハローレス処理工程ではハローレス処理が
行われる。このハローレス処理とは、連結基板２の表面
の回路に酸化処理工程で酸化処理をした後、還元処理を
する化学的処理であり、銅箔及び／又は銅メッキによっ
て形成された回路の銅箔の光沢面又は銅メッキの表面に
対して施して、耐酸性を確保した上で接着性を向上させ
る処理である。そして、このようにハローレス処理を施
すことによって、多層プリント配線板を製造するとき、
その製造工程で用いられているメッキ液等の酸が連結基
板２の回路やスルホールの周囲の酸化金属皮膜を溶かす
ようなことがなくなり、黒色がピンク色に変色するハロ
ーイングと呼ばれる現象が発生しないようにすることが
できる。

【００４３】このハローレス処理は、回路に形成された
酸化金属皮膜を還元性物質により処理し、酸化処理によ
り形成した酸化銅を還元により一部溶出させて耐酸処理
皮膜を形成する処理である。この還元性物質により還元
処理する方法としては、例えばジメチルアミンボラン等
の有機性還元剤水溶液に浸漬する方法（例えば、特公昭
６４−８４７９号公報参照）や、弱酸と銅のキレート剤
を含有する溶液に浸漬する方法や、亜鉛粉末をコーティ
ングして硫酸に浸漬することにより活性水素を発生させ
処理する方法（例えば、特公平６−３８５５０号公報参
照）等が挙げられる。このハローレス処理を施された
後、連結基板２はハローレス処理の際に付着した不純物
が水洗により除去される。

【００４４】乾燥工程では連結基板２は８０〜１２０℃
程度の温度で乾燥される。

【００４５】連結基板２の加工処理ラインを設けるにあ
たっては、加工処理工程６として上記に例示したような
処理工程を設けるものであるが、このときは複数の加工
処理ラインを設けると共に、各加工処理ラインには加工
処理工程６として、一又は複数の加工工程を設けるよう
にして、連結基板２に対して複数の加工処理ラインにて
順次加工処理を施すことができる。この場合は、一つの
加工処理ラインにて加工処理が施された連結基板２は折
り畳み積載物５として形成されるため、この折り畳み積
載物５を次の加工処理ラインに容易に搬送することがで
き、引き続き連結基板２に対して加工処理を施すことが
できる。また、必要とされる全ての加工処理が施された
連結基板２は葛折り状に折り畳まれて折り畳み積載物５
となった状態で、次工程に容易に搬送することができる
ものである。

【００４６】上記のような、配線板製造用の加工処理が
施された連結基板２は、基板１同士の連結部４において
複数の基板１に分離するものであり、この分離された基
板１は、回路形成された配線板として形成される。また
この配線板に対して更に絶縁層と導体層を積層成形し
て、更に多層の配線板を製造することもできる。

【００４７】また、図６に示すように、加工処理が施さ
れた連結基板２に対して更に連続的に、多層配線板を製
造するための加工処理を施すこともできる。この場合
は、上記のようにして配線板製造用の加工処理が施され
た連結基板２からなる折り畳み積載物５から長尺の連結
基板２を引き出しながら搬送しつつ、その表面に長尺の
樹脂含浸基材３９を連続して送りながら重ねると共に連
結基板２に重ねられた樹脂含浸基材３９の表面にロール
状に巻かれた長尺の銅箔等の金属箔４０を解きながら連
続して送って重ね、押さえロール４７で押さえつける。
樹脂含浸基材３９は、ロール状に巻かれた長尺のガラス
布等の基材４１を解きながら搬送しつつ含浸機４２に送
り、この含浸機４２で基材４１にエポキシ樹脂ワニス等
の樹脂ワニス４３を塗布ロール４６で含浸させると共に
含浸した樹脂を半硬化状態にすることによって形成する
ことができる。次に、連結基板２と樹脂含浸基材３９と
金属箔４０を重ね合わせたものを加熱炉４４に導入して
搬送しながら加熱して樹脂含浸基材３９中の含浸樹脂を
硬化させることによって、連結基板２に金属箔４０を積
層一体化して多層板４５を形成する。この後、多層板４
５の表面の金属箔４０にエッチング等の回路形成処理を
施すことによって、多層プリント配線板を形成すること
ができる。

