KR20210069552A - 연성인쇄회로기판 제조 방법 - Google Patents

Abstract

연성인쇄회로기판 제조 방법이 개시되며, 상기 연성인쇄회로기판 제조 방법은, (a) 폴리이미드층 및 상기 폴리이미드층의 양면에 형성된 구리층을 포함하는 제1 적층체 및 제2 적층체 각각의 일면이 일측 및 타측 각각을 향하고, 각각의 타면이 테잎을 사이에 두고 서로 대향하도록, 제1 적층체 및 제2 적층체와 테잎을 적층하여, 메인 적층체를 제조하는 단계; (b) 상기 메인 적층체의 일면 및 타면을 패터닝하는 단계; (c) 상기 메인 적층체의 일면 및 타면에 외층을 적층하는 단계; 및 (d) 상기 메인 적층체를 상기 제1 적층체 및 상기 제2 적층체로 분리하는 단계를 포함하되, 상기 (a) 단계 및 상기 (b) 단계는 롤투롤 방식에 의해 수행된다.

Description

연성인쇄회로기판 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본원은 연성인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.

최근 스마트폰 기능 및 성능이 급속하게 진화되고 있으며 최근에는 5세대 이동통신(5G), 폴더폰, 트리플 카메라의 개발이 이루어지고 있어, 연성인쇄회로기판 고성능화, 박판화가 지속적으로 요구 되고 있으며 가격 경쟁력까지 같이 검토되고 있는 상황이다.

이와 같이, 연성인쇄회로기판의 고성능화, 박판화가 진행됨에 따라, 연성인쇄회로기판 제조에 고가의 공법이 적용되고 있고, 고가의 공법에는 코어 비아 형성, 전층이 비아홀로 연결 된 Anylayer 구조로 추진되고 있으나, 생산성이 떨어지고 고가의 Via fill 동도금 적용이 이루어져, 가격 경쟁력 확보에 어려움이 있다.

또한 최근에는 고굴곡성이 요구되고 있어 여러장의 단면 FCCL 원자재 적용 또는 양면 FCCL + 단면 FCCL 원자재 조합으로 연성인쇄회로기판 제작이 이루어지고 있으나, 한쪽면 차폐 목적 Dry film or Carrier film을 이용하여 공정 추가 및 원자재 단가상승과 Sheet 생산 + 한장의 Core 생산에 따라 생산성 저하, 원가절감에 어려움이 있다.

구체적으로, 종래의 연성인쇄회로기판 제조 방법에 관해 설명하자면, 내층bvh+동도금 타입은 원자재(폴리이미드 및 폴리이미드 일면 및 타면 각각에 Cu층이 형성된 것)에 bvh(blind via hole)를 가공하고 전처리(플라즈마 또는 디스미어)하며, 화학동을 하고, Via fill 가공 또는 일반도금하며, 드라이 필름을 코팅하고, 노광, 현상, 에칭, 박리 및 커버레이와 외층을 적층하는 것을 통해 제조될 수 있다.

또한, 노멀 타입(Normal Type)은 원자재를 드라이 필름 코팅하고, 노광, 현상, 에칭, 박리, 커버레이와 외층 적층을 통해 형성될 수 있다.

그런데, 종래의 연성인쇄회로기판 제조 방법들은, 동도금, 노광, 에칭, 적층 공정이 다른 공정보다 고가의 설비, 높은 공정비용 및 Lead Time에 많은 시간을 가져가는 공정인데, 이러한 공정들의 진행 시 Sheet 생산방식이고, 원자재(폴리이미드 및 폴리이미드 일면 및 타면 각각에 Cu층이 형성된 것) 한장에만 진행이 가능하므로, 생산성이 낮은 측면이 있었다.

또한, 종래의 연성인쇄회로기판 제조 방법은, 원자재의 양쪽 Cu면에 동도금이 되면서 도금 편차가 발생되고, 이로 인해, Fine Pattern 구현 어려움 및 회로불량 발생이 있었다. 또한, 동도금 영향으로 굴곡성이 저하되는 측면이 있었다. 예를 들어, 동도금 조건이 동도금 조건이 높을 수록 Top-Bottom 도금편차가 심해지면서, 일반적으로 4~8um편차가 존재하여 회로구현에 어려움 발생할 수 있었고 Top-Bottom 도금편차의 영향으로 도금이 높은 곳은 Under Etching, 도금이 낮은 곳은 Over Etching 불량이 나타나 저수율 발생 원인이 될 수 있었다.

또한, 종래의 연성인쇄회로기판 제조 방법은, sheet 생산 측면에서도 문제가 있었는데, 원자재 한장 생산방식에서 생산성을 높이기 위해 접착 Tape을 이용하여 두장의 원자재 생산을 진행하지만 열경화 테잎(Tape) 밀착 진행 시 열경화 테잎의 일면 및 타면 각각에 원자재를 별도로 부착해야 해, 원자재 부착이 2회 진행으로 이루어져야했고, 동도금 이후 추가 제거 공정이 필요하였으며 기술적인 한계로 Sheet 생산에 따라 생산성 저하, 인원을 증가해야하는 문제점이 있었다.

본원의 배경이 되는 기술은 한국공개특허 제10-2018-0130907호에 개시되어 있다.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 종래의 연성인쇄회로기판 제조 방법 대비 생산성이 향상되고 비용 절감이 가능한 연성인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은, (a) 폴리이미드층 및 상기 폴리이미드층의 양면에 형성된 구리층을 포함하는 제1 적층체 및 제2 적층체 각각의 일면에 bvh를 가공하는 단계; (b) 상기 bvh가 가공된 제1적층체 및 제2 적층체 각각의 일면이 일측 및 타측 각각을 향하고, 각각의 타면이 테잎을 사이에 두고 서로 대향하도록, 제1적층체 및 제2 적층체와 테잎을 적층하여, 일면 및 타면에 상기 bvh가 가공된 메인 적층체를 제조하는 단계; (c) 상기 메인 적층체의 일면 및 타면에 화학동을 시행하는 단계; (d) 상기 메인 적층체의 일면 및 타면에 동도금을 시행하는 단계; (e) 상기 메인 적층체의 일면 및 타면을 패터닝하는 단계; (f) 상기 메인 적층체의 일면 및 타면에 외층을 적층하는 단계; 및 (g) 상기 메인 적층체를 상기 제1 및 상기 제2 적층체로 분리하는하는 단계를 포함하되, 상기 (a) 단계 내지 상기 (e) 단계는 롤투롤 방식에 의해 수행될 수 있다.

본원의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, 권출롤러로부터 권출되는 상기 제1 적층체의 일면 및 권출롤러로부터 권출되는 상기 제2 적층체의 일면에 bvh를 가공하는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다.

본원의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, 상기 (b) 단계는, 상기 제1 적층체, 상기 제2 적층체 및 상기 테잎을, 상기 제1 적층체의 일면이 일측을 향하고, 상기 제2 적층체의 일면이 타측을 향하며, 상기 제1 및 상기 제2 적층체의 사이에 상기 테잎이 배치된 상태로 일측에 위치하는 제1 일측 롤러와 타측에 위치하는 제1 타측 롤러 사이를 통과시킬 수 있다.

본원의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, 상기 (b) 단계는, 상기 제1 적층체, 상기 제2 적층체 및 상기 테잎 각각이 각각의 권출롤러로부터 권출되어 상기 제1 일측롤러와 상기 제1 타측롤러 사이로 공급되는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다.

본원의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, 상기 (b) 단계는, 온도 40℃ 이상 80℃ 이하에서 수행되고, 상기 (b) 단계에서, 상기 제1일측 롤러 및 상기 제1타측 롤러는 상기 제1 적층체, 상기 제2 적층체 및 상기 테잎에 4kg 이상 20kg 이하의 압력을 가할 수 있다.

