CN110854157A - 一种显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置,该显示面板包括:基板;位于基板上的第一金属层,第一金属层包括沿预设方向延伸的第一电源线;位于基板上且覆盖第一金属层的层间介质层,层间介质层上开设有导通孔;位于层间介质层上的第二金属层,第二金属层包括沿预设方向延伸的第二电源线,第二电源线位于第一电源线的上方,且通过导通孔与第一电源线电连接。通过这种方式,将像素驱动电路中的电源线设计为双层结构,能够减小电源线的阻抗,进而减小电源线的欧姆压降,提高显示面板的显示均一性。
Description
【技术领域】
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及其制作方 法、显示装置。
【背景技术】
有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic light emitting diode,简称AMOLED)面板因其高对比度、广色域、低 功耗、可折叠等特性,逐渐成为新一代显示技术。
但是,在AMOLED面板中,当像素驱动电路驱动像素单元发光 时,由于电源线(VDDline)上的欧姆压降,使得AMOLED面板距离 驱动芯片(IC)较近和较远处的亮度不一致,进而影响面板的显示均 一性。
【发明内容】
本申请的目的在于提供一种显示面板及其制作方法、显示装置, 以减小电源线的阻抗,进而减小电源线的欧姆压降对面板显示均一性 的影响。
为了解决上述问题,本申请实施例提供了一种显示面板,该显示 面板包括:基板;位于基板上的第一金属层,第一金属层包括沿预设 方向延伸的第一电源线;位于基板上且覆盖第一金属层的层间介质 层,层间介质层上开设有导通孔;位于层间介质层上的第二金属层, 第二金属层包括沿预设方向延伸的第二电源线,第二电源线位于第一 电源线的上方,且通过导通孔与第一电源线电连接。
其中,第一金属层还包括与第一电源线交叉设置的第三电源线, 第三电源线通过导通孔与第二电源线电连接。
其中,第二金属层还包括与第二电源线交叉设置的第四电源线, 第四电源线通过导通孔与第一电源线电连接。
其中,第一金属层还包括与第一电源线交叉设置的第五电源线, 第五电源线位于第四电源线的下方,且通过导通孔与第四电源线电连 接。
其中,第一电源线和第五电源线构成第一电源线组,第二电源线 和第四电源线构成第二电源线组,第一电源线组和第二电源线组的形 状均为网状。
其中,显示面板还包括依次远离基板的第三金属层和绝缘层,且 第三金属层和绝缘层位于基板与第一金属层之间,其中,第三金属层 包括第一电极,第一金属层还包括第二电极,第二电极和第一电极构 成存储电容。
其中,显示面板还包括位于基板上的薄膜晶体管,薄膜晶体管包 括栅极、源极和漏极,栅极位于第三金属层,源极和漏极位于第二金 属层。
为了解决上述问题,本申请实施例还提供了一种显示面板的制作 方法,该显示面板的制作方法包括:提供基板;在基板上形成第一金 属层,第一金属层包括沿预设方向延伸的第一电源线;在形成有第一 金属层的基板上形成层间介质层,并在层间介质层上制作导通孔;在 层间介质层上形成第二金属层,第二金属层包括沿预设方向延伸的第 二电源线,第二电源线位于第一电源线的上方,且通过导通孔与第一 电源线电连接。
其中,第一金属层还包括与第一电源线交叉设置的第三电源线, 在基板上形成第一金属层的步骤,具体包括:在基板上铺设金属材料 层;对金属材料层进行刻蚀,以得到图案化的第一金属层,第一金属 层包括交叉设置的第一电源线和第三电源线。
为了解决上述问题,本申请实施例还提供了一种显示装置,该显 示装置包括上述任一项的显示面板。
本申请的有益效果是:区别于现有技术,本申请提供的显示面板 包括基板、以及依次远离基板设置的第一金属层、层间介质层和第二 金属层,其中,第一金属层包括沿预设方向延伸的第一电源线,层间 介质层上开设有导通孔,第二金属层包括沿预设方向延伸的第二电源 线,第二电源线位于第一电源线的上方,且通过导通孔与第一电源线 电连接,如此,通过将像素驱动电路中的电源线设计为双层结构,能 够减小电源线的阻抗,进而减小电源线的欧姆压降,提高显示面板的 显示均一性。
【附图说明】
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例 描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的 附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付 出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的显示面板的俯视结构示意图;
图2是沿图1中线A-A’截取的横截面结构示意图;
图3是沿图1中线B-B’截取的横截面结构示意图;
图4是沿图1中线A-A’截取的另一横截面结构示意图;
图5是图4中第一金属层的结构示意图;
图6是本申请实施例提供的显示面板的另一俯视结构示意图;
图7是沿图6中线C-C’截取的横截面结构示意图;
