CN110682661A - 一种pi剥离装置及剥离方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种PI剥离装置及剥离方法。所述PI剥离装置包括输送平台和剥离组件，所述输送平台包括入料段、剥离段和出料段，所述剥离组件包括第一卷筒、第二卷筒、第一输送轮、第一压合轮和粘膜，所述第一卷筒在所述入料段的上方设置，所述第一输送轮在所述剥离段临近输送平台设置，所述第一压合轮在所述剥离段临近入料段的位置且位于所述第一输送轮的上方，所述第二卷筒在所述出料段的上方设置；所述第二卷筒相对于输送平台的高度高于所述第一卷筒相对于输送平台的高度；所述粘膜自所述第一卷筒放卷，行经所述第一压合轮和第一输送轮之间，在所述第二卷筒收卷。与相关技术相比，本发明采用机械剥离，成本低，且被剥离基材无需耐高温。
Description
技术领域
本发明涉及柔性触摸屏技术领域，尤其涉及一种PI剥离装置及剥离方法。
背景技术
随着5G技术的发展，现在手机屏幕的主流设计是以3D 玻璃为前盖（整个面都是弧形的，侧面也可以显示触摸，简称瀑布屏），内贴柔性OLED（Organic Light-EmittingDiode，有机电激光显示）显示，外挂柔性触摸方案。而传统的外挂触摸SENSOR（电容式触摸屏）比较厚、耐弯性较差，贴在柔性OLED显示屏上会增加整个屏幕的厚度，另外不能大弧度的弯曲，弧度过大导电层会出现龟裂和波浪纹，外观功能尽失。而柔性触摸SENSOR却有着与传统触摸SENSOR相反的特性，超薄、耐弯曲（延伸率好），是柔性OLED显示外挂的最佳触摸方案，所以传统的触摸市场需求将成递减趋势，目前传统触摸市场实际需求确实在大幅度缩减，柔性触摸市场需求却在大幅度增长。
柔性触摸SENSOR工艺包括玻璃基板投入、涂布、软烤、曝光、显影、固化、切割、贴POL（Polarizer偏光片）、剥离、绑定、测试检验、出货。最关键的技术就是在剥离。
现有的剥离工艺一般采用激光剥离LLO（Laser Lift-off）方案，利用激光能量分解聚酰亚胺PI（Polyimide）基材和玻璃之间的缓冲层，从而实现PI基材从玻璃上剥离。激光剥离（LLO）过程中，激光会释放出高温能量，分解PI与玻璃之间的缓冲层，故而被剥离的基材必须能够承受300℃以上的高温。不是所有基材都能采用激光剥离，通用性存在局限，具体缺点如下：
（一）被剥离的基材必须耐高温；
（二）技术通用性局限；
（三）效率低下；
（四）成本高；
（五）技术门槛高；
（六）依赖进口。
发明内容
本发明的目的在于提供一种机械剥离、被剥离基础无需耐高温的PI剥离装置及剥离方法。
本发明的技术方案是：一种PI剥离装置包括输送平台和设于所述输送平台上方的剥离组件，所述输送平台包括依次设置的入料段、剥离段和出料段，所述剥离组件包括第一卷筒、第二卷筒、第一输送轮、第一压合轮和粘膜，所述第一卷筒在所述入料段的上方设置，所述第一输送轮在所述剥离段临近输送平台设置，所述第一压合轮在所述剥离段临近入料段的位置且位于所述第一输送轮的上方，所述第二卷筒在所述出料段的上方设置；所述第二卷筒相对于输送平台的高度高于所述第一卷筒相对于输送平台的高度；所述粘膜自所述第一卷筒放卷，行经所述第一压合轮和第一输送轮之间，在所述第二卷筒收卷。
上述方案中，通过卷筒、输送轮、压合轮的结构及位置布置关系，输送用于粘贴被剥离基材的粘膜，实现了PI基材及其以上的材料层有效自玻璃承托板上剥离开来，且没有超高温产生。
优选的，所述第一输送轮的数量至少为两个，分别在剥离段上临近入料段和临近出料段设置；所述第一压合轮的数量至少为一个，位于临近入料段的第一输送轮的上方设置。
