CN106373923B - 柔性显示面板及其制作方法和电子产品及其显示器 - Google Patents

柔性显示面板及其制作方法和电子产品及其显示器 Download PDF

Info

Publication number
CN106373923B
CN106373923B CN201611092890.9A CN201611092890A CN106373923B CN 106373923 B CN106373923 B CN 106373923B CN 201611092890 A CN201611092890 A CN 201611092890A CN 106373923 B CN106373923 B CN 106373923B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit connecting
connecting line
display panel
circuit
flexible display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201611092890.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106373923A (zh
Inventor
陈亚文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TCL Technology Group Co Ltd
Original Assignee
TCL Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TCL Technology Group Co Ltd filed Critical TCL Technology Group Co Ltd
Priority to CN201611092890.9A priority Critical patent/CN106373923B/zh
Publication of CN106373923A publication Critical patent/CN106373923A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106373923B publication Critical patent/CN106373923B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H01L27/1244—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及柔性显示面板的制作方法，包括如下步骤：提供柔性衬底，在柔性衬底上沉积栅极绝缘层及第一金属薄膜；图形化第一金属薄膜形成第一电路连接线；在第一电路连接线上沉积缓冲层，并于缓冲层上挖孔，形成连通第一电路连接线的第一连接孔；在缓冲层上沉积第二金属薄膜，并图形化第二金属薄膜形成第二电路连接线及连接于第一电路连接线与第二电路连接线之间的第三电路连接线；在缓冲层上沉积平坦层，形成基板；在基板上制作发光元件，并封装，形成柔性显示面板。本方法生产的柔性显示面板在使用时，能够避免柔性线路板因为反复弯折而造成电路连接线断裂的问题，从而能够提升显示器使用时的稳定性和可靠性。