본원의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, 상기 (e) 단계는, (e1) 상기 메인 적층체의 일면 및 타면에 드라이 필름을 코팅하는 단계를 포함하되, 상기 (e1) 단계는, 상기 메인 적층체, 제1 드라이 필름 및 제2 상기 드라이 필름을, 상기 메인 적층체의 일면 및 타면 각각이 일측 및 타측을 향하고, 상기 메인 적층체의 일측 및 타측 각각에 상기 제1 드라이 필름 및 상기 제2 드라이 필름 각각이 배치된 상태로 일측에 위치하는 제2 일측롤러와 타측에 위치하는 제2 타측 롤러 사이를 통과시킬 수 있다.

본원의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, 상기 (e1) 단계는, 상기 메인 적층체, 상기 제1 드라이 필름 및 상기 제2 드라이 필름 각각아 각각의 권출롤러로부터 권출되어 상기 제2 일측롤러와 상기 제2 타측롤러 사이로 공급되는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다.

본원의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, 상기 (e) 단계는, 상기 (e1) 단계 이후에, (e2) 상기 제1드라이 필름 및 상기 제2 드라이 필름이 코팅된 메인적층체를 노광하는 단계; (e3) 상기 제1 드라이 필름 및 상기 제2 드라이 필름이 코팅된 상기 메인적층체를 현상하는 단계; (e4) 상기 제1 드라이 필름 및 상기 제2 드라이 필름이 코팅된 상기 메인적층체를 에칭하는 단계; 및 (e5) 상기 제1 드라이 필름 및 상기 제2 드라이 필름이 코팅된 상기 메인적층체로부터 상기 제1 드라이 필름 및 상기 제2 드라이 필름을 제거하는 단계를 포함하되, 상기 (e2) 단계 내지 상기 (e5) 단계는 상기 제1 드라이 필름 및 상기 제2 드라이 필름이 코팅된 상기 메인적층체가 그의 권출롤러로부터 권출되는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다.

본원의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은, 상기 (e) 단계와 상기 (f) 단계 사이에, 상기 메인 적층체를 재단하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제2 측면에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은, (a) 폴리이미드층 및 상기 폴리이미드층의 양면에 형성된 구리층을 포함하는 제1 적층체 및 제2 적층체 각각의 일면이 일측 및 타측 각각을 향하고, 각각의 타면이 테잎을 사이에 두고 서로 대향하도록, 제1 적층체 및 제2 적층체와 테잎을 적층하여, 메인 적층체를 제조하는 단계; (b) 상기 메인 적층체의 일면 및 타면을 패터닝하는 단계; (c) 상기 메인 적층체의 일면 및 타면에 외층을 적층하는 단계; 및 (d) 상기 메인 적층체를 상기 제1 적층체 및 상기 제2 적층체로 분리하는 단계를 포함하되, 상기 (a) 단계 및 상기 (b) 단계는 롤투롤 방식에 의해 수행될 수 있다.

본원의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, 상기 제1 적층체, 상기 제2 적층체 및 상기 테잎을, 상기 제1 적층체의 일면이 일측을 향하고, 상기 제2 적층체의 일면이 타측을 향하며, 상기 제1 및 상기 제2 적층체의 사이에 상기 테잎이 배치된 상태로 일측에 위치하는 제1 일측 롤러와 타측에 위치하는 제1 타측 롤러 사이를 통과시킬 수 있다.

본원의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, 상기 제1 적층체, 상기 제2 적층체 및 상기 테잎 각각이 각각의 권출롤러로부터 권출되어 상기 제1 일측롤러와 상기 제1 타측롤러 사이로 공급되는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다.

본원의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, 온도 40℃ 이상 80℃ 이하에서 수행되고, 상기 (a) 단계에서, 상기 제1일측 롤러 및 상기 제1타측 롤러는 상기 제1 적층체, 상기 제2 적층체 및 상기 테잎에 4kg 이상 20kg 이하의 압력을 가할 수 있다.

본원의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, 상기 (b) 단계는, (b1) 상기 메인 적층체의 일면 및 타면에 드라이 필름을 코팅하는 단계를 포함하되, 상기 (b1) 단계는, 상기 메인 적층체, 제1 드라이 필름 및 제2 상기 드라이 필름을, 상기 메인 적층체의 일면 및 타면 각각이 일측 및 타측을 향하고, 상기 메인 적층체의 일측 및 타측 각각에 상기 제1 드라이 필름 및 상기 제2 드라이 필름 각각이 배치된 상태로 일측에 위치하는 제2 일측롤러와 타측에 위치하는 제2 타측 롤러 사이를 통과시킬 수 있다.

본원의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, 상기 (b1) 단계는, 상기 메인 적층체, 상기 제1 드라이 필름 및 상기 제2 드라이 필름 각각이 각각의 권출롤러로부터 권출되어 상기 제2 일측롤러와 상기 제2 타측롤러 사이로 공급되는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다.

본원의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 있어서, 상기 (b) 단계는, 상기 (b1) 단계 이후에, (b2) 상기 제1 드라이 필름및 상기 제2 드라이 필름이 코팅된 메인적층체를 노광하는 단계; (b3) 상기 제1 드라이 필름및 상기 제2 드라이 필름이 코팅된 상기 메인적층체를 현상하는 단계; (b4) 상기 제1드라이 필름 및 상기 제2 드라이 필름이 코팅된 상기 메인적층체를 에칭하는 단계; 및 (b5) 상기 제1드라이 필름 및 상기 제2 드라이 필름이 코팅된 상기 메인적층체로부터 상기 제1 드라이 필름및 상기 제2 드라이 필름을 제거하는 단계를 포함하되, 상기 (b2) 단계 내지 상기 (b5) 단계는 상기 제1 및 상기 제2 드라이 필름이 코팅된 상기 메인적층체가 그의 권출롤러로부터 권출되는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다.

본원의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은, 상기 (b) 단계와 상기 (c) 단계 사이에, 상기 메인 적층체를 재단하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면 폴리이미드층 및 폴리이미드층의 양면에 형성된 구리층을 포함하는 제1 적층체와 제2 적층체 각각이, 롤투롤 공정에 의해 테잎의 일면 및 타면 각각에 동시에 부착될 수 있어, 종래의 테잎의 일면 및 타면 각각에 원자재를 부착하는 공정이 2회에 걸쳐 진행되던 방법 대비 효율성이 증가될 수 있다. 또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면 동도금, 드라이필름 코팅, 노광, 현상, 에칭, 박리 및 재단이 롤투롤 공정에 의해 수행될 수 있으므로, 종래의 연성인쇄회로기판 제조 방법 대비 생산성이 향상될 수 있다.

또한, 종래에는 원자재의 양쪽면이 동도금이 되어 도금 편차가 발생하였으나, 본 제1 및 제2 제조 방법에 의하면, 테잎의 양면(일면 및 타면) 각각에 제1 적층체와 제2 적층체가 부착된 상태로 공정이 진행되므로, 제1 적층체 및 제2 적층체 각각의 타면에 도금이 되지 않아 타면의 Cu층(구리층) 에 회로 구현이 가능해 Fine pattern 구현 능력이 상승될 수 있고, 수율 개선 효과가 발휘될 수 있다.

