JP2023027247A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
特に、可撓性を有する表示装置に関する。または、可撓性を有する表示装置を備える電子
機器に関する。
の一態様は、物、方法、又は、製造方法に関する。本発明の一態様は、プロセス、マシン
、マニュファクチャ、又は、組成物(コンポジション・オブ・マター)に関する。そのた
め、より具体的に本明細書で開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、
表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、入力装置、入出力装置
、それらの駆動方法、又は、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
装置全般を指す。トランジスタなどの半導体素子をはじめ、半導体回路、演算装置、記憶
装置は、半導体装置の一態様である。撮像装置、表示装置、液晶表示装置、発光装置、電
気光学装置、発電装置(薄膜太陽電池、有機薄膜太陽電池等を含む)、及び電子機器は、
半導体装置を有している場合がある。
えば携帯用途の電子機器などに用いられる表示装置は、薄型であること、軽量であること
、または破損しにくいこと等が求められている。また、従来にない新たな用途が求められ
ている。
機EL(Electro Luminescence)素子を備えたフレキシブルなアク
ティブマトリクス型の発光装置が開示されている。
性の向上を図ることが検討されている。一方、携帯機器用途等では、表示領域を大型化さ
せると可搬性(ポータビリティともいう)が低下してしまう。そのため、表示の一覧性の
向上と、高い可搬性を両立することは困難であった。
れている。例えば、画面に指やスタイラス等で触れることで入力する機能を付加した表示
装置(タッチパネル)がある。
、一覧性に優れた電子機器を提供することを課題の一とする。または、破損しにくい電子
機器を提供することを課題の一とする。または、新たな入力手段を備える電子機器を提供
することを課題の一とする。
子機器を軽量化することを課題の一とする。または、新規な電子機器を提供することを課
題の一とする。
は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。また、上記以外の課題は、明
細書等の記載から自ずと明らかになるものであり、明細書等の記載から上記以外の課題を
抽出することが可能である。
する電子機器である。また表示パネルは折り曲げて表示することのできる機能を有する。
第1の支持体と第2の支持体とは、接続部により接続し、第1の支持体と第2の支持体と
は、接続部を介して相対的に回転する機能を有する。また表示パネルは、第1の支持体に
固定される部分を有し、第2の支持体に対して一方向に動くことができるように、第2の
支持体に支持されていることを特徴とする。
ルと、検出手段と、を有する電子機器である。また表示パネルは折り曲げて表示すること
のできる機能を有する、第1の支持体と第2の支持体とは、接続部により接続し、接続部
を介して相対的に回転する機能を有する。また表示パネルは、第1の支持体に固定される
部分を有し、第2の支持体に対して一方向に動くことができるように、第2の支持体に支
持され、第1の支持体と第2の支持体とを相対的に回転させたときに、第2の支持体との
相対位置が変化する機能を有する。また検出手段は、表示パネルと第2の支持体との相対
位置を検出する機能を有することを特徴とする。
び受光素子の一方は、表示パネルに固定されて設けられ、発光素子及び受光素子の他方が
、第2の支持体に固定されて設けられ、受光素子は、発光素子からの発光を検出する機能
を有することが好ましい。
及び受光素子は、それぞれ第2の支持体に固定されて設けられ、発光素子は、表示パネル
の一部に光を照射する機能を有し、受光素子は、表示パネルからの反射光を検出する機能
を有することが好ましい。
1の発光素子を有し、検出手段は、第2の発光素子と受光素子と、を有し、第2の発光素
子は、非表示部に設けられ、受光素子は、第2の支持体に固定されて設けられ、受光素子
は、第2の発光素子からの発光を検出する機能を有することが好ましい。
々の厚さ方向の中心位置と重ならないように位置することが好ましい。
、上記表示パネルに重ねて、タッチセンサが設けられていることが好ましい。
機器を提供できる。または、破損しにくい電子機器を提供できる。または、新たな入力手
段を備える電子機器を提供できる。または、新たな電子機器を提供できる。
一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更
し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。
同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様
の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されな
い。
ために付すものであり、数的に限定するものではない。
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器の構成例について、図面を参照して説明
する。
持体を備える構成とする。また2つの支持体は接続部によって接続される。接続部を介し
て2つの筐体を相対的に回転させ、電子機器を折り畳むことが可能である。したがって、
本発明の一態様の電子機器は、表示パネルの表示面を平坦な状態に保持すること、表示パ
ネルの表示面が内側になるように折り曲げること(内曲げ)、表示パネルの表示面が外側
になるように折り曲げること等が可能である。
領域により一覧性に優れる。また表示パネルを折り畳んだ状態では、可搬性に優れる。
、他方の支持体には、一方向にスライドするように、固定されることなく支持されるよう
に設けることが好ましい。そして2つの支持体の角度を変化させたときに、表示パネルが
固定されていない支持体に対してスライドし、両者の相対的な位置が変化する構成とする
ことが好ましい。このような構成とすることで、2つの支持体の角度を変化させ、表示パ
ネルの一部を曲げるときに、表示パネルを曲げる向きにのみ力がかかり、これとは垂直な
向きに(すなわち、表示パネルの厚さ方向に垂直な向きに)かかる力を実質的に無くすこ
とが可能となる。すなわち、表示パネルがスライドすることによって表示パネルを曲げる
際に表示パネルを引っ張る、または圧縮する力がかからないため、表示パネルの破損が抑
制され、信頼性の高い電子機器が実現できる。
段を備えていることが好ましい。表示パネルの変位量は、2つの支持体の角度に依存して
変化するため、この変位量を検出することで2つの支持体の角度を検出することが可能と
なる。例えば表示パネルと、表示パネルが固定されていない側の支持体との相対的な位置
の変化を検出することにより、表示パネルの変位量を検出することができる。この相対的
な位置の変化は、好ましくは光学的に検出することが好ましい。また、機械的、または電
気的に検出する構成としてもよい。
における一つの入力手段として用いることが可能となる。例えば、2つの支持体の角度に
応じて表示パネルへの表示を切り替えることなどが可能となる。また、表示パネルの表示
面が内側になるように折り畳まれた状態では、表示パネルの表示を停止するなどの動作を
行うことができる。
図1(A)に、本発明の一態様の電子機器10の斜視概略図を示す。
、検出手段14と、を有する。
3は、支持体11a、支持体11b及び接続部12に重ねて配置されている。また表示パ
ネル13は、少なくとも支持体11a及び支持体11bに支持されている。
パネル13は、支持体11bに固定されることなく、一方向にスライドすることができる
ように支持体11bに支持されている。
域(表示領域ともいう)を有し、表示領域に画像を表示することができる。画素は表示素
子を備える。なお、以下では表示パネル13の表面のうち、画像が表示される側の面を表
示面と表記する場合がある。
る。例えば、支持体11aと支持体11bとを接続部12を介して折り畳む、またはねじ
るなどの変形を加えることができる。したがって、電子機器10は、表示パネル13の表
示面が平坦である状態から、表示面が曲がった状態に可逆的に変形させることができる。
りや湾曲させる力に対して変形可能な部材を用いてもよい。支持体11a及び支持体11
bは少なくとも表示パネル13、または接続部12よりも可撓性の低い材料を用いればよ
く、硬質ゴムなどの弾性体などをその骨格に用いてもよい。そのほか、各筐体を構成しう
る材料としては、プラスチック、アルミニウムなどの金属、ステンレスやチタン合金など
の合金、シリコーンゴムなどのゴム等を用いることができる。
ば接続部12の全部が弾性体である、または少なくとも曲がる部分に弾性体を有する構成
をとすることができる。または、接続部12として、1以上の回転軸を有するヒンジを有
する構成を適用することもできる。
的に回転させる力が与えられない場合には、図1(A)に示す表示面が平坦な状態に保持
することができる。また図1(C)や図1(E)の状態に保持するために、支持体11a
と支持体11bとを固定する機構を有していることが好ましい。例えば支持体11aと支
持体11bとを機械的に脱着可能とした脱着具を別途有していてもよいし、または支持体
11aと支持体11bとが脱着機構を備えていてもよい。または、支持体11aと支持体
11bとを磁力により固定する構成としてもよい。
の状態に支持体11aと支持体11bとの相対位置を固定する機構を備えるヒンジを用い
ることで、上述した脱着具や脱着機構が不要となるため好ましい。また、段階的な固定位
置を有するヒンジを用いることにより、図1(B)や図1(D)のように、表示パネル1
3の表示面が湾曲した状態で使用することもできる。
を用いることができる。また、支持体11a及び支持体11bよりもヤング率の高い材料
、またはヤング率が同程度の材料を用いた場合であっても、接続部12の厚さを支持体1
1a及び支持体11bよりも薄い材料を適用することもできる。接続部12を構成しうる
材料としては、プラスチック、ゴム、金属、または合金等を用いることができる。例えば
シリコーン樹脂などの材料や、ゲルを用いてもよい。
から表示パネル13の表示面を内側に曲げるように電子機器10を変形させることで、図
1(B)の状態を経て図1(C)の状態に可逆的に変形させることができる。図1(C)
では、表示パネル13が支持体11a及び支持体11bに挟み込まれて収納されている状
態である。電子機器10を使用しない際、または鞄等に収納する際などにはこのような形
態とすることができる。
器10を変形させることで、図1(D)の状態を経て図1(E)の状態に可逆的に変形さ
せることができる。図1(E)では、表示パネル13の表示面が電子機器10の上面、側
面及び下面に沿って位置している状態である。図1(E)に示す状態では図1(A)に示
す状態と比べて小型であるため、公共の場所で使用する場合や移動中に使用する場合など
には好適である。
図2(A)は、図1(A)中に示す切断面X1における、電子機器10の断面概略図を