优选的，所述剥离组件还包括第一滚轮，所述第一滚轮设置在剥离段上临近出料段设置的第一输送轮的上方，所述第一滚轮与所述第一输送轮之间的垂直间距等于剥离后的玻璃承托板的厚度；所述第一输送轮和第一压合轮之间的垂直间距等于待剥离屏幕的厚度。
优选的，所述粘膜自所述第一压合轮的接近角进入，自所述第一压合轮的离去角输出，所述接近角大于所述离去角。
优选的，所述剥离组件还包括在第一压合轮和第二卷筒之间设置的、用于将粘膜与被剥离基材剥离的粘膜剥离组件，所述粘膜剥离组件设于所述出料段的上方，且所述粘膜剥离组件的高度高于所述第一压合轮的高度。
优选的，所述粘膜剥离组件包括至少两个第二输送轮、至少一个第二压合轮和至少一个第二滚轮，所述第二输送轮与所述第二压合轮和第二滚轮呈上下设置，所述第二压合轮和第二滚轮均位于上侧，所述第二压合轮临近所述第一压合轮设置，所述第二输送轮与第二压合轮之间的垂直间距不小于粘膜与被剥离基材的厚度和；所述第二输送轮和第二滚轮之间的垂直间距等于被剥离基材的厚度。
优选的，所述剥离组件还包括设置在第一压合轮和粘膜剥离组件之间的导向轮，所述导向轮可使自第一压合轮输出的粘膜与被剥离基材水平进入粘膜剥离组件内。
优选的，所述第二卷筒位于粘膜剥离组件的上方且临近第二压合轮设置。
本发明还提供上述PI剥离装置的剥离方法，包括以下步骤：
步骤一，所述粘膜自所述第一卷筒放卷，行经所述第一压合轮和第一输送轮之间，在所述第二卷筒收卷；
步骤二，在将待剥离屏幕自所述输送平台的入料段进入第一压合轮和第一输送轮之间，通过第一压合轮与第一输送轮的压合将粘膜粘至待剥离屏幕上；
步骤三，粘膜在第二卷筒的收卷拉扯的作用下，通过粘膜的粘性将被剥离基材与玻璃承托板剥离，且剥离后的粘膜和被剥离基材向第二卷筒方向输出；
步骤四，剥离后的玻璃承托板自所述第一滚轮和第一输送轮之间输送至出料段出料。
优选的，还包括步骤五，所述步骤五包括将剥离后的粘膜和被剥离基材通过所述导向轮水平进入所述粘膜剥离组件分离，分离后的粘膜自所述第二卷筒收卷，分离后的被剥离基材自所述第二滚轮和第二输送轮之间输出。
与相关技术相比，本发明的有益效果为：
（一）被剥离的基材无需耐高温；
（二）所述剥离装置可适用所有基材，技术门槛低，易于实现；
（三）不需要依赖进口设备/配件，国内即可加工生产；
（四）若采用目前的激光剥离（LLO）技术，设备参考价格为500万/台，而本发明的装置参考价格只需10万以内，成本低，效率高。
附图说明
图1为本发明提供的PI剥离装置的结构示意图；
图2为发明提供的PI剥离装置的剥离工艺流程图。
附图中，1-输送平台、11-入料段、12-剥离段、13-出料段、2-剥离组件、201-第一卷筒、202-第二卷筒、203-第一输送轮、204-第一压合轮、205-粘膜、206-第一滚轮、207-导向轮、208-第二输送轮、209-第二压合轮、210-第二滚轮、100-被剥离基材、200-玻璃承托板。
具体实施方式
以下将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。为叙述方便，下文中如出现“上”、“下”、“左”、“右”字样，仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致，并不对结构起限定作用。
如图1、2所示，本实施例提供的一种PI剥离装置包括输送平台1和设于所述输送平台1上方的剥离组件2。
所述输送平台1包括依次设置的入料段11、剥离段12和出料段13。所述输送平台1自入料段11向出料段13水平位移。