Description

柔性显示面板及其制作方法和电子产品及其显示器
技术领域
本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及柔性显示面板及其制作方法和电子产品及其显示器。
背景技术
柔性显示面板是采用柔性材料制成的任意弯曲变形的显示面板，由于其重量轻、体积小、薄型化，携带方便；耐高低温、耐冲击、抗震能力更强，能适应不同的工作环境；可卷曲，外形更具有艺术设计的美感等优点，近年来成为国内外高校和研究机构研究的热点。目前较为常用的柔性显示面板一般包括显示区1和弯折区2，如图1～3所示，其中显示区1用于显示，弯折区2用于显示屏的反复弯折，通过设置专门的弯折区2来实现整个屏幕的反复弯折，从而实现广义上的柔性。但弯折区2具有有限的柔性，但在多次反复弯折后，其中的电路连接线3，如gate线、data线等，可能会发生断裂，从而导致显示屏失效，使用不稳定、寿命短。因此，有必要对现有技术的柔性显示面板进行改进以提高使用稳定性和延长使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性显示面板及其制作方法和电子产品及其显示器，旨在解决现有技术的柔性显示面板因弯折频繁而造成电路连接线断裂导致柔性显示面板使用不稳定的技术问题。
为实现上述目的，本发明的技术方案是：一种柔性显示面板的制作方法，包括如下步骤：
S1：提供一柔性衬底，在所述柔性衬底的上方沉积栅极绝缘层以及第一金属薄膜；
S2：图形化所述第一金属薄膜形成第一电路连接线；
S3：在所述第一电路连接线的上方沉积缓冲层，并于所述缓冲层上蚀刻挖孔，形成连通所述第一电路连接线的若干第一连接孔；
S4：在所述缓冲层的上方沉积第二金属薄膜，并图形化所述第二金属薄膜形成位于所述缓冲层上方的第二电路连接线以及连接于所述第一电路连接线与所述第二电路连接线之间的第三电路连接线；
S5：在所述缓冲层的上方沉积覆盖于所述第二电路连接线的平坦层，形成基板；
S6：在所述基板上制作发光元件，并封装，形成柔性显示面板。
优选地，在所述步骤S1中，在所述柔性衬底的上方沉积所述栅极绝缘层之前，先在所述柔性衬底上制作图形化的有源层。
优选地，在所述步骤S2中，图形化所述第一金属薄膜时，同时形成栅极。
优选地，在所述步骤S3中，于所述缓冲层上蚀刻挖孔时，同时形成连通所述有源层的第二连接孔。
优选地，在所述步骤S4中，图形化所述第二金属薄膜时，同时形成位于所述缓冲层上方的源电极和漏电极以及通过所述第二连接孔电性连接于所述源电极和所述漏电极与所述有源层之间的电极电路连接线。
优选地，在所述步骤S5中，在所述平坦层上蚀刻挖孔，形成连通所述源电极或所述漏电极的第三连接孔，并制作像素电极以及像素Bank，所述像素电极通过所述第三连接孔电性连接于所述像素Bank与所述源电极或者所述漏电极之间。
本发明的有益效果：本发明的柔性显示面板的制作方法，设置第一电路连接线和第二电路连接线，并通过若干第三电路连接线使得第一电路连接线和第二电路连接线实现电性连接，如此，在反复弯折柔性显示面板后，当其中有第一电路连接线或者第二电路连接线发生断裂时，由于若干第三电路连接线的设置，仍能能够保证第一电路连接线与第二电路连接线相连通，确保柔性显示面板的相邻显示区域的导通，也即是，只要不在其中一条第三电路连接线两端连接的第一电路连接线与第二电路连接线同时发生断裂，就能够保证相邻显示区的导通，从而提高电路连接线的可靠性，进而大幅提高整个显示面板弯折时的稳定性。
本发明的第二种技术方案是：一种柔性显示面板，包括基板，所述基板内设有第一电路连接线、第二电路连接线和若干第三电路连接线，所述第一电路连接线与所述第二电路连接线间隔布置并通过若干间隔布置的所述第三电路连接线电性连接。
优选地，所述第二电路连接线位于所述第一电路连接线的上方，各所述第三电路连接线呈竖直方向布置并连接于所述第一电路连接线与所述第二电路连接线之间。
本发明的柔性显示面板，设置第一电路连接线和第二电路连接线，并通过若干第三电路连接线使得第一电路连接线和第二电路连接线实现电性连接，如此，在反复弯折柔性显示面板后，当其中有第一电路连接线或者第二电路连接线发生断裂时，由于若干第三电路连接线的设置，仍能能够保证第一电路连接线与第二电路连接线相连通，确保柔性显示面板的相邻显示区域的导通，也即是，只要不在其中一条第三电路连接线两端连接的第一电路连接线与第二电路连接线同时发生断裂，就能够保证相邻显示区的导通，从而提高电路连接线的可靠性，进而大幅提高整个显示面板弯折时的稳定性。
本发明的第三种技术方案是：一种显示器，其包括上述的柔性显示面板。
本发明的显示器，由于使用了上述的柔性显示面板，那么在使用时，能够避免柔性线路板因为反复弯折而造成电路连接线断裂的问题，从而能够提升显示器使用时的稳定性和可靠性。
本发明的第四种技术方案是：一种电子产品，其包括上述的显示器。
本发明的电子产品，由于使用了上述的显示器，显示器在使用时的稳定性和可靠性高，从而使得电子产品在使用时可以有效减少因为显示器出现故障而无法使用的情况发生。
附图说明
图1为现有技术的柔性显示面板的结构示意图。
图2为现有技术的柔性显示面板弯折时的结构示意图。
图3为现有技术的柔性显示面板的弯折区的结构示意图。
图4为本发明实施例提供的柔性显示面板的制作方法步骤S1中制作出有源层时的结构示意图。
图5为本发明实施例提供的柔性显示面板的制作方法步骤S2中制作出第一电路连接线和栅极时的结构示意图。
图6为本发明实施例提供的柔性显示面板的制作方法步骤S3中制作出第一连接孔和第二连接孔时的结构示意图。
图7为本发明实施例提供的柔性显示面板的制作方法步骤S4中制作出第二电路连接线、第三电路连接线、源电极和漏电极时的结构示意图。