示している。また、図2(B)は図1(B)中に示す切断面X2における断面概略図であ
り、図2(C)は図1(D)中に示す切断面X3における断面概略図である。
12の各々の上面に沿って配置されている。また表示パネル13にはFPC(Flexi
ble Print Circuit)15が接続されており、FPC15を介して支持
体11aの内部に設けられる回路基板16と電気的に接続している。また、回路基板16
は第1の支持体11aの内部に設けられるバッテリ17と電気的に接続している。また、
図2(A)に示すようにバッテリ17は第2の支持体11bの内部にも設けられていても
よい。なお、ここでは図示しないが、支持体11bの内部に検出手段14の駆動を制御す
るためのIC等を実装した回路基板を有していてもよい。例えば、当該ICは、検出手段
14を駆動する機能と、検出手段14から出力された信号を取り出す機能を有していても
よい。
13の一部が支持体11aに接着されていてもよいし、ねじ等の固定具により機械的に固
定されていてもよい。
図2(A)において、表示パネル13が支持体11bに対して左右方向にスライドできる
ように支持されている。
が曲げられるときの湾曲方向とは垂直な方向(図2(A)では紙面に垂直な方向)のうち
、一方、または両方に、表示パネル13が動く(ずれる)ことのないように、表示パネル
13が支持体11bに支持されていることが好ましい。
されないように支持されている。そのため、接続部12を介して支持体11aと支持体1
1bを相対的に回転させたときに、表示パネル13が支持体11bに対してずれることで
、表示パネル13の厚さ方向に垂直な方向にかかる応力が緩和され、表示パネル13が破
損するなどの不具合を抑制することができる。したがって、信頼性の高い電子機器10を
実現できる。
。検出手段14は、支持体11bと表示パネル13の相対的な位置を検出する機能を有す
る。なお検出手段14の具体的な構成例については後述する。ここで、図2(A)では検
出手段14が支持体11bに配置される構成を示しているが、検出手段14の位置はその
構成に応じて適宜設定されうる。
いる。
示パネル13の支持体11b側の端部が外側に移動するように、表示パネル13と支持体
11bとの相対的な位置がずれる。一方、図2(C)に示すように表示パネル13の表示
面が外側になるように曲げたとき、表示パネル13の支持体11b側の端部が内側に移動
するように、表示パネル13と支持体11bとの相対的な位置がずれる。
相対的な位置のずれを検出することで、このずれの値から支持体11aと支持体11bと
の相対的な位置関係を算出することができる。その結果、電子機器10の形状を検出する
ことが可能となる。
以下では、表示パネル13を曲げるように電子機器10を変形させたときに生じる、表
示パネル13と支持体11bとの相対的な位置のずれの量(変位量)について説明する。
す電子機器は、支持体11aと支持体11bとが弾性を有する接続部12によって接続さ
れている構成を有する。また、支持体11a、接続部12、及び支持体11bの一方の面
には表示パネル13_1が設けられ、他方の面には表示パネル13_2が設けられている
。なお、図3(A)では表示パネル13_1及び表示パネル13_2が支持体11aの表
面の一部に固定されていることを示すためにハッチングパターンを付している。
側になる場合の両方を同時に説明するため、2つの表示パネルを有する例を用いて説明す
る。
の厚さを厚さtとする。また、接続部12の長さを長さL0とする。また表示パネル13
_1と表示パネル13_2のそれぞれの端部と、支持体11bの端部とは一致していると
する。また、図3(A)には接続部12の中立線(neautral lineともいう
)12aを破線で示している。ここで本明細書等において中立線とは、物体に応力が掛っ
ていない場合において、その物体の断面における厚さ方向の中央を結ぶ線のことを言う。
だけ湾曲させたときを考える。このとき、接続部12が弾性体であるため、接続部12を
湾曲させたときに生じる応力により、接続部12の中立線12aよりも内側の部分は縮み
、接続部12の中立線12aよりも外側の部分は伸びることとなる。
らず、且つ、接続部12の中立線12aが常に接続部12の厚さの中央を通り、且つ接続
部12の中立線12aが接続部12の一端から他端にかけて一定の曲率半径で湾曲する場
合を考える。
の内側の面における曲率半径r1、及び外側の面における曲率半径r2は、それぞれ以下
のようになる。
外側の表面の長さL2は、それぞれ以下のようになる。
示パネル13_1が伸縮しないとすると、表示パネル13_1の端部が支持体11bの端
部よりも外側にずれるように、表示パネル13_1の一部が支持体11bに対して移動す
る。同様に、表示パネル13_2は接続部12の外側の面に接して設けられているため、
表示パネル13_2の端部が支持体11bの端部よりも内側にずれるように、表示パネル
13_2の一部が支持体11bに対して移動する。表示パネル13_1の支持体11bに
対する変位量d1、及び表示パネル13_2の支持体11bに対する変位量d2は、外側
への変位量を正とすると以下のようになる。
2は、いずれも接続部12の厚さtと、角度θに依存することが分かる。接続部12の厚
さtが一定であるとすると、変位量d1または変位量d2を検知することにより、角度θ
を見積もることができる。
さは、表示パネル13_1または表示パネル13_2と中立線12aとの距離が大きいほ
ど大きくなる。したがって、表示パネルは少なくとも中立線12aから離れて位置してい
ることが好ましい。すなわち、表示パネルは、支持体11a、接続部12、及び第2の支
持体11bの、各々の厚さ方向の中心位置と重ならないように位置することが好ましい。
って、図3(B)の表示パネル13_1のように表示面を内曲げする場合と、表示パネル
13_2のように表示面を外曲げする場合とではその変位量の絶対値に差が生じ、上述の
値とは異なる変位量となる場合がある。そのため、表示パネル13と支持体11bとの相
対的な変位量から角度θを算出する場合には、接続部12を湾曲させたときの形状変化を
考慮して、補正することが好ましい。
例えば、図4(A)、(B)に示すように、内部に空洞を有する接続部12とすることで
、当該空洞内に配線18を設けることもできる。配線18により、支持体11a及び支持
体11bの内部に設けられる回路基板やバッテリ等を相互に電気的に接続することができ
る。また、図4(C)、(D)に示すように、接続部12を蛇腹構造を有する形態とする
ことで、接続部12を曲げたときに接続部12にかかる応力を低減することができる。ま
た、図4(E)、(F)に示すように、接続部12を、内部に空洞が設けられた蛇腹構造
を有する形態とし、当該空洞内に配線18を設ける構成としてもよい。
としてヒンジを用いる場合には、支持体11aと支持体11bの相対的な可動範囲を制限
できるため、より精密に支持体11bと表示パネル13との相対的な変位量から角度θを
算出することができるため好ましい。このとき、ヒンジが2以上の回転軸を有する構成と
すると、より自由度の高い設計が可能なため好ましい。
上述のように検出手段14は、支持体11bと表示パネル13の相対的な位置の変化を
検出する機能を有する機構のことを指す。
ば、支持体11bに発光素子または受光素子の一方が設けられ、表示パネル13に他方が
設けられる構成とすることができる。または、支持体11bに発光素子と受光素子の両方
を設け、表示パネル13に反射した発光素子からの光を受光素子によって検出する構成と
してもよい。また、発光素子と受光素子の両方を表示パネル13に設け、支持体11bか
らの反射光を受光する構成としてもよい。
図5(A)に、支持体11bの検出手段14を含む領域の断面概略図を示す。
面側に位置する第2の部分32と、表示パネル13の表示面側とは反対側に位置する第3
の部分と、を有する。第2の部分32と第3の部分33は、支持体11bの外装部材とし
て機能してもよい。
32の、表示パネル13と対向する面に固定して配置されている。また発光素子22は、
表示パネル13に固定して配置されている。発光素子22は、支持体11bの第2の部分
32側、より具体的には受光素子21側に光を発することができる。
あってもよい。例えば、300nmから3000nmの波長の範囲に1以上のピークを有
する光を発する発光素子を適用することができる。特に、750nm以上の波長の赤外線
を用いると、可視光や紫外線を用いた場合に比べ支持体11bからの光漏れを考慮する必
要性が低いため設計が容易であり、また安全性を高めることが可能となるため好ましい。
、有機EL素子、または無機EL素子などの発光素子を適用することができる。特に、表
示パネル13が画素に有機EL素子などの発光素子を有する場合には、発光素子22とし
て当該画素と同一工程で作製された発光素子を用いると、部品点数を削減することができ
る。その場合、発光素子22からの発光は可視光を含む光となる。
子21としては、例えばフォトダイオード、フォトトランジスタなどの光電変換素子を含
む受光素子を適用することができる。そのほか、CCDイメージセンサ、CMOSイメー
ジセンサ等の固体撮像素子を適用することもできる。
。このとき、特に表示パネル13が表示領域にフォトダイオード等の光電変換素子を有す
る光学型のタッチパネルの場合には、受光素子21と当該光電変換素子を同一工程で作製
することが好ましい。
数の画素を有し、画像等を表示することのできる部分である。また、非表示部13bの一
部には、発光素子22が配置されている。支持体11bの第2の部分32は、表示パネル
13の非表示部13bと重なるように配置されている。
に発せられる。このとき、光23の進行方向に位置する受光素子21が、光23を検知す
る。
11bに対して相対的に変位したとする。このとき、発光素子22と複数の受光素子21
との相対的な位置が変化するため、図5(B)の状態の時とは異なる受光素子21が、発
光素子22が発する光23の進行方向に位置することとなる。
向きである場合を示すが、これに限られず斜め方向に進行してもよい。また発光素子22
として、指向性の高い発光素子を用いてもよいし、進行方向に対して強度分布を有する発
光素子を用いてもよい。
り、表示パネル13と支持体11bとの相対的な位置関係を検出することが可能となる。
対的な変位方向に対して、複数の受光素子21をできるだけ隙間なく配列させることによ
り向上させることができる。例えば、図6(A)に示すように、変位の方向に平行なベク
トル(矢印)に対する、隣接する2つの受光素子21の投影が互いに重なるように配置す
ることにより、検出される位置の精度を高めることができる。
た場合であっても、発光素子22からの光23の角度依存性があらかじめ分かっている場
合には、複数の受光素子21による検出強度の値から、検出強度のピーク位置を算出する
ことにより、高い精度で発光素子22の位置を検出することが可能である。
32に設け、発光素子22を表示パネル13に設ける構成としたが、これに限られない。
例えば図7(A)に示すように、表示パネル13に複数の受光素子を設け、支持体11b
の第2の部分32に発光素子22を設ける構成としてもよい。
とし、表示パネル13の表示面とは反対側に光を発する発光素子22と、支持体11bの
