KR20150055212A - 터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 터치 패널의 제조방법 및 그 제조방법으로 제조된 터치 패널에 대한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법은 금속 기판위에 그래핀 전극을 형성하는 단계, 상기 그래핀 전극 상부에 전사필름을 부착하는 단계, 상기 금속 기판을 패터닝 하여 전극 배선을 형성하는 단계, 상기 전극 배선 하부에 베이스 기판을 부착하는 단계, 및 상기 전사필름을 제거하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 그래핀 전극 형성시 사용되는 금속층을 그래핀 성장 후에도 제거하지 않으며, 금속층을 패터닝하여 전극 배선으로 사용함으로써 금속층의 제거 공정 및 전극 배선 형성 공정을 하나로 단일화하였다. 따라서, 그래핀을 투명 전극으로 사용하는 터치 패널의 제조에 있어, 공정을 간략화 하였다.

Description

터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법{TOUCH PANEL AND METHOD OF PREPARING TOUCH PANEL}
본 발명은 터치 패널 및 터치 패널의 제조 방법에 대한 것이다.
디지털 기술을 이용하는 컴퓨터가 발달함에 따라 컴퓨터의 보조 장치들도 함께 개발되고 있으며, 개인용 컴퓨터, 휴대용 전송장치, 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스와 같은 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리를 수행한다.
하지만, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점점 확대되는 추세에 있는 바, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품의 구동이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐 아니라, 누구라도 쉽게 정보입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다.
또한, 입력장치에 관한 기술은 일반적 기능을 충족시키는 수준을 넘어서 고 신뢰성, 내구성, 혁신성, 설계 및 가공 관련기술 등으로 관심이 바뀌고 있으며, 이러한 목적을 달성하기 위해서 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력장치로서 터치패널(Touch Panel)이 개발되었다.
이러한 터치패널은 전자수첩, 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), El(Electroluminescence) 등의 평판 디스플레이 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube)와 같은 화상표시장치의 표시면에 설치되어, 사용자가 화상표시장치를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구이다.
한편, 터치패널의 종류는 저항막 방식(Resistive Type), 정전 용량 방식(Capacitive Type), 전기 자기장 방식 (Electro-Magnetic Type), 소오 방식(SAW Type; Surface Acoustic Wave Type) 및 인프라 레드 방식(Infrared Type)으로 구분된다. 이러한 다양한 방식의 터치패널은 신호 증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도, 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성, 내구성 및 경제성을 고려하여 전자 제품에 채용되는데, 현재 가장 광범위한 분야에서 사용하는 방식은 정전용량방식 터치패널이다.
정전 용량 방식 터치패널의 경우 제1 투명전극이 형성된 상부 기판과 제2 투명전극이 형성된 하부기판이 서로 이격되며, 제1 투명전극과 제2 투명전극이 접촉하지 못하게 절연재가 삽입된다. 또한, 상부 기판과 하부 기판에는 투명전극과 연결된 전극배선이 형성된다. 전극배선은 입력수단이 터치스크린에 접촉함에 따라 제1 투명전극과 제2 투명전극에서 발생하는 정전용량의 변화를 제어부에 전달한다.
한편, 종래에는 ITO(Indium Tin Oxide; 인듐-주석 산화물)나 폴리에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌술포네이트 (PEDOT/PSS)와 같은 전도성 고분자를 이용하여 투명전극을 형성하였다. ITO의 경우, 전기전도도는 우수하나 원료인 인듐(Indium)은 희토류 금속으로써 고가이며, 향후 10년 내에 고갈이 예상되어 수급이 원활하지 못하다는 단점이 있다. 전도성 고분자는 ITO를 대체하기 위하여 대두된 물질로써, 유연성이 우수하며, 가공이 용이하다는 장점이 있으나 전기전도도가 떨어진다는 문제점이 있다.
최근에 정전용량방식 터치패널의 투명 전극으로 그래핀을 사용하려는 시도가 있어왔다. 그러나 그래핀을 투명 전극으로 사용하는 경우 그래핀의 성장 및 전극 형성 공정이 추가되어 공정이 복잡해지는 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 그래핀을 투명 전극으로 이용하는 터치 패널의 제조 공정에서, 그래핀 형성시 사용되는 금속 촉매층을 제거하지 않고 패터닝하여 전극 배선으로 사용함으로써, 공정을 최소화한 터치 패널의 제조 방법 및 상기 방법으로 제조된 터치 패널을 제공하는 것이다.
이러한 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은 금속 기판위에 그래핀 전극을 형성하는 단계, 상기 그래핀 전극 상부에 전사필름을 부착하는 단계, 상기 금속 기판을 패터닝 하여 전극 배선을 형성하는 단계, 상기 전극 배선 하부에 베이스 기판을 부착하는 단계, 및 상기 전사필름을 제거하는 단계를 포함한다.
상기 금속 기판은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 또는 이들의 조합인 단일막, 몰리브덴(Mo)/은(Ag)의 이중막, 또는 은(Ag)/팔라듐(Pd)/구리(Cu)의 삼중막으로 이루어질 수 있다.
상기 그래핀 전극은 상기 금속 기판의 금속을 촉매로 사용하여 화학 기상 증착법으로 형성될 수 있다.
상기 제조방법은 형성된 그래핀 전극을 패터닝하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
상기 전사 필름은 폴리디메틸실록산 (Polydimethylsiloxane), PET(Polyethylen Terephthalate), 폴리이미드필름(Polyimide film), 폴리 우레탄 필름, 및 유리(glass)로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다.
상기 전사 필름은 일정한 온도에 이르면 접착력을 잃는 열 박리 필름일 수 있다.
상기 금속 기판을 패터닝 하여 전극 배선을 형성하는 단계에서 패터닝된 전극 배선은, 한쪽 끝이 그래핀 전극과 연결되어 있으며, 전극 배선은 패널의 가장자리를 따라 진행하여 제어부가 위치하는 일 측면으로 집합하는 형상일 수 있다.
상기 전극 배선 하부에 베이스 기판을 부착하는 단계는 전극 배선과 베이스 기판의 접촉면에 광경화성 수지를 도포한 후 광을 조사하여 이루어질 수 있다.
상기 광경화성 수지는 폴리에스테르계, 에폭시계, 우레탄계, 폴리에테르계, 폴리아크릴계, 아크릴계, 실록산계 수지, 또는 이의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 수지일 수 있다.
상기 전사필름을 제거하는 단계는 전사 필름이 접착력을 잃는 온도 이상으로 가열하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법은 금속 기판상에 그래핀 전극을 형성하는 단계, 상기 그래핀 전극 상부에 베이스 기판을 부착하는 단계, 및 상기 금속 기판을 패터닝 하여 전극 배선을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 금속 기판은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 또는 이들의 조합인 단일막, 몰리브덴(Mo)/은(Ag)의 이중막, 또는 은(Ag)/팔라듐(Pd)/구리(Cu)의 삼중막으로 이루어질 수 있다.
상기 제조방법은 형성된 그래핀 전극을 패터닝하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
상기 그래핀 전극 상부에 베이스 기판을 부착하는 단계는 전극 배선과 베이스 기판의 접촉면에 광경화성 수지를 도포한 후 광을 조사하여 이루어질 수 있다.
상기 광경화성 수지는 폴리에스테르계, 에폭시계, 우레탄계, 폴리에테르계, 폴리아크릴계, 아크릴계, 실록산계 수지, 또는 이의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 수지일 수 있다.
