TWI529101B - 貼合取膜裝置及其方法 - Google Patents

Description

貼合取膜裝置及其方法

本發明係關於一種貼合取膜裝置及其方法，具體言之，特別是有關於一種可撓性光學裝置的貼合取膜裝置及其方法。

一般而言，在撓性層的光學薄膜積層製程中，需藉由一剛性載體對撓性層提供支撐力，以於撓性層上進行相關積層(貼合或貼膜)處理。而在處理完畢後，便需要將此撓性層從該載體上取下(即「取膜」，de-bonding)，以繼續進行後續處理或使用。常見的貼膜處理技術，都需先將欲貼合於撓性層上的光學薄膜裁切好，再貼合於位於載體上的撓性層。而常見的取膜處理技術則需要先從撓性層的角落進行預撕的動作，否則往往無法有效地將載體上的撓性層完整而無損傷地取下。此外，傳統的取膜與貼膜程序都是藉由獨立的設備來完成，除了會增加設置的空間與成本外，也會使得整體動作因獨立設備的整合控制因素而更加不穩定，造成撓性層貼合與取下過程中的良率降低。

因此亟需發展一種於單一處理步驟中結合貼合與取膜的程序、並同時進行連續式貼合與取下的貼合取膜裝置及其方法，特別是在針對撓性層此種具特殊規格與需求的應用。

鑑於上述需求，發明人特開發出一種貼合取膜裝置及其方法。

有鑑於上述習知技藝之問題，本發明之目的就是在提供一種貼合取膜裝置及其方法以同時進行取膜跟貼膜的製程，讓撓性層可自載體上脫離並層疊一光學薄膜於其上。

根據本發明之目的，提出一種貼合取膜裝置，用於在一撓性層上層疊一光學薄膜，其中該光學薄膜係貼附於一基材上並捲繞為一光學薄膜滾捲，該貼合取膜裝置包含：一供應平台，用於運載一載體，該載體上係覆有該撓性層；一貼合取膜機構，其係運作以使該光學薄膜自該基材脫離並貼合於該撓性層上，且使貼合有該光學薄膜之該撓性層自該載體脫離；以及一收捲機構，其係運作以捲收與該光學薄膜貼合之該撓性層。

在本發明之貼合取膜裝置中，該貼合取膜機構係包含共同運作以使該光學薄膜滾捲解繞開捲之一第一軋輥與一第二軋輥，其中該第一軋輥係運作以使該光學薄膜自該基材脫離並貼合於該撓性層上，且該第二軋輥係運作以使貼合有該光學薄膜之該撓性層自該載體脫離。

在本發明之貼合取膜裝置中，該貼合取膜機構係一第一貼合取膜機構，且該光學薄膜係一第一光學薄膜，且該貼合取膜裝置更包含：一第二貼合取膜機構，其係運作以使一第二光學薄膜貼合於該撓性層上，其中該第二光學薄膜係與該第一光學薄膜分別貼合於該撓性層的兩不同表面上。

在本發明之貼合取膜裝置中，更包含：一壓合軋輥， 其對該撓性層提供一支撐力，以助於使該第二光學薄膜貼合於該撓性層。

在本發明之貼合取膜裝置中，更包含：一對準裝置，其係配置以使該撓性層與該光學薄膜對準定位。

在本發明之貼合取膜裝置中，更包含：至少一剝離捲收裝置，其剝離並捲收該光學薄膜滾捲之該基材。

在本發明之貼合取膜裝置中，其中該貼合取膜機構與該收捲機構係根據該撓性層及/或該光學薄膜的應力殘留程度，調整其相對位置之配置，以平衡貼合該撓性層與該光學薄膜的應力分布。

根據本發明之目的，再提出一種撓性層之貼合取膜方法，用於在該撓性層上層疊一光學薄膜，其中該光學薄膜係貼附於一基材上並捲繞為一光學薄膜滾捲，該方法包含：提供一載體，該載體上係覆有該撓性層；解繞開捲該光學薄膜滾捲；運作一軋輥以使該光學薄膜自該基材脫離並貼合於該撓性層上，並使貼合有該光學薄膜之該撓性層自該載體脫離；以及捲收與該光學薄膜貼合之該撓性層。