第3の部分33に設けられた複数の受光素子21を備える構成としてもよい。
21を設け、支持体11bの第3の部分に発光素子22を設ける構成としてもよい。
の発する光を透過すればよく、透光性を有する部材を有していてもよい。
以下では上記構成例1とは構成の一部が異なる構成例について説明する。なお上記と重
複する部分については説明を省略する場合がある。
光素子22が並べて配置されている。
13bの一部に反射し、その反射光の一部が受光素子21によって受光される。表示パネ
ル13が支持体11bに対して変位することに伴って、受光素子21で受光する光の強度
が変化するため、この変化を検出することで表示パネル13と支持体11bとの相対的な
変位量を検出することができる。
分には、反射率の異なる部分を有していることが好ましい。より具体的には、表示パネル
13の変位方向に対して垂直な方向に沿って、反射率の異なる部分を有していればよい。
例えば、非表示部13bに設けられる配線のパターンや、駆動回路のパターン等を利用す
ることもできる。
ーンを別途形成してもよい。例えば表示パネル13を変位させたときに、反射率の高い部
分と低い部分とが交互に出現するようなパターンを形成すればよい。このようなパターン
は印刷法などにより形成してもよいし、表示パネル13の表面に凹凸形状を形成したもの
を用いてもよい。
パターンの一例を示す。なお各図における矢印は、表示パネル13の変位方向を示してい
る。
領域25とを有する。表示パネル13の変位方向に略平行な向きに、ストライプ状の第2
の領域25が複数配列したパターンを有している。
10%以上、より好ましくは15%以上であればよい。また第1の反射率と第2の反射率
とはその反射率に差があればよく、第1の反射率が第2の反射率よりも高くてもよいし、
低くてもよい。
斜めに配置されていてもよい。また、図8(D)に示すように、第2の領域25が格子状
の形状を有していてもよい。また図8(E)に示すように、第2の領域25がドット状に
配列したパターンであってもよい。
以上の反射率の異なる部分が規則的に配列していてもよい。また、2以上の反射率の異な
る部分が不規則に配置された構成としてもよい。
する場合について説明したが、第3の部分33に配置する構成としてもよい。その場合、
構成例1で例示したように、発光素子22が発する光を透過する開口部を有する第1の部
分31を設ければよい。
して表示パネル13と支持体11bとの相対的な位置を検出する構成とすることで、部品
点数を削減できる。また表示パネル13の非表示部13bに設けられる一検出のためのパ
ターンとして、表示パネル13が有する配線等のパターンを利用することができるため、
設計の自由度を高めることが可能となる。
える構成とすることもできる。支持体の数が多いほど、電子機器を様々な形状に変形する
ことが可能となり用途の幅が広がる。図9(A)乃至(C)には3つの支持体(支持体1
1c、11d、11e)を備える電子機器の構成例を示している。図9(A)に示す電子
機器は、表示パネル13を2か所で曲げることにより図9(B)に示す形態を経て図9(
C)のように電子機器を折り畳むことができる。
支持体に固定され、他の支持体には固定されることなくスライドできるように支持される
構成とすればよい。また表示パネル13を支持しない支持体のうち、1つ以上の支持体に
、上述した検出手段を設ける構成とすればよい。すなわち、電子機器が備える支持体数が
nとすると、そのうちの1以上n-1以下の支持体に、検出手段を設ける構成とすればよ
い。検出手段を有する支持体の数が多いほど、電子機器の形態をより詳細に検出すること
が可能となるため好ましい。好ましくは表示パネル13を支持しないすべての支持体に検
出手段を設けるとよい。
力手段を設ける構成とすることができる。例えば、図20では、入力ボタン41、電源ボ
タン42、外部接続端子43、カードスロット44、光学センサ45、カメラ46、光源
47、スピーカ48及びマイク49が、支持体11aまたは支持体11bに設けられてい
る例を示している。また、図20では、支持体11a及び支持体11bのそれぞれにバッ
テリ17が内蔵されている。また支持体11bの一部にアンテナ51が実装されている。
み合わせて実施することができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器が有する表示パネルに適用可能な発光パ
ネルの構成例及び作製方法例について説明する。
図10(A)に発光パネルの平面図を示し、図10(A)における一点鎖線A1-A2
間の断面図の一例を図10(C)に示す。具体例1で示す発光パネルは、カラーフィルタ
方式を用いたトップエミッション型の発光パネルである。本実施の形態において、発光パ
ネルは、例えば、R(赤)、G(緑)、B(青)の3色の副画素で1つの色を表現する構
成や、R(赤)、G(緑)、B(青)、W(白)、またはR(赤)、G(緑)、B(青)
、Y(黄)の4色の副画素で1つの色を表現する構成等が適用できる。色要素としては特
に限定はなく、RGBW以外の色を用いてもよく、例えば、イエロー、シアン、マゼンタ
などで構成されてもよい。
xible Printed Circuit)808を有する。発光部804及び駆動
回路部806に含まれる発光素子やトランジスタは基板801、基板803、及び封止層
823によって封止されている。
トランジスタ、導電層857、絶縁層815、絶縁層817、複数の発光素子、絶縁層8
21、封止層823、オーバーコート849、着色層845、遮光層847、絶縁層84
3、接着層841、及び基板803を有する。封止層823、オーバーコート849、絶
縁層843、接着層841、及び基板803は可視光を透過する。
820及び発光素子830を有する。発光素子830は、絶縁層817上の下部電極83
1と、下部電極831上のEL層833と、EL層833上の上部電極835と、を有す
る。下部電極831は、トランジスタ820のソース電極又はドレイン電極と電気的に接
続する。下部電極831の端部は、絶縁層821で覆われている。下部電極831は可視
光を反射することが好ましい。上部電極835は可視光を透過する。
る遮光層847と、を有する。着色層845及び遮光層847はオーバーコート849で
覆われている。発光素子830とオーバーコート849の間は封止層823で充填されて
いる。
する。また、絶縁層817は、トランジスタ起因の表面凹凸を低減するために平坦化機能
を有する絶縁層を選択することが好適である。
スタを複数有する。図10(C)では、駆動回路部806が有するトランジスタのうち、
1つのトランジスタを示している。
843と基板803は接着層841によって貼り合わされている。絶縁層813や絶縁層
843に透水性の低い膜を用いると、発光素子830やトランジスタ820に水等の不純
物が侵入することを抑制でき、発光パネルの信頼性が高くなるため好ましい。
タート信号、又はリセット信号等)や電位を伝達する外部入力端子と電気的に接続する。
ここでは、外部入力端子としてFPC808を設ける例を示している。工程数の増加を防
ぐため、導電層857は、発光部や駆動回路部に用いる電極や配線と同一の材料、同一の
工程で作製することが好ましい。ここでは、導電層857を、トランジスタ820を構成
する電極と同一の材料、同一の工程で作製した例を示す。
825は、基板803、接着層841、絶縁層843、封止層823、絶縁層817、及
び絶縁層815に設けられた開口を介して導電層857と接続している。また、接続体8
25はFPC808に接続している。接続体825を介してFPC808と導電層857
は電気的に接続する。導電層857と基板803とが重なる場合には、基板803を開口
する(又は開口部を有する基板を用いる)ことで、導電層857、接続体825、及びF
PC808を電気的に接続させることができる。
子830を作製し、該作製基板を剥離し、接着層811を用いて基板801上に絶縁層8
13やトランジスタ820、発光素子830を転置することで作製できる発光パネルを示
している。また、具体例1では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層843、着色層845
及び遮光層847を作製し、該作製基板を剥離し、接着層841を用いて基板803上に
絶縁層843、着色層845及び遮光層847を転置することで作製できる発光パネルを
示している。
ことが難しいため、該基板上にトランジスタや絶縁層を作製する条件に制限がある。また
、基板に透水性が高い材料(樹脂など)を用いる場合、高温をかけて、透水性の低い膜を
形成することが好ましい。本実施の形態の作製方法では、耐熱性の高い作製基板上でトラ
ンジスタ等の作製を行えるため、高温をかけて、信頼性の高いトランジスタや十分に透水
性の低い膜を形成することができる。そして、それらを基板801や基板803へと転置
することで、信頼性の高い発光パネルを作製できる。これにより、本発明の一態様では、
軽量又は薄型であり、且つ信頼性の高い発光パネルを実現できる。作製方法の詳細は後述
する。
により、実施の形態1で例示した発光素子22として用いることができる。
図10(B)に発光パネルの平面図を示し、図10(B)における一点鎖線A3-A4
間の断面図の一例を図10(D)に示す。具体例2で示す発光パネルは、具体例1とは異
なる、カラーフィルタ方式を用いたトップエミッション型の発光パネルである。ここでは
、具体例1と異なる点のみ詳述し、具体例1と共通する点は説明を省略する。
。
サ827を設けることで、基板801と基板803の間隔を調整することができる。
接続体825が絶縁層843上に位置し、基板803と重ならない。接続体825は、絶
縁層843、封止層823、絶縁層817、及び絶縁層815に設けられた開口を介して
導電層857と接続している。基板803に開口を設ける必要がないため、基板803の
材料が制限されない。
により、実施の形態1で例示した発光素子22として用いることができる。
図11(A)に発光パネルの平面図を示し、図11(A)における一点鎖線A5-A6
間の断面図の一例を図11(C)に示す。具体例3で示す発光パネルは、塗り分け方式を
用いたトップエミッション型の発光パネルである。
有する。発光部804及び駆動回路部806に含まれる発光素子やトランジスタは基板8
01、基板803、枠状の封止層824、及び封止層823によって封止されている。
トランジスタ、導電層857、絶縁層815、絶縁層817、複数の発光素子、絶縁層8
21、封止層823、枠状の封止層824、及び基板803を有する。封止層823及び
基板803は可視光を透過する。
い。これにより、外部から水分や酸素が発光パネルに侵入することを抑制できる。したが
って、信頼性の高い発光パネルを実現することができる。
れる。したがって、封止層823は、枠状の封止層824に比べて透光性が高いことが好
ましい。また、封止層823は、枠状の封止層824に比べて屈折率が高いことが好まし
い。また、封止層823は、枠状の封止層824に比べて硬化時の体積の収縮が小さいこ
とが好ましい。
820及び発光素子830を有する。発光素子830は、絶縁層817上の下部電極83