상기 금속 기판을 패터닝 하여 전극 배선을 형성하는 단계에서 패터닝된 전극 배선은, 한쪽 끝이 그래핀 전극과 연결되어 있으며, 전극 배선은 패널의 가장자리를 따라 진행하여 제어부가 위치하는 일 측면으로 집합하는 형상일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널은 베이스 기판, 상기 베이스 기판 위의 접착층, 상기 접착층 위의 전극 배선, 상기 전극 배선 위의 그래핀 전극을 포함하며, 상기 전극 배선은 금속으로 이루어져 있고, 전극 배선의 한쪽 끝은 그래핀 전극과 접하며 전극 배선은 베이스 기판의 가장자리를 따라 진행하여 한쪽으로 집합한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널은 베이스 기판, 상기 베이스 기판 위의 접착층, 상기 접착층 위의 그래핀 전극, 상기 그래핀 전극 위의 금속 전극 배선을 포함하며, 상기 전극 배선은 금속으로 이루어져 있고, 전극 배선의 한쪽 끝은 그래핀 전극과 접하며 전극 배선은 베이스 기판의 가장자리를 따라 진행하여 한쪽으로 집합한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 상부 기판 및 하부 기판을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널 위의 접착층, 상기 접착층 위의 전극 배선, 상기 전극 배선 위의 그래핀 전극을 포함하며, 상기 전극 배선은 금속으로 이루어져 있고, 전극 배선의 한쪽 끝은 그래핀 전극과 접하며 전극 배선은 베이스 기판의 가장자리를 따라 진행하여 한쪽으로 집합한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 상부 기판 및 하부 기판을 포함하는 표시 패널, 상기 상부 기판 위의 접착층, 상기 접착층 위의 전극 배선, 상기 전극 배선 위의 그래핀 전극을 포함하며, 상기 전극 배선은 금속으로 이루어져 있고, 전극 배선의 한쪽 끝은 그래핀 전극과 접하며 전극 배선은 베이스 기판의 가장자리를 따라 진행하여 한쪽으로 집합한다.
이상과 같이 본 발명에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 그래핀 전극 형성시 사용되는 금속층을 그래핀 성장 후에도 제거하지 않으며, 금속층을 패터닝하여 전극 배선으로 사용함으로써 금속층의 제거 공정 및 전극 배선 형성 공정을 하나로 단일화하였다. 따라서, 그래핀을 투명 전극으로 사용하는 터치 패널의 제조에 있어, 공정을 간략화 하였다.
도 1A 내지 1E는 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조공정을 단계적으로 도시한 것이다.
도 2A 내지 도 2E는 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조공정의 단면을 단계적으로 도시한 것이다.
도 3A 내지 도 3B는 본 발명 다른 실시예에 따른 터치 패널의 제조공정의 단면을 단계적으로 도시한 것이다.
도 4A 내지 4E는 본 발명 다른 실시예에 따른 터치 패널의 제조공정을 단계적으로 도시한 것이다.
도 5A 내지 도 5G는 본 발명 비교예에 따른 터치 패널의 제조 공정의 단면을 단계적으로 도시한 것이다.
도 6A는 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널을 위에서 본 모양을, 도 6B는 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면을 도시한 것이다.
도 7A는 본 발명 다른 실시예에 따른 터치 패널을 위에서 본 모양을, 도 7B는 본 발명 다른 실시예에 따른 터치 패널의 단면을 도시한 것이다.
도 8은 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널이 적용된 액정 표시 장치를 도시한 것이다.
도 9는 본 발명 다른 실시예에 따른 터치 패널이 적용된 액정 표시 장치를 도시한 것이다.
도 10은 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널이 적용된 유기 발광 표시 장치를 도시한 것이다.
도 11은 본 발명 다른 실시예에 따른 터치 패널이 적용된 유기 발광 표시 장치를 도시한 것이다.
첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
이제 본 발명의 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.
먼저, 도 1A 내지 1E, 도 2A 내지 도 2E를 참고하여 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법에 대하여 설명한다. 도 1A 내지 1E는 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조공정을 단계적으로 도시한 것이다. 도 2A 내지 도 2E는 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조공정의 단면을 단계적으로 도시한 것이다.
본 발명의 일 실시예에서, 제1 단계는 금속 기판(310)위에 그래핀 전극을 형성하는 단계이다. 도 1A 및 2A는 제1 단계를 도시한 것이다.
도 1A를 참고하면, 금속기판(310)위에 그래핀(200)이 형성되어 있다. 형성된 그래핀(200)은 특정 형상으로 패터닝 될 수도 있다. 도 1A에는 사각형 메쉬(mesh)의 그래핀이 복수로 배치된 구조를 예시적으로 도시하였으나, 그래핀의 패턴은 사각형, 원형, 직사각형, 벌집형 등 다양한 형상의 메쉬(mesh)일 수 있다. 또한, 그래핀이 분리되지 않고 전체로서 하나로 이어지는 구조일 수도 있다.
금속 기판(310)은 추후 패터닝되어 배선으로 기능하므로, 금속 기판은 터치 패널의 배선으로 사용하기에 적합한 재료이어야 한다. 구체적으로, 금속기판(310)은 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 또는 이들의 조합인 단일막, 몰리브덴(Mo)/은(Ag)의 이중막, 또는 은(Ag)/팔라듐(Pd)/구리(Cu)의 삼중막일 수 있다. 그러나 이는 예시적인 것으로, 금속 기판의 재료는 상기에 제한되지 않는다.
제1 단계에서, 금속 기판위에 그래핀을 형성하기 위해 공지의 방법을 이용할 수 있다. 예컨대 CVD(chemical vapor deposition, 화학기상 증착법) 방법을 통해 금속 기판(310) 상에 형성되거나 혹은 기판(310) 상에 산화 그래핀을 코팅한 후 그래핀층으로 환원하는 방법을 통해 형성될 수 있다.
그래핀(200)은 화학 기상 증착법을 통해 형성될 수 있다. 화학 기상 증착법은 고온에서 탄소를 용이하게 흡착하는 전이금속을 촉매층으로 이용하여 그래핀을 합성하는 방법이다. 즉, 촉매층으로 활용할 니켈(Ni) 또는 구리(Cu)를 포함하는 금속층이 형성된 기판(310) 상에 혼합가스를 공급하고, 금속층의 표면으로부터 그래핀(200)을 형성한다. 예컨대, 반응 챔버 내에서 약 800℃ 내지 1000℃의 고온에서 메탄 및 수소의 혼합가스를 공급하면, 탄소원자는 촉매인 금속기판 상에 흡착하여 그래핀이 생성된다.
제1 단계에서, 그래핀(200)은 터치 센서의 전극 소자로 기능하기 위하여 패터닝되어 있을 수 있다. 그래핀의 패터닝은 공지의 방법을 이용할 수 있다. 일례로, 그래핀 패터닝은 포토 리소그라피 기술을 이용하여 패터닝 할 수 있다.
또는 그래핀의 패터닝은 전사용 희생층을 이용하여 이루어질 수 있다. 전사용 희생층은 특정의 광원에 대하여 반응성을 가지는 고분자 물질로 구성됨이 바람직하다. 예를 들어, 전사용 희생층은 전자빔에 대해 반응성을 갖는 PMMA(polymethylmethacrylate)를 포함할 수 있다. 전자빔 리소그래피를 사용하여 전사용 희생층을 패터닝한 후, 패터닝된 전사용 희생층을 식각 마스크로 사용하여, 산소 플라즈마 식각을 통하여 하부의 그래핀 층을 식각하여 패턴된 그래핀 층을 얻을 수 있다.