도 1 및 도 2는 본원의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 제1 적층체 및 제2 적층체 각각에 bvh를 형성하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 3은 도 1의 A1 및 A2의 단면도이다.
도 4는 도 2의 B1 및 B2의 단면도이다.
도 5는 본원의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 메인 적층체를 제조하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 6은 도 5의 C의 단면도이다.
도 7은 본원의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 화학동을 시행하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 8은 도 7의 D의 단면도이다.
도 9는 본원의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 동도금을 시행하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 10은 도 9의 E의 단면도이다.
도 11은 본원의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 패터닝 하는 단계의 드라이 필름을 코팅하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 12는 도 11의 F의 단면도이다.
도 13은 본원의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 패터닝 하는 단계의 노광하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 14는 도 13의 G의 단면도이다.
도 15는 본원의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 패터닝 하는 단계의 현상하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 16은 도 15의 H의 단면도이다.
도 17은 본원의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 패터닝 하는 단계의 에칭하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 18은 도 17의 I의 단면도이다.
도 19는 본원의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 패터닝 하는 단계의 드라이 필름을 제거하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 20은 도 19의 J의 단면도이다.
도 21은 본원의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 외층을 적재하고 커버레이층을 형성하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 22는 본원의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 제1 적층체와 제2 적층체를 분리하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 23은 본원의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 재단하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 24는 본원의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 메인 적층체를 제조하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 25는 도 24의 A1 및 A2의 단면도이다.
도 26은 도 24의 B의 단면도이다.
도 27은 본원의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 패터닝 하는 단계의 드라이 필름을 코팅하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 28은 도 27의 C의 단면도이다.
도 29는 본원의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 패터닝 하는 단계의 노광하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 30은 도 29의 D의 단면도이다.
도 31은 본원의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 패터닝 하는 단계의 현상하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 32는 도 31의 E의 단면도이다.
도 33은 본원의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 패터닝 하는 단계의 에칭하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 34는 도 33의 F의 단면도이다.
도 35는 본원의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 패터닝 하는 단계의 드라이 필름을 제거하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 36은 도 35의 G의 단면도이다.
도 37은 본원의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 외층을 적재하고 커버레이층을 형성하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 38은 본원의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 제1 적층체와 제2 적층체를 분리하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 39는 본원의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법의 재단하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
도 40은 종래의 제조 방법에 의해 제조된 연성인쇄회로기판 샘플 5개(#1 내지 #5)의 굴곡도가 기재된 표이다.
도 41은 본원의 제1 및 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법에 의해 제조된 연성인쇄회로기판 샘플 5개(#1 내지 #5)의 굴곡도가 기재된 표이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되거나 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

본원은 연성인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.

먼저, 본원의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법(이하 '본 제1 제조 방법'이라 함)에 대해 설명한다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 제1 제조 방법은 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b) 각각의 일면에 bvh(Blind Via Hole)(13)를 가공하는 단계(제1 단계)를 포함한다. 도 3을 참조하면, 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b) 각각은, 폴리이미드층(11) 및 폴리이미드층(11)의 양면에 형성된 구리층(12)을 포함한다.

또한, 도 4를 참조하면, 제1 단계는 제1 적층체(1a)의 일면의 구리층(12) 및 폴리이미드층(11)을 관통하는 bvh(13)를 형성할 수 있다. 또한, 제1 단계는 제2 적층체(1b)의 일면의 구리층(12) 및 폴리이미드층(11)을 관통하는 bvh(13)를 형성할 수 있다. 또한, 제1 단계는 UV 레이저를 이용해 bvh(13)를 형성할 수 있다. bvh 및 bvh 형성은 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.

또한, 제1 단계는 롤투롤 방식에 의해 수행된다.

예를 들어, 도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 단계는 권출롤러(9a)로부터 권출되는 제1 적층체(1a)의 일면 및 권출롤러(9b)로부터 권출되는 제2 적층체(1b)의 일면에 bVh(13)를 가공하는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다.

구체적으로, 제1 적층체(1a)는 권출롤러(9a)로부터 권출되고, 권취롤러(미도시)에 권취될 수 있다. 이때, 제1 적층체(1a)의 권출롤러(9a)로부터 권출되어 권취롤러를 향해 이동되는 부분에 bvh(13) 가공이 수행될 수 있다. 다시 말해, 권출롤러(9a)와 권취롤러 사이에서 bvh(13) 가공이 이루어질 수 있다. 또한, 제2 적층체(1b)는 권출롤러(9b)로부터 권출되고 권취롤러(미도시)에 권취될 수 잇다. 이때, 제2 적층체(1b)의 권출롤러(9b)로부터 권출되어 권취롤러를 향해 이동되는 부분에 bvh(13) 가공이 수행될 수 있다. 다시 말해, 권출롤러(9b)와 권취롤러 사이에서 bvh(13) 가공이 이루어질 수 있다.

참고로, 본원에 있어서, 각 구성들은 권출롤러로부터 멀어지는 방향으로의 이동 방향이 권출되는 방향일 수 있다.

또한, 도 5를 참조하면, 본 제1 제조 방법은 일면 및 타면에 bvh가 가공된 메인 적층체(2)를 제조하는 단계(제2 단계)를 포함한다. 도 6을 참조하면, 제2 단계는, bvh(13)가 가공된 제1 적층체(1a) 및 bvh(13)가 가공된 제2 적층체(1b) 각각의 일면이 일측 및 타측 각각을 향하고, 각각의 타면이 테잎(21)을 사이에 두고 서로 대향하도록 제1 적층체(1a), 제2 적층체(1b) 및 테잎(21)을 적층하여 메인 적층체(2)를 제조한다.

테잎(21)은 열경화 테잎일 수 있다. 이를 테면, 테잎(21)은 PET를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 테잎(21)은 두께가 20㎛ 이상 70㎛ 이하로 설정될 수 있다. 이는, 테잎(21)이 메인 적층체(2)에서 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b) 사이에 개재되어 내측(inner) 지지대 역할을 할 수 있는데, 후술하는 단계들 중 롤투롤 방식으로 수행되는 단계들에서 메인 적층체(2)의 구김을 방지하며 메인 적층체(2)가 플렉서블화되게 하기 위함일 수 있다.

또한, 제2 단계는 롤투롤 방식에 의해 수행된다.

구체적으로, 도 5를 참조하면, 제2 단계는, 제1 적층체(1a), 제2 적층체(1b) 및 테잎(21)을 제1 일측롤러(9p) 및 제1 타측롤러(9q) 사이를 통과시킬 수 있다. 이때, 제1 적층체(1a)의 일면은 일측을 향하고, 제2 적층체(1b)의 일면은 타측을 향하며, 테잎(21)은 제1 적층체(1a)와 제2 적층체(1b) 사이에 배치된 상태로 제1 적층체(1a), 제2 적층체(1b) 및 테잎(21)은 제1 일측롤러(9p)와 제1 타측롤러(9q) 사이를 통과할 수 있다. 이에 따라, 도 6을 참조하면, 제1 적층체(1a)의 일면은 일측을 향하고 제2 적층체(1b)의 일면은 타측을 향하며 제1 적층체(1a)와 제2 적층체(1b) 사이에 테잎(21)이 위치한 상태로 제1 적층체(1a), 제2 적층체(1b) 및 테잎(21)이 제1 일측롤러(9p) 및 제1 타측롤러(9q)에 압착되어 메인 적층체(2)가 형성될 수 있다. 다시 말해, 메인 적층체(2)에 있어서, 제1 적층체(1a)는 일면을 일측을 향한 상태로 테잎(21)의 일면 상에 위치하고, 제2 적층체(1b)는 일면을 타측을 향한 상태로 테잎(21)의 타면 상에 위치할 수 있다.

이때, 제2 단계는 온도 40℃ 이상 80℃ 이하에서 수행되고, 제2 단계에서, 제1 일측롤러(9p) 및 제1 타측롤러(9q)는 1 일측롤러(9p)와 제1 타측롤러(9q) 사이를 통과하는 제1 적층체(1a), 제2 적층체(1b) 및 테잎(21)에 4kg 이상 20kg의 압력을 가할 수 있다. 또한, 제2 단계는 기포에 따라 진공을 적용할 수 있다. 또한, 제2 단계는 제1 적층체(1a), 제2 적층체(1b) 및 테잎(21)이 1 일측롤러(9p)와 제1 타측롤러(9q) 사이를 통과할 때, 40℃ 이상 80℃ 이하의 열을 가할 수 있다.

이와 같이, 제2 단계는 제1 일측롤러(9p) 및 제1 타측롤러(9q)를 밀착기로 이용하여 제1 적층체(1a), 제2 적층체(1b) 및 테잎(21)을 밀착시킬 수 있다. 다시 말해, 제2 단계는, 제1 일측롤러(9p) 및 제1 타측롤러(9q)를 이용하여 테잎(21)의 양면에 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b)를 동시 밀착 진행할 수 있다.

또한, 도 6을 참조하면, 제2 단계는 제1 적층체(1a), 제2 적층체(1b) 및 테잎(21) 각각이 각각의 권출롤러(9c, 9e, 9d)로부터 권출되어 제1 일측롤러(9p)와 제1 타측롤러(9q) 사이로 공급되는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다.

