JP2019066872A

JP2019066872A - 電子機器

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Publication number: JP2019066872A
Application number: JP2018232122A
Authority: JP
Inventors: ▲ひろ▼木　正明; 正明 ▲ひろ▼木; Masaaki Hiroki; 秋男遠藤; Akio Endo
Original assignee: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Current assignee: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date: 2014-10-28
Filing date: 2018-12-12
Publication date: 2019-04-25
Also published as: TWI796721B; JP6629564B2; US10199585B2; JP7217310B2; US20190148656A1; KR20210068636A; KR20210068638A; JP2021144233A; US20180130967A1; TW202141764A; US10840464B2; TW202143197A; JP2021108301A; TW202326677A; JP2021119580A; TWI734674B; US11476431B2; US20210273184A1; US20160118616A1; JP2022000867A

Abstract

【課題】可搬性及び一覧性に優れた発光装置を提供する。破損しにくい発光装置を提供する。【解決手段】帯状の可撓性の高い領域と、帯状の可撓性の低い領域と、を交互に有する発光装置である。可撓性の高い領域は、発光パネル１０１及び複数のスペーサ１０８を重ねて有する。可撓性の低い領域は、発光パネル及び支持体１０３を重ねて有する。可撓性の高い領域を曲げた際に、隣り合う２つのスペーサの互いに対向する面の法線のなす角度が、発光パネルに追従して変化することで、中立面を発光パネル中又は発光パネル近傍に形成できる。【選択図】図１

Description

本発明の一態様は、発光装置に関する。本発明の一態様は、特に、有機エレクトロルミネ
ッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ、以下ＥＬとも記す）現象を利用し
た発光装置に関する。

なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本発明の一態様の技術分野と
しては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、
入力装置（例えば、タッチセンサなど）、入出力装置（例えば、タッチパネルなど）、そ
れらの駆動方法、又は、それらの製造方法を一例として挙げることができる。

近年、発光装置や表示装置は様々な用途への応用が期待されており、多様化が求められて
いる。

例えば、携帯機器用途等の発光装置や表示装置では、薄型であること、軽量であること、
又は破損しにくいこと等が求められている。

ＥＬ現象を利用した発光素子（ＥＬ素子とも記す）は、薄型軽量化が容易である、入力信
号に対し高速に応答可能である、直流低電圧電源を用いて駆動可能である等の特徴を有し
、発光装置や表示装置への応用が検討されている。

例えば、特許文献１に、フィルム基板上に、スイッチング素子であるトランジスタや有機
ＥＬ素子を備えたフレキシブルなアクティブマトリクス型の発光装置が開示されている。

特開２００３−１７４１５３号公報

携帯機器用途では、可搬性を高めるために、発光装置や表示装置の小型化が図られている
。一方で、一覧性を向上するために、発光領域や表示領域の大型化も求められている。

本発明の一態様は、可搬性に優れた発光装置、表示装置、入出力装置、電子機器、もしく
は照明装置を提供することを目的の一とする。または、本発明の一態様は、一覧性に優れ
た発光装置、表示装置、入出力装置、もしくは電子機器を提供することを目的の一とする
。または、本発明の一態様は、可搬性及び一覧性に優れた発光装置、表示装置、入出力装
置、もしくは電子機器を提供することを目的の一とする。

または、本発明の一態様は、新規な発光装置、表示装置、入出力装置、電子機器、もしく
は照明装置を提供することを目的の一とする。または、本発明の一態様は、破損しにくい
発光装置、表示装置、入出力装置、電子機器、もしくは照明装置を提供することを目的の
一とする。または、本発明の一態様は、信頼性が高い発光装置、表示装置、入出力装置、
電子機器、もしくは照明装置を提供することを目的の一とする。または、本発明の一態様
は、消費電力が低い発光装置、表示装置、入出力装置、電子機器、もしくは照明装置を提
供することを目的の一とする。

または、本発明の一態様は、軽量な発光装置等を提供することを目的の一とする。または
、本発明の一態様は、厚さが薄い発光装置等を提供することを目的の一とする。または、
本発明の一態様は、可撓性を有する発光装置等を提供することを目的の一とする。または
、本発明の一態様は、継ぎ目のない広い発光領域を有する発光装置もしくは照明装置、又
は継ぎ目のない広い表示領域を有する表示装置、入出力装置、もしくは電子機器を提供す
ることを目的の一とする。

なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、明細書、図面、請
求項の記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。

本発明の一態様は、第１乃至第３の領域を有する発光装置であり、第１の領域は、第２の
領域と第３の領域の間に位置し、第１乃至第３の領域のうち、第１の領域が最も可撓性が
高く、第１の領域は、発光パネル及び複数のスペーサを有し、第２の領域は、発光パネル
及び第１の支持体を有し、第３の領域は、発光パネル及び第２の支持体を有し、発光パネ
ル、第１の支持体、及び第２の支持体のうち、発光パネルが最も可撓性が高く、第１の領
域は、複数のスペーサのそれぞれと発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第２の領域
は、第１の支持体と発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第３の領域は、第２の支持
体と発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第１の領域を曲げた際に、隣り合う２つの
スペーサの互いに対向する面の法線のなす角度が、発光パネルに追従して変化する、発光
装置である。

または、本発明の一態様は、第１乃至第３の領域を有する発光装置であり、第１の領域は
、第２の領域と第３の領域の間に位置し、第１乃至第３の領域のうち、第１の領域が最も
可撓性が高く、第１の領域は、発光パネル及び複数のスペーサを有し、第２の領域は、発
光パネル及び第１の支持体を有し、第３の領域は、発光パネル及び第２の支持体を有し、
発光パネル、第１の支持体、及び第２の支持体のうち、発光パネルが最も可撓性が高く、
第１の領域は、複数のスペーサのそれぞれと発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第
２の領域は、第１の支持体と発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第３の領域は、第
２の支持体と発光パネルとが互いに重なる部分を有し、複数のスペーサは、それぞれ発光
パネルと固定されている部分を有する、発光装置である。

または、本発明の一態様は、第１乃至第３の領域を有する発光装置であり、第１の領域は
、第２の領域と第３の領域の間に位置し、第１乃至第３の領域のうち、第１の領域が最も
可撓性が高く、第１の領域は、発光パネル、保護層、及び複数のスペーサを有し、第２の
領域は、発光パネル、保護層、及び第１の支持体を有し、第３の領域は、発光パネル、保
護層、及び第２の支持体を有し、発光パネル、第１の支持体、及び第２の支持体のうち、
発光パネルが最も可撓性が高く、保護層、第１の支持体、及び第２の支持体のうち、保護
層が最も可撓性が高く、第１の領域は、複数のスペーサのそれぞれと発光パネルとが、保
護層を介して互いに重なる部分を有し、第２の領域は、第１の支持体と発光パネルとが、
保護層を介して互いに重なる部分を有し、第３の領域は、第２の支持体と発光パネルとが
、保護層を介して互いに重なる部分を有し、複数のスペーサは、それぞれ保護層と固定さ
れている部分を有する、発光装置である。

本発明の一態様において、スペーサの数は、２以上であればよい。例えば、本発明の一態
様は、第１乃至第３の領域を有する発光装置であり、第１の領域は、第２の領域と第３の
領域の間に位置し、第１乃至第３の領域のうち、第１の領域が最も可撓性が高く、第１の
領域は、発光パネル、第１のスペーサ、及び第２のスペーサを有し、第２の領域は、発光
パネル及び第１の支持体を有し、第３の領域は、発光パネル及び第２の支持体を有し、発
光パネル、第１の支持体、及び第２の支持体のうち、発光パネルが最も可撓性が高く、第
１の領域は、第１のスペーサと発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第１の領域は、
第２のスペーサと発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第２の領域は、第１の支持体
と発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第３の領域は、第２の支持体と発光パネルと
が互いに重なる部分を有し、第１の領域を曲げた際に、第１のスペーサと第２のスペーサ
との互いに対向する面の法線のなす角度が、発光パネルに追従して変化する、発光装置で
ある。

または、本発明の一態様は、第１乃至第３の領域を有する発光装置であり、第１の領域は
、第２の領域と第３の領域の間に位置し、第１乃至第３の領域のうち、第１の領域が最も
可撓性が高く、第１の領域は、発光パネル、第１のスペーサ、及び第２のスペーサを有し
、第２の領域は、発光パネル及び第１の支持体を有し、第３の領域は、発光パネル及び第
２の支持体を有し、発光パネル、第１の支持体、及び第２の支持体のうち、発光パネルが
最も可撓性が高く、第１の領域は、第１のスペーサと発光パネルとが互いに重なる部分を
有し、第１の領域は、第２のスペーサと発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第２の
領域は、第１の支持体と発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第３の領域は、第２の
支持体と発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第１のスペーサは、発光パネルと固定
されている部分を有し、第２のスペーサは、発光パネルと固定されている部分を有する、
発光装置である。

または、本発明の一態様は、第１乃至第３の領域を有する発光装置であり、第１の領域は
、第２の領域と第３の領域の間に位置し、第１乃至第３の領域のうち、第１の領域が最も
可撓性が高く、第１の領域は、発光パネル、保護層、第１のスペーサ、及び第２のスペー
サを有し、第２の領域は、発光パネル、保護層、及び第１の支持体を有し、第３の領域は
、発光パネル、保護層、及び第２の支持体を有し、発光パネル、第１の支持体、及び第２
の支持体のうち、発光パネルが最も可撓性が高く、保護層、第１の支持体、及び第２の支
持体のうち、保護層が最も可撓性が高く、第１の領域は、第１のスペーサと発光パネルと
が、保護層を介して互いに重なる部分を有し、第１の領域は、第２のスペーサと発光パネ
ルとが、保護層を介して互いに重なる部分を有し、第２の領域は、第１の支持体と発光パ
ネルとが、保護層を介して互いに重なる部分を有し、第３の領域は、第２の支持体と発光
パネルとが、保護層を介して互いに重なる部分を有し、第１のスペーサは、保護層と固定
されている部分を有し、第２のスペーサは、保護層と固定されている部分を有する、発光
装置である。

上記構成において、保護層は、発光パネルと固定されている部分を有することが好ましい
。特に第１の領域において、保護層は、発光パネルと固定されている部分を有することが
好ましい。

または、本発明の一態様は、第１乃至第３の領域を有する発光装置であり、第１の領域は
、第２の領域と第３の領域の間に位置し、第１乃至第３の領域のうち、第１の領域が最も
可撓性が高く、第１の領域は、発光パネル及び接続部を有し、第２の領域は、発光パネル
及び第１の支持体を有し、第３の領域は、発光パネル及び第２の支持体を有し、発光パネ
ル、第１の支持体、及び第２の支持体のうち、発光パネルが最も可撓性が高く、第１の領
域は、接続部と発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第２の領域は、第１の支持体と
発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第３の領域は、第２の支持体と発光パネルとが
互いに重なる部分を有し、接続部は、弾性体及び複数のスペーサを有し、弾性体は、第１
の支持体と第２の支持体とを接続する機能を有し、複数のスペーサは、それぞれ開口を有
し、開口を通る弾性体によって、複数のスペーサは互いに連結されている、発光装置であ
る。

または、本発明の一態様は、第１乃至第３の領域を有する発光装置であり、第１の領域は
、第２の領域と第３の領域の間に位置し、第１乃至第３の領域のうち、第１の領域が最も
可撓性が高く、第１の領域は、発光パネル及び接続部を有し、第２の領域は、発光パネル
及び第１の支持体を有し、第３の領域は、発光パネル及び第２の支持体を有し、発光パネ
ル、第１の支持体、及び第２の支持体のうち、発光パネルが最も可撓性が高く、第１の領
域は、接続部と発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第２の領域は、第１の支持体と
発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第３の領域は、第２の支持体と発光パネルとが
互いに重なる部分を有し、接続部は、第１の支持体と第２の支持体とを接続する機能を有
し、接続部は、弾性体、第１のスペーサ、及び第２のスペーサを有し、第１のスペーサは
開口を有し、第２のスペーサは、開口を有し、開口を通る弾性体によって、第１のスペー
サ及び第２のスペーサは互いに接続されている、発光装置である。

上記構成において、複数のスペーサは、それぞれ発光パネルと固定されている部分を有す
ることが好ましい。

上記各構成において、弾性体は、ばね又はゴムであることが好ましい。

上記各構成において、発光装置が展開した状態であるとき、弾性体は、自然長以上の長さ
であることが好ましい。なお、自然長とは、弾性体（ばねやゴム等）に何も荷重をかけて
いない（弾性体を伸縮させていない）ときの長さのことをいう。

上記各構成において、保護層を有し、第１の領域は、接続部と発光パネルとが、保護層を
介して互いに重なる部分を有し、第２の領域は、第１の支持体と発光パネルとが、保護層
を介して互いに重なる部分を有し、第３の領域は、第２の支持体と発光パネルとが、保護
層を介して互いに重なる部分を有することが好ましい。

上記各構成において、第１の領域では、複数のスペーサは、それぞれ保護層と固定されて
いる部分を有することが好ましい。

上記各構成において、第１の領域では、保護層は、発光パネルと固定されている部分を有
することが好ましい。

上記各構成において、スペーサの、発光パネル側の第１の面と、第１の面とは反対側の第
２の面の幅では、第１の面の方が広いことが好ましい。

上記では、発光パネルを有する発光装置を例に挙げたが、上記各構成が適用された表示装
置又は入出力装置も本発明の一態様である。なお、本発明の一態様の表示装置は、表示パ
ネルを有する。本発明の一態様の入出力装置は、タッチパネルを有する。

