TWI793663B - 發光裝置和電子裝置 - Google Patents
發光裝置和電子裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI793663B TWI793663B TW110124648A TW110124648A TWI793663B TW I793663 B TWI793663 B TW I793663B TW 110124648 A TW110124648 A TW 110124648A TW 110124648 A TW110124648 A TW 110124648A TW I793663 B TWI793663 B TW I793663B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- light emitting
- layer
- emitting panel
- panel
- Prior art date
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 167
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 28
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 abstract description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 315
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 111
- 239000000463 material Substances 0.000 description 74
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 73
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 53
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 45
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 26
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 19
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 13
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 6
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 4
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 2
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 2
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 2
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002668 Pd-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000001782 photodegradation Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
- G09G3/3266—Details of drivers for scan electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Geometry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Optical Filters (AREA)
Abstract
本發明實施例提供一種可攜性好且一覽性強的發光裝置。本發明實施例還提供一種不易損壞的發光裝置。本發明的實施例一種發光裝置，其中交替配置有帶狀的高撓性區域和帶狀的低撓性區域。在高撓性區域中，發光面板和多個間隔物彼此重疊。在低撓性區域中，發光面板和支撐體彼此重疊。當使高撓性區域彎曲時，相鄰的兩個間隔物的互相相對的面的法線所形成的角度根據發光面板的彎曲狀況改變，從而可以將中和面形成在發光面板中或發光面板附近。
Description
本發明的一個實施例係關於一種發光裝置。本發明的一個實施例尤其係關於一種利用有機電致發光(Electroluminescence，以下也稱為EL)的發光裝置。
注意，本發明的一個實施例不侷限於上述技術領域。作為本發明的一個實施例的技術領域的例子中，可以舉出半導體裝置、顯示裝置、發光裝置、蓄電裝置、記憶體裝置、電子裝置、照明設備、輸入裝置(例如，觸控感測器等)、輸入輸出裝置(例如，觸控面板等)、其驅動方法及其製造方法。
近年來，發光裝置或顯示裝置被期待應用於各種用途，並存在多樣化的需要。
例如，用於行動裝置等的發光裝置和顯示裝置需要為薄型、輕量且不易損壞等。
利用EL的發光元件(也表示為“EL元件”)具有容易實現薄型輕量化、能夠高速地回應輸入信號、以
及能夠使用直流低電壓電源而驅動等的特徵，並且已在研究將其應用於發光裝置或顯示裝置。
例如，專利文獻1公開了在薄膜基板上具備作為切換元件的電晶體和有機EL元件的具有撓性的主動矩陣型發光裝置。
[專利文獻1]日本專利申請公開第2003-174153號公報
在用於行動裝置時，為提高可攜性而減小發光裝置或顯示裝置的尺寸。另一方面，為提高一覽性而要求發光區域或顯示區域的大型化。
本發明的一個實施例的目的之一是提供一種可攜性好的發光裝置、顯示裝置、輸入輸出裝置、電子裝置或照明設備。另外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一覽性強的發光裝置、顯示裝置、輸入輸出裝置或電子裝置。另外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種可攜性好且一覽性強的發光裝置、顯示裝置、輸入輸出裝置或電子裝置。
另外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種新穎的發光裝置、顯示裝置、輸入輸出裝置、電子裝置或照明設備。另外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種不易損壞的發光裝置、顯示裝置、輸入輸出裝置、電子裝置或照明設備。另外，本發明的一個實施例的
目的之一是提供一種可靠性高的發光裝置、顯示裝置、輸入輸出裝置、電子裝置或照明設備。另外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種耗電量低的發光裝置、顯示裝置、輸入輸出裝置、電子裝置或照明設備。
另外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種輕量發光裝置等。另外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種薄的發光裝置等。另外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種撓性發光裝置等。另外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種具有無縫的較大發光區域的發光裝置或照明設備，或者提供一種具有無縫的較大顯示區域的顯示裝置、輸入輸出裝置或電子裝置。
注意，上述目的的記載並不妨礙其他目的的存在。本發明的一個實施例並不需要實現所有上述目的。另外，可以從說明書、圖式、申請專利範圍的描述中抽出上述目的之外的目的。
本發明的一個實施例是一種包括第一至第三區域的發光裝置，其中，第一區域位於第二區域和第三區域之間，在第一至第三區域中第一區域的撓性最高，第一區域包括發光面板及多個間隔物，第二區域包括發光面板及第一支撐體，第三區域包括發光面板及第二支撐體，在發光面板、第一支撐體及第二支撐體中發光面板的撓性最高，第一區域包括多個間隔物的每一個與發光面板互相重疊的部分，第二區域包括第一支撐體與發光面板互相重疊的部分，第三區域包括第二支撐體與發光面板互相重疊的
部分，並且，當使第一區域彎曲時，相鄰的兩個間隔物互相相對的面的法線所形成的角度根據發光面板的彎曲狀況而改變。
另外，本發明的一個實施例是一種包括第一至第三區域的發光裝置，其中，第一區域位於第二區域和第三區域之間，在第一至第三區域中第一區域的撓性最高，第一區域包括發光面板及多個間隔物，第二區域包括發光面板及第一支撐體，第三區域包括發光面板及第二支撐體，在發光面板、第一支撐體及第二支撐體中發光面板的撓性最高，第一區域包括多個間隔物的每一個與發光面板互相重疊的部分，第二區域包括第一支撐體與發光面板互相重疊的部分，第三區域包括第二支撐體與發光面板互相重疊的部分，並且，多個間隔物各包括固定於發光面板的部分。
另外，本發明的一個實施例是一種包括第一至第三區域的發光裝置，其中，第一區域位於第二區域和第三區域之間，在第一至第三區域中第一區域的撓性最高，第一區域包括發光面板、保護層及多個間隔物，第二區域包括發光面板、保護層及第一支撐體，第三區域包括發光面板、保護層及第二支撐體，在發光面板、第一支撐體及第二支撐體中發光面板的撓性最高，在保護層、第一支撐體及第二支撐體中保護層的撓性最高，第一區域包括多個間隔物的每一個與發光面板隔著保護層互相重疊的部分，第二區域包括第一支撐體與發光面板隔著保護層互相
重疊的部分，第三區域包括第二支撐體與發光面板隔著保護層互相重疊的部分，並且，多個間隔物各包括固定於保護層的部分。
在本發明的一個實施例中，間隔物的數量為兩個以上。例如，本發明的一個實施例是一種包括第一至第三區域的發光裝置，其中，第一區域位於第二區域和第三區域之間，在第一至第三區域中第一區域的撓性最高，第一區域包括發光面板、第一間隔物及第二間隔物，第二區域包括發光面板及第一支撐體，第三區域包括發光面板及第二支撐體，在發光面板、第一支撐體及第二支撐體中發光面板的撓性最高，第一區域包括第一間隔物與發光面板互相重疊的部分，第一區域包括第二間隔物和發光面板互相重疊的部分，第二區域包括第一支撐體與發光面板互相重疊的部分，第三區域包括第二支撐體與發光面板互相重疊的部分，並且，當使第一區域彎曲時，第一間隔物和第二間隔物互相相對的面的法線所形成的角度根據發光面板的彎曲狀況而改變。
另外，本發明的一個實施例是一種包括第一至第三區域的發光裝置，其中，第一區域位於第二區域和第三區域之間，在第一至第三區域中第一區域的撓性最高，第一區域包括發光面板、第一間隔物及第二間隔物，第二區域包括發光面板及第一支撐體，第三區域包括發光面板及第二支撐體，在發光面板、第一支撐體及第二支撐體中發光面板的撓性最高，第一區域包括第一間隔物與發
光面板互相重疊的部分，第一區域包括第二間隔物與發光面板互相重疊的部分，第二區域包括第一支撐體與發光面板互相重疊的部分，第三區域包括第二支撐體與發光面板互相重疊的部分，第一間隔物包括固定於發光面板的部分，並且，第二間隔物包括固定於發光面板的部分。
另外，本發明的一個實施例是一種包括第一至第三區域的發光裝置，其中，第一區域位於第二區域和第三區域之間，在第一至第三區域中第一區域的撓性最高，第一區域包括發光面板、保護層、第一間隔物及第二間隔物，第二區域包括發光面板、保護層及第一支撐體，第三區域包括發光面板、保護層及第二支撐體，在發光面板、第一支撐體及第二支撐體中發光面板的撓性最高，在保護層、第一支撐體及第二支撐體中保護層的撓性最高，第一區域包括第一間隔物與發光面板隔著保護層互相重疊的部分，第一區域包括第二間隔物與發光面板隔著保護層互相重疊的部分，第二區域包括第一支撐體與發光面板隔著保護層互相重疊的部分，第三區域包括第二支撐體與發光面板隔著保護層互相重疊的部分，第一間隔物包括固定於保護層的部分，並且，第二間隔物包括固定於保護層的部分。
在上述結構中，保護層較佳為包括固定於發光面板的部分。特別佳的是，在第一區域中保護層包括固定於發光面板的部分。
另外，本發明的一個實施例是一種包括第一
至第三區域的發光裝置，其中，第一區域位於第二區域和第三區域之間，在第一至第三區域中第一區域的撓性最高，第一區域包括發光面板及連接部，第二區域包括發光面板及第一支撐體，第三區域包括發光面板及第二支撐體，在發光面板、第一支撐體及第二支撐體中發光面板的撓性最高，第一區域包括連接部與發光面板互相重疊的部分，第二區域包括第一支撐體與發光面板互相重疊的部分，第三區域包括第二支撐體與發光面板互相重疊的部分，連接部包括彈性體及多個間隔物，彈性體具有連接第一支撐體和第二支撐體的功能，多個間隔物各包括開口，透過開口中的彈性體使多個間隔物互相連接。
另外，本發明的一個實施例是一種包括第一至第三區域的發光裝置，其中，第一區域位於第二區域和第三區域之間，在第一至第三區域中第一區域的撓性最高，第一區域包括發光面板及連接部，第二區域包括發光面板及第一支撐體，第三區域包括發光面板及第二支撐體，在發光面板、第一支撐體及第二支撐體中發光面板的撓性最高，第一區域包括連接部與發光面板互相重疊的部分，第二區域包括第一支撐體與發光面板互相重疊的部分、第三區域包括第二支撐體與發光面板互相重疊的部分、連接部具有連接第一支撐體和第二支撐體的功能，連接部包括彈性體、第一間隔物及第二間隔物，第一間隔物包括開口，第二間隔物包括開口，透過開口中的彈性體使第一間隔物和第二間隔物互相連接。
在上述結構中，較佳為多個間隔物各包括固定於發光面板的部分。
在上述各結構中，彈性體較佳為彈簧或橡膠。
在上述各結構中，當發光裝置處於展開狀態時，彈性體的長度較佳為自然長度以上。注意，自然長度是指對彈性體(彈簧或橡膠等)沒有施加負載(亦即，沒有使彈性體伸縮)時的長度。
在上述各結構中，較佳的是，包括保護層，第一區域包括連接部與發光面板隔著保護層互相重疊的部分，第二區域包括第一支撐體與發光面板隔著保護層互相重疊的部分，第三區域包括第二支撐體與發光面板隔著保護層互相重疊的部分。
在上述各結構中，在第一區域中較佳為多個間隔物各包括固定於保護層的部分。
在上述各結構中，在第一區域中保護層較佳為包括固定於發光面板的部分。
在上述各結構中，發光面板一側的間隔物的第一面的寬度為寬於與發光面板該側相反一側的間隔物的第二面的寬度。
雖然在上述描述中舉出了包括發光面板的發光裝置的例子，但是應用上述各結構的顯示裝置或輸入輸出裝置也是本發明的一個實施例。另外，本發明的一個實施例的顯示裝置包括顯示面板。本發明的一個實施例的輸
入輸出裝置包括觸控面板。
此外，本發明的一個實施例是一種模組，該模組為包括應用上述各任一結構的發光裝置、顯示裝置或輸入輸出裝置，並且該模組安裝有FPC(Flexible Printed Circuit：撓性印刷電路)或TCP(Tape Carrier Package：捲帶式封裝)等的連接器或者利用COG(Chip On Glass：玻璃上晶片)方式等安裝有IC。
此外，本發明的一個實施例還包括使用了上述模組的電子裝置或照明設備。例如，本發明的一個實施例是一種電子裝置，包括上述模組、天線、電池、外殼、揚聲器、麥克風、操作開關或操作按鈕中的至少一種。
根據本發明的一個實施例，能夠提供一種可攜性好的發光裝置、顯示裝置、輸入輸出裝置、電子裝置或照明設備。另外，根據本發明的一個實施例，能夠提供一種一覽性強的發光裝置、顯示裝置、輸入輸出裝置或電子裝置。另外，根據本發明的一個實施例，能夠提供一種可攜性好且一覽性強的發光裝置、顯示裝置、輸入輸出裝置或電子裝置。
另外，根據本發明的一個實施例，能夠提供一種新穎的發光裝置、顯示裝置、輸入輸出裝置、電子裝置或照明設備。另外，根據本發明的一個實施例，能夠提供一種不易損壞的發光裝置、顯示裝置、輸入輸出裝置、電子裝置或照明設備。另外，根據本發明的一個實施例，能夠提供一種可靠性高的發光裝置、顯示裝置、輸入輸出
裝置、電子裝置或照明設備。另外，根據本發明的一個實施例，能夠提供一種耗電量低的發光裝置、顯示裝置、輸入輸出裝置、電子裝置或照明設備。
另外，根據本發明的一個實施例，能夠提供一種輕量的發光裝置等。另外，根據本發明的一個實施例，能夠提供一種薄的發光裝置等。另外，根據本發明的一個實施例，能夠提供一種撓性發光裝置等。另外，根據本發明的一個實施例，能夠提供一種具有無縫的較大發光區域的發光裝置或照明設備，或者提供一種具有無縫的較大顯示區域的顯示裝置、輸入輸出裝置或電子裝置。
注意，上述效果的記載並不妨礙其他效果的存在。本發明的一個實施例並不需要取得所有上述效果。可從說明書、圖式、申請專利範圍的描述中衍生上述效果外的效果。
101:發光面板
103:支撐體
103a:支撐體
103b:支撐體
105:連接部
105a:連接部
105b:連接部
106:彈性體
107:固定工具
108:間隔物
109:遮光層
111:發光區域
112:非發光區域
113a:保護層
113b:保護層
151:第一區域
152:第二區域
153:第三區域
161:第一區域
162:第二區域
163:第三區域
164:第四區域
165:第五區域
171:第一區域
172:第二區域
173:第三區域
301:顯示部
302:像素
302B:子像素
302G:子像素
302R:子像素
302t:電晶體
303c:電容器
303g(1):掃描線驅動電路
303g(2):成像像素驅動電路
303s(1):影像信號線驅動電路
303s(2):成像信號線驅動電路
303t:電晶體
304:閘極
308:成像像素
308p:光電轉換元件
308t:電晶體
309:FPC
311:佈線
319:端子
321:絕緣層
328:分隔壁
329:間隔物
350R:發光元件
351R:下部電極
352:上部電極
353:EL層
353a:EL層
353b:EL層
354:中間層
360:黏合層
367BM:遮光層
367p:反射防止層
367R:彩色層
390:觸控面板
501:顯示部
505:觸控面板
505B:觸控面板
509:FPC
589:絕緣層
590:撓性基板
591:電極
592:電極
593:絕緣層
594:佈線
595:觸控感測器
597:黏合層
598:佈線
599:連接層
701:撓性基板
703:黏合層
705:絕緣層
711:撓性基板
713:黏合層
715:絕緣層
804:發光部
806:驅動電路部
808:FPC
814:導電層
815:絕緣層
817:絕緣層
817a:絕緣層
817b:絕緣層
820:電晶體
821:絕緣層
822:黏合層
823:間隔物
824:電晶體
825:連接器
830:發光元件
831:下部電極
832:光學調整層
833:EL層
835:上部電極
845:彩色層
847:遮光層
849:保護層
856:導電層
857:導電層
857a:導電層
857b:導電層
在圖式中：
圖1A至圖1C是示出發光裝置的一個例子的圖；
圖2A至圖2C是示出發光裝置的一個例子的圖；
圖3A至圖3C是示出發光裝置的一個例子的圖；
圖4A和圖4B是示出連接部和間隔物的一個例子的圖；
圖5是示出連接部的一個例子的圖；
圖6A和圖6B是示出發光裝置的一個例子的圖；
圖7A至圖7C是示出發光裝置的一個例子的圖；
圖8A至圖8C是示出發光裝置的一個例子的圖；
圖9A至圖9C是示出發光裝置的一個例子的圖；
圖10A至圖10C是示出發光裝置的一個例子的圖；
圖11A至圖11C是示出發光裝置的一個例子的圖；