【００４８】以下に、具体的な実施形態について、連続
加工処理における処理性能を検討する。

【００４９】（実施形態１）基板１としては、ガラス基
材エポキシ樹脂プリプレグからなる絶縁層の両側に銅箔
からなる導体層を積層一体化して形成した両面銅張積層
板が用いられる。絶縁層としては厚みが０．０６ｍｍの
ものと０．１５ｍｍのものの、二種類のものを用い、導
体層の厚みは１８μｍに形成される。また基板１の平面
視寸法は５２０ｍｍ×５２０ｍｍで平面視矩形状であ
る。

【００５０】複数の基板１を連結して連結基板２を形成
するにあたっては、基板１の端面同士を、５ｍｍの隙間
をあけて対向させた状態で、テープ材３を基板１の隙間
の片面側に、一側から他側に亘ってそれぞれ配置して貼
着する。このテープ材３の貼着は、テープ材３を連結基
板２の長手方向に並んで形成される基板１同士の継ぎ目
において、一面側と他面側とに順次交互に配置して貼着
することにより行う。

【００５１】この連結基板２を、基板１同士の連結部４
にて順次逆方向に折り曲げて、葛折り状の折り畳み積載
物５を形成する。

【００５２】この折り畳み積載物５から連結基板２を連
続的に引き出しならがら整面加工と感光性フィルム８の
ラミネート処理を行なった後、葛折り状に折り畳んで折
り畳み積載物５を形成すると共に、この折り畳み積載物
５における積層される基板１間に保護フィルム７として
厚み５０μｍのポリエチレン製フィルムを介装する。

【００５３】得られた折り畳み積載物５から連結基板２
を連続的に引き出しならがら露光処理を行なった後、再
び葛折り状の折り畳み積載物５を形成する。

【００５４】更に、この折り畳み積載物５から連結基板
２を連続的に引き出しならがら、現像処理、エッチング
処理、剥離処理を順次連続的に施した後、再び葛折り状
の折り畳み積載物５を形成する。

【００５５】（実施形態２）基板１同士を連結して連結
基板２を得るにあたり、テープ材３の貼着は、基板１の
一側から他側に亘る領域のうちの二箇所に部分的に行な
った。それ以外は実施形態１と同様である。

【００５６】（実施形態３）折り畳み積載物５に保護フ
ィルム７を介装しなかった以外は、実施形態１と同様で
ある。

【００５７】（比較例１）基材としては、ガラス基材エ
ポキシ樹脂プリプレグからなる絶縁層の両側に銅箔から
なる導体層を積層一体化して形成した、平面視寸法が５
２０ｍｍ×５０００ｍｍの長尺な両面銅張積層板を用い
る。この両面銅張積層板としては、絶縁層の厚みを０．
０６ｍｍに形成したものと０．０６ｍｍに形成したもの
の、二種類のものを用い、導体層の厚みは１８μｍに形
成される。

【００５８】この長尺の基材をロール状に巻回した基材
巻きロールから連結基板２を連続的に繰出しながら、整
面加工と感光性フィルム８のラミネート処理を行なった
後、ロール状に巻回して基材巻きロールを形成する。

【００５９】得られた基材巻きロールから基材を連続的
に引き出しならがら露光処理を行なった後、再びロール
状に巻回して基材巻きロールを形成する。

【００６０】更に、この基材巻きロールから基材を連続
的に繰出しならがら、現像処理、エッチング処理、剥離
処理を順次連続的に施した後、再び基材巻きロールを形
成する。

【００６１】（比較例２）実施形態１と同様の基板１
に、一枚ずつ整面加工と感光性フィルム８のラミネート
処理を行なう。

【００６２】この基板１を一枚ずつ搬送しながら、露光
処理を行なった後、積載する。

【００６３】更に、この基板１を一枚ずつ搬送しながら
現像処理、エッチング処理、剥離処理を順次連続的に施
した後、再び積載する。

【００６４】（比較例３）実施形態１と同様にして連結
基板２を形成し、この連結基板２をロール状に巻回した
基材巻きロールから連結基板２を連続的に繰出しなが
ら、整面加工と感光性フィルム８のラミネート処理を行
なった後、ロール状に巻回して基材巻きロールを形成す
る。