图8是沿图6中线C-C’截取的另一横截面结构示意图;
图9是本申请实施例提供的显示面板的另一结构示意图;
图10是图9中第一金属层的结构示意图;
图11是本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意 图;
图12是本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例,对本申请作进一步的详细描述。特别指 出的是,以下实施例仅用于说明本申请,但不对本申请的范围进行限 定。同样的,以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例, 本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它 实施例,都属于本申请保护的范围。
目前,AMOLED面板的像素驱动电路,例如,2T 1C电路、以及具 有薄膜晶体管阈值电压补偿功能的6T 1C电路、7T 1C电路等等,在驱 动像素单元发光时,像素驱动电路中的电源线用于将驱动芯片提供的 驱动电压传输至像素单元以使像素单元点亮发光,但是,由于电源线 上存在欧姆压降,使得AMOLED面板距离驱动芯片较近和较远处的像 素单元的亮度不一致,进而影响面板的显示均一性。为解决上述技术 问题,本申请采用的技术方案是通过将像素驱动电路中的电源线设计 为双层结构,以减小电源线的阻抗,进而减小电源线的欧姆压降,提 高显示面板的显示均一性。
请参阅图1至图3,图1是本申请实施例提供的显示面板的俯视 结构示意图,图2是沿图1中线A-A’截取的横截面结构示意图,图 3是沿图1中线B-B’截取的横截面结构示意图。如图1至图3所 示,显示面板10包括基板11、以及依次远离基板11设置的第一金 属层12、层间介质层13和第二金属层14。
其中,第一金属层12包括沿预设方向Z延伸的第一电源线 121,层间介质层13上开设有导通孔131,第二金属层14包括沿预 设方向Z延伸的第二电源线141,第二电源线141位于第一电源线 121的上方,且通过导通孔131与第一电源线121电连接。
具体地,基板11可以为玻璃基板或者硬质的树脂基板,也可以 为用于制备柔性显示面板的柔性基板。第一金属层12和第二金属层 14的材质可以为铝、铜、银等具有低电阻率的材料。层间介质层13 的材质可以为氮化硅、氧化硅等绝缘材料。
在本实施例中,导通孔131内填充有低电阻率的材料,如铟锡氧 化物、铝、铜、银等,用于实现第一电源线121与第二电源线141 的导通连接。如此,第一电源线121和第二电源线141构成双层电 源线,与单层电源线相比,双层电源线具有更小的阻抗,有利于减小电源线上的欧姆压降,进而提高显示面板的显示均一性。
在一个实施例中,如图4和图5所示,第一金属层12还可以包 括与第一电源线121交叉设置的第三电源线122,第三电源线122通 过导通孔131与第二电源线141电连接。
值得注意的是,上述导通孔131的数量为至少一个,上述第一电 源线121和上述第三电源线122可以通过相同或不同的导通孔131 与上述第二电源线141电连接。
其中,交叉设置的第一电源线121和第三电源线122构成的形 状可以为网状,例如,第一电源线121可以设置为沿水平方向延伸, 第三电源线122可以设置为沿垂直方向延伸。
具体地,上述交叉设置的第一电源线121和第三电源线122与 位于第一电源线121上方且与第一电源线121平行的第二电源线141 构成双层电源线,能够进一步减小电源线的整体阻抗。
在另一个实施例中,如图6和图7所示,第二金属层14还可以 包括与第二电源线141交叉设置的第四电源线142,第四电源线142 通过导通孔131与第一电源线121电连接。
其中,交叉设置的第二电源线141和第四电源线142构成的形 状可以为网状,例如,第二电源线141可以设置为沿水平方向延伸, 第四电源线142可以设置为沿垂直方向延伸。
具体地,上述交叉设置的第二电源线141和第四电源线142与 位于第二电源线141下方且与第二电源线141平行的第一电源线121 构成双层电源线,能够进一步减小电源线的整体阻抗。
进一步地,如图8所示,第一金属层12还可以包括与第一电源 线121交叉设置的第五电源线123,第五电源线123位于第四电源线 142的下方,且通过导通孔131与第四电源线142电连接。
其中,第一电源线121和第五电源线123构成第一电源线组, 第二电源线141和第四电源线142构成第二电源线组,且第一电源 线组和第二电源线组的形状均为网状。如此,第一电源线组和第二电 源线组构成双层电源线,能够更加有效地减小像素驱动电路中电源线 的阻抗。
值得注意的是,上述导通孔131的数量为至少一个,上述第二电 源线141和上述第四电源线142可以通过相同或不同的导通孔131 与上述第一电源线121或第五电源线123电连接。
在一个具体实施例中,如图9和图10所示,显示面板10还可以 包括依次远离基板11的第三金属层15和绝缘层16,且第三金属层 15和绝缘层16位于基板11与第一金属层12之间。