圖12A至圖12C是示出發光裝置的一個例子的圖；
圖13A至圖13C是示出發光裝置的一個例子的圖；
圖14A和圖14B是示出發光面板的一個例子的圖；
圖15A和圖15B是示出發光面板的一個例子的圖；
圖16A至圖16D是示出發光面板的一個例子的圖；
圖17A和圖17B是示出發光面板的一個例子的圖；
圖18A至圖18C是示出觸控面板的一個例子的圖；
圖19A和圖19B是示出觸控面板的一個例子的圖；
圖20A和圖20B是示出觸控面板的一個例子的圖；
圖21A至圖21C是示出觸控面板的一個例子的圖；
圖22A至圖22C是示出實施例的發光裝置的照片；
圖23A至圖23C是示出實施例的發光裝置的照片。
參照圖式對實施例進行詳細說明。注意，本發明不侷限於以下說明，而本發明領域之通常知識者可以很容易地理解一個事實就是其方式及詳細內容在不脫離本發明的精神及其範圍的情況下可以被變換為各種各樣的形
式。因此，本發明不應該被解釋為僅侷限在以下所示的實施例所記載的內容中。
注意，在下面說明的發明結構中，在不同的圖式中共同使用相同的元件符號來表示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略反復說明。此外，當表示具有相同功能的部分時有時使用相同的陰影線，而不特別附加元件符號。
另外，為了便於理解，有時圖式中示出的各構成的位置、大小及範圍等並不表示其實際的位置、大小及範圍等。因此，所公開的發明不一定侷限於圖式所公開的位置、大小、範圍等。
另外，根據情況或狀態，可以互相調換“膜”和“層”。例如，可以將“導電層”變換為“導電膜”或者可以將“絕緣膜”變換為“絕緣層”。
實施例1
在本實施例中，參照圖1A至圖13C對本發明的一個實施例的發光裝置進行說明。
在本實施例中雖然例示出主要包括有機EL元件的發光裝置，但是本發明的一個實施例不侷限於此。本發明的一個實施例還包括實施例2所例示出的使用其他發光元件或顯示元件的發光裝置或顯示裝置。另外，本發明的一個實施例不侷限於發光裝置及顯示裝置，而可以應用於如輸入輸出裝置等各種裝置。
在本發明的一個實施例的發光裝置中，交替配置有帶狀的高撓性區域和帶狀的低撓性區域。藉由彎曲高撓性區域，能夠折疊該發光裝置。本發明的一個實施例的發光裝置在折疊狀態下具有較好的可攜性，在展開狀態下因為具有無縫的較大發光區域而具有較強的一覽性。
在本發明的一個實施例的發光裝置中，高撓性區域可以向內彎曲或向外彎曲。在本實施例的發光裝置中，能夠折疊一個發光面板一次以上。此時，曲率半徑例如可以為0.01mm以上且150mm以下。
注意，在本說明書中，將使發光面板的發光面彎向內側的情況記載為“向內彎曲”，將使發光面板的發光面彎向外側的情況記載為“向外彎曲”。另外，發光面板或發光裝置的發光面是指發光元件所發出的光被提取的面。
當本發明的一個實施例的發光裝置不在使用中時，可以將其折疊使得發光面板的發光面彎在內側，藉此能夠防止發光面損傷或被弄髒。
當本發明的一個實施例的發光裝置在使用中時，既可以藉由將其展開而使用整個無縫的較大發光區域，又可以將其折疊使得發光面板的發光面彎向外側而可使用該發光區域的一部分。將發光裝置折疊以及讓使用者看不到的發光區域的部分不發光，可以減少發光裝置的耗電量。
本發明的一個實施例是一種包括第一至第三
區域的發光裝置。第一區域位於第二區域和第三區域之間，在第一至第三區域中第一區域的撓性最高。第二區域包括彼此重疊的發光面板和第一支撐體。第三區域包括彼此重疊的發光面板和第二支撐體。另外，在發光面板、第一支撐體及第二支撐體中發光面板的撓性最高。
第一區域包括發光面板及多個間隔物。在第一區域中，各間隔物與發光面板重疊。
高撓性的第一區域中，發光面板和構件(在此為間隔物)彼此重疊，且因此，與第一區域只包括發光面板的情況相比，第一區域的機械強度高且能夠承受彎曲。
另一方面，有時因重疊發光面板和構件而使中和面(不伸縮的面)遠離發光面板，在該中和面上不發生因彎曲等變形而產生的壓縮應力或拉伸應力等所導致的應力應變。中和面和發光面板之間的距離越長，發光面板越受到彎曲所導致的壓縮應力或拉伸應力，因此發光面板容易被損壞。
鑒於以上所述，在本發明的一個實施例的發光裝置中，當使第一區域彎曲時，相鄰的兩個間隔物互相相對的面的法線所形成的角度根據發光面板的彎曲狀況而改變。藉由採用這種結構，可以防止中和面與發光面板分開。藉由將中和面形成為接近發光面板或將中和面形成於發光面板中，即使使發光裝置彎曲，發光面板也不易伸縮。由此，可以防止折疊所導致的發光面板的損壞。
下面，以在兩個低撓性區域之間包括一個高撓性區域的能夠進行對折的發光裝置為例進行說明。本實施例示出高撓性區域和低撓性區域平行或低撓性區域彼此平行的例子，但是各區域也可以不是平行地配置。
〈結構例子A〉
圖1A示出展開狀態的發光裝置。圖1B示出從展開狀態變成折疊狀態或從折疊狀態變成展開狀態的中途狀態的發光裝置。圖1C示出折疊狀態的發光裝置。
發光裝置包括第一區域151、第二區域152及第三區域153。第一區域151位於第二區域152和第三區域153之間。在三個區域中第一區域151的撓性最高。
發光裝置包括發光面板101、支撐體103(1)、支撐體103(2)及多個間隔物108。
發光面板101包括發光區域111(也可以稱為發光部、像素部或顯示部等)及非發光區域112。非發光區域112圍繞發光區域111地設置。
發光面板101具有撓性。使用有機EL元件的發光面板具有高撓性及高耐衝擊性，而且還實現薄型輕量化，所以是較佳的。
支撐體103(1)和支撐體103(2)互相分開。兩個支撐體的撓性都比發光面板101低。
第一區域151包括發光面板101及多個間隔物108。多個間隔物108的每一個與發光面板101互相重
疊。多個間隔物108各被固定於發光面板101。相鄰的間隔物108沒有被彼此互相固定。藉由採用這種結構，當使第一區域151彎曲時，相鄰的兩個間隔物108互相相對的面的法線所形成的角度根據發光面板101的彎曲狀況而改變。因此，可以在發光面板101中或發光面板101的附近形成中和面。
間隔物108中的一些也可以位於不與發光面板101重疊的區域中。此外，也可以所有的間隔物108可重疊於發光面板101。
雖然在本實施例中示出間隔物108位於與發光面板101的發光面相反的面一側的例子，但是本發明的一個實施例不侷限於此。例如，間隔物108也可以位於發光面板101的發光面一側。當間隔物108位於發光面板101的發光面一側時，間隔物108較佳為只與非發光區域112重疊。當間隔物108與發光區域111重疊時，較佳為將可透光的材料用於間隔物108。
第二區域152中，發光面板101和支撐體103(1)彼此重疊。支撐體103(1)位於與發光面板101的發光面相反的面一側。發光面板101和支撐體103(1)也可以互相被固定到對方。
第三區域153中，發光面板101和支撐體103(2)彼此重疊。支撐體103(2)位於與發光面板101的發光面相反的面一側。發光面板101和支撐體103(2)也可以互相被固定到對方。
當僅在與發光面板101的發光面相反的面一側設置有支撐體時，能夠使發光裝置更薄或更輕，所以是較佳的。
〈結構例子B〉
圖2A示出展開狀態的發光裝置。圖2B示出從展開狀態變成折疊狀態或從折疊狀態變成展開狀態的中途狀態的發光裝置。圖2C示出折疊狀態的發光裝置。注意，在下面所示的結構例子(包括變形例子)中有時省略與上面所示的結構例子相同的結構的說明。
發光裝置包括發光面板101、支撐體103a(1)、支撐體103a(2)、支撐體103b(1)、支撐體103b(2)以及連接部105。
支撐體103a(1)和支撐體103a(2)互相分開。支撐體103b(1)和支撐體103b(2)互相分開。四個支撐體的撓性都比發光面板101低。
第二區域152中，支撐體103a(1)和支撐體103b(1)之間設置有發光面板101。支撐體103a(1)位於發光面板101的發光面一側。支撐體103b(1)位於與發光面板101的發光面相反的面一側。發光面板101也可以被固定於支撐體103a(1)和支撐體103b(1)中的至少一個。
第三區域153中，支撐體103a(2)和支撐體103b(2)之間設置有發光面板101。支撐體103a(2)位
於發光面板101的發光面一側。支撐體103b(2)位於與發光面板101的發光面相反的面一側。發光面板101也可以被固定於支撐體103a(2)和支撐體103b(2)中的至少一個。
藉由使發光面板101的發光面一側和與發光面相反的面一側都包括支撐體，可以在一對支撐體之間夾有發光面板101，由此可以提高低撓性區域的機械強度而使發光裝置更不易損壞，所以是較佳的。
第一區域151包括發光面板101及連接部105。發光面板101和連接部105互相重疊。
圖3A至圖3C分別示出圖2A至圖2C所示的各狀態下的連接部105的側面圖。圖4A及圖5示出連接部105的俯視圖的一個例子。圖4B示出間隔物108的透視圖。
連接部105包括彈性體106及多個間隔物108。
注意，在圖3A至圖3C、圖4A、圖5中，用細實線示出彈性體106，然而實際結構中，彈性體106位於設置在間隔物108的開口中，而不露出到間隔物108的外部。
彈性體106的一個端部固被定於支撐體103b(1)，彈性體106的另一個端部被固定於支撐體103b(2)。也就是說，彈性體106連接支撐體103b(1)和支撐體103b(2)。
間隔物108中設置有開口。間隔物108透過彈性體106而彼此連接。明確而言，彈性體106穿過該些開口使多個間隔物108連接。對於間隔物108所包括的開口的數量沒有特別的限制。
對於間隔物108的數量沒有特別的限制。
發光裝置包括的間隔物108也可以是一個。在發光裝置包括一個間隔物108時，間隔物108和支撐體互相相對的面的法線所形成的角度根據發光面板的彎曲狀況而改變即可。藉由採用這種結構，可以防止中和面和發光面板分開。
發光裝置較佳為包括兩個以上的間隔物108。
圖4A示出十個間隔物108在一個方向上排列的例子。圖5示出包括兩個具有十個間隔物108在一個方向上排列的列，且連接部105包括一共二十個間隔物108的例子。
在一列中排列的間隔物108的數量越多，越可以使發光裝置平滑地彎曲，所以是較佳的。此外，間隔物108的寬度(短邊方向上的長度)越窄，越可以使發光裝置平滑地彎曲，所以是較佳的。藉由排列越多的寬度窄的間隔物108，可以實現彎曲的承受力強的發光裝置。
在圖5所示的結構中，間隔物108分成兩列排列，並且兩列之間具有間隔。另一方面，在圖4A所示的結構中，將間隔物108排列為一列，所以其間沒有間隔。因此，當折疊發光裝置時，發光面板的彎曲部分不易
被露出，從而可以防止發光面板受到損傷或發光面板所包括的元件被損壞。
多個間隔物108的每一個和發光面板101互相重疊。雖然多個間隔物108透過開口中的彈性體106互相連接，但是間隔物108之間沒有被彼此互相固定。藉由採用這種結構，當使第一區域151彎曲時，相鄰的兩個間隔物108的互相相對的面的法線所形成的角度根據發光面板101的彎曲狀況而改變。由此，可以在發光面板101中或發光面板101附近形成中和面。
圖3C的右上方示出相鄰的兩個間隔物108的放大圖。在圖3C中，相鄰的兩個間隔物108互相相對的面的法線所形成的角度θ為銳角。隨著從圖3C的狀態展開發光裝置，角度θ變小。然後，當在圖3A的狀態下角度θ為0°，亦即相鄰的兩個間隔物108互相相對的面接觸時，不能使發光裝置進一步彎曲。也就是說，此時的第一區域151也可以說是不能向外彎曲的部分。
注意，雖然在此示出間隔物108位於與發光面板101的發光面相反的面一側，且第一區域151是能夠向內彎曲，而不能向外彎曲的區域的例子，但是本發明不侷限於此。當間隔物108位於發光面板101的發光面一側時，第一區域151是能夠向外彎曲，而不能向內彎曲的區域。
圖3C所示的發光裝置也可以以比圖3C的狀態小的曲率半徑彎曲。但是，如使發光面板101以極小的
曲率半徑彎曲，則發光面板101有可能損壞。因此，較佳為藉由調整支撐體103a(1)及支撐體103a(2)的厚度或設置用於使兩個支撐體彼此固定的固定工具等，使支撐體103b(1)和支撐體103b(2)之間具有一定以上的間隔。由此，可以防止使發光面板101以極小的曲率半徑彎曲。
可以藉由調整間隔物108的形狀或數量來控制第一區域151中的能夠使發光裝置彎曲的範圍。
例如，對於沿著垂直於其長邊方向的間隔物108的剖面形狀沒有限制，而該剖面形狀也可以是三角形、四角形、五角形、六角形等的多角形(包括帶圓角的多角形)或圓形。
例如，如本結構例子B所示，沿著垂直於其長邊方向的間隔物108的剖面形狀為間隔物108相對的兩個側面(每個相鄰的間隔物108的相對的兩個面)平行的形狀諸如正方形、長方形、平行四邊形等。此時，高撓性區域成為僅能夠向外彎曲或向外彎曲。
或者，例如，如在下面的結構例子D中描述的那樣，沿著垂直於其長邊方向的間隔物108的剖面形狀可以為間隔物108相對的兩個側面不平行的形狀，如梯形。此時，高撓性區域可成為既能夠向內彎曲又能夠向外彎曲。
較佳為將多個間隔物108的每一者都固定到發光面板101。由此，可以防止間隔物108在其長邊方向
上移動。
作為彈性體106例如可以使用彈簧或橡膠。在發光裝置的展開狀態下，彈性體106的長度較佳為自然長度以上。由此，容易保持發光裝置的展開狀態。另一方面，當要使發光裝置容易保持彎曲狀態時，在發光裝置的展開狀態下，使彈性體106的長度短於自然長度，即可。
〈變形例子1〉
圖6A及圖6B示出展開狀態的發光裝置的俯視圖。
圖6A所示的發光裝置是讓看到發光裝置的發光面的使用者看見發光區域111和非發光區域112的兩者的例子。
圖6B所示的發光裝置是讓看到發光裝置的發光面的使用者只看見發光區域111，而看不見非發光區域112的例子。
雖然圖6A所示的發光裝置是結構例B的變形例子，但是也可以適用於結構例子A。同樣地，雖然圖6B所示的發光裝置是結構例子A的變形例子，但是也可以適用於結構例子B。
圖6A及圖6B所示的發光裝置包括遮光層109。遮光層109與連接部105或間隔物108重疊。藉由將遮光層109重疊於連接部105或間隔物108地設置，可以不讓看到發光裝置的發光面的使用者看見連接部105或間隔物108。
另外，遮光層109也可以與發光面板的非發光區域112重疊。藉由將遮光層109重疊於非發光區域112地設置，可以防止非發光區域112被照射外部光。由此，可以抑制包括在非發光區域112中的驅動電路所具有的電晶體等的光劣化。
作為遮光層109，使用能夠遮斷光的撓性材料。例如，可以使用樹脂、塑膠、金屬、合金、橡膠及紙等。還可以採用使用這些材料的薄膜或膠帶。此外，也可以在遮光層109和連接部105之間設置黏合層。
〈變形例子2〉
圖7A示出展開狀態的發光裝置的俯視圖。圖7B示出折疊狀態的發光裝置的側面圖。
圖7A及圖7B所示的發光裝置僅包括一個間隔物108。間隔物108包括多個切口。由切口分開的多個凸部具有與上述結構例子中的多個間隔物相同的功能。也就是說，當使第一區域151彎曲時，相鄰的兩個凸部互相相對的面的法線所形成的角度根據發光面板101的彎曲狀況而改變。由此，可以在發光面板101中或發光面板101附近形成中和面。切口越深，越容易在發光面板101中或發光面板101附近形成中和面。另外，也可以包括兩個以上的具有切口的間隔物108。
此外，圖7A及圖7B所示的發光裝置包括固定工具107。藉由包括固定工具107，當使發光裝置折疊
時防止使發光面板101以極小的曲率半徑彎曲，從而可以防止發光裝置的損壞。作為固定工具107，可以使用磁鐵式或機械式的固定工具。固定工具107可以保持發光裝置的折疊狀態。
〈變形例子3〉
圖7C示出展開狀態的發光裝置的側面圖。圖7C所示的發光裝置是圖3A至圖3C所示的發光裝置的變形例子。
也可以在發光面板101的發光面上包括保護層113a。在保護層113a使可見光透過時，可以將其重疊於發光區域111。在保護層113a不使可見光透過時，其在與發光區域111重疊的部分包括開口。保護層113a也可以兼作上述遮光層109。
在發光面板101和連接部105之間包括保護層113b。保護層113b被固定於連接部105。例如，多個間隔物108各被固定於保護層113b，即可。由此，可以防止間隔物108在其長邊方向上移動。
此外，保護層113b較佳為被固定於發光面板101。特別是，在發光面板101、保護層113b和連接部105互相重疊的區域中，較佳為保護層113b固定於發光面板101。由此，可以進一步提高高撓性的第一區域151的機械強度。
保護層113b越薄，中和面越不易與發光面板
101分離，從而可以抑制發光面板101的損壞，所以是較佳的。由於保護層113b位於與發光面板101的發光面相反一側，因此不需要具有透光性。此外，保護層113b越厚，發光裝置的機械強度越高，從而有效地保護發光面板101。保護層113b的厚度例如可以為發光面板101的厚度的0.01倍以上且10倍以下，較佳為0.05倍以上且5倍以下，更佳為0.05倍以上且3倍以下。
另外，可以與發光區域111和非發光區域112的兩者重疊地設置保護層113b。保護層113b和發光面板101互相重疊的面積越大，越可以保護發光面板101，從而可以提高發光裝置的可靠性。例如，使支撐體103a(1)、支撐體103a(2)、支撐體103b(1)和支撐體103b(2)中的至少一個(較佳為全部)與保護層113b重疊，即可。
保護層的撓性較佳為比支撐體高。此外，保護層的厚度較佳為比支撐體薄。
藉由設置保護層113a和保護層113b中的至少一個，高撓性區域可以具有高機械強度，從而可以使發光裝置更不易損壞。因此，不但在低撓性區域中，而且在高撓性區域中也不易使發光裝置因外力等所導致的變形而受到損壞。
當只包括保護層113a和保護層113b中的任一個時，可以使發光裝置更薄或更輕。
當設置保護層113a和保護層113b的兩者
時，可以在一對保護層之間夾有發光面板，從而提高發光裝置的機械強度且使發光裝置不易損壞。
〈發光裝置的材料的例子〉
對於用於間隔物、保護層及支撐體的材料沒有特別的限制，例如它們都可以使用塑膠、金屬、合金、橡膠等形成。藉由使用塑膠及橡膠等，可以得到輕量且不易損壞的間隔物、保護層或支撐體，所以是較佳的。例如，保護層使用矽橡膠，間隔物及支撐體使用不鏽鋼或鋁即可。
此外，作為間隔物、保護層及支撐體較佳為使用韌性高的材料。由此，能夠實現耐衝擊性高的不易損壞的發光裝置。例如，對間隔物、保護層及支撐體使用有機樹脂、厚度薄的金屬材料或薄的合金材料可以實現輕量且不易損壞的發光裝置。另外，出於相同的理由，較佳為將韌性高的材料用於構成發光面板的基板。
若位於發光面一側的間隔物、保護層及支撐體不與發光面板的發光區域重疊，它們則不必需要有透光性。當位於發光面一側的間隔物、保護層及支撐體與發光區域的至少一部分重疊時，它們較佳為使用使來自發光面板的發光透過的材料。位於與發光面相反一側的間隔物、保護層及支撐體對透光性則沒有限制。
當將間隔物、保護層、支撐體和發光面板中的任兩個黏合在一起時，可以使用各種黏合劑，例如可以使用兩液混合型樹脂等在常溫下固化的樹脂、光硬化性樹
脂、熱固性樹脂等樹脂。此外，也可以使用薄膜狀的黏合劑。此外，也可以使用穿過間隔物、保護層、支撐體和發光面板中的任兩個以上的螺絲、夾住間隔物、保護層、支撐體和發光面板中的任兩個以上的銷子、夾子等來固定發光裝置的各構成要素。
本發明的一個實施例的發光裝置可以將一個發光面板(一個發光區域)以被彎曲的部分為界分成兩個以上的區域而使用。例如，也可以將因折疊而隱藏的區域作為非發光區域，而只將露出的區域作為發光區域。由此，能夠減少使用者不使用的區域的耗電量。
本發明的一個實施例的發光裝置可以包括用來判斷各高撓性區域是否彎曲的感測器。該感測器例如可以使用磁性開關等開關或MEMS壓力感測器等壓力感測器等構成。