また、本発明の一態様は、上記いずれかの構成が適用された発光装置、表示装置、又は入
出力装置を有し、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅｐｒｉｎｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ）もしく
はＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）などのコネクターが取り付けら
れたモジュール、又はＣＯＧ（ＣｈｉｐＯｎＧｌａｓｓ）方式等によりＩＣが実装さ
れたモジュールである。

また、上記モジュールを用いた電子機器や照明装置も本発明の一態様である。例えば、本
発明の一態様は、上記モジュールと、アンテナ、バッテリ、筐体、スピーカ、マイク、操
作スイッチ、又は操作ボタンと、を有する、電子機器である。

本発明の一態様では、可搬性に優れた発光装置、表示装置、入出力装置、電子機器、もし
くは照明装置を提供できる。または、本発明の一態様では、一覧性に優れた発光装置、表
示装置、入出力装置、もしくは電子機器を提供できる。または、本発明の一態様では、可
搬性及び一覧性に優れた発光装置、表示装置、入出力装置、もしくは電子機器を提供でき
る。

または、本発明の一態様では、新規な発光装置、表示装置、入出力装置、電子機器、もし
くは照明装置を提供することができる。または、本発明の一態様では、破損しにくい発光
装置、表示装置、入出力装置、電子機器、もしくは照明装置を提供することができる。ま
たは、本発明の一態様では、信頼性が高い発光装置、表示装置、入出力装置、電子機器、
もしくは照明装置を提供することができる。または、本発明の一態様では、消費電力が低
い発光装置、表示装置、入出力装置、電子機器、もしくは照明装置を提供することができ
る。

または、本発明の一態様では、軽量な発光装置等を提供することができる。または、本発
明の一態様では、厚さが薄い発光装置等を提供することができる。または、本発明の一態
様では、可撓性を有する発光装置等を提供することができる。または、本発明の一態様で
は、継ぎ目のない広い発光領域を有する発光装置もしくは照明装置、又は継ぎ目のない広
い表示領域を有する表示装置、入出力装置、もしくは電子機器を提供できる。

なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、明細書、図面、請求
項の記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。

発光装置の一例を示す図。発光装置の一例を示す図。発光装置の一例を示す図。接続部とスペーサの一例を示す図。接続部の一例を示す図。発光装置の一例を示す図。発光装置の一例を示す図。発光装置の一例を示す図。発光装置の一例を示す図。発光装置の一例を示す図。発光装置の一例を示す図。発光装置の一例を示す図。発光装置の一例を示す図。発光パネルの一例を示す図。発光パネルの一例を示す図。発光パネルの一例を示す図。発光パネルの一例を示す図。タッチパネルの一例を示す図。タッチパネルの一例を示す図。タッチパネルの一例を示す図。タッチパネルの一例を示す図。実施例の発光装置を示す写真。実施例の発光装置を示す写真。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。

なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同
一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の
機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。

また、図面において示す各構成の、位置、大きさ、範囲などは、理解の簡単のため、実際
の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必ず
しも、図面に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。

なお、「膜」という言葉と、「層」という言葉とは、場合によっては、又は、状況に応じ
て、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」
という用語に変更することが可能である。または、例えば、「絶縁膜」という用語を、「
絶縁層」という用語に変更することが可能である。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置について図１〜図１３を用いて説明する。

本実施の形態では、主に有機ＥＬ素子を用いた発光装置を例示するが、本発明の一態様は
これに限られない。実施の形態２で例示する、他の発光素子や表示素子を用いた発光装置
又は表示装置も、本発明の一態様である。また、本発明の一態様は、発光装置及び表示装
置に限られず、入出力装置等の各種装置に適用することができる。

本発明の一態様の発光装置は、帯状の可撓性の高い領域と、帯状の可撓性の低い領域と、
を交互に有する。該発光装置は、可撓性の高い領域で曲げることで、折りたたむことがで
きる。本発明の一態様の発光装置は、折りたたんだ状態では可搬性に優れ、展開した状態
では、継ぎ目のない広い発光領域により、一覧性に優れる。

本発明の一態様の発光装置において、可撓性の高い領域は、内曲げ又は外曲げで折りたた
むことができる。本実施の形態の発光装置では、１つの発光パネルを１回以上折りたたむ
ことができる。このとき、曲率半径は、例えば、０．０１ｍｍ以上１５０ｍｍ以下とする
ことができる。

なお、本明細書中では、発光パネルの発光面が内側になるように曲げる場合を「内曲げ」
、発光パネルの発光面が外側になるように曲げる場合を「外曲げ」と記す。また、発光パ
ネルや発光装置における発光面とは、発光素子からの光が取り出される面を指す。

本発明の一態様の発光装置を使用しない際に、発光パネルの発光面が内側になるように曲
げることで、発光面にキズや汚れがつくことを抑制できる。

本発明の一態様の発光装置を使用する際には、展開することで、継ぎ目のない広い発光領
域全体を用いてもよいし、発光パネルの発光面が外側になるように曲げることで、発光領
域の一部を用いてもよい。折りたたまれ、使用者にとって見えない発光領域を発光させな
いようにすることで、発光装置の消費電力を抑制できる。

本発明の一態様は、第１乃至第３の領域を有する発光装置である。第１の領域は、第２の
領域と第３の領域の間に位置し、第１乃至第３の領域のうち、第１の領域が最も可撓性が
高い。第２の領域は、発光パネル及び第１の支持体を重ねて有する。第３の領域は、発光
パネル及び第２の支持体を重ねて有する。なお、発光パネル、第１の支持体、及び第２の
支持体のうち、発光パネルが最も可撓性が高い。

第１の領域は、発光パネル及び複数のスペーサを有する。第１の領域において、各スペー
サは、発光パネルと重なる。

可撓性の高い第１の領域は、発光パネルと部材（ここではスペーサ）を重ねて有すること
で、発光パネルのみで構成されている場合に比べ、機械的強度が高まり、曲げに強くなる
。

一方で、発光パネルと部材を重ねることで、曲げなどの変形に応じて生じる圧縮応力や引
張応力などによる応力歪みが発生しない面である中立面（伸び縮みしない面）が、発光パ
ネルから遠くなることがある。中立面が発光パネルから遠いほど、曲げにより発光パネル
に圧縮応力又は引張応力がかかり、発光パネルが破損しやすくなる。

そこで、本発明の一態様の発光装置では、第１の領域を曲げた際に、隣り合う２つのスペ
ーサの互いに対向する面の法線のなす角度が、発光パネルに追従して変化する構成とする
。このような構成とすることで、中立面が発光パネルから離れることを抑制することがで
きる。中立面を発光パネルに近づける、又は中立面を発光パネル内に形成することで、発
光装置を曲げても発光パネルが伸び縮みしにくくなる。したがって、折りたたみによる発
光パネルの破損を抑制できる。

以下では、２つの可撓性の低い領域の間に１つの可撓性の高い領域を有する、２つ折りが
可能な発光装置を例に挙げて説明する。なお、本実施の形態では、可撓性の高い領域及び
可撓性の低い領域、もしくは、可撓性の低い領域同士が、互いに平行である例を示すが、
各領域は平行に配置されていなくてもよい。

＜構成例Ａ＞
図１（Ａ）に展開した状態の発光装置を示す。図１（Ｂ）に展開した状態又は折りたたん
だ状態の一方から他方に変化する途中の状態の発光装置を示す。図１（Ｃ）に折りたたん
だ状態の発光装置を示す。

発光装置は、第１の領域１５１、第２の領域１５２、及び第３の領域１５３を有する。第
１の領域１５１は、第２の領域１５２と第３の領域１５３の間に位置する。第１の領域１
５１は、３つの領域の中で最も可撓性が高い。

発光装置は、発光パネル１０１、支持体１０３（１）、支持体１０３（２）、及び、複数
のスペーサ１０８を有する。

発光パネル１０１は、発光領域１１１（発光部、画素部、又は表示部などともいえる）と
非発光領域１１２を有する。非発光領域１１２は、発光領域１１１を囲むように設けられ
ている。

発光パネル１０１は可撓性を有する。有機ＥＬ素子を用いた発光パネルは、高い可撓性及
び耐衝撃性に加え、薄型軽量化が図れるため、好ましい。

支持体１０３（１）と支持体１０３（２）は互いに離間している。２つの支持体は、それ
ぞれ発光パネル１０１に比べて可撓性が低い。

第１の領域１５１は、発光パネル１０１及び複数のスペーサ１０８を有する。複数のスペ
ーサ１０８のそれぞれと発光パネル１０１とは互いに重なる。複数のスペーサ１０８はそ
れぞれ発光パネル１０１と固定されている。隣り合うスペーサ１０８同士は固定されてい
ない。このような構成とすることで、第１の領域１５１を曲げた際に、隣り合う２つのス
ペーサ１０８の互いに対向する面の法線のなす角度が、発光パネル１０１に追従して変化
する。これにより、発光パネル１０１内、又は発光パネル１０１の近傍に、中立面を形成
することができる。

スペーサ１０８は、発光パネル１０１と重なっていない部分を有していてもよい。また、
スペーサ１０８の一面全体に発光パネル１０１が重なっていてもよい。

本実施の形態では、スペーサ１０８が発光パネル１０１の発光面とは反対の面側に位置す
る例を示すが、本発明の一態様はこれに限られない。例えば、スペーサ１０８が発光パネ
ル１０１の発光面側に位置してもよい。スペーサ１０８が発光パネル１０１の発光面側に
位置する場合、スペーサ１０８は、非発光領域１１２のみと重なることが好ましい。スペ
ーサ１０８が発光領域１１１と重なる場合は、スペーサ１０８に可視光を透過する材料を
用いることが好ましい。

第２の領域１５２は、発光パネル１０１及び支持体１０３（１）を重ねて有する。支持体
１０３（１）は、発光パネル１０１の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル１０
１及び支持体１０３（１）は互いに固定されていてもよい。

第３の領域１５３は、発光パネル１０１及び支持体１０３（２）を重ねて有する。支持体
１０３（２）は、発光パネル１０１の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル１０
１及び支持体１０３（２）は互いに固定されていてもよい。

発光パネル１０１の発光面とは反対の面側のみに支持体を有すると、発光装置を薄型又は
軽量にすることができ好ましい。

＜構成例Ｂ＞
図２（Ａ）に展開した状態の発光装置を示す。図２（Ｂ）に展開した状態又は折りたたん
だ状態の一方から他方に変化する途中の状態の発光装置を示す。図２（Ｃ）に折りたたん
だ状態の発光装置を示す。なお、以降の構成例（変形例を含む）では、先に説明した構成
例と同様の構成については、説明を省略する場合がある。

発光装置は、発光パネル１０１、支持体１０３ａ（１）、支持体１０３ａ（２）、支持体
１０３ｂ（１）、支持体１０３ｂ（２）、及び、接続部１０５を有する。

支持体１０３ａ（１）と支持体１０３ａ（２）は互いに離間している。支持体１０３ｂ（
１）と支持体１０３ｂ（２）は互いに離間している。４つの支持体は、それぞれ発光パネ
ル１０１に比べて可撓性が低い。

第２の領域１５２は、支持体１０３ａ（１）と支持体１０３ｂ（１）の間に発光パネル１
０１を有する。支持体１０３ａ（１）は、発光パネル１０１の発光面側に位置する。支持
体１０３ｂ（１）は、発光パネル１０１の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル
１０１は、支持体１０３ａ（１）又は支持体１０３ｂ（１）の少なくとも一方と固定され
ていてもよい。

第３の領域１５３は、支持体１０３ａ（２）と支持体１０３ｂ（２）の間に発光パネル１
０１を有する。支持体１０３ａ（２）は、発光パネル１０１の発光面側に位置する。支持
体１０３ｂ（２）は、発光パネル１０１の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル
１０１は、支持体１０３ａ（２）又は支持体１０３ｂ（２）の少なくとも一方と固定され
ていてもよい。

発光パネル１０１の発光面側と、発光面とは反対の面側の双方に支持体を有すると、一対
の支持体により発光パネル１０１を挟持できるため、可撓性の低い領域の機械的強度を高
めることができ、発光装置がより破損しにくくなり好ましい。

第１の領域１５１は、発光パネル１０１及び接続部１０５を有する。発光パネル１０１と
接続部１０５とは互いに重なる。

図２（Ａ）〜（Ｃ）の各状態における接続部１０５の側面図を、図３（Ａ）〜（Ｃ）にそ
れぞれ示す。図４（Ａ）、図５に接続部１０５の上面図の一例をそれぞれ示す。図４（Ｂ
）にスペーサ１０８の斜視図を示す。

接続部１０５は、弾性体１０６と、複数のスペーサ１０８を有する。

なお、図３（Ａ）〜（Ｃ）、図４（Ａ）、図５では、弾性体１０６を細い実線で示すが、
弾性体１０６は、実際は、スペーサ１０８の外側には露出せず、スペーサ１０８に設けら
れた開口の中に位置する。

弾性体１０６の一方の端部は、支持体１０３ｂ（１）に固定されており、弾性体１０６の
他方の端部は、支持体１０３ｂ（２）に固定されている。つまり、弾性体１０６は、支持
体１０３ｂ（１）と支持体１０３ｂ（２）とを接続している。

スペーサ１０８は、開口を有する。スペーサ１０８は、弾性体１０６を介して連結してい
る。具体的には、弾性体１０６は、該開口を通り、複数のスペーサ１０８を連結する。ス
ペーサ１０８が有する開口の数は、特に限定はない。