其中,第三金属层15包括第一电极151,第一金属层12包括第 二电极124、以及交叉设置的第一电源线121和第五电源线123。具 体地,第二电极124位于第一电极151的上方,且与第一电极151 构成像素驱动电路中的存储电容。也即,上述双层电源线中的其中一层电源线与存储电容的电极可以同层设置,并且可以采用同一次构图 工艺制作形成,如此,能够减少工艺步骤,进而降低生产成本。
在一些实施例中,显示面板10还可以包括位于基板11上的薄膜 晶体管(图中未示出),薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极,栅极位 于第三金属层15,源极和漏极位于第二金属层12。也即,上述双层 电源线中的其中一层电源线与薄膜晶体管的源、漏极可以同层设置, 并且可以采用同一次构图工艺制作形成,如此,能够进一步减少工艺 步骤,进而进一步降低生产成本。
具体地,请继续参阅图9,显示面板10还可以包括平坦层17和 像素定义层18,其中,平坦层17位于层间介质层13上,且覆盖第 二金属层14,像素界定层18位于平坦层17上。
区别于现有技术,本实施例中的显示面板,包括基板、以及依次 远离基板设置的第一金属层、层间介质层和第二金属层,其中,第一 金属层包括沿预设方向延伸的第一电源线,层间介质层上开设有导通 孔,第二金属层包括沿预设方向延伸的第二电源线,第二电源线位于 第一电源线的上方,且通过导通孔与第一电源线电连接,如此,通过 将像素驱动电路中的电源线设计为双层结构,能够减小电源线的阻 抗,进而减小电源线的欧姆压降,提高显示面板的显示均一性。
请参阅图11,图11是本申请实施例提供的显示面板的制作方法 的流程示意图。该显示面板的制作方法包括以下步骤:
S61:提供基板。
其中,基板可以为玻璃基板或者硬质的树脂基板,也可以为用于 制备柔性显示面板的柔性基板。
S62:在基板上形成第一金属层,第一金属层包括沿预设方向延 伸的第一电源线。
例如,通过溅射、涂布、显影、蚀刻等工艺,在基板上制作第一 金属层。其中,第一金属层的材质可以为铝、铜、银等具有低电阻率 的材料。
S63:在形成有第一金属层的基板上形成层间介质层,并在层间 介质层上制作导通孔。
例如,通过化学气相沉积的方式在形成有第一金属层的基板上形 成层间绝缘层,并通过激光刻蚀的方式在层间绝缘层上制作导通孔, 其中,导通孔的直径可以为100~300um,层间绝缘层的材质可以为 氮化硅、氧化硅等绝缘材料。
S64:在层间介质层上形成第二金属层,第二金属层包括沿预设 方向延伸的第二电源线,第二电源线位于第一电源线的上方,且通过 导通孔与第一电源线电连接。
例如,通过溅射、涂布、显影、蚀刻等工艺,在层间介质层上制 作第二金属层。其中,第二金属层的材质可以为铝、铜、银等具有低 电阻率的材料。
在一个实施例中,第一金属层还可以包括与第一电源线交叉设置 的第三电源线。其中,S62具体可以包括:
子步骤A:在基板上铺设第一金属材料层。
子步骤B:对第一金属材料层进行刻蚀,以得到图案化的第一金 属层,第一金属层包括交叉设置的第一电源线和第三电源线。
其中,第一电源线和第三电源线构成的形状可以为网状,例如, 第一电源线可以设置为沿水平方向延伸,第三电源线可以设置为沿垂 直方向延伸。
具体地,上述交叉设置的第一电源线和第三电源线与位于第一电 源线上方且与第一电源线平行的第二电源线构成双层电源线,能够进 一步减小电源线的整体阻抗。
在另一个实施例中,第二金属层还可以包括与第二电源线交叉设 置的第四电源线。其中,S64具体可以包括:
子步骤a:在层间介质层上铺设第二金属材料层。
子步骤b:对第二金属材料层进行刻蚀,以得到图案化的第二金 属层,第二金属层包括交叉设置的第二电源线和第四电源线。
其中,第二电源线和第四电源线构成的形状可以为网状,例如, 第二电源线可以设置为沿水平方向延伸,第四电源线可以设置为沿垂 直方向延伸。
具体地,上述交叉设置的第二电源线和第四电源线与位于第二电 源线下方且与第二电源线平行的第一电源线构成双层电源线,能够进 一步减小电源线的整体阻抗。
进一步地,第一金属层还可以包括与第一电源线交叉设置的第五 电源线,S62具体可以包括:
子步骤c:在基板上铺设第三金属材料层。
子步骤d:对第三金属材料层进行刻蚀,以得到图案化的第一金 属层,第一金属层包括交叉设置的第一电源线和第五电源线。
其中,第一电源线和第五电源线构成第一电源线组,第二电源线 和第四电源线构成第二电源线组,且第一电源线组和第二电源线组的 形状均为网状。如此,第一电源线组和第二电源线组构成双层电源 线,能够更加有效地减小像素驱动电路中电源线的阻抗。
在一个具体实施例中,第一金属层还可以包括第二电极,在S62 之前,还可以包括:
步骤(1):在基板上依次第三金属层,第三金属层包括第一电 极;
步骤(2):在形成有第三金属层的基板上形成绝缘层。
对应的,上述子步骤d可以为:
对第三金属材料层进行刻蚀,以得到图案化的第一金属层,第一 金属层包括第二电极、以及交叉设置的第一电源线和第五电源线在绝 缘层上形成第二金属层。
具体地,第二电极位于第一电极的上方,且与第一电极构成像素 驱动电路中的存储电容。也即,上述双层电源线中的其中一层电源线 与存储电容的电极可以同层设置,并且可以采用同一次构图工艺制作 形成,如此,能够减少工艺步骤,进而降低生产成本。