【００６５】得られた基材巻きロールから連結基板２を
連続的に引き出しならがら露光処理を行なった後、再び
ロール状に巻回して基材巻きロールを形成する。

【００６６】更に、この基材巻きロールから連結基板２
を連続的に繰出しならがら、現像処理、エッチング処
理、剥離処理を順次連続的に施した後、再び基材巻きロ
ールを形成する。

【００６７】（処理性能評価）上記のような実施形態１
〜３における連結基板２では、基板１に発生する反りの
高低差は最大でも５ｍｍ程度であり、また、処理ライン
において基板１がライン上から落下したり、基板１に破
れが生じたりするようなことはないものである。また回
路の不良発生率も５％以下となるものであり、特に折り
畳み積載物５中に保護シートを介装した実施形態１，２
では不良発生率を２％以下とすることができる。

【００６８】一方、長尺な基材に対して連続的に処理を
行なう比較例１では、回路の不良発生率は５％以下であ
り、また、処理ラインにおける基材の落下や破れは生じ
にくいものの、ロール状に巻回すことから基材を５２０
ｍｍ×５２０ｍｍの寸法に切断して得られる基板には、
高低差が１０ｍｍもの反りが発生してしまうものであ
る。

【００６９】また、短尺な基板１に対して一枚ずつ処理
を行なう比較例２では、破損が生じることなく回路形成
が施されたものにおいては回路の不良発生率は５％以下
であり、反りの高低差が５ｍｍ以下に収めることができ
るものであるが、肉薄の基板１を一枚ずつ搬送するた
め、５０％もの基板１が搬送用のロール等に巻き込まれ
て破れが生じたり、ラインから落下したりするものであ
る。

【００７０】更に、連結基板２をロール状に巻回した基
材巻きロールから連結基板２を繰り出して連続的に加工
処理を施すようにする比較例３では、処理ラインにおけ
る基材の落下や破れは生じにくいものの、ロール状に巻
回すことから、基板１には高低差が１０ｍｍもの反りが
発生してしまうものである。また、絶縁層の厚みを０．
０６ｍｍとした肉薄の基板１を用いる場合には回路の不
良発生率は１０％以下に収めることができるが、絶縁層
の厚みを０．１５ｍｍとすると、ロール状に巻回す際に
基板１同士の連結部４において連結基板２が山形状に浮
き上がり、この連結部４の上面に積層される部分におい
て連結基板２の表面に破損が生じたり、連結基板２に貼
着された感光性フィルム８が破損して露光ぼけが生じや
すくなってしまい、回路の不良発生率は２０％にも達し
てしまうものである。

【００７１】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る配
線板の製造方法は、基板に対して配線板製造用の加工処
理を施すことにより配線板の製造を行なう方法におい
て、複数の基板の端部同士を接合して長尺シート状の連
結基板を形成し、この連結基板を基板同士の連結部にお
いて順次逆方向に折曲することによって複数の基板が積
層するように連結基板が葛折り状に折り畳まれた折り畳
み積載物を形成し、この折り畳み積載物から連結基板を
引き出しながらこの連結基板に対して連続的に加工処理
を施すため、短尺な基板に対しても配線板の製造のため
の加工処理を連続的に行うことができ、各加工処理工程
における基板の搬送や基板の位置合わせを容易に行うこ
とができるものであり、また多数枚の短尺の基板をその
ままの状態で加工処理工程に投入する場合のように各加
工処理工程への投入間隔があかないようにすることがで
き、処理効率を向上することができるものであり、また
特に肉薄の基板に対して処理を行なう場合であっても加
工処理工程における連結基板の搬送時に搬送用のロール
等に巻き込まれて破れが生じたり、ライン上から落下す
るようなことがないものである。また葛折り状に折り畳
むと搬送性が向上し、次工程に容易に搬送することがで
きるものである。更には、連結基板をロール状に巻回す
場合とは異なり、基板同士の連結部は折り畳み積載物の
両側部に配置されることとなって、この連結部の上面に
基板が積載されることがなく、基板が連結部に押圧され
たり破損したりすることがなくなって、回路加工精度が
向上するものである。