1と、下部電極831上のEL層833と、EL層833上の上部電極835と、を有す
る。下部電極831は、トランジスタ820のソース電極又はドレイン電極と電気的に接
続する。下部電極831の端部は、絶縁層821で覆われている。下部電極831は可視
光を反射することが好ましい。上部電極835は可視光を透過する。
スタを複数有する。図11(C)では、駆動回路部806が有するトランジスタのうち、
1つのトランジスタを示している。
に透水性の低い膜を用いると、発光素子830やトランジスタ820に水等の不純物が侵
入することを抑制でき、発光パネルの信頼性が高くなるため好ましい。
電気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてFPC808を設ける例を示している
。また、ここでは、導電層857を、トランジスタ820を構成する電極と同一の材料、
同一の工程で作製した例を示す。
825は、基板803、封止層823、絶縁層817、及び絶縁層815に設けられた開
口を介して導電層857と接続している。また、接続体825はFPC808に接続して
いる。接続体825を介してFPC808と導電層857は電気的に接続する。
子830を作製し、該作製基板を剥離し、接着層811を用いて基板801上に絶縁層8
13やトランジスタ820、発光素子830を転置することで作製できる発光パネルを示
している。耐熱性の高い作製基板上でトランジスタ等の作製を行えるため、高温をかけて
、信頼性の高いトランジスタや十分に透水性の低い膜を形成することができる。そして、
それらを基板801へと転置することで、信頼性の高い発光パネルを作製できる。これに
より、本発明の一態様では、軽量又は薄型であり、且つ信頼性の高い発光パネルを実現で
きる。
により、実施の形態1で例示した発光素子22として用いることができる。
図11(B)に発光パネルの平面図を示し、図11(B)における一点鎖線A7-A8
間の断面図の一例を図11(D)に示す。具体例4で示す発光パネルは、カラーフィルタ
方式を用いたボトムエミッション型の発光パネルである。
トランジスタ、導電層857、絶縁層815、着色層845、絶縁層817a、絶縁層8
17b、導電層816、複数の発光素子、絶縁層821、封止層823、及び基板803
を有する。基板801、接着層811、絶縁層813、絶縁層815、絶縁層817a、
及び絶縁層817bは可視光を透過する。
820、トランジスタ822、及び発光素子830を有する。発光素子830は、絶縁層
817上の下部電極831と、下部電極831上のEL層833と、EL層833上の上
部電極835と、を有する。下部電極831は、トランジスタ820のソース電極又はド
レイン電極と電気的に接続する。下部電極831の端部は、絶縁層821で覆われている
。上部電極835は可視光を反射することが好ましい。下部電極831は可視光を透過す
る。発光素子830と重なる着色層845を設ける位置は、特に限定されず、例えば、絶
縁層817aと絶縁層817bの間や、絶縁層815と絶縁層817aの間等に設ければ
よい。
スタを複数有する。図11(C)では、駆動回路部806が有するトランジスタのうち、
2つのトランジスタを示している。
に透水性の低い膜を用いると、発光素子830やトランジスタ820、822に水等の不
純物が侵入することを抑制でき、発光パネルの信頼性が高くなるため好ましい。
電気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてFPC808を設ける例を示している
。また、ここでは、導電層857を、導電層816と同一の材料、同一の工程で作製した
例を示す。
子830等を作製し、該作製基板を剥離し、接着層811を用いて基板801上に絶縁層
813やトランジスタ820、発光素子830等を転置することで作製できる発光パネル
を示している。耐熱性の高い作製基板上でトランジスタ等の作製を行えるため、高温をか
けて、信頼性の高いトランジスタや十分に透水性の低い膜を形成することができる。そし
て、それらを基板801へと転置することで、信頼性の高い発光パネルを作製できる。こ
れにより、本発明の一態様では、軽量又は薄型であり、且つ信頼性の高い発光パネルを実
現できる。
により、実施の形態1で例示した発光素子22として用いることができる。
図11(E)に具体例1~4とは異なる発光パネルの例を示す。
814、導電層857a、導電層857b、発光素子830、絶縁層821、封止層82
3、及び基板803を有する。
、FPC等と電気的に接続させることができる。
部電極831の端部は、絶縁層821で覆われている。発光素子830はボトムエミッシ
ョン型、トップエミッション型、又はデュアルエミッション型である。光を取り出す側の
電極、基板、絶縁層等は、それぞれ可視光を透過する。導電層814は、下部電極831
と電気的に接続する。
、凹凸構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基
板上に上記レンズやフィルムを、該基板又は該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率
を有する接着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を形成することができる。
下を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極835と電
気的に接続する導電層を絶縁層821上、EL層833上、又は上部電極835上などに
設けてもよい。
ム、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料又はこれらを主成分とする
合金材料等を用いて、単層で又は積層して形成することができる。導電層814の膜厚は
、例えば、0.1μm以上3μm以下とすることができ、好ましくは、0.1μm以上0
.5μm以下である。
ると、該導電層を構成する金属が粒状になって凝集する。そのため、該導電層の表面が粗
く隙間の多い構成となり、EL層833が該導電層を完全に覆うことが難しく、上部電極
と該導電層との電気的な接続をとることが容易になり好ましい。
該作製基板を剥離し、接着層811を用いて基板801上に絶縁層813や発光素子83
0等を転置することで作製できる発光パネルを示している。耐熱性の高い作製基板上で、
高温をかけて、十分に透水性の低い膜を形成し、基板801へと転置することで、信頼性
の高い発光パネルを作製できる。これにより、本発明の一態様では、軽量又は薄型であり
、且つ信頼性の高い発光パネルを実現できる。
態様は、これに限定されない。
表示パネル、発光素子、及び発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用い
ること、又は様々な素子を有することができる。表示素子、表示装置、表示パネル、発光
素子又は発光装置の一例としては、EL(エレクトロルミネッセンス)素子(有機物及び
無機物を含むEL素子、有機EL素子、無機EL素子)、LED(白色LED、赤色LE
D、緑色LED、青色LEDなど)、トランジスタ(電流に応じて発光するトランジスタ
)、電子放出素子、液晶素子、電子インク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ
(GLV)、プラズマディスプレイ(PDP)、MEMS(マイクロ・エレクトロ・メカ
ニカル・システム)を用いた表示素子、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)、D
MS(デジタル・マイクロ・シャッター)、MIRASOL(登録商標)、IMOD(イ
ンターフェアレンス・モジュレーション)素子、シャッター方式のMEMS表示素子、光
干渉方式のMEMS表示素子、エレクトロウェッティング素子、圧電セラミックディスプ
レイ、カーボンナノチューブ、など、電気磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射
率、透過率などが変化する表示媒体を有するものがある。EL素子を用いた表示装置の一
例としては、ELディスプレイなどがある。電子放出素子を用いた表示装置の一例として
は、フィールドエミッションディスプレイ(FED)又はSED方式平面型ディスプレイ
(SED:Surface-conduction Electron-emitter
Disply)などがある。液晶素子を用いた表示装置の一例としては、液晶ディスプ
レイ(透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、
直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ)などがある。電子インク、電子粉流
体、又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例としては、電子ペーパなどがある。なお、
半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電極の一
部、または、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、画素電
極の一部、または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。さらに
、その場合、反射電極の下に、SRAMなどの記憶回路を設けることも可能である。これ
により、さらに、消費電力を低減することができる。
により、実施の形態1で例示した発光素子22として用いることができる。
次に、発光パネルに用いることができる材料等を説明する。なお、本明細書中で先に説
明した構成については説明を省略する場合がある。
光素子からの光を取り出す側の基板は、該光に対する透光性を有する材料を用いる。
厚さのガラス、金属、合金を用いることができる。
ガラスを用いる場合に比べて発光パネルを軽量化でき、好ましい。
損しにくい発光パネルを実現できる。例えば、有機樹脂基板や、厚さの薄い金属基板もし
くは合金基板を用いることで、ガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しに
くい発光パネルを実現できる。
ネルの局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた
基板の厚さは、10μm以上200μm以下が好ましく、20μm以上50μm以下であ
ることがより好ましい。
ム、銅、鉄、チタン、ニッケル等の金属、またはこれら金属から選ばれた一以上の金属を
含む合金を用いることができる。合金としては、例えば、アルミニウム合金もしくはステ
ンレス等を好適に用いることができる。
抑制でき、発光パネルの破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板を金属基板と熱
放射率の高い層(例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることができる)の積層構
造としてもよい。
