CN103177998B - 可挠式器件的取下方法 - Google Patents
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Abstract
一种可挠式器件的取下方法，包括下列步骤：提供承载基板，包括第一表面和第二表面，承载基板于第一表面上覆盖离型层，且可挠式基板设置于离型层和承载基板上，电子器件设置于可挠式基板上；沿着第一切割线，从承载基板的第二表面进行第一切割步骤，其中第一切割线位于离型层的第一侧外缘和电子器件的第一侧外缘之间的区域；利用固定装置固定承载基板和承载基板上的可挠式基板；利用吸附装置吸附可挠式基板或可挠式基板上的电子器件；对固定装置施以由承载基板的第二表面朝向第一表面的力，使承载基板裂片；以及对固定装置施以顺时针或逆时针的力，并通过吸附装置辅助控制可挠式基板移动的方向，将可挠式基板从承载基板取下。
Description
技术领域
本发明涉及一种可挠式器件的取下(debonding)方法，特别是涉及一种设置于离型层上的可挠式器件的取下方法。
背景技术
目前玻璃显示器易碎、不耐冲击及高重量与厚度的缺点无法满足于轻量化、薄型化及可挠曲使用等需求的个人数字随身产品，以可挠式基板取代玻璃作为显示器基板不但可以解决上述问题，更可提供平面显示器在外型与卷曲性的设计自由度，因此可挠式显示器的研发已成为业界发展重点之一。
目前可挠式显示器的制造方法包括以下步骤：在承载基板上制作离型层，其后涂布可挠性基板，于可挠性基板上进行器件工艺(如薄膜晶体管阵列工艺)等，然后再取下即完成可挠式显示器的制作流程。目前已知的技术是采用吸附工艺取下可挠性面板，然而其会因应力问题导致可挠性面板的卷曲，另外，可挠性面板的平整性不佳也会影响吸附的取下效果，可挠性基板的厚度薄化还会造成其不易夹取固定。因此，业界需要一种新的可挠式器件取下方法。
发明内容
根据上述，本发明的实施例提供一种可挠式器件的取下方法，包括下列步骤：提供承载基板，包括第一表面和第二表面，承载基板于第一表面上覆盖离型层，且可挠式基板设置于离型层和承载基板上，电子器件设置于可挠式基板上以形成可挠式器件；沿着第一切割线，从承载基板的第二表面进行第一切割步骤，其中第一切割线位于离型层的第一侧外缘和电子器件的第一侧外缘之间的区域；利用固定装置固定承载基板和承载基板上的可挠式基板；利用吸附装置吸附可挠式基板或可挠式基板上的电子器件；对固定装置施以由承载基板的第二表面朝向第一表面的力，使承载基板裂片；以及对固定装置施以由承载基板的第一侧边朝向第二侧边的顺时针或逆时针的力，并通过吸附装置辅助控制可挠式基板移动的方向，将可挠式器件从承载基板取下。
所述可挠式器件的取下方法，进一步包括：从所述承载基板的第一表面的上方，沿着在所述离型层的第二侧边缘与所述电子器件的第二侧边缘之间的区域中的第二切割线，对所述可挠式基板进行第二切割步骤；从所述承载基板的第一表面的上方，沿着在所述离型层的第三侧边缘与所述电子器件的第三侧边缘之间的区域中的第三切割线，对所述可挠式基板进行第三切割步骤；以及从所述承载基板的第一表面的上方，沿着在所述离型层的第四侧边缘与所述电子器件的第四侧边缘之间的区域中的第四切割线，对所述可挠式基板进行第四切割步骤。
所述第一切割步骤可不将所述承载基板完全切穿，只形成缺口。
在将所述可挠式基板与所述承载基板分离的过程中，是通过所述吸附装置控制所述可挠式基板与所述承载基板之间的角度θ不大于90°。
所述吸附装置为外型具有弧形的装置。
所述可挠式基板与所述离型层的黏着性小于所述可挠式基板与所述承载基板的黏着性。
所述离型层包括聚对二甲基苯系列材料。
所述吸附装置包括真空吸附、静电吸附、黏贴吸附或夹取装置。
所述电子器件包括薄膜晶体管器件、柔性有机发光二极管、柔性太阳能电池或柔性传感器。
所述可挠式基板可为阻气层或触控面板。
为让本发明的特征能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：
附图说明
图1A至图1D显示本发明一实施例的可挠式装置的工艺的剖面图。
图2A至图2E显示本发明一实施例的可挠式基板的取下工艺的剖面图。
图3显示本发明一实施例的可挠式装置的平面图。
其中，附图标记：
102～承载基板；104～离型层；
106～可挠式基板；108～电子器件；
202～第一表面；204～第二表面；
205～第一切割线；208～第一区域；
210～第二区域；212～第一侧；
214～第二侧；215～缺口；
216～第三侧；218～第四侧；
220～固定装置；222～吸附装置；
251～第二切割线；253～第三切割线；
255～第四切割线。
具体实施方式