상기 패터닝 방법은 예시적인 것으로, 그래핀 전극의 패터닝은 상기 기재된 방법에 제한되지 않는다. 경우에 따라서, 그래핀은 패터닝되지 않고 그물 구조의 그래핀 단일막을 그대로 전극 구조로 사용할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 제2 단계는 그래핀(200) 상부에 전사필름(400)을 부착하는 단계이다. 도 1B 및 2B는 전사필름이 부착된 그래핀을 도시한 것이다.
전사 필름(400)은 폴리디메틸실록산 (Polydimethylsiloxane), PET(Polyethylen Terephthalate), 폴리 이미드 필름(Polyimide film), 폴리 우레탄 필름, 유리(glass) 등의 다양한 소재가 사용될 수 있다. 또한 전사 필름은 일정한 온도에 이르면 접착력을 잃는 열 박리 필름인 것이 바람직하다.
전사 필름(400)을 그래핀(200) 위에 위치시키고, 압력을 가하여 전사 필름(400)에 그래핀(200)을 부착시킨다. 전사 필름을 가열하면, 전사 필름(400)과 그래핀(200) 계면 사이의 유연성이 증가하므로 그래핀의 표면에 요철, 패턴 등이 존재하는 경우에도 유연하게 부착할 수 있다. 다만, 가열 온도는 전사 필름이 접착력을 잃는 온도를 넘지 않아야 한다.
전사 필름은 형성된 그래핀을 다른 기재 위로 전사할 때 사용되는 것이나, 본 발명의 일 실시예에서 그래핀은 처음 형성된 기재 위에 최종적으로 존재하게 되므로 이동하지 않는다. 따라서 본 발명에서 전사 필름은 그래핀을 다른 기재 위로 전사하는 역할을 하는 대신, 터치 패널 제조 공정에서 그래핀을 임시적으로 부착해주는 기판과 같은 역할을 수행하게 된다.
본 발명의 일 실시예에서, 제3 단계는 금속기판(310)을 패터닝하여 전극 배선(300)을 형성하는 단계이다. 도 1C 및 2C는 금속 기판이 패터닝되어 전극 배선이 형성된 터치 패널을 도시한 것이다.
정전용량방식 터치패널은 제1 투명전극이 형성된 상부 기판과 제2 투명전극이 형성된 하부기판이 서로 이격되며, 제1 투명전극과 제2 투명전극이 접촉하지 못하게 절연재가 삽입되어 있다. 상술한 바와 같이, 본 발명 터치패널에서 제1 투명전극 및 제2 투명전극은 그래핀 전극이다. 이하 제1 투명전극 및 제2 투명전극을 그래핀 전극으로 통칭한다.
또한, 정전용량방식 터치패널의 경우 상부기판과 하부기판에는 투명전극과 연결된 전극배선이 형성된다. 전극 배선은 터치 스크린에 입력 수단이 접촉하는 경우, 제1 투명전극 및 제2 투명전극에서 발생하는 정전 용량의 변화를 제어부에 전달하는 역할을 수행한다.
따라서 전극 배선은 전도도가 높은 소재이어야 하며, 주로 금속이다. 또한 그래핀 형성과정에서 요구되는 금속 촉매층도 금속이므로, 본 발명에서는 그래핀 형성과정에서 사용하는 금속층을 그래핀 형성 후 제거하지 않고, 전극 배선으로 패터닝하여 사용하였다. 따라서, 그래핀 형성 후, 금속 촉매층의 제거 공정 및 금속 배선 전극용 금속층 형성 공정을 하나의 공정으로 단순화하였다.
그러므로 본 발명에서 그래핀 형성시 사용되는 금속 촉매층 및 전극 배선의 물질은 동일하다. 즉, 전극 배선(300)은 금속 기판(310)을 패터닝하여 형성되므로 전극 배선(300) 또한 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 또는 이들의 조합인 단일막, 몰리브덴(Mo)/은(Ag)의 이중막, 또는 은(Ag)/팔라듐(Pd)/구리(Cu)의 삼중막일수 있다.
금속 기판(310)을 전극 배선(300)으로 패터닝하는 경우, 공지의 패터닝 방법을 사용할 수 있다. 구체적으로, 식각을 이용하여 금속 기판을 전극 배선으로 패터닝 할 수 있으며, 건식 식각 또는 습식 식각 모두 가능하다. 식각 방법 및 식각액의 조성은 금속의 종류에 따라 달라진다.
금속 기판(310)은 터치 패널의 일반적인 전극 배선(300)의 형태로 패터닝된다. 즉, 전극 배선(300)은 그래핀 전극의 일측 또는 양측에 연결되어 형성된다. 전극 배선의 일단은 그래핀 전극과 연결되며, 다른 일단은 제어부와 연결된다. 그래핀(200)의 하부에 위치하던 금속 기판(310)을 패터닝하여 전극 배선(300)을 형성하였으므로, 그래핀(200)과 전극 배선(300)은 그래핀 하부에서 접촉한다.
도 1C를 참고하면, 전극 배선(300)은 각각의 그래핀 전극(200)과 연결되어 패널의 가장자리를 따라 진행하며, 제어부가 위치하는 일 측면으로 집합하게 된다.
본 발명의 일 실시예에서, 제4 단계는 전극 배선 하부에 베이스 기판(100)을 부착하는 단계이다. 도 1D 및 2D는 베이스 기판(100)이 부착된 터치 패널을 도시한 것이다.
베이스 기판(100)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 고리형 올레핀 고분자(COC), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol; PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide; PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene; PS), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS), 유리 또는 강화유리 등으로 형성할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
또한, 베이스 기판(100)은 표시 패널의 상부 기판일 수 있다. 즉, 그래핀(200)은 별도의 베이스 기판을 사용하지 않고, 표시 패널의 상부 기판에 직접 부착될 수도 있다. 표시 패널로는 액정 표시 패널(liquid crystal display panel, LCD panel), 전기영동 표시 패널(electrophoretic display panel, EDP), 유기 발광 표시 패널(organic light-emitting display panel, OLED panel) 및 플라즈마 표시 패널(plasma display panel, PDP)등이 있으며, 상부 기판의 종류는 패널에 따라 달라질 수 있다. 이때 각 패널의 상부 기판이 본 발명 일 실시예에 따른 베이스 기판(100)이 된다.
제4 단계에서, 전극 배선(300)과 베이스 기판(100)을 부착하기 위하여 사이에 별도의 접착처리가 필요하다. 금속으로 이루어진 전극 배선(300)과 고분자 또는 유리로 이루어진 베이스 기판(100)을 별도의 접착제 없이 접착시키는 것은 용이하지 않기 때문이다.
전극 배선(300)과 베이스 기판(100)은 광경화성 수지를 이용하여 접착될 수 있다. 즉, 폴리에스테르계, 에폭시계, 우레탄계, 폴리에테르계, 폴리아크릴계, 아크릴계, 실록산계 수지등을 전극 배선과 베이스 기판의 접착면에 도포한 후, UV를 조사하여 접착시킬 수 있다.
그러나 전극 배선(300)과 베이스 기판(100)의 접착 방법은 광경화를 사용한 접착에 제한되지 않으며, 전극 배선과 베이스 기판을 접착시킬 수 있는 방법이라면 제한 없이 사용 가능하다.
본 발명의 일 실시예에서, 제5 단계는 그래핀 층 상부의 전사 필름(400)을 제거하는 단계이다. 도 1E 및 2E는 전사 필름이 제거된 터치 패널을 도시한 것이다.