T)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート(PC)樹
脂、ポリエーテルスルホン(PES)樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポ
リスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱
膨張率の低い材料を用いることが好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド
樹脂、PET等を好適に用いることができる。また、繊維体に樹脂を含浸した基板(プリ
プレグともいう)や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張率を下げた基板を使用する
こともできる。
コート層(例えば、窒化シリコン層など)や、押圧を分散可能な材質の層(例えば、アラ
ミド樹脂層など)等と積層されて構成されていてもよい。
とすると、水や酸素に対するバリア性を向上させ、信頼性の高い発光パネルとすることが
できる。
板を用いることができる。当該ガラス層の厚さとしては20μm以上200μm以下、好
ましくは25μm以上100μm以下とする。このような厚さのガラス層は、水や酸素に
対する高いバリア性と可撓性を同時に実現できる。また、有機樹脂層の厚さとしては、1
0μm以上200μm以下、好ましくは20μm以上50μm以下とする。このような有
機樹脂層をガラス層よりも外側に設けることにより、ガラス層の割れやクラックを抑制し
、機械的強度を向上させることができる。このようなガラス材料と有機樹脂の複合材料を
基板に適用することにより、極めて信頼性が高いフレキシブルな発光パネルとすることが
できる。
接着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤とし
てはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、
イミド樹脂、PVC(ポリビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)樹脂
、EVA(エチレンビニルアセテート)樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透
湿性が低い材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート
等を用いてもよい。
化カルシウムや酸化バリウム等)のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用い
ることができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を
吸着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が機能素子に
侵入することを抑制でき、発光パネルの信頼性が向上するため好ましい。
からの光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、
ゼオライト、ジルコニウム等を用いることができる。
ンジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート
型又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる
半導体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム、炭化シリコン、窒化ガ
リウム等が挙げられる。または、In-Ga-Zn系金属酸化物などの、インジウム、ガ
リウム、亜鉛のうち少なくとも一つを含む酸化物半導体を用いてもよい。
結晶性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領
域を有する半導体)のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トラン
ジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
どの半導体装置には、酸化物半導体を適用することが好ましい。特にシリコンよりもバン
ドギャップの大きな酸化物半導体を適用することが好ましい。シリコンよりもバンドギャ
ップが広く、且つキャリア密度の小さい半導体材料を用いると、トランジスタのオフ状態
における電流を低減できるため好ましい。
亜鉛(Zn)を含むことが好ましい。より好ましくは、In-M-Zn系酸化物(MはA
l、Ti、Ga、Ge、Y、Zr、Sn、La、CeまたはHf等の金属)で表記される
酸化物を含む。
、または半導体層の上面に対し垂直に配向し、且つ隣接する結晶部間には粒界を有さない
酸化物半導体膜を用いることが好ましい。
応力によって酸化物半導体膜にクラックが生じてしまうことが抑制される。したがって、
可撓性を有し、湾曲させて用いる表示パネルなどに、このような酸化物半導体を好適に用
いることができる。
高いトランジスタを実現できる。
亘って保持することが可能である。このようなトランジスタを画素に適用することで、各
表示領域に表示した画像の諧調を維持しつつ、駆動回路を停止することも可能となる。そ
の結果、極めて消費電力の低減された電子機器を実現できる。
、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜などの無
機絶縁膜を用い、単層で又は積層して作製することができる。下地膜はスパッタリング法
、CVD(Chemical Vapor Deposition)法(プラズマCVD
法、熱CVD法、MOCVD(Metal Organic CVD)法など)、ALD
(Atomic Layer Deposition)法、塗布法、印刷法等を用いて形
成できる。なお、下地膜は、必要で無ければ設けなくてもよい。上記各構成例では、絶縁
層813がトランジスタの下地膜を兼ねることができる。
度が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード(LED)、有機
EL素子、無機EL素子等を用いることができる。
のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用いる
。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好まし
い。
Indium Tin Oxide)、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添
加した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム
、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もし
くはチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物(例
えば、窒化チタン)等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる
。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウ
ムの合金とITOの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
また、グラフェン等を用いてもよい。
ステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又
はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ラン
タン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチ
タンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアルミ
ニウムを含む合金(アルミニウム合金)や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金、
銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含む
合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜又は金
属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金
属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記
可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とITO
の積層膜、銀とマグネシウムの合金とITOの積層膜などを用いることができる。
ンクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形
成することができる。
ると、EL層833に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入さ
れた電子と正孔はEL層833において再結合し、EL層833に含まれる発光物質が発
光する。
正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物
質、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質(電子輸送性及び正孔輸送性が高い
物質)等を含む層をさらに有していてもよい。
機化合物を含んでいてもよい。EL層833を構成する層は、それぞれ、蒸着法(真空蒸
着法を含む)、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することがで
きる。
類以上の発光物質を含む構成とすることが好ましい。例えば2以上の発光物質の各々の発
光が補色の関係となるように、発光物質を選択することにより白色発光を得ることができ
る。例えば、それぞれR(赤)、G(緑)、B(青)、Y(黄)、O(橙)等の発光を示
す発光物質、またはR、G、Bのうち2以上の色のスペクトル成分を含む発光を示す発光
物質のうち、2以上を含むことが好ましい。また、発光素子830からの発光のスペクト
ルが、可視光領域の波長(例えば350nm~750nm)の範囲内に2以上のピークを
有する発光素子を適用することが好ましい。また、黄色の波長領域にピークを有する材料
の発光スペクトルは、緑色及び赤色の波長領域にもスペクトル成分を有する材料であるこ
とが好ましい。
を発光する発光材料を含む発光層とが積層された構成とすることが好ましい。例えば、E
L層833における複数の発光層は、互いに接して積層されていてもよいし、分離層を介
して積層されていてもよい。例えば、蛍光発光層と燐光発光層との間に分離層を設ける構
成としてもよい。
光材料等へのデクスター機構によるエネルギー移動(特に三重項エネルギー移動)を防ぐ
ために設けることができる。分離層は数nm程度の厚さがあればよい。具体的には、0.