スペーサ１０８の個数は、特に限定はない。

発光装置が有するスペーサ１０８は１つであってもよい。発光装置が有するスペーサ１０
８が１つである場合、スペーサ１０８と支持体の互いに対向する面の法線のなす角度が、
発光パネルに追従して変化する構成であればよい。このような構成とすることで、中立面
が発光パネルから離れることを抑制することができる。

発光装置が有するスペーサ１０８は、複数であることが好ましい。

図４（Ａ）では、１０個のスペーサ１０８が一方向に並んでいる例を示す。図５では、１
０個のスペーサ１０８が一方向に並んだ列が２つあり、接続部１０５が計２０個のスペー
サ１０８を有する例を示す。

一列に並ぶスペーサ１０８の数が多いほど、発光装置を滑らかに曲げることができ、好ま
しい。また、スペーサ１０８の幅（短手方向の長さ）がそれぞれ狭いほど、発光装置を滑
らかに曲げることができ、好ましい。幅の狭いスペーサ１０８を数多く並べることで、曲
げに強い発光装置を実現できる。

図５の構成は、スペーサ１０８が２列に分かれて並んでおり、列と列の間には間隔がある
。一方、図４（Ａ）の構成は、スペーサ１０８が一列に並んでいるため、間隔がない。し
たがって、発光装置を折りたたんだ際に、発光パネルの折り曲げた部分が露出しにくいた
め、発光パネルが傷つくことや、発光パネルに含まれる素子が破壊されることを抑制でき
る。

複数のスペーサ１０８のそれぞれと発光パネル１０１とは互いに重なる。複数のスペーサ
１０８は、開口を通る弾性体１０６によって互いに連結されているが、スペーサ１０８同
士は固定されていない。このような構成とすることで、第１の領域１５１を曲げた際に、
隣り合う２つのスペーサ１０８の互いに対向する面の法線のなす角度が、発光パネル１０
１に追従して変化する。これにより、発光パネル１０１内、又は発光パネル１０１の近傍
に、中立面を形成することができる。

図３（Ｃ）の右上の部分には、隣り合う２つのスペーサ１０８の拡大図を示す。図３（Ｃ
）では、２つのスペーサ１０８の互いに対向する面の法線のなす角度θが鋭角である。図
３（Ｃ）の状態から、発光装置を展開していくにつれ、角度θは小さくなる。そして、図
３（Ａ）の状態で角度θが０°になる、すなわち隣接する２つのスペーサ１０８の互いに
対向する面が接触すると、発光装置はそれ以上曲げることができなくなる。つまり、この
場合の第１の領域１５１は、外曲げができない部分であるともいえる。

なお、ここでは、スペーサ１０８が発光パネル１０１の発光面とは反対の面側に位置し、
第１の領域１５１が、内曲げができ、外曲げができない領域である例を示すが、本発明の
一態様は、これに限られない。スペーサ１０８が発光パネル１０１の発光面側に位置する
場合、第１の領域１５１は、外曲げができ、内曲げができない領域となる。

図３（Ｃ）に示す発光装置は、図３（Ｃ）の状態よりも小さい曲率半径で曲げることも可
能である。しかし、発光パネル１０１を極端に小さな曲率半径で曲げると、発光パネル１
０１が破損する恐れがある。そのため、支持体１０３ａ（１）と支持体１０３ａ（２）の
厚みを調整すること、又は２つの支持体を固定する固定具を配置すること等によって、支
持体１０３ｂ（１）と支持体１０３ｂ（２）が一定以上の間隔を保つことが好ましい。こ
れにより、発光パネル１０１が極端に小さな曲率半径で曲げられることを抑制できる。

スペーサ１０８の形状や個数によって、第１の領域１５１で発光装置を曲げられる範囲を
制御することができる。

例えば、スペーサ１０８の長手方向に垂直な断面形状に限定はなく、三角形、四角形、五
角形、六角形等の多角形（角の丸い多角形を含む）、又は円形であってもよい。

例えば、本構成例Ｂで示すように、スペーサ１０８の長手方向に垂直な断面形状が、正方
形、長方形、平行四辺形等、スペーサ１０８の対向する２つの側面（それぞれ隣接するス
ペーサ１０８と対向する２つの面）が平行である形状であるとする。このとき、可撓性の
高い領域は、内曲げ又は外曲げの一方しかできない部分となる。

または、例えば、構成例Ｄで後述するように、スペーサ１０８の長手方向に垂直な断面形
状が、台形等、スペーサ１０８の対向する２つの側面が平行ではない形状であるとする。
このとき、可撓性の高い領域は、内曲げ及び外曲げの双方が可能な部分となる。

複数のスペーサ１０８は、それぞれ発光パネル１０１と固定されていることが好ましい。
これにより、スペーサ１０８の長手方向に、スペーサ１０８が移動することを抑制できる
。

弾性体１０６には、例えば、ばねやゴムを用いることができる。発光装置が展開した状態
であるとき、弾性体１０６は、自然長以上の長さであることが好ましい。これにより、発
光装置が展開している状態を維持しやすくなる。一方、発光装置が曲がっている状態を維
持しやすくする場合には、発光装置が展開した状態であるとき、弾性体１０６が自然長未
満の長さであればよい。

＜変形例１＞
図６（Ａ）、（Ｂ）に、展開した状態の発光装置の上面図を示す。

図６（Ａ）に示す発光装置は、発光装置の発光面を見た使用者に、発光領域１１１及び非
発光領域１１２の双方が視認される例である。

図６（Ｂ）に示す発光装置は、発光装置の発光面を見た使用者に、非発光領域１１２が視
認されず、発光領域１１１のみが視認される例である。

図６（Ａ）に示す発光装置は、構成例Ｂの変形例であるが、構成例Ａに適用してもよい。
同様に、図６（Ｂ）に示す発光装置は、構成例Ａの変形例であるが、構成例Ｂに適用して
もよい。

図６（Ａ）、（Ｂ）に示す発光装置は、遮光層１０９を有する。遮光層１０９は、接続部
１０５又はスペーサ１０８と重なる。遮光層１０９を接続部１０５又はスペーサ１０８に
重ねて配置することで、発光装置の発光面を見た使用者に、接続部１０５又はスペーサ１
０８が視認されないようにすることができる。

なお、遮光層１０９は、発光パネルの非発光領域１１２と重なっていてもよい。遮光層１
０９を非発光領域１１２に重ねて配置することで、非発光領域１１２に外光が照射される
ことを抑制できる。これにより、非発光領域１１２に含まれる駆動回路が有するトランジ
スタ等の光劣化を抑制できる。

遮光層１０９には、光を遮ることができ、可撓性を有する材料を用いる。例えば、樹脂、
プラスチック、金属、合金、ゴム、紙などを用いることができる。これらの材料を用いた
フィルムやテープを用いてもよい。また、遮光層１０９と接続部１０５の間に接着層を有
していてもよい。

＜変形例２＞
図７（Ａ）に、展開した状態の発光装置の上面図を示す。図７（Ｂ）に、折りたたんだ状
態の発光装置の側面図を示す。

図７（Ａ）、（Ｂ）に示す発光装置は、スペーサ１０８を１つだけ有する。スペーサ１０
８は、切り込みを複数有する。切り込みによって分けられた複数の凸部が、先の構成例に
おける複数のスペーサと同様の機能を有する。つまり、第１の領域１５１を曲げた際に、
隣り合う２つの凸部の互いに対向する面の法線のなす角度が、発光パネル１０１に追従し
て変化する。これにより、発光パネル１０１内、又は発光パネル１０１の近傍に、中立面
を形成することができる。切り込みが深いほど、発光パネル１０１内、又は発光パネル１
０１の近傍に中立面を形成しやすい。なお、切り込みを有するスペーサ１０８を２以上有
していてもよい。

また、図７（Ａ）、（Ｂ）に示す発光装置は、固定具１０７を有する。固定具１０７を有
することで、発光装置を折りたたむ際に、発光パネル１０１が極端に小さな曲率半径で曲
げられることを抑制し、発光装置の破損を防ぐことができる。固定具１０７には、マグネ
ット式や機械式の固定具を用いることができる。また、固定具１０７を用いることで、発
光装置が折りたたまれた状態を維持することができる。

＜変形例３＞
図７（Ｃ）に、展開した状態の発光装置の側面図を示す。図７（Ｃ）に示す発光装置は、
図３（Ａ）〜（Ｃ）に示す発光装置の変形例である。

発光パネル１０１の発光面上に、保護層１１３ａを有していてもよい。保護層１１３ａは
、可視光を透過する場合、発光領域１１１と重ねて配置することができる。保護層１１３
ａは、可視光を透過しない場合、発光領域１１１と重なる部分に開口を有する構成とする
。保護層１１３ａは、上述の遮光層１０９を兼ねていてもよい。

発光パネル１０１と接続部１０５の間に、保護層１１３ｂを有していてもよい。保護層１
１３ｂは、接続部１０５と固定される。例えば、複数のスペーサ１０８は、それぞれ、保
護層１１３ｂと固定されていればよい。これにより、スペーサ１０８の長手方向に、スペ
ーサ１０８が移動することを抑制できる。

また、保護層１１３ｂは、発光パネル１０１と固定されていることが好ましい。特に、発
光パネル１０１、保護層１１３ｂ、及び接続部１０５が互いに重なる領域において、保護
層１１３ｂと発光パネル１０１とが固定されていることが好ましい。これにより、可撓性
の高い第１の領域１５１の機械的強度をより高めることができる。

保護層１１３ｂが薄いほど、中立面が発光パネル１０１から離れにくく、発光パネル１０
１の破損を抑制できるため、好ましい。保護層１１３ｂは、発光パネル１０１の発光面と
は逆側に位置するため、可視光の透過性は問わない。また、保護層１１３ｂが厚いほど、
発光装置の機械的強度が高まり、発光パネル１０１を効果的に保護できる。保護層１１３
ｂの厚さは、例えば、発光パネル１０１の厚さの０．０１倍以上１０倍以下、好ましくは
０．０５倍以上５倍以下、より好ましくは、０．０５倍以上３倍以下とすることができる
。

また、保護層１１３ｂは、発光領域１１１及び非発光領域１１２の双方と重ねて配置する
ことができる。保護層１１３ｂと発光パネル１０１が互いに重なる面積が広いほど、発光
パネル１０１をより保護することができ、発光装置の信頼性を高めることができる。例え
ば、支持体１０３ａ（１）、支持体１０３ａ（２）、支持体１０３ｂ（１）、又は支持体
１０３ｂ（２）の少なくとも一つ（好ましくは全部）と、保護層１１３ｂが重なっていれ
ばよい。

保護層は、支持体よりも可撓性が高いと好ましい。また、保護層は、支持体よりも厚さが
薄いと好ましい。

保護層１１３ａ又は保護層１１３ｂの少なくとも一方を設けることで、可撓性の高い領域
が、可撓性を有し、かつ、機械的強度の高い領域となるため、発光装置をより破損しにく
くすることができる。したがって、可撓性の低い領域はもちろん、可撓性の高い領域にお
いても、発光装置が外力等による変形で壊れにくい構成にすることができる。

保護層１１３ａ又は保護層１１３ｂのいずれか一方のみを有すると、発光装置をより薄型
又はより軽量にすることができ好ましい。

保護層１１３ａ及び保護層１１３ｂの双方を有すると、一対の保護層によって発光パネル
を挟持できるため、発光装置の機械的強度を高め、発光装置がより破損しにくくなり好ま
しい。

＜発光装置の材料の一例＞
スペーサ、保護層、及び支持体に用いる材料は、特に限定はなく、例えば、それぞれ、プ
ラスチック、金属、合金、ゴム等を用いて形成できる。プラスチックやゴム等を用いるこ
とで、軽量であり、破損しにくいスペーサ、保護層、又は支持体を得られるため、好まし
い。例えば、保護層としてシリコーンゴム、スペーサ及び支持体としてステンレスやアル
ミニウムを用いればよい。

また、スペーサ、保護層、及び支持体は、それぞれ、靱性が高い材料を用いることが好ま
しい。これにより、耐衝撃性に優れ、破損しにくい発光装置を実現できる。例えば、有機
樹脂や、厚さの薄い金属材料や合金材料を用いることで、軽量であり、破損しにくい発光
装置を実現できる。なお、同様の理由により、発光パネルを構成する基板にも靱性が高い
材料を用いることが好ましい。

発光面側に位置するスペーサ、保護層や支持体は、発光パネルの発光領域と重ならない場
合には、透光性を問わない。発光面側に位置するスペーサ、保護層や支持体が、少なくと
も一部の発光領域と重なる場合は、発光パネルからの発光を透過する材料を用いることが
好ましい。発光面とは反対の面側に位置するスペーサ、保護層や支持体の透光性は問わな
い。

スペーサ、保護層、支持体、発光パネルのいずれか２つを接着する場合には、各種接着剤
を用いることができ、例えば、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する樹脂、光硬化性の
樹脂、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。また、シート状の接着剤を用い
てもよい。また、スペーサ、保護層、支持体、発光パネルのいずれか２つ以上を貫通する
ネジや、挟持するピン、クリップ等を用いて、発光装置の各構成を固定してもよい。

本発明の一態様の発光装置は、１つの発光パネル（１つの発光領域）を、折り曲げられた
部分を境に２つ以上に分けて利用できる。例えば、折りたたむことで隠れた領域を非発光
とし、露出する領域のみが発光してもよい。これにより使用者が使用しない領域が消費す
る電力を削減することができる。