接著，在下面以包括兩個高撓性區域以及三個低撓性區域且能夠折疊成三折的發光裝置為例進行說明。雖然在本實施例中示出使兩個高撓性區域中的一個向內彎曲，而使另一個向外彎曲的例子，但是本發明的一個實施例不侷限於此。也就是說，當使包括多個高撓性區域的發光裝置折疊時，不需要交替地向內彎曲及向外彎曲。也可以使多個高撓性區域都向內彎曲或向外彎曲。另外，也可以使多個高撓性區域反復向內彎曲或向外彎曲。
〈結構例子C〉
圖8A示出展開狀態的發光裝置。圖8B示出從展開狀態變成折疊狀態或從折疊狀態變成展開狀態的中途狀態的發光裝置。圖8C示出折疊狀態的發光裝置。
發光裝置包括第一區域161、第二區域162、第三區域163、第四區域164及第五區域165。第一區域161位於第二區域162和第三區域163之間。第一區域161的撓性在第一至第三區域中最高。第四區域164位於第三區域163和第五區域165之間。第四區域164的撓性在第三至第五區域中最高。
發光裝置包括發光面板101、支撐體103(1)、支撐體103(2)、支撐體103(3)、連接部105a及連接部105b。
發光面板101包括發光區域111及非發光區域112。以圍繞發光區域111的方式設置非發光區域112。
支撐體103(1)和支撐體103(2)互相分開。支撐體103(2)和支撐體103(3)互相分開。三個支撐體的撓性都比發光面板101低。
第一區域161包括發光面板101及連接部105a。發光面板101和連接部105a互相重疊。
第四區域164包括發光面板101及連接部105b。發光面板101和連接部105b互相重疊。
第一區域161是能夠使發光面板101向外彎曲的部分。在結構例子D中描述連接部105a的詳細內
容。
第四區域164是能夠使發光面板101向內彎曲的部分。連接部105b的詳細內容可以參照結構例子B的連接部105的描述。
第二區域162包括彼此重疊的發光面板101和支撐體103(1)。支撐體103(1)位於與發光面板101的發光面相反的面一側。發光面板101和支撐體103(1)也可以互相被固定到對方。
第三區域163包括彼此重疊的發光面板101和支撐體103(2)。支撐體103(2)位於與發光面板101的發光面相反的面一側。發光面板101及支撐體103(2)也可以互相被固定到對方。
第五區域165包括彼此重疊的發光面板101和支撐體103(3)。支撐體103(3)位於與發光面板101的發光面相反的面一側。發光面板101和支撐體103(3)也可以互相被固定到對方。
當僅在與發光面板101的發光面相反的面一側較佳為包括支撐體時，能夠使發光裝置更薄或更輕。
〈結構例子D〉
圖9A示出展開狀態的發光裝置。圖9B示出從展開狀態變成折疊狀態或從折疊狀態變成展開狀態的中途狀態的發光裝置。圖9C示出折疊狀態的發光裝置。
發光裝置包括發光面板101、支撐體103a
(1)、支撐體103a(2)、支撐體103a(3)、支撐體103b(1)、支撐體103b(2)、支撐體103b(3)、連接部105a及連接部105b。
支撐體103a(1)和支撐體103a(2)互相分開。支撐體103a(2)和支撐體103a(3)互相分開。支撐體103b(1)和支撐體103b(2)互相分開。支撐體103b(2)和支撐體103b(3)互相分開。六個支撐體的撓性都比發光面板101低。
第一區域161包括發光面板101及連接部105a。發光面板101和連接部105a互相重疊。
第四區域164包括發光面板101及連接部105b。發光面板101和連接部105b互相重疊。
第二區域162在支撐體103a(1)和支撐體103b(1)之間包括發光面板101。支撐體103a(1)位於發光面板101的發光面一側。支撐體103b(1)位於與發光面板101的發光面相反的面一側。發光面板101也可以被固定於支撐體103a(1)和支撐體103b(1)中的至少一個。
第三區域163在支撐體103a(2)和支撐體103b(2)之間包括發光面板101。支撐體103a(2)位於發光面板101的發光面一側。支撐體103b(2)位於與發光面板101的發光面相反的面一側。發光面板101也可以被固定於支撐體103a(2)和支撐體103b(2)中的至少一個。
第五區域165在支撐體103a(3)和支撐體103b(3)之間包括發光面板101。支撐體103a(3)位於發光面板101的發光面一側。支撐體103b(3)位於與發光面板101的發光面相反的面一側。發光面板101也可以被固定於支撐體103a(3)和支撐體103b(3)中的至少一個。
當在發光面板101的發光面一側和與發光面相反的面一側都較佳為包括支撐體時，可以在一對支撐體之間夾有發光面板101，由此可以提高低撓性區域的機械強度而使發光裝置更不易損壞。
圖10A至圖10C分別示出圖9A至圖9C的各狀態下的連接部105a的側面圖。
連接部105a包括彈性體106及多個間隔物108。在結構例子D中示出沿著垂直於其長邊方向的間隔物108的剖面形狀為梯形的例子。由此，在第一區域161中，高撓性區域既可向內彎曲又可向外彎曲。
注意，雖然在圖10A至圖10C中，用細實線示出彈性體106，但是實際上彈性體106位於設置在間隔物108的開口中，而不露出到間隔物108的外部。
彈性體106的一個端部被固定於支撐體103b(1)，彈性體106的另一個端部被固定於支撐體103b(2)。也就是說，彈性體106連接支撐體103b(1)和支撐體103b(2)。
間隔物108包括開口。彈性體106穿過該開
口連接多個間隔物108。
多個間隔物108的每一個和發光面板101互相重疊。雖然多個間隔物108由穿過開口的彈性體106互相連結，但是間隔物108之間互相沒有被固定到對方。藉由採用這種結構，當使第一區域161彎曲時，相鄰的兩個間隔物108相對的面的法線所形成的角度根據發光面板101的彎曲狀況而改變。由此，可以在發光面板101中或發光面板101附近形成中和面。
圖10A的左下方示出相鄰的兩個間隔物108的放大圖。在圖10A中，相鄰的兩個間隔物108互相相對的面的法線所形成的角度θ為銳角。隨著從圖10A的狀態使發光裝置彎曲，角度θ變小。然後，在圖10C的狀態下角度θ為0°時，不能使發光裝置進一步彎曲。也就是說，可以由間隔物108的形狀及數量防止當使發光裝置在第一區域161中折疊時使發光面板101以極小的曲率半徑彎曲。
另外，因為可以使角度θ大於圖10A的狀態，所以也可以使發光裝置在第一區域161中向內彎曲。
間隔物108的發光面板101一側的面的寬度或面積較佳為大於與其相反一側的面的寬度或面積。由此，在發光裝置中，可以使發光面板101向外彎曲。例如，如圖10A所示，將間隔物108的側面形狀為梯形。另外，間隔物108的角部也可以具有曲率。
多個間隔物108都較佳為被固定於發光面板
101。由此，可以防止間隔物108在其長邊方向上移動。
〈結構例子E〉
圖11A示出展開狀態的發光裝置。圖11B示出從展開狀態變成折疊狀態或從折疊狀態變成展開狀態的中途狀態的發光裝置。圖11C示出折疊狀態的發光裝置。圖12A示出圖11C中的發光裝置的側面圖。圖12B示出圖11A中的發光裝置的俯視圖。
如圖11A、圖12B等所示，支撐體103a(1)也可以與連接部105a或間隔物108重疊。此時，較佳為使用遮蔽可見光的材料形成支撐體103a(1)。由此，可以不讓看到發光裝置的發光面的使用者看見連接部105a或間隔物108。另外，如變形例子1所示，也可以設置遮光層。
如圖11A、圖12B等所示，當在發光裝置展開的狀態下使支撐體103a(1)和支撐體103a(2)接觸時，不能使發光裝置在第一區域161中向內彎曲。如此，當想要在發光裝置中限制高撓性區域的彎曲方向等時，也可以由支撐體的結構進行控制。
此外，如圖12A所示，當使發光裝置折疊時重疊的低撓性區域中的位於外側的一對低撓性區域較佳為平行於支撐發光裝置的平面，位於內側的其他低撓性區域較佳為不平行於該平面。由此，能夠實現發光裝置的薄型化。
〈變形例子4〉
圖12C示出折疊狀態的發光裝置的側面圖。圖12C所示的發光裝置是圖12A所示的發光裝置的變形例子。
如圖12C所示，在藉由調整支撐體103a(2)及支撐體103a(3)的厚度，支撐體103b(2)和支撐體103b(3)可以保持一定程度以上的間隔的結構中，可以防止使發光面板101以極小的曲率半徑彎曲。
雖然結構例子A、B等例示了能夠向內彎成對折的發光裝置，但是本發明的一個實施例不侷限於此。如下面的結構例子F所示，能夠向外彎成對折的發光裝置也是本發明的一個實施例。
〈結構例子F〉
圖13A示出展開狀態的發光裝置的俯視圖。圖13B示出折疊狀態的發光裝置的側面圖。
發光裝置包括第一區域171、第二區域172及第三區域173。第一區域171位於第二區域172和第三區域173之間。第一區域171的撓性在三個區域中最高。
發光裝置包括發光面板101、支撐體103a(1)、支撐體103a(2)、支撐體103b(1)、支撐體103b(2)及連接部105。
支撐體103a(1)和支撐體103a(2)互相分開。支撐體103b(1)和支撐體103b(2)互相分開。四
個支撐體的撓性都比發光面板101低。
第一區域171包括發光面板101及連接部105。發光面板101和連接部105互相重疊。
第一區域171是可以使發光面板101向外彎曲的部分。其詳細內容可以參照結構例子D的連接部105a。也可以使發光面板101在第一區域171中向內彎曲。
第二區域172在支撐體103a(1)和支撐體103b(1)之間包括發光面板101。第三區域173在支撐體103a(2)和支撐體103b(2)之間包括發光面板101。
〈變形例子5〉
圖13C示出折疊狀態的發光裝置的側面圖。圖13C所示的發光裝置是圖13B所示的發光裝置的變形例子。
圖13C所示的發光裝置僅包括一個間隔物108。間隔物108包括多個切口。由切口分開的多個凸部具有與上述結構例子中的多個間隔物相同的功能。也就是說，當使第一區域171彎曲時，相鄰的兩個凸部互相相對的面的法線所形成的角度根據發光面板101的彎曲狀況而改變。由此，可以在發光面板101中或發光面板101附近形成中和面。切口越深，越容易在發光面板101中或發光面板101附近形成中和面。另外，也可以包括兩個以上的具有切口的間隔物108。
如上述，在本實施例中，藉由重疊發光面板和構件來構成發光裝置的高撓性區域，可以提高該區域的機械強度。此外，即使設置構件，也可以將中和面形成在發光面板中或發光面板附近。因此，即使使發光裝置彎曲，發光面板也不容易伸縮而可以防止發光面板的損壞。
本實施例可以與其他實施例適當地組合。
實施例2
在本實施例中，參照圖式對發光面板進行說明。
在本實施例中雖然例示出主要使用有機EL元件的發光面板，但是本發明的一個實施例不侷限於此。
當使本實施例所例示的發光面板彎曲時，將發光面板的彎曲部分的曲率半徑的最小值可以設定為1mm以上且150mm以下、1mm以上且100mm以下、1mm以上且50mm以下、1mm以上且10mm以下或者2mm以上且5mm以下。在本實施例的發光面板中，即便以小曲率半徑(例如為2mm以上且5mm以下)彎曲元件也不會損壞，因此該發光裝置的可靠性高。藉由使發光面板以小曲率半徑彎曲，能夠使本發明的一個實施例的發光裝置薄型化。對於使本實施例的發光面板彎曲的方向沒有限制。另外，彎曲部分可以為一個，也可以為兩個以上。
〈具體例子1〉
圖14A示出發光面板的平面圖，而圖14B示出沿圖
14A中的點劃線D1-D2的剖面圖的一個例子。具體例子1所示的發光面板為採用濾色片方式的頂部發射型發光面板。在本實施例中，作為發光面板，例如可以採用由R(紅)、G(綠)以及B(藍)的三種顏色的子像素表現一個顏色的結構、由R(紅)、G(綠)、B(藍)以及W(白)的四種顏色的子像素或由R(紅)、G(綠)、B(藍)以及Y(黃)的四種顏色的子像素表現一個顏色的結構等。對顏色要素沒有特別的限制，也可以使用R、G、B、W、Y以外的顏色，例如也可以使用青色(cyan)、洋紅色(magenta)等。
圖14A所示的發光面板包括發光部804、驅動電路部806以及FPC 808。
圖14B所示的發光面板包括第一撓性基板701、第一黏合層703、第一絕緣層705、第一功能層(多個電晶體、導電層857、絕緣層815、絕緣層817、多個發光元件及絕緣層821)、第三黏合層822、第二功能層(彩色層845及遮光層847)、第二絕緣層715、第二黏合層713以及第二撓性基板711。第三黏合層822、第二絕緣層715、第二黏合層713及第二撓性基板711使可見光透過。包括在發光部804及驅動電路部806中的發光元件或電晶體由第一撓性基板701、第二撓性基板711以及第三黏合層822密封。
在發光部804中，在第一撓性基板701上隔著第一黏合層703及第一絕緣層705設置電晶體820及發
光元件830。發光元件830包括絕緣層817上的下部電極831、下部電極831上的EL層833以及EL層833上的上部電極835。下部電極831與電晶體820的源極電極或汲極電極電連接。下部電極831的端部被絕緣層821覆蓋。下部電極831較佳為反射可見光。上部電極835使可見光透過。
另外，發光部804包括與發光元件830重疊的彩色層845及與絕緣層821重疊的遮光層847。在發光元件830與彩色層845之間的間隔填充有第三黏合層822。
絕緣層815具有抑制雜質擴散到構成電晶體的半導體的效果。另外，為了減少起因於電晶體的表面凹凸，作為絕緣層817較佳為選擇具有平坦化功能的絕緣層。
在驅動電路部806中，在第一撓性基板701上隔著第一黏合層703及第一絕緣層705設置有多個電晶體。圖14B示出驅動電路部806所具有的電晶體中的一個電晶體。
使用第一黏合層703將第一絕緣層705與第一撓性基板701貼合。此外，使用第二黏合層713將第二絕緣層715與第二撓性基板711貼合。當第一絕緣層705或第二絕緣層715使用防潮性高的膜時，由於能夠抑制水等雜質侵入發光元件830或電晶體820中，發光面板的可靠性得到提高，所以是較佳的。
導電層857與將來自外部的信號或電位傳達給驅動電路部806的外部輸入端子電連接。在此，示出作為外部輸入端子設置FPC 808的例子。為了防止製程數量的增加，導電層857較佳為使用與用於發光部或驅動電路部的電極或佈線相同的材料、相同的製程製造。在此，示出使用與構成電晶體820的電極相同的材料、相同的製程製造導電層857的例子。
在圖14B所示的發光面板中，FPC 808位於第二撓性基板711上。連接器825藉由設置於第二撓性基板711、第二黏合層713、第二絕緣層715、第三黏合層822、絕緣層817及絕緣層815中的開口與導電層857連接。另外，連接器825連接於FPC 808。FPC 808與導電層857藉由連接器825彼此電連接。當導電層857與第二撓性基板711重疊時，藉由在第二撓性基板711中形成開口(或者使用具有開口部的基板)，可以使導電層857、連接器825及FPC 808彼此電連接。
圖14A及圖14B示出發光面板的變形例子。圖15A示出發光面板的平面圖，而圖15B示出沿圖15A中的點劃線D3-D4的剖面圖的一個例子。圖16A示出沿圖15A中的點劃線D5-D6的剖面圖的一個例子。
圖15A及圖15B所示的發光面板是第一撓性基板701和第二撓性基板711的尺寸不同的情況的例子。FPC 808位於第二絕緣層715上，並不重疊於第二撓性基板711。連接器825藉由設置於第二絕緣層715、第三黏
合層822、絕緣層817及絕緣層815中的開口與導電層857連接。因為不需要在第二撓性基板711中設置開口，所以對第二撓性基板711的材料沒有限制。
另外，使用氣體阻擋性或防潮性低的有機樹脂形成的絕緣層較佳為不露出到發光裝置的端部。藉由採用這種結構，可以防止雜質從發光裝置的側面侵入。例如，如圖15B及圖16A所示，也可以在發光裝置的端部不設置絕緣層817。
此外，圖16B示出發光部804的變形例子。
圖16B所示的發光面板包括絕緣層817a及絕緣層817b，在絕緣層817a上設置有導電層856。電晶體820的源極電極或汲極電極與發光元件830的下部電極藉由導電層856彼此電連接。
圖16B所示的發光面板在絕緣層821上包括間隔物823。藉由設置間隔物823，可以調整第一撓性基板701與第二撓性基板711之間的距離。
圖16B所示的發光面板包括覆蓋彩色層845及遮光層847的保護層849。在發光元件830與保護層849之間的間隔填充有黏合層822。
此外，圖16C示出發光元件830的變形例子。
另外，如圖16C所示，發光元件830也可以在下部電極831與EL層833之間包括光學調整層832。作為光學調整層832較佳為使用透光導電性材料。由於濾
色片(彩色層)與微腔結構(光學調整層)的組合，所以能夠從本發明的一個實施例的發光面板提取色純度高的光。使光學調整層的厚度可根據各子像素的顏色產生變化。
〈具體例子2〉
圖16D所示的發光面板包括第一撓性基板701、第一黏合層703、第一絕緣層705、第一功能層(導電層814、導電層857a、導電層857b、發光元件830及絕緣層821)、第二黏合層713以及第二撓性基板711。
導電層857a及導電層857b是發光面板的外部連接電極，可以與FPC等電連接。
發光元件830包括下部電極831、EL層833以及上部電極835。下部電極831的端部由絕緣層821覆蓋。發光元件830可以採用底部發射結構、頂部發射結構或雙發射結構。提取光一側的電極、基板、絕緣層等分別使可見光透過。導電層814與下部電極831電連接。
在提取光一側的基板中，作為光提取結構可以具有半球透鏡、微透鏡陣列、具有凹凸結構的薄膜或光擴散薄膜等。例如，藉由使用具有與該基板、該透鏡或該薄膜相同程度的折射率的黏合劑等將上述透鏡或上述薄膜黏合在樹脂基板上，可以形成具有光提取結構的基板。
雖然導電層814不一定必須設置，但因為導電層814可以抑制起因於下部電極831的電阻的電壓下
降，所以較佳為設置導電層814。另外，出於同樣的目的，也可以在絕緣層821、EL層833或上部電極835上等設置與上部電極835電連接的導電層。
導電層814可以藉由使用選自銅、鈦、鉭、鎢、鉬、鉻、釹、鈧、鎳和鋁中的材料或以這些材料為主要成分的合金材料等，以單層或疊層形成。可以將導電層814的厚度例如設定為0.1μm以上且3μm以下，較佳為0.1μm以上且0.5μm以下。
〈具體例子3〉
圖15A示出發光面板的平面圖，而圖17A示出沿圖15A中的點劃線D3-D4的剖面圖的一個例子。具體例子3所示的發光面板為採用濾色片方式的底部發射型發光面板。
圖17A所示的發光面板包括第一撓性基板701、第一黏合層703、第一絕緣層705、第一功能層(多個電晶體、導電層857、絕緣層815、彩色層845、絕緣層817a、絕緣層817b、導電層856、多個發光元件及絕緣層821)、第二黏合層713以及第二撓性基板711。第一撓性基板701、第一黏合層703、第一絕緣層705、絕緣層815、絕緣層817a以及絕緣層817b使可見光透過。
在發光部804中，在第一撓性基板701上隔著第一黏合層703及第一絕緣層705設置有電晶體820、電晶體824以及發光元件830。發光元件830包括絕緣層
817b上的下部電極831、下部電極831上的EL層833以及EL層833上的上部電極835。下部電極831與電晶體820的源極電極或汲極電極電連接。下部電極831的端部由絕緣層821覆蓋。上部電極835較佳為反射可見光。下部電極831使可見光透過。對設置與發光元件830重疊的彩色層845的位置沒有特別的限制，例如彩色層845可以設置在絕緣層817a與絕緣層817b之間或絕緣層815與絕緣層817a之間等。
在驅動電路部806中，在第一撓性基板701上隔著第一黏合層703及第一絕緣層705設置有多個電晶體。圖17A示出驅動電路部806所包括的電晶體中的兩個電晶體。