전사 필름(400)은 폴리디메틸실록산 (Polydimethylsiloxane), PET(Polyethylen Terephthalate), 폴리 이미드 필름(Polyimide film), 폴리 우레탄 필름, 유리(glass) 등의 다양한 소재가 사용될 수 있다. 또한 전사 필름(400)은 일정한 온도에 이르면 접착력을 잃는 열 박리 필름인 것이 바람직하다.
전사 필름(400)이 일정한 온도에 이르면 접착력을 잃는 열 박리 필름으로 이루어져 있는 경우, 제5 단계는 전사 필름(400)이 부착된 터치 패널을, 전사 필름이 접착력을 잃는 온도 이상으로 가열하는 방법으로 이루어질 수 있다. 전사 필름(400)으로서 열 박리 필름을 사용할 경우, 전사 필름(400)에 열을 가하면 전사 필름의 접착력이 제거되므로 손쉽게 전사 필름을 그래핀(200)으로부터 분리할 수 있다.
이상과 같이 본 발명 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법은 그래핀 형성시 사용한 금속 기판을 제거하지 않고, 터치 패널의 배선으로 패터닝하여 사용함으로써 터치 패널의 제조 공정을 간단히 하였다.
본 발명 비교예에 따른 터치 패널의 제조공정을 도 5A 및 도 5G에 나타내었다.
도 5A 내지 도 5G를 참고하면, 본 발명 비교예에 따른 터치 패널의 제조공정은 그래핀 형성시 사용된 금속 촉매층(310)을 제거하는 단계와, 터치 패널용 금속 전극 배선 형성을 위한 금속층(320)을 형성하는 단계가 각각 별도로 분리되어 있어, 총 7단계의 공정이 요구되었다.
즉, 본 발명 비교예에 따른 터치 패널의 제조 방법은 금속 기판(310)위에 그래핀(200)을 형성하는 단계(단계 A, 도 5A), 형성된 그래핀 상부에 전사 필름(400)을 부착하는 단계(단계 B, 도 5B), 금속 기판(310)을 제거하는 단계(단계 C, 도 5C), 그래핀(200)을 베이스 기판(400)에 전사하는 단계(단계 D, 도 5D), 전사 필름(400)을 제거하는 단계(단계 E, 도 5E), 그래핀 상부에 금속층(320)을 형성하는 단계(단계 F, 도 5F) 및 금속층(320)을 패터닝하여 전극 배선(300)을 형성하는 단계(단계 G, 도 5G)로 이루어져 있었다.
상기 방법은 금속 기판(310)을 제거하는 단계(단계 C), 및 그래핀 상부에 금속층(320)을 형성하는 단계(단계 F)가 각각 별도로 이루어져 공정이 복잡해지는 문제점이 있었다.
그러나 본 발명에 따른 터치 패널의 제조방법은 그래핀 형성시 촉매층으로 사용한 금속기판(310)을 그래핀 형성 후 제거하지 않고, 패터닝하여 터치 패널의 배선(300)으로 사용함으로써 공정을 간단히 하였다.
그러면, 도 3A 내지 3C 및 도 4A 내지 4C를 참고하여 본 발명 다른 실시예에 따른 터치 패널의 제조방법에 대하여 설명한다. 도 3A 내지 3C는 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조공정의 단면을 단계적으로 도시한 것이다. 도 4A 내지 도 4C는 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조공정을 단계적으로 도시한 것이다.
본 발명의 일 실시예에서, 제1 단계는 금속 기판(310)위에 그래핀(200) 투명전극을 형성하는 단계이다. 도 3A 및 4A는 제1 단계를 도시한 것이다.
도 4A를 참고하면, 금속기판(310)위에 그래핀(200)이 형성되어 있다.. 형성된 그래핀(200)은 특정 형상으로 패터닝 될 수도 있다. 도 4A에는 사각형 메쉬(mesh)의 그래핀이 복수로 배치된 구조를 예시적으로 도시하였으나, 그래핀의 패턴은 사각형, 원형, 직사각형, 벌집형 등 다양한 형상의 메쉬(mesh)일 수 있다. 또한, 그래핀이 분리되지 않고 전체로서 하나로 이어지는 구조일 수도 잇다.
금속 기판(310)은 추후 패터닝되어 배선으로 기능하므로, 금속 기판(310)은 터치 패널의 배선으로 사용하기에 적합한 재료이어야 한다. 구체적으로, 금속기판(310)은 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 또는 이들의 조합인 단일막, 몰리브덴(Mo)/은(Ag)의 이중막, 또는 은(Ag)/팔라듐(Pd)/구리(Cu)의 삼중막일 수 있다. 그러나 이는 예시적인 것으로, 금속 기판의 재료는 상기에 제한되지 않는다.
제1 단계에서, 금속 기판위에 그래핀을 형성하기 위해 공지의 방법을 이용할 수 있다. 예컨대 CVD(chemical vapor deposition, 화학 기상 증착법) 방법을 통해 금속 기판(310) 상에 형성되거나 혹은 기판(310) 상에 산화 그래핀을 코팅한 후 그래핀층으로 환원하는 방법을 통해 형성될 수 있다.
그래핀(200)은 화학 기상 증착법을 통해 형성될 수 있다. 화학 기상 증착법은 고온에서 탄소를 용이하게 흡착하는 전이금속을 촉매층으로 이용하여 그래핀을 합성하는 방법이다. 즉, 촉매층으로 활용할 니켈(Ni) 또는 구리(Cu)를 포함하는 금속층이 형성된 기판(310) 상에 혼합가스를 공급하고, 금속층의 표면으로부터 그래핀(200)을 형성한다. 예컨대, 반응 챔버 내에서 약 800℃ 내지 1000℃의 고온에서 메탄 및 수소의 혼합가스를 공급하면, 탄소원자는 촉매인 금속기판 상에 흡착하여 그래핀이 생성된다.
제1 단계에서, 그래핀(200)은 터치 센서의 전극 소자로 기능하기 위하여 패터닝되어 있을 수 있다. 그래핀의 패터닝은 공지의 방법을 이용할 수 있다. 일례로, 그래핀 패터닝은 포토 리소그라피 기술을 이용하여 패터닝 할 수 있다.
또는 그래핀의 패터닝은 전사용 희생층을 이용하여 이루어질 수 있다. 전사용 희생층은 특정의 광원에 대하여 반응성을 가지는 고분자 물질로 구성됨이 바람직하다. 예를 들어, 전사용 희생층은 전자빔에 대해 반응성을 갖는 PMMA(polymethylmethacrylate)를 포함할 수 있다. 전자빔 리소그래피를 사용하여 전사용 희생층을 패터닝한다. 그 후 패터닝된 전사용 희생층을 식각 마스크로 사용하여, 산소 플라즈마 식각을 통하여 하부의 그래핀 층을 식각하여 패턴된 그래핀 층을 얻을 수 있다.
상기 패터닝 방법은 예시적인 것으로, 그래핀 전극의 패터닝은 상기 기재된 방법에 제한되지 않는다. 경우에 따라서, 그래핀은 패터닝되지 않고 그물 구조의 그래핀 단일막을 그대로 전극 구조로 사용할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 제2 단계는 그래핀 전극 상부에 베이스 기판(100)을 부착하는 단계이다. 도 3B 및 4B는 베이스 기판(100)이 부착된 터치 패널을 도시한 것이다.