图8为本发明实施例提供的柔性显示面板的制作方法步骤S5中制作出基板时的结构示意图。
图9为本发明实施例提供的柔性显示面板的制作方法的流程图。
附图标记包括：
1—显示区 2—弯折区 3—电路连接线
10—柔性衬底 11—栅极绝缘层 12—有源层
13—栅极 14—源电极 15—电极电路连接线
16—漏电极 20—第一电路连接线 30—缓冲层
31—第一连接孔 32—第二连接孔 40—第二电路连接线
41—第三电路连接线 50—平坦层 60—像素电极
70—像素Bank 100—基板。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图4～9描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图4至图9所示，本发明实施例提供的一种柔性显示面板的制作方法，包括如下步骤：
S1：提供一柔性衬底10，在所述柔性衬底10的上方沉积栅极绝缘层11以及第一金属薄膜(图未示)；其中，栅极绝缘层11起到绝缘的作用，而第一金属薄膜则用于后续制作电路连接线上使用；
S2：图形化所述第一金属薄膜形成第一电路连接线20；通过图形化可以将第一金属薄膜制作出需要形状的第一电路连接线20，即可以形成不同的电路图形；
S3：在所述第一电路连接线20的上方沉积缓冲层30，并于所述缓冲层30上蚀刻挖孔，形成连通所述第一电路连接线20的若干第一连接孔31；缓冲层30的设计可以为后续制作的第二电路连接线40与第二电路连接线40间隔开并形成绝缘，而在缓冲层30上设置若干第一连接孔31，则为了后续制作第二电路连接线40时，同时形成位于第一连接孔31内的第三电路连接线41，并通过该第三电路连接线41电性连接第一电路连接线20和第二电路连接线40；
S4：在所述缓冲层30的上方沉积第二金属薄膜(图未示)，并图形化所述第二金属薄膜形成位于所述缓冲层30上方的第二电路连接线40以及连接于所述第一电路连接线20与所述第二电路连接线40之间的第三电路连接线41，其中，第三电路连接线41位于第一连接孔31内与第一电路连接线20同时形成；第二金属薄膜则用于后续制作电路连接线上使用，通过图形化可以将第二金属薄膜制作出需要形状的第二电路连接线40以及电性连接在第一电路连接线20和第二电路连接线40之间的第三电路连接线41，即可以形成不同的电路图形；
S5：在所述缓冲层30的上方沉积覆盖于所述第二电路连接线40的平坦层50，形成基板100；缓冲层30的设置则有利于载流子传输；
S6：在所述基板100上制作发光元件，并封装，形成柔性显示面板。
具体地，本发明实施例的柔性显示面板的制作方法，设置第一电路连接线20和第二电路连接线40，并通过若干第三电路连接线41使得第一电路连接线20和第二电路连接线40实现电性连接，如此，在反复弯折柔性显示面板后，当其中有第一电路连接线20或者第二电路连接线40发生断裂时，由于若干第三电路连接线41的设置，仍能能够保证第一电路连接线20与第二电路连接线40相连通，确保柔性显示面板的相邻显示区域的导通，也即是，只要不在其中一条第三电路连接线41两端连接的第一电路连接线20与第二电路连接线40同时发生断裂，就能够保证相邻显示区的导通，从而提高电路连接线的可靠性，进而大幅提高整个显示面板弯折时的稳定性。
本实施例中，结合图4～5所示，在所述步骤S1中，在所述柔性衬底10的上方沉积所述栅极绝缘层11之前，先在所述柔性衬底10上制作图形化的有源层12。具体地，有源层12的设置可以作为导电沟道使用，并用于载流子符合发光。
本实施例中，结合图6所示，在所述步骤S3中，于所述缓冲层30上蚀刻挖孔时，同时形成连通所述有源层12的第二连接孔32。具体地，第二连接孔32的设置则为了后续制作电极电路连接线15时，通过该电极电路连接线15电性连接于有源层12。
本实施例中，结合图5和图7所示，在所述步骤S2中，图形化所述第一金属薄膜时，同时形成栅极13。进一步地，在所述步骤S4中，图形化所述第二金属薄膜时，同时形成位于所述缓冲层30上方的源电极14和漏电极16以及通过所述第二连接孔32电性连接于所述源电极14和所述漏电极16与所述有源层之间的电极电路连接线15。具体地，栅极13的作用是控制源电极14或者漏电极16之间导通沟道的夹断和导通电阻。
本实施例中，结合图8所示，在所述步骤S5中，在所述平坦层50上蚀刻挖孔，形成连通所述源电极14或者所述漏电极16的第三连接孔(图未示)，并制作像素电极60以及像素Bank70，所述像素电极60通过所述第三连接孔电性连接于所述像素Bank70与所述源电极14或者所述漏电极16之间。具体地，如此制作从而能够形成TFT柔性显示面板，其中，TFT为Thin Film Transistor(薄膜晶体管)的缩写。
如图8所示，本发明实施例还提供了一种柔性显示面板，包括基板100，所述基板100包括显示区和弯折区，所述弯折区内设有第一电路连接线20、第二电路连接线40和若干第三电路连接线41，所述第一电路连接线20与所述第二电路连接线40间隔布置并通过若干间隔布置的所述第三电路连接线41电性连接。
具体地，本发明实施例的柔性显示面板，设置第一电路连接线20和第二电路连接线40，并通过若干第三电路连接线41使得第一电路连接线20和第二电路连接线40实现电性连接，如此，在反复弯折柔性显示面板后，当其中有第一电路连接线20或者第二电路连接线40发生断裂时，由于若干第三电路连接线41的设置，仍能能够保证第一电路连接线20与第二电路连接线40相连通，确保柔性显示面板的相邻显示区域的导通，也即是，只要不在其中一条第三电路连接线41两端连接的第一电路连接线20与第二电路连接线40同时发生断裂，就能够保证相邻显示区的导通，从而提高电路连接线的可靠性，进而大幅提高整个显示面板弯折时的稳定性。