使用第一黏合層703將第一絕緣層705與第一撓性基板701貼合在一起。當作為第一絕緣層705使用防潮性高的膜時，由於能夠抑制水等雜質侵入發光元件830、電晶體820及電晶體824，從而可以提高發光面板的可靠性，所以是較佳的。
導電層857與將來自外部的信號或電位傳達給驅動電路部806的外部輸入端子電連接。在此，示出作為外部輸入端子設置FPC 808的例子。以及，示出使用與導電層856相同的材料、相同的製程製造導電層857的例子。
〈具體例子4〉
圖15A示出發光面板的平面圖，而圖17B示出沿圖15A中的點劃線D3-D4的剖面圖的一個例子。具體例子4所示的發光面板為採用分別塗色方式的頂部發射型發光面板。
圖17B所示的發光面板包括第一撓性基板701、第一黏合層703、第一絕緣層705、第一功能層(多個電晶體、導電層857、絕緣層815、絕緣層817、多個發光元件、絕緣層821及間隔物823)、第二黏合層713以及第二撓性基板711。第二黏合層713及第二撓性基板711使可見光透過。
在圖17B所示的發光面板中，連接器825位於絕緣層815上。連接器825藉由設置在絕緣層815中的開口連接於導電層857。另外，連接器825還連接於FPC 808。導電層857與FPC 808藉由連接器825彼此電連接。
〈材料的例子〉
接下來，說明可用於發光面板的材料。注意，有時省略說明本說明書中的前面已說明的構成要素。
作為基板，可以使用玻璃、石英、有機樹脂、金屬、合金等材料。提取發光元件所發出的光一側的基板使用透過該光的材料。
尤其是，較佳為使用撓性基板。例如，可以使用有機樹脂或其厚度薄到具有撓性的程度的玻璃、金
屬、合金。例如，撓性基板的厚度較佳為1μm以上且200μm以下，更佳為1μm以上且100μm以下，進一步較佳為1μm以上且50μm以下，特別佳為1μm以上且25μm以下。
由於有機樹脂的比重小於玻璃，因此藉由作為撓性基板使用有機樹脂，與作為撓性基板使用玻璃的情況相比，能夠使發光裝置的重量更輕，所以是較佳的。
基板較佳為使用韌性高的材料。由此，能夠實現耐衝擊性高的不易損壞的發光裝置。例如，藉由使用有機樹脂基板、厚度小的金屬基板或合金基板，與使用玻璃基板的情況相比，能夠實現輕量且不易損壞的發光裝置。
由於金屬材料以及合金材料的導熱性高，並且容易將熱傳導到基板整體，因此能夠抑制發光面板的局部的溫度上升，所以是較佳的。使用金屬材料或合金材料的基板的厚度較佳為10μm以上且200μm以下，更佳為20μm以上且50μm以下。
對於構成金屬基板或合金基板的材料沒有特別的限制，例如，較佳為使用鋁、銅、鎳、鋁合金或不鏽鋼等金屬的合金等。
另外，當作為基板使用熱發射率高的材料時，能夠抑制發光面板的表面溫度上升，從而能夠抑制發光面板的損壞及可靠性的下降。例如，基板也可以採用金屬基板與熱發射率高的層(例如，可以使用金屬氧化物或
陶瓷材料)的疊層結構。
作為具有撓性以及透光性的材料，例如可以舉出如下材料：聚酯樹脂諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等、聚丙烯腈樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚醚碸(PES)樹脂、聚醯胺樹脂(尼龍、芳族聚醯胺等)、聚環烯烴樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺-醯亞胺樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚四氟乙烯(PTFE)樹脂等。尤其較佳為使用線膨脹係數低的材料，例如較佳為使用聚醯胺-醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂以及PET等。另外，也可以使用將樹脂浸滲於纖維體中的基板(也稱為預浸料)或將無機填料混合到有機樹脂中來降低線膨脹係數的基板。
撓性基板可以是疊層結構，其中層疊使用上述材料的層與保護裝置的表面免受損傷等的硬塗層(例如，氮化矽層等)或能夠分散壓力的材料的層(例如，芳族聚醯胺樹脂層等)等。
作為撓性基板也可以使用層疊多個層的撓性基板。特別是，藉由採用具有玻璃層的結構，可以提高對水或氧的阻擋性而提供可靠性高的發光面板。
例如，可以使用從近於發光元件的一側層疊有玻璃層、黏合層及有機樹脂層的撓性基板。將該玻璃層的厚度設定為20μm以上且200μm以下，較佳為25μm以上且100μm以下。該厚度的玻璃層可以同時實現對水或
氧的高阻擋性和高撓性。此外，有機樹脂層的厚度為10μm以上且200μm以下，較佳為20μm以上且50μm以下。藉由將這種有機樹脂層設置於玻璃層的外側，可以防止玻璃層的破裂或裂縫，提高玻璃的機械強度。藉由將這種玻璃材料與有機樹脂的複合材料應用於基板，可以製造可靠性極高的撓性發光面板。
作為黏合層，可以使用紫外線固化黏合劑等光固化黏合劑、反應固化黏合劑、熱固性黏合劑、厭氧黏合劑等各種固化黏合劑。作為這些黏合劑，可以舉出環氧樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂、酚醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、醯亞胺樹脂、PVC(聚氯乙烯)樹脂、PVB(聚乙烯醇縮丁醛)樹脂、EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)樹脂等。尤其較佳為使用環氧樹脂等透濕性低的材料。另外，也可以使用兩液混合型樹脂。此外，也可以使用黏合薄片等。
另外，在上述樹脂中也可以包含乾燥劑。例如，可以使用鹼土金屬的氧化物(氧化鈣或氧化鋇等)等藉由化學吸附來吸附水分的物質。或者，也可以使用沸石或矽膠等藉由物理吸附來吸附水分的物質。當在樹脂中包含乾燥劑時，能夠抑制水分等雜質侵入功能元件，從而提高發光面板的可靠性，所以是較佳的。
此外，藉由在上述樹脂中混合折射率高的填料或光散射構件，可以提高發光元件的光提取效率。例如，可以使用氧化鈦、氧化鋇、沸石、鋯等。
作為第一絕緣層705及第二絕緣層715，較佳
為使用防潮性高的絕緣膜。第一絕緣層705或第二絕緣層715也可以具有防止雜質擴散到發光元件的功能。
作為防潮性高的絕緣膜，可以舉出氮化矽膜、氮氧化矽膜等含有氮與矽的膜或氮化鋁膜等含有氮與鋁的膜等。另外，還可以使用氧化矽膜、氧氮化矽膜、氧化鋁膜等。
例如，將防潮性高的絕緣膜的水蒸氣透過量設定為1×10-5[g/(m2．day)]以下，較佳為1×10-6[g/(m2．day)]以下，更佳為1×10-7[g/(m2．day)]以下，進一步佳為1×10-8[g/(m2．day)]以下。
在發光面板中，第一絕緣層705及第二絕緣層715中的至少一個需要透過發光元件的發光。較佳為使發光元件發出的光透過的第一絕緣層705與第二絕緣層715中的其中一絕緣層的波長400nm以上且800nm以下中的平均光穿透率比另一個絕緣層高。
對發光面板所具有的電晶體的結構沒有特別的限制。例如，可以採用交錯型電晶體或反交錯型電晶體。此外，還可以採用頂閘極型或底閘極型的電晶體結構。對用於電晶體的半導體材料沒有特別的限制，例如可以舉出矽、鍺、有機半導體等。或者，也可以使用包含銦、鎵和鋅中的至少一個的氧化物半導體諸如In-Ga-Zn類金屬氧化物等。
對用於電晶體的半導體材料的結晶性也沒有特別的限制，可以使用非晶半導體或結晶半導體(微晶半
導體、多晶半導體、單晶半導體或其一部分具有結晶區域的半導體)的任一種。當使用結晶半導體時，可以抑制電晶體的特性劣化，所以是較佳的。
為了實現電晶體的特性穩定化等，較佳為設置基底膜。基底膜可以使用氧化矽膜、氮化矽膜、氧氮化矽膜、氮氧化矽膜等無機絕緣膜並以單層或疊層形成。基底膜可以藉由濺射法、CVD(Chemical Vapor Deposition ：化學氣相沉積)法(例如，電漿CVD法、熱CVD法、MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition：有機金屬化學氣相沉積)法等)或ALD(Atomic Layer Deposition：原子層沉積)法、塗佈法、印刷法等形成。另外，基底膜若不需要則也可以不設置。在上述各結構例子中，第一絕緣層705可以兼用作電晶體的基底膜。
作為發光元件，可以使用能夠進行自發光的元件，並且在其範疇內包括由電流或電壓控制亮度的元件。例如，可以使用發光二極體(LED)、有機EL元件以及無機EL元件等。
發光元件可以採用頂部發射結構、底部發射結構或雙發射結構。作為提取光一側的電極使用使可見光透過的導電膜。另外，作為不提取光一側的電極較佳為使用反射可見光的導電膜。
作為使可見光透過的導電膜，例如可以使用氧化銦、銦錫氧化物(ITO：Indium Tin Oxide)、銦鋅氧化物、氧化鋅(ZnO)、添加有鎵的氧化鋅等形成。另
外，也可以藉由將金、銀、鉑、鎂、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅、鈀或鈦等金屬材料、包含這些金屬材料的合金或這些金屬材料的氮化物(例如，氮化鈦)等形成得薄到具有透光性來使用。此外，可以使用上述材料的疊層膜作為導電層。例如，當使用銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等時，可以提高導電性，所以是較佳的。另外，也可以使用石墨烯等。
作為反射可見光的導電膜，例如可以使用鋁、金、鉑、銀、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅或鈀等金屬材料或包含這些金屬材料的合金。另外，也可以在上述金屬材料或合金中添加有鑭、釹或鍺等。此外，反射可見光的導電膜可以使用鋁和鈦的合金、鋁和鎳的合金、鋁和釹的合金、鋁、鎳及鑭的合金(Al-Ni-La)等包含鋁的合金(鋁合金)以及銀和銅的合金、銀和鈀和銅的合金(Ag-Pd-Cu，還記載為APC)、銀和鎂的合金等包含銀的合金來形成。包含銀和銅的合金具有高耐熱性，所以是較佳的。並且，藉由以與鋁合金膜接觸的方式層疊金屬膜或金屬氧化物膜，可以抑制鋁合金膜的氧化。作為該金屬膜、該金屬氧化物膜的材料，可以舉出鈦、氧化鈦等。另外，也可以層疊上述使可見光透過的導電膜與由金屬材料構成的膜。例如，可以使用銀與ITO的疊層膜、銀和鎂的合金與ITO的疊層膜等。
各電極可以藉由利用蒸鍍法或濺射法形成。除此之外，也可以藉由利用噴墨法等噴出法、網版印刷法
等印刷法或者鍍法形成。
當在下部電極831與上部電極835之間施加高於發光元件的臨界電壓的電壓時，電洞從陽極一側注入到EL層833中，而電子從陰極一側注入到EL層833中。被注入的電子和電洞在EL層833中複合，由此，包含在EL層833中的發光物質發光。
EL層833至少包括發光層。作為發光層以外的層，EL層833也可以還包括一或多個層，包含電洞注入性高的物質、電洞傳輸性高的物質、電洞阻擋材料、電子傳輸性高的物質、電子注入性高的物質或雙極性的物質(電子傳輸性及電洞傳輸性高的物質)等。
作為EL層833既可以使用低分子化合物，也可以使用高分子化合物，並還可以包含無機化合物。構成EL層833的層分別可以藉由蒸鍍法(包括真空蒸鍍法)、轉印法、印刷法、噴墨法、塗佈法等的方法形成。
發光元件830也可以包含兩種以上的發光物質。由此，例如能夠實現白色發光的發光元件。例如，藉由以使兩種以上的發光物質的各發光成為補色關係的方式選擇發光物質，來能夠得到白色發光。例如，可以使用呈現R(紅)、G(綠)、B(藍)、Y(黃)或O(橙)等發光的發光物質或呈現包含R、G及B中之兩種以上的顏色的光譜成分的發光的發光物質。例如，也可以使用呈現藍色發光的發光物質及呈現黃色發光的發光物質。此時，呈現黃色發光的發光物質的發光光譜較佳為包含綠色及紅
色的光譜成分。另外，發光元件830的發光光譜較佳為在可見區域(例如為350nm以上且750nm以下或400nm以上且800nm以下等)的範圍內具有兩個以上的峰值。
EL層833也可以具有多個發光層。在EL層833中，既可以彼此接觸地層疊多個發光層，又可以隔著分離層層疊。例如，也可以在螢光發光層與磷光發光層之間設置分離層。
設置分離層以用來例如防止從在磷光發光層中生成的磷光材料的激發狀態到螢光發光層中的螢光材料的由於Dexter機制所引起的能量轉移(尤其是三重態能量轉移)。分離層具有幾奈米(nm)左右的厚度即可。明確而言，分離層的厚度為0.1nm以上且20nm以下，或1nm以上且10nm以下，或1nm以上且5nm以下。分離層包含單個材料(較佳為雙極性物質)，或者多個材料(較佳為電洞傳輸性材料及電子傳輸性材料)。
分離層也可以使用與該分離層接觸的發光層所包含的材料來形成。這使發光元件的製造變得容易，並且降低驅動電壓。例如，在磷光發光層由主體材料、輔助材料及磷光材料(客體材料)構成的情況下，也可以使用該主體材料及輔助材料形成分離層。換言之，分離層具有不包含磷光材料的區域，磷光發光層具有包含磷光材料的區域。由此，能夠根據磷光材料的有無分別沉積形成分離層及磷光發光層。另外，藉由採用這種結構，能夠在同一個處理室中形成分離層及磷光發光層。由此，能夠減少製
造成本。
此外，發光元件830也可以是包括一個EL層的單元件，又可以是包括隔著電荷產生層層疊的多個EL層的串聯元件。
發光元件較佳為設置於一對防潮性高的絕緣膜之間。由此，能夠抑制水等雜質侵入發光元件中，從而能夠抑制發光面板的可靠性下降。明確而言，如上所述，當作為第一絕緣層705及第二絕緣層715使用防潮性高的絕緣膜時，發光元件位於一對防潮性高的絕緣膜之間，因此可以抑制發光面板的可靠性下降。
作為絕緣層815，例如可以使用氧化矽膜、氧氮化矽膜、氧化鋁膜等無機絕緣膜。另外，作為絕緣層817、絕緣層817a以及絕緣層817b，例如分別可以使用聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、聚醯胺、聚醯亞胺醯胺、苯并環丁烯類樹脂等有機材料，而且還可以使用低介電常數材料(low-k材料)等。此外，也可以層疊多個絕緣膜來形成各絕緣層。
絕緣層821使用有機絕緣材料或無機絕緣材料形成。作為樹脂，例如，可以使用聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、丙烯酸樹脂、矽氧烷樹脂、環氧樹脂或酚醛樹脂等。尤其是，較佳為使用感光性的樹脂材料在下部電極831上形成開口部，並且將該開口部的側壁形成為具有連續的曲率的傾斜面。
雖然對絕緣層821的形成方法沒有特別的限
制，但可以利用光微影法、濺射法、蒸鍍法、液滴噴射法(噴墨法等)、印刷法(網版印刷、平板印刷等)等。
間隔物823可以使用無機絕緣材料、有機絕緣材料或金屬材料等形成。例如，作為無機絕緣材料及有機絕緣材料，可以舉出可用於上述絕緣層的各種材料。此外，作為金屬材料可以使用鈦、鋁等。藉由使包含導電材料的間隔物823與上部電極835電連接，能夠抑制起因於上部電極835的電阻的電位下降。另外，間隔物823的形狀可以為正錐形或反錐形。
作為用作電晶體的電極或佈線或者發光元件的輔助電極等的用於發光面板的導電層，例如可以藉由使用鉬、鈦、鉻、鉭、鎢、鋁、銅、釹、鈧等金屬材料或含有上述元素的合金材料並以單層或疊層形成。另外，導電層可以使用導電金屬氧化物形成。作為導電金屬氧化物，可以使用氧化銦(In2O3等)、氧化錫(SnO2等)、ZnO、ITO、銦鋅氧化物(In2O3-ZnO等)或者在這些金屬氧化物材料中含有氧化矽的材料。
彩色層是使特定波長範圍的光透過的有色層。例如，可以使用使紅色、綠色、藍色、黃色波長範圍的光透過的濾色片等。各彩色層藉由使用各種材料並利用印刷法、噴墨法、使用光微影法的蝕刻方法等在所需的位置形成。此外，也可以在白色子像素中，與發光元件重疊地設置透明樹脂。
遮光層設置在相鄰的彩色層之間。遮光層遮
擋相鄰的發光元件所發出的光，從而抑制相鄰的發光元件之間的混色。這裡，藉由以其端部與遮光層重疊的方式設置彩色層，可以抑制漏光。遮光層可以使用遮擋發光元件所發出的光的材料，例如可以使用包含金屬材料以及顏料或染料的樹脂材料等形成黑矩陣。另外，藉由將遮光層設置於驅動電路部等發光部之外的區域中，可以抑制起因於導光等的非意圖的漏光，所以是較佳的。
此外，也可以設置覆蓋彩色層及遮光層的保護層。藉由設置保護層，可以防止包含在彩色層中的雜質等擴散到發光元件。保護層由透過發光元件所發出的光的材料構成，例如可以使用氮化矽膜、氧化矽膜等無機絕緣膜或丙烯酸樹脂膜、聚醯亞胺膜等有機絕緣膜，也可以採用有機絕緣膜與無機絕緣膜的疊層結構。
此外，當將黏合層的材料塗佈於彩色層及遮光層的上部表面時，作為保護層的材料較佳為使用相對於黏合層的材料具有高潤濕性的材料。例如，作為保護層，較佳為使用ITO膜等氧化物導電膜或其厚度薄得足以具有透光性的Ag膜等金屬膜。
藉由作為保護層的材料使用相對於黏合層的材料具有高潤濕性的材料，可以均勻地塗佈黏合層的材料。由此，可以防止當貼合一對基板時混入氣泡，從而可以防止顯示缺陷。
作為連接器，可以使用各種異方性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)或異方性導電膏
(ACP：Anisotropic Conductive Paste)等。
如上所述，本發明的一個實施例可以應用於發光面板、顯示面板、觸控面板等。
作為顯示元件可以舉出有機EL元件、無機EL元件、LED等發光元件、液晶元件、電泳元件、使用MEMS(微機電系統)的顯示元件等。
另外，將本發明的一個實施例的發光面板既可以用作顯示裝置，又可以用作照明設備。例如，也可以用作背光源或前光源等光源，亦即，用於顯示面板的照明設備。
本實施例可以與其他任意實施例適當地組合。
實施例3
在本實施例中，使用圖式說明觸控面板。另外，關於觸控面板所包括的構成要素中的與實施例2所說明的發光面板同樣的構成要素，可以參照上面的記載。此外，雖然在本實施例中例示出使用發光元件的觸控面板，但是不侷限於此。例如，使用實施例2所示的其他元件(顯示元件等)的觸控面板也是本發明的一個實施例。
〈結構例子1〉
圖18A是觸控面板的俯視圖。圖18B是沿著圖18A中的點劃線A-B及點劃線C-D的剖面圖。圖18C是沿著
圖18A中的點劃線E-F的剖面圖。
圖18A所示的觸控面板390包括顯示部301(兼作輸入部)、掃描線驅動電路303g(1)、成像像素驅動電路303g(2)、影像信號線驅動電路303s(1)及成像信號線驅動電路303s(2)。
顯示部301包括多個像素302及多個成像像素308。
像素302包括多個子像素。每個子像素包括發光元件及像素電路。
像素電路可以供應驅動發光元件的電力。像素電路與能夠供應選擇信號的佈線電連接。此外，像素電路與能夠供應影像信號的佈線電連接。
掃描線驅動電路303g(1)能夠對像素302供應選擇信號。
影像信號線驅動電路303s(1)能夠對像素302供應影像信號。
使用成像像素308能夠構成觸控感測器。明確而言，成像像素308能夠檢測出接觸於顯示部301的手指等。
成像像素308包括光電轉換元件及成像像素電路。
成像像素電路能夠驅動光電轉換元件。成像像素電路與能夠供應控制信號的佈線電連接。此外，成像像素電路與能夠供應電源電位的佈線電連接。
作為控制信號，例如可以舉出能夠選擇用於讀出所記錄的成像信號的成像像素電路的信號、能夠使成像像素電路初始化的信號以及能夠決定成像像素電路檢測光的時間的信號等。
成像像素驅動電路303g(2)能夠對成像像素308供應控制信號。
成像信號線驅動電路303s(2)能夠讀出成像信號。
如圖18B及圖18C所示，觸控面板390包括第一撓性基板701、第一黏合層703、第一絕緣層705、第二撓性基板711、第二黏合層713及第二絕緣層715。此外，第一撓性基板701與第二撓性基板711由第三黏合層360貼合。