베이스 기판(100)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 고리형 올레핀 고분자(COC), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol; PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide; PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene; PS), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS), 유리 또는 강화유리 등으로 형성할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
또한, 베이스 기판(100)은 표시 패널의 상부 기판일 수 있다. 즉, 그래핀(200)은 별도의 베이스 기판을 사용하지 않고, 표시 패널의 상부 기판에 직접 부착될 수도 있다. 표시 패널로는 액정 표시 패널(liquid crystal display panel, LCD panel), 전기영동 표시 패널(electrophoretic display panel, EDP), 유기 발광 표시 패널(organic light-emitting display panel, OLED panel) 및 플라즈마 표시 패널(plasma display panel, PDP)등이 있으며, 상부 기판의 종류는 패널에 따라 달라질 수 있다. 이때 각 패널의 상부 기판이 본 발명 일 실시예에 따른 베이스 기판(100)이 된다.
제2 단계에서, 그래핀 전극(200)과 베이스 기판(100)을 부착하기 위하여 사이에 별도의 접착처리가 필요하다. 탄소로 이루어진 그래핀 전극(200)과 고분자 또는 유리로 이루어진 베이스 기판(100)을 접착제 없이 접착시키는 것은 용이하지 않기 때문이다.
그래핀 전극(200)과 베이스 기판(100)은 광경화성 수지를 이용하여 접착될 수 있다. 즉, 폴리에스테르계, 에폭시계, 우레탄계, 폴리에테르계, 폴리아크릴계, 아크릴계, 실록산계 수지등을 그래핀 전극과 베이스 기판의 접착면에 도포한 후, UV를 조사하여 접착시킬 수 있다.
그래핀 전극(200)과 베이스 기판(100)의 접착 방법은 광경화를 사용한 접착에 제한되지 않으며, 그래핀 전극(200과 베이스 기판(100)을 접착시킬 수 있는 방법이라면 제한 없이 사용 가능하다.
본 발명의 일 실시예에서, 제3 단계는 금속 기판(310)을 패터닝하여 전극 배선(300)을 형성하는 단계이다. 도 3C 및 4C는 금속 기판(310)이 패터닝되어 전극 배선(300)이 형성된 터치 패널을 도시한 것이다.
본 발명에서는 그래핀 형성과정에서 사용하는 금속 기판(310)을 그래핀 형성 후 제거하지 않고, 전극 배선(300)으로 패터닝하여 사용하였다. 따라서, 본 발명에서 그래핀 형성시 사용되는 금속 기판(310) 및 전극 배선(300)의 물질은 동일하다. 즉, 전극 배선(300)은 금속 기판(310)을 패터닝하여 형성되므로 전극 배선(300) 또한 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 또는 이들의 조합인 단일막, 몰리브덴(Mo)/은(Ag)의 이중막, 또는 은(Ag)/팔라듐(Pd)/구리(Cu)의 삼중막일수 있다.
금속 기판(310)을 전극 배선(300)으로 패터닝하는 경우, 공지의 패터닝 방법을 사용할 수 있다. 구체적으로, 식각을 이용하여 금속 기판을 전극 배선으로 패터닝 할 수 있으며, 건식 식각 또는 습식 식각 모두 가능하다. 식각 방법 및 식각액의 조성은 금속의 종류에 따라 달라진다.
금속 기판(310)은 통상적인 전극 배선(300)의 형태로 패터닝된다. 즉, 전극 배선(300)은 그래핀 전극의 일측 또는 양측에 연결되어 형성된다. 전극 배선의 일단은 그래핀 전극과 연결되며, 다른 일단은 제어부와 연결된다. 본 발명의 일 실시예에서, 그래핀 전극 상부의 금속 기판(310)이 패터닝되어 전극 배선(300)이 형성되므로, 전극 배선(300)과 그래핀(200)은 그래핀(200)의 상부에서 접촉한다.
도 4C를 참고하면, 전극 배선(300)은 각각의 그래핀 투명전극(200)과 연결되어 패널의 가장자리를 따라 진행하며, 제어부가 위치하는 일 측면으로 집합하게 된다.
이상과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은 그래핀 형성시 사용한 금속층을 제거하지 않고 패터닝하여 전극 배선으로 사용함으로써 제조 공정을 간단히 하였다. 또한 금속 촉매층 위에 형성된 그래핀이 다른 기재로 전사될 필요가 없으므로, 전사 필름의 부착 및 제거 공정을 생략하여 제조 공정을 간단히 하였다.
그러면, 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널에 대하여 설명한다. 도 6A 및 도 6B는 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 것이다.
도 6A를 참고하면, 베이스 기판(100) 상부에 전극 배선(300)이 위치한다.
베이스 기판(100)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 고리형 올레핀 고분자(COC), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol; PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide; PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene; PS), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS), 유리 또는 강화유리 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
또한, 베이스 기판(100)은 표시 패널의 상부 기판일 수 있다. 즉, 그래핀(200)은 별도의 베이스 기판을 사용하지 않고, 표시 패널의 상부 기판에 직접 부착될 수도 있다. 표시 패널로는 액정 표시 패널(liquid crystal display panel, LCD panel), 전기영동 표시 패널(electrophoretic display panel, EDP), 유기 발광 표시 패널(organic light-emitting display panel, OLED panel) 및 플라즈마 표시 패널(plasma display panel, PDP)등이 있으며, 상부 기판의 종류는 패널에 따라 달라질 수 있다. 이때 각 패널의 상부 기판이 본 발명 일 실시예에 따른 베이스 기판(100)이 된다.
전극 배선(300)은 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 또는 이들의 조합인 단일막, 몰리브덴(Mo)/은(Ag)의 이중막, 또는 은(Ag)/팔라듐(Pd)/구리(Cu)의 삼중막일수 있다. 전극 배선(300)의 일단은 그래핀 전극(200)의 하면에서 그래핀 전극(200)과 연결되며, 다른 일단은 제어부와 연결된다.
도 6B를 참고하면, 전극 배선(300)은 각각의 그래핀(200)과 연결되어 패널의 가장자리를 따라 진행하며, 제어부가 위치하는 일 측면으로 집합한다. 전극 배선(300)은 그래핀 전극(200)의 하부와 접촉한다.
베이스 기판(100)과 전극 배선(300) 사이에는 베이스 기판(100)과 전극 배선(300)의 접착을 위한 접착층(미도시)이 존재한다. 접착층은 폴리에스테르계, 에폭시계, 우레탄계, 폴리에테르계, 폴리아크릴계, 아크릴계, 실록산계 수지, 또는 이의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 수지를 포함할 수 있다.
전극 배선(300) 상부에는 그래핀 전극(200)이 위치한다. 그래핀 전극(200)은 다양한 모양으로 패터닝되어 있을 수 있다. 도 6B에는 사각형 메쉬(mesh)의 그래핀이 복수로 배치된 구조를 예시적으로 도시하였으나, 그래핀의 패턴은 사각형, 원형, 직사각형, 벌집형 등 다양한 형상의 메쉬(mesh)일 수 있다. 또한, 그래핀이 분리되지 않고 전체로서 하나로 이어지는 구조일 수도 있다. 그래핀은 패터닝되지 않고 그물 구조의 그래핀 단일막을 그대로 전극 구조로 사용할 수도 있다.
그러면, 본 발명 다른 실시예에 따른 터치 패널에 대하여 설명한다. 도 7A 및 도 7B는 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널을 도시한 것이다.
도 7A를 참고하면, 베이스 기판(100) 위에 그래핀 전극(200)이 위치한다.