在一些实施例中,第二金属层还可以包括薄膜晶体管的源极和漏 极,其中,上述子步骤b可以为:
对第二金属材料层进行刻蚀,以得到图案化的第二金属层,第二 金属层包括薄膜晶体管的源极和漏极、以及交叉设置的第二电源线和 第四电源线。
如此,上述双层电源线中的其中一层电源线与薄膜晶体管的源、 漏极可以同层设置,并且可以采用同一次构图工艺制作形成,如此, 能够进一步减少工艺步骤,进而进一步降低生产成本。
区别于现有技术,本实施例中的显示面板的制作方法,通过将像 素驱动电路中的电源线设计为双层结构,能够减小电源线的阻抗,进 而减小电源线的欧姆压降,提高显示面板的显示均一性。
请参阅图12,图12是本申请实施例提供的显示装置的结构示意 图。该显示装置70包括上述任一实施例的显示面板71。
具体地,显示面板71包括基板、以及依次远离基板设置的第一 金属层、层间介质层和第二金属层,其中,第一金属层包括沿预设方 向延伸的第一电源线,层间介质层上开设有导通孔,第二金属层包括 沿预设方向延伸的第二电源线,第二电源线位于第一电源线的上方, 且通过导通孔与第一电源线电连接。
区别于现有技术,本实施例中的显示装置,通过将像素驱动电路 中的电源线设计为双层结构,能够减小电源线的阻抗,进而减小电源 线的欧姆压降,提高显示面板的显示均一性。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请, 凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等, 均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板;
位于所述基板上的第一金属层,所述第一金属层包括沿预设方向延伸的第一电源线;
位于所述基板上且覆盖所述第一金属层的层间介质层,所述层间介质层上开设有导通孔;
位于所述层间介质层上的第二金属层,所述第二金属层包括沿所述预设方向延伸的第二电源线,所述第二电源线位于所述第一电源线的上方,且通过所述导通孔与所述第一电源线电连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一金属层还包括与所述第一电源线交叉设置的第三电源线,所述第三电源线通过所述导通孔与所述第二电源线电连接。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二金属层还包括与所述第二电源线交叉设置的第四电源线,所述第四电源线通过所述导通孔与所述第一电源线电连接。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一金属层还包括与所述第一电源线交叉设置的第五电源线,所述第五电源线位于所述第四电源线的下方,且通过所述导通孔与所述第四电源线电连接。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一电源线和所述第五电源线构成第一电源线组,所述第二电源线和所述第四电源线构成第二电源线组,所述第一电源线组和所述第二电源线组的形状均为网状。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括依次远离所述基板的第三金属层和绝缘层,且所述第三金属层和所述绝缘层位于所述基板与所述第一金属层之间,其中,所述第三金属层包括第一电极,所述第一金属层还包括第二电极,所述第二电极和所述第一电极构成存储电容。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括位于所述基板上的薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅极、源极和漏极,所述栅极位于所述第三金属层,所述源极和所述漏极位于所述第二金属层。
8.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供基板;
在所述基板上形成第一金属层,所述第一金属层包括沿预设方向延伸的第一电源线;
在形成有所述第一金属层的所述基板上形成层间介质层,并在所述层间介质层上制作导通孔;
在所述层间介质层上形成第二金属层,所述第二金属层包括沿所述预设方向延伸的第二电源线,所述第二电源线位于所述第一电源线的上方,且通过所述导通孔与所述第一电源线电连接。
9.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,所述第一金属层还包括与所述第一电源线交叉设置的第三电源线,所述在所述基板上形成第一金属层的步骤,具体包括:
在所述基板上铺设金属材料层;
对所述金属材料层进行刻蚀,以得到图案化的第一金属层,所述第一金属层包括交叉设置的第一电源线和第三电源线。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-7任一项所述的显示面板。
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