第一撓性基板701與第一絕緣層705由第一黏合層703貼合。此外，第二撓性基板711與第二絕緣層715由第二黏合層713貼合。關於用於基板、黏合層及絕緣層的材料，可以參照實施例2。
各像素302皆包括子像素302R、子像素302G及子像素302B(圖18C)。
例如，子像素302R包括發光元件350R及像素電路。像素電路包括能夠對發光元件350R供應電力的電晶體302t。子像素302R還包括發光元件350R及光學元件(例如，使紅色光透過的彩色層367R)。
發光元件350R包括依次層疊的下部電極
351R、EL層353及上部電極352(圖18C)。
EL層353包括依次層疊的第一EL層353a、中間層354及第二EL層353b。
另外，為了高效地提取特定波長的光，可以在發光元件350R中設置微腔結構。明確而言，也可以在為了高效地提取特定光設置的反射可見光的膜與半反射半透過膜之間設置EL層。
子像素302R包括與發光元件350R及彩色層367R接觸的第三黏合層360。彩色層367R位於與發光元件350R重疊的位置。由此，發光元件350R所發出的光的一部分透過第三黏合層360及彩色層367R，而如圖18B或圖18C中的箭頭方向所示發射到子像素302R的外部。
觸控面板390包括遮光層367BM。以包圍著彩色層(例如彩色層367R)的方式設置有遮光層367BM。
觸控面板390將反射防止層367p設置在與顯示部301重疊的位置上。作為反射防止層367p，例如可以使用圓偏光板。
觸控面板390包括絕緣層321。絕緣層321覆蓋電晶體302t等。另外，可以將絕緣層321用作使起因於像素電路或成像像素電路的凹凸平坦化的層。此外，可以將能夠抑制雜質向電晶體302t等擴散的絕緣層用於絕緣層321。
觸控面板390包括與下部電極351R的端部重疊的分隔壁328。此外，在分隔壁328上設置有用來控制第一撓性基板701與第二撓性基板711之間的間隔的間隔物329。
影像信號線驅動電路303s(1)包括電晶體303t及電容器303c。另外，驅動電路可以藉由與像素電路相同的製程形成在與像素電路相同的基板上。如圖18B所示，電晶體303t可以在絕緣層321上設置有第二閘極304。既可使第二閘極304與電晶體303t的閘極電連接，又可對這些閘極施加不同的電位。另外，若需要，則可以在電晶體308t及電晶體302t等中分別設置第二閘極304。
成像像素308包括光電轉換元件308p及成像像素電路。成像像素電路可以檢測出照射到光電轉換元件308p的光。成像像素電路包括電晶體308t。例如，可以將PIN型光電二極體用於光電轉換元件308p。
觸控面板390包括能夠供應信號的佈線311，並且佈線311設置有端子319。能夠供應影像信號及同步信號等信號的FPC 309與端子319電連接。該FPC 309也可以安裝有印刷線路板(PWB)。
另外，可以藉由相同的製程形成電晶體302t、電晶體303t及電晶體308t等電晶體。或者，這些電晶體也可以藉由彼此不同的製程形成。
〈結構例子2〉
圖19A及圖19B是觸控面板505的透視圖。注意，為了容易理解，示出主要的構成要素。圖20A及圖20B是沿著圖19A中的點劃線X1-X2的剖面圖。
如圖19A及圖19B所示，觸控面板505包括顯示部501、掃描線驅動電路303g(1)及觸控感測器595等。另外，觸控面板505包括第一撓性基板701、第二撓性基板711及撓性基板590。
觸控面板505包括多個像素及多個佈線311。多個佈線311能夠對像素供應信號。多個佈線311被設置於第一撓性基板701的外周部，多個佈線311的一部分構成端子319。端子319與FPC 509(1)電連接。
觸控面板505包括觸控感測器595及多個佈線598。多個佈線598與觸控感測器595電連接。多個佈線598被設置於撓性基板590的外周部，多個佈線598的一部分構成端子。並且，該端子與FPC 509(2)電連接。注意，為了容易理解，在圖19B中用實線示出設置在基板590的背面一側(與第一撓性基板701相對的面一側)的觸控感測器595的電極或佈線等。
作為觸控感測器595，例如可以應用靜電電容式的觸控感測器。作為靜電電容式，有表面型靜電電容式、投影型靜電電容式等。在此，示出應用投影型靜電電容式觸控感測器的情況。
作為投影型靜電電容式，有自電容式、互電
容式等。較佳為使用互電容式，因為可以同時進行多點檢測。
另外，對觸控感測器595可以應用可檢測出手指等檢測物件的靠近或接觸的各種感測器。
投影型靜電電容式觸控感測器595包括電極591及電極592。電極591與多個佈線598中的任一個電連接，電極592與多個佈線598中的其他的一個電連接。
如圖19A和圖19B所示，電極592具有在一個方向上反復地配置的多個四邊形在角部相互連接的形狀。
電極591是四邊形且在與電極592延伸的方向交叉的方向上反復地配置。多個電極591不一定配置得與一個電極592正交，也可以以它們之間的角度小於90°的方式設置。
佈線594以與電極592交叉的方式設置。佈線594使夾著一個電極592的兩個電極591電連接。此時，較佳為儘量使電極592與佈線594交叉部的面積小。由此，可以減少不設置電極的區域的面積，所以可以降低光穿透率的不均勻。其結果是，可以減少透過觸控感測器595的光的亮度不均勻。
注意，電極591及電極592的形狀不侷限於此，而可以具有各種形狀。
如圖20A所示，觸控面板505包括第一撓性基板701、第一黏合層703、第一絕緣層705、第二撓性
基板711、第二黏合層713及第二絕緣層715。此外，第一撓性基板701及第二撓性基板711由第三黏合層360貼合。
黏合層597以使觸控感測器595與顯示部501重疊的方式將撓性基板590與第二撓性基板711貼合在一起。黏合層597具有透光性。
電極591及電極592使用透光導電材料形成。作為透光導電材料，可以使用氧化銦、銦錫氧化物、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等導電氧化物。另外，也可以使用包含石墨烯的膜。包含石墨烯的膜例如可以藉由將形成為膜狀的氧化石墨烯還原而形成。作為還原方法，可以舉出加熱方法等。
注意，作為可用於電極591、電極592、佈線594等導電膜，亦即構成觸控面板的佈線或電極的材料，例如可舉出包含氧化銦、氧化錫、氧化鋅等的透明導電膜(例如，ITO等)。此外，可以用於構成觸控面板的佈線或電極的材料較佳為具有低電阻值。作為例子，也可以使用銀、銅、鋁、碳奈米管、石墨烯、鹵素化金屬(鹵素化銀等)等。並且，也可以使用由極細(例如，直徑為幾奈米)的多個導電體構成的金屬奈米線。或者，也可以使用將導電體形成為網狀的金屬絲網(metal mesh)。作為例子，也可以使用Ag奈米線、Cu奈米線、Al奈米線、Ag絲網、Cu絲網、Al絲網等。例如，在作為構成觸控面板的佈線或電極使用Ag奈米線的情況下，能夠實現89%以
上的可見光穿透率及40Ω/平方以上且100Ω/平方以下的片電阻值。此外，因為作為可以用於上述構成觸控面板的佈線或電極的材料的一個例子的金屬奈米線、金屬絲網、碳奈米管及石墨烯等對可見光具有高穿透率，所以也可以將它們用作用於顯示元件的電極(例如，像素電極或共同電極等)。
在藉由濺射法將透光導電材料形成在撓性基板590上之後，可以藉由光微影法等各種圖案化技術去除不需要的部分來形成電極591及電極592。
電極591及電極592由絕緣層593覆蓋。此外，到達電極591的開口設置在絕緣層593中，並且佈線594使相鄰的電極591電連接。因為可以提高觸控面板的開口率，所以透光導電材料適合應用於佈線594。另外，由於可以減少電阻，所以其導電性比電極591及電極592高的材料適合應用於佈線594。
另外，藉由設置覆蓋絕緣層593及佈線594的絕緣層，可以保護觸控感測器595。
此外，連接層599使佈線598與FPC 509(2)電連接。
顯示部501包括多個配置為矩陣狀的像素。因為每一個像素具有與結構例子1相同的結構，所以省略說明。
另外，如圖20B所示，也可以使用第一撓性基板701及第二撓性基板711的兩個基板構成觸控面板而
不使用撓性基板590。第二撓性基板711與第二絕緣層715由第二黏合層713貼合，並且與第二絕緣層715接觸地設置有觸控感測器595。與覆蓋觸控感測器595的絕緣層589接觸地設置有彩色層367R及遮光層367BM。也可以以與佈線594接觸的方式設置彩色層367R及遮光層367BM而不是必須要設置絕緣層589。
〈結構例子3〉
圖21A至圖21C是觸控面板505B的剖面圖。在本實施例中說明的觸控面板505B與結構例子2的觸控面板505的不同之處在於：將被供應的影像資料顯示在設置有電晶體的一側；以及觸控感測器設置在顯示部的第一撓性基板701一側。在此，僅對不同的結構進行詳細的說明，而關於可使用相同結構的部分，援用上述說明。
彩色層367R位於與發光元件350R重疊的位置上。另外，圖21A所示的發光元件350R向設置有電晶體302t的一側發出光。由此，發光元件350R所發出的光的一部分透過彩色層367R，而發射到圖21A中的箭頭方向的觸控面板505B的外部。
觸控面板505B在發出光的方向上包括遮光層367BM。以包圍彩色層(例如為彩色層367R)的方式設置有遮光層367BM。
觸控感測器595設置在第一撓性基板701一側，而非第二撓性基板711一側(參見圖21A)。
黏合層597以使觸控感測器595與顯示部重疊的方式將撓性基板590與第一撓性基板701貼合。黏合層597具有透光性。
另外，在圖21A和圖21B中示出將底閘極型電晶體應用於顯示部501時的結構。
例如，可以將包含氧化物半導體、非晶矽等的半導體層應用於圖21A所示的電晶體302t及電晶體303t。
例如，可以將包含多晶矽等的半導體層應用於圖21B所示的電晶體302t及電晶體303t。
另外，在圖21C中示出應用頂閘極型電晶體時的結構。
例如，可以將包含多晶矽或從單晶矽基板轉置的單晶矽膜等的半導體層應用於圖21C所示的電晶體302t及電晶體303t。
本實施例可以與其他實施例適當地組合而實施。
示例
在本示例中製造本發明的一個實施例的發光裝置。
在本示例中製造與結構例子B(參照圖2A等)及結構例子D(參照圖9A等)各自對應的發光裝置。
在本示例中製造的發光面板是藉由如下步驟而製造的：在一對形成用基板(玻璃基板)上分別形成剝離層(鎢膜)，在各剝離層上形成被剝離層(一個包括電晶體、發光元件等，而另一個包括濾色片等)，然後將各形成用基板從被剝離層剝離並使用黏合劑將撓性基板貼合於被剝離層。
作為電晶體，應用使用CAAC-OS(C Axis Aligned Crystalline Oxide Semiconductor：c軸配向結晶氧化物半導體)的電晶體。CAAC-OS與非晶半導體不同，CAAC-OS具有缺陷能階密度低，所以能夠提高電晶體的可靠性。此外，因為CAAC-OS具有觀察不到晶界的特徵，所以能夠大面積地形成穩定且均勻的膜，並且不容易因彎曲具有撓性的發光裝置時產生應力而在CAAC-OS膜中產生裂縫。
CAAC-OS是結晶的c軸在大致垂直於膜面的方向上配向的結晶氧化物半導體。還確認到氧化物半導體除了單晶結構之外還具有多種結晶結構諸如奈米尺寸的微晶集合體的nano-crystal(nc：奈米晶)結構等。CAAC-OS的結晶性低於單晶結構且高於nc結構。
在本示例中，應用使用In-Ga-Zn類氧化物的通道蝕刻型電晶體。該電晶體在玻璃基板上以低於500℃的製程溫度製造。
當採用在塑膠基板等有機樹脂上直接製造電晶體等元件時，需要將元件的製程的溫度設定為低於有機
樹脂的耐熱溫度。在本實施例中，因為形成用基板為玻璃基板，並且，作為無機膜的剝離層的耐熱性高，所以可以以與在玻璃基板上形成電晶體的情況相同的溫度來製造電晶體，從而容易確保電晶體的性能及可靠性。
作為發光元件使用呈現白色光的串聯(疊層)型有機EL元件。發光元件具有頂部發射結構，來自發光元件的光經過濾色片被提取到發光面板的外部。
製造了兩種發光面板。
圖22A至圖22C示出與結構例子B對應的發光裝置。圖22A示出展開狀態的發光裝置。圖22B示出從展開狀態變成折疊狀態或從折疊狀態變成展開狀態的中途狀態的發光裝置。圖22C示出折疊狀態的發光裝置。
圖22A至圖22C所示的發光裝置包括用作固定工具107的磁鐵式固定工具。此外，連接部105包括彈性體及多個間隔物。因為設置有與連接部105重疊的遮光層109，所以不讓看到發光裝置的發光面的使用者看見連接部105。
在圖22A至圖22C所示的發光裝置所包括的發光面板中，發光部(也稱為發光區域或像素部)的尺寸為對角線5.9英寸；像素數為720×1280；像素尺寸為102μm×102μm；解析度為249ppi；開口率為45.2%。內置有掃描驅動器，並藉由使用COF(Chip On Film：薄膜覆晶封裝)外置源極驅動器。圖框頻率為60Hz。另外，發光面板的重量大約為3g，厚度薄於100μm。
圖23A至圖23C示出與結構例子D對應的發光裝置。圖23A示出展開狀態的發光裝置。圖23B示出從展開狀態變成折疊狀態或從折疊狀態變成展開狀態的中途狀態的發光裝置。圖23C示出折疊狀態的發光裝置。
在圖23A至圖23C所示的發光裝置所包括的發光面板中，發光部的尺寸為對角線8.7英寸；像素數為1080×1920；像素尺寸為100μm×100μm；解析度為254ppi；開口率為46.0%。內置有掃描驅動器，並藉由使用COF外置源極驅動器。圖框頻率為60Hz。該發光面板內置有靜電電容方式的觸控感測器。另外，發光面板的重量大約為6g，厚度薄於100μm。
如上所述，藉由應用本發明的一個實施例，可以製造一種發光裝置，其中在折疊狀態下可攜性好，並且在展開狀態下具有無縫的較大發光區域而一覽性強。另外，還可以製造防止折疊所導致的發光面板的損壞的發光裝置。
101:發光面板
103:支撐體
103a(1)、103a(2):支撐體
103b(1)、103b(2):支撐體
105:連接部
106:彈性體
108:間隔物
Claims (3)
- 一種能對折的發光裝置，具備使用有機EL元件的發光面板；該發光裝置被對折時，該發光面板以該發光面板的發光面成為內側的方式被對折；該發光裝置，具備第一區域、第二區域、位於該第一區域與該第二區域之間的連接部；藉由配置於該連接部的間隔物，能控制該發光裝置的彎曲；該發光面板，具有發光區域、及包圍該發光區域設置的非發光區域；在該發光面板的發光面側，具備重疊於該連接部或該間隔物配置的遮光層；該非發光區域，具有未與該遮光層重疊的第三區域。
- 一種能對折的發光裝置，具備使用有機EL元件的發光面板；該發光裝置被對折時，該發光面板以該發光面板的發光面成為內側的方式被對折；該發光裝置，具備第一區域、第二區域、位於該第一區域與該第二區域之間的連接部；藉由配置於該連接部的間隔物，能控制該發光裝置的彎曲；該發光面板，具有發光區域、及包圍該發光區域設置的非發光區域； 在該發光面板的發光面側，具備重疊於該連接部或該間隔物配置的遮光層；該連接部及該間隔物，因該遮光層及該發光面板，無法從該發光面板的發光面側被辨視；該非發光區域，具有未與該遮光層重疊的第三區域。
- 如請求項1或2的發光裝置，其中，該間隔物具有複數間隔物；在該複數間隔物的鄰接的間隔物間，藉由在長邊方向延伸的側面彼此接觸，控制該發光裝置的彎曲。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014219135 | 2014-10-28 | ||
| JP2014-219135 | 2014-10-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202141764A TW202141764A (zh) | 2021-11-01 |
| TWI793663B true TWI793663B (zh) | 2023-02-21 |
Family
ID=55792687
Family Applications (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110124648A TWI793663B (zh) | 2014-10-28 | 2015-10-19 | 發光裝置和電子裝置 |
| TW110124653A TWI780803B (zh) | 2014-10-28 | 2015-10-19 | 發光裝置和電子裝置 |
| TW110124652A TWI796721B (zh) | 2014-10-28 | 2015-10-19 | 發光裝置和電子裝置 |
| TW108100736A TWI754789B (zh) | 2014-10-28 | 2015-10-19 | 發光裝置和電子裝置 |
| TW104134205A TWI734674B (zh) | 2014-10-28 | 2015-10-19 | 發光裝置和電子裝置 |
Family Applications After (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110124653A TWI780803B (zh) | 2014-10-28 | 2015-10-19 | 發光裝置和電子裝置 |
| TW110124652A TWI796721B (zh) | 2014-10-28 | 2015-10-19 | 發光裝置和電子裝置 |
| TW108100736A TWI754789B (zh) | 2014-10-28 | 2015-10-19 | 發光裝置和電子裝置 |
| TW104134205A TWI734674B (zh) | 2014-10-28 | 2015-10-19 | 發光裝置和電子裝置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (9) | US9818961B2 (zh) |
| JP (11) | JP6629564B2 (zh) |
| KR (6) | KR20210068638A (zh) |
| TW (5) | TWI793663B (zh) |
| WO (1) | WO2016067141A1 (zh) |
Families Citing this family (84)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9711994B2 (en) * | 2014-01-31 | 2017-07-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device and its operation system |
| US9515099B2 (en) * | 2014-07-31 | 2016-12-06 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with wire having reinforced portion and manufacturing method for the same |
| WO2016067141A1 (en) | 2014-10-28 | 2016-05-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and electronic device |
| KR20160064978A (ko) | 2014-11-28 | 2016-06-08 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치, 모듈, 표시 시스템, 및 전자 기기 |