베이스 기판은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 고리형 올레핀 고분자(COC), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol; PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide; PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene; PS), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS), 유리 또는 강화유리 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
베이스 기판 상부에는 그래핀 전극(200)이 위치한다. 그래핀 전극(200)은 다양한 모양으로 패터닝되어 있을 수 있다. 그래핀 전극(200)은 다양한 모양으로 패터닝되어 있을 수 있다. 도 7B에는 사각형 메쉬(mesh)의 그래핀이 복수로 배치된 구조를 예시적으로 도시하였으나, 그래핀의 패턴은 사각형, 원형, 직사각형, 벌집형 등 다양한 형상의 메쉬(mesh)일 수 있다. 또한, 그래핀이 분리되지 않고 전체로서 하나로 이어지는 구조일 수도 있다. 그래핀은 패터닝되지 않고 그물 구조의 그래핀 단일막을 그대로 전극 구조로 사용할 수도 있다.
베이스 기판(100)과 그래핀 전극(200) 사이에는 베이스 기판(100)과 그래핀 전극(200) 의 접착을 위한 접착층(미도시)이 존재한다. 접착층은 폴리에스테르계, 에폭시계, 우레탄계, 폴리에테르계, 폴리아크릴계, 아크릴계, 실록산계 수지, 또는 이의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 수지를 포함할 수 있다
그래핀 전극(200) 상부에는 전극 배선(300)이 위치한다.
전극 배선(300)은 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 또는 이들의 조합인 단일막, 몰리브덴(Mo)/은(Ag)의 이중막, 또는 은(Ag)/팔라듐(Pd)/구리(Cu)의 삼중막일수 있다. 전극 배선(300)의 일단은 그래핀 전극(200)의 상면에서 그래핀 전극(200)과 연결되며, 다른 일단은 제어부와 연결된다. 전극 배선(300)과 그래핀(200)은 그래핀(200)의 상면에저 접촉한다.
도 7B를 참고하면, 전극 배선(300)은 각각의 그래핀 투명전극(200)과 연결되어 패널의 가장자리를 따라 진행하며, 제어부가 위치하는 일 측면으로 집합한다.
그러면, 도 8 내지 도 11을 참고하여 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널이 적용된 표시 장치에 대하여 설명한다. 도 8 및 도 9는 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널이 적용된 액정 표시 장치를 도시한 것이다. 도 10 및 도 11은 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널이 적용된 유기발광표시장치를 도시한 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명 일 실시에에 따른 터치 패널은 표시 패널의 상부 기판을 베이스 기판으로 사용하여, 표시 패널의 상부 기판에 직접 그래핀을 전사할 수도 있다.
이때 사용되는 표시 패널은 액정 표시 패널(liquid crystal display panel, LCD panel), 전기영동 표시 패널(electrophoretic display panel, EDP), 유기 발광 표시 패널(organic light-emitting display panel, OLED panel) 및 플라즈마 표시 패널(plasma display panel, PDP)등이 있으며, 상부 기판의 종류는 패널에 따라 달라질 수 있다.
도 8 및 도 9는 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널이 적용된 액정 표시 장치를 도시한 것이다. 도 8 및 도 9의 터치 패널에 대한 설명은 상술한 바와 동일하다. 유사한 구성요소에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
도 8을 참고하면, 하부기판(110), 상부 기판(100) 및 양 기판 사이에 게재된 액정층(3)을 포함하는 액정 표시 패널(40)이 있다. 하부 기판(110)은 다수의 화소 영역을 구비한다. 각 화소 영역에는 제 1 방향으로 연장된 게이트선(미도시), 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 연장되어 게이트선과 절연되게 교차하는 데이터선(미도시) 및 화소 전극(미도시)을 구비한다. 또한, 각 화소에는 게이트선 및 데이터선에 전기적으로 연결되며, 화소 전극에 대응하여 전기적으로 연결된 박막 트랜지스터(미도시)가 구비된다. 박막 트랜지스터는 대응하는 화소 전극 측으로 제공되는 구동 신호를 제공한다. 또한, 제1 기판의 일측에는 드라이버 IC(미도시)가 구비될 수 있다. 드라이버 IC는 외부로부터 각종 신호를 입력받으며, 입력된 각종 제어 신호에 응답하여 표시 패널(40)을 구동하는 구동 신호를 박막 트랜지스터 측으로 출력한다.
상부 기판(100)은 일면 상에 백라이트 유닛(미도시)에서 제공되는 광을 이용하여 소정의 색을 구현하는 RGB 컬러필터 및 RGB 컬러필터 상에 형성되어 화소 전극과 대향하는 공통 전극(미도시)을 구비할 수 있다. 여기서 RGB 컬러필터는 박막 공정을 통하여 형성될 수 있다. 한편, 본 발명에서는 상부 기판에 컬러필터가 형성된 것을 예를 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 컬러필터는 하부 기판 상에 형성될 수도 있다. 또한, 상부 기판의 공통 전극이 하부 기판에 형성될 수도 있다.
액정층(3)은 화소 전극 및 공통 전극에 인가되는 전압에 의하여 특정 방향으로 배열됨으로써, 백라이트 유닛으로부터 제공되는 광의 투과도를 조절하여, 액정 표시 패널(40)이 영상을 표시할 수 있도록 한다. 백라이트 유닛이 존재하지 않는 경우, 표시판 전면으로 입사되어 반사되는 빛의 투과도를 조절하여 영상을 표시한다.
액정 표시 패널(40)의 상부 기판(100)위에 전극 배선(300)이 위치한다. 본 실시예에서 상부 기판(100)은 베이스 기판이 된다. 베이스 기판(100)과 전극 배선(300) 사이에는 베이스 기판(100)과 전극 배선(300)의 접착을 위한 접착층(미도시)이 존재한다. 전극 배선(300) 상부에는 그래핀 전극(200)이 위치한다. 베이스 기판(100), 그래핀 전극(200), 접착층 및 전극 배선(300)에 관한 구체적인 설명은 상술한 바와 동일하다.
도 9를 참고하면 액정 표시 패널(40)의 상부 기판(100)위에 그래핀 전극(200)이 위치한다. 본 실시예에서 상부 기판(100)은 베이스 기판이 된다. 베이스 기판(100)과 그래핀 전극(200) 사이에는 베이스 기판(100)과 그래핀 전극(200)의 접착을 위한 접착층(미도시)이 존재한다. 그래핀 전극(200) 상부에는 전극 배선(300)이 위치한다. 액정 표시 패널(40). 베이스 기판(100), 그래핀 전극(200), 접착층 및 전극 배선(300)에 관한 구체적인 설명은 상술한 바와 동일하다.
도 8 및 도 9에서는 액정 표시 패널(40)을 간략하게 도시하였으며, 본 발명에서는 다양한 구조의 액정 표시 패널(40)이 사용될 수 있다.
도 10 및 도 11은 본 발명 일 실시예에 따른 터치 패널이 적용된 유기 발광 표시 장치를 도시한 것이다. 도 10 및 도 11의 터치 패널에 대한 설명은 상술한 바와 동일하다. 유사한 구성요소에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
도 10을 참고하면, 하부기판(110), 반도체 층(120), 유기 발광층(130) 및 상부기판(100)을 포함하는 유기 발광 표시 패널(50)이 있다. 반도체 층(120)은 폴리 실리콘 또는 산화물 반도체로 이루어질 수 있으며, 반도체 층(120)은 반도체 상부에 형성된 게이트 절연막, 게이트 선, 데이터 선, 화소 전극등을 포함한다. 반도체 층(120)에는 박막 트랜지스터를 포함하며, 유기 발광층(130)에 전류를 공급하는 구동 트랜지스터를 포함할 수 있다. 유기 발광 층(130)은 발광층, 정공 수송층(hole-injection layer, HIL), 정공 수송층(hole-transporting layer, HTL), 전자 수송층(electron-transporting layer, ETL) 및 전자 주입층(electron-injection layer, EIL) 중 하나 이상을 포함하는 복수층으로 형성된다. 유기 발광층(130)이 이들 모두를 포함할 경우 정공 주입층이 애노드 전극인 화소 전극 위에 위치하고 그 위로 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층이 차례로 적층될 수 있다. 발광층은 적색, 녹색, 청색의 삼원색 등 기본색(primary color) 중 어느 하나의 빛을 내는 유기 물질로 만들어진다.