在本發明之貼合取膜方法中，進一步包含：運作一第一軋輥以使該光學薄膜自該基材脫離並貼合於該撓性層上；以及運作一第二軋輥以使貼合有該光學薄膜之該撓性層自該載體脫離。

在本發明之貼合取膜方法中，進一步包含：於該撓性層上貼合一第二光學薄膜，其中該第二光學薄膜係與該第一光學薄膜分別貼合於該撓性層的兩不同表面上。

在本發明之貼合取膜方法中，進一步包含：運作一壓 合軋輥以使其對該撓性層提供一支撐力，用於輔助使該第二光學薄膜貼合於該撓性層。

在本發明之貼合取膜方法中，進一步包含：對準該撓性層與該光學薄膜。

在本發明之貼合取膜方法中，進一步包含：剝離並捲收該光學薄膜滾捲之該基材。

在本發明之貼合取膜方法中，該方法係利用一片對捲之貼合取膜機構而實施。

在本發明之貼合取膜方法中，該載體之供應係連續式供應。

在本發明之貼合取膜方法中，進一步包含：根據該撓性層及/或該光學薄膜的應力殘留程度，調整該貼合取膜機構與該收捲機構間相對位置之配置，以平衡貼合該撓性層與該光學薄膜的應力分布。

承上所述，依本發明之貼合取膜裝置及其方法，其可具有下述優點：結合貼膜與取膜的設備，解決了習知技術中設置空間需求大以及製造成本高昂的問題，且透過連續式貼合與取下之製程，提高顯示裝置的利用率，也提升了整體作動的穩定性，進而提高產品的良率。

在參閱下述詳細的實施方式及相關的圖示與申請專利範圍後，閱者將更能了解本發明的目的、特徵、及優點。

為利 貴審查員瞭解本發明之技術特徵、內容與優點 及其所能達成之功效，茲將本發明配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本發明於實際實施上的權利範圍，合先敘明。

請參閱第一圖，其係為本發明之貼合取膜裝置之第一具體實施例之示意圖，該貼合取膜裝置係用於自載體上取下已完成光學薄膜貼合的撓性層。如圖所示，本發明之貼合取膜裝置1包含一供應平台11、一第一光學薄膜滾捲12、一第一剝離捲收裝置121、一第二光學薄膜滾捲13、一第二剝離捲收裝置131、一第一貼合取膜機構16、一第二貼合取膜機構16’及一收捲機構17，並可透過一控制單元(圖未示)(例如為一計算裝置)電性連接上述各部件，以控制前述各部件之作動或停止。

在此具體實施例中，供應平台11為一搬運裝置，其可連續性運載一載體14(例如但不限於一玻璃基板)，載體14上係覆有待行貼合處理之撓性層15a。第一光學薄膜滾捲12係由捲繞有貼附於一第一基材124上的第一光學薄膜123捲繞而成，其係連續解繞開捲以持續提供第一光學薄膜123至第一貼合取膜機構16。在本發明中，第一光學薄膜123可具有黏性，第一貼合取膜機構16可為一單一軋輥，係運作以使自第一光學薄膜滾捲12供應之第一光學薄膜123自第一基材124脫離並貼合於撓性層15a上，並可同時將貼合有第一光學薄膜123的撓性層15a從載體14脫離，也就是利用第一光學薄膜123的黏性來黏貼載體14 上的撓性層15a，如此一來，便能在貼合上第一光學薄膜123時，同時輕易地將撓性層15a從載體14取下，完成取膜程序。如圖所示，在與第一光學薄膜123貼合後，撓性層15b係貼附在通過第一貼合取膜機構16之第一光學薄膜123上，而第一光學薄膜123便成為含有撓性層15b並附有黏性層之複合層；最後，收捲機構17係運作以捲收與第一光學薄膜123貼合的撓性層，使其成為一滾捲，以利藉由片對捲方式(sheet-to-roll)做為取膜過程及後續製程之媒材。上述各部件可由一控制單元(例如但不限於一計算單元)控制其作動或停止。如此一來，本發明之貼合取膜裝置1便可利用具有黏性的第一光學薄膜123同時進行連續式的對撓性層貼膜及對其進行取膜的動作，使貼膜與取膜之整體動作相對穩定，藉以提高生產良率並降低成本。