【００７２】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、折り畳み積載物において積層される基板間に保護フ
ィルムを介装するため、積層される基板同士が直接接触
することによる基板の破損の発生を、保護フィルムにて
防止することができるものである。

【００７３】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、隣り合う基板同士の端部間において一方の基板
の端部から他方の基板の端部に亘ってテープ材を貼着す
ることにより基板の端部同士を接合して連結基板を形成
するため、基板同士を簡便な作業にて連結することがで
きるものであり、また基板表面からのテープ材の突出寸
法を小さくして、連結基板に対して加工処理として各種
の薬剤処理を施す場合に、連結基板の表面における薬剤
の流れ性が阻害されるようなことがなくなって処理効率
を向上することができるものであり、更には基板の連結
部における折り曲げ性を向上して、折り畳み積載物を容
易に形成することができるものである。

【００７４】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、テープ材を基板の端部の一側から他
側に亘る領域において部分的に貼着するため、基板の連
結部における折り曲げ性を更に向上して、折り畳み積載
物を更に容易に形成することができるものである。

【００７５】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、連結基板の表面に感光性フィルムを
貼着するため、この連結基板に対して加工処理として露
光処理、現像処理等を施してレジスト層を形成し、更に
エッチング処理や剥離処理等を施して回路形成を行なう
ことができるものであり、またこのとき折り畳み積載物
においては、感光性フィルムの損傷の発生が防止され
て、露光処理、現像処理における露光ぼけの発生が抑制
され、回路形成精度が向上するものである。

【００７６】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかにおいて、折り畳み積載物から連結基板を引き
出しながら、この連結基板に対して配線板製造用の加工
処理を施した後、処理後の連結基板を再び基板同士の連
結部において順次逆方向に折曲することによって複数の
基板が積層するように連結基板を葛折り状に折り畳んで
折り畳み積載物を形成するため、処理後の連結基板から
なる折り畳み積載物を次工程に容易に搬送して、更なる
加工処理を施すことができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略図であ
る。

【図２】同上の実施の形態における折り畳み積載物を示
す正面図である。

【図３】（ａ）乃至（ｄ）はそれぞれ折り畳み積載物を
構成する連結基板における基板同士の接合の様子を示す
断面図である。

【図４】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ折り畳み積載物を
構成する連結基板における基板同士の接合の様子を示す
平面図である。

【図５】図３（ｄ）に示す連結基板を作製するための工
程の一例を示す概略図である。

【図６】多層配線板製造のための連続処理工程の一例を
示す概略図である。

【符号の説明】

１基板２連結基板３テープ材４連結部５折り畳み積載物７保護フィルム

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に対して配線板製造用の加工処理を
施すことにより配線板の製造を行なう方法において、複
数の基板の端部同士を接合して長尺シート状の連結基板
を形成し、この連結基板を基板同士の連結部において順
次逆方向に折曲することによって複数の基板が積層する
ように連結基板が葛折り状に折り畳まれた折り畳み積載
物を形成し、この折り畳み積載物から連結基板を引き出
しながらこの連結基板に対して連続的に加工処理を施す
ことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項２】折り畳み積載物において積層される基板
間に保護フィルムを介装することを特徴とする請求項１
に記載の配線板の製造方法。
【請求項３】隣り合う基板同士の端部間において一方
の基板の端部から他方の基板の端部に亘ってテープ材を
貼着することにより基板の端部同士を接合して連結基板
を形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の配
線板の製造方法。
【請求項４】テープ材を基板の端部の一側から他側に
亘る領域において部分的に貼着することを特徴とする請
求項１乃至３のいずれかに記載の配線板の製造方法。
【請求項５】連結基板の表面に感光性フィルムを貼着
することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載
の配線板の製造方法。
【請求項６】折り畳み積載物から連結基板を引き出し
ながら、この連結基板に対して配線板製造用の加工処理
を施した後、処理後の連結基板を再び基板同士の連結部
において順次逆方向に折曲することによって複数の基板
が積層するように連結基板を葛折り状に折り畳んで折り
畳み積載物を形成することを特徴とする請求項１乃至５
のいずれかに記載の配線板の製造方法。