| KR102325211B1 (ko) * | 2015-06-01 | 2021-11-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 디스플레이 장치 제조방법 |
| US10073496B2 (en) * | 2015-06-26 | 2018-09-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Hinge for a foldable display unit |
| US10485100B2 (en) | 2015-09-30 | 2019-11-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Circuit board and display system |
| KR102416914B1 (ko) * | 2015-12-01 | 2022-07-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
| CN105523281B (zh) * | 2016-01-04 | 2020-08-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种弹性支撑结构及包含此弹性支撑结构的显示装置 |
| US10132478B2 (en) * | 2016-03-06 | 2018-11-20 | Svv Technology Innovations, Inc. | Flexible solid-state illumination devices |
| KR102454824B1 (ko) * | 2016-03-25 | 2022-10-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
| US20190120701A1 (en) * | 2016-04-09 | 2019-04-25 | Indian Institute Of Science | Reduced graphene oxide-silver nanocomposite films for temperature sensor application |
| KR102604018B1 (ko) * | 2016-07-07 | 2023-11-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102479081B1 (ko) * | 2016-07-28 | 2022-12-20 | 삼성전자주식회사 | 플랙시블 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| JP6804243B2 (ja) * | 2016-09-08 | 2020-12-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| KR102636648B1 (ko) * | 2016-09-13 | 2024-02-15 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 디스플레이 전자 장치 |
| CN107846484B (zh) * | 2016-09-20 | 2020-01-10 | 华为机器有限公司 | 一种移动终端的折叠机构及移动终端 |
| KR102628024B1 (ko) * | 2016-10-07 | 2024-01-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 |
| KR102556395B1 (ko) * | 2016-11-03 | 2023-07-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN106373923B (zh) * | 2016-11-30 | 2021-02-26 | Tcl科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法和电子产品及其显示器 |
| US20190363290A1 (en) * | 2017-03-30 | 2019-11-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and production method of said display device |
| JP2018180110A (ja) * | 2017-04-06 | 2018-11-15 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| US20180308909A1 (en) * | 2017-04-19 | 2018-10-25 | Int Tech Co., Ltd. | Light emitting device |
| KR102379216B1 (ko) * | 2017-04-24 | 2022-03-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN106847099A (zh) * | 2017-04-24 | 2017-06-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可折叠显示装置 |
| USD901495S1 (en) | 2017-05-31 | 2020-11-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| US11178784B2 (en) | 2017-06-15 | 2021-11-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
| EP3655943A1 (en) * | 2017-07-17 | 2020-05-27 | 3M Innovative Properties Company | Curvature limiting film |
| KR102481385B1 (ko) | 2017-09-27 | 2022-12-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
| KR102400712B1 (ko) * | 2017-10-12 | 2022-05-23 | 삼성전자주식회사 | 벤딩 영역을 포함하는 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| WO2019106480A1 (ja) | 2017-11-30 | 2019-06-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示パネル、表示装置、入出力装置、情報処理装置 |
| USD949147S1 (en) | 2017-12-27 | 2022-04-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| KR102527231B1 (ko) * | 2018-02-14 | 2023-05-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
| CN108415186B (zh) * | 2018-03-02 | 2021-04-30 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 可折叠液晶显示屏及可折叠液晶显示器 |
| TWM563489U (zh) * | 2018-03-07 | 2018-07-11 | 富世達股份有限公司 | 連動定位機構及可撓式電子裝置 |
| KR102567096B1 (ko) | 2018-04-03 | 2023-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그것의 제조 방법 |
| CN108831296B (zh) * | 2018-05-21 | 2019-12-31 | 云谷（固安）科技有限公司 | 柔性显示装置 |
| US10847065B2 (en) | 2018-05-21 | 2020-11-24 | Yungu (Gu'an) Technology Co., Ltd. | Flexible display device |
| CN108806510B (zh) * | 2018-06-05 | 2019-12-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 可弯折的背板结构及显示装置 |
| CN108910818B (zh) * | 2018-06-12 | 2022-01-04 | 大连理工大学 | 一种柔性聚合物表面上金属纳米裂纹的制造方法 |
| CN110611051B (zh) * | 2018-06-15 | 2024-07-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电子装置的制备方法、电子装置及其制备工具 |
| CN112513961A (zh) * | 2018-06-15 | 2021-03-16 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 柔性屏防尘机构、电子装置及柔性屏防尘机构的制造方法 |
| CN109148719B (zh) * | 2018-08-21 | 2019-12-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板以及显示装置 |
| US11126227B2 (en) * | 2018-09-17 | 2021-09-21 | Compal Electronics, Inc. | Electronic device |
| CN109189305B (zh) * | 2018-09-26 | 2020-09-01 | 维沃移动通信有限公司 | 一种铰链、电子设备及电子设备控制方法 |
| KR102586636B1 (ko) * | 2018-10-11 | 2023-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시장치 |
| CN109345959A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-02-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性衬底、柔性显示面板、柔性显示装置和制作方法 |
| TWI695530B (zh) * | 2018-12-11 | 2020-06-01 | 友達光電股份有限公司 | 可撓性顯示器 |
| CN109656439A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-04-19 | 北京小米移动软件有限公司 | 快捷操作面板的显示方法、装置及存储介质 |
| KR102666870B1 (ko) * | 2019-02-22 | 2024-05-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| PL3737074T3 (pl) | 2019-03-11 | 2022-07-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Urządzenie elektroniczne zawierające składaną płytkę przewodzącą |
| CN111682307A (zh) * | 2019-03-11 | 2020-09-18 | 夏普株式会社 | 天线装置及具有该天线装置的显示装置 |
| TW202043027A (zh) * | 2019-03-21 | 2020-12-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置以及電子裝置 |
| CN110005694B (zh) * | 2019-03-26 | 2020-05-19 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 铰链结构、折叠机构以及移动终端 |
| US11137802B2 (en) * | 2019-04-21 | 2021-10-05 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Anti-warp bezel for foldable device |
| US10838458B1 (en) | 2019-05-31 | 2020-11-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Foldable electronic device including display protection structure |
| CN110335544B (zh) * | 2019-06-18 | 2020-12-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及显示装置 |
| CN111798758B (zh) * | 2019-07-16 | 2023-03-31 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置 |
| CN110428733A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-11-08 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 折叠式显示面板 |
| US11294431B2 (en) | 2019-08-02 | 2022-04-05 | Dell Products L.P. | Synchronized dual axis pivot hinge |
| US11586243B2 (en) | 2019-08-02 | 2023-02-21 | Dell Products L.P. | Information handling system flexible display rotational orientation monitoring and management |
| US11024224B2 (en) | 2019-08-02 | 2021-06-01 | Dell Products L.P. | Information handling system flexible display operating condition monitoring and management |
| US11243578B2 (en) | 2019-08-02 | 2022-02-08 | Dell Products L.P. | Gear synchronized dual axis pivot hinge |
| CN110649070A (zh) * | 2019-09-03 | 2020-01-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性衬底、柔性显示面板及柔性衬底的制作方法 |
| US12069827B2 (en) * | 2019-10-22 | 2024-08-20 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Hinge assembly for controlled folding of an electronic device |
| CN110931530B (zh) * | 2019-11-26 | 2022-07-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
| CN110767098A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-02-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可折叠支撑件及制备方法、显示装置 |
| CN112987957A (zh) * | 2019-12-17 | 2021-06-18 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置 |
| KR20210086844A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102415935B1 (ko) * | 2020-02-27 | 2022-06-30 | 아주대학교산학협력단 | 폴더블 전극 구조체 및 이를 포함하는 폴더블 전자소자 |
| CN111292625B (zh) * | 2020-02-28 | 2022-07-08 | 合肥维信诺科技有限公司 | 一种柔性显示面板以及显示装置 |
| US11563189B2 (en) * | 2020-03-06 | 2023-01-24 | Samsung Display Co., Ltd | Display device including bending protection and anti-reflection layers |
| KR20210143982A (ko) * | 2020-05-20 | 2021-11-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN112002228B (zh) * | 2020-08-17 | 2022-02-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置 |
| CN112013012B (zh) * | 2020-08-25 | 2021-07-13 | 维沃移动通信有限公司 | 折叠式电子设备 |
| KR20240019810A (ko) * | 2021-06-15 | 2024-02-14 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 전자 기기 |
| CN115695597A (zh) * | 2021-07-27 | 2023-02-03 | 北京小米移动软件有限公司 | 折叠式屏幕及电子设备 |
| KR20230060624A (ko) * | 2021-10-27 | 2023-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN114078388B (zh) * | 2021-11-12 | 2022-08-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
| KR20230071873A (ko) * | 2021-11-16 | 2023-05-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN114120846B (zh) * | 2021-12-13 | 2023-11-28 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 拼接显示面板和移动终端 |