所述剥离组件2包括第一卷筒201、第二卷筒202、第一输送轮203、第一压合轮204、粘膜205、第一滚轮206和导向轮207。所述第一卷筒201在所述入料段11的上方设置，所述第二卷筒202在所述出料段13的上方设置，且第二卷筒202的高度（高度是指相对于输送平台1的垂直高度，下同，该定义也等同于下面提到的“垂直间距”）高于所述第一卷筒201的高度。
在本实施例中，所述第一输送轮203的数量为三个，其中两个依次排布在剥离段12上且临近入料段11设置。另一个输送轮临近出料段13设置。所述第一压合轮204的数量为两个，位于临近入料段11的两个第一输送轮203的上方，且一一对应。
所述第一滚轮206设置在剥离段12上临近出料段13设置的第一输送轮203的上方，所述第一输送轮203和第一压合轮204之间的垂直间距等于待剥离屏幕的厚度，或者考虑加工误差，间距可设计为略小于，保证粘膜很好贴合于待剥离屏幕上。所述第一滚轮206与所述第一输送轮203之间的垂直间距等于剥离后的玻璃承托板200的厚度。
所述剥离组件2还包括在第一压合轮204和第二卷筒202之间设置的、用于将粘膜与被剥离基材剥离的粘膜剥离组件，所述粘膜剥离组件设于所述出料段的上方，且所述粘膜剥离组件的高度高于所述第一压合轮204的高度。
所述粘膜剥离组件包括第二输送轮208、第二压合轮209和第二滚轮210，在本实施例中，所述第二输送轮208的数量为三个，第二压合轮209的数量为两个，第二滚轮210的数量为一个。
所述第二输送轮208与所述第二压合轮209和第二滚轮210呈上下设置且一一对应，所述第二压合轮209和第二滚轮210均位于上侧。所述第二压合209轮临近所述第一压合轮204设置，所述第二输送轮208与第二压合轮209之间的垂直间距不小于粘膜与被剥离基材的厚度和，在此主要起输送作用。所述第二输送轮208和第二滚轮210之间的垂直间距等于被剥离基材的厚度。
所述导向轮207设置在第一压合轮204和第二压合轮209之间，可使自第一压合轮204输出的粘膜与被剥离基材水平进入粘膜剥离组件内。
所述粘膜205自所述第一卷筒201放卷，行经所述第一压合轮204和第一输送轮203之间，行经导向轮207，在行经第二压合轮209和第二输送轮208之间，在所述第二卷筒202收卷。所述粘膜205自第一个所述第一压合轮204的接近角进入，自所述第二个所述第一压合轮204的离去角输出。所述接近角是指在第一个所述第一压合轮204粘膜进入的端侧，粘膜与输送平台之间的夹角，同样，所述离去角则指在第二个所述第一压合轮204粘膜输出的端侧，粘膜与输送平台之间的夹角。所述接近角大于所述离去角。
本发明提供的PI剥离装置需要剥离的柔性屏幕包括：自下向上依次叠设的封装薄膜、OLED工作层、PI基材、触摸SENSOR和偏光片。该柔性屏幕加工需要在玻璃承托板上进行。使用玻璃承托板主要因为玻璃硬且平坦度好，利用涂布/镀膜可实现均匀性，可做薄、细等精密的线路或层。该柔性屏幕需先将PI基材做在玻璃承托板上，然后在PI基材上做其它层，加工完成后，需要将PI基材以上的材料层从玻璃承托板上剥离下来。
所述PI剥离装置的剥离方法，包括以下步骤：
步骤一，开始工作前，将粘膜205自上述位置关系连接起来后再开始工作。所述粘膜205具有高粘性的特性。所述粘膜自所述第一卷筒放卷，行经所述第一压合轮和第一输送轮之间，在所述第二卷筒收卷；使所述粘膜205中间为连续。
所述粘膜205自第二个第一压合轮204出来后被所述粘膜剥离组件拉扯向上，形成了向上的撕拉力。所述第二卷筒202设置在粘膜剥离组件的上方，且向如图1所示的右侧偏移，可使粘膜205经第二压合轮209后形成向右的撕拉力。