本発明の一態様の発光装置は、各可撓性の高い領域が折り曲げられているか否かを判断す
るためのセンサを有していてもよい。例えば、磁気スイッチ等のスイッチ、又は、ＭＥＭ
Ｓ圧力センサ等の圧力センサ等を用いて構成することができる。

続いて、以下では、２つの可撓性の高い領域と３つの可撓性の低い領域とを有する、３つ
折りが可能な発光装置を例に挙げて説明する。本実施の形態では、２つの可撓性の高い領
域のうち、一方を内曲げし、他方を外曲げする例を示すが、本発明の一態様はこれに限ら
れない。つまり、可撓性の高い領域を複数有する発光装置を折りたたむ際、必ずしも内曲
げと外曲げを交互に行う必要はない。複数の可撓性の高い領域の全てを、内曲げのみ又は
外曲げのみとしてもよい。また、内曲げを複数回繰り返してもよいし、外曲げを複数回繰
り返してもよい。

＜構成例Ｃ＞
図８（Ａ）に展開した状態の発光装置を示す。図８（Ｂ）に展開した状態又は折りたたん
だ状態の一方から他方に変化する途中の状態の発光装置を示す。図８（Ｃ）に折りたたん
だ状態の発光装置を示す。

発光装置は、第１の領域１６１、第２の領域１６２、第３の領域１６３、第４の領域１６
４、及び第５の領域１６５を有する。第１の領域１６１は、第２の領域１６２と第３の領
域１６３の間に位置する。第１の領域１６１は、第１乃至第３の領域の中で最も可撓性が
高い。第４の領域１６４は、第３の領域１６３と第５の領域１６５の間に位置する。第４
の領域１６４は、第３乃至第５の領域の中で最も可撓性が高い。

発光装置は、発光パネル１０１、支持体１０３（１）、支持体１０３（２）、支持体１０
３（３）、接続部１０５ａ、及び接続部１０５ｂを有する。

発光パネル１０１は、発光領域１１１と非発光領域１１２を有する。非発光領域１１２は
、発光領域１１１を囲むように設けられている。

支持体１０３（１）と支持体１０３（２）は互いに離間している。支持体１０３（２）と
支持体１０３（３）は互いに離間している。３つの支持体は、それぞれ発光パネル１０１
に比べて可撓性が低い。

第１の領域１６１は、発光パネル１０１及び接続部１０５ａを有する。発光パネル１０１
と接続部１０５ａとは互いに重なる。

第４の領域１６４は、発光パネル１０１及び接続部１０５ｂを有する。発光パネル１０１
と接続部１０５ｂとは互いに重なる。

第１の領域１６１は、発光パネル１０１を外曲げにできる部分である。接続部１０５ａの
詳細は、構成例Ｄで後述する。

第４の領域１６４は、発光パネル１０１を内曲げにできる部分である。接続部１０５ｂの
詳細は、構成例Ｂの接続部１０５を参照できる。

第２の領域１６２は、発光パネル１０１及び支持体１０３（１）を重ねて有する。支持体
１０３（１）は、発光パネル１０１の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル１０
１及び支持体１０３（１）は互いに固定されていてもよい。

第３の領域１６３は、発光パネル１０１及び支持体１０３（２）を重ねて有する。支持体
１０３（２）は、発光パネル１０１の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル１０
１及び支持体１０３（２）は互いに固定されていてもよい。

第５の領域１６５は、発光パネル１０１及び支持体１０３（３）を重ねて有する。支持体
１０３（３）は、発光パネル１０１の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル１０
１及び支持体１０３（３）は互いに固定されていてもよい。

＜構成例Ｄ＞
図９（Ａ）に展開した状態の発光装置を示す。図９（Ｂ）に展開した状態又は折りたたん
だ状態の一方から他方に変化する途中の状態の発光装置を示す。図９（Ｃ）に折りたたん
だ状態の発光装置を示す。

発光装置は、発光パネル１０１、支持体１０３ａ（１）、支持体１０３ａ（２）、支持体
１０３ａ（３）、支持体１０３ｂ（１）、支持体１０３ｂ（２）、支持体１０３ｂ（３）
、接続部１０５ａ、及び接続部１０５ｂを有する。

支持体１０３ａ（１）と支持体１０３ａ（２）は互いに離間している。支持体１０３ａ（
２）と支持体１０３ａ（３）は互いに離間している。支持体１０３ｂ（１）と支持体１０
３ｂ（２）は互いに離間している。支持体１０３ｂ（２）と支持体１０３ｂ（３）は互い
に離間している。６つの支持体は、それぞれ発光パネル１０１に比べて可撓性が低い。

第２の領域１６２は、支持体１０３ａ（１）と支持体１０３ｂ（１）の間に発光パネル１
０１を有する。支持体１０３ａ（１）は、発光パネル１０１の発光面側に位置する。支持
体１０３ｂ（１）は、発光パネル１０１の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル
１０１は、支持体１０３ａ（１）又は支持体１０３ｂ（１）の少なくとも一方と固定され
ていてもよい。

第３の領域１６３は、支持体１０３ａ（２）と支持体１０３ｂ（２）の間に発光パネル１
０１を有する。支持体１０３ａ（２）は、発光パネル１０１の発光面側に位置する。支持
体１０３ｂ（２）は、発光パネル１０１の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル
１０１は、支持体１０３ａ（２）又は支持体１０３ｂ（２）の少なくとも一方と固定され
ていてもよい。

第５の領域１６５は、支持体１０３ａ（３）と支持体１０３ｂ（３）の間に発光パネル１
０１を有する。支持体１０３ａ（３）は、発光パネル１０１の発光面側に位置する。支持
体１０３ｂ（３）は、発光パネル１０１の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル
１０１は、支持体１０３ａ（３）又は支持体１０３ｂ（３）の少なくとも一方と固定され
ていてもよい。

図９（Ａ）〜（Ｃ）の各状態における接続部１０５ａの側面図を、図１０（Ａ）〜（Ｃ）
にそれぞれ示す。

接続部１０５ａは、弾性体１０６と、複数のスペーサ１０８を有する。構成例Ｄでは、ス
ペーサ１０８の長手方向に垂直な断面形状が、台形である例を示す。これにより、第１の
領域１６１では、可撓性の高い領域は、内曲げ及び外曲げの双方となる。

なお、図１０（Ａ）〜（Ｃ）では、弾性体１０６を細い実線で示すが、弾性体１０６は、
実際は、スペーサ１０８の外側には露出せず、スペーサ１０８に設けられた開口の中に位
置する。

スペーサ１０８は、開口を有する。弾性体１０６は、該開口を通り、複数のスペーサ１０
８を連結する。

複数のスペーサ１０８のそれぞれと発光パネル１０１とは互いに重なる。複数のスペーサ
１０８は、開口を通る弾性体１０６によって互いに連結されているが、スペーサ１０８同
士は固定されていない。このような構成とすることで、第１の領域１６１を曲げた際に、
隣り合う２つのスペーサ１０８の互いに対向する面の法線のなす角度が、発光パネル１０
１に追従して変化する。これにより、発光パネル１０１内、又は発光パネル１０１の近傍
に、中立面を形成することができる。

図１０（Ａ）の左下の部分には、隣り合う２つのスペーサ１０８の拡大図を示す。図１０
（Ａ）では、２つのスペーサ１０８の互いに対向する面の法線のなす角度θが鋭角である
。図１０（Ａ）の状態から、発光装置を曲げていくにつれ、角度θは小さくなる。そして
、図１０（Ｃ）の状態で角度θが０°になると、発光装置はそれ以上曲げることができな
くなる。つまり、スペーサ１０８の形状や個数によって、第１の領域１６１で発光装置を
折りたたむ際に、発光パネル１０１が極端に小さな曲率半径で曲げられることが抑制する
ことができる。

なお、図１０（Ａ）の状態よりも角度θを大きくすることができるため、発光装置は第１
の領域１６１で内曲げも可能である。

スペーサ１０８の、発光パネル１０１側の面と、その面とは反対側の面の幅又は面積では
、発光パネル１０１側の面の方が広いことが好ましい。これにより、発光装置において、
発光パネル１０１の外曲げが可能となる。スペーサ１０８は、例えば、図１０（Ａ）に示
すように、側面の形状が台形であればよい。なお、スペーサ１０８の端部は曲率を有して
いてもよい。

＜構成例Ｅ＞
図１１（Ａ）に展開した状態の発光装置を示す。図１１（Ｂ）に展開した状態又は折りた
たんだ状態の一方から他方に変化する途中の状態の発光装置を示す。図１１（Ｃ）に折り
たたんだ状態の発光装置を示す。図１２（Ａ）に、図１１（Ｃ）の状態における側面図を
示す。図１２（Ｂ）に、図１１（Ａ）の状態の上面図を示す。

図１１（Ａ）、図１２（Ｂ）等に示すように、支持体１０３ａ（１）は、接続部１０５ａ
又はスペーサ１０８と重なっていてもよい。このとき、支持体１０３ａ（１）は可視光を
遮る材料で形成されていることが好ましい。これにより、発光装置の発光面を見た使用者
に、接続部１０５ａ又はスペーサ１０８が視認されないようにすることができる。なお、
変形例１で示したように、遮光層を設けてもよい。

図１１（Ａ）、図１２（Ｂ）等に示すように、発光装置を展開した状態で、支持体１０３
ａ（１）と支持体１０３ａ（２）が接触する構成であると、第１の領域１６１で内曲げが
できない構成となる。このように、発光装置において、可撓性の高い領域が曲がる方向を
限定したい場合などは、支持体の構成によって制御することも可能である。

また、図１２（Ａ）に示すように、折り曲げによって重なった可撓性の低い領域のうち、
外側に位置する一対の領域は、発光装置を支持する平面と平行であることが好ましく、内
側に位置するその他の領域は該平面と平行でないことが好ましい。これにより、発光装置
の薄型化を実現できる。

＜変形例４＞
図１２（Ｃ）に、折りたたんだ状態の発光装置の側面図を示す。図１２（Ｃ）に示す発光
装置は、図１２（Ａ）に示す発光装置の変形例である。

図１２（Ｃ）に示すように、支持体１０３ａ（２）や支持体１０３ａ（３）の厚みによっ
て、支持体１０３ｂ（２）と支持体１０３ｂ（３）が一定以上の間隔を保てる構成とする
と、発光パネル１０１が極端に小さな曲率半径で曲げられることを抑制でき好ましい。

構成例Ａ、Ｂ等では、内曲げで２つ折りが可能な発光装置を例示したが、本発明の一態様
はこれに限られない。以下の構成例Ｆに示すように、外曲げで２つ折りが可能な発光装置
も本発明の一態様である。

＜構成例Ｆ＞
図１３（Ａ）に、展開した状態の発光装置の上面図を示す。図１３（Ｂ）に折りたたんだ
状態の発光装置の側面図を示す。

発光装置は、第１の領域１７１、第２の領域１７２、及び第３の領域１７３を有する。第
１の領域１７１は、第２の領域１７２と第３の領域１７３の間に位置する。第１の領域１
７１は、３つの領域の中で最も可撓性が高い。

第１の領域１７１は、発光パネル１０１及び接続部１０５を有する。発光パネル１０１と
接続部１０５とは互いに重なる。

第１の領域１７１は、発光パネル１０１を外曲げにできる部分である。詳細は、構成例Ｄ
の接続部１０５ａを参照できる。第１の領域１７１で、発光パネル１０１を内曲げにして
もよい。

第２の領域１７２は、支持体１０３ａ（１）と支持体１０３ｂ（１）の間に発光パネル１
０１を有する。第３の領域１７３は、支持体１０３ａ（２）と支持体１０３ｂ（２）の間
に発光パネル１０１を有する。

＜変形例５＞
図１３（Ｃ）に、折りたたんだ状態の発光装置の側面図を示す。図１３（Ｃ）に示す発光
装置は、図１３（Ｂ）に示す発光装置の変形例である。

図１３（Ｃ）に示す発光装置は、スペーサ１０８を１つだけ有する。スペーサ１０８は、
切り込みを複数有する。切り込みによって分けられた複数の凸部が、先の構成例における
複数のスペーサと同様の機能を有する。つまり、第１の領域１７１を曲げた際に、隣り合
う２つの凸部の互いに対向する面の法線のなす角度が、発光パネル１０１に追従して変化
する。これにより、発光パネル１０１内、又は発光パネル１０１の近傍に、中立面を形成
することができる。切り込みが深いほど、発光パネル１０１内、又は発光パネル１０１の
近傍に中立面を形成しやすい。なお、切り込みを有するスペーサ１０８を２以上有してい
てもよい。

以上、本実施の形態では、発光装置の可撓性の高い領域を、発光パネルと部材を重ねる構
成とすることで、該領域の機械的強度を高めることができる。また、部材を設けても、中
立面を発光パネル中、又は発光パネルの近傍に形成することができる。したがって、発光
装置を曲げても発光パネルが伸び縮みしにくく、発光パネルの破損を抑制できる。

本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

（実施の形態２）
本実施の形態では、発光パネルについて図面を用いて説明する。

本実施の形態では、主に有機ＥＬ素子を用いた発光パネルを例示するが、本発明の一態様
はこれに限られない。

本実施の形態で例示する発光パネルを曲げた際、発光パネルにおける曲率半径の最小値は
、１ｍｍ以上１５０ｍｍ以下、１ｍｍ以上１００ｍｍ以下、１ｍｍ以上５０ｍｍ以下、１
ｍｍ以上１０ｍｍ以下、又は２ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることができる。本実施の形態の
発光パネルは、小さな曲率半径（例えば２ｍｍ以上５ｍｍ以下）で折り曲げても素子が壊
れることがなく、信頼性が高い。発光パネルを小さな曲率半径で折り曲げることで、本発
明の一態様の発光装置を薄型化することができる。本実施の形態の発光パネルを曲げる方
向は問わない。また、曲げる箇所は１か所であっても２か所以上であってもよい。