유기 발광 표시 패널(50)의 상부 기판(100)위에 전극 배선(300)이 위치한다. 본 실시예에서 상부 기판(100)은 베이스 기판이 된다. 베이스 기판(100)과 전극 배선(300) 사이에는 베이스 기판(100)과 전극 배선(300)의 접착을 위한 접착층(미도시)이 존재한다. 전극 배선(300) 상부에는 그래핀 전극(200)이 위치한다. 베이스 기판(100), 그래핀 전극(200), 접착층 및 전극 배선(300)에 관한 구체적인 설명은 상술한 바와 동일하다.
도 11을 참고하면, 유기 발광 표시 패널(50)의 상부 기판(100)위에 그래핀 전극(200)이 위치한다. 본 실시예에서 상부 기판(100)은 베이스 기판이 된다. 베이스 기판(100)과 그래핀 전극(200) 사이에는 베이스 기판(100)과 그래핀 전극(200) 의 접착을 위한 접착층(미도시)이 존재한다. 그래핀 전극(200) 상부에는 전극 배선(300)이 위치한다. 유기 발광 표시 패널(50). 베이스 기판(100), 그래핀 전극(200), 접착층 및 전극 배선(300)에 관한 구체적인 설명은 상술한 바와 동일하다.
도 10 및 도 11에서는 유기 발광 표시 패널(50)을 간략하게 도시하였으며, 본 발명에서는 다양한 구조의 유기 발광 표시 패널(50)이 사용될 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
100: 베이스 기판 200: 그래핀
300: 전극 배선 310: 금속 기판
320: 금속 층 400: 전사 필름
110: 하부 기판 120: 반도체 층
130: 유기 발광층 3: 액정
40: 액정 표시 패널 50: 유기 발광 표시 패널

Claims (20)

  1. 금속 기판위에 그래핀 전극을 형성하는 단계,
    상기 그래핀 전극 상부에 전사필름을 부착하는 단계,
    상기 금속 기판을 패터닝 하여 전극 배선을 형성하는 단계,
    상기 전극 배선 하부에 베이스 기판을 부착하는 단계, 및
    상기 전사필름을 제거하는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조방법.
  2. 제1항에서,
    상기 금속 기판은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 또는 이들의 조합인 단일막, 몰리브덴(Mo)/은(Ag)의 이중막, 또는 은(Ag)/팔라듐(Pd)/구리(Cu)의 삼중막으로 이루어진 터치 패널의 제조방법.
  3. 제1항에서,
    상기 그래핀 전극은 상기 금속 기판의 금속을 촉매로 사용하여 화학 기상 증착법으로 형성되는 터치 패널의 제조방법.
  4. 제3항에서,
    상기 형성된 그래핀 전극을 패터닝하는 단계를 추가로 포함하는 터치 패널의 제조방법.
  5. 제1항에서,
    상기 전사 필름은 폴리디메틸실록산 (Polydimethylsiloxane), PET(Polyethylen Terephthalate), 폴리이미드필름(Polyimide film), 폴리 우레탄 필름, 및 유리(glass)로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상인 터치 패널의 제조방법.
  6. 제1항에서,
    상기 전사 필름은 일정한 온도에 이르면 접착력을 잃는 열 박리 필름인 터치 패널의 제조방법.
  7. 제1항에서,
    상기 금속 기판을 패터닝 하여 전극 배선을 형성하는 단계에서 패터닝된 전극 배선은, 한쪽 끝이 그래핀 전극과 연결되어 있으며, 전극 배선은 패널의 가장자리를 따라 진행하여 제어부가 위치하는 일 측면으로 집합하는 형상인 제조방법.
  8. 제1항에서,
    상기 전극 배선 하부에 베이스 기판을 부착하는 단계는 전극 배선과 베이스 기판의 접촉면에 광경화성 수지를 도포한 후 광을 조사하여 이루어지는 터치 패널의 제조방법.
  9. 제8항에서,
    상기 광경화성 수지는 폴리에스테르계, 에폭시계, 우레탄계, 폴리에테르계, 폴리아크릴계, 아크릴계, 실록산계 수지, 또는 이의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 수지인 터치 패널의 제조방법.
  10. 제6항에서,
    상기 전사필름을 제거하는 단계는 전사 필름이 접착력을 잃는 온도 이상으로 가열하여 이루어지는 터치 패널의 제조방법.
  11. 금속 기판상에 그래핀 전극을 형성하는 단계;
    상기 그래핀 전극 상부에 베이스 기판을 부착하는 단계; 및
    상기 금속 기판을 패터닝 하여 전극 배선을 형성하는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조방법.
  12. 제11항에서,
    상기 금속 기판은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 또는 이들의 조합인 단일막, 몰리브덴(Mo)/은(Ag)의 이중막, 또는 은(Ag)/팔라듐(Pd)/구리(Cu)의 삼중막으로 이루어진 터치 패널의 제조방법.
  13. 제11항에서,
    상기 형성된 그래핀 전극을 패터닝하는 단계를 추가로 포함하는 터치 패널의 제조방법.
  14. 제11항에서,
    상기 그래핀 전극 상부에 베이스 기판을 부착하는 단계는 전극 배선과 베이스 기판의 접촉면에 광경화성 수지를 도포한 후 광을 조사하여 이루어지는 터치 패널의 제조방법.
  15. 제14항에서,
    상기 광경화성 수지는 폴리에스테르계, 에폭시계, 우레탄계, 폴리에테르계, 폴리아크릴계, 아크릴계, 실록산계 수지, 또는 이의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 수지인 터치 패널의 제조방법.
  16. 제11항에서,
    상기 금속 기판을 패터닝 하여 전극 배선을 형성하는 단계에서 패터닝된 전극 배선은, 한쪽 끝이 그래핀 전극과 연결되어 있으며, 전극 배선은 패널의 가장자리를 따라 진행하여 제어부가 위치하는 일 측면으로 집합하는 형상인 제조방법.
  17. 베이스 기판,
    상기 베이스 기판 위의 접착층,
    상기 접착층 위의 전극 배선,
    상기 전극 배선 위의 그래핀 전극을 포함하며,
    상기 전극 배선은 금속으로 이루어져 있고, 전극 배선의 한쪽 끝은 그래핀 전극과 접하며 전극 배선은 베이스 기판의 가장자리를 따라 진행하여 한쪽으로 집합하는 터치 패널.
  18. 베이스 기판,
    상기 베이스 기판 위의 접착층,
    상기 접착층 위의 그래핀 전극,
    상기 그래핀 전극 위의 금속 전극 배선을 포함하며,
    상기 전극 배선은 금속으로 이루어져 있고, 전극 배선의 한쪽 끝은 그래핀 전극과 접하며 전극 배선은 베이스 기판의 가장자리를 따라 진행하여 한쪽으로 집합하는 터치 패널.
  19. 상부 기판 및 하부 기판을 포함하는 표시 패널,
    상기 표시 패널 위의 접착층,
    상기 접착층 위의 전극 배선,
    상기 전극 배선 위의 그래핀 전극을 포함하며,
    상기 전극 배선은 금속으로 이루어져 있고, 전극 배선의 한쪽 끝은 그래핀 전극과 접하며 전극 배선은 베이스 기판의 가장자리를 따라 진행하여 한쪽으로 집합하는 표시 장치.