구체적으로, 제1 적층체(1a)는 권출롤러(9c)로부터 권출되고, 제2 적층체(1b)는 권출롤러(9e)로부터 권출되며, 테잎(21)은 권출롤러(9d)로부터 권출될 수 있으며, 제1 일측롤러(9p)와 제1 타측롤러(9q)에 의해 합지되어 메인 적층체(2)가 될 수 있고, 제1 일측롤러(9p)와 제1 타측롤러(9q) 사이를 통과하며 형성된 메인 적층체(2)는 권취롤러(제2 단계의 권취롤러)에 권취될 수 있다.

이에 따라, 제1 일측롤러(9p) 및 제1 타측롤러(9q)는 제1 적층체(1a), 제2 적층체(1b) 및 테잎(21) 각각의 권출롤러(9c, 9e, 9d)와 제2 단계의 권취롤러 사이에서 일측 및 타측 방향으로 서로를 바라보며 배치될 수 있다(제1 일측롤러(9p) 및 제1 타측롤러(9q)는 전후 방향 기준(예를 들어, 도 1 참조 3시-9시 방향이 전후방향 일 수 있고, 각 도면에서 권출롤러가 배치된 방향이 전방이고, 권출롤러가 배치된 방향의 반대 방향이 후방일 수 있다.)으로 상기 권출롤러(9c, 9d, 9e)와 제2 단계의 권취롤러 사이에 위치할 수 있고, 제1 일측롤러(9p)는 일측에, 제1 타측롤러(9q)는 타측에 위치할 수 있음).

또한, 도 7 및 도 8을 참조하면, 본 제1 제조 방법은 메인 적층체(2)의 일면 및 타면에 화학동을 시행하는 단계(제3 단계)를 포함할 수 있다. 참고로, 도 7 및 도 8에는 화학동에 따라 형성된 부분을 도면부호 3으로 도시하였다. 제3 단계에 의해 bvh(13)에는 도전성이 부여될 수 있다.

도 7을 참조하면, 제3 단계는 권출롤러(9f)로부터 권출되는 메인 적층체(2)를 권취롤러(미도시)로 권취하며, 메인 적층체(2)의 권출롤러(9f)로부터 권취롤러 측으로 향하는 부분의 일면 및 타면에 화학동을 시행할 수 있다. 이에 따라, 화학동이 메인 적층체(2)의 일면 및 타면에 동시에 시행될 수 있다. 메인 적층체(2)의 화학동이 시행된 부분은 권취롤러에 권취될 수 있다. 다시 말해, 메인 적층체(2)는 화학동이 시행되면 권취롤러에 권취될 수 있다.

또한, 참고로, 제3 단계의 권출롤러(9f)에 감긴 상태의 메인 적층체(2)는 제2 단계에서 제2 단계의 권취롤러에 권취된 메인 적층체(2)일 수 있다.

또한, 도 9를 참조하면, 본 제1 제조 방법은 메인 적층체(2)의 일면 및 타면에 동도금을 시행하는 단계(제4 단계)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 도 10을 참조하면, 메인 적층체(2)의 일면 및 타면에 동도금층(4)이 형성될 수 있다. 동도금층(4) 및 동도금을 시행하는 방법 등은 통상의 기술자에게 자명하므로, 상세한 설명은 생략한다.

제4단계는 롤투롤 방식에 의해 수행된다.

도 9를 참조하면, 제4 단계는 권출롤러(9g)로부터 권출되는 메인 적층체(2)를 권취롤러(미도시)로 권취하며, 메인 적층체(2)의 권출롤러(9g)로부터 권취롤러 측으로 향하는 부분의 일면 및 타면에 동도금을 시행할 수 있다. 이에 따라, 동도금층이 메인 적층체(2)의 일면 및 타면에 동시에 형성될 수 있다. 메인 적층체(2)의 동도금층(4)이 형성된 부분은 권취롤러에 권취될 수 있다. 다시 말해, 메인 적층체(2)는 동도금층(4)이 형성되면 권취롤러에 권취될 수 있다.

또한, 참고로, 제3 단계의 권출롤러(9f)에 감긴 상태의 메인 적층체(2)는 제2 단계에서 제2 단계의 권취롤러에 권취된 메인 적층체(2)일 수 있다.

또한, 본 제1 방법은 메인 적층체(1)의 일면 및 타면을 패터닝하는 단계(제5 단계)를 포함한다. 제5 단계는 롤투롤 방식에 의해 수행된다.

구체적으로, 도 11을 참조하면, 제5 단계는 메인 적층체(2)의 일면 및 타면에 드라이 필름(5)을 코팅하는 단계(제5-1 단계)를 포함할 수 있다.

도 11을 참조하면, 제5-1 단계는 메인 적층체(2), 제1 드라이 필름(5), 제2 드라이 필름(5)을 제2 일측롤러(9r) 및 제2 타측롤러(9s) 사이로 통과시킬 수 있다. 이때, 메인 적층체(2)는 일면 및 타면 각각이 일측 및 타측을 향하고, 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5) 각각은 메인 적층체(2)의 일측 및 타측 각각에 배치된 상태로 제2 일측롤러(9r) 및 제2 타측롤러(9s) 사이를 통과할 수 있다. 이에 따라, 도 12를 참조하면, 메인 적층체(2)의 일면은 일측을 향하고 메인 적층체(2)의 타면은 타측을 향하며 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)은 메인 적층체(2)를 사이에 두고 메인 적층체(2)의 일측 및 타측 각각에 위치한 상태로 메인 적층체(2), 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 제2 일측롤러(9r) 및 제2 타측롤러(9r)에 압착되어 드라이 필름(5)에 코팅된 메인 적층체(2)가 형성될 수 있다.

또한, 도 11을 참조하면, 제5-1 단계는, 메인 적층체(2), 제1 드라이 필름(5), 제2 드라이 필름(5) 각각이 각각의 권출 롤러(9h, 9i, 9j)로부터 권출되어 제2 일측롤러(9r)와 제2 타측 롤러(9s) 사이로 공급되는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다.

구체적으로, 메인 적층체(2)는 그의 권출롤러(9h)로부터 권출되고, 제1 드라이 필름(5)은 그의 권출롤러(9i)로부터 권출되며, 제2 드라이 필름(5)은 그의 권출롤러(9j)로부터 권출될 수 있으며, 제2 일측롤러(9r)와 제2 타측롤러(9s)에 의해 합지 될 수 있다. 또한, 제1 일측롤러(9p)와 제1 타측롤러(9q) 사이를 통과하며 일면 및 타면 각각이 드라이 필름(5)으로 코팅된 메인 적층체(2)는 권취롤러(제5-1 단계의 권취롤러)에 권취될 수 있다.

이에 따라, 제2 일측롤러(9r) 및 제2 타측롤러(9s)는 메인 적층체(2), 제1 드라이 필름(5), 제2 드라이 필름(5) 각각의 권출롤러(9h, 9i, 9j)와 제5-1 단계의 권취롤러 사이에서 일측 및 타측 방향으로 서로를 바라보며 배치될 수 있다(제2 일측롤러(9r) 및 제2 타측롤러(9s)는 전후 방향을 기준으로 상기 권출롤러(9h, 9i, 9j)와 제2-1 단계의 권취롤러 사이에 위치하되, 제2 일측롤러(9r)는 일측에, 제2 타측롤러(9s)는 타측에 위치할 수 있음).

또한, 도 13 및 도 14를 참조하면, 제5 단계는, 제5-1 단계 이후에, 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 코팅된 메인 적층체(2)를 노광하는 단계(제5-2 단계)를 포함할 수 있다. 참고로, 도 14에는 노광되는 부분이 도면부호 5a로 도시되어 있고 노광되지 않는 부분이 도면부호 5b로 도시되어 있다.