＜具体例１＞
図１４（Ａ）に発光パネルの平面図を示し、図１４（Ａ）における一点鎖線Ｄ１−Ｄ２間
の断面図の一例を図１４（Ｂ）に示す。具体例１で示す発光パネルは、カラーフィルタ方
式を用いたトップエミッション型の発光パネルである。本実施の形態において、発光パネ
ルは、例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の副画素で１つの色を表現する構成
や、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｗ（白）の４色の副画素で１つの色を表現する構成、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｙ（
黄）の４色の副画素で１つの色を表現する構成等が適用できる。色要素としては特に限定
はなく、ＲＧＢＷＹ以外の色を用いてもよく、例えば、シアンやマゼンタ等を用いてもよ
い。

図１４（Ａ）に示す発光パネルは、発光部８０４、駆動回路部８０６、ＦＰＣ８０８を有
する。

図１４（Ｂ）に示す発光パネルは、第１の可撓性基板７０１、第１の接着層７０３、第１
の絶縁層７０５、第１の機能層（複数のトランジスタ、導電層８５７、絶縁層８１５、絶
縁層８１７、複数の発光素子、及び絶縁層８２１）、第３の接着層８２２、第２の機能層
（着色層８４５及び遮光層８４７）、第２の絶縁層７１５、第２の接着層７１３、並びに
第２の可撓性基板７１１を有する。第３の接着層８２２、第２の絶縁層７１５、第２の接
着層７１３、及び第２の可撓性基板７１１は可視光を透過する。発光部８０４及び駆動回
路部８０６に含まれる発光素子やトランジスタは第１の可撓性基板７０１、第２の可撓性
基板７１１、及び第３の接着層８２２によって封止されている。

発光部８０４は、第１の接着層７０３、及び第１の絶縁層７０５を介して第１の可撓性基
板７０１上にトランジスタ８２０及び発光素子８３０を有する。発光素子８３０は、絶縁
層８１７上の下部電極８３１と、下部電極８３１上のＥＬ層８３３と、ＥＬ層８３３上の
上部電極８３５と、を有する。下部電極８３１は、トランジスタ８２０のソース電極又は
ドレイン電極と電気的に接続する。下部電極８３１の端部は、絶縁層８２１で覆われてい
る。下部電極８３１は可視光を反射することが好ましい。上部電極８３５は可視光を透過
する。

また、発光部８０４は、発光素子８３０と重なる着色層８４５と、絶縁層８２１と重なる
遮光層８４７と、を有する。発光素子８３０と着色層８４５の間は第３の接着層８２２で
充填されている。

絶縁層８１５は、トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制する効果を奏す
る。また、絶縁層８１７は、トランジスタ起因の表面凹凸を低減するために平坦化機能を
有する絶縁層を選択することが好適である。

駆動回路部８０６は、第１の接着層７０３及び第１の絶縁層７０５を介して第１の可撓性
基板７０１上にトランジスタを複数有する。図１４（Ｂ）では、駆動回路部８０６が有す
るトランジスタのうち、１つのトランジスタを示している。

第１の絶縁層７０５と第１の可撓性基板７０１は第１の接着層７０３によって貼り合わさ
れている。また、第２の絶縁層７１５と第２の可撓性基板７１１は第２の接着層７１３に
よって貼り合わされている。第１の絶縁層７０５や第２の絶縁層７１５に防湿性の高い膜
を用いると、発光素子８３０やトランジスタ８２０に水等の不純物が侵入することを抑制
でき、発光パネルの信頼性が高くなるため好ましい。

導電層８５７は、駆動回路部８０６に外部からの信号や電位を伝達する外部入力端子と電
気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてＦＰＣ８０８を設ける例を示している。
工程数の増加を防ぐため、導電層８５７は、発光部や駆動回路部に用いる電極や配線と同
一の材料、同一の工程で作製することが好ましい。ここでは、導電層８５７を、トランジ
スタ８２０を構成する電極と同一の材料、同一の工程で作製した例を示す。

図１４（Ｂ）に示す発光パネルでは、ＦＰＣ８０８が第２の可撓性基板７１１上に位置す
る。接続体８２５は、第２の可撓性基板７１１、第２の接着層７１３、第２の絶縁層７１
５、第３の接着層８２２、絶縁層８１７、及び絶縁層８１５に設けられた開口を介して導
電層８５７と接続している。また、接続体８２５はＦＰＣ８０８に接続している。接続体
８２５を介してＦＰＣ８０８と導電層８５７は電気的に接続する。導電層８５７と第２の
可撓性基板７１１とが重なる場合には、第２の可撓性基板７１１を開口する（又は開口部
を有する基板を用いる）ことで、導電層８５７、接続体８２５、及びＦＰＣ８０８を電気
的に接続させることができる。

図１４（Ａ）、（Ｂ）に示す発光パネルの変形例を示す。図１５（Ａ）に発光パネルの平
面図を示し、図１５（Ａ）における一点鎖線Ｄ３−Ｄ４間の断面図の一例を図１５（Ｂ）
に示す。また、図１５（Ａ）における一点鎖線Ｄ５−Ｄ６間の断面図の一例を図１６（Ａ
）に示す。

図１５（Ａ）、（Ｂ）に示す発光パネルは、第１の可撓性基板７０１と第２の可撓性基板
７１１の大きさが異なる場合の例である。ＦＰＣ８０８が第２の絶縁層７１５上に位置し
、第２の可撓性基板７１１と重ならない。接続体８２５は、第２の絶縁層７１５、第３の
接着層８２２、絶縁層８１７、及び絶縁層８１５に設けられた開口を介して導電層８５７
と接続している。第２の可撓性基板７１１に開口を設ける必要がないため、第２の可撓性
基板７１１の材料が制限されない。

なお、ガスバリア性や防湿性が低い有機樹脂を用いて形成する絶縁層は、発光装置の端部
に露出させないことが好ましい。このような構成とすることで、発光装置の側面から不純
物が侵入することを抑制できる。例えば、図１５（Ｂ）、図１６（Ａ）に示すように、発
光装置の端部に、絶縁層８１７を設けない構成としてもよい。

また、発光部８０４の変形例を図１６（Ｂ）に示す。

図１６（Ｂ）に示す発光パネルは、絶縁層８１７ａ及び絶縁層８１７ｂを有し、絶縁層８
１７ａ上に導電層８５６を有する。トランジスタ８２０のソース電極又はドレイン電極と
、発光素子８３０の下部電極と、が、導電層８５６を介して、電気的に接続される。

図１６（Ｂ）に示す発光パネルは、絶縁層８２１上にスペーサ８２３を有する。スペーサ
８２３を設けることで、第１の可撓性基板７０１と第２の可撓性基板７１１の間隔を調整
することができる。

図１６（Ｂ）に示す発光パネルは、着色層８４５及び遮光層８４７を覆うオーバーコート
８４９を有する。発光素子８３０とオーバーコート８４９の間は接着層８２２で充填され
ている。

また、発光素子８３０の変形例を図１６（Ｃ）に示す。

なお、図１６（Ｃ）に示すように、発光素子８３０は、下部電極８３１とＥＬ層８３３の
間に、光学調整層８３２を有していてもよい。光学調整層８３２には、透光性を有する導
電性材料を用いることが好ましい。カラーフィルタ（着色層）とマイクロキャビティ構造
（光学調整層）との組み合わせにより、本発明の一態様の発光パネルからは、色純度の高
い光を取り出すことができる。光学調整層の厚さは、各副画素の色に応じて変化させれば
よい。

＜具体例２＞
図１６（Ｄ）に示す発光パネルは、第１の可撓性基板７０１、第１の接着層７０３、第１
の絶縁層７０５、第１の機能層（導電層８１４、導電層８５７ａ、導電層８５７ｂ、発光
素子８３０、及び絶縁層８２１）、第２の接着層７１３、及び第２の可撓性基板７１１を
有する。

導電層８５７ａ及び導電層８５７ｂは、発光パネルの外部接続電極であり、ＦＰＣ等と電
気的に接続させることができる。

発光素子８３０は、下部電極８３１、ＥＬ層８３３、及び上部電極８３５を有する。下部
電極８３１の端部は、絶縁層８２１で覆われている。発光素子８３０はボトムエミッショ
ン型、トップエミッション型、又はデュアルエミッション型である。光を取り出す側の電
極、基板、絶縁層等は、それぞれ可視光を透過する。導電層８１４は、下部電極８３１と
電気的に接続する。

光を取り出す側の基板は、光取り出し構造として、半球レンズ、マイクロレンズアレイ、
凹凸構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基板
上に上記レンズやフィルムを、該基板又は該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率を
有する接着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を有する基板を形成することが
できる。

導電層８１４は必ずしも設ける必要は無いが、下部電極８３１の抵抗に起因する電圧降下
を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極８３５と電気
的に接続する導電層を絶縁層８２１上、ＥＬ層８３３上、又は上部電極８３５上などに設
けてもよい。

導電層８１４は、銅、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム
、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料又はこれらを主成分とする合
金材料等を用いて、単層で又は積層して形成することができる。導電層８１４の厚さは、
例えば、０．１μｍ以上３μｍ以下とすることができ、好ましくは、０．１μｍ以上０．
５μｍ以下である。

＜具体例３＞
図１５（Ａ）に発光パネルの平面図を示し、図１５（Ａ）における一点鎖線Ｄ３−Ｄ４間
の断面図の一例を図１７（Ａ）に示す。具体例３で示す発光パネルは、カラーフィルタ方
式を用いたボトムエミッション型の発光パネルである。

図１７（Ａ）に示す発光パネルは、第１の可撓性基板７０１、第１の接着層７０３、第１
の絶縁層７０５、第１の機能層（複数のトランジスタ、導電層８５７、絶縁層８１５、着
色層８４５、絶縁層８１７ａ、絶縁層８１７ｂ、導電層８５６、複数の発光素子、及び絶
縁層８２１）、第２の接着層７１３、及び第２の可撓性基板７１１を有する。第１の可撓
性基板７０１、第１の接着層７０３、第１の絶縁層７０５、絶縁層８１５、絶縁層８１７
ａ、及び絶縁層８１７ｂは可視光を透過する。

発光部８０４は、第１の接着層７０３、及び第１の絶縁層７０５を介して第１の可撓性基
板７０１上にトランジスタ８２０、トランジスタ８２４、及び発光素子８３０を有する。
発光素子８３０は、絶縁層８１７ｂ上の下部電極８３１と、下部電極８３１上のＥＬ層８
３３と、ＥＬ層８３３上の上部電極８３５と、を有する。下部電極８３１は、トランジス
タ８２０のソース電極又はドレイン電極と電気的に接続する。下部電極８３１の端部は、
絶縁層８２１で覆われている。上部電極８３５は可視光を反射することが好ましい。下部
電極８３１は可視光を透過する。発光素子８３０と重なる着色層８４５を設ける位置は、
特に限定されず、例えば、絶縁層８１７ａと絶縁層８１７ｂの間や、絶縁層８１５と絶縁
層８１７ａの間等に設ければよい。

駆動回路部８０６は、第１の接着層７０３及び第１の絶縁層７０５を介して第１の可撓性
基板７０１上にトランジスタを複数有する。図１７（Ａ）では、駆動回路部８０６が有す
るトランジスタのうち、２つのトランジスタを示している。

第１の絶縁層７０５と第１の可撓性基板７０１は第１の接着層７０３によって貼り合わさ
れている。第１の絶縁層７０５に防湿性の高い膜を用いると、発光素子８３０やトランジ
スタ８２０、トランジスタ８２４に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光パネル
の信頼性が高くなるため好ましい。

導電層８５７は、駆動回路部８０６に外部からの信号や電位を伝達する外部入力端子と電
気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてＦＰＣ８０８を設ける例を示している。
また、ここでは、導電層８５７を、導電層８５６と同一の材料、同一の工程で作製した例
を示す。

＜具体例４＞
図１５（Ａ）に発光パネルの平面図を示し、図１５（Ａ）における一点鎖線Ｄ３−Ｄ４間
の断面図の一例を図１７（Ｂ）に示す。具体例４で示す発光パネルは、塗り分け方式を用
いたトップエミッション型の発光パネルである。

図１７（Ｂ）に示す発光パネルは、第１の可撓性基板７０１、第１の接着層７０３、第１
の絶縁層７０５、第１の機能層（複数のトランジスタ、導電層８５７、絶縁層８１５、絶
縁層８１７、複数の発光素子、絶縁層８２１、及びスペーサ８２３）、第２の接着層７１
３、及び第２の可撓性基板７１１を有する。第２の接着層７１３及び第２の可撓性基板７
１１は可視光を透過する。

図１７（Ｂ）に示す発光パネルでは、接続体８２５が絶縁層８１５上に位置する。接続体
８２５は、絶縁層８１５に設けられた開口を介して導電層８５７と接続している。また、
接続体８２５はＦＰＣ８０８に接続している。接続体８２５を介してＦＰＣ８０８と導電
層８５７は電気的に接続する。