1nm以上20nm以下、あるいは1nm以上10nm以下、あるいは1nm以上5nm
以下である。分離層は、単一の材料(好ましくはバイポーラ性の物質)、又は複数の材料
(好ましくは正孔輸送性材料及び電子輸送性材料)を含む。
り、発光素子の作製が容易になり、また、駆動電圧が低減される。例えば、燐光発光層が
、ホスト材料、アシスト材料、及び燐光材料(ゲスト材料)からなる場合、分離層を、該
ホスト材料及びアシスト材料で形成してもよい。上記構成を別言すると、分離層は、燐光
材料を含まない領域を有し、燐光発光層は、燐光材料を含む領域を有する。これにより、
分離層と燐光発光層とを燐光材料の有無で蒸着することが可能となる。また、このような
構成とすることで、分離層と燐光発光層を同じチャンバーで成膜することが可能となる。
これにより、製造コストを削減することができる。
EL層が電荷発生層を介して積層されたタンデム素子であってもよい。
より、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性の低下を抑
制できる。
含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、
酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
下、好ましくは1×10-6[g/m2・day]以下、より好ましくは1×10-7[
g/m2・day]以下、さらに好ましくは1×10-8[g/m2・day]以下とす
る。
ウム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。また、絶縁層817、絶縁層817a、
及び絶縁層817bとしては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミド
アミド、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料をそれぞれ用いることができる。また、
低誘電率材料(low-k材料)等を用いることができる。また、絶縁膜を複数積層させ
ることで、各絶縁層を形成してもよい。
は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エポキ
シ樹脂、又はフェノール樹脂等を用いることができる。特に感光性の樹脂材料を用い、そ
の開口部の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好
ましい。
、蒸着法、液滴吐出法(インクジェット法等)、印刷法(スクリーン印刷、オフセット印
刷等)等を用いればよい。
できる。例えば、無機絶縁材料や有機絶縁材料としては、上記絶縁層に用いることができ
る各種材料が挙げられる。金属材料としては、チタン、アルミニウムなどを用いることが
できる。導電材料を含むスペーサ827と上部電極835とを電気的に接続させる構成と
することで、上部電極835の抵抗に起因した電位降下を抑制できる。また、スペーサ8
27は、順テーパ形状であっても逆テーパ形状であってもよい。
用いる導電層は、例えば、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アル
ミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらの元素を含む合金材料を
用いて、単層で又は積層して形成することができる。また、導電層は、導電性の金属酸化
物を用いて形成してもよい。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム(In2O3等
)、酸化スズ(SnO2等)、酸化亜鉛(ZnO)、ITO、インジウム亜鉛酸化物(I
n2O3-ZnO等)又はこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用い
ることができる。
透過する赤色(R)のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を透過する緑色(G)のカラ
ーフィルタ、青色の波長帯域の光を透過する青色(B)のカラーフィルタなどを用いるこ
とができる。各着色層は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォトリソ
グラフィ法を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。
を遮光し、隣接する発光素子間における混色を抑制する。ここで、着色層の端部を、遮光
層と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。遮光層としては、
発光素子からの発光を遮る材料を用いることができ、例えば、金属材料や顔料や染料を含
む樹脂材料を用いてブラックマトリクスを形成すればよい。なお、遮光層は、駆動回路部
などの発光部以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるた
め好ましい。
ることで、着色層に含有された不純物等の発光素子への拡散を防止することができる。オ
ーバーコートは、発光素子からの発光を透過する材料から構成され、例えば窒化シリコン
膜、酸化シリコン膜等の無機絶縁膜や、アクリル膜、ポリイミド膜等の有機絶縁膜を用い
ることができ、有機絶縁膜と無機絶縁膜との積層構造としてもよい。
て封止層の材料に対してぬれ性の高い材料を用いることが好ましい。例えば、オーバーコ
ートとして、ITO膜などの酸化物導電膜や、透光性を有する程度に薄いAg膜等の金属
膜を用いることが好ましい。
、熱圧着によって異方性の導電性を示す材料を用いることができる。金属粒子としては、
例えばニッケル粒子を金で被覆したものなど、2種類以上の金属が層状となった粒子を用
いることが好ましい。または、粒状の樹脂の表面を金属で被覆した材料を用いることが好
ましい。
次に、発光パネルの作製方法を図12及び図13を用いて例示する。ここでは、具体例
1(図11(C))の構成の発光パネルを例に挙げて説明する。
成する。次に、絶縁層813上に複数のトランジスタ、導電層857、絶縁層815、絶
縁層817、複数の発光素子、及び絶縁層821を形成する。なお、導電層857が露出
するように、絶縁層821、絶縁層817、及び絶縁層815は開口する(図12(A)
)。
成する。次に、絶縁層843上に遮光層847、着色層845、及びオーバーコート84
9を形成する(図12(B))。
ァイア基板、セラミック基板、金属基板などを用いることができる。
ス、バリウムホウケイ酸ガラス等のガラス材料を用いることができる。後の加熱処理の温
度が高い場合には、歪み点が730℃以上のものを用いるとよい。なお、酸化バリウム(
BaO)を多く含ませることで、より実用的な耐熱ガラスが得られる。他にも、結晶化ガ
ラスなどを用いることができる。
化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の絶縁膜を形成すると、ガラ
ス基板からの汚染を防止でき、好ましい。
ン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウ
ム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素、該元素を含む
合金材料、又は該元素を含む化合物材料からなり、単層又は積層された層である。シリコ
ンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれでもよい。
。なお、塗布法は、スピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。
デンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もしくは
酸化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、又はタングステ
ンとモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。なお、
タングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金に相
当する。
造を形成する場合、タングステンを含む層を形成し、その上層に酸化物で形成される絶縁
膜を形成することで、タングステン層と絶縁膜との界面に、タングステンの酸化物を含む
層が形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処
理、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素(N2O)プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い
溶液での処理等を行ってタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。またプラズマ
処理や加熱処理は、酸素、窒素、亜酸化窒素単独、あるいは該ガスとその他のガスとの混
合気体雰囲気下で行ってもよい。上記プラズマ処理や加熱処理により、剥離層の表面状態
を変えることにより、剥離層と後に形成される絶縁膜との密着性を制御することが可能で
ある。
ることが可能であり、例えば、プラズマCVD法によって成膜温度を250℃以上400
℃以下として形成することで、緻密で非常に透水性の低い膜とすることができる。
子230等が設けられた面に封止層823となる材料を塗布し、封止層823を介して該
面同士が対向するように、作製基板201及び作製基板205を貼り合わせる(図12(
C))。
1を用いて貼り合わせる。また、作製基板205を剥離し、露出した絶縁層843と基板
803を、接着層841を用いて貼り合わせる。図13(A)では、基板803が導電層
857と重ならない構成としたが、導電層857と基板803が重なっていてもよい。
剥離層と接する側に金属酸化膜を含む層を形成した場合は、当該金属酸化膜を結晶化によ
り脆弱化して、被剥離層を作製基板から剥離することができる。また、耐熱性の高い作製
基板と被剥離層の間に、剥離層として水素を含む非晶質珪素膜を形成した場合はレーザ光
の照射又はエッチングにより当該非晶質珪素膜を除去することで、被剥離層を作製基板か
ら剥離することができる。また、剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含む
層を形成し、当該金属酸化膜を結晶化により脆弱化し、さらに剥離層の一部を溶液やNF
3、BrF3、ClF3等のフッ化ガスを用いたエッチングで除去した後、脆弱化された
金属酸化膜において剥離することができる。さらには、剥離層として窒素、酸素や水素等
を含む膜(例えば、水素を含む非晶質珪素膜、水素含有合金膜、酸素含有合金膜など)を
用い、剥離層にレーザ光を照射して剥離層内に含有する窒素、酸素や水素をガスとして放
出させ被剥離層と基板との剥離を促進する方法を用いてもよい。また、被剥離層が形成さ
れた作製基板を機械的に除去又は溶液やNF3、BrF3、ClF3等のフッ化ガスによ
るエッチングで除去する方法等を用いることができる。この場合、剥離層を設けなくとも
よい。
。つまり、レーザ光の照射、ガスや溶液などによる剥離層へのエッチング、鋭いナイフや
メスなどによる機械的な除去を行い、剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから
、物理的な力(機械等による)によって剥離を行うこともできる。
もよい。また、剥離を行う際に水などの液体をかけながら剥離してもよい。
過酸化水素水の混合溶液により剥離層をエッチングしながら剥離を行うとよい。