| CN114464090B (zh) * | 2022-01-26 | 2023-02-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置 |
| WO2024013844A1 (ja) * | 2022-07-12 | 2024-01-18 | シャープディスプレイテクノロジー株式会社 | フォルダブルディスプレイ |
| TWI835464B (zh) | 2022-12-15 | 2024-03-11 | 元太科技工業股份有限公司 | 可摺疊顯示裝置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201142772A (en) * | 2010-05-21 | 2011-12-01 | Wistron Corp | Electronic device capable of providing a display panel with planar support |
| TW201250645A (en) * | 2011-06-03 | 2012-12-16 | Microsoft Corp | Flexible display flexure assembly |
| TW201411240A (zh) * | 2012-07-30 | 2014-03-16 | Japan Display Inc | 附有觸摸面板之顯示裝置 |
| TW201415319A (zh) * | 2012-10-15 | 2014-04-16 | Htc Corp | 觸控顯示裝置與手持式電子裝置 |
| US20140217382A1 (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-07 | Lg Display Co., Ltd. | Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same |
| US20140240985A1 (en) * | 2013-02-27 | 2014-08-28 | Apple Inc. | Electronic Device With Reduced-Stress Flexible Display |
Family Cites Families (115)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1758169A3 (en) | 1996-08-27 | 2007-05-23 | Seiko Epson Corporation | Exfoliating method, transferring method of thin film device, and thin film device, thin film integrated circuit device, and liquid crystal display device produced by the same |
| US6144358A (en) | 1997-08-20 | 2000-11-07 | Lucent Technologies Inc. | Multi-display electronic devices having open and closed configurations |
| JP3447525B2 (ja) * | 1997-09-03 | 2003-09-16 | 株式会社東芝 | 情報端末装置 |
| KR200225264Y1 (ko) | 1997-10-01 | 2001-06-01 | 김순택 | 휴대용 표시장치 |
| JP3297385B2 (ja) * | 1998-10-21 | 2002-07-02 | 株式会社東芝 | 液晶表示装置 |
| US7242449B1 (en) | 1999-07-23 | 2007-07-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and integral image recognition/display apparatus |
| JP4651785B2 (ja) | 1999-07-23 | 2011-03-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
| JP2001166849A (ja) | 1999-12-08 | 2001-06-22 | Toshiba Corp | 液晶ディスプレイ、コンピュータ及びスタンド付き液晶ディスプレイ |
| AU2391901A (en) | 2000-01-24 | 2001-07-31 | Spotware Technologies, Inc. | Compactable/convertible modular pda |
| US6747638B2 (en) | 2000-01-31 | 2004-06-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Adhesion type area sensor and display device having adhesion type area sensor |
| JP2001255513A (ja) | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Minolta Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP4304852B2 (ja) | 2000-09-04 | 2009-07-29 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 非平面液晶表示素子及びその製造方法 |
| TW522577B (en) | 2000-11-10 | 2003-03-01 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device |
| JP2002247164A (ja) | 2001-02-14 | 2002-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示装置 |
| US8415208B2 (en) | 2001-07-16 | 2013-04-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
| JP4027740B2 (ja) | 2001-07-16 | 2007-12-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| US7120385B2 (en) | 2002-02-06 | 2006-10-10 | Leapfrog Enterprises, Inc. | Write on interactive apparatus and method |
| JP2004240235A (ja) | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Hitachi Ltd | 表示装置用ｌｓｉ |
| JP3816457B2 (ja) | 2003-03-18 | 2006-08-30 | 株式会社東芝 | 表示装置 |
| JP4200041B2 (ja) | 2003-04-17 | 2008-12-24 | 菊池 秀明 | 表示装置及びその製造方法 |
| JP4112527B2 (ja) | 2003-07-14 | 2008-07-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | システムオンパネル型の発光装置の作製方法 |
| TWI368774B (en) | 2003-07-14 | 2012-07-21 | Semiconductor Energy Lab | Light-emitting device |
| JP2005095309A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Seiko Epson Corp | 携帯型収納具 |
| JP2005114759A (ja) | 2003-10-02 | 2005-04-28 | Canon Inc | ディスプレイ装置、携帯電話機、及び電子機器 |
| US7787097B2 (en) | 2005-02-22 | 2010-08-31 | Fujifilm Corporation | Flexible base material and flexible image-displaying device resistant to plastic deformation |
| JP2006243621A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Canon Inc | 表示装置 |
| JP4645822B2 (ja) | 2005-04-19 | 2011-03-09 | ソニー株式会社 | 画像表示装置および物体の検出方法 |
| TW200717420A (en) | 2005-06-29 | 2007-05-01 | Koninkl Philips Electronics Nv | Foldable devices having flexible display screens |
| JP2006287982A (ja) | 2005-07-13 | 2006-10-19 | Columbus No Tamagotachi:Kk | フレキシブルディスプレイを備えた携帯型通信端末 |
| JP2007206648A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Pioneer Electronic Corp | 表示装置 |
| JP5117016B2 (ja) | 2006-08-21 | 2013-01-09 | 富士フイルム株式会社 | 表示装置 |
| JP2008089884A (ja) | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Toshiba Corp | 表示素子 |
| JP2008275733A (ja) | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | 表示パネルの駆動方法及びその駆動装置 |
| JP2008281615A (ja) | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及びその製造方法、電子機器 |
| JP2008293680A (ja) | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 |
| CN101330679A (zh) | 2007-06-22 | 2008-12-24 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 手机及其显示控制方法 |
| EP2264687A4 (en) | 2008-03-31 | 2011-10-19 | Sharp Kk | DISPLAY DEVICE |
| KR20090121711A (ko) | 2008-05-22 | 2009-11-26 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치와 그 제조 방법 |
| US8860765B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-10-14 | Qualcomm Incorporated | Mobile device with an inclinometer |
| US8803816B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-08-12 | Qualcomm Incorporated | Multi-fold mobile device with configurable interface |
| US8933874B2 (en) | 2008-09-08 | 2015-01-13 | Patrik N. Lundqvist | Multi-panel electronic device |
| US8836611B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-09-16 | Qualcomm Incorporated | Multi-panel device with configurable interface |
| US8866840B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-10-21 | Qualcomm Incorporated | Sending a parameter based on screen size or screen resolution of a multi-panel electronic device to a server |
| US8860632B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-10-14 | Qualcomm Incorporated | Multi-panel device with configurable interface |
| US8863038B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-10-14 | Qualcomm Incorporated | Multi-panel electronic device |
| US8947320B2 (en) | 2008-09-08 | 2015-02-03 | Qualcomm Incorporated | Method for indicating location and direction of a graphical user interface element |
| US9009984B2 (en) | 2008-09-08 | 2015-04-21 | Qualcomm Incorporated | Multi-panel electronic device |
| JP5323445B2 (ja) | 2008-10-21 | 2013-10-23 | 富士フイルム株式会社 | 超音波診断装置 |
| TWI585955B (zh) | 2008-11-28 | 2017-06-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 光感測器及顯示裝置 |
| KR20100092222A (ko) | 2009-02-12 | 2010-08-20 | 삼성전자주식회사 | 멀티-폴더블 모바일 디스플레이 장치 |
| KR102575653B1 (ko) | 2009-05-02 | 2023-09-07 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
| CN102422338B (zh) | 2009-05-02 | 2015-04-01 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示设备 |
| KR101155907B1 (ko) | 2009-06-04 | 2012-06-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| US8576209B2 (en) | 2009-07-07 | 2013-11-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
| JP5444940B2 (ja) | 2009-08-25 | 2014-03-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、および電子機器 |
| US8593061B2 (en) | 2009-08-25 | 2013-11-26 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
| TW201108176A (en) | 2009-08-27 | 2011-03-01 | Aussmak Optoelectronic Corp | Display module and display apparatus |
| JP5740132B2 (ja) | 2009-10-26 | 2015-06-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及び半導体装置 |
| WO2011055637A1 (en) | 2009-11-06 | 2011-05-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Touch panel and driving method of touch panel |
| JP5446790B2 (ja) | 2009-12-02 | 2014-03-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
| JP5381729B2 (ja) | 2010-01-12 | 2014-01-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置 |
| KR101791253B1 (ko) | 2010-03-08 | 2017-11-20 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 전자기기 및 전자 시스템 |
| JP5376461B2 (ja) | 2010-03-23 | 2013-12-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 静電容量型タッチパネルの製造方法および静電容量型タッチパネル |
| EP3734407A1 (en) | 2011-02-10 | 2020-11-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Portable device comprising a touch-screen display, and method for controlling same |
| KR102109009B1 (ko) | 2011-02-25 | 2020-05-11 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 발광 장치를 사용한 전자 기기 |