＜材料の一例＞
次に、発光パネルに用いることができる材料等を説明する。なお、本明細書中で先に説明
した構成については説明を省略する場合がある。

基板には、ガラス、石英、有機樹脂、金属、合金などの材料を用いることができる。発光
素子からの光を取り出す側の基板は、該光を透過する材料を用いる。

特に、可撓性基板を用いることが好ましい。例えば、有機樹脂や可撓性を有する程度の厚
さのガラス、金属、合金を用いることができる。例えば、可撓性基板の厚さは、１μｍ以
上２００μｍ以下が好ましく、１μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、１μｍ以上５
０μｍ以下がさらに好ましく、１μｍ以上２５μｍ以下が特に好ましい。

ガラスに比べて有機樹脂は比重が小さいため、可撓性基板として有機樹脂を用いると、ガ
ラスを用いる場合に比べて発光パネルを軽量化でき、好ましい。

基板には、靱性が高い材料を用いることが好ましい。これにより、耐衝撃性に優れ、破損
しにくい発光パネルを実現できる。例えば、有機樹脂基板や、厚さの薄い金属基板もしく
は合金基板を用いることで、ガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しにく
い発光パネルを実現できる。

金属材料や合金材料は熱伝導性が高く、基板全体に熱を容易に伝導できるため、発光パネ
ルの局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた基
板の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下である
ことがより好ましい。

金属基板や合金基板を構成する材料としては、特に限定はないが、例えば、アルミニウム
、銅、ニッケル、又は、アルミニウム合金もしくはステンレス等の金属の合金などを好適
に用いることができる。

また、基板に、熱放射率が高い材料を用いると発光パネルの表面温度が高くなることを抑
制でき、発光パネルの破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板を金属基板と熱放
射率の高い層（例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることができる）の積層構造
としてもよい。

可撓性及び透光性を有する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ
）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂
、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂、ポリアミド樹脂（ナイロン、アラミド等）、シ
クロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、
ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂等が挙げられる。特に、線膨張係数の低い
材料を用いることが好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリア
ミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いることができる。また、繊維体に樹脂を含浸した基板（
プリプレグともいう）や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて線膨張係数を下げた基板を使
用することもできる。

可撓性基板としては、上記材料を用いた層が、装置の表面を傷などから保護するハードコ
ート層（例えば、窒化シリコン層など）や、押圧を分散可能な材質の層（例えば、アラミ
ド樹脂層など）等と積層されて構成されていてもよい。

可撓性基板は、複数の層を積層して用いることもできる。特に、ガラス層を有する構成と
すると、水や酸素に対するバリア性を向上させ、信頼性の高い発光パネルとすることがで
きる。

例えば、発光素子に近い側からガラス層、接着層、及び有機樹脂層を積層した可撓性基板
を用いることができる。当該ガラス層の厚さとしては２０μｍ以上２００μｍ以下、好ま
しくは２５μｍ以上１００μｍ以下とする。このような厚さのガラス層は、水や酸素に対
する高いバリア性と可撓性を同時に実現できる。また、有機樹脂層の厚さとしては、１０
μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下とする。このような有機
樹脂層をガラス層よりも外側に設けることにより、ガラス層の割れやクラックを抑制し、
機械的強度を向上させることができる。このようなガラス材料と有機樹脂の複合材料を基
板に適用することにより、極めて信頼性が高いフレキシブルな発光パネルとすることがで
きる。

接着層には、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌
気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤としてはエポキ
シ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂
、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（
エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い
材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等を用いて
もよい。

また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化
カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いる
ことができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸
着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が機能素子に侵
入することを抑制でき、発光パネルの信頼性が向上するため好ましい。

また、上記樹脂に屈折率の高いフィラーや光散乱部材を混合することにより、発光素子か
らの光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、ゼ
オライト、ジルコニウム等を用いることができる。

第１の絶縁層７０５や第２の絶縁層７１５としては、防湿性の高い絶縁膜を用いることが
好ましい。または、第１の絶縁層７０５や第２の絶縁層７１５は、不純物の発光素子への
拡散を防ぐ機能を有していることが好ましい。

防湿性の高い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を含
む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸
化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。

例えば、防湿性の高い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０^−５［ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）］
以下、好ましくは１×１０^−６［ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）］以下、より好ましくは１×１０
^−７［ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）］以下、さらに好ましくは１×１０^−８［ｇ／（ｍ^２・ｄａ
ｙ）］以下とする。

発光パネルにおいて、第１の絶縁層７０５又は第２の絶縁層７１５の少なくとも一方は、
発光素子の発光を透過する必要がある。第１の絶縁層７０５又は第２の絶縁層７１５のう
ち、発光素子の発光を透過する側の絶縁層は、他方の絶縁層よりも、波長４００ｎｍ以上
８００ｎｍ以下における透過率の平均が高いことが好ましい。

発光パネルが有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、スタガ型のトラン
ジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型
又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる半
導体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム、有機半導体等が挙げられ
る。または、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系金属酸化物などの、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち
少なくとも一つを含む酸化物半導体を用いてもよい。

トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、結
晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域
を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジ
スタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。

トランジスタの特性安定化等のため、下地膜を設けることが好ましい。下地膜としては、
酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜などの無機
絶縁膜を用い、単層で又は積層して作製することができる。下地膜はスパッタリング法、
ＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法（プラズマＣＶＤ法
、熱ＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ（ＭｅｔａｌＯｒｇａｎｉｃＣＶＤ）法など）、ＡＬＤ（
ＡｔｏｍｉｃＬａｙｅｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、塗布法、印刷法等を用いて形成
できる。なお、下地膜は、必要で無ければ設けなくてもよい。上記各構成例では、第１の
絶縁層７０５がトランジスタの下地膜を兼ねることができる。

発光素子としては、自発光が可能な素子を用いることができ、電流又は電圧によって輝度
が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機Ｅ
Ｌ素子、無機ＥＬ素子等を用いることができる。

発光素子は、トップエミッション型、ボトムエミッション型、デュアルエミッション型の
いずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用いる。
また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好ましい
。

可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉ
ｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、ガリ
ウムを添加した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグ
ネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウ
ム、もしくはチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒
化物（例えば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いること
ができる。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマ
グネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好
ましい。また、グラフェン等を用いてもよい。

可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングス
テン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又は
これら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ランタ
ン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチタ
ンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金、アルミニウ
ム、ニッケル、及びランタンの合金（Ａｌ−Ｎｉ−Ｌａ）等のアルミニウムを含む合金（
アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金（Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ、
ＡＰＣとも記す）、銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することがで
きる。銀と銅を含む合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に
接する金属膜又は金属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制する
ことができる。該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げ
られる。また、上記可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。
例えば、銀とＩＴＯの積層膜、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いるこ
とができる。

電極は、それぞれ、蒸着法やスパッタリング法を用いて形成すればよい。そのほか、イン
クジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形成
することができる。

下部電極８３１及び上部電極８３５の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加する
と、ＥＬ層８３３に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入され
た電子と正孔はＥＬ層８３３において再結合し、ＥＬ層８３３に含まれる発光物質が発光
する。

ＥＬ層８３３は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層８３３は、発光層以外の層として、正
孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質
、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物
質）等を含む層をさらに有していてもよい。

ＥＬ層８３３には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無機
化合物を含んでいてもよい。ＥＬ層８３３を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着
法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができ
る。

発光素子８３０は、２種類以上の発光物質を含んでいてもよい。これにより、例えば、白
色発光の発光素子を実現することができる。例えば２以上の発光物質の各々の発光が補色
の関係となるように、発光物質を選択することにより白色発光を得ることができる。例え
ば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、Ｙ（黄）、又はＯ（橙）等の発光を示す発光物質や
、Ｒ、Ｇ、Ｂのうち２以上の色のスペクトル成分を含む発光を示す発光物質を用いること
ができる。例えば、青の発光を示す発光物質と、黄の発光を示す発光物質を用いてもよい
。このとき、黄の発光を示す発光物質の発光スペクトルは、緑及び赤のスペクトル成分を
含むことが好ましい。また、発光素子８３０の発光スペクトルは、可視領域（例えば３５
０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下、又は４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下など）の範囲内に２以上
のピークを有することが好ましい。

ＥＬ層８３３は、複数の発光層を有していてもよい。ＥＬ層８３３において、複数の発光
層は、互いに接して積層されていてもよいし、分離層を介して積層されていてもよい。例
えば、蛍光発光層と、燐光発光層との間に、分離層を設けてもよい。

分離層は、例えば、燐光発光層中で生成する燐光材料の励起状態から蛍光発光層中の蛍光
材料へのデクスター機構によるエネルギー移動（特に三重項エネルギー移動）を防ぐため
に設けることができる。分離層は数ｎｍ程度の厚さがあればよい。具体的には、０．１ｎ
ｍ以上２０ｎｍ以下、あるいは１ｎｍ以上１０ｎｍ以下、あるいは１ｎｍ以上５ｎｍ以下
である。分離層は、単一の材料（好ましくはバイポーラ性の物質）、又は複数の材料（好
ましくは正孔輸送性材料及び電子輸送性材料）を含む。

分離層は、該分離層と接する発光層に含まれる材料を用いて形成してもよい。これにより
、発光素子の作製が容易になり、また、駆動電圧が低減される。例えば、燐光発光層が、
ホスト材料、アシスト材料、及び燐光材料（ゲスト材料）からなる場合、分離層を、該ホ
スト材料及びアシスト材料で形成してもよい。上記構成を別言すると、分離層は、燐光材
料を含まない領域を有し、燐光発光層は、燐光材料を含む領域を有する。これにより、分
離層と燐光発光層とを燐光材料の有無で蒸着することが可能となる。また、このような構
成とすることで、分離層と燐光発光層を同じチャンバーで成膜することが可能となる。こ
れにより、製造コストを削減することができる。

また、発光素子８３０は、ＥＬ層を１つ有するシングル素子であってもよいし、電荷発生
層を介して積層されたＥＬ層を複数有するタンデム素子であってもよい。

発光素子は、一対の防湿性の高い絶縁膜の間に設けられていることが好ましい。これによ
り、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光パネルの信頼性の低下を抑
制できる。具体的には、上記のように、第１の絶縁層７０５及び第２の絶縁層７１５とし
て、防湿性の高い絶縁膜を用いると、発光素子が一対の防湿性の高い絶縁膜の間に位置し
、発光パネルの信頼性の低下を抑制できる。

絶縁層８１５としては、例えば、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウ
ム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。また、絶縁層８１７、絶縁層８１７ａ、及
び絶縁層８１７ｂとしては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドア
ミド、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料をそれぞれ用いることができる。また、低
誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）等を用いることができる。また、絶縁膜を複数積層させる
ことで、各絶縁層を形成してもよい。

絶縁層８２１としては、有機絶縁材料又は無機絶縁材料を用いて形成する。樹脂としては
、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エポキシ
樹脂、又はフェノール樹脂等を用いることができる。特に感光性の樹脂材料を用い、下部
電極８３１上に開口部を形成し、その開口部の側壁が連続した曲率を持って形成される傾
斜面となるように形成することが好ましい。

絶縁層８２１の形成方法は、特に限定されないが、フォトリソグラフィ法、スパッタ法、
蒸着法、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印刷
等）等を用いればよい。

スペーサ８２３は、無機絶縁材料、有機絶縁材料、金属材料等を用いて形成することがで
きる。例えば、無機絶縁材料や有機絶縁材料としては、上記絶縁層に用いることができる
各種材料が挙げられる。金属材料としては、チタン、アルミニウムなどを用いることがで
きる。導電材料を含むスペーサ８２３と上部電極８３５とを電気的に接続させる構成とす
ることで、上部電極８３５の抵抗に起因した電位降下を抑制できる。また、スペーサ８２
３は、順テーパ形状であっても逆テーパ形状であってもよい。

トランジスタの電極や配線、又は発光素子の補助電極等として機能する、発光パネルに用
いる導電層は、例えば、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アルミ
ニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらの元素を含む合金材料を用
いて、単層で又は積層して形成することができる。また、導電層は、導電性の金属酸化物
を用いて形成してもよい。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３等）
、酸化スズ（ＳｎＯ_２等）、ＺｎＯ、ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎ_２Ｏ_３−Ｚｎ
Ｏ等）又はこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる
。

着色層は特定の波長帯域の光を透過する有色層である。例えば、赤色、緑色、青色、又は
黄色の波長帯域の光を透過するカラーフィルタなどを用いることができる。各着色層は、
様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォトリソグラフィ法を用いたエッチ
ング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。また、白色の副画素では、発光素子と重
ねて透明等の樹脂を配置してもよい。

遮光層は、隣接する着色層の間に設けられている。遮光層は隣接する発光素子からの光を
遮光し、隣接する発光素子間における混色を抑制する。ここで、着色層の端部を、遮光層
と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。遮光層としては、発
光素子からの発光を遮る材料を用いることができ、例えば、金属材料や顔料や染料を含む
樹脂材料を用いてブラックマトリクスを形成すればよい。なお、遮光層は、駆動回路部な
どの発光部以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるため
好ましい。

また、着色層及び遮光層を覆うオーバーコートを設けてもよい。オーバーコートを設ける
ことで、着色層に含有された不純物等の発光素子への拡散を防止することができる。オー
バーコートは、発光素子からの発光を透過する材料から構成され、例えば窒化シリコン膜
、酸化シリコン膜等の無機絶縁膜や、アクリル膜、ポリイミド膜等の有機絶縁膜を用いる
ことができ、有機絶縁膜と無機絶縁膜との積層構造としてもよい。

また、接着層の材料を着色層及び遮光層上に塗布する場合、オーバーコートの材料として
接着層の材料に対して濡れ性の高い材料を用いることが好ましい。例えば、オーバーコー
トとして、ＩＴＯ膜などの酸化物導電膜や、透光性を有する程度に薄いＡｇ膜等の金属膜
を用いることが好ましい。