。例えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド、ポリエステル、ポ
リオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート、アクリル等の有機樹脂を形成し、有機樹
脂上に絶縁膜やトランジスタ等を形成する。この場合、有機樹脂を加熱することにより、
作製基板と有機樹脂の界面で剥離することができる。又は、作製基板と有機樹脂の間に金
属層を設け、該金属層に電流を流すことで該金属層を加熱し、金属層と有機樹脂の界面で
剥離を行ってもよい。
(図13(B))。なお、基板803が導電層857と重なる構成の場合は、導電層85
7を露出させるために、基板803及び接着層841も開口する(図13(C))。開口
の手段は特に限定されず、例えばレーザアブレーション法、エッチング法、イオンビーム
スパッタリング法などを用いればよい。また、導電層857上の膜に鋭利な刃物等を用い
て切り込みを入れ、物理的な力で膜の一部を引き剥がしてもよい。
み合わせて実施することができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器が有する表示パネルに適用可能な、折り
曲げ可能なタッチパネルの構成例について、図14~図17を用いて説明する。なお、各
層に用いることのできる材料については、実施の形態2を参照することができる。
図14(A)はタッチパネルの上面図である。図14(B)は図14(A)の一点鎖線
A-B間及び一点鎖線C-D間の断面図である。図14(C)は図14(A)の一点鎖線
E-F間の断面図である。
は表示部301に触れる指等を検知することができる。これにより、撮像画素308を用
いてタッチセンサを構成することができる。
発光素子を駆動する電力を供給することができる画素回路を備える。
る配線と電気的に接続される。
回路303g(1)と、画像信号を画素302に供給することができる画像信号線駆動回
路303s(1)を備える。
できる配線と電気的に接続される。
ができる信号、撮像画素回路を初期化することができる信号、及び撮像画素回路が光を検
知する時間を決定することができる信号などを挙げることができる。
回路303g(2)と、撮像信号を読み出す撮像信号線駆動回路303s(2)を備える
。
する基板570を有する。
ことができる。例えば、水蒸気の透過率が10-5g/m2・day以下、好ましくは1
0-6g/m2・day以下である材料を好適に用いることができる。
。例えば、線膨張率が1×10-3/K以下、好ましくは5×10-5/K以下、より好
ましくは1×10-5/K以下である材料を好適に用いることができる。
層510a、及び可撓性基板510bと絶縁層510aを貼り合わせる接着層510cが
積層された積層体である。
層570a、及び可撓性基板570bと絶縁層570aを貼り合わせる接着層570cの
積層体である。
イミド、ポリカーボネートまたはアクリル、ウレタン、エポキシもしくはシロキサン結合
を有する樹脂含む材料を接着層に用いることができる。
大きい屈折率を備える。また、封止層560側に光を取り出す場合は、封止層560は光
学接合層を兼ねる。画素回路及び発光素子(例えば第1の発光素子350R)は基板51
0と基板570の間にある。
(C))。また、副画素302Rは発光モジュール380Rを備え、副画素302Gは発
光モジュール380Gを備え、副画素302Bは発光モジュール380Bを備える。
を供給することができるトランジスタ302tを含む画素回路を備える(図14(B))
。また、発光モジュール380Rは第1の発光素子350R及び光学素子(例えば着色層
367R)を備える。
上部電極352の間のEL層353を有する(図14(C))。
53aと第2のEL層353bの間の中間層354を備える。
定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色又は青色等を呈する
光を選択的に透過するものを用いることができる。または、発光素子の発する光をそのま
ま透過する領域を設けてもよい。
に接する封止層360を有する。
光素子350Rが発する光の一部は、光学接合層を兼ねる封止層360及び第1の着色層
367Rを透過して、図中の矢印に示すように発光モジュール380Rの外部に射出され
る。
、着色層(例えば第1の着色層367R)を囲むように設けられている。
射防止層367pとして、例えば円偏光板を用いることができる。
を覆っている。なお、絶縁層321は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層とし
て用いることができる。また、不純物のトランジスタ302t等への拡散を抑制すること
ができる層が積層された絶縁層を、絶縁層321に適用することができる。
に有する。
21上に有する。また、基板510と基板570の間隔を制御するスペーサ329を、隔
壁328上に有する。
。なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。図14
(B)に示すようにトランジスタ303tは絶縁層321上に第2のゲート304を有し
ていてもよい。第2のゲート304はトランジスタ303tのゲートと電気的に接続され
ていてもよいし、これらに異なる電位が与えられていてもよい。また、必要であれば、第
2のゲート304をトランジスタ308t、トランジスタ302t等に設けてもよい。
検知するための撮像画素回路を備える。また、撮像画素回路は、トランジスタ308tを
含む。
配線311に設けられている。なお、画像信号及び同期信号等の信号を供給することがで
きるFPC309(1)が端子319に電気的に接続されている。なお、FPC309(
1)にはプリント配線基板(PWB)が取り付けられていても良い。
t、トランジスタ308t等のトランジスタに適用できる。トランジスタの構成について
は、実施の形態2を参照できる。
種配線及び電極に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタン、クロム、ニ
ッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、又はタングステ
ンからなる単体金属、又はこれを主成分とする合金を単層構造又は積層構造として用いる
。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜を積
層する二層構造、タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅-マグネシ
ウム-アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層する二
層構造、タングステン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜又は窒化チタン膜と、そ
のチタン膜又は窒化チタン膜上に重ねてアルミニウム膜又は銅膜を積層し、さらにその上
にチタン膜又は窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜又は窒化モリブデン膜と
、そのモリブデン膜又は窒化モリブデン膜上に重ねてアルミニウム膜又は銅膜を積層し、
さらにその上にモリブデン膜又は窒化モリブデン膜を形成する三層構造等がある。なお、
酸化インジウム、酸化錫又は酸化亜鉛を含む透明導電材料を用いてもよい。また、マンガ
ンを含む銅を用いると、エッチングによる形状の制御性が高まるため好ましい。
光素子を非表示部に設けることにより、実施の形態1で例示した発光素子22として用い
ることができる。また、上述した光電変換素子308p及び撮像画素回路を含む撮像画素
308と同一工程で作製した撮像画素を非表示部に設けることにより、実施の形態1で例
示した受光素子21として用いることができる。
図15(A)、(B)は、タッチパネル505の斜視図である。なお明瞭化のため、代
表的な構成要素を示す。図16は、図15(A)に示す一点鎖線X1-X2間の断面図で
ある。
。また、タッチパネル505は、基板510、基板570及び基板590を有する。なお
、基板510、基板570及び基板590はいずれも可撓性を有する。
ることができる複数の配線511を備える。複数の配線511は、基板510の外周部に
まで引き回され、その一部が端子519を構成している。端子519はFPC509(1
)と電気的に接続する。
の配線598を備える。複数の配線598は基板590の外周部に引き回され、その一部
は端子を構成する。そして、当該端子はFPC509(2)と電気的に接続される。なお
、図15(B)では明瞭化のため、基板590の裏面側(紙面奥側)に設けられるタッチ
センサ595の電極や配線等を実線で示している。
量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。
どがある。相互容量方式を用いると同時多点検出が可能となるため好ましい。
を用いて説明する。
用することができる。
591は複数の配線598のいずれかと電気的に接続し、電極592は複数の配線598
の他のいずれかと電気的に接続する。
の四辺形が角部で接続された形状を有する。
されている。
極592と配線594の交差部の面積ができるだけ小さくなる形状が好ましい。これによ
り、電極が設けられていない領域の面積を低減でき、透過率のムラを低減できる。その結
果、タッチセンサ595を透過する光の輝度ムラを低減することができる。
ば、複数の電極591をできるだけ隙間が生じないように配置し、絶縁層を介して電極5
92を、電極591と重ならない領域ができるように離間して複数設ける構成としてもよ
い。このとき、隣接する2つの電極592の間に、これらとは電気的に絶縁されたダミー
電極を設けると、透過率の異なる領域の面積を低減できるため好ましい。
び電極592、電極591及び電極592を覆う絶縁層593並びに隣り合う電極591
を電気的に接続する配線594を備える。
板570に貼り合わせている。
する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物
、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。な
お、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形
成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法として
は、熱を加える方法等を挙げることができる。
トリソグラフィ法等の様々なパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極59
1及び電極592を形成することができる。
シロキサン結合を有する樹脂の他、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウム
などの無機絶縁材料を用いることもできる。
591を電気的に接続する。透光性の導電性材料は、タッチパネルの開口率を高まること
ができるため、配線594に好適に用いることができる。また、電極591及び電極59
2より導電性の高い材料は、電気抵抗を低減できるため配線594に好適に用いることが
できる。
。
を電気的に接続している。
はなく、90度未満の角度をなすように配置されてもよい。
部は、端子として機能する。配線598としては、例えば、アルミニウム、金、白金、銀
、ニッケル、チタン、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラ
ジウム等の金属材料や、該金属材料を含む合金材料を用いることができる。
することができる。
Conductive Film)や、異方性導電ペースト(ACP:Anisotro