도 13을 참조하면, 제5-2 단계는 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 코팅된 메인 적층체(2)가 그의 권출롤러(9k)로부터 권출되는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다. 제5-2 단계는 권출롤러(9k)로부터 권출되는 메인 적층체(2)를 권취롤러로 권취하며, 메인 적층체(2)의 권출롤러(9k)로부터 권출되어 권취롤러 측으로 향하는 부분의 일면 및 타면 각각의 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)을 노광할 수 있다. 이에 따라, 메인 적층체(2)의 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 노광된 부분은 권취롤러에 권취될 수 있다. 다시 말해, 권출롤러(9k)로부터 권출된 메인 적층체(2)는 노광되며 권취롤러에 권취될 수 있다.

또한, 도 15 및 도 16을 참조하면, 제5 단계는, 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 코팅된 메인 적층체(2)를 현상하는 단계(제5-3 단계)를 포함할 수 있다.

도 15를 참조하면, 제5-3 단계는 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 코팅된 메인 적층체(2)가 그의 권출롤러(9l)로부터 권출되는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다. 제5-3 단계는 권출롤러(9l)로부터 권출되는 메인 적층체(2)를 권취롤러로 권취하며, 메인 적층체(2)의 권출롤러(9l)로부터 권출되어 권취롤러 측으로 향하는 부분의 일면 및 타면 각각의 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)을 현상할 수 있다. 이에 따라, 메인 적층체(2)의 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 현상된 부분은 권취롤러에 권취될 수 있다. 다시 말해, 권출롤러(9l)로부터 권출된 메인 적층체(2)는 현상되며 권취롤러에 권취될 수 있다.

또한, 도 17 및 도 18을 참조하면, 제5 단계는, 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 코팅된 메인 적층체(2)를 에칭하는 단계(제5-4 단계)를 포함할 수 있다.

도 17을 참조하면, 제5-4 단계는 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 코팅된 메인 적층체(2)가 그의 권출롤러(9m)로부터 권출되는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다. 제5-4 단계는 권출롤러(9m)로부터 권출되는 메인 적층체(2)를 권취롤러로 권취하며, 메인 적층체(2)의 권출롤러(9m)로부터 권출되어 권취롤러 측으로 향하는 부분의 일면 및 타면 각각의 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)을 에칭할 수 있다. 이에 따라, 메인 적층체(2)의 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 에칭된 부분은 권취롤러에 권취될 수 있다. 다시 말해, 권출롤러(9l)로부터 권출된 메인 적층체(2)는 에칭되며 권취롤러에 권취될 수 있다.

또한, 도 19 및 도 20을 참조하면, 제5 단계는, 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 코팅된 메인 적층체(2)로부터 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)을 제거하는 단계(제5-5 단계)를 포함할 수 있다.

도 19를 참조하면, 제5-5 단계는 권출롤러(9n)로부터 권출되는 메인 적층체(2)를 권취롤러로 권취하며, 메인 적층체(2)의 권출롤러(9n)로부터 권출되어 권취롤러 측으로 향하는 부분의 일면 및 타면 각각의 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)을 제거할 수 있다. 이에 따라, 메인 적층체(2)의 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 제거된 부분은 권취롤러에 권취될 수 있다. 다시 말해, 권출롤러(9l)로부터 권출된 메인 적층체(2)는 제1 및 제2 드라이필름(5)이 제거되며 권취롤러에 권취될 수 있다.

이와 같이, 제5-2 단계 내지 제5-5 단계는 제1 드라이 필름(5) 및 제 드라이 필름(5)이 코팅된 메인 적층체(2)가 각각의 단계에서의 그의 권출롤러(9k, 9l, 9m, 9n)로부터 권출되는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다.

제5 단계는 통상의 연성인쇄회로기판의 제조시 사용되는 패터닝 방법에 관한 것으로서, 패터닝은 통상의 기술자에게 자명하므로 제5-1 단계 내지 제5-5 단계와 관련된 상세한 설명은 생략하기로 한다.

또한, 도 21을 참조하면, 본 제1 제조 방법은 메인 적층체(2)의 일면 및 타면에 외층(6, 7)을 적층하는 단계(제6 단계)를 포함한다. 또한, 제6 단계는 메인 적층체(2)에 커버레이(C/L)(8)을 적층할 수 있다. 예를 들어, 외층(6, 7)은 프리프레그층 및 동박층을 포함할 수 있다.

제6 단계는 메인 적층체(2)에 외층(6, 7) 및 커버레이(8)를 적층하기 위해, 140℃ 이상 180℃이하의 온도의 열과 압력이 가해질 수 있다. 다시 말해, 메인 적층체(2)에 외층(6, 7) 및 커버레이(8)가 배치된 상태에서 상기 열과 압력이 가해질 수 있다. 이에 따라, 별도의 추가 공정없이도 메인 적층체(2)는 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b)로 분리될 수 있다(후술하는 제7 단계). 다시 말해, 테잎(21)은 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b)로부터 제거될 수 있다.

또한, 도 22를 참조하면, 본 제1 제조 방법은 메인 적층체(2)를 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b)로 분리하는 단계(제7 단계)를 포함할 수 있다. 이를 테면, 제7 단계는 테잎(21)을 제거함으로써, 다시 말해, 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b) 각각을 테잎(21)으로부터 박리함으로써 메인 적층체(2)를 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b)로 분리할 수 있다. 이때, 메인 적층체(2)의 일면이었던 제1 적층체(1a)의 일면은 외층(6, 7)이 적층되고 커버레이(8)가 배치된 상태일 수 있고, 적층체(2)의 타면이었던 제2 적층체(1b)의 일면은 외층(6, 7)이 적층되고 커버레이(8)가 배치된 상태일 수 있다.

이러한 제7 단계는, 상술한 제6 단계에서 가해지는 열 또는 압력에 의해 별도의 추가 공정 없이 이루어질 수 있다.

또한, 도 23을 참조하면, 본 제1 제조 방법은, 제5 단계와 제6 단계 사이에, 메인 적층체(2)를 재단하는 단계(제8 단계)를 포함할 수 있다. 제8 단계는 메인 적층체(2)를 미리 설정된 사이즈(적정 사이즈)로 커팅할 수 있다. 또한, 제6 단계 및 제7 단계 각각은 재단된 메인 적층체(2)(제8 단계에 의해 분할된 메인 적층체(2)) 중 하나 이상의 각각에 수행될 수 있다. 또한, 제8 단계는 롤투롤 방식에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 상술한 제5 단계 수행 후 메인 적층체(2)는 제5-5 단계시 권취된 권취롤러에 감겨있는 상태일 수 있는데, 제8 단계에서 제5 단계 수행 후 감겨있던 권출롤러(9o)로부터 권취되면서 재단이 이루어질 수 있다.

이하에서는, 본원의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법(이하 '본 제2 제조 방법'이라 함)에 대하여 설명한다. 다만, 본 제2 제조 방법의 설명과 관련하여 앞서 살핀 본 제1 제조 방법에서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.

도 24를 참조하면, 본 제2 방법은 메인 적층체(2)를 제조하는 단계(제1 단계)를 포함한다. 도 25 및 도 26을 참조하면, 제1 단계는, 1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b) 각각의 일면이 일측 및 타측 각각을 향하고, 각각의 타면이 테잎(21)을 사이에 두고 서로 대향하도록 제1 적층체(1a), 제2 적층체(1b) 및 테잎(21)을 적층하여 메인 적층체(2)를 제조한다. 도 25를 참조하면, 제1 적층체(1a)는 폴리이미드층(11) 및 폴리이미드층(11)의 양면에 형성된 구리층(12)을 포함한다. 또한, 제2 적층체(1b)는 폴리이미드층(11) 및 폴리이미드층(11)의 양면에 형성된 구리층(12)을 포함한다.

테잎(21)은 열경화 테잎일 수 있다. 이를 테면, 테잎(21)은 PET를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 테잎(21)은 두께가 20㎛ 이상 70㎛ 이하로 설정될 수 있다. 이는, 테잎(21)이 메인 적층체(2)에서 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b) 사이에 개재되어 내측(inner) 지지대 역할을 할 수 있는데, 후술하는 단계들 중 롤투롤 방식으로 수행되는 단계들에서 메인 적층체(2)의 구김을 방지하며 메인 적층체(2)가 플렉서블화되게 하기 위함일 수 있다.