較佳地，為能在單一作動流程中對撓性層15a貼合不同功能性的光學薄膜(例如保護膜)，本發明之貼合取膜裝置1可另設置一第二貼合取膜機構16’與一第二光學薄膜滾捲13。第二光學薄膜滾捲13捲繞有貼附於一第二基材134上的第二光學薄膜133，且第二光學薄膜133亦可視需要而具有黏性。第二貼合取膜機構16’係運作以使第二光學薄膜133貼合於該撓性層15a上，因此當撓性層15a的其中一表面透過第一貼合取膜機構16的作用而與第一光學薄膜123貼合後，即可連續再透過第二貼合取膜機構16’而使第二光學薄膜133貼附在撓性層15a的另一表面上。藉此，第二光學薄膜133便與第一光學薄膜123分別貼合於該撓性層15a的兩不同表面上。在一具體實施例中，第 二光學薄膜133係一保護膜，用以保護撓性層。

較佳地，為助於撕除分別貼附在第一光學薄膜123與第二光學薄膜133上的第一基材124與第二基材134，本發明之貼合取膜裝置1還包含一第一剝離捲收裝置121與一第二剝離捲收裝置131。復參第一圖，由於第一光學薄膜123與第二光學薄膜133分別附著於第一基材124與第二基材134上，故在貼合過程中，需由第一剝離捲收裝置121與第二剝離捲收裝置131分別將第一光學薄膜123之第一基材124以及第二光學薄膜133之第二基材134剝離，並分別收捲自第一光學薄膜123以及第二光學薄膜133剝離的第一基材124與第二基材134，而成一滾捲。

在本發明中，撓性層15a可為各式撓性材料，例如但不限於光學裝置上常用的導電材料，該導電材料包含氧化錫、氧化銦、氧化銻、氧化鋅、氧化鎘、銦錫氧化物(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、磷錫氧化物(PTO)、銻錫氧化物(ATO)；或是撓性電子元件，例如但不限於有機EL顯示器(OLED)、電氣泳動顯示器(EPD)、撓性觸控面板等；或是功能性薄膜，例如但不限於EMI薄膜、HC薄膜、AG薄膜、AR薄膜、AS薄膜等；或是一般的保護薄膜等。又，第一光學薄膜123及第二光學薄膜133可為各式膜類，例如但不限於金屬箔、硬塗薄膜(hard coat film)、或各式具有黏性的軟性膜類，如聚酯膜、聚對苯二甲酸乙烯酯膜等。

值得注意的是，本發明之貼合取膜裝置是一種結合取膜與貼膜之設備，藉此達到節省設置空間、降低製造成本並提高生產效率之目的。

請參閱第二圖，其為本發明之貼合取膜裝置之第二具體實施例之示意圖，其架構大致與第一具體實施例雷同。兩者之差異在於，第二圖之貼合取膜裝置2還另包含一壓合軋輥28，其係設置在第一貼合取膜機構16、第二貼合取膜機構16’與第二光學薄膜滾捲13之間，以對撓性層15b提供一支撐力，進而輔助將該第二光學薄膜133貼合於撓性層15b上，同時使第一光學薄膜123、撓性層15b與該第二光學薄膜133緊密壓合在一起。

請參閱第三圖，其係本發明之貼合取膜裝置之第三具體實施例之示意圖，其架構大致與第二具體實施例雷同。兩者之差異在於，本發明之貼合取膜裝置3還包含一對準裝置39(例如一電荷耦合裝置(CCD)之光學對準器)，其係配置以受控制單元控制而作動使撓性層15a可與第一光學薄膜123對準定位；此外，在本具體實施例中，第一貼合取膜機構係由共同運作以使第一光學薄膜滾捲12解繞開捲之一第一軋輥36a與一第二軋輥36b所構成。於實際執行中，先由對準裝置39利用例如、但不限於光學對位方式來偵測載體14上之撓性層15a的貼合位置，對準裝置39可傳輸一控制訊號至控制單元來控制第一貼合取膜機構16及/或該供應平台11之作動或停止，使第一軋輥36a可運作以使第一光學薄膜123自第一基材124脫離並精確地將載體14上之撓性層15a貼合在第一光學薄膜123上，並由第二軋輥36b運作以使貼合有第一光學薄膜123之撓性層15a自載體14脫離，以達到光學薄膜與撓性層精確貼合之目的，避免浪費第一光學薄膜123，進而有效促 進生產效率。

請參閱第四圖，其係本發明之貼合取膜裝置之第四具體實施例之示意圖，其架構大致與第三具體實施例雷同。兩者之差異在於，第四圖之貼合取膜裝置4中雖無設置如第三圖之壓合軋輥28，僅藉由第二貼合取膜機構16’的設置，仍可執行本發明中有關連續式取膜與貼膜之作動，明顯優於習知技術中貼合與取下處理程序的設備為獨立設備，透過本發明之設置可節省設備之成本，並讓整體動作相對穩定，進而提高生產的良率。