オーバーコートの材料に、接着層の材料に対して濡れ性の高い材料を用いることで、接着
層の材料を均一に塗布することができる。これにより、一対の基板を貼り合わせた際に気
泡が混入することを抑制でき、表示不良を抑制できることができる。

接続体としては、様々な異方性導電フィルム（ＡＣＦ：ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎ
ｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ
ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＰａｓｔｅ）などを用いることができる。

上述の通り、本発明の一態様は、発光パネル、表示パネル、タッチパネル等に適用するこ
とができる。

表示素子としては、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子、ＬＥＤ等の発光素子、液晶素子、電気
泳動素子、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）を用いた表示素子
等が挙げられる。

なお、本発明の一態様の発光パネルは、表示装置として用いてもよいし、照明装置として
用いてもよい。例えば、バックライトやフロントライトなどの光源、つまり、表示パネル
のための照明装置として活用してもよい。

（実施の形態３）
本実施の形態では、タッチパネルについて図面を用いて説明する。なお、タッチパネルが
有する構成要素のうち、実施の形態２で説明した発光パネルと同様の構成要素については
、先の記載も参照することができる。また、本実施の形態では、発光素子を用いたタッチ
パネルを例示するが、これに限られない。例えば、実施の形態２に例示した他の素子（表
示素子など）を用いたタッチパネルも本発明の一態様である。

＜構成例１＞
図１８（Ａ）はタッチパネルの上面図である。図１８（Ｂ）は図１８（Ａ）の一点鎖線Ａ
−Ｂ間及び一点鎖線Ｃ−Ｄ間の断面図である。図１８（Ｃ）は図１８（Ａ）の一点鎖線Ｅ
−Ｆ間の断面図である。

図１８（Ａ）に示すタッチパネル３９０は、表示部３０１（入力部も兼ねる）、走査線駆
動回路３０３ｇ（１）、撮像画素駆動回路３０３ｇ（２）、画像信号線駆動回路３０３ｓ
（１）、及び撮像信号線駆動回路３０３ｓ（２）を有する。

表示部３０１は、複数の画素３０２と、複数の撮像画素３０８と、を有する。

画素３０２は、複数の副画素を有する。各副画素は、発光素子及び画素回路を有する。

画素回路は、発光素子を駆動する電力を供給することができる。画素回路は、選択信号を
供給することができる配線と電気的に接続される。また、画素回路は、画像信号を供給す
ることができる配線と電気的に接続される。

走査線駆動回路３０３ｇ（１）は、選択信号を画素３０２に供給することができる。

画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）は、画像信号を画素３０２に供給することができる。

撮像画素３０８を用いてタッチセンサを構成することができる。具体的には、撮像画素３
０８は、表示部３０１に触れる指等を検知することができる。

撮像画素３０８は、光電変換素子及び撮像画素回路を有する。

撮像画素回路は、光電変換素子を駆動することができる。撮像画素回路は、制御信号を供
給することができる配線と電気的に接続される。また、撮像画素回路は、電源電位を供給
することができる配線と電気的に接続される。

制御信号としては、例えば、記録された撮像信号を読み出す撮像画素回路を選択すること
ができる信号、撮像画素回路を初期化することができる信号、及び撮像画素回路が光を検
知する時間を決定することができる信号などを挙げることができる。

撮像画素駆動回路３０３ｇ（２）は、制御信号を撮像画素３０８に供給することができる
。

撮像信号線駆動回路３０３ｓ（２）は、撮像信号を読み出すことができる。

図１８（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、タッチパネル３９０は、第１の可撓性基板７０１、
第１の接着層７０３、第１の絶縁層７０５、第２の可撓性基板７１１、第２の接着層７１
３、及び第２の絶縁層７１５を有する。また、第１の可撓性基板７０１及び第２の可撓性
基板７１１は、第３の接着層３６０で貼り合わされている。

第１の可撓性基板７０１と第１の絶縁層７０５は第１の接着層７０３で貼り合わされてい
る。また、第２の可撓性基板７１１と第２の絶縁層７１５は第２の接着層７１３で貼り合
わされている。基板、接着層、及び絶縁層に用いることができる材料については実施の形
態２を参照することができる。

画素３０２は、副画素３０２Ｒ、副画素３０２Ｇ、及び副画素３０２Ｂを有する（図１８
（Ｃ））。

例えば副画素３０２Ｒは、発光素子３５０Ｒ及び画素回路を有する。画素回路は、発光素
子３５０Ｒに電力を供給することができるトランジスタ３０２ｔを含む。また、副画素３
０２Ｒは、発光素子３５０Ｒ及び光学素子（例えば赤色の光を透過する着色層３６７Ｒ）
を有する。

発光素子３５０Ｒは、下部電極３５１Ｒ、ＥＬ層３５３、及び上部電極３５２をこの順で
積層して有する（図１８（Ｃ））。

ＥＬ層３５３は、第１のＥＬ層３５３ａ、中間層３５４、及び第２のＥＬ層３５３ｂをこ
の順で積層して有する。

なお、特定の波長の光を効率よく取り出せるように、発光素子３５０Ｒにマイクロキャビ
ティ構造を配設することができる。具体的には、特定の光を効率よく取り出せるように配
置された可視光を反射する膜及び半反射・半透過する膜の間にＥＬ層を配置してもよい。

副画素３０２Ｒは、発光素子３５０Ｒと着色層３６７Ｒに接する第３の接着層３６０を有
する。着色層３６７Ｒは発光素子３５０Ｒと重なる位置にある。これにより、発光素子３
５０Ｒが発する光の一部は、第３の接着層３６０及び着色層３６７Ｒを透過して、図中の
矢印に示すように副画素３０２Ｒの外部に射出される。

タッチパネル３９０は、遮光層３６７ＢＭを有する。遮光層３６７ＢＭは、着色層（例え
ば着色層３６７Ｒ）を囲むように設けられている。

タッチパネル３９０は、反射防止層３６７ｐを表示部３０１に重なる位置に有する。反射
防止層３６７ｐとして、例えば円偏光板を用いることができる。

タッチパネル３９０は、絶縁層３２１を有する。絶縁層３２１はトランジスタ３０２ｔ等
を覆っている。なお、絶縁層３２１は画素回路や撮像画素回路に起因する凹凸を平坦化す
るための層として用いることができる。また、不純物のトランジスタ３０２ｔ等への拡散
を抑制することができる絶縁層を、絶縁層３２１に適用することができる。

タッチパネル３９０は、下部電極３５１Ｒの端部に重なる隔壁３２８を有する。また、第
１の可撓性基板７０１と第２の可撓性基板７１１の間隔を制御するスペーサ３２９を、隔
壁３２８上に有する。

画像信号線駆動回路３０３ｓ（１）は、トランジスタ３０３ｔ及び容量３０３ｃを含む。
なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。図１８（
Ｂ）に示すようにトランジスタ３０３ｔは絶縁層３２１上に第２のゲート３０４を有して
いてもよい。第２のゲート３０４はトランジスタ３０３ｔのゲートと電気的に接続されて
いてもよいし、これらに異なる電位が与えられていてもよい。また、必要であれば、第２
のゲート３０４をトランジスタ３０８ｔ、トランジスタ３０２ｔ等に設けてもよい。

撮像画素３０８は、光電変換素子３０８ｐ及び撮像画素回路を有する。撮像画素回路は、
光電変換素子３０８ｐに照射された光を検知することができる。撮像画素回路は、トラン
ジスタ３０８ｔを含む。例えばｐｉｎ型のフォトダイオードを光電変換素子３０８ｐに用
いることができる。

タッチパネル３９０は、信号を供給することができる配線３１１を有し、端子３１９が配
線３１１に設けられている。画像信号及び同期信号等の信号を供給することができるＦＰ
Ｃ３０９が端子３１９に電気的に接続されている。ＦＰＣ３０９にはプリント配線基板（
ＰＷＢ）が取り付けられていてもよい。

なお、トランジスタ３０２ｔ、トランジスタ３０３ｔ、トランジスタ３０８ｔ等のトラン
ジスタは、同一の工程で形成することができる。または、それぞれ異なる工程で形成して
もよい。

＜構成例２＞
図１９（Ａ）、（Ｂ）は、タッチパネル５０５の斜視図である。なお明瞭化のため、代表
的な構成要素を示す。図２０は、図１９（Ａ）に示す一点鎖線Ｘ１−Ｘ２間の断面図であ
る。

図１９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、タッチパネル５０５は、表示部５０１、走査線駆動
回路３０３ｇ（１）、及びタッチセンサ５９５等を有する。また、タッチパネル５０５は
、第１の可撓性基板７０１、第２の可撓性基板７１１、及び可撓性基板５９０を有する。

タッチパネル５０５は、複数の画素及び複数の配線３１１を有する。複数の配線３１１は
、画素に信号を供給することができる。複数の配線３１１は、第１の可撓性基板７０１の
外周部にまで引き回され、その一部が端子３１９を構成している。端子３１９はＦＰＣ５
０９（１）と電気的に接続する。

タッチパネル５０５は、タッチセンサ５９５及び複数の配線５９８を有する。複数の配線
５９８は、タッチセンサ５９５と電気的に接続される。複数の配線５９８は可撓性基板５
９０の外周部に引き回され、その一部は端子を構成する。そして、当該端子はＦＰＣ５０
９（２）と電気的に接続される。なお、図１９（Ｂ）では明瞭化のため、可撓性基板５９
０の裏面側（第１の可撓性基板７０１と対向する面側）に設けられるタッチセンサ５９５
の電極や配線等を実線で示している。

タッチセンサ５９５には、例えば静電容量方式のタッチセンサを適用できる。静電容量方
式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。ここでは、投影型静電
容量方式のタッチセンサを適用する場合を示す。

投影型静電容量方式としては、自己容量方式、相互容量方式などがある。相互容量方式を
用いると同時多点検出が可能となるため好ましい。

なお、タッチセンサ５９５には、指等の検知対象の近接又は接触を検知することができる
さまざまなセンサを適用することができる。

投影型静電容量方式のタッチセンサ５９５は、電極５９１と電極５９２を有する。電極５
９１は複数の配線５９８のいずれかと電気的に接続し、電極５９２は複数の配線５９８の
他のいずれかと電気的に接続する。

電極５９２は、図１９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、一方向に繰り返し配置された複数の
四辺形が角部で接続された形状を有する。

電極５９１は四辺形であり、電極５９２が延在する方向と交差する方向に繰り返し配置さ
れている。なお、複数の電極５９１は、一の電極５９２と必ずしも直交する方向に配置さ
れる必要はなく、９０度未満の角度をなすように配置されてもよい。

配線５９４は電極５９２と交差して設けられている。配線５９４は、電極５９２の１つを
挟む２つの電極５９１を電気的に接続する。このとき、電極５９２と配線５９４の交差部
の面積ができるだけ小さくなる形状が好ましい。これにより、電極が設けられていない領
域の面積を低減でき、光の透過率のムラを低減できる。その結果、タッチセンサ５９５を
透過する光の輝度ムラを低減することができる。

なお、電極５９１、電極５９２の形状はこれに限られず、様々な形状を取りうる。

図２０（Ａ）に示すように、タッチパネル５０５は、第１の可撓性基板７０１、第１の接
着層７０３、第１の絶縁層７０５、第２の可撓性基板７１１、第２の接着層７１３、及び
第２の絶縁層７１５を有する。また、第１の可撓性基板７０１及び第２の可撓性基板７１
１は、第３の接着層３６０で貼り合わされている。

接着層５９７は、タッチセンサ５９５が表示部５０１に重なるように、可撓性基板５９０
を第２の可撓性基板７１１に貼り合わせている。接着層５９７は、透光性を有する。

電極５９１及び電極５９２は、透光性を有する導電材料を用いて形成する。透光性を有す
る導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、
酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。なお
、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成
された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては
、熱を加える方法等を挙げることができる。

また、電極５９１、電極５９２、配線５９４などの導電膜、つまり、タッチパネルを構成
する配線や電極に用いる材料として、酸化インジウム、酸化錫、酸化亜鉛等を有する透明
導電膜（例えば、ＩＴＯなど）が挙げられる。また、タッチパネルを構成する配線や電極
に用いることのできる材料は、抵抗値が低いことが好ましい。一例として、銀、銅、アル
ミニウム、カーボンナノチューブ、グラフェン、ハロゲン化金属（ハロゲン化銀など）な
どを用いてもよい。さらに、非常に細くした（例えば、直径が数ナノメートル）、複数の
導電体を用いて構成される金属ナノワイヤを用いてもよい。または、導電体を網目状にし
た金属メッシュを用いてもよい。一例としては、Ａｇナノワイヤ、Ｃｕナノワイヤ、Ａｌ
ナノワイヤ、Ａｇメッシュ、Ｃｕメッシュ、Ａｌメッシュなどを用いてもよい。例えば、
タッチパネルを構成する配線や電極にＡｇナノワイヤを用いる場合、可視光において透過
率を８９％以上、シート抵抗値を４０Ω／□以上１００Ω／□以下とすることができる。
また、上述したタッチパネルを構成する配線や電極に用いることのできる材料の一例であ
る、金属ナノワイヤ、金属メッシュ、カーボンナノチューブ、グラフェンなどは、可視光
において透過率が高いため、表示素子に用いる電極（例えば、画素電極または共通電極な
ど）として用いてもよい。