  20. 상부 기판 및 하부 기판을 포함하는 표시 패널,
    상기 상부 기판 위의 접착층,
    상기 접착층 위의 전극 배선,
    상기 전극 배선 위의 그래핀 전극을 포함하며,
    상기 전극 배선은 금속으로 이루어져 있고, 전극 배선의 한쪽 끝은 그래핀 전극과 접하며 전극 배선은 베이스 기판의 가장자리를 따라 진행하여 한쪽으로 집합하는 표시 장치.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014186535A (ja) * 2013-03-22 2014-10-02 Japan Display Inc タッチセンサ装置、表示装置、及び電子機器
CN106462281B (zh) * 2014-05-20 2019-11-05 工业大学合作基础汉阳大学 石墨烯触摸传感器、其运行方法及其制造方法
US9886146B2 (en) * 2014-12-18 2018-02-06 Piotr Nawrocki Active graphene touch switch for electronic devices
CN104656996B (zh) * 2015-03-03 2017-08-29 京东方科技集团股份有限公司 触控单元、触控基板及其制作方法和柔性触控显示装置
CN104793830B (zh) * 2015-05-08 2018-07-03 上海天马微电子有限公司 一种触摸面板以及触控显示装置
CN105589599A (zh) * 2015-12-24 2016-05-18 无锡格菲电子薄膜科技有限公司 一种石墨烯触控传感器的制造方法
CN110941358A (zh) * 2018-09-21 2020-03-31 宸鸿光电科技股份有限公司 触控面板、其制作方法与触控传感器卷带

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110090396A (ko) * 2010-02-03 2011-08-10 삼성테크윈 주식회사 터치 패널의 전극 형성 방법
KR20130044646A (ko) * 2011-10-24 2013-05-03 삼성전자주식회사 그래핀 전사부재, 그래핀 전사방법 및 이를 이용한 그래핀 소자 제조방법

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005011648A (ja) * 2003-06-18 2005-01-13 Sanyo Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンスパネル、及びエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
JP4860436B2 (ja) * 2006-11-07 2012-01-25 トッパン・フォームズ株式会社 Ｉｃカードおよびその製造方法
KR101622306B1 (ko) * 2009-10-29 2016-05-19 삼성전자주식회사 그라펜 시트, 이를 포함하는 그라펜 기재 및 그의 제조방법
JP5303957B2 (ja) * 2008-02-20 2013-10-02 株式会社デンソー グラフェン基板及びその製造方法
US8309438B2 (en) * 2009-03-03 2012-11-13 Board Of Regents, The University Of Texas System Synthesizing graphene from metal-carbon solutions using ion implantation
US8409366B2 (en) * 2009-06-23 2013-04-02 Oki Data Corporation Separation method of nitride semiconductor layer, semiconductor device, manufacturing method thereof, semiconductor wafer, and manufacturing method thereof
JP5097172B2 (ja) * 2009-06-23 2012-12-12 株式会社沖データ グラフェン層の剥離方法、グラフェンウエハの製造方法、及び、グラフェン素子の製造方法
US8753468B2 (en) * 2009-08-27 2014-06-17 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Method for the reduction of graphene film thickness and the removal and transfer of epitaxial graphene films from SiC substrates
KR101652787B1 (ko) * 2009-11-12 2016-09-01 삼성전자주식회사 대면적 그라핀의 제조방법 및 전사방법
JP4935910B2 (ja) * 2010-01-07 2012-05-23 大日本印刷株式会社 有機薄膜太陽電池
KR101405463B1 (ko) * 2010-01-15 2014-06-27 그래핀스퀘어 주식회사 기체 및 수분 차단용 그래핀 보호막, 이의 형성 방법 및 그의 용도
KR101132706B1 (ko) 2010-02-01 2012-04-06 한국과학기술원 그래핀 층 형성 방법
WO2011096700A2 (en) * 2010-02-02 2011-08-11 Samsung Techwin Co., Ltd. Touch panel and method of manufacturing the same
US8927057B2 (en) * 2010-02-22 2015-01-06 International Business Machines Corporation Graphene formation utilizing solid phase carbon sources
KR20110121661A (ko) * 2010-07-02 2011-11-08 삼성전기주식회사 터치패널
JP5664119B2 (ja) * 2010-10-25 2015-02-04 ソニー株式会社 透明導電膜、透明導電膜の製造方法、光電変換装置および電子機器
KR101730588B1 (ko) * 2010-11-19 2017-04-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20120089108A (ko) * 2011-02-01 2012-08-09 삼성전기주식회사 터치패널
KR20120091649A (ko) * 2011-02-09 2012-08-20 삼성전기주식회사 터치패널 및 그 제조방법
KR101878730B1 (ko) * 2011-03-31 2018-07-16 삼성전자주식회사 3차원 그래핀 구조체, 그의 제조방법 및 전사방법
JP5541741B2 (ja) 2011-04-11 2014-07-09 日本写真印刷株式会社 グラフェンを主成分とする透明導電膜を備えた転写シートとその製造方法
US8501531B2 (en) * 2011-04-07 2013-08-06 The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy Method of forming graphene on a surface
CN102802109B (zh) * 2011-05-27 2014-10-08 清华大学 热致发声元件的制备方法
KR101295664B1 (ko) 2011-06-24 2013-08-13 그래핀스퀘어 주식회사 안정한 그래핀 필름 및 그의 제조 방법
KR101284535B1 (ko) 2011-08-31 2013-07-09 한국기계연구원 그래핀의 전사방법 및 이에 의해 제조되는 그래핀이 전사된 유연기판
KR101900758B1 (ko) 2011-11-29 2018-09-20 한화에어로스페이스 주식회사 그래핀 합성용 금속 박막 및 이를 이용한 그래핀 제조 방법
KR102037469B1 (ko) 2012-01-02 2019-10-28 삼성전자주식회사 그래핀 전자 소자 및 그 제조 방법
KR102052165B1 (ko) * 2012-11-30 2019-12-05 삼성디스플레이 주식회사 터치스크린 패널의 제조방법
KR20140101200A (ko) * 2013-02-08 2014-08-19 삼성전자주식회사 디스플레이 표시장치
CN104936892A (zh) * 2013-02-13 2015-09-23 韩华泰科株式会社 制造石墨烯膜的方法和由此制造的石墨烯膜
US9304636B2 (en) * 2013-09-20 2016-04-05 Eastman Kodak Company Micro-wire touch screen with unpatterned conductive layer
US9337274B2 (en) * 2013-05-15 2016-05-10 Globalfoundries Inc. Formation of large scale single crystalline graphene
KR20150031917A (ko) * 2013-09-17 2015-03-25 엘지이노텍 주식회사 전극 플레이트와 이를 이용하는 전기변색 플레이트, 전기변색 미러 및 디스플레이 장치
US9292141B2 (en) * 2013-10-30 2016-03-22 Apple Inc. Double sided touch sensor on transparent substrate
US20150138452A1 (en) * 2013-11-19 2015-05-21 Uni-Pixel Displays, Inc. Touch screen with conductive mesh under polarizer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110090396A (ko) * 2010-02-03 2011-08-10 삼성테크윈 주식회사 터치 패널의 전극 형성 방법
KR20130044646A (ko) * 2011-10-24 2013-05-03 삼성전자주식회사 그래핀 전사부재, 그래핀 전사방법 및 이를 이용한 그래핀 소자 제조방법

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