請參閱第五A-五J圖，其係根據第四圖各部件之配置，顯示本發明貼合取膜裝置之連續作動圖。如第五A圖所示，較佳地，在取膜與貼膜之初始作動中，首先供應平台11來回或循環地運載一載體14，載體14上係覆有待行貼合處理之撓性層15a，而第一光學薄膜滾捲12是從左而右連續式地通過第一軋輥36a、第二軋輥36b、第二貼合取膜機構16’提供第一光學薄膜123至收捲機構17，而呈一帶狀供給。

接著，如第五B圖所示，較佳地，對準裝置39(例如但不限於一電荷耦合裝置(CCD)之光學對準器)可配置以受控制單元控制而作動，使撓性層15a可與第一光學薄膜123於進行貼合程序前先進行對準定位。如圖所示，當對準裝置39偵測到載體14上之撓性層15a的貼合位置後，便傳送一控制訊號至控制單元(例如一計算單元)來控制該第一貼合取膜機構13及/或該供應平台11應位移距離或停止。

接著，如第五C圖所示，第一軋輥36a與第一剝離捲 收裝置121之間的作動會使第一光學薄膜123自第一基材124剝離，並由第一剝離捲收裝置121收捲剝離後之第一基材124而成一滾捲。當前述對位完成後，執行貼膜處理，第一軋輥36a運作以使第一光學薄膜123自第一基材124脫離並準確地貼合第一光學薄膜123與撓性層15a，且於取膜處理中，係由第二軋輥36b運作以使貼合有第一光學薄膜123之撓性層15a自載體14脫離，值得注意的是，上述貼膜處理與取膜處理可為同步進行或先後執行，端看配置上的設計而定。

如第五D圖所示，於貼合與取下的處理中，控制單元可控制供應平台11向右方前進或可控制貼合取膜機構36a、36b、16’向左方後退，使撓性層15a能連續式地從載體14脫離取下並與第一光學薄膜123貼合。

如第五E圖所示，撓性層15a已逐漸完成與第一光學薄膜123之貼合程序。

如第五F圖所示，為能在單一作動流程中對該撓性層15a貼合不同功能性的光學薄膜(例如保護膜)，本發明貼合取膜裝置5可另設置一第二光學薄膜滾捲13，設置在第一軋輥36a與第二軋輥36b的右方，第二光學薄膜滾捲13捲繞有貼附於一第二基材134上的第二光學薄膜133，且第二光學薄膜133亦可視需要而具有黏性。第二貼合取膜機構16’係運作以輸送剝離第二基材134之第二光學薄膜133至第二軋輥36b與第二貼合取膜機構16’之間，讓貼合有第一光學薄膜123之撓性層15a的另一表面亦能貼合有第二光學薄膜133。在一具體實施例中，第二光學薄膜133 係一保護膜，用以保護撓性層。

如第五G圖所示，第一軋輥36a與第二軋輥36b已將載體14上之撓性層15a取下並與第一光學薄膜123相貼合，且連續式將第二光學薄膜133貼合於撓性層15a的另一表面上，使撓性層15a的兩個不同表面都受到保護。

如第五H圖所示，第一軋輥36a、第二軋輥36b與第二貼合取膜機構16’已完成貼合及取下的動作，收捲機構27在貼膜與取膜的過程中，係運作以捲收貼合有第一光學薄膜123與第二光學薄膜133的撓性層15a，使其成為一滾捲，以利藉由片對捲方式(sheet-to-roll)做為取膜過程及後續製程之媒材。

最後，如第五I圖所示，控制單元控制各部件回復到初始位置，而如第五J圖所示，供應平台11便依序輸送下一個覆蓋在載體上之撓性層，以進行貼膜與取膜的連續式作動。

此外，本發明還針對取膜過程中應力平衡的部分對貼合取膜裝置中各部件之配置進行不同的配置，其應力平衡的目的在於(但不限於)：(1)當撓性層15a本身有應力殘留的時候(比如說薄膜製程所造成的應力)，由第一光學薄膜123貼合後有故意製作反向應力，來進行平衡；(2)當撓性層15a本身無應力殘留的時候，也希望第一光學薄膜123在貼合後能沒有應力殘留，因此貼合取膜裝置也要能做無應力貼合的調整；(3)當撓性層15a，搭配第一光學薄膜123本身就已經也含有應力殘留的元件的時候，貼合也就不需要藉由貼合取膜裝置來製造應力，而改由第一光學薄膜 123上的元件殘留應力，來與撓性層15a進行平衡。