제1 단계는 롤투롤 방식에 의해 수행된다.

구체적으로, 도 24를 참조하면, 제1 단계는, 제1 적층체(1a), 제2 적층체(1b) 및 테잎(21)을 제1 일측롤러(9p) 및 제1 타측롤러(9q) 사이를 통과시킬 수 있다. 이때, 제1 적층체(1a)의 일면은 일측을 향하고, 제2 적층체(1b)의 일면은 타측을 향하며, 테잎(21)은 제1 적층체(1a)와 제2 적층체(1b) 사이에 배치된 상태로 제1 적층체(1a), 제2 적층체(1b) 및 테잎(21)은 제1 일측롤러(9p)와 제1 타측롤러(9q) 사이를 통과할 수 있다. 이에 따라, 도 24를 참조하면, 제1 적층체(1a)의 일면은 일측을 향하고 제2 적층체(1b)의 일면은 타측을 향하며 제1 적층체(1a)와 제2 적층체(1b) 사이에 테잎(21)이 위치한 상태로 제1 적층체(1a), 제2 적층체(1b) 및 테잎(21)이 제1 일측롤러(9p) 및 제1 타측롤러(9q)에 압착되어 메인 적층체(2)가 형성될 수 있다. 다시 말해, 메인 적층체(2)에 있어서, 제1 적층체(1a)는 일면을 일측을 향한 상태로 테잎(21)의 일면 상에 위치하고, 제2 적층체(1b)는 일면을 타측을 향한 상태로 테잎(21)의 타면 상에 위치할 수 있다.

이때, 제1 단계는 온도 40℃ 이상 80℃ 이하에서 수행되고, 제1 단계에서, 제1 일측롤러(9p) 및 제1 타측롤러(9q)는 1 일측롤러(9p)와 제1 타측롤러(9q) 사이를 통과하는 제1 적층체(1a), 제2 적층체(1b) 및 테잎(21)에 4kg 이상 20kg의 압력을 가할 수 있다. 또한, 제2 단계는 기포에 따라 진공을 적용할 수 있다. 또한, 제1 단계는 제1 적층체(1a), 제2 적층체(1b) 및 테잎(21)이 1 일측롤러(9p)와 제1 타측롤러(9q) 사이를 통과할 때, 40℃ 이상 80℃ 이하의 열을 가할 수 있다.

이와 같이, 제1 단계는 제1 일측롤러(9p) 및 제1 타측롤러(9q)를 밀착기로 이용하여 제1 적층체(1a), 제2 적층체(1b) 및 테잎(21)을 밀착시킬 수 있다. 다시 말해, 제1 단계는, 제1 일측롤러(9p) 및 제1 타측롤러(9q)를 이용하여 테잎(21)의 양면에 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b)를 동시 밀착 진행할 수 있다.

또한, 도 24를 참조하면, 제1 단계는 제1 적층체(1a), 제2 적층체(1b) 및 테잎(21) 각각이 각각의 권출롤러(9a, 9b, 9c)로부터 권출되어 제1 일측롤러(9p)와 제1 타측롤러(9q) 사이로 공급되는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다.

구체적으로, 제1 적층체(1a)는 권출롤러(9a)로부터 권출되고, 제2 적층체(1b)는 권출롤러(9b)로부터 권출되며, 테잎(21)은 권출롤러(9c)로부터 권출될 수 있으며, 제1 일측롤러(9p)와 제1 타측롤러(9q)에 의해 합지되어 메인 적층체(2)가 될 수 있고, 제1 일측롤러(9p)와 제1 타측롤러(9q) 사이를 통과하며 형성된 메인 적층체(2)는 권취롤러(제1단계의 권취롤러)에 권취될 수 있다.

이에 따라, 제1 일측롤러(9p) 및 제1 타측롤러(9q)는 제1 적층체(1a), 제2 적층체(1b) 및 테잎(21) 각각의 권출롤러(9a, 9b, 9c)와 제1 단계의 권취롤러 사이에서 일측 및 타측 방향으로 서로를 바라보며 배치될 수 있다(제1 일측롤러(9p) 및 제1 타측롤러(9q)는 전후 방향 기준으로 상기 권출롤러(9c, 9d, 9e)와 제2 단계의 권취롤러 사이에 위치할 수 있고, 제1 일측롤러(9p)는 일측에, 제1 타측롤러(9q)는 타측에 위치할 수 있음).

또한, 본 제2 방법은 메인 적층체(1)의 일면 및 타면을 패터닝하는 단계(제2 단계)를 포함한다. 제2 단계는 롤투롤 방식에 의해 수행된다.

구체적으로, 도 27을 참조하면, 제2 단계는 메인 적층체(2)의 일면 및 타면에 드라이 필름(5)을 코팅하는 단계(제2-1 단계)를 포함할 수 있다.

도 27을 참조하면, 제2-1 단계는 메인 적층체(2), 제1 드라이 필름(5), 제2 드라이 필름(5)을 제2 일측롤러(9r) 및 제2 타측롤러(9s) 사이로 통과시킬 수 있다. 이때, 메인 적층체(2)는 일면 및 타면 각각이 일측 및 타측을 향하고, 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5) 각각은 메인 적층체(2)의 일측 및 타측 각각에 배치된 상태로 제2 일측롤러(9r) 및 제2 타측롤러(9s) 사이를 통과할 수 있다. 이에 따라, 도 28을 참조하면, 메인 적층체(2)의 일면은 일측을 향하고 메인 적층체(2)의 타면은 타측을 향하며 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)은 메인 적층체(2)를 사이에 두고 메인 적층체(2)의 일측 및 타측 각각에 위치한 상태로 메인 적층체(2), 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 제2 일측롤러(9r) 및 제2 타측롤러(9r)에 압착되어 드라이 필름(5)에 코팅된 메인 적층체(2)가 형성될 수 있다.

또한, 도 27을 참조하면, 제2-1 단계는, 메인 적층체(2), 제1 드라이 필름(5), 제2 드라이 필름(5) 각각이 각각의 권출 롤러(9f, 9g, 9h)로부터 권출되어 제2 일측롤러(9r)와 제2 타측 롤러(9s) 사이로 공급되는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다.

구체적으로, 메인 적층체(2)는 그의 권출롤러(9f)로부터 권출되고, 제1 드라이 필름(5)은 그의 권출롤러(9g)로부터 권출되며, 제2 드라이 필름(5)은 그의 권출롤러(9h)로부터 권출될 수 있으며, 제2 일측롤러(9r)와 제2 타측롤러(9s)에 의해 합지 될 수 있다. 또한, 제2 일측롤러(9r)와 제2 타측롤러(9s) 사이를 통과하며 일면 및 타면 각각이 드라이 필름(5)으로 코팅된 메인 적층체(2)는 권취롤러(제2-1 단계의 권취롤러)에 권취될 수 있다.

이에 따라, 제2 일측롤러(9r) 및 제2 타측롤러(9s)는 메인 적층체(2), 제1 드라이 필름(5), 제2 드라이 필름(5) 각각의 권출롤러(9f, 9g, 9h)와 제2-1 단계의 권취롤러 사이에서 일측 및 타측 방향으로 서로를 바라보며 배치될 수 있다(제2 일측롤러(9r) 및 제2 타측롤러(9s)는 전후 방향을 기준으로 상기 권출롤러(9h, 9i, 9j)와 제2-1 단계의 권취롤러 사이에 위치하되, 제2 일측롤러(9r)는 일측에, 제2 타측롤러(9s)는 타측에 위치할 수 있음).

또한, 도 29 및 도 30을 참조하면, 제2 단계는, 제2-1 단계 이후에, 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 코팅된 메인 적층체(2)를 노광하는 단계(제2-2 단계)를 포함할 수 있다. 참고로, 도 30에는 노광되는 부분이 도면부호 5a로 도시되어 있고 노광되지 않는 부분이 도면부호 5b로 도시되어 있다.