本实施例中，如图8所示，所述第二电路连接线40位于所述第一电路连接线20的上方，各所述第三电路连接线41呈竖直方向布置并连接于所述第一电路连接线20与所述第二电路连接线40之间。具体地，第三电路连接线41呈竖直方向布置的设计可以确保，在反复弯折时，被弯折的第三电路连接线41的面积更大，那么第三电路连接线41不易被折断，那么就存在第三电路连接线41连通第一电路连接线20和第二电路连接线40的可能，如此，进一步确保柔性显示面板反复弯折也能够正常使用，稳定性极佳。
本发明实施例还提供了一种显示器，其包括上述的柔性显示面板。
本发明实施例的显示器，由于使用了上述的柔性显示面板，那么在使用时，能够避免柔性线路板因为反复弯折而造成电路连接线断裂的问题，从而能够提升显示器使用时的稳定性和可靠性。
本发明实施例还提供了一种电子产品，其包括上述的显示器。
本发明实施例的电子产品，由于使用了上述的显示器，显示器在使用时的稳定性和可靠性高，从而使得电子产品在使用时可以有效减少因为显示器出现故障而无法使用的情况发生。
综上所述可知本发明乃具有以上所述的优良特性，得以令其在使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一极具实用价值的产品。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的思想和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性显示面板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：提供一柔性衬底，在所述柔性衬底的上方沉积栅极绝缘层以及第一金属薄膜；
S2：图形化所述第一金属薄膜形成第一电路连接线；
S3：在所述第一电路连接线的上方沉积缓冲层，并于所述缓冲层上蚀刻挖孔，形成连通所述第一电路连接线的若干第一连接孔；
S4：在所述缓冲层的上方及所述第一连接孔内沉积第二金属薄膜，并图形化所述第二金属薄膜形成位于所述缓冲层上方的第二电路连接线以及连接于所述第一电路连接线与所述第二电路连接线之间的第三电路连接线；
S5：在所述缓冲层的上方沉积覆盖于所述第二电路连接线的平坦层，形成基板；
S6：在所述基板上制作发光元件，并封装，形成柔性显示面板，
其中，所述第一电路连接线是连续的，所述第二电路连接线是连续的。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于，在所述步骤S1中，在所述柔性衬底的上方沉积所述栅极绝缘层之前，先在所述柔性衬底上制作图形化的有源层。
3.根据权利要求2所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于，在所述步骤S2中，图形化所述第一金属薄膜时，同时形成栅极。
4.根据权利要求3所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于，在所述步骤S3中，于所述缓冲层上蚀刻挖孔时，同时形成连通所述有源层的第二连接孔。
5.根据权利要求4所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于，在所述步骤S4中，图形化所述第二金属薄膜时，同时形成位于所述缓冲层上方的源电极和漏电极以及通过所述第二连接孔电性连接于所述源电极和所述漏电极与所述有源层之间的电极电路连接线。
6.根据权利要求5所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于，在所述步骤S5中，在所述平坦层上蚀刻挖孔，形成连通所述源电极或所述漏电极的第三连接孔，并制作像素电极以及像素Bank，所述像素电极通过所述第三连接孔电性连接于所述像素Bank与所述源电极或者所述漏电极之间。
7.一种柔性显示面板，包括基板，其特征在于，所述基板内设有第一电路连接线、第二电路连接线和若干第三电路连接线，所述第一电路连接线与所述第二电路连接线间隔布置并通过若干间隔布置的所述第三电路连接线电性连接，所述第一电路连接线是连续的，所述第二电路连接线是连续的。
8.根据权利要求7所述的柔性显示面板，其特征在于，所述第二电路连接线位于所述第一电路连接线的上方，各所述第三电路连接线呈竖直方向布置并连接于所述第一电路连接线与所述第二电路连接线之间。
9.一种显示器，其特征在于，包括权利要求7或8所述的柔性显示面板。
10.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求9所述的显示器。
CN201611092890.9A 2016-11-30 2016-11-30 柔性显示面板及其制作方法和电子产品及其显示器 Active CN106373923B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611092890.9A CN106373923B (zh) 2016-11-30 2016-11-30 柔性显示面板及其制作方法和电子产品及其显示器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611092890.9A CN106373923B (zh) 2016-11-30 2016-11-30 柔性显示面板及其制作方法和电子产品及其显示器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106373923A CN106373923A (zh) 2017-02-01
CN106373923B true CN106373923B (zh) 2021-02-26