步骤二，通过输送平台1的运转，将待剥离屏幕（含玻璃承托板和PI基材及以上的材料层）自所述输送平台1的入料段11进入剥离段12的第一压合轮204和第一输送轮203之间。再通过两个第一压合轮204与第一输送轮203的压合力将粘膜205粘至待剥离屏幕的上表面并贴合。
临近入料段11的两个第一压合轮204与第一输送轮203上下设置，把粘膜205和被剥离基材100（PI基材和其以上的材料层）压紧，使粘膜205充分黏在被剥离基材100的表面。
步骤三，在所述导向轮和粘膜剥离组件的作用下，被剥离基材100在粘膜205的粘性的作用下自第二个第一压合轮204向第二卷筒202的方向带走。所述第一滚筒206和第三个第一输送轮203压住玻璃承托板200，使其不会被粘膜205带起来，由此实现了被剥离基材100与玻璃承托板200剥离。
步骤四，剥离后的玻璃承托板200自所述第一滚轮206和第一输送轮203之间输出，并通过输送平台1送至出料段13出料。
步骤五，剥离后的粘膜和被剥离基材自第二个第一压合轮204输出后，通过所述导向轮207水平进入所述粘膜剥离组件中的第二压合轮209和第二输送轮208之间。
所述第二滚轮210与第三个第二输送轮208压住被剥离基材100，使粘膜205自第二个第二压合轮204输出后与被剥离基材被有效剥离。
第二个第二压合轮209和第二滚轮210之间的水平间距小于被剥离基材100的厚度，第二卷筒202收卷时，因上述结构而导致被剥离基材100在第二滚轮210的阻挡下和第二卷筒202的收卷力的共同作用下，被剥离基材100与粘膜205实现分离。该分离过程中，第二卷筒202收卷粘膜205的同时，第二滚轮210和第二输送轮208对被剥离基材起较好的压紧作用，实现两者的有效剥离。
步骤六，剥离后的粘膜205自所述第二卷筒202收卷，剥离后的所述被剥离基材100自所述第二滚轮210和第二输送轮208之间输出。
另外，结构上两个所述第二压合轮209的水平间距大于第二个第二压合轮204与第二滚轮210的水平间距，可使被剥离基材有较长水平输送后再剥离其上的粘膜，呈向右弯折方向撕拉，可实现有效剥离。
两个所述第一压合轮204的水平间距小于第二个第一压合轮204与第一滚轮206的水平间距，可使粘膜205与待剥离屏幕之间有效的粘合。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种PI剥离装置，其特征在于，包括输送平台（1）和设于所述输送平台（1）上方的剥离组件（2），所述输送平台（1）包括依次设置的入料段（11）、剥离段（12）和出料段（13），所述剥离组件（2）包括第一卷筒（201）、第二卷筒（202）、第一输送轮（203）、第一压合轮（204）和粘膜（205），所述第一卷筒（201）在所述入料段（11）的上方设置，所述第一输送轮（203）在所述剥离段（12）临近输送平台（1）设置，所述第一压合轮（204）在所述剥离段（12）临近入料段（11）的位置且位于所述第一输送轮（208）的上方，所述第二卷筒（202）在所述出料段（13）的上方设置；所述第二卷筒（202）相对于输送平台（1）的高度高于所述第一卷筒（201）相对于输送平台（1）的高度；所述粘膜（205）自所述第一卷筒（201）放卷，行经所述第一压合轮（204）和第一输送轮（208）之间，在所述第二卷筒（202）收卷。