承接上述，較佳地，在貼膜與取膜的過程中，為了平衡可能因為應力而彎曲的撓性層15a，本發明使用有反向應力的第一光學薄膜123，並針對貼合取膜的方式設計不同的實施態樣。請參照第六圖，在此具體實施例中，不同於第五D圖邊貼膜邊取膜之方式，本發明之貼合取膜裝置6是先運作第一軋輥36a大角度貼合第一光學薄膜123與撓性層15a，在貼膜的過程中，調整第一軋輥36a的輪徑及配合第一光學薄膜123的張力來製造有應力之貼合，例如利用高應力的貼合方式來改變貼膜後的應力殘留程度。接著，在取膜的過程中，移動第一軋輥36a、第二軋輥36b或供應平台11使貼合有第一光學薄膜123的撓性層15a從載體14脫離。

較佳地，在另一實施態樣中，請參照第七圖，在此具體實施例中，本發明之貼合取膜裝置7設有一貼合軋輥71，在貼膜的過程中，先運作第一軋輥36a平拉第一光學薄膜123，接著運作貼合軋輥71以小角度貼合第一光學薄膜123與撓性層15a，在撓性層15a本身的應力殘留不同(例如應力殘留低)的情況下，配合第一光學薄膜123的張力，達到低應力的貼合來避免貼膜的過程中因貼合所造成的應力殘留；反之，當撓性層15a本身的應力殘留高時，就調整貼合取膜裝置7中各部件的配置，以進行高應力的貼合，進而達到針對不同撓性層15a的應力殘留情況而調整不同貼合應力的目的。接下來，當利用貼合軋輥71完整或部份貼合第一光學薄膜123與撓性層15a後，再運作第一 軋輥36b以使貼合有第一光學薄膜123之撓性層15a自載體14脫離，以完成貼膜取膜之程序。

較佳地，在又一實施態樣中，請參照第八圖，在此具體實施例中，請注意第一軋輥36a、第二軋輥36b與撓性層15a間的角度，與第五D圖的差異在於，為了平衡可能因為應力而彎曲的撓性層15a，本發明之貼合取膜裝置8係以大角度貼合取膜的方式進行。較佳地，在又一實施態樣中，請參照第九圖，在此具體實施例中，請注意第一軋輥36a、一第二軋輥36b與撓性層15a間的角度，與第五C圖的差異在於，本發明之貼合取膜裝置9先運作第一軋輥36a及/或第二軋輥36b斜拉開一段第一光學薄膜123，接著運作貼合軋輥71以小角度貼合第一光學薄膜123與撓性層15a，並同時運作第二軋輥36b以使貼合有第一光學薄膜123之撓性層15a自載體14脫離。

承上所述，在取膜的過程中，本發明是根據第一光學薄膜123的張力、第一光學薄膜123/撓性層15a的應力殘留情況、第一光學薄膜123與撓性層15a貼合的角度、貼合取膜機構的輪徑等因子使用不同的應力控制方式，來進行各部件的配置，至於軋輥的數量以及在貼膜與取膜過程中是否需預先拉膜(例如平拉第一光學薄膜123)，則端看使用上的需求。

值得注意的是，上述僅以例示說明本發明之概念，但熟悉此項技藝者當可輕易理解並可延伸各部件的數量與設置方式，以讓使用者得以因應不同的材料(撓性層或光學薄膜)特性來配置適合的貼合取膜裝置。

儘管前述在說明本發明之貼合取膜裝置的過程中，亦已同時說明本發明之貼合取膜方法的概念，但為求清楚起見，以下仍另繪示流程圖詳細說明。

請參考第十圖，其係為本發明之貼合取膜方法之流程圖。在本發明的一種實施例中，本發明揭露一種用於在一撓性層上層疊一光學薄膜的方法，其中該光學薄膜係貼附於一基材上並捲繞為一光學薄膜滾捲。此貼合取膜方法包含下列步驟。步驟1001：提供一載體，該載體上係覆有該撓性層，其中該載體之供應係連續式供應。步驟1002：解繞開捲該第一光學薄膜滾捲。接著，在一些較佳實施例中，為使第一貼合取膜機構能準確地將載體上之撓性層貼合在第一光學薄膜上，則進行步驟1003：對準該撓性層與該第一光學薄膜。接下來，步驟1004：運作一軋輥以使該第一光學薄膜自該基材脫離並貼合於該撓性層上，並使貼合有該第一光學薄膜之該撓性層自該載體脫離，如此一來便能同時進行取膜與貼膜的作動。

較佳地，為使貼合在該第一光學薄膜上的撓性層受到更好的保護，則進行1005：於該撓性層上貼合一第二光學薄膜，其中該第二光學薄膜係與該第一光學薄膜分別貼合於該撓性層的兩不同表面上。此外，在一些較佳實施例中，為了讓第二光學薄膜能在撓性層上貼合地更好，便進行步驟1006：運作一壓合軋輥以使其對該撓性層提供一支撐力，用於輔助使該第二光學薄膜貼合於該撓性層，藉以緊密壓合第二光學薄膜於貼有第一光學薄膜的撓性層上。最後，進行步驟1007：捲收與該光學薄膜 貼合之該撓性層，使其成為一滾捲，以利藉由片對捲方式(sheet-to-roll)做為取膜過程及後續製程之媒材。其中，上述步驟可利用一片對捲之貼合取膜機構而實施。

上述步驟為一連續性作動，各步驟間可為同步或先後進行，本發明並以此為限，端看設計者之設計而定。而在本發明所屬領域中具有通常知識者應當明瞭，熟悉此項技藝者當可任意結合上述之功能部件成一整合式模組，或分拆成各個功能細部單元，端看設計上的方便而定。

上述的各步驟之詳細實施方式已於前面的貼合取膜裝置的敘述中詳細說明過了，在此便不再贅述。

綜上所述，本發明所提出之貼合取膜裝置及其方法可解決習知技術貼合與取下的設備分別為獨立設備，因此造成設置成本相當高昂的問題，透過本發明利用光學薄膜結合貼合與取下的製程，除設置於同一設備以節省製造成本外，還可同時進行連續式貼合與取下之製程，提高顯示裝置的利用率，也提升了整體作動的穩定性，進而提高產品的良率。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1-9‧‧‧貼合取膜裝置

11‧‧‧供應平台

12‧‧‧第一光學薄膜滾捲

121‧‧‧第一剝離捲收裝置

13‧‧‧第二光學薄膜滾捲

131‧‧‧第二剝離捲收裝置

16‧‧‧第一貼合取膜機構

16’‧‧‧第二貼合取膜機構

17‧‧‧收捲機構

14‧‧‧載體

15a、15b、15c‧‧‧撓性層

123‧‧‧第一光學薄膜

133‧‧‧第二光學薄膜

124‧‧‧第一基材

134‧‧‧第二基材

28‧‧‧壓合軋輥

36a‧‧‧第一軋輥

36b‧‧‧第二軋輥

39‧‧‧對準裝置

71‧‧‧貼合軋輥

1001-1007‧‧‧步驟

參閱後續的圖式與描述將可更了解本發明的裝置及方法。文中未詳列暨非限制性之實施例則請參考該後 續圖式之描述。

第一圖為本發明貼合取膜裝置之第一具體實施例之示意圖。

第二圖為貼合取膜裝置之第二具體實施例之示意圖。

第三圖為貼合取膜裝置之第三具體實施例之示意圖。

第四圖為貼合取膜裝置之第四具體實施例之示意圖。

第五A-五J圖為根據第四圖各部件之配置，顯示本發明貼合取膜裝置之連續作動圖。

第六圖為貼合取膜裝置針對貼合取膜的方式之實施態樣之示意圖。

第七圖為貼合取膜裝置針對貼合取膜的方式之實施態樣之示意圖。

第八圖為貼合取膜裝置針對貼合取膜的方式之實施態樣之示意圖。

第九圖為貼合取膜裝置針對貼合取膜的方式之實施態樣之示意圖。

第十圖為本發明之貼合取膜方法之流程圖。

1‧‧‧貼合取膜裝置

11‧‧‧供應平台

12‧‧‧第一光學薄膜滾捲

121‧‧‧第一剝離捲收裝置

13‧‧‧第二光學薄膜滾捲

131‧‧‧第二剝離捲收裝置

14‧‧‧載體

15a、15b、15c‧‧‧撓性層

16‧‧‧第一貼合取膜機構

16’‧‧‧第二貼合取膜機構

17‧‧‧收捲機構

123‧‧‧第一光學薄膜

133‧‧‧第二光學薄膜

124‧‧‧第一基材

134‧‧‧第二基材

Claims (15)