以下通过各实施例详细说明并伴随着附图说明的范例，作为本发明的参考依据。在附图或说明书描述中，相似或相同的部分皆使用相同的附图标记。且在附图中，实施例的形状或厚度可扩大，并以简化或方便标示。另外，附图中各部件的部分将通过分别描述来说明，值得注意的是，附图中未绘示或描述的部件，为所属技术领域中具有本领域的技术人员所知的形式，另外，特定的实施例仅为揭示本发明使用的特定方式，其并非用以限定本发明。
图1A至图1D显示本发明一实施例的可挠式器件的工艺的剖面图。本发明实施例的可挠式器件可包括可挠式电子显示器、可挠式电子触控面板、可挠式电子太阳能电池、可挠式电子感应器或其它的电子器件。请参照图1A，提供承载基板102，在本发明一实施例中，承载基板102可包括玻璃基板、硅基板、石英基板或蓝宝石基板等硬式基板，上述硬式基板可使其于移动或搬运的过程中能维持其原有的形状不致变形，以及便于控制后续形成于其上的可挠式电子装置的特性。接着，可利用包括真空蒸镀(vacuumevaporation)或丝网印刷(screenprinting)等形成方式，于承载基板102上分别形成至少一个彼此分隔的离型层104(为方便显示起见，本发明实施例的附图仅显示两个离型层，但离型层的数目可依后续形成的可挠式装置的数目而定，并未限制本发明，当然，也可以形成单一离型层)。上述离型层104的功能是可使后续形成于承载基板102上的可挠式电子器件易于从承载基板102脱离，而上述脱离的方式会于后续的说明所描述。在本发明一实施例中，离型层104的材质可包括聚对二甲基苯(parylene)系列材料。举例来说，离型层104可为美国里士满产品公司(RICHMONDPRODUCTSINC.)所生产的型号为A5000、VAC-PAKA6200、E3760、VAC-PAKE4760、E2760的离型层。
然后，请参考图1B，可利用丝网印刷(screenprinting)、刮印(spatulaprinting)、滚轮涂布(rollercoating)、喷印(sprayprinting)、旋转涂布(spincoating)或狭缝式涂布(slotdiecoating)等形成方式，于承载基板102上形成可挠式基板106。如图1B所示，可挠式基板106覆盖离型层104，其中可挠式基板106的面积大于离型层104的总面积。在本发明一实施例中，可挠式基板106可包括透明聚合物。举例来说，可挠式基板106的材质可包括聚酰亚胺(polyimide)或其它塑料材质。值得注意的是，可挠式基板106与离型层104的黏着性需小于可挠式基板106与承载基板102的黏着性。本实施例的可挠式基板106可具有功能性，举例来说，本实施例的可挠式基板106可以为阻气层(gasbarrier)或触控面板。在本发明一实施例中，可于可挠式基板106和承载基板102之间包括黏着层(未绘示)。
请参考图1C，于可挠式基板106上制作至少一个电子器件108，在本发明一实施例中，上述电子器件108可以为薄膜晶体管器件、柔性有机发光二极管(OLED)、柔性太阳能电池、柔性传感器或其它有源或无源器件。值得注意的是，本实施例各离型层104的面积需大于对应各电子器件的面积，以方便后续可挠式基板106的取下工艺。后续，请参考图1D，可利用刀轮切割或激光切割的工艺，将包括承载基板102、离型层104、可挠式基板106和电子器件108的器件分成多个单元，以利后续进行封装或柔性电路板接合(FPCbonding)工艺。
图2A至图2E显示本发明一实施例的可挠式器件的取下工艺的剖面图。请参照图2A，首先，定义承载基板102有形成可挠式基板106的一侧为第一表面202，未形成可挠式基板106的一侧为第二表面204。将离型层104的外缘和电子器件108的外缘之间的区域定义一条第一切割线205，第一切割线205将承载基板102分成第一区域208和第二区域210。沿着上述第一切割线205，利用刀轮切割或激光切割的工艺，从承载基板102的第二表面204进行第一切割步骤，值得注意的是，此第一切割步骤可不需将承载基板102完全切穿，可以只形成缺口215，以有利于后续步骤沿着缺口215进行裂片。图3显示本发明一实施例的可挠式器件的平面图，如图3所示，若将离型层104邻近上述进行切割的第一切割线205的一侧定义为第一侧212，则本实施例还需利用激光或刀片切割或其它切割方式，从承载基板102的第一表面202的上方，在离型层104的第二侧214边缘与电子器件108的第二侧边缘之间的区域中，沿着第二切割线251，对可挠式基板106进行第二切割步骤；从承载基板102的第一表面202的上方，在离型层104的第三侧216边缘与该电子器件108的第三侧边缘之间的区域，沿着第三切割线253对可挠式基板106进行第三切割步骤；以及从承载基板102的第一表面202的上方，在离型层104的第四侧218边缘与电子器件108的第四侧边缘之间的区域，沿着第四切割线255，对可挠式基板106进行第四切割步骤，以有利于后续步骤取下可挠式器件。