透光性を有する導電性材料を可撓性基板５９０上にスパッタリング法により成膜した後、
フォトリソグラフィ法等の様々なパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極
５９１及び電極５９２を形成することができる。

電極５９１及び電極５９２は絶縁層５９３で覆われている。また、電極５９１に達する開
口が絶縁層５９３に設けられ、配線５９４が隣接する電極５９１を電気的に接続する。透
光性の導電性材料は、タッチパネルの開口率を高めることができるため、配線５９４に好
適に用いることができる。また、電極５９１及び電極５９２より導電性の高い材料は、電
気抵抗を低減できるため配線５９４に好適に用いることができる。

なお、絶縁層５９３及び配線５９４を覆う絶縁層を設けて、タッチセンサ５９５を保護す
ることができる。

また、接続層５９９は、配線５９８とＦＰＣ５０９（２）を電気的に接続する。

表示部５０１は、マトリクス状に配置された複数の画素を有する。画素は、構成例１と同
様であるため、説明を省略する。

なお、図２０（Ｂ）に示すように、可撓性基板５９０を用いず、第１の可撓性基板７０１
及び第２の可撓性基板７１１の２枚の基板でタッチパネルを構成してもよい。第２の可撓
性基板７１１と第２の絶縁層７１５が第２の接着層７１３で貼り合わされており、第２の
絶縁層７１５に接してタッチセンサ５９５が設けられている。タッチセンサ５９５を覆う
絶縁層５８９に接して、着色層３６７Ｒ及び遮光層３６７ＢＭが設けられている。絶縁層
５８９を設けず、着色層３６７Ｒや遮光層３６７ＢＭを配線５９４に接して設けてもよい
。

＜構成例３＞
図２１は、タッチパネル５０５Ｂの断面図である。本実施の形態で説明するタッチパネル
５０５Ｂは、供給された画像情報をトランジスタが設けられている側に表示する点及びタ
ッチセンサが表示部の第１の可撓性基板７０１側に設けられている点が、構成例２のタッ
チパネル５０５とは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用
いることができる部分は、上記の説明を援用する。

着色層３６７Ｒは発光素子３５０Ｒと重なる位置にある。また、図２１（Ａ）に示す発光
素子３５０Ｒは、トランジスタ３０２ｔが設けられている側に光を射出する。これにより
、発光素子３５０Ｒが発する光の一部は着色層３６７Ｒを透過して、図中に示す矢印の方
向のタッチパネル５０５Ｂの外部に射出される。

タッチパネル５０５Ｂは、光を射出する方向に遮光層３６７ＢＭを有する。遮光層３６７
ＢＭは、着色層（例えば着色層３６７Ｒ）を囲むように設けられている。

タッチセンサ５９５は、第２の可撓性基板７１１側でなく、第１の可撓性基板７０１側に
設けられている（図２１（Ａ））。

接着層５９７は、タッチセンサ５９５が表示部に重なるように、可撓性基板５９０を第１
の可撓性基板７０１に貼り合わせている。接着層５９７は、透光性を有する。

なお、ボトムゲート型のトランジスタを表示部５０１に適用する場合の構成を、図２１（
Ａ）、（Ｂ）に示す。

例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を、図２１（Ａ）に示す
トランジスタ３０２ｔ及びトランジスタ３０３ｔに適用することができる。

例えば、多結晶シリコン等を含む半導体層を、図２１（Ｂ）に示すトランジスタ３０２ｔ
及びトランジスタ３０３ｔに適用することができる。

また、トップゲート型のトランジスタを適用する場合の構成を、図２１（Ｃ）に示す。

例えば、多結晶シリコン又は単結晶シリコン基板から転置された単結晶シリコン膜等を含
む半導体層を、図２１（Ｃ）に示すトランジスタ３０２ｔ及びトランジスタ３０３ｔに適
用することができる。

本実施例では、本発明の一態様の発光装置について作製した。

本実施例では、構成例Ｂ（図２（Ａ）等参照）及び構成例Ｄ（図９（Ａ）等参照）に対応
する発光装置を作製した。

本実施例で作製した発光パネルは、一対の作製基板（ガラス基板）上に、それぞれ、剥離
層（タングステン膜）を形成し、各剥離層上に被剥離層（一方は、トランジスタ、発光素
子などを含む、他方は、カラーフィルタなどを含む）を形成した後、各作製基板を被剥離
層から剥離し、接着剤を用いて被剥離層に可撓性基板を貼り付けることで作製した。

トランジスタには、ＣＡＡＣ−ＯＳ（ＣＡｘｉｓＡｌｉｇｎｅｄＣｒｙｓｔａｌｌ
ｉｎｅＯｘｉｄｅＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）を用いたトランジスタを適用した。
ＣＡＡＣ−ＯＳは非晶質とは異なり、欠陥準位が少なく、トランジスタの信頼性を高める
ことができる。また、ＣＡＡＣ−ＯＳは結晶粒界が確認されないという特徴を有するため
、大面積に安定で均一な膜を形成することが可能で、また可撓性を有する発光装置を湾曲
させたときの応力によってＣＡＡＣ−ＯＳ膜にクラックが生じにくい。

ＣＡＡＣ−ＯＳは、膜面に対して、結晶のｃ軸が概略垂直配向した結晶性酸化物半導体の
ことである。酸化物半導体の結晶構造としては他にナノスケールの微結晶集合体であるｎ
ａｎｏ−ｃｒｙｓｔａｌ（ｎｃ）など、単結晶とは異なる多彩な構造が存在することが確
認されている。ＣＡＡＣ−ＯＳは、単結晶よりも結晶性が低く、ｎｃに比べて結晶性が高
い。

本実施例では、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物を用いたチャネルエッチ型のトランジスタを用
いた。該トランジスタは、ガラス基板上で５００℃未満のプロセスで作製した。

プラスチック基板等の有機樹脂上に直接トランジスタ等の素子を作製する方法では、素子
の作製工程の温度を、有機樹脂の耐熱温度よりも低くしなくてはならない。本実施例では
、作製基板がガラス基板であり、また、無機膜である剥離層の耐熱性が高いため、ガラス
基板上にトランジスタを作製する場合と同じ温度でトランジスタを作製することができ、
トランジスタの性能、信頼性を容易に確保できる。

発光素子には、白色の光を呈するタンデム（積層）型の有機ＥＬ素子を用いた。発光素子
は、トップエミッション構造であり、発光素子の光は、カラーフィルタを通して発光パネ
ルの外部に取り出される。

作製した発光パネルは、計２種類である。

構成例Ｂに対応する発光装置を図２２（Ａ）〜（Ｃ）に示す。図２２（Ａ）に展開した状
態の発光装置を示す。図２２（Ｂ）に展開した状態又は折りたたんだ状態の一方から他方
に変化する途中の状態の発光装置を示す。図２２（Ｃ）に折りたたんだ状態の発光装置を
示す。

図２２（Ａ）〜（Ｃ）に示す発光装置は、固定具１０７として、マグネット式の固定具を
有する。また、接続部１０５は、弾性体と複数のスペーサを有する。接続部１０５に重ね
て遮光層１０９を設けており、発光装置の発光面を見た使用者に、接続部１０５が視認さ
れない構成となっている。

図２２（Ａ）〜（Ｃ）に示す発光装置が有する発光パネルは、発光部（発光領域、画素部
ともいう）のサイズが対角５．９インチ、画素数が７２０×１２８０、画素サイズが１０
２μｍ×１０２μｍ、解像度が２４９ｐｐｉ、開口率が４５．２％である。スキャンドラ
イバは内蔵であり、ソースドライバはＣＯＦ（ＣｈｉｐＯｎＦｉｌｍ）を用いて外付
けした。フレーム周波数は６０Ｈｚとした。なお、発光パネルは、重さが約３ｇ、厚さは
１００μｍ未満であった。

構成例Ｄに対応する発光装置を図２３（Ａ）〜（Ｃ）に示す。図２３（Ａ）に展開した状
態の発光装置を示す。図２３（Ｂ）に展開した状態又は折りたたんだ状態の一方から他方
に変化する途中の状態の発光装置を示す。図２３（Ｃ）に折りたたんだ状態の発光装置を
示す。

図２３（Ａ）〜（Ｃ）に示す発光装置が有する発光パネルは、発光部のサイズが対角８．
７インチ、画素数が１０８０×１９２０、画素サイズが１００μｍ×１００μｍ、解像度
が２５４ｐｐｉ、開口率が４６．０％である。スキャンドライバは内蔵であり、ソースド
ライバはＣＯＦを用いて外付けした。フレーム周波数は６０Ｈｚとした。該発光パネルは
、静電容量方式のタッチセンサを内蔵している。なお、発光パネルは、重さが約６ｇ、厚
さは１００μｍ未満であった。

以上のように、本発明の一態様を適用することで、折りたたんだ状態では可搬性に優れ、
展開した状態では、継ぎ目のない広い発光領域により、一覧性に優れる発光装置を作製で
きた。また、折りたたみによる発光パネルの破損が抑制された発光装置を作製できた。

１０１発光パネル
１０３支持体
１０３ａ支持体
１０３ｂ支持体
１０５接続部
１０５ａ接続部
１０５ｂ接続部
１０６弾性体
１０７固定具
１０８スペーサ
１０９遮光層
１１１発光領域
１１２非発光領域
１１３ａ保護層
１１３ｂ保護層
１５１第１の領域
１５２第２の領域
１５３第３の領域
１６１第１の領域
１６２第２の領域
１６３第３の領域
１６４第４の領域
１６５第５の領域
１７１第１の領域
１７２第２の領域
１７３第３の領域
３０１表示部
３０２画素
３０２Ｂ副画素
３０２Ｇ副画素
３０２Ｒ副画素
３０２ｔトランジスタ
３０３ｃ容量
３０３ｇ（１）走査線駆動回路
３０３ｇ（２）撮像画素駆動回路
３０３ｓ（１）画像信号線駆動回路
３０３ｓ（２）撮像信号線駆動回路
３０３ｔトランジスタ
３０４ゲート
３０８撮像画素
３０８ｐ光電変換素子
３０８ｔトランジスタ
３０９ＦＰＣ
３１１配線
３１９端子
３２１絶縁層
３２８隔壁
３２９スペーサ
３５０Ｒ発光素子
３５１Ｒ下部電極
３５２上部電極
３５３ＥＬ層
３５３ａＥＬ層
３５３ｂＥＬ層
３５４中間層
３６０接着層
３６７ＢＭ遮光層
３６７ｐ反射防止層
３６７Ｒ着色層
３９０タッチパネル
５０１表示部
５０５タッチパネル
５０５Ｂタッチパネル
５０９ＦＰＣ
５８９絶縁層
５９０可撓性基板
５９１電極
５９２電極
５９３絶縁層
５９４配線
５９５タッチセンサ
５９７接着層
５９８配線
５９９接続層
７０１可撓性基板
７０３接着層
７０５絶縁層
７１１可撓性基板
７１３接着層
７１５絶縁層
８０４発光部
８０６駆動回路部
８０８ＦＰＣ
８１４導電層
８１５絶縁層
８１７絶縁層
８１７ａ絶縁層
８１７ｂ絶縁層
８２０トランジスタ
８２１絶縁層
８２２接着層
８２３スペーサ
８２４トランジスタ
８２５接続体
８３０発光素子
８３１下部電極
８３２光学調整層
８３３ＥＬ層
８３５上部電極
８４５着色層
８４７遮光層
８４９オーバーコート
８５６導電層
８５７導電層
８５７ａ導電層
８５７ｂ導電層

Claims

第１乃至第３の領域を有する電子機器であって、
前記第１の領域は、前記第２の領域及び前記第３の領域の間に位置し、
前記第１の領域は、発光パネル及び接続部を有し、
前記第２の領域は、前記発光パネル及び第１の支持体を有し、
前記第３の領域は、前記発光パネル及び第２の支持体を有し、
前記第１の領域は、可撓性を有し、且つ、折り曲げ可能な機能を有し、
前記第１の領域は、折り曲がった形状を維持することができ、
前記折り曲がった形状のとき、前記発光パネルの発光面は内側に配置され、且つ、前記第１及び前記第２の支持体の各々は前記発光パネルより内側に位置する領域を有する電子機器。
第１乃至第３の平面形状を有する表示領域を具備する電子機器であって、
前記第２の表示領域と前記第３の表示領域との間に折り曲げ可能な領域を有し、
前記第２の表示領域と前記第３の表示領域とが同一平面上に配置されているとき、前記折り曲げ可能な領域は前記同一平面上に配置され、且つ、表示領域として機能し、
前記第１乃至前記第３の表示領域の各々が重なるように配置されているとき、前記第１の表示領域は、外側に配置される電子機器。
第１乃至第５の領域を有する電子機器であって、
前記第１の領域は、前記第２の領域及び前記第３の領域の間に位置し、
前記第４の領域は、前記第３の領域及び前記第５の領域の間に位置し、
前記第１の領域は、発光パネル及び第１の接続部を有し、
前記第２の領域は、前記発光パネル及び第１の支持体を有し、
前記第３の領域は、前記発光パネル及び第２の支持体を有し、
前記第４の領域は、前記発光パネル及び第２の接続部を有し、
前記第５の領域は、前記発光パネル及び第３の支持体を有し、
前記第１及び前記第４の領域は、可撓性を有し、且つ折り曲げ可能な機能を有し、
前記第２の領域、前記第３の領域、及び前記第５の領域の各々が重なるように配置されているとき、前記第１の領域は、前記発光パネルの発光面が外側に配置され、且つ、前記第４の領域は、前記発光パネルの発光面が内側に配置される電子機器。