| TWI449991B (zh) * | 2011-03-21 | 2014-08-21 | Wistron Corp | 顯示器及具有該顯示器的電子裝置 |
| TWI438740B (zh) | 2011-04-13 | 2014-05-21 | Wistron Corp | 可撓式電子裝置 |
| US20120314399A1 (en) * | 2011-06-07 | 2012-12-13 | Microsoft Corporation | Flexible display foldable assembly |
| KR101320384B1 (ko) | 2011-06-30 | 2013-10-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치 |
| US8787016B2 (en) * | 2011-07-06 | 2014-07-22 | Apple Inc. | Flexible display devices |
| JP5887790B2 (ja) | 2011-09-21 | 2016-03-16 | ソニー株式会社 | 表示装置および電子機器 |
| US8929085B2 (en) | 2011-09-30 | 2015-01-06 | Apple Inc. | Flexible electronic devices |
| KR20140144752A (ko) | 2012-01-19 | 2014-12-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| US8837126B2 (en) | 2012-02-28 | 2014-09-16 | Lg Electronics Inc. | Display device |
| KR102079188B1 (ko) | 2012-05-09 | 2020-02-19 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 전자 기기 |
| JP5319825B1 (ja) | 2012-05-22 | 2013-10-16 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| KR101386220B1 (ko) * | 2012-06-26 | 2014-04-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 디스플레이 장치 |
| JP2014016519A (ja) * | 2012-07-10 | 2014-01-30 | Nikon Corp | 表示装置 |
| KR101916416B1 (ko) * | 2012-07-30 | 2018-11-08 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 디스플레이 방법 |
| JP6159965B2 (ja) | 2012-07-31 | 2017-07-12 | 株式会社Ｊｏｌｅｄ | 表示パネル、表示装置ならびに電子機器 |
| KR102114212B1 (ko) | 2012-08-10 | 2020-05-22 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
| GB2504944A (en) | 2012-08-13 | 2014-02-19 | Plastic Logic Ltd | Wrapable flexible display for attaching to a smartphone etc. with control of display contents following display form. |
| KR101910111B1 (ko) * | 2012-08-28 | 2018-10-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 접이식 표시 장치 |
| US11074025B2 (en) | 2012-09-03 | 2021-07-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same |
| GB201218004D0 (en) | 2012-10-08 | 2012-11-21 | Plastic Logic Ltd | Foldable electronic display |
| KR20140046327A (ko) | 2012-10-10 | 2014-04-18 | 삼성전자주식회사 | 멀티 디스플레이 장치, 입력 펜, 멀티 디스플레이 장치의 제어 방법 및 멀티 디스플레이 시스템 |
| JP6325229B2 (ja) | 2012-10-17 | 2018-05-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 酸化物膜の作製方法 |
| KR101986762B1 (ko) | 2012-10-19 | 2019-06-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 접이식 표시 장치 |
| US8804349B2 (en) | 2012-10-19 | 2014-08-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Foldable display device |
| KR20140056548A (ko) | 2012-10-29 | 2014-05-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 |
| JP6198194B2 (ja) | 2012-12-05 | 2017-09-27 | 齋藤 敬 | 表示装置 |
| KR101985242B1 (ko) * | 2013-01-24 | 2019-06-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 벤딩 장치 및 이를 이용하는 벤딩 방법 |
| TWI566134B (zh) | 2013-02-05 | 2017-01-11 | 財團法人工業技術研究院 | 摺疊式顯示器、可撓式顯示器及電腦圖像之控制方法 |
| KR102089978B1 (ko) | 2013-02-07 | 2020-03-17 | 삼성전자주식회사 | 포터블 전자기기 |
| US9021657B2 (en) | 2013-02-07 | 2015-05-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Portable electronic device |
| US9348362B2 (en) | 2013-02-08 | 2016-05-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible portable terminal |
| KR20140101274A (ko) | 2013-02-08 | 2014-08-19 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 휴대단말장치 |
| KR20140108971A (ko) | 2013-03-04 | 2014-09-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 이의 제어 방법 및 장치 |
| TWI692280B (zh) | 2013-03-07 | 2020-04-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置 |
| KR102081650B1 (ko) * | 2013-04-10 | 2020-02-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
| KR102398137B1 (ko) | 2013-07-02 | 2022-05-17 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 데이터 처리 장치 |
| KR102233048B1 (ko) | 2013-07-12 | 2021-03-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 |
| TWI630595B (zh) | 2013-07-19 | 2018-07-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 資料處理裝置 |
| WO2015008680A1 (en) | 2013-07-19 | 2015-01-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Data processing device |
| JP5648721B2 (ja) | 2013-07-25 | 2015-01-07 | セイコーエプソン株式会社 | 電子機器 |
| CN110297520A (zh) | 2013-08-02 | 2019-10-01 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置 |
| KR102288238B1 (ko) * | 2013-09-03 | 2021-08-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 |
| US9229481B2 (en) * | 2013-12-20 | 2016-01-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US9588549B2 (en) | 2014-02-28 | 2017-03-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device |
| JP6425114B2 (ja) | 2014-07-02 | 2018-11-21 | Ｔｉａｎｍａ Ｊａｐａｎ株式会社 | 折り畳み式表示装置及び電気機器 |
| WO2016067141A1 (en) | 2014-10-28 | 2016-05-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and electronic device |
| KR102335815B1 (ko) | 2014-12-08 | 2021-12-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| US9379355B1 (en) | 2014-12-15 | 2016-06-28 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device having support layer with rounded edge |
| US9564464B2 (en) * | 2015-06-03 | 2017-02-07 | Semiconductor Components Industries, Llc | Monolithically stacked image sensors |
| KR102378359B1 (ko) * | 2015-07-23 | 2022-03-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴딩 가능한 디스플레이 장치 |
-
2015
- 2015-10-14 WO PCT/IB2015/057841 patent/WO2016067141A1/en active Application Filing
- 2015-10-14 KR KR1020217017096A patent/KR20210068638A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-10-14 KR KR1020197000915A patent/KR20190006101A/ko not_active IP Right Cessation
- 2015-10-14 KR KR1020177014445A patent/KR20170075006A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-10-14 KR KR1020247021562A patent/KR20240108555A/ko active Application Filing
- 2015-10-14 KR KR1020217017090A patent/KR20210068636A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-10-14 KR KR1020217017094A patent/KR20210068637A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-10-19 TW TW110124648A patent/TWI793663B/zh active
- 2015-10-19 TW TW110124653A patent/TWI780803B/zh active
- 2015-10-19 TW TW110124652A patent/TWI796721B/zh active
- 2015-10-19 TW TW108100736A patent/TWI754789B/zh active
- 2015-10-19 TW TW104134205A patent/TWI734674B/zh active
- 2015-10-23 JP JP2015208515A patent/JP6629564B2/ja active Active
- 2015-10-23 US US14/921,059 patent/US9818961B2/en active Active
-
2017
- 2017-11-09 US US15/807,670 patent/US10199585B2/en active Active
-
2018
- 2018-12-12 JP JP2018232122A patent/JP2019066872A/ja not_active Withdrawn
-
2019
- 2019-01-16 US US16/248,890 patent/US10840464B2/en active Active
- 2019-12-05 JP JP2019220523A patent/JP2020047598A/ja not_active Withdrawn
-
2020
- 2020-11-12 US US17/095,943 patent/US11476431B2/en active Active
-
2021
- 2021-04-30 JP JP2021077259A patent/JP7217310B2/ja active Active
- 2021-04-30 JP JP2021077591A patent/JP2021108304A/ja not_active Withdrawn
- 2021-05-13 US US17/319,260 patent/US11322700B2/en active Active
- 2021-05-13 US US17/319,218 patent/US11393995B2/en active Active
- 2021-05-21 JP JP2021086229A patent/JP2021144234A/ja not_active Withdrawn
- 2021-05-21 JP JP2021086228A patent/JP2021119580A/ja not_active Withdrawn
- 2021-05-21 JP JP2021086205A patent/JP2021144233A/ja not_active Withdrawn
- 2021-05-21 JP JP2021086236A patent/JP2021144235A/ja not_active Withdrawn
- 2021-06-08 US US17/341,485 patent/US11380860B2/en active Active
- 2021-10-05 JP JP2021163901A patent/JP2022000867A/ja not_active Withdrawn
-
2022
- 2022-10-07 US US17/961,806 patent/US11785835B2/en active Active
-
2023
- 2023-07-18 JP JP2023116443A patent/JP2023153829A/ja active Pending
- 2023-09-21 US US18/370,927 patent/US20240016046A1/en active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201142772A (en) * | 2010-05-21 | 2011-12-01 | Wistron Corp | Electronic device capable of providing a display panel with planar support |
| TW201250645A (en) * | 2011-06-03 | 2012-12-16 | Microsoft Corp | Flexible display flexure assembly |
| TW201411240A (zh) * | 2012-07-30 | 2014-03-16 | Japan Display Inc | 附有觸摸面板之顯示裝置 |
| TW201415319A (zh) * | 2012-10-15 | 2014-04-16 | Htc Corp | 觸控顯示裝置與手持式電子裝置 |
| US20140217382A1 (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-07 | Lg Display Co., Ltd. | Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same |
| US20140240985A1 (en) * | 2013-02-27 | 2014-08-28 | Apple Inc. | Electronic Device With Reduced-Stress Flexible Display |
Also Published As
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI793663B (zh) | 發光裝置和電子裝置 | |
| TWI851055B (zh) | 發光裝置和電子裝置 | |
| JP2023027247A (ja) | 電子機器 |