도 29를 참조하면, 제2-2 단계는 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 코팅된 메인 적층체(2)가 그의 권출롤러(9k)로부터 권출되는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다. 제2-2 단계는 권출롤러(9k)로부터 권출되는 메인 적층체(2)를 권취롤러로 권취하며, 메인 적층체(2)의 권출롤러(9k)로부터 권출되어 권취롤러 측으로 향하는 부분의 일면 및 타면 각각의 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)을 노광할 수 있다. 이에 따라, 메인 적층체(2)의 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 노광된 부분은 권취롤러에 권취될 수 있다. 다시 말해, 권출롤러(9k)로부터 권출된 메인 적층체(2)는 노광되며 권취롤러에 권취될 수 있다.

또한, 도 31 및 도 32를 참조하면, 제2 단계는, 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 코팅된 메인 적층체(2)를 현상하는 단계(제2-3 단계)를 포함할 수 있다.

도 30을 참조하면, 제2-3 단계는 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 코팅된 메인 적층체(2)가 그의 권출롤러(9l)로부터 권출되는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다. 제2-3 단계는 권출롤러(9l)로부터 권출되는 메인 적층체(2)를 권취롤러로 권취하며, 메인 적층체(2)의 권출롤러(9l)로부터 권출되어 권취롤러 측으로 향하는 부분의 일면 및 타면 각각의 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)을 현상할 수 있다. 이에 따라, 메인 적층체(2)의 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 현상된 부분은 권취롤러에 권취될 수 있다. 다시 말해, 권출롤러(9l)로부터 권출된 메인 적층체(2)는 현상되며 권취롤러에 권취될 수 있다.

또한, 도 33 및 도 34를 참조하면, 제2 단계는, 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 코팅된 메인 적층체(2)를 에칭하는 단계(제2-4 단계)를 포함할 수 있다.

도 33을 참조하면, 제2-4 단계는 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 코팅된 메인 적층체(2)가 그의 권출롤러(9m)로부터 권출되는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다. 제2-4 단계는 권출롤러(9m)로부터 권출되는 메인 적층체(2)를 권취롤러로 권취하며, 메인 적층체(2)의 권출롤러(9m)로부터 권출되어 권취롤러 측으로 향하는 부분의 일면 및 타면 각각의 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)을 에칭할 수 있다. 이에 따라, 메인 적층체(2)의 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 에칭된 부분은 권취롤러에 권취될 수 있다. 다시 말해, 권출롤러(9l)로부터 권출된 메인 적층체(2)는 에칭되며 권취롤러에 권취될 수 있다.

또한, 도 35 및 도 36을 참조하면, 제2 단계는, 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 코팅된 메인 적층체(2)로부터 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)을 제거하는 단계(제2-5 단계)를 포함할 수 있다.

도 35를 참조하면, 제2-5 단계는 권출롤러(9n)로부터 권출되는 메인 적층체(2)를 권취롤러로 권취하며, 메인 적층체(2)의 권출롤러(9n)로부터 권출되어 권취롤러 측으로 향하는 부분의 일면 및 타면 각각의 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)을 제거할 수 있다. 이에 따라, 메인 적층체(2)의 제1 드라이 필름(5) 및 제2 드라이 필름(5)이 제거된 부분은 권취롤러에 권취될 수 있다. 다시 말해, 권출롤러(9l)로부터 권출된 메인 적층체(2)는 제1 및 제2 드라이필름(5)이 제거되며 권취롤러에 권취될 수 있다.

이와 같이, 제2-2 단계 내지 제2-5 단계는 제1 드라이 필름(5) 및 제 드라이 필름(5)이 코팅된 메인 적층체(2)가 각각의 단계에서의 그의 권출롤러(9k, 9l, 9m, 9n)로부터 권출되는 롤투롤 방식으로 수행될 수 있다.

제2 단계는 통상의 연성인쇄회로기판의 제조시 사용되는 패터닝 방법에 관한 것으로서, 패터닝은 통상의 기술자에게자명하므로 제2-1 단계 내지 제2-5 단계와 관련된 상세한 설명은 생략하기로 한다.

또한, 도 37을 참조하면, 본 제2 제조 방법은 메인 적층체(2)의 일면 및 타면에 외층(6, 7)을 적층하는 단계(제3 단계)를 포함한다. 또한, 제3 단계는 메인 적층체(2)에 커버레이(C/L)(8)을 적층할 수 있다. 예를 들어, 외층(6, 7)은 프리프레그층 및 동박층을 포함할 수 있다.

또한, 제3 단계는 메인 적층체(2)에 외층(6, 7) 및 커버레이(8)를 적층하기 위해, 140℃ 이상 180℃이하의 온도의 열과 압력이 가해질 수 있다. 다시 말해, 메인 적층체(2)에 외층(6, 7) 및 커버레이(8)가 배치된 상태에서 상기 열과 압력이 가해질 수 있다. 이에 따라, 별도의 추가 공정없이도 메인 적층체(2)는 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b)로 분리될 수 있다(후술하는 제4 단계). 다시 말해, 테잎(21)은 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b)로부터 제거될 수 있다.

또한, 도 38을 참조하면, 본 제2 제조 방법은 메인 적층체(2)를 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b)로 분리하는 단계(제4 단계)를 포함할 수 있다. 이를 테면, 제4 단계는 테잎(21)을 제거함으로써, 다시 말해, 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b) 각각을 테잎(21)으로부터 박리함으로써 메인 적층체(2)를 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b)로 분리할 수 있다. 이때, 메인 적층체(2)의 일면이었던 제1 적층체(1a)의 일면은 외층(6, 7)이 적층되고 커버레이(8)가 배치된 상태일 수 있고, 적층체(2)의 타면이었던 제2 적층체(1b)의 일면은 외층(6, 7)이 적층되고 커버레이(8)가 배치된 상태일 수 있다.

이러한 제4 단계는, 상술한 제3 단계에서 가해지는 열 또는 압력에 의해 별도의 추가 공정 없이 이루어질 수 있다.

또한, 도 39를 참조하면, 본 제1 제조 방법은, 제2 단계와 제3 단계 사이에, 메인 적층체(2)를 재단하는 단계(제5 단계)를 포함할 수 있다. 제5 단계는 메인 적층체(2)를 미리 설정된 사이즈(적정 사이즈)로 커팅할 수 있다. 또한, 제3 단계 및 제4 단계 각각은 재단된 메인 적층체(2)(제8 단계에 의해 분할된 메인 적층체(2)) 중 하나 이상의 각각에 수행될 수 있다. 또한, 제5 단계는 롤투롤 방식에 의해 수행될 수 있다. 예를 들어, 상술한 제2 단계 수행 후 메인 적층체(2)는 제2-5 단계시 권취된 권취롤러에 감겨있는 상태일 수 있는데, 제5 단계에서 제2 단계 수행 후 감겨있던 권출롤러(9o)로부터 권취되면서 재단이 이루어질 수 있다.

전술한 본 제1 제조 방법 및 제2 제조 방법에 의하면, 기존 Sheet 생산에서 연속 생산인 롤투롤 생산으로 변경되어 기존대비 30% 생산성 향상 효과가 발휘될수 있고, 제1 일측롤러(9p)와 제1 타측롤러(9q)(더블코어 Sheet 생산 방법)에 의해 Double Core 제작에 필요한 테잎(21)에 대한 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b)의 부착이 동시에 이루어질 수 있으므로, 종래의 열압착 Tape에 대한 원자재 부착 시 한면씩 진행되어 총 2번 작업이 되어야 햇던 방식 대비 생산성이 2배될 수 있고, 종래의 방법에 따르면 동시에 Sheet 생산 시 작업자 취급 및 치우침 문제 위험성 및 발생 시 열경화 Tape 제거 후 재 진행하는 문제점이 있었으나 이러한 문제들이 해결될 수 있다.

또한, 전술한 본 제1 제조 방법 및 제2 제조 방법에 의하면, 기존 원자재 한장의 제조 방식에서 더블코어 제조 방안으로 화학동, 동도금, 코팅, 노광, 현상, 에칭, 박리, C/L 적층까지 원자재 두장의 제조 방식으로 해당 공정들 생산성이 2배 상승효과가 있으며 또한 다른 공정대비 고가의 설비이나 2배의 Capa 확보가 가능하져 설비투자 감소의 효과도 발생될 수 있다.