pic Conductive Paste)などを用いることができる。
とができ、具体的には、アクリル、ウレタン、エポキシ、またはシロキサン結合を有する
樹脂などの樹脂を用いることができる。
示素子を駆動する画素回路を備える。
て説明するが、表示素子はこれに限られない。
画素毎に適用してもよい。
することができるトランジスタ502tを含む画素回路を備える。また、発光モジュール
580Rは第1の発光素子550R及び光学素子(例えば着色層567R)を備える。
。
発光素子550Rと第1の着色層567Rに接する。
光素子550Rが発する光の一部は第1の着色層567Rを透過して、図中に示す矢印の
方向の発光モジュール580Rの外部に射出される。
、着色層(例えば第1の着色層567R)を囲むように設けられている。
pとして、例えば円偏光板を用いることができる。
ている。なお、絶縁膜521は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用い
ることができる。また、不純物の拡散を抑制できる層を含む積層膜を、絶縁膜521に適
用することができる。これにより、予期せぬ不純物の拡散によるトランジスタ502t等
の信頼性の低下を抑制できる。
る。
。また、基板510と基板570の間隔を制御するスペーサを、隔壁528上に有する。
お、駆動回路を画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。
11に設けられている。なお、画像信号及び同期信号等の信号を供給することができるF
PC509(1)が端子519に電気的に接続されている。
い。
を配線に用いることができる。
タを表示部501に適用する場合の構成を、図16(A)、(B)に図示する。
示するトランジスタ502t及びトランジスタ503tに適用することができる。
層を、図16(B)に図示するトランジスタ502t及びトランジスタ503tに適用す
ることができる。
(C)に図示する。
等を含む半導体層を、図16(C)に図示するトランジスタ502t及びトランジスタ5
03tに適用することができる。
光素子を非表示部に設けることにより、実施の形態1で例示した発光素子22として用い
ることができる。
図17は、タッチパネル505Bの断面図である。本実施の形態で説明するタッチパネ
ル505Bは、供給された画像情報をトランジスタが設けられている側に表示する表示部
501を備える点及びタッチセンサが表示部の基板510側に設けられている点が、構成
例2のタッチパネル505とは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様
の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
A)に示す発光素子550Rは、トランジスタ502tが設けられている側に光を射出す
る。これにより、発光素子550Rが発する光の一部は第1の着色層567Rを透過して
、図中に示す矢印の方向の発光モジュール580Rの外部に射出される。
、着色層(例えば第1の着色層567R)を囲むように設けられている。
)。
95を貼り合わせる。
タを表示部501に適用する場合の構成を、図17(A)、(B)に図示する。
示するトランジスタ502t及びトランジスタ503tに適用することができる。
02t及びトランジスタ503tに適用することができる。
(C)に図示する。
(C)に図示するトランジスタ502t及びトランジスタ503tに適用することができ
る。
光素子を非表示部に設けることにより、実施の形態1で例示した発光素子22として用い
ることができる。
み合わせて実施することができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器が有する表示パネルに適用可能なタッチ
パネルの駆動方法の例について、図面を参照して説明する。
図18(A)は、相互容量方式のタッチセンサの構成を示すブロック図である。図18
(A)では、パルス電圧出力回路601、電流検出回路602を示している。なお図18
(A)では、パルス電圧が与えられる電極621、電流の変化を検知する電極622をそ
れぞれ、X1-X6、Y1-Y6のそれぞれ6本の配線として示している。また図18(
A)は、電極121および電極122が重畳することで形成される容量603を図示して
いる。なお、電極121と電極122とはその機能を互いに置き換えてもよい。
ある。X1-X6の配線にパルス電圧が印加されることで、容量603を形成する電極1
21および電極122は電界が生じる。この電極間に生じる電界が遮蔽等により容量60
3の相互容量に変化を生じさせることを利用して、被検知体の近接、または接触を検出す
ることができる。
電流の変化を検出するための回路である。Y1-Y6の配線では、被検知体の近接、また
は接触がないと検出される電流値に変化はないが、検出する被検知体の近接、または接触
により相互容量が減少する場合には電流値が減少する変化を検出する。なお電流の検出は
、積分回路等を用いて行えばよい。
出力波形のタイミングチャートを示す。図18(B)では、1フレーム期間で各行列での
被検知体の検出を行うものとする。また図18(B)では、被検知体を検出しない場合(
非タッチ)と被検知体を検出する場合(タッチ)との2つの場合について示している。な
おY1-Y6の配線については、検出される電流値に対応する電圧値とした波形を示して
いる。
Y6の配線での波形が変化する。被検知体の近接または接触がない場合には、X1-X6
の配線の電圧の変化に応じてY1-Y6の波形が一様に変化する。一方、被検知体が近接
または接触する箇所では、電流値が減少するため、これに対応する電圧値の波形も変化す
る。
することができる。
ッシブ型のタッチセンサの構成を示したが、トランジスタと容量とを備えたアクティブ型
のタッチセンサとしてもよい。図19にアクティブ型のタッチセンサに含まれる一つのセ
ンサ回路の例を示している。
スタ613とを有する。トランジスタ613はゲートに信号G2が与えられ、ソース又は
ドレインの一方に電圧VRESが与えられ、他方が容量603の一方の電極およびトラン
ジスタ611のゲートと電気的に接続する。トランジスタ611はソース又はドレインの
一方がトランジスタ612のソース又はドレインの一方と電気的に接続し、他方に電圧V
SSが与えられる。トランジスタ612はゲートに信号G2が与えられ、ソース又はドレ
インの他方が配線MLと電気的に接続する。容量603の他方の電極には電圧VSSが与
えられる。
をオン状態とする電位が与えられることで、トランジスタ611のゲートが接続されるノ
ードnに電圧VRESに対応した電位が与えられる。次いで信号G2としてトランジスタ
613をオフ状態とする電位が与えられることで、ノードnの電位が保持される。
とに伴い、ノードnの電位がVRESから変化する。
ドnの電位に応じてトランジスタ611に流れる電流、すなわち配線MLに流れる電流が
変化する。この電流を検出することにより、被検知体の近接または接触を検出することが
できる。
形成される半導体層に酸化物半導体を適用したトランジスタを用いることが好ましい。特
にトランジスタ613にこのようなトランジスタを適用することにより、ノードnの電位
を長期間に亘って保持することが可能となり、ノードnにVRESを供給しなおす動作(
リフレッシュ動作)の頻度を減らすことができる。
み合わせて実施することができる。
11a 支持体
11b 支持体
11c 支持体
11d 支持体
11e 支持体
12 接続部
12a 中立線
13 表示パネル
13_1 表示パネル
13_2 表示パネル
13a 表示部
13b 非表示部
14 検出手段
15 FPC
16 回路基板
17 バッテリ
18 配線
21 受光素子
22 発光素子
23 光
24 領域
25 領域
31 部分
32 部分
33 部分
41 入力ボタン
42 電源ボタン
43 外部接続端子
44 カードスロット
45 光学センサ
46 カメラ
47 光源
48 スピーカ
49 マイク
51 アンテナ
121 電極
122 電極
201 作製基板
203 剥離層
205 作製基板
207 剥離層
230 発光素子
301 表示部
302 画素
302B 副画素
302G 副画素
302R 副画素
302t トランジスタ
303c 容量
303g(1) 走査線駆動回路
303g(2) 撮像画素駆動回路
303s(1) 画像信号線駆動回路
303s(2) 撮像信号線駆動回路
303t トランジスタ
304 ゲート
308 撮像画素
308p 光電変換素子
308t トランジスタ
309 FPC
311 配線
319 端子
321 絶縁層
328 隔壁
329 スペーサ
350R 発光素子
351R 下部電極
352 上部電極
353 EL層
353a EL層
353b EL層
354 中間層
360 封止層
367BM 遮光層
367p 反射防止層
367R 着色層
380B 発光モジュール
380G 発光モジュール
380R 発光モジュール
390 タッチパネル
501 表示部
502R 副画素
502t トランジスタ
503c 容量
503g 走査線駆動回路
503t トランジスタ
505 タッチパネル
505B タッチパネル
509 FPC
510 基板
510a 絶縁層
510b 可撓性基板
510c 接着層
511 配線
519 端子
521 絶縁膜
528 隔壁
550R 発光素子
560 封止層
567BM 遮光層
567p 反射防止層
567R 着色層
570 基板
570a 絶縁層
570b 可撓性基板
570c 接着層
580R 発光モジュール
590 基板
591 電極
592 電極
593 絶縁層
594 配線
595 タッチセンサ
597 接着層
598 配線
599 接続層
601 パルス電圧出力回路
602 電流検出回路
603 容量
611 トランジスタ
612 トランジスタ
613 トランジスタ
621 電極
622 電極
801 基板
803 基板
804 発光部
806 駆動回路部
808 FPC
811 接着層
813 絶縁層
814 導電層
815 絶縁層
816 導電層
817 絶縁層
817a 絶縁層
817b 絶縁層
820 トランジスタ
821 絶縁層
822 トランジスタ
823 封止層
824 封止層
825 接続体
827 スペーサ
830 発光素子
831 下部電極
833 EL層
835 上部電極
841 接着層
843 絶縁層
845 着色層
847 遮光層
849 オーバーコート
857 導電層
857a 導電層
857b 導電層
Claims (3)
- 表示パネルと、
前記表示パネルの表示面の逆側に配置された支持体と、
受光素子と、を有し、
前記支持体は、前記表示パネルと重なる開口部を有し、
前記受光素子は、前記表示パネルの表示面の逆側であって且つ前記開口部と重なる位置に配置され、
前記受光素子は、前記表示パネル側から前記開口部を透過した光を検出する機能を有し、
前記表示パネルは、前記受光素子が検出した前記光に応じて表示が制御される機能を有する電子機器。 - 表示パネルと、
前記表示パネルの表示面の逆側に配置された支持体と、
受光素子と、を有し、
前記支持体は、前記表示パネルと重なる開口部を有し、
前記受光素子は、前記表示パネルの表示面の逆側であって且つ前記開口部と重なる位置に配置され、
前記表示パネルは、前記受光素子が検出した光に応じて表示が制御される機能を有し、
前記光は、前記表示パネル側から前記開口部を透過して、前記受光素子へ入射する電子機器。 - 請求項1又は2において、
前記表示パネルと電気的に接続されたFPCを有し、
前記FPCは、前記表示パネルの表示面の逆側において前記表示パネルと重なる領域を有する、電子機器。
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