请参照图2B，利用例如夹具的固定装置220，夹住位于第二区域210的部分承载基板102和可挠式基板106，并利用例如真空吸附、静电吸附、黏贴吸附或夹取装置的吸附装置222吸附位于第一区域208上方的部分电子器件108及/或可挠式基板106。在本发明一实施例中，吸附装置222为外型具有弧形的装置。接着，沿着上述切割步骤于承载基板102的第二表面204形成的缺口215，对上述固定装置220施以由承载基板102的第二表面204朝向第一表面202的力(也即由下而上施力)，对承载基板102进行裂片，此时可挠式基板106于第二区域210仍固着于承载基板102，而于第一区域208由于可挠式基板106与离型层104的黏着力较低，因此，如图2C所示，可对夹住第二区域210的承载基板102和可挠式基板106的固定装置220施以由承载基板102的第一侧边朝向第二侧边的顺时针或逆时针的力(亦即附图中顺时针的施力)，并利用吸附装置222控制可挠式基板106的移动方向，使得可挠式基板106与承载基板102的第一区域208部分分离。请参照图2D，在取下可挠式基板106的过程中，通过吸附装置222控制可挠式基板106与承载基板102之间的角度θ不大于90°。直到如图2E所示，完全将可挠式基板106与承载基板102完全分离。值得注意的是，本实施例于前述步骤有针对可挠式基板的正面临近离型层104的第二侧214、第三侧216和第四侧218的区域进行切割，因此于可挠式基板第一侧212对固定装置220的施力可完全将可挠式基板106与承载基板102分离。
本发明离型层上的可挠式器件的取下方法具有以下特征：1、可挠式器件正朝向大面积与超薄化等目标，因此若仍以正向吸附力的方法进行取下可挠式器件，随着基板面积越大，界面之间的作用力越大，取下良率随之降低，且基板超薄化后，会影响到基板的完整性，而本发明实施例的方法是由基板的背面施力取下可挠式基板，可避免上列问题。2、本发明是由承载基板的背面施力，运用由下而上的力将可挠式基板取下，其取下过程中对可挠式基板产生的应力较低，可减少可挠式基板的损伤。
虽然本发明已以较佳实施例发明如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所限定的为准。
Claims (9)
1.一种可挠式器件的取下方法，包括下列步骤：
提供承载基板，包括第一表面和第二表面，所述承载基板于第一表面上覆盖离型层，且可挠式基板设置于所述离型层和所述承载基板上，电子器件设置于所述可挠式基板上；
沿着第一切割线，从所述承载基板的第二表面进行第一切割步骤，其中所述第一切割线位于所述离型层的第一侧外缘和所述电子器件的第一侧外缘之间的区域；
利用固定装置固定所述承载基板和所述承载基板上的可挠式基板；
利用吸附装置吸附所述可挠式基板或所述可挠式基板上的电子器件；
对所述固定装置施以由所述承载基板的第二表面朝向第一表面的力，使所述承载基板裂片；以及
对所述固定装置施以顺时针或逆时针的力，并通过所述吸附装置辅助控制所述可挠式基板移动的方向，将所述可挠式基板从所述承载基板取下，
其中所述可挠式基板与所述离型层的黏着性小于所述可挠式基板与所述承载基板的黏着性。
2.如权利要求1所述的可挠式器件的取下方法，进一步包括：
从所述承载基板的第一表面的上方，沿着在所述离型层的第二侧边缘与所述电子器件的第二侧边缘之间的区域中的第二切割线，对所述可挠式基板进行第二切割步骤；
从所述承载基板的第一表面的上方，沿着在所述离型层的第三侧边缘与所述电子器件的第三侧边缘之间的区域中的第三切割线，对所述可挠式基板进行第三切割步骤；以及
从所述承载基板的第一表面的上方，沿着在所述离型层的第四侧边缘与所述电子器件的第四侧边缘之间的区域中的第四切割线，对所述可挠式基板进行第四切割步骤。
3.如权利要求1所述的可挠式器件的取下方法，其中所述第一切割步骤可不将所述承载基板完全切穿，只形成缺口。
4.如权利要求1所述的可挠式器件的取下方法，其中在将所述可挠式基板与所述承载基板分离的过程中，是通过所述吸附装置控制所述可挠式基板与所述承载基板之间的角度θ不大于90°。
5.如权利要求1所述的可挠式器件的取下方法，其中所述吸附装置为外型具有弧形的装置。
6.如权利要求1所述的可挠式器件的取下方法，其中所述离型层包括聚对二甲基苯系列材料。
7.如权利要求1所述的可挠式器件的取下方法，其中所述吸附装置包括真空吸附、静电吸附、黏贴吸附或夹取装置。
8.如权利要求1所述的可挠式器件的取下方法，其中所述电子器件包括薄膜晶体管器件、柔性有机发光二极管、柔性太阳能电池或柔性传感器。
9.如权利要求1所述的可挠式器件的取下方法，其中所述可挠式基板可为阻气层或触控面板。
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