1. 一種貼合取膜裝置，用於在一撓性層上層疊一第一光學薄膜及一第二光學薄膜，其中該第一光學薄膜及該第二光學薄膜係貼附於一基材上並捲繞為一光學薄膜滾捲，該貼合取膜裝置包含：一供應平台，用於運載一載體，該載體上係覆有該撓性層；一第一貼合取膜機構，其係運作以使該第一光學薄膜自該基材脫離並貼合於該撓性層上，且使貼合有該第一光學薄膜之該撓性層自該載體脫離；一第二貼合取膜機構，其係運作以使該第二光學薄膜貼合於該撓性層上，其中該第二光學薄膜係與該第一光學薄膜分別貼合於該撓性層的兩不同表面上；以及一收捲機構，其係運作以捲收與該光學薄膜貼合之該撓性層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之貼合取膜裝置，其中該第一貼合取膜機構係包含共同運作以使該第一光學薄膜滾捲解繞開捲之一第一軋輥與一第二軋輥，其中該第一軋輥係運作以使該第一光學薄膜自該基材脫離並貼合於該撓性層上，且該第二軋輥係運作以使貼合有該第一光學薄膜之該撓性層自該載體脫離。
3. 如申請專利範圍第1項所述之貼合取膜裝置，更包含：一壓合軋輥，其對該撓性層提供一支撐力，以助於使該第二光學薄膜貼合於該撓性層。
4. 如申請專利範圍第1項所述之貼合取膜裝置，更包含：一對準裝置，其係配置以使該撓性層與該第一光學薄膜對準定位。
5. 如申請專利範圍第1項所述之貼合取膜裝置，更包含：至少一剝離捲收裝置，其剝離並捲收該第一光學薄膜及該第二光學薄膜之其中一者滾捲之該基材。
6. 如申請專利範圍第1項所述之貼合取膜裝置，其中該第一貼合取膜機構與該收捲機構係根據該撓性層及/或該第一光學薄膜的應力殘留程度，調整其相對位置之配置，以平衡貼合該撓性層與該光學薄膜的應力分布。
7. 一種撓性層之貼合取膜方法，用於在該撓性層上層疊一光學薄膜，其中該光學薄膜係貼附於一基材上並捲繞為一光學薄膜滾捲，該方法包含：提供一載體，該載體上係覆有該撓性層；解繞開捲該光學薄膜滾捲；運作一軋輥以使該光學薄膜自該基材脫離並貼合於該撓性層上，並使貼合有該光學薄膜之該撓性層自該載體脫離；以及捲收與該光學薄膜貼合之該撓性層。
8. 如申請專利範圍第7項所述之貼合取膜方法，更包含：運作一第一軋輥以使該光學薄膜自該基材脫離並貼合於該撓性層上；以及運作一第二軋輥以使貼合有該光學薄膜之該撓性層自該載體脫離。
9. 如申請專利範圍第7項所述之貼合取膜方法，更包含：於該撓性層上貼合一第二光學薄膜，其中該第二光學薄膜係與該第一光學薄膜分別貼合於該撓性層的兩不同表面上。
10. 如申請專利範圍第9項所述之貼合取膜方法，更包含：運作一壓合軋輥以使其對該撓性層提供一支撐力，用於輔助使該第二光學薄膜貼合於該撓性層。
11. 如申請專利範圍第8項所述之貼合取膜方法，更包含：對準該撓性層與該光學薄膜。
12. 如申請專利範圍第7項所述之貼合取膜方法，更包含：剝離並捲收該光學薄膜滾捲之該基材。
13. 如申請專利範圍第8項所述之貼合取膜方法，其中該方法係利用一片對捲之貼合取膜機構而實施。
14. 如申請專利範圍第13項所述之貼合取膜方法，其中該載體之供應係連續式供應。
15. 如申請專利範圍第7項所述之貼合取膜方法，更包含：根據該撓性層及/或該光學薄膜的應力殘留程度，調整該貼合取膜機構與該收捲機構間相對位置之配置，以平衡貼合該撓性層與該光學薄膜的應力分布。