또한 기존에 진행했던 더블코어 Sheet 방식에는 동도금 공정만 생산성 향상이라는 제한적인 기술력이 극복될 수 있었고, 종래에는 열경화 테잎제거 시 추가 열공정이 진행되어야 했으나, 본 제조 방법에 따르면, 커버 레이(8) 적층시 메인 적층체(2)에 140℃ 이상 180℃이하의 온도가 가해질 수 있기에(작업되기 때문에) 별도의 추가 공정없이 테잎(21)의 제거, 다시 말해, 테잎(21)으로부터 제1 적층체(1a)와 제2 적층체(1b)의 분리가 가능하다.

또한, 기존에는 양면 FCCL 양쪽면에 회로구현을 하여 동도금까지 더블코어 제조 후 분리하였으나, 본 제1 제조 방법 및 제2 제조 방법에 따르면 최근 요구되는 고굴곡성에 따라 한쪽면만 이미지(회로구현) 작업 후 다시 단면 FCCL 적층으로 진행하는 방법을 적용하면서 C/L 적층 전까지 롤투롤 더블코어 제조방식이 가능해지고, 재단 후 C/L 적층에도 더블코어 효과 및 진행 후 자연 제거가 될 수 있다.

또한, 종래에는 원자재의 양쪽면이 동도금이 되어 도금 편차가 발생하였으나, 본 제1 및 제2 제조 방법에 의하면, 테잎(21)의 양면(일면 및 타면) 각각에 제1 적층체(1a)와 제2 적층체(1b)가 부착된 상태로 공정이 진행되므로, 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b) 각각의 타면에 도금이 되지 않아 타면의 Cu층(구리층)(12)에 회로 구현이 가능해 Fine pattern) 구현 능력이 상승될 수 있고, 수율 개선 효과가 발휘될 수 있다.

또한, 도 40 및 도 41을 비교하여 보면, 기존 양쪽 동도금 진행 시 동도금 조직 강성 영향으로 굴곡성이 저하 되었으나 본 제1 및 제2 제조 방법에 의하면, 제1 적층체(1a) 및 제2 적층체(1b) 각각의 일면에만 동도금이 이루어져 굴곡성이 2배 이상 개선될 수 있고, 기존 박판 진행 시에는 구김 발생이 심하였으나 본 제1 및 제2 제조 방법에 의하면, 두께가 상승 되어 취급 및 생산 안정적이될 수 있다. 즉, 도금 편차 및 품질(굴곡성 및 구김)이 개선될 수 있다.

또한, 인원 절감, 고가설비 Capa 확보로 추가 투자 감소 가능하고, 기존에는 이미지 작업 전 Carrier film or Dry film 차폐 진행을 하였으나 테잎(21)(열경화 Tape) 부착으로 상기 차폐가 대체 가능할 수 있어 원가가 절감될 수 있다.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

1a: 제1 적층체
1b: 제2 적층체
11: 폴리이미드층
12: 구리층
13: bvh
2: 메인 적층체
21: 테잎
3: 화학동에 따라 형성된 부분
4: 동도금층
5: 드라이 필름
6, 7: 외층
8: 커버레이

Claims (8)

1. 연성인쇄회로기판 제조 방법에 있어서,
   (a) 폴리이미드층 및 상기 폴리이미드층의 양면에 형성된 구리층을 포함하는 제1 적층체 및 제2 적층체 각각의 일면이 일측 및 타측 각각을 향하고, 각각의 타면이 테잎을 사이에 두고 서로 대향하도록, 제1 적층체 및 제2 적층체와 테잎을 적층하여, 메인 적층체를 제조하는 단계;
   (b) 상기 메인 적층체의 일면 및 타면을 패터닝하는 단계;
   (c) 상기 메인 적층체의 일면 및 타면에 프리프레그층 및 동박층을 포함하는 외층을 적층하는 단계; 및
   (d) 상기 메인 적층체를 상기 제1 적층체 및 상기 제2 적층체로 분리하는 단계를 포함하되,
   상기 (a) 단계 및 상기 (b) 단계는 롤투롤 방식에 의해 수행되는 것인, 연성인쇄회로기판 제조 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 (a) 단계는,
   상기 제1 적층체, 상기 제2 적층체 및 상기 테잎을, 상기 제1 적층체의 일면이 일측을 향하고, 상기 제2 적층체의 일면이 타측을 향하며, 상기 제1 및 상기 제2 적층체의 사이에 상기 테잎이 배치된 상태로 일측에 위치하는 제1 일측 롤러와 타측에 위치하는 제1 타측 롤러 사이를 통과시키는 것인, 연성인쇄회로기판 제조 방법.
3. 제2항에 있어서,
   상기 (a) 단계는,
   상기 제1 적층체, 상기 제2 적층체 및 상기 테잎 각각이 각각의 권출롤러로부터 권출되어 상기 제1 일측롤러와 상기 제1 타측롤러 사이로 공급되는 롤투롤 방식으로 수행되는 것인, 연성인쇄회로기판 제조 방법.
4. 제2항에 있어서,
   상기 (a) 단계는, 온도 40℃ 이상 80℃ 이하에서 수행되고,
   상기 (a) 단계에서, 상기 제1일측 롤러 및 상기 제1타측 롤러는 상기 제1 적층체, 상기 제2 적층체 및 상기 테잎에 4kg 이상 20kg 이하의 압력을 가하는 것인, 연성인쇄회로기판 제조 방법.
5. 제1항에 있어서,
   상기 (b) 단계는,
   (b1) 상기 메인 적층체의 일면 및 타면에 드라이 필름을 코팅하는 단계를 포함하되,
   상기 (b1) 단계는,
   상기 메인 적층체, 제1 드라이 필름 및 제2 상기 드라이 필름을, 상기 메인 적층체의 일면 및 타면 각각이 일측 및 타측을 향하고, 상기 메인 적층체의 일측 및 타측 각각에 상기 제1 드라이 필름 및 상기 제2 드라이 필름 각각이 배치된 상태로 일측에 위치하는 제2 일측롤러와 타측에 위치하는 제2 타측 롤러 사이를 통과시키는 것인, 연성인쇄회로기판 제조 방법.
6. 제5항에 있어서,
   상기 (b1) 단계는,
   상기 메인 적층체, 상기 제1 드라이 필름 및 상기 제2 드라이 필름 각각이 각각의 권출롤러로부터 권출되어 상기 제2 일측롤러와 상기 제2 타측롤러 사이로 공급되는 롤투롤 방식으로 수행되는 것인, 연성인쇄회로기판 제조 방법.
7. 제5항에 있어서,
   상기 (b) 단계는,
   상기 (b1) 단계 이후에,
   (b2) 상기 제1 드라이 필름및 상기 제2 드라이 필름이 코팅된 메인적층체를 노광하는 단계;
   (b3) 상기 제1 드라이 필름및 상기 제2 드라이 필름이 코팅된 상기 메인적층체를 현상하는 단계;
   (b4) 상기 제1드라이 필름 및 상기 제2 드라이 필름이 코팅된 상기 메인적층체를 에칭하는 단계; 및
   (b5) 상기 제1드라이 필름 및 상기 제2 드라이 필름이 코팅된 상기 메인적층체로부터 상기 제1 드라이 필름및 상기 제2 드라이 필름을 제거하는 단계를 포함하되,
   상기 (b2) 단계 내지 상기 (b5) 단계는 상기 제1 및 상기 제2 드라이 필름이 코팅된 상기 메인적층체가 그의 권출롤러로부터 권출되는 롤투롤 방식으로 수행되는 것인, 연성인쇄회로기판 제조 방법.
8. 제1항에 있어서,
   상기 (b) 단계와 상기 (c) 단계 사이에,
   상기 메인 적층체를 재단하는 단계를 더 포함하는, 연성인쇄회로기판 제조 방법.
   

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