2.根据权利要求1所述的PI剥离装置，其特征在于，所述第一输送轮（203）的数量至少为两个，分别在剥离段（12）上临近入料段（11）和临近出料段（13）设置；所述第一压合轮（204）的数量至少为一个，位于临近入料段（11）的第一输送轮（203）的上方设置。
3.根据权利要求1所述的PI剥离装置，其特征在于，所述剥离组件（2）还包括第一滚轮（206），所述第一滚轮（206）设置在剥离段（12）上临近出料段（13）设置的第一输送轮（203）的上方，所述第一滚轮（206）与所述第一输送轮（203）之间的垂直间距等于剥离后的玻璃承托板的厚度；所述第一输送轮（203）和第一压合轮（204）之间的垂直间距等于待剥离屏幕的厚度。
4.根据权利要求1所述的PI剥离装置，其特征在于，所述粘膜（205）自所述第一压合轮（204）的接近角进入，自所述第一压合轮（204）的离去角输出，所述接近角大于所述离去角。
5.根据权利要求1所述的PI剥离装置，其特征在于，所述剥离组件（2）还包括在第一压合轮（204）和第二卷筒（202）之间设置的、用于将粘膜（205）与被剥离基材剥离的粘膜剥离组件，所述粘膜剥离组件设于所述出料段（11）的上方，且所述粘膜剥离组件的高度高于所述第一压合轮（204）的高度。
6.根据权利要求5所述的PI剥离装置，其特征在于，所述粘膜剥离组件包括至少两个第二输送轮（208）、至少一个第二压合轮（209）和至少一个第二滚轮（210），所述第二输送轮（208）与所述第二压合轮（209）和第二滚轮（210）呈上下设置，所述第二压合轮（209）和第二滚轮（210）均位于上侧，所述第二压合轮（209）临近所述第一压合轮（204）设置，所述第二输送轮（208）与第二压合轮（209）之间的垂直间距不小于粘膜与被剥离基材的厚度和；所述第二输送轮（208）和第二滚轮（210）之间的垂直间距等于被剥离基材的厚度。
7.根据权利要求5所述的PI剥离装置，其特征在于，所述剥离组件（2）还包括设置在第一压合轮（204）和粘膜剥离组件之间的导向轮（207），所述导向轮（207）可使自第一压合轮（204）输出的粘膜（205）与被剥离基材水平进入粘膜剥离组件内。
8.根据权利要求6所述的PI剥离装置，其特征在于，所述第二卷筒（202）位于粘膜剥离组件的上方且临近第二压合轮（209）设置。
9.一种如权利要求1所述的PI剥离装置的剥离方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，所述粘膜自所述第一卷筒放卷，行经所述第一压合轮和第一输送轮之间，在所述第二卷筒收卷；
步骤二，在将待剥离屏幕自所述输送平台的入料段进入第一压合轮和第一输送轮之间，通过第一压合轮与第一输送轮的压合将粘膜粘至待剥离屏幕上；
步骤三，粘膜在第二卷筒的收卷拉扯的作用下，通过粘膜的粘性将被剥离基材与玻璃承托板剥离，且剥离后的粘膜和被剥离基材向第二卷筒方向输出；
步骤四，剥离后的玻璃承托板自所述第一滚轮和第一输送轮之间输送至出料段出料。
10.根据权利要求9所述的剥离方法，其特征在于，还包括步骤五，所述步骤五包括将剥离后的粘膜和被剥离基材通过所述导向轮水平进入所述粘膜剥离组件分离，分离后的粘膜自所述第二卷筒收卷，分离后的被剥离基材自所述第二滚轮和第二输送轮之间输出。
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- 2019-11-08 CN CN201911084964.8A patent/CN110682661A/zh active Pending
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