Family

ID=57892455

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611092890.9A Active CN106373923B (zh) 2016-11-30 2016-11-30 柔性显示面板及其制作方法和电子产品及其显示器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106373923B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108695340A (zh) * 2017-04-05 2018-10-23 上海和辉光电有限公司 一种显示面板及显示装置
WO2019127378A1 (zh) * 2017-12-29 2019-07-04 深圳市柔宇科技有限公司 柔性显示屏及柔性设备
JP7506696B2 (ja) 2021-12-09 2024-06-26 深▲セン▼市▲華▼星光▲電▼半▲導▼体▲顕▼示技▲術▼有限公司 フレキシブル表示パネル

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105144418A (zh) * 2013-02-01 2015-12-09 乐金显示有限公司 柔性显示基板、柔性有机发光显示装置及其制造方法
US20160118616A1 (en) * 2014-10-28 2016-04-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and electronic device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102113064B1 (ko) * 2009-09-16 2020-05-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 이의 제조 방법
CN104752365A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 昆山国显光电有限公司 一种柔性显示器及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105144418A (zh) * 2013-02-01 2015-12-09 乐金显示有限公司 柔性显示基板、柔性有机发光显示装置及其制造方法
US20160118616A1 (en) * 2014-10-28 2016-04-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
CN106373923A (zh) 2017-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108598142B (zh) 柔性显示基板、柔性显示面板和柔性显示装置
US11126291B2 (en) Touch display panel and display device
CN108231800B (zh) 一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置
CN107195660B (zh) 有机发光显示面板及显示装置
CN109585462A (zh) 一种阵列基板及其制作方法、柔性显示面板、拼接屏
WO2021012408A1 (zh) 阵列基板、显示面板及阵列基板的制造方法
CN109830521A (zh) 有机发光显示面板和显示装置
CN106373923B (zh) 柔性显示面板及其制作方法和电子产品及其显示器
CN109585511A (zh) 显示面板及其制造方法
CN109920332B (zh) 柔性阵列基板、其制备方法及显示面板
CN110828489B (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
CN109407893A (zh) 触控显示面板及其制作方法
CN110536542A (zh) 柔性电路板及其制作方法、显示装置、移动终端
CN110190087A (zh) 显示设备
CN111244129B (zh) 一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置
CN110796980A (zh) 一种显示面板及显示装置
CN106940605A (zh) 显示面板
CN110391294B (zh) 柔性阵列基板及柔性显示面板
CN108695342A (zh) 阵列基板的制作方法、阵列基板及液晶显示面板
CN110471219A (zh) Led基板及显示装置
US20220231109A1 (en) Displaying substrate and displaying device
WO2019192075A1 (zh) 柔性显示器及其制作方法
CN106129102A (zh) 一种oled封装基板及其制备方法、oled显示面板
JP2021503168A (ja) 有機発光ダイオード表示モジュール及びその製造方法、電子装置
CN110854157A (zh) 一种显示面板及其制作方法、显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 516006 TCL science and technology building, No. 17, Huifeng Third Road, Zhongkai high tech Zone, Huizhou City, Guangdong Province

Applicant after: TCL Technology Group Co.,Ltd.

Address before: 516006 Guangdong province Huizhou Zhongkai hi tech Development Zone No. nineteen District

Applicant before: TCL RESEARCH AMERICA Inc.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant