JP2021144233A - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021144233A JP2021144233A JP2021086205A JP2021086205A JP2021144233A JP 2021144233 A JP2021144233 A JP 2021144233A JP 2021086205 A JP2021086205 A JP 2021086205A JP 2021086205 A JP2021086205 A JP 2021086205A JP 2021144233 A JP2021144233 A JP 2021144233A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- layer
- region
- emitting panel
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 136
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 30
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 21
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
- 238000004040 coloring Methods 0.000 claims 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 abstract description 157
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 abstract description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 307
- 239000000463 material Substances 0.000 description 70
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 description 55
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 53
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 44
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 28
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 20
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 15
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 15
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 11
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 9
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- -1 for example Substances 0.000 description 5
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N Raney nickel Chemical compound [Al].[Ni] NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 2
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229910002668 Pd-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N alumane;titanium Chemical compound [AlH3].[Ti] UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002605 large molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000001782 photodegradation Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
- G09G3/3266—Details of drivers for scan electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Geometry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
Abstract
Description
ッセンス(Electroluminescence、以下ELとも記す)現象を利用し
た発光装置に関する。
しては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、
入力装置(例えば、タッチセンサなど)、入出力装置(例えば、タッチパネルなど)、そ
れらの駆動方法、又は、それらの製造方法を一例として挙げることができる。
いる。
又は破損しにくいこと等が求められている。
号に対し高速に応答可能である、直流低電圧電源を用いて駆動可能である等の特徴を有し
、発光装置や表示装置への応用が検討されている。
EL素子を備えたフレキシブルなアクティブマトリクス型の発光装置が開示されている。
。一方で、一覧性を向上するために、発光領域や表示領域の大型化も求められている。
は照明装置を提供することを目的の一とする。または、本発明の一態様は、一覧性に優れ
た発光装置、表示装置、入出力装置、もしくは電子機器を提供することを目的の一とする
。または、本発明の一態様は、可搬性及び一覧性に優れた発光装置、表示装置、入出力装
置、もしくは電子機器を提供することを目的の一とする。
は照明装置を提供することを目的の一とする。または、本発明の一態様は、破損しにくい
発光装置、表示装置、入出力装置、電子機器、もしくは照明装置を提供することを目的の
一とする。または、本発明の一態様は、信頼性が高い発光装置、表示装置、入出力装置、
電子機器、もしくは照明装置を提供することを目的の一とする。または、本発明の一態様
は、消費電力が低い発光装置、表示装置、入出力装置、電子機器、もしくは照明装置を提
供することを目的の一とする。
、本発明の一態様は、厚さが薄い発光装置等を提供することを目的の一とする。または、
本発明の一態様は、可撓性を有する発光装置等を提供することを目的の一とする。または
、本発明の一態様は、継ぎ目のない広い発光領域を有する発光装置もしくは照明装置、又
は継ぎ目のない広い表示領域を有する表示装置、入出力装置、もしくは電子機器を提供す
ることを目的の一とする。
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、明細書、図面、請
求項の記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
領域と第3の領域の間に位置し、第1乃至第3の領域のうち、第1の領域が最も可撓性が
高く、第1の領域は、発光パネル及び複数のスペーサを有し、第2の領域は、発光パネル
及び第1の支持体を有し、第3の領域は、発光パネル及び第2の支持体を有し、発光パネ
ル、第1の支持体、及び第2の支持体のうち、発光パネルが最も可撓性が高く、第1の領
域は、複数のスペーサのそれぞれと発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第2の領域
は、第1の支持体と発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第3の領域は、第2の支持
体と発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第1の領域を曲げた際に、隣り合う2つの
スペーサの互いに対向する面の法線のなす角度が、発光パネルに追従して変化する、発光
装置である。
、第2の領域と第3の領域の間に位置し、第1乃至第3の領域のうち、第1の領域が最も
可撓性が高く、第1の領域は、発光パネル及び複数のスペーサを有し、第2の領域は、発
光パネル及び第1の支持体を有し、第3の領域は、発光パネル及び第2の支持体を有し、
発光パネル、第1の支持体、及び第2の支持体のうち、発光パネルが最も可撓性が高く、
第1の領域は、複数のスペーサのそれぞれと発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第
2の領域は、第1の支持体と発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第3の領域は、第
2の支持体と発光パネルとが互いに重なる部分を有し、複数のスペーサは、それぞれ発光
パネルと固定されている部分を有する、発光装置である。
、第2の領域と第3の領域の間に位置し、第1乃至第3の領域のうち、第1の領域が最も
可撓性が高く、第1の領域は、発光パネル、保護層、及び複数のスペーサを有し、第2の
領域は、発光パネル、保護層、及び第1の支持体を有し、第3の領域は、発光パネル、保
護層、及び第2の支持体を有し、発光パネル、第1の支持体、及び第2の支持体のうち、
発光パネルが最も可撓性が高く、保護層、第1の支持体、及び第2の支持体のうち、保護
層が最も可撓性が高く、第1の領域は、複数のスペーサのそれぞれと発光パネルとが、保
護層を介して互いに重なる部分を有し、第2の領域は、第1の支持体と発光パネルとが、
保護層を介して互いに重なる部分を有し、第3の領域は、第2の支持体と発光パネルとが
、保護層を介して互いに重なる部分を有し、複数のスペーサは、それぞれ保護層と固定さ
れている部分を有する、発光装置である。
様は、第1乃至第3の領域を有する発光装置であり、第1の領域は、第2の領域と第3の
領域の間に位置し、第1乃至第3の領域のうち、第1の領域が最も可撓性が高く、第1の
領域は、発光パネル、第1のスペーサ、及び第2のスペーサを有し、第2の領域は、発光
パネル及び第1の支持体を有し、第3の領域は、発光パネル及び第2の支持体を有し、発
光パネル、第1の支持体、及び第2の支持体のうち、発光パネルが最も可撓性が高く、第
1の領域は、第1のスペーサと発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第1の領域は、
第2のスペーサと発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第2の領域は、第1の支持体
と発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第3の領域は、第2の支持体と発光パネルと
が互いに重なる部分を有し、第1の領域を曲げた際に、第1のスペーサと第2のスペーサ
との互いに対向する面の法線のなす角度が、発光パネルに追従して変化する、発光装置で
ある。
、第2の領域と第3の領域の間に位置し、第1乃至第3の領域のうち、第1の領域が最も
可撓性が高く、第1の領域は、発光パネル、第1のスペーサ、及び第2のスペーサを有し
、第2の領域は、発光パネル及び第1の支持体を有し、第3の領域は、発光パネル及び第
2の支持体を有し、発光パネル、第1の支持体、及び第2の支持体のうち、発光パネルが
最も可撓性が高く、第1の領域は、第1のスペーサと発光パネルとが互いに重なる部分を
有し、第1の領域は、第2のスペーサと発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第2の
領域は、第1の支持体と発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第3の領域は、第2の
支持体と発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第1のスペーサは、発光パネルと固定
されている部分を有し、第2のスペーサは、発光パネルと固定されている部分を有する、
発光装置である。
、第2の領域と第3の領域の間に位置し、第1乃至第3の領域のうち、第1の領域が最も
可撓性が高く、第1の領域は、発光パネル、保護層、第1のスペーサ、及び第2のスペー
サを有し、第2の領域は、発光パネル、保護層、及び第1の支持体を有し、第3の領域は
、発光パネル、保護層、及び第2の支持体を有し、発光パネル、第1の支持体、及び第2
の支持体のうち、発光パネルが最も可撓性が高く、保護層、第1の支持体、及び第2の支
持体のうち、保護層が最も可撓性が高く、第1の領域は、第1のスペーサと発光パネルと
が、保護層を介して互いに重なる部分を有し、第1の領域は、第2のスペーサと発光パネ
ルとが、保護層を介して互いに重なる部分を有し、第2の領域は、第1の支持体と発光パ
ネルとが、保護層を介して互いに重なる部分を有し、第3の領域は、第2の支持体と発光
パネルとが、保護層を介して互いに重なる部分を有し、第1のスペーサは、保護層と固定
されている部分を有し、第2のスペーサは、保護層と固定されている部分を有する、発光
装置である。
。特に第1の領域において、保護層は、発光パネルと固定されている部分を有することが
好ましい。
、第2の領域と第3の領域の間に位置し、第1乃至第3の領域のうち、第1の領域が最も
可撓性が高く、第1の領域は、発光パネル及び接続部を有し、第2の領域は、発光パネル
及び第1の支持体を有し、第3の領域は、発光パネル及び第2の支持体を有し、発光パネ
ル、第1の支持体、及び第2の支持体のうち、発光パネルが最も可撓性が高く、第1の領
域は、接続部と発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第2の領域は、第1の支持体と
発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第3の領域は、第2の支持体と発光パネルとが
互いに重なる部分を有し、接続部は、弾性体及び複数のスペーサを有し、弾性体は、第1
の支持体と第2の支持体とを接続する機能を有し、複数のスペーサは、それぞれ開口を有
し、開口を通る弾性体によって、複数のスペーサは互いに連結されている、発光装置であ
る。
、第2の領域と第3の領域の間に位置し、第1乃至第3の領域のうち、第1の領域が最も
可撓性が高く、第1の領域は、発光パネル及び接続部を有し、第2の領域は、発光パネル
及び第1の支持体を有し、第3の領域は、発光パネル及び第2の支持体を有し、発光パネ
ル、第1の支持体、及び第2の支持体のうち、発光パネルが最も可撓性が高く、第1の領
域は、接続部と発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第2の領域は、第1の支持体と
発光パネルとが互いに重なる部分を有し、第3の領域は、第2の支持体と発光パネルとが
互いに重なる部分を有し、接続部は、第1の支持体と第2の支持体とを接続する機能を有
し、接続部は、弾性体、第1のスペーサ、及び第2のスペーサを有し、第1のスペーサは
開口を有し、第2のスペーサは、開口を有し、開口を通る弾性体によって、第1のスペー
サ及び第2のスペーサは互いに接続されている、発光装置である。
ることが好ましい。
であることが好ましい。なお、自然長とは、弾性体(ばねやゴム等)に何も荷重をかけて
いない(弾性体を伸縮させていない)ときの長さのことをいう。
介して互いに重なる部分を有し、第2の領域は、第1の支持体と発光パネルとが、保護層
を介して互いに重なる部分を有し、第3の領域は、第2の支持体と発光パネルとが、保護
層を介して互いに重なる部分を有することが好ましい。
いる部分を有することが好ましい。
することが好ましい。
2の面の幅では、第1の面の方が広いことが好ましい。
置又は入出力装置も本発明の一態様である。なお、本発明の一態様の表示装置は、表示パ
ネルを有する。本発明の一態様の入出力装置は、タッチパネルを有する。
出力装置を有し、FPC(Flexible printed circuit)もしく
はTCP(Tape Carrier Package)などのコネクターが取り付けら
れたモジュール、又はCOG(Chip On Glass)方式等によりICが実装さ
れたモジュールである。
発明の一態様は、上記モジュールと、アンテナ、バッテリ、筐体、スピーカ、マイク、操
作スイッチ、又は操作ボタンと、を有する、電子機器である。
くは照明装置を提供できる。または、本発明の一態様では、一覧性に優れた発光装置、表
示装置、入出力装置、もしくは電子機器を提供できる。または、本発明の一態様では、可
搬性及び一覧性に優れた発光装置、表示装置、入出力装置、もしくは電子機器を提供でき
る。
くは照明装置を提供することができる。または、本発明の一態様では、破損しにくい発光
装置、表示装置、入出力装置、電子機器、もしくは照明装置を提供することができる。ま
たは、本発明の一態様では、信頼性が高い発光装置、表示装置、入出力装置、電子機器、
もしくは照明装置を提供することができる。または、本発明の一態様では、消費電力が低
い発光装置、表示装置、入出力装置、電子機器、もしくは照明装置を提供することができ
る。
明の一態様では、厚さが薄い発光装置等を提供することができる。または、本発明の一態
様では、可撓性を有する発光装置等を提供することができる。または、本発明の一態様で
は、継ぎ目のない広い発光領域を有する発光装置もしくは照明装置、又は継ぎ目のない広
い表示領域を有する表示装置、入出力装置、もしくは電子機器を提供できる。
態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、明細書、図面、請求
項の記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。
一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の
機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必ず
しも、図面に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。
て、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」
という用語に変更することが可能である。または、例えば、「絶縁膜」という用語を、「
絶縁層」という用語に変更することが可能である。
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置について図1〜図13を用いて説明する。
これに限られない。実施の形態2で例示する、他の発光素子や表示素子を用いた発光装置
又は表示装置も、本発明の一態様である。また、本発明の一態様は、発光装置及び表示装
置に限られず、入出力装置等の各種装置に適用することができる。
を交互に有する。該発光装置は、可撓性の高い領域で曲げることで、折りたたむことがで
きる。本発明の一態様の発光装置は、折りたたんだ状態では可搬性に優れ、展開した状態
では、継ぎ目のない広い発光領域により、一覧性に優れる。
むことができる。本実施の形態の発光装置では、1つの発光パネルを1回以上折りたたむ
ことができる。このとき、曲率半径は、例えば、0.01mm以上150mm以下とする
ことができる。
、発光パネルの発光面が外側になるように曲げる場合を「外曲げ」と記す。また、発光パ
ネルや発光装置における発光面とは、発光素子からの光が取り出される面を指す。
げることで、発光面にキズや汚れがつくことを抑制できる。
域全体を用いてもよいし、発光パネルの発光面が外側になるように曲げることで、発光領
域の一部を用いてもよい。折りたたまれ、使用者にとって見えない発光領域を発光させな
いようにすることで、発光装置の消費電力を抑制できる。
領域と第3の領域の間に位置し、第1乃至第3の領域のうち、第1の領域が最も可撓性が
高い。第2の領域は、発光パネル及び第1の支持体を重ねて有する。第3の領域は、発光
パネル及び第2の支持体を重ねて有する。なお、発光パネル、第1の支持体、及び第2の
支持体のうち、発光パネルが最も可撓性が高い。
サは、発光パネルと重なる。
で、発光パネルのみで構成されている場合に比べ、機械的強度が高まり、曲げに強くなる
。
張応力などによる応力歪みが発生しない面である中立面(伸び縮みしない面)が、発光パ
ネルから遠くなることがある。中立面が発光パネルから遠いほど、曲げにより発光パネル
に圧縮応力又は引張応力がかかり、発光パネルが破損しやすくなる。
ーサの互いに対向する面の法線のなす角度が、発光パネルに追従して変化する構成とする
。このような構成とすることで、中立面が発光パネルから離れることを抑制することがで
きる。中立面を発光パネルに近づける、又は中立面を発光パネル内に形成することで、発
光装置を曲げても発光パネルが伸び縮みしにくくなる。したがって、折りたたみによる発
光パネルの破損を抑制できる。
可能な発光装置を例に挙げて説明する。なお、本実施の形態では、可撓性の高い領域及び
可撓性の低い領域、もしくは、可撓性の低い領域同士が、互いに平行である例を示すが、
各領域は平行に配置されていなくてもよい。
図1(A)に展開した状態の発光装置を示す。図1(B)に展開した状態又は折りたたん
だ状態の一方から他方に変化する途中の状態の発光装置を示す。図1(C)に折りたたん
だ状態の発光装置を示す。
1の領域151は、第2の領域152と第3の領域153の間に位置する。第1の領域1
51は、3つの領域の中で最も可撓性が高い。
のスペーサ108を有する。
非発光領域112を有する。非発光領域112は、発光領域111を囲むように設けられ
ている。
び耐衝撃性に加え、薄型軽量化が図れるため、好ましい。
ぞれ発光パネル101に比べて可撓性が低い。
ーサ108のそれぞれと発光パネル101とは互いに重なる。複数のスペーサ108はそ
れぞれ発光パネル101と固定されている。隣り合うスペーサ108同士は固定されてい
ない。このような構成とすることで、第1の領域151を曲げた際に、隣り合う2つのス
ペーサ108の互いに対向する面の法線のなす角度が、発光パネル101に追従して変化
する。これにより、発光パネル101内、又は発光パネル101の近傍に、中立面を形成
することができる。
スペーサ108の一面全体に発光パネル101が重なっていてもよい。
る例を示すが、本発明の一態様はこれに限られない。例えば、スペーサ108が発光パネ
ル101の発光面側に位置してもよい。スペーサ108が発光パネル101の発光面側に
位置する場合、スペーサ108は、非発光領域112のみと重なることが好ましい。スペ
ーサ108が発光領域111と重なる場合は、スペーサ108に可視光を透過する材料を
用いることが好ましい。
103(1)は、発光パネル101の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル10
1及び支持体103(1)は互いに固定されていてもよい。
103(2)は、発光パネル101の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル10
1及び支持体103(2)は互いに固定されていてもよい。
軽量にすることができ好ましい。
図2(A)に展開した状態の発光装置を示す。図2(B)に展開した状態又は折りたたん
だ状態の一方から他方に変化する途中の状態の発光装置を示す。図2(C)に折りたたん
だ状態の発光装置を示す。なお、以降の構成例(変形例を含む)では、先に説明した構成
例と同様の構成については、説明を省略する場合がある。
103b(1)、支持体103b(2)、及び、接続部105を有する。
1)と支持体103b(2)は互いに離間している。4つの支持体は、それぞれ発光パネ
ル101に比べて可撓性が低い。
01を有する。支持体103a(1)は、発光パネル101の発光面側に位置する。支持
体103b(1)は、発光パネル101の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル
101は、支持体103a(1)又は支持体103b(1)の少なくとも一方と固定され
ていてもよい。
01を有する。支持体103a(2)は、発光パネル101の発光面側に位置する。支持
体103b(2)は、発光パネル101の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル
101は、支持体103a(2)又は支持体103b(2)の少なくとも一方と固定され
ていてもよい。
の支持体により発光パネル101を挟持できるため、可撓性の低い領域の機械的強度を高
めることができ、発光装置がより破損しにくくなり好ましい。
接続部105とは互いに重なる。
れぞれ示す。図4(A)、図5に接続部105の上面図の一例をそれぞれ示す。図4(B
)にスペーサ108の斜視図を示す。
弾性体106は、実際は、スペーサ108の外側には露出せず、スペーサ108に設けら
れた開口の中に位置する。
他方の端部は、支持体103b(2)に固定されている。つまり、弾性体106は、支持
体103b(1)と支持体103b(2)とを接続している。
る。具体的には、弾性体106は、該開口を通り、複数のスペーサ108を連結する。ス
ペーサ108が有する開口の数は、特に限定はない。
8が1つである場合、スペーサ108と支持体の互いに対向する面の法線のなす角度が、
発光パネルに追従して変化する構成であればよい。このような構成とすることで、中立面
が発光パネルから離れることを抑制することができる。
0個のスペーサ108が一方向に並んだ列が2つあり、接続部105が計20個のスペー
サ108を有する例を示す。
しい。また、スペーサ108の幅(短手方向の長さ)がそれぞれ狭いほど、発光装置を滑
らかに曲げることができ、好ましい。幅の狭いスペーサ108を数多く並べることで、曲
げに強い発光装置を実現できる。
。一方、図4(A)の構成は、スペーサ108が一列に並んでいるため、間隔がない。し
たがって、発光装置を折りたたんだ際に、発光パネルの折り曲げた部分が露出しにくいた
め、発光パネルが傷つくことや、発光パネルに含まれる素子が破壊されることを抑制でき
る。
108は、開口を通る弾性体106によって互いに連結されているが、スペーサ108同
士は固定されていない。このような構成とすることで、第1の領域151を曲げた際に、
隣り合う2つのスペーサ108の互いに対向する面の法線のなす角度が、発光パネル10
1に追従して変化する。これにより、発光パネル101内、又は発光パネル101の近傍
に、中立面を形成することができる。
)では、2つのスペーサ108の互いに対向する面の法線のなす角度θが鋭角である。図
3(C)の状態から、発光装置を展開していくにつれ、角度θは小さくなる。そして、図
3(A)の状態で角度θが0°になる、すなわち隣接する2つのスペーサ108の互いに
対向する面が接触すると、発光装置はそれ以上曲げることができなくなる。つまり、この
場合の第1の領域151は、外曲げができない部分であるともいえる。
第1の領域151が、内曲げができ、外曲げができない領域である例を示すが、本発明の
一態様は、これに限られない。スペーサ108が発光パネル101の発光面側に位置する
場合、第1の領域151は、外曲げができ、内曲げができない領域となる。
能である。しかし、発光パネル101を極端に小さな曲率半径で曲げると、発光パネル1
01が破損する恐れがある。そのため、支持体103a(1)と支持体103a(2)の
厚みを調整すること、又は2つの支持体を固定する固定具を配置すること等によって、支
持体103b(1)と支持体103b(2)が一定以上の間隔を保つことが好ましい。こ
れにより、発光パネル101が極端に小さな曲率半径で曲げられることを抑制できる。
制御することができる。
角形、六角形等の多角形(角の丸い多角形を含む)、又は円形であってもよい。
形、長方形、平行四辺形等、スペーサ108の対向する2つの側面(それぞれ隣接するス
ペーサ108と対向する2つの面)が平行である形状であるとする。このとき、可撓性の
高い領域は、内曲げ又は外曲げの一方しかできない部分となる。
状が、台形等、スペーサ108の対向する2つの側面が平行ではない形状であるとする。
このとき、可撓性の高い領域は、内曲げ及び外曲げの双方が可能な部分となる。
これにより、スペーサ108の長手方向に、スペーサ108が移動することを抑制できる
。
であるとき、弾性体106は、自然長以上の長さであることが好ましい。これにより、発
光装置が展開している状態を維持しやすくなる。一方、発光装置が曲がっている状態を維
持しやすくする場合には、発光装置が展開した状態であるとき、弾性体106が自然長未
満の長さであればよい。
図6(A)、(B)に、展開した状態の発光装置の上面図を示す。
発光領域112の双方が視認される例である。
認されず、発光領域111のみが視認される例である。
同様に、図6(B)に示す発光装置は、構成例Aの変形例であるが、構成例Bに適用して
もよい。
105又はスペーサ108と重なる。遮光層109を接続部105又はスペーサ108に
重ねて配置することで、発光装置の発光面を見た使用者に、接続部105又はスペーサ1
08が視認されないようにすることができる。
09を非発光領域112に重ねて配置することで、非発光領域112に外光が照射される
ことを抑制できる。これにより、非発光領域112に含まれる駆動回路が有するトランジ
スタ等の光劣化を抑制できる。
プラスチック、金属、合金、ゴム、紙などを用いることができる。これらの材料を用いた
フィルムやテープを用いてもよい。また、遮光層109と接続部105の間に接着層を有
していてもよい。
図7(A)に、展開した状態の発光装置の上面図を示す。図7(B)に、折りたたんだ状
態の発光装置の側面図を示す。
8は、切り込みを複数有する。切り込みによって分けられた複数の凸部が、先の構成例に
おける複数のスペーサと同様の機能を有する。つまり、第1の領域151を曲げた際に、
隣り合う2つの凸部の互いに対向する面の法線のなす角度が、発光パネル101に追従し
て変化する。これにより、発光パネル101内、又は発光パネル101の近傍に、中立面
を形成することができる。切り込みが深いほど、発光パネル101内、又は発光パネル1
01の近傍に中立面を形成しやすい。なお、切り込みを有するスペーサ108を2以上有
していてもよい。
することで、発光装置を折りたたむ際に、発光パネル101が極端に小さな曲率半径で曲
げられることを抑制し、発光装置の破損を防ぐことができる。固定具107には、マグネ
ット式や機械式の固定具を用いることができる。また、固定具107を用いることで、発
光装置が折りたたまれた状態を維持することができる。
図7(C)に、展開した状態の発光装置の側面図を示す。図7(C)に示す発光装置は、
図3(A)〜(C)に示す発光装置の変形例である。
、可視光を透過する場合、発光領域111と重ねて配置することができる。保護層113
aは、可視光を透過しない場合、発光領域111と重なる部分に開口を有する構成とする
。保護層113aは、上述の遮光層109を兼ねていてもよい。
13bは、接続部105と固定される。例えば、複数のスペーサ108は、それぞれ、保
護層113bと固定されていればよい。これにより、スペーサ108の長手方向に、スペ
ーサ108が移動することを抑制できる。
光パネル101、保護層113b、及び接続部105が互いに重なる領域において、保護
層113bと発光パネル101とが固定されていることが好ましい。これにより、可撓性
の高い第1の領域151の機械的強度をより高めることができる。
1の破損を抑制できるため、好ましい。保護層113bは、発光パネル101の発光面と
は逆側に位置するため、可視光の透過性は問わない。また、保護層113bが厚いほど、
発光装置の機械的強度が高まり、発光パネル101を効果的に保護できる。保護層113
bの厚さは、例えば、発光パネル101の厚さの0.01倍以上10倍以下、好ましくは
0.05倍以上5倍以下、より好ましくは、0.05倍以上3倍以下とすることができる
。
ことができる。保護層113bと発光パネル101が互いに重なる面積が広いほど、発光
パネル101をより保護することができ、発光装置の信頼性を高めることができる。例え
ば、支持体103a(1)、支持体103a(2)、支持体103b(1)、又は支持体
103b(2)の少なくとも一つ(好ましくは全部)と、保護層113bが重なっていれ
ばよい。
薄いと好ましい。
が、可撓性を有し、かつ、機械的強度の高い領域となるため、発光装置をより破損しにく
くすることができる。したがって、可撓性の低い領域はもちろん、可撓性の高い領域にお
いても、発光装置が外力等による変形で壊れにくい構成にすることができる。
又はより軽量にすることができ好ましい。
を挟持できるため、発光装置の機械的強度を高め、発光装置がより破損しにくくなり好ま
しい。
スペーサ、保護層、及び支持体に用いる材料は、特に限定はなく、例えば、それぞれ、プ
ラスチック、金属、合金、ゴム等を用いて形成できる。プラスチックやゴム等を用いるこ
とで、軽量であり、破損しにくいスペーサ、保護層、又は支持体を得られるため、好まし
い。例えば、保護層としてシリコーンゴム、スペーサ及び支持体としてステンレスやアル
ミニウムを用いればよい。
しい。これにより、耐衝撃性に優れ、破損しにくい発光装置を実現できる。例えば、有機
樹脂や、厚さの薄い金属材料や合金材料を用いることで、軽量であり、破損しにくい発光
装置を実現できる。なお、同様の理由により、発光パネルを構成する基板にも靱性が高い
材料を用いることが好ましい。
合には、透光性を問わない。発光面側に位置するスペーサ、保護層や支持体が、少なくと
も一部の発光領域と重なる場合は、発光パネルからの発光を透過する材料を用いることが
好ましい。発光面とは反対の面側に位置するスペーサ、保護層や支持体の透光性は問わな
い。
を用いることができ、例えば、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する樹脂、光硬化性の
樹脂、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。また、シート状の接着剤を用い
てもよい。また、スペーサ、保護層、支持体、発光パネルのいずれか2つ以上を貫通する
ネジや、挟持するピン、クリップ等を用いて、発光装置の各構成を固定してもよい。
部分を境に2つ以上に分けて利用できる。例えば、折りたたむことで隠れた領域を非発光
とし、露出する領域のみが発光してもよい。これにより使用者が使用しない領域が消費す
る電力を削減することができる。
るためのセンサを有していてもよい。例えば、磁気スイッチ等のスイッチ、又は、MEM
S圧力センサ等の圧力センサ等を用いて構成することができる。
折りが可能な発光装置を例に挙げて説明する。本実施の形態では、2つの可撓性の高い領
域のうち、一方を内曲げし、他方を外曲げする例を示すが、本発明の一態様はこれに限ら
れない。つまり、可撓性の高い領域を複数有する発光装置を折りたたむ際、必ずしも内曲
げと外曲げを交互に行う必要はない。複数の可撓性の高い領域の全てを、内曲げのみ又は
外曲げのみとしてもよい。また、内曲げを複数回繰り返してもよいし、外曲げを複数回繰
り返してもよい。
図8(A)に展開した状態の発光装置を示す。図8(B)に展開した状態又は折りたたん
だ状態の一方から他方に変化する途中の状態の発光装置を示す。図8(C)に折りたたん
だ状態の発光装置を示す。
4、及び第5の領域165を有する。第1の領域161は、第2の領域162と第3の領
域163の間に位置する。第1の領域161は、第1乃至第3の領域の中で最も可撓性が
高い。第4の領域164は、第3の領域163と第5の領域165の間に位置する。第4
の領域164は、第3乃至第5の領域の中で最も可撓性が高い。
3(3)、接続部105a、及び接続部105bを有する。
、発光領域111を囲むように設けられている。
支持体103(3)は互いに離間している。3つの支持体は、それぞれ発光パネル101
に比べて可撓性が低い。
と接続部105aとは互いに重なる。
と接続部105bとは互いに重なる。
詳細は、構成例Dで後述する。
詳細は、構成例Bの接続部105を参照できる。
103(1)は、発光パネル101の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル10
1及び支持体103(1)は互いに固定されていてもよい。
103(2)は、発光パネル101の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル10
1及び支持体103(2)は互いに固定されていてもよい。
103(3)は、発光パネル101の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル10
1及び支持体103(3)は互いに固定されていてもよい。
軽量にすることができ好ましい。
図9(A)に展開した状態の発光装置を示す。図9(B)に展開した状態又は折りたたん
だ状態の一方から他方に変化する途中の状態の発光装置を示す。図9(C)に折りたたん
だ状態の発光装置を示す。
103a(3)、支持体103b(1)、支持体103b(2)、支持体103b(3)
、接続部105a、及び接続部105bを有する。
2)と支持体103a(3)は互いに離間している。支持体103b(1)と支持体10
3b(2)は互いに離間している。支持体103b(2)と支持体103b(3)は互い
に離間している。6つの支持体は、それぞれ発光パネル101に比べて可撓性が低い。
と接続部105aとは互いに重なる。
と接続部105bとは互いに重なる。
01を有する。支持体103a(1)は、発光パネル101の発光面側に位置する。支持
体103b(1)は、発光パネル101の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル
101は、支持体103a(1)又は支持体103b(1)の少なくとも一方と固定され
ていてもよい。
01を有する。支持体103a(2)は、発光パネル101の発光面側に位置する。支持
体103b(2)は、発光パネル101の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル
101は、支持体103a(2)又は支持体103b(2)の少なくとも一方と固定され
ていてもよい。
01を有する。支持体103a(3)は、発光パネル101の発光面側に位置する。支持
体103b(3)は、発光パネル101の発光面とは反対の面側に位置する。発光パネル
101は、支持体103a(3)又は支持体103b(3)の少なくとも一方と固定され
ていてもよい。
の支持体により発光パネル101を挟持できるため、可撓性の低い領域の機械的強度を高
めることができ、発光装置がより破損しにくくなり好ましい。
にそれぞれ示す。
ペーサ108の長手方向に垂直な断面形状が、台形である例を示す。これにより、第1の
領域161では、可撓性の高い領域は、内曲げ及び外曲げの双方となる。
実際は、スペーサ108の外側には露出せず、スペーサ108に設けられた開口の中に位
置する。
他方の端部は、支持体103b(2)に固定されている。つまり、弾性体106は、支持
体103b(1)と支持体103b(2)とを接続している。
8を連結する。
108は、開口を通る弾性体106によって互いに連結されているが、スペーサ108同
士は固定されていない。このような構成とすることで、第1の領域161を曲げた際に、
隣り合う2つのスペーサ108の互いに対向する面の法線のなす角度が、発光パネル10
1に追従して変化する。これにより、発光パネル101内、又は発光パネル101の近傍
に、中立面を形成することができる。
(A)では、2つのスペーサ108の互いに対向する面の法線のなす角度θが鋭角である
。図10(A)の状態から、発光装置を曲げていくにつれ、角度θは小さくなる。そして
、図10(C)の状態で角度θが0°になると、発光装置はそれ以上曲げることができな
くなる。つまり、スペーサ108の形状や個数によって、第1の領域161で発光装置を
折りたたむ際に、発光パネル101が極端に小さな曲率半径で曲げられることが抑制する
ことができる。
の領域161で内曲げも可能である。
、発光パネル101側の面の方が広いことが好ましい。これにより、発光装置において、
発光パネル101の外曲げが可能となる。スペーサ108は、例えば、図10(A)に示
すように、側面の形状が台形であればよい。なお、スペーサ108の端部は曲率を有して
いてもよい。
これにより、スペーサ108の長手方向に、スペーサ108が移動することを抑制できる
。
図11(A)に展開した状態の発光装置を示す。図11(B)に展開した状態又は折りた
たんだ状態の一方から他方に変化する途中の状態の発光装置を示す。図11(C)に折り
たたんだ状態の発光装置を示す。図12(A)に、図11(C)の状態における側面図を
示す。図12(B)に、図11(A)の状態の上面図を示す。
又はスペーサ108と重なっていてもよい。このとき、支持体103a(1)は可視光を
遮る材料で形成されていることが好ましい。これにより、発光装置の発光面を見た使用者
に、接続部105a又はスペーサ108が視認されないようにすることができる。なお、
変形例1で示したように、遮光層を設けてもよい。
a(1)と支持体103a(2)が接触する構成であると、第1の領域161で内曲げが
できない構成となる。このように、発光装置において、可撓性の高い領域が曲がる方向を
限定したい場合などは、支持体の構成によって制御することも可能である。
外側に位置する一対の領域は、発光装置を支持する平面と平行であることが好ましく、内
側に位置するその他の領域は該平面と平行でないことが好ましい。これにより、発光装置
の薄型化を実現できる。
図12(C)に、折りたたんだ状態の発光装置の側面図を示す。図12(C)に示す発光
装置は、図12(A)に示す発光装置の変形例である。
て、支持体103b(2)と支持体103b(3)が一定以上の間隔を保てる構成とする
と、発光パネル101が極端に小さな曲率半径で曲げられることを抑制でき好ましい。
はこれに限られない。以下の構成例Fに示すように、外曲げで2つ折りが可能な発光装置
も本発明の一態様である。
図13(A)に、展開した状態の発光装置の上面図を示す。図13(B)に折りたたんだ
状態の発光装置の側面図を示す。
1の領域171は、第2の領域172と第3の領域173の間に位置する。第1の領域1
71は、3つの領域の中で最も可撓性が高い。
103b(1)、支持体103b(2)、及び、接続部105を有する。
1)と支持体103b(2)は互いに離間している。4つの支持体は、それぞれ発光パネ
ル101に比べて可撓性が低い。
接続部105とは互いに重なる。
の接続部105aを参照できる。第1の領域171で、発光パネル101を内曲げにして
もよい。
01を有する。第3の領域173は、支持体103a(2)と支持体103b(2)の間
に発光パネル101を有する。
図13(C)に、折りたたんだ状態の発光装置の側面図を示す。図13(C)に示す発光
装置は、図13(B)に示す発光装置の変形例である。
切り込みを複数有する。切り込みによって分けられた複数の凸部が、先の構成例における
複数のスペーサと同様の機能を有する。つまり、第1の領域171を曲げた際に、隣り合
う2つの凸部の互いに対向する面の法線のなす角度が、発光パネル101に追従して変化
する。これにより、発光パネル101内、又は発光パネル101の近傍に、中立面を形成
することができる。切り込みが深いほど、発光パネル101内、又は発光パネル101の
近傍に中立面を形成しやすい。なお、切り込みを有するスペーサ108を2以上有してい
てもよい。
成とすることで、該領域の機械的強度を高めることができる。また、部材を設けても、中
立面を発光パネル中、又は発光パネルの近傍に形成することができる。したがって、発光
装置を曲げても発光パネルが伸び縮みしにくく、発光パネルの破損を抑制できる。
本実施の形態では、発光パネルについて図面を用いて説明する。
はこれに限られない。
、1mm以上150mm以下、1mm以上100mm以下、1mm以上50mm以下、1
mm以上10mm以下、又は2mm以上5mm以下とすることができる。本実施の形態の
発光パネルは、小さな曲率半径(例えば2mm以上5mm以下)で折り曲げても素子が壊
れることがなく、信頼性が高い。発光パネルを小さな曲率半径で折り曲げることで、本発
明の一態様の発光装置を薄型化することができる。本実施の形態の発光パネルを曲げる方
向は問わない。また、曲げる箇所は1か所であっても2か所以上であってもよい。
図14(A)に発光パネルの平面図を示し、図14(A)における一点鎖線D1−D2間
の断面図の一例を図14(B)に示す。具体例1で示す発光パネルは、カラーフィルタ方
式を用いたトップエミッション型の発光パネルである。本実施の形態において、発光パネ
ルは、例えば、R(赤)、G(緑)、B(青)の3色の副画素で1つの色を表現する構成
や、R、G、B、W(白)の4色の副画素で1つの色を表現する構成、R、G、B、Y(
黄)の4色の副画素で1つの色を表現する構成等が適用できる。色要素としては特に限定
はなく、RGBWY以外の色を用いてもよく、例えば、シアンやマゼンタ等を用いてもよ
い。
する。
の絶縁層705、第1の機能層(複数のトランジスタ、導電層857、絶縁層815、絶
縁層817、複数の発光素子、及び絶縁層821)、第3の接着層822、第2の機能層
(着色層845及び遮光層847)、第2の絶縁層715、第2の接着層713、並びに
第2の可撓性基板711を有する。第3の接着層822、第2の絶縁層715、第2の接
着層713、及び第2の可撓性基板711は可視光を透過する。発光部804及び駆動回
路部806に含まれる発光素子やトランジスタは第1の可撓性基板701、第2の可撓性
基板711、及び第3の接着層822によって封止されている。
板701上にトランジスタ820及び発光素子830を有する。発光素子830は、絶縁
層817上の下部電極831と、下部電極831上のEL層833と、EL層833上の
上部電極835と、を有する。下部電極831は、トランジスタ820のソース電極又は
ドレイン電極と電気的に接続する。下部電極831の端部は、絶縁層821で覆われてい
る。下部電極831は可視光を反射することが好ましい。上部電極835は可視光を透過
する。
遮光層847と、を有する。発光素子830と着色層845の間は第3の接着層822で
充填されている。
る。また、絶縁層817は、トランジスタ起因の表面凹凸を低減するために平坦化機能を
有する絶縁層を選択することが好適である。
基板701上にトランジスタを複数有する。図14(B)では、駆動回路部806が有す
るトランジスタのうち、1つのトランジスタを示している。
れている。また、第2の絶縁層715と第2の可撓性基板711は第2の接着層713に
よって貼り合わされている。第1の絶縁層705や第2の絶縁層715に防湿性の高い膜
を用いると、発光素子830やトランジスタ820に水等の不純物が侵入することを抑制
でき、発光パネルの信頼性が高くなるため好ましい。
気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてFPC808を設ける例を示している。
工程数の増加を防ぐため、導電層857は、発光部や駆動回路部に用いる電極や配線と同
一の材料、同一の工程で作製することが好ましい。ここでは、導電層857を、トランジ
スタ820を構成する電極と同一の材料、同一の工程で作製した例を示す。
る。接続体825は、第2の可撓性基板711、第2の接着層713、第2の絶縁層71
5、第3の接着層822、絶縁層817、及び絶縁層815に設けられた開口を介して導
電層857と接続している。また、接続体825はFPC808に接続している。接続体
825を介してFPC808と導電層857は電気的に接続する。導電層857と第2の
可撓性基板711とが重なる場合には、第2の可撓性基板711を開口する(又は開口部
を有する基板を用いる)ことで、導電層857、接続体825、及びFPC808を電気
的に接続させることができる。
面図を示し、図15(A)における一点鎖線D3−D4間の断面図の一例を図15(B)
に示す。また、図15(A)における一点鎖線D5−D6間の断面図の一例を図16(A
)に示す。
711の大きさが異なる場合の例である。FPC808が第2の絶縁層715上に位置し
、第2の可撓性基板711と重ならない。接続体825は、第2の絶縁層715、第3の
接着層822、絶縁層817、及び絶縁層815に設けられた開口を介して導電層857
と接続している。第2の可撓性基板711に開口を設ける必要がないため、第2の可撓性
基板711の材料が制限されない。
に露出させないことが好ましい。このような構成とすることで、発光装置の側面から不純
物が侵入することを抑制できる。例えば、図15(B)、図16(A)に示すように、発
光装置の端部に、絶縁層817を設けない構成としてもよい。
17a上に導電層856を有する。トランジスタ820のソース電極又はドレイン電極と
、発光素子830の下部電極と、が、導電層856を介して、電気的に接続される。
823を設けることで、第1の可撓性基板701と第2の可撓性基板711の間隔を調整
することができる。
849を有する。発光素子830とオーバーコート849の間は接着層822で充填され
ている。
間に、光学調整層832を有していてもよい。光学調整層832には、透光性を有する導
電性材料を用いることが好ましい。カラーフィルタ(着色層)とマイクロキャビティ構造
(光学調整層)との組み合わせにより、本発明の一態様の発光パネルからは、色純度の高
い光を取り出すことができる。光学調整層の厚さは、各副画素の色に応じて変化させれば
よい。
図16(D)に示す発光パネルは、第1の可撓性基板701、第1の接着層703、第1
の絶縁層705、第1の機能層(導電層814、導電層857a、導電層857b、発光
素子830、及び絶縁層821)、第2の接着層713、及び第2の可撓性基板711を
有する。
気的に接続させることができる。
電極831の端部は、絶縁層821で覆われている。発光素子830はボトムエミッショ
ン型、トップエミッション型、又はデュアルエミッション型である。光を取り出す側の電
極、基板、絶縁層等は、それぞれ可視光を透過する。導電層814は、下部電極831と
電気的に接続する。
凹凸構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基板
上に上記レンズやフィルムを、該基板又は該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率を
有する接着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を有する基板を形成することが
できる。
を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極835と電気
的に接続する導電層を絶縁層821上、EL層833上、又は上部電極835上などに設
けてもよい。
、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料又はこれらを主成分とする合
金材料等を用いて、単層で又は積層して形成することができる。導電層814の厚さは、
例えば、0.1μm以上3μm以下とすることができ、好ましくは、0.1μm以上0.
5μm以下である。
図15(A)に発光パネルの平面図を示し、図15(A)における一点鎖線D3−D4間
の断面図の一例を図17(A)に示す。具体例3で示す発光パネルは、カラーフィルタ方
式を用いたボトムエミッション型の発光パネルである。
の絶縁層705、第1の機能層(複数のトランジスタ、導電層857、絶縁層815、着
色層845、絶縁層817a、絶縁層817b、導電層856、複数の発光素子、及び絶
縁層821)、第2の接着層713、及び第2の可撓性基板711を有する。第1の可撓
性基板701、第1の接着層703、第1の絶縁層705、絶縁層815、絶縁層817
a、及び絶縁層817bは可視光を透過する。
板701上にトランジスタ820、トランジスタ824、及び発光素子830を有する。
発光素子830は、絶縁層817b上の下部電極831と、下部電極831上のEL層8
33と、EL層833上の上部電極835と、を有する。下部電極831は、トランジス
タ820のソース電極又はドレイン電極と電気的に接続する。下部電極831の端部は、
絶縁層821で覆われている。上部電極835は可視光を反射することが好ましい。下部
電極831は可視光を透過する。発光素子830と重なる着色層845を設ける位置は、
特に限定されず、例えば、絶縁層817aと絶縁層817bの間や、絶縁層815と絶縁
層817aの間等に設ければよい。
基板701上にトランジスタを複数有する。図17(A)では、駆動回路部806が有す
るトランジスタのうち、2つのトランジスタを示している。
れている。第1の絶縁層705に防湿性の高い膜を用いると、発光素子830やトランジ
スタ820、トランジスタ824に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光パネル
の信頼性が高くなるため好ましい。
気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてFPC808を設ける例を示している。
また、ここでは、導電層857を、導電層856と同一の材料、同一の工程で作製した例
を示す。
図15(A)に発光パネルの平面図を示し、図15(A)における一点鎖線D3−D4間
の断面図の一例を図17(B)に示す。具体例4で示す発光パネルは、塗り分け方式を用
いたトップエミッション型の発光パネルである。
の絶縁層705、第1の機能層(複数のトランジスタ、導電層857、絶縁層815、絶
縁層817、複数の発光素子、絶縁層821、及びスペーサ823)、第2の接着層71
3、及び第2の可撓性基板711を有する。第2の接着層713及び第2の可撓性基板7
11は可視光を透過する。
825は、絶縁層815に設けられた開口を介して導電層857と接続している。また、
接続体825はFPC808に接続している。接続体825を介してFPC808と導電
層857は電気的に接続する。
次に、発光パネルに用いることができる材料等を説明する。なお、本明細書中で先に説明
した構成については説明を省略する場合がある。
素子からの光を取り出す側の基板は、該光を透過する材料を用いる。
さのガラス、金属、合金を用いることができる。例えば、可撓性基板の厚さは、1μm以
上200μm以下が好ましく、1μm以上100μm以下がより好ましく、1μm以上5
0μm以下がさらに好ましく、1μm以上25μm以下が特に好ましい。
ラスを用いる場合に比べて発光パネルを軽量化でき、好ましい。
しにくい発光パネルを実現できる。例えば、有機樹脂基板や、厚さの薄い金属基板もしく
は合金基板を用いることで、ガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しにく
い発光パネルを実現できる。
ルの局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた基
板の厚さは、10μm以上200μm以下が好ましく、20μm以上50μm以下である
ことがより好ましい。
、銅、ニッケル、又は、アルミニウム合金もしくはステンレス等の金属の合金などを好適
に用いることができる。
制でき、発光パネルの破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板を金属基板と熱放
射率の高い層(例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることができる)の積層構造
としてもよい。
)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂
、ポリエーテルスルホン(PES)樹脂、ポリアミド樹脂(ナイロン、アラミド等)、シ
クロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、
ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂等が挙げられる。特に、線膨張係数の低い
材料を用いることが好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリア
ミド樹脂、PET等を好適に用いることができる。また、繊維体に樹脂を含浸した基板(
プリプレグともいう)や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて線膨張係数を下げた基板を使
用することもできる。
ート層(例えば、窒化シリコン層など)や、押圧を分散可能な材質の層(例えば、アラミ
ド樹脂層など)等と積層されて構成されていてもよい。
すると、水や酸素に対するバリア性を向上させ、信頼性の高い発光パネルとすることがで
きる。
を用いることができる。当該ガラス層の厚さとしては20μm以上200μm以下、好ま
しくは25μm以上100μm以下とする。このような厚さのガラス層は、水や酸素に対
する高いバリア性と可撓性を同時に実現できる。また、有機樹脂層の厚さとしては、10
μm以上200μm以下、好ましくは20μm以上50μm以下とする。このような有機
樹脂層をガラス層よりも外側に設けることにより、ガラス層の割れやクラックを抑制し、
機械的強度を向上させることができる。このようなガラス材料と有機樹脂の複合材料を基
板に適用することにより、極めて信頼性が高いフレキシブルな発光パネルとすることがで
きる。
気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤としてはエポキ
シ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂
、PVC(ポリビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)樹脂、EVA(
エチレンビニルアセテート)樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い
材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等を用いて
もよい。
カルシウムや酸化バリウム等)のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いる
ことができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸
着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が機能素子に侵
入することを抑制でき、発光パネルの信頼性が向上するため好ましい。
らの光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、ゼ
オライト、ジルコニウム等を用いることができる。
好ましい。または、第1の絶縁層705や第2の絶縁層715は、不純物の発光素子への
拡散を防ぐ機能を有していることが好ましい。
む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸
化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
以下、好ましくは1×10−6[g/(m2・day)]以下、より好ましくは1×10
−7[g/(m2・day)]以下、さらに好ましくは1×10−8[g/(m2・da
y)]以下とする。
発光素子の発光を透過する必要がある。第1の絶縁層705又は第2の絶縁層715のう
ち、発光素子の発光を透過する側の絶縁層は、他方の絶縁層よりも、波長400nm以上
800nm以下における透過率の平均が高いことが好ましい。
ジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型
又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる半
導体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム、有機半導体等が挙げられ
る。または、In−Ga−Zn系金属酸化物などの、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち
少なくとも一つを含む酸化物半導体を用いてもよい。
晶性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領域
を有する半導体)のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トランジ
スタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜などの無機
絶縁膜を用い、単層で又は積層して作製することができる。下地膜はスパッタリング法、
CVD(Chemical Vapor Deposition)法(プラズマCVD法
、熱CVD法、MOCVD(Metal Organic CVD)法など)、ALD(
Atomic Layer Deposition)法、塗布法、印刷法等を用いて形成
できる。なお、下地膜は、必要で無ければ設けなくてもよい。上記各構成例では、第1の
絶縁層705がトランジスタの下地膜を兼ねることができる。
が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード(LED)、有機E
L素子、無機EL素子等を用いることができる。
いずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用いる。
また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好ましい
。
ndium Tin Oxide)、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛(ZnO)、ガリ
ウムを添加した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグ
ネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウ
ム、もしくはチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒
化物(例えば、窒化チタン)等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いること
ができる。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることができる。例えば、銀とマ
グネシウムの合金とITOの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好
ましい。また、グラフェン等を用いてもよい。
テン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又は
これら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ランタ
ン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチタ
ンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金、アルミニウ
ム、ニッケル、及びランタンの合金(Al−Ni−La)等のアルミニウムを含む合金(
アルミニウム合金)や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金(Ag−Pd−Cu、
APCとも記す)、銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することがで
きる。銀と銅を含む合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に
接する金属膜又は金属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制する
ことができる。該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げ
られる。また、上記可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。
例えば、銀とITOの積層膜、銀とマグネシウムの合金とITOの積層膜などを用いるこ
とができる。
クジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形成
することができる。
と、EL層833に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入され
た電子と正孔はEL層833において再結合し、EL層833に含まれる発光物質が発光
する。
孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質
、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質(電子輸送性及び正孔輸送性が高い物
質)等を含む層をさらに有していてもよい。
化合物を含んでいてもよい。EL層833を構成する層は、それぞれ、蒸着法(真空蒸着
法を含む)、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができ
る。
色発光の発光素子を実現することができる。例えば2以上の発光物質の各々の発光が補色
の関係となるように、発光物質を選択することにより白色発光を得ることができる。例え
ば、R(赤)、G(緑)、B(青)、Y(黄)、又はO(橙)等の発光を示す発光物質や
、R、G、Bのうち2以上の色のスペクトル成分を含む発光を示す発光物質を用いること
ができる。例えば、青の発光を示す発光物質と、黄の発光を示す発光物質を用いてもよい
。このとき、黄の発光を示す発光物質の発光スペクトルは、緑及び赤のスペクトル成分を
含むことが好ましい。また、発光素子830の発光スペクトルは、可視領域(例えば35
0nm以上750nm以下、又は400nm以上800nm以下など)の範囲内に2以上
のピークを有することが好ましい。
層は、互いに接して積層されていてもよいし、分離層を介して積層されていてもよい。例
えば、蛍光発光層と、燐光発光層との間に、分離層を設けてもよい。
材料へのデクスター機構によるエネルギー移動(特に三重項エネルギー移動)を防ぐため
に設けることができる。分離層は数nm程度の厚さがあればよい。具体的には、0.1n
m以上20nm以下、あるいは1nm以上10nm以下、あるいは1nm以上5nm以下
である。分離層は、単一の材料(好ましくはバイポーラ性の物質)、又は複数の材料(好
ましくは正孔輸送性材料及び電子輸送性材料)を含む。
、発光素子の作製が容易になり、また、駆動電圧が低減される。例えば、燐光発光層が、
ホスト材料、アシスト材料、及び燐光材料(ゲスト材料)からなる場合、分離層を、該ホ
スト材料及びアシスト材料で形成してもよい。上記構成を別言すると、分離層は、燐光材
料を含まない領域を有し、燐光発光層は、燐光材料を含む領域を有する。これにより、分
離層と燐光発光層とを燐光材料の有無で蒸着することが可能となる。また、このような構
成とすることで、分離層と燐光発光層を同じチャンバーで成膜することが可能となる。こ
れにより、製造コストを削減することができる。
層を介して積層されたEL層を複数有するタンデム素子であってもよい。
り、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光パネルの信頼性の低下を抑
制できる。具体的には、上記のように、第1の絶縁層705及び第2の絶縁層715とし
て、防湿性の高い絶縁膜を用いると、発光素子が一対の防湿性の高い絶縁膜の間に位置し
、発光パネルの信頼性の低下を抑制できる。
ム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。また、絶縁層817、絶縁層817a、及
び絶縁層817bとしては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドア
ミド、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料をそれぞれ用いることができる。また、低
誘電率材料(low−k材料)等を用いることができる。また、絶縁膜を複数積層させる
ことで、各絶縁層を形成してもよい。
、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エポキシ
樹脂、又はフェノール樹脂等を用いることができる。特に感光性の樹脂材料を用い、下部
電極831上に開口部を形成し、その開口部の側壁が連続した曲率を持って形成される傾
斜面となるように形成することが好ましい。
蒸着法、液滴吐出法(インクジェット法等)、印刷法(スクリーン印刷、オフセット印刷
等)等を用いればよい。
きる。例えば、無機絶縁材料や有機絶縁材料としては、上記絶縁層に用いることができる
各種材料が挙げられる。金属材料としては、チタン、アルミニウムなどを用いることがで
きる。導電材料を含むスペーサ823と上部電極835とを電気的に接続させる構成とす
ることで、上部電極835の抵抗に起因した電位降下を抑制できる。また、スペーサ82
3は、順テーパ形状であっても逆テーパ形状であってもよい。
いる導電層は、例えば、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アルミ
ニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらの元素を含む合金材料を用
いて、単層で又は積層して形成することができる。また、導電層は、導電性の金属酸化物
を用いて形成してもよい。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム(In2O3等)
、酸化スズ(SnO2等)、ZnO、ITO、インジウム亜鉛酸化物(In2O3−Zn
O等)又はこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることができる
。
黄色の波長帯域の光を透過するカラーフィルタなどを用いることができる。各着色層は、
様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォトリソグラフィ法を用いたエッチ
ング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。また、白色の副画素では、発光素子と重
ねて透明等の樹脂を配置してもよい。
遮光し、隣接する発光素子間における混色を抑制する。ここで、着色層の端部を、遮光層
と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。遮光層としては、発
光素子からの発光を遮る材料を用いることができ、例えば、金属材料や顔料や染料を含む
樹脂材料を用いてブラックマトリクスを形成すればよい。なお、遮光層は、駆動回路部な
どの発光部以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるため
好ましい。
ことで、着色層に含有された不純物等の発光素子への拡散を防止することができる。オー
バーコートは、発光素子からの発光を透過する材料から構成され、例えば窒化シリコン膜
、酸化シリコン膜等の無機絶縁膜や、アクリル膜、ポリイミド膜等の有機絶縁膜を用いる
ことができ、有機絶縁膜と無機絶縁膜との積層構造としてもよい。
接着層の材料に対して濡れ性の高い材料を用いることが好ましい。例えば、オーバーコー
トとして、ITO膜などの酸化物導電膜や、透光性を有する程度に薄いAg膜等の金属膜
を用いることが好ましい。
層の材料を均一に塗布することができる。これにより、一対の基板を貼り合わせた際に気
泡が混入することを抑制でき、表示不良を抑制できることができる。
ductive Film)や、異方性導電ペースト(ACP:Anisotropic
Conductive Paste)などを用いることができる。
とができる。
泳動素子、MEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム)を用いた表示素子
等が挙げられる。
用いてもよい。例えば、バックライトやフロントライトなどの光源、つまり、表示パネル
のための照明装置として活用してもよい。
本実施の形態では、タッチパネルについて図面を用いて説明する。なお、タッチパネルが
有する構成要素のうち、実施の形態2で説明した発光パネルと同様の構成要素については
、先の記載も参照することができる。また、本実施の形態では、発光素子を用いたタッチ
パネルを例示するが、これに限られない。例えば、実施の形態2に例示した他の素子(表
示素子など)を用いたタッチパネルも本発明の一態様である。
図18(A)はタッチパネルの上面図である。図18(B)は図18(A)の一点鎖線A
−B間及び一点鎖線C−D間の断面図である。図18(C)は図18(A)の一点鎖線E
−F間の断面図である。
動回路303g(1)、撮像画素駆動回路303g(2)、画像信号線駆動回路303s
(1)、及び撮像信号線駆動回路303s(2)を有する。
供給することができる配線と電気的に接続される。また、画素回路は、画像信号を供給す
ることができる配線と電気的に接続される。
08は、表示部301に触れる指等を検知することができる。
給することができる配線と電気的に接続される。また、撮像画素回路は、電源電位を供給
することができる配線と電気的に接続される。
ができる信号、撮像画素回路を初期化することができる信号、及び撮像画素回路が光を検
知する時間を決定することができる信号などを挙げることができる。
。
第1の接着層703、第1の絶縁層705、第2の可撓性基板711、第2の接着層71
3、及び第2の絶縁層715を有する。また、第1の可撓性基板701及び第2の可撓性
基板711は、第3の接着層360で貼り合わされている。
る。また、第2の可撓性基板711と第2の絶縁層715は第2の接着層713で貼り合
わされている。基板、接着層、及び絶縁層に用いることができる材料については実施の形
態2を参照することができる。
(C))。
子350Rに電力を供給することができるトランジスタ302tを含む。また、副画素3
02Rは、発光素子350R及び光学素子(例えば赤色の光を透過する着色層367R)
を有する。
積層して有する(図18(C))。
の順で積層して有する。
ティ構造を配設することができる。具体的には、特定の光を効率よく取り出せるように配
置された可視光を反射する膜及び半反射・半透過する膜の間にEL層を配置してもよい。
する。着色層367Rは発光素子350Rと重なる位置にある。これにより、発光素子3
50Rが発する光の一部は、第3の接着層360及び着色層367Rを透過して、図中の
矢印に示すように副画素302Rの外部に射出される。
ば着色層367R)を囲むように設けられている。
防止層367pとして、例えば円偏光板を用いることができる。
を覆っている。なお、絶縁層321は画素回路や撮像画素回路に起因する凹凸を平坦化す
るための層として用いることができる。また、不純物のトランジスタ302t等への拡散
を抑制することができる絶縁層を、絶縁層321に適用することができる。
1の可撓性基板701と第2の可撓性基板711の間隔を制御するスペーサ329を、隔
壁328上に有する。
なお、駆動回路は画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができる。図18(
B)に示すようにトランジスタ303tは絶縁層321上に第2のゲート304を有して
いてもよい。第2のゲート304はトランジスタ303tのゲートと電気的に接続されて
いてもよいし、これらに異なる電位が与えられていてもよい。また、必要であれば、第2
のゲート304をトランジスタ308t、トランジスタ302t等に設けてもよい。
光電変換素子308pに照射された光を検知することができる。撮像画素回路は、トラン
ジスタ308tを含む。例えばpin型のフォトダイオードを光電変換素子308pに用
いることができる。
線311に設けられている。画像信号及び同期信号等の信号を供給することができるFP
C309が端子319に電気的に接続されている。FPC309にはプリント配線基板(
PWB)が取り付けられていてもよい。
ジスタは、同一の工程で形成することができる。または、それぞれ異なる工程で形成して
もよい。
図19(A)、(B)は、タッチパネル505の斜視図である。なお明瞭化のため、代表
的な構成要素を示す。図20は、図19(A)に示す一点鎖線X1−X2間の断面図であ
る。
回路303g(1)、及びタッチセンサ595等を有する。また、タッチパネル505は
、第1の可撓性基板701、第2の可撓性基板711、及び可撓性基板590を有する。
、画素に信号を供給することができる。複数の配線311は、第1の可撓性基板701の
外周部にまで引き回され、その一部が端子319を構成している。端子319はFPC5
09(1)と電気的に接続する。
598は、タッチセンサ595と電気的に接続される。複数の配線598は可撓性基板5
90の外周部に引き回され、その一部は端子を構成する。そして、当該端子はFPC50
9(2)と電気的に接続される。なお、図19(B)では明瞭化のため、可撓性基板59
0の裏面側(第1の可撓性基板701と対向する面側)に設けられるタッチセンサ595
の電極や配線等を実線で示している。
式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。ここでは、投影型静電
容量方式のタッチセンサを適用する場合を示す。
用いると同時多点検出が可能となるため好ましい。
さまざまなセンサを適用することができる。
91は複数の配線598のいずれかと電気的に接続し、電極592は複数の配線598の
他のいずれかと電気的に接続する。
四辺形が角部で接続された形状を有する。
れている。なお、複数の電極591は、一の電極592と必ずしも直交する方向に配置さ
れる必要はなく、90度未満の角度をなすように配置されてもよい。
挟む2つの電極591を電気的に接続する。このとき、電極592と配線594の交差部
の面積ができるだけ小さくなる形状が好ましい。これにより、電極が設けられていない領
域の面積を低減でき、光の透過率のムラを低減できる。その結果、タッチセンサ595を
透過する光の輝度ムラを低減することができる。
着層703、第1の絶縁層705、第2の可撓性基板711、第2の接着層713、及び
第2の絶縁層715を有する。また、第1の可撓性基板701及び第2の可撓性基板71
1は、第3の接着層360で貼り合わされている。
を第2の可撓性基板711に貼り合わせている。接着層597は、透光性を有する。
る導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、
酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。なお
、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成
された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては
、熱を加える方法等を挙げることができる。
する配線や電極に用いる材料として、酸化インジウム、酸化錫、酸化亜鉛等を有する透明
導電膜(例えば、ITOなど)が挙げられる。また、タッチパネルを構成する配線や電極
に用いることのできる材料は、抵抗値が低いことが好ましい。一例として、銀、銅、アル
ミニウム、カーボンナノチューブ、グラフェン、ハロゲン化金属(ハロゲン化銀など)な
どを用いてもよい。さらに、非常に細くした(例えば、直径が数ナノメートル)、複数の
導電体を用いて構成される金属ナノワイヤを用いてもよい。または、導電体を網目状にし
た金属メッシュを用いてもよい。一例としては、Agナノワイヤ、Cuナノワイヤ、Al
ナノワイヤ、Agメッシュ、Cuメッシュ、Alメッシュなどを用いてもよい。例えば、
タッチパネルを構成する配線や電極にAgナノワイヤを用いる場合、可視光において透過
率を89%以上、シート抵抗値を40Ω/□以上100Ω/□以下とすることができる。
また、上述したタッチパネルを構成する配線や電極に用いることのできる材料の一例であ
る、金属ナノワイヤ、金属メッシュ、カーボンナノチューブ、グラフェンなどは、可視光
において透過率が高いため、表示素子に用いる電極(例えば、画素電極または共通電極な
ど)として用いてもよい。
フォトリソグラフィ法等の様々なパターニング技術により、不要な部分を除去して、電極
591及び電極592を形成することができる。
口が絶縁層593に設けられ、配線594が隣接する電極591を電気的に接続する。透
光性の導電性材料は、タッチパネルの開口率を高めることができるため、配線594に好
適に用いることができる。また、電極591及び電極592より導電性の高い材料は、電
気抵抗を低減できるため配線594に好適に用いることができる。
ることができる。
様であるため、説明を省略する。
及び第2の可撓性基板711の2枚の基板でタッチパネルを構成してもよい。第2の可撓
性基板711と第2の絶縁層715が第2の接着層713で貼り合わされており、第2の
絶縁層715に接してタッチセンサ595が設けられている。タッチセンサ595を覆う
絶縁層589に接して、着色層367R及び遮光層367BMが設けられている。絶縁層
589を設けず、着色層367Rや遮光層367BMを配線594に接して設けてもよい
。
図21は、タッチパネル505Bの断面図である。本実施の形態で説明するタッチパネル
505Bは、供給された画像情報をトランジスタが設けられている側に表示する点及びタ
ッチセンサが表示部の第1の可撓性基板701側に設けられている点が、構成例2のタッ
チパネル505とは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用
いることができる部分は、上記の説明を援用する。
素子350Rは、トランジスタ302tが設けられている側に光を射出する。これにより
、発光素子350Rが発する光の一部は着色層367Rを透過して、図中に示す矢印の方
向のタッチパネル505Bの外部に射出される。
BMは、着色層(例えば着色層367R)を囲むように設けられている。
設けられている(図21(A))。
の可撓性基板701に貼り合わせている。接着層597は、透光性を有する。
A)、(B)に示す。
トランジスタ302t及びトランジスタ303tに適用することができる。
及びトランジスタ303tに適用することができる。
む半導体層を、図21(C)に示すトランジスタ302t及びトランジスタ303tに適
用することができる。
する発光装置を作製した。
層(タングステン膜)を形成し、各剥離層上に被剥離層(一方は、トランジスタ、発光素
子などを含む、他方は、カラーフィルタなどを含む)を形成した後、各作製基板を被剥離
層から剥離し、接着剤を用いて被剥離層に可撓性基板を貼り付けることで作製した。
ine Oxide Semiconductor)を用いたトランジスタを適用した。
CAAC−OSは非晶質とは異なり、欠陥準位が少なく、トランジスタの信頼性を高める
ことができる。また、CAAC−OSは結晶粒界が確認されないという特徴を有するため
、大面積に安定で均一な膜を形成することが可能で、また可撓性を有する発光装置を湾曲
させたときの応力によってCAAC−OS膜にクラックが生じにくい。
ことである。酸化物半導体の結晶構造としては他にナノスケールの微結晶集合体であるn
ano−crystal(nc)など、単結晶とは異なる多彩な構造が存在することが確
認されている。CAAC−OSは、単結晶よりも結晶性が低く、ncに比べて結晶性が高
い。
いた。該トランジスタは、ガラス基板上で500℃未満のプロセスで作製した。
の作製工程の温度を、有機樹脂の耐熱温度よりも低くしなくてはならない。本実施例では
、作製基板がガラス基板であり、また、無機膜である剥離層の耐熱性が高いため、ガラス
基板上にトランジスタを作製する場合と同じ温度でトランジスタを作製することができ、
トランジスタの性能、信頼性を容易に確保できる。
は、トップエミッション構造であり、発光素子の光は、カラーフィルタを通して発光パネ
ルの外部に取り出される。
態の発光装置を示す。図22(B)に展開した状態又は折りたたんだ状態の一方から他方
に変化する途中の状態の発光装置を示す。図22(C)に折りたたんだ状態の発光装置を
示す。
有する。また、接続部105は、弾性体と複数のスペーサを有する。接続部105に重ね
て遮光層109を設けており、発光装置の発光面を見た使用者に、接続部105が視認さ
れない構成となっている。
ともいう)のサイズが対角5.9インチ、画素数が720×1280、画素サイズが10
2μm×102μm、解像度が249ppi、開口率が45.2%である。スキャンドラ
イバは内蔵であり、ソースドライバはCOF(Chip On Film)を用いて外付
けした。フレーム周波数は60Hzとした。なお、発光パネルは、重さが約3g、厚さは
100μm未満であった。
態の発光装置を示す。図23(B)に展開した状態又は折りたたんだ状態の一方から他方
に変化する途中の状態の発光装置を示す。図23(C)に折りたたんだ状態の発光装置を
示す。
7インチ、画素数が1080×1920、画素サイズが100μm×100μm、解像度
が254ppi、開口率が46.0%である。スキャンドライバは内蔵であり、ソースド
ライバはCOFを用いて外付けした。フレーム周波数は60Hzとした。該発光パネルは
、静電容量方式のタッチセンサを内蔵している。なお、発光パネルは、重さが約6g、厚
さは100μm未満であった。
展開した状態では、継ぎ目のない広い発光領域により、一覧性に優れる発光装置を作製で
きた。また、折りたたみによる発光パネルの破損が抑制された発光装置を作製できた。
103 支持体
103a 支持体
103b 支持体
105 接続部
105a 接続部
105b 接続部
106 弾性体
107 固定具
108 スペーサ
109 遮光層
111 発光領域
112 非発光領域
113a 保護層
113b 保護層
151 第1の領域
152 第2の領域
153 第3の領域
161 第1の領域
162 第2の領域
163 第3の領域
164 第4の領域
165 第5の領域
171 第1の領域
172 第2の領域
173 第3の領域
301 表示部
302 画素
302B 副画素
302G 副画素
302R 副画素
302t トランジスタ
303c 容量
303g(1) 走査線駆動回路
303g(2) 撮像画素駆動回路
303s(1) 画像信号線駆動回路
303s(2) 撮像信号線駆動回路
303t トランジスタ
304 ゲート
308 撮像画素
308p 光電変換素子
308t トランジスタ
309 FPC
311 配線
319 端子
321 絶縁層
328 隔壁
329 スペーサ
350R 発光素子
351R 下部電極
352 上部電極
353 EL層
353a EL層
353b EL層
354 中間層
360 接着層
367BM 遮光層
367p 反射防止層
367R 着色層
390 タッチパネル
501 表示部
505 タッチパネル
505B タッチパネル
509 FPC
589 絶縁層
590 可撓性基板
591 電極
592 電極
593 絶縁層
594 配線
595 タッチセンサ
597 接着層
598 配線
599 接続層
701 可撓性基板
703 接着層
705 絶縁層
711 可撓性基板
713 接着層
715 絶縁層
804 発光部
806 駆動回路部
808 FPC
814 導電層
815 絶縁層
817 絶縁層
817a 絶縁層
817b 絶縁層
820 トランジスタ
821 絶縁層
822 接着層
823 スペーサ
824 トランジスタ
825 接続体
830 発光素子
831 下部電極
832 光学調整層
833 EL層
835 上部電極
845 着色層
847 遮光層
849 オーバーコート
856 導電層
857 導電層
857a 導電層
857b 導電層
Claims (6)
- 第1の可撓性基板と、
前記第1の可撓性基板上の第2の可撓性基板と、
前記第1の可撓性基板と前記第2の可撓性基板との間に、マトリクス状に配置された複数の画素及び複数の撮像画素を有する表示部と、を備え、
前記画素は、発光素子を有し、
前記撮像画素は、光電変換素子を有し、
前記発光素子と前記第2の可撓性基板との間に、遮光層を有し、
前記光電変換素子は、前記第1の可撓性基板と前記遮光層との間に配置され、、
前記撮像画素は、指等の近接又は接触を検知することができる機能を有する発光装置。 - 第1の可撓性基板と、
前記第1の可撓性基板上の第2の可撓性基板と、
前記第1の可撓性基板と前記第2の可撓性基板との間に、マトリクス状に配置された複数の画素及び複数の撮像画素を有する表示部と、を備え、
前記画素は、発光素子を有し、
前記撮像画素は、光電変換素子を有し、
前記発光素子と前記第2の可撓性基板との間に、着色層を有し、
前記光電変換素子は、前記第1の可撓性基板と前記着色層との間に配置され、
前記撮像画素は、指等の近接又は接触を検知することができる機能を有する発光装置。 - 発光面を内側として、曲率半径を有するように2つ折りに折り曲げられる発光装置であって、
第1の可撓性基板と、前記第1の可撓性基板上の第2の可撓性基板と、遮光層としての機能を有する層と、マトリクス状に配置された複数の画素及び複数の撮像画素を有する表示部と、を備え、
前記画素、前記撮像画素、及び前記遮光層としての機能を有する層は、前記第1の可撓性基板と前記第2の可撓性基板との間の領域に配置され、
前記撮像画素は、光電変換素子を有し、
前記光電変換素子は、前記遮光層としての機能を有する層よりも下方に設けられ、
前記撮像画素は、指等の近接又は接触を検知することができる機能を有し、
前記複数の画素の一部と前記複数の撮像画素の一部は、前記2つ折りに折り曲げられる領域に配置される発光装置。 - 発光面を内側として、曲率半径を有するように2つ折りに折り曲げられる発光装置であって、
第1の可撓性基板と、前記第1の可撓性基板上の第2の可撓性基板と、着色層としての機能を有する層と、マトリクス状に配置された複数の画素及び複数の撮像画素を有する表示部と、を備え、
前記画素、前記撮像画素、及び前記着色層としての機能を有する層は、前記第1の可撓性基板と前記第2の可撓性基板との間の領域に配置され、
前記撮像画素は、光電変換素子を有し、
前記光電変換素子は、前記着色層としての機能を有する層よりも下方に設けられ、
前記撮像画素は、指等の近接又は接触を検知することができる機能を有し、
前記複数の画素の一部と前記複数の撮像画素の一部は、前記2つ折りに折り曲げられる領域に配置される発光装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
前記光電変換素子は、フォトダイオードを有する発光装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
前記光電変換素子は、pin型のフォトダイオードを有する発光装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014219135 | 2014-10-28 | ||
JP2014219135 | 2014-10-28 | ||
JP2021077591A JP2021108304A (ja) | 2014-10-28 | 2021-04-30 | 発光装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021077591A Division JP2021108304A (ja) | 2014-10-28 | 2021-04-30 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021144233A true JP2021144233A (ja) | 2021-09-24 |
Family
ID=55792687
Family Applications (11)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015208515A Active JP6629564B2 (ja) | 2014-10-28 | 2015-10-23 | 発光装置 |
JP2018232122A Withdrawn JP2019066872A (ja) | 2014-10-28 | 2018-12-12 | 電子機器 |
JP2019220523A Withdrawn JP2020047598A (ja) | 2014-10-28 | 2019-12-05 | 電子機器 |
JP2021077259A Active JP7217310B2 (ja) | 2014-10-28 | 2021-04-30 | 発光装置 |
JP2021077591A Withdrawn JP2021108304A (ja) | 2014-10-28 | 2021-04-30 | 発光装置 |
JP2021086229A Withdrawn JP2021144234A (ja) | 2014-10-28 | 2021-05-21 | 発光装置 |
JP2021086205A Withdrawn JP2021144233A (ja) | 2014-10-28 | 2021-05-21 | 発光装置 |
JP2021086236A Withdrawn JP2021144235A (ja) | 2014-10-28 | 2021-05-21 | 発光装置 |
JP2021086228A Withdrawn JP2021119580A (ja) | 2014-10-28 | 2021-05-21 | 発光装置 |
JP2021163901A Withdrawn JP2022000867A (ja) | 2014-10-28 | 2021-10-05 | 発光装置 |
JP2023116443A Pending JP2023153829A (ja) | 2014-10-28 | 2023-07-18 | 発光装置 |
Family Applications Before (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015208515A Active JP6629564B2 (ja) | 2014-10-28 | 2015-10-23 | 発光装置 |
JP2018232122A Withdrawn JP2019066872A (ja) | 2014-10-28 | 2018-12-12 | 電子機器 |
JP2019220523A Withdrawn JP2020047598A (ja) | 2014-10-28 | 2019-12-05 | 電子機器 |
JP2021077259A Active JP7217310B2 (ja) | 2014-10-28 | 2021-04-30 | 発光装置 |
JP2021077591A Withdrawn JP2021108304A (ja) | 2014-10-28 | 2021-04-30 | 発光装置 |
JP2021086229A Withdrawn JP2021144234A (ja) | 2014-10-28 | 2021-05-21 | 発光装置 |
Family Applications After (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021086236A Withdrawn JP2021144235A (ja) | 2014-10-28 | 2021-05-21 | 発光装置 |
JP2021086228A Withdrawn JP2021119580A (ja) | 2014-10-28 | 2021-05-21 | 発光装置 |
JP2021163901A Withdrawn JP2022000867A (ja) | 2014-10-28 | 2021-10-05 | 発光装置 |
JP2023116443A Pending JP2023153829A (ja) | 2014-10-28 | 2023-07-18 | 発光装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (9) | US9818961B2 (ja) |
JP (11) | JP6629564B2 (ja) |
KR (6) | KR20210068637A (ja) |
TW (5) | TWI780803B (ja) |
WO (1) | WO2016067141A1 (ja) |
Families Citing this family (84)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9711994B2 (en) * | 2014-01-31 | 2017-07-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device and its operation system |
US9515099B2 (en) * | 2014-07-31 | 2016-12-06 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with wire having reinforced portion and manufacturing method for the same |
KR20210068637A (ko) | 2014-10-28 | 2021-06-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 |
KR20160064978A (ko) | 2014-11-28 | 2016-06-08 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치, 모듈, 표시 시스템, 및 전자 기기 |
KR102325211B1 (ko) * | 2015-06-01 | 2021-11-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 디스플레이 장치 제조방법 |
WO2016209247A1 (en) * | 2015-06-26 | 2016-12-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Hinge for a foldable display unit |
US10485100B2 (en) | 2015-09-30 | 2019-11-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Circuit board and display system |
KR102416914B1 (ko) * | 2015-12-01 | 2022-07-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
CN105523281B (zh) * | 2016-01-04 | 2020-08-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种弹性支撑结构及包含此弹性支撑结构的显示装置 |
US10132478B2 (en) * | 2016-03-06 | 2018-11-20 | Svv Technology Innovations, Inc. | Flexible solid-state illumination devices |
KR102454824B1 (ko) * | 2016-03-25 | 2022-10-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
US20190120701A1 (en) * | 2016-04-09 | 2019-04-25 | Indian Institute Of Science | Reduced graphene oxide-silver nanocomposite films for temperature sensor application |
KR102604018B1 (ko) * | 2016-07-07 | 2023-11-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102479081B1 (ko) * | 2016-07-28 | 2022-12-20 | 삼성전자주식회사 | 플랙시블 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치 |
JP6804243B2 (ja) * | 2016-09-08 | 2020-12-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR102636648B1 (ko) | 2016-09-13 | 2024-02-15 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 디스플레이 전자 장치 |
CN107846484B (zh) * | 2016-09-20 | 2020-01-10 | 华为机器有限公司 | 一种移动终端的折叠机构及移动终端 |
KR102628024B1 (ko) * | 2016-10-07 | 2024-01-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시 장치 |
KR102556395B1 (ko) * | 2016-11-03 | 2023-07-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN106373923B (zh) * | 2016-11-30 | 2021-02-26 | Tcl科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法和电子产品及其显示器 |
CN110463347A (zh) * | 2017-03-30 | 2019-11-15 | 夏普株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
JP2018180110A (ja) * | 2017-04-06 | 2018-11-15 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
US20180308909A1 (en) * | 2017-04-19 | 2018-10-25 | Int Tech Co., Ltd. | Light emitting device |
CN106847099A (zh) * | 2017-04-24 | 2017-06-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可折叠显示装置 |
KR102379216B1 (ko) * | 2017-04-24 | 2022-03-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
USD901495S1 (en) * | 2017-05-31 | 2020-11-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
WO2018229941A1 (ja) * | 2017-06-15 | 2018-12-20 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
KR102569087B1 (ko) * | 2017-07-17 | 2023-08-22 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 곡률 제한 필름 |
KR102481385B1 (ko) | 2017-09-27 | 2022-12-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
KR102400712B1 (ko) * | 2017-10-12 | 2022-05-23 | 삼성전자주식회사 | 벤딩 영역을 포함하는 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치 |
CN111357041B (zh) | 2017-11-30 | 2023-06-13 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示面板、显示装置、输入输出装置及数据处理装置 |
USD949147S1 (en) * | 2017-12-27 | 2022-04-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
KR102527231B1 (ko) * | 2018-02-14 | 2023-05-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
CN108415186B (zh) * | 2018-03-02 | 2021-04-30 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 可折叠液晶显示屏及可折叠液晶显示器 |
TWM563489U (zh) * | 2018-03-07 | 2018-07-11 | 富世達股份有限公司 | 連動定位機構及可撓式電子裝置 |
KR102567096B1 (ko) * | 2018-04-03 | 2023-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그것의 제조 방법 |
CN108831296B (zh) * | 2018-05-21 | 2019-12-31 | 云谷(固安)科技有限公司 | 柔性显示装置 |
US10847065B2 (en) | 2018-05-21 | 2020-11-24 | Yungu (Gu'an) Technology Co., Ltd. | Flexible display device |
CN108806510B (zh) * | 2018-06-05 | 2019-12-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 可弯折的背板结构及显示装置 |
CN108910818B (zh) * | 2018-06-12 | 2022-01-04 | 大连理工大学 | 一种柔性聚合物表面上金属纳米裂纹的制造方法 |
WO2019237340A1 (zh) * | 2018-06-15 | 2019-12-19 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性屏防尘机构、电子装置及柔性屏防尘机构的制造方法 |
CN110611051B (zh) * | 2018-06-15 | 2024-07-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电子装置的制备方法、电子装置及其制备工具 |
CN109148719B (zh) * | 2018-08-21 | 2019-12-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板以及显示装置 |
US11126227B2 (en) * | 2018-09-17 | 2021-09-21 | Compal Electronics, Inc. | Electronic device |
CN109189305B (zh) * | 2018-09-26 | 2020-09-01 | 维沃移动通信有限公司 | 一种铰链、电子设备及电子设备控制方法 |
KR102586636B1 (ko) * | 2018-10-11 | 2023-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시장치 |
CN109345959A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-02-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性衬底、柔性显示面板、柔性显示装置和制作方法 |
TWI695530B (zh) * | 2018-12-11 | 2020-06-01 | 友達光電股份有限公司 | 可撓性顯示器 |
CN109656439A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-04-19 | 北京小米移动软件有限公司 | 快捷操作面板的显示方法、装置及存储介质 |
KR102666870B1 (ko) * | 2019-02-22 | 2024-05-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN111682307A (zh) * | 2019-03-11 | 2020-09-18 | 夏普株式会社 | 天线装置及具有该天线装置的显示装置 |
ES2909058T3 (es) * | 2019-03-11 | 2022-05-05 | Samsung Electronics Co Ltd | Dispositivo electrónico que incluye una placa conductora plegable |
TW202043027A (zh) * | 2019-03-21 | 2020-12-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置以及電子裝置 |
CN110005694B (zh) * | 2019-03-26 | 2020-05-19 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 铰链结构、折叠机构以及移动终端 |
US11137802B2 (en) * | 2019-04-21 | 2021-10-05 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Anti-warp bezel for foldable device |
BR112021023955B1 (pt) * | 2019-05-31 | 2024-03-05 | Samsung Electronics Co., Ltd | Dispositivo eletrônico dobrável incluindo estrutura de proteção de exibidor |
CN110335544B (zh) * | 2019-06-18 | 2020-12-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及显示装置 |
CN111798758B (zh) * | 2019-07-16 | 2023-03-31 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置 |
CN110428733A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-11-08 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 折叠式显示面板 |
US11243578B2 (en) | 2019-08-02 | 2022-02-08 | Dell Products L.P. | Gear synchronized dual axis pivot hinge |
US11294431B2 (en) | 2019-08-02 | 2022-04-05 | Dell Products L.P. | Synchronized dual axis pivot hinge |
US11586243B2 (en) | 2019-08-02 | 2023-02-21 | Dell Products L.P. | Information handling system flexible display rotational orientation monitoring and management |
US11024224B2 (en) | 2019-08-02 | 2021-06-01 | Dell Products L.P. | Information handling system flexible display operating condition monitoring and management |
CN110649070A (zh) * | 2019-09-03 | 2020-01-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性衬底、柔性显示面板及柔性衬底的制作方法 |
US12069827B2 (en) * | 2019-10-22 | 2024-08-20 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Hinge assembly for controlled folding of an electronic device |
CN110931530B (zh) * | 2019-11-26 | 2022-07-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
CN110767098A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-02-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可折叠支撑件及制备方法、显示装置 |
CN112987957A (zh) * | 2019-12-17 | 2021-06-18 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置 |
KR20210086844A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102415935B1 (ko) * | 2020-02-27 | 2022-06-30 | 아주대학교산학협력단 | 폴더블 전극 구조체 및 이를 포함하는 폴더블 전자소자 |
CN111292625B (zh) * | 2020-02-28 | 2022-07-08 | 合肥维信诺科技有限公司 | 一种柔性显示面板以及显示装置 |
US11563189B2 (en) * | 2020-03-06 | 2023-01-24 | Samsung Display Co., Ltd | Display device including bending protection and anti-reflection layers |
KR20210143982A (ko) * | 2020-05-20 | 2021-11-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN112002228B (zh) * | 2020-08-17 | 2022-02-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置 |
CN112013012B (zh) * | 2020-08-25 | 2021-07-13 | 维沃移动通信有限公司 | 折叠式电子设备 |
CN117396938A (zh) * | 2021-06-15 | 2024-01-12 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置及电子设备 |
CN115695597A (zh) * | 2021-07-27 | 2023-02-03 | 北京小米移动软件有限公司 | 折叠式屏幕及电子设备 |
KR20230060624A (ko) * | 2021-10-27 | 2023-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN114078388B (zh) * | 2021-11-12 | 2022-08-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
KR20230071873A (ko) * | 2021-11-16 | 2023-05-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN114120846B (zh) * | 2021-12-13 | 2023-11-28 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 拼接显示面板和移动终端 |
CN114464090B (zh) * | 2022-01-26 | 2023-02-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置 |
WO2024013844A1 (ja) * | 2022-07-12 | 2024-01-18 | シャープディスプレイテクノロジー株式会社 | フォルダブルディスプレイ |
TWI835464B (zh) | 2022-12-15 | 2024-03-11 | 元太科技工業股份有限公司 | 可摺疊顯示裝置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001109394A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-04-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 画像認識装置一体型表示装置 |
JP2008281615A (ja) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及びその製造方法、電子機器 |
JP2010153834A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-07-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | フォトセンサ及び表示装置 |
JP2011118877A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-06-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及び半導体装置 |
JP2012064949A (ja) * | 2000-01-31 | 2012-03-29 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 装置 |
US20130010405A1 (en) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | Rothkopf Fletcher R | Flexible display devices |
WO2013048925A2 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Apple Inc. | Flexible electronic devices |
JP2014129590A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-07-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | スパッタリング用ターゲットの使用方法、及び酸化物膜の作製方法 |
JP2014197181A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-10-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
Family Cites Families (112)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69737086T2 (de) | 1996-08-27 | 2007-05-16 | Seiko Epson Corp. | Trennverfahren, verfahren zur übertragung eines dünnfilmbauelements, und unter verwendung des übertragungsverfahrens hergestelltes flüssigkristall-anzeigebauelement |
US6144358A (en) | 1997-08-20 | 2000-11-07 | Lucent Technologies Inc. | Multi-display electronic devices having open and closed configurations |
JP3447525B2 (ja) * | 1997-09-03 | 2003-09-16 | 株式会社東芝 | 情報端末装置 |
KR200225264Y1 (ko) | 1997-10-01 | 2001-06-01 | 김순택 | 휴대용 표시장치 |
JP3297385B2 (ja) * | 1998-10-21 | 2002-07-02 | 株式会社東芝 | 液晶表示装置 |
US7242449B1 (en) | 1999-07-23 | 2007-07-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and integral image recognition/display apparatus |
JP2001166849A (ja) | 1999-12-08 | 2001-06-22 | Toshiba Corp | 液晶ディスプレイ、コンピュータ及びスタンド付き液晶ディスプレイ |
WO2001053919A2 (en) | 2000-01-24 | 2001-07-26 | Spotware Technologies, Inc. | Compactable/convertible modular pda |
JP2001255513A (ja) | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Minolta Co Ltd | 液晶表示装置 |
JP4304852B2 (ja) | 2000-09-04 | 2009-07-29 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 非平面液晶表示素子及びその製造方法 |
TW522577B (en) | 2000-11-10 | 2003-03-01 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device |
JP2002247164A (ja) | 2001-02-14 | 2002-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表示装置 |
JP4027740B2 (ja) | 2001-07-16 | 2007-12-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
TW564471B (en) | 2001-07-16 | 2003-12-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
GB2400969A (en) | 2002-02-06 | 2004-10-27 | Leapfrog Entpr Inc | Write on interactive apparatus and method |
JP2004240235A (ja) | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Hitachi Ltd | 表示装置用lsi |
JP3816457B2 (ja) * | 2003-03-18 | 2006-08-30 | 株式会社東芝 | 表示装置 |
JP4200041B2 (ja) | 2003-04-17 | 2008-12-24 | 菊池 秀明 | 表示装置及びその製造方法 |
JP4112527B2 (ja) | 2003-07-14 | 2008-07-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | システムオンパネル型の発光装置の作製方法 |
TWI395996B (zh) | 2003-07-14 | 2013-05-11 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置及顯示裝置 |
JP2005095309A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Seiko Epson Corp | 携帯型収納具 |
JP2005114759A (ja) | 2003-10-02 | 2005-04-28 | Canon Inc | ディスプレイ装置、携帯電話機、及び電子機器 |
JP4777338B2 (ja) * | 2005-02-22 | 2011-09-21 | 富士フイルム株式会社 | 塑性変形を抑制する可撓性基材及び可撓性画像表示装置 |
JP2006243621A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Canon Inc | 表示装置 |
JP4645822B2 (ja) | 2005-04-19 | 2011-03-09 | ソニー株式会社 | 画像表示装置および物体の検出方法 |
WO2007000719A1 (en) | 2005-06-29 | 2007-01-04 | Polymer Vision Limited | Foldable electronic display devices having flexible and / or rollable screens |
JP2006287982A (ja) | 2005-07-13 | 2006-10-19 | Columbus No Tamagotachi:Kk | フレキシブルディスプレイを備えた携帯型通信端末 |
JP2007206648A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Pioneer Electronic Corp | 表示装置 |
JP5117016B2 (ja) | 2006-08-21 | 2013-01-09 | 富士フイルム株式会社 | 表示装置 |
JP2008089884A (ja) | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Toshiba Corp | 表示素子 |
JP2008275733A (ja) | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | 表示パネルの駆動方法及びその駆動装置 |
JP2008293680A (ja) | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 |
CN101330679A (zh) | 2007-06-22 | 2008-12-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 手机及其显示控制方法 |
EP2264687A4 (en) | 2008-03-31 | 2011-10-19 | Sharp Kk | DISPLAY DEVICE |
KR20090121711A (ko) * | 2008-05-22 | 2009-11-26 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치와 그 제조 방법 |
US8866840B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-10-21 | Qualcomm Incorporated | Sending a parameter based on screen size or screen resolution of a multi-panel electronic device to a server |
US8860765B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-10-14 | Qualcomm Incorporated | Mobile device with an inclinometer |
US8860632B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-10-14 | Qualcomm Incorporated | Multi-panel device with configurable interface |
US8803816B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-08-12 | Qualcomm Incorporated | Multi-fold mobile device with configurable interface |
US8933874B2 (en) | 2008-09-08 | 2015-01-13 | Patrik N. Lundqvist | Multi-panel electronic device |
US8863038B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-10-14 | Qualcomm Incorporated | Multi-panel electronic device |
US8836611B2 (en) | 2008-09-08 | 2014-09-16 | Qualcomm Incorporated | Multi-panel device with configurable interface |
US8947320B2 (en) | 2008-09-08 | 2015-02-03 | Qualcomm Incorporated | Method for indicating location and direction of a graphical user interface element |
US9009984B2 (en) | 2008-09-08 | 2015-04-21 | Qualcomm Incorporated | Multi-panel electronic device |
JP5323445B2 (ja) | 2008-10-21 | 2013-10-23 | 富士フイルム株式会社 | 超音波診断装置 |
KR20100092222A (ko) | 2009-02-12 | 2010-08-20 | 삼성전자주식회사 | 멀티-폴더블 모바일 디스플레이 장치 |
WO2010128614A1 (en) | 2009-05-02 | 2010-11-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
WO2010128616A1 (en) | 2009-05-02 | 2010-11-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic book |
KR101155907B1 (ko) | 2009-06-04 | 2012-06-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US8576209B2 (en) | 2009-07-07 | 2013-11-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
CN101996535A (zh) | 2009-08-25 | 2011-03-30 | 精工爱普生株式会社 | 电光学装置和电子设备 |
JP5444940B2 (ja) | 2009-08-25 | 2014-03-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、および電子機器 |
TW201108176A (en) | 2009-08-27 | 2011-03-01 | Aussmak Optoelectronic Corp | Display module and display apparatus |
WO2011055637A1 (en) | 2009-11-06 | 2011-05-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Touch panel and driving method of touch panel |
JP5446790B2 (ja) | 2009-12-02 | 2014-03-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
JP5381729B2 (ja) | 2010-01-12 | 2014-01-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置 |
WO2011111504A1 (en) | 2010-03-08 | 2011-09-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device and electronic system |
JP5376461B2 (ja) | 2010-03-23 | 2013-12-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 静電容量型タッチパネルの製造方法および静電容量型タッチパネル |
TWI383343B (zh) * | 2010-05-21 | 2013-01-21 | Wistron Corp | 可提供顯示面板平面支撐之電子裝置 |
KR101889838B1 (ko) | 2011-02-10 | 2018-08-20 | 삼성전자주식회사 | 터치 스크린 디스플레이를 구비한 휴대 기기 및 그 제어 방법 |
WO2012115016A1 (en) | 2011-02-25 | 2012-08-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and electronic device using light-emitting device |
TWI449991B (zh) | 2011-03-21 | 2014-08-21 | Wistron Corp | 顯示器及具有該顯示器的電子裝置 |
TWI438740B (zh) | 2011-04-13 | 2014-05-21 | Wistron Corp | 可撓式電子裝置 |
US9176535B2 (en) | 2011-06-03 | 2015-11-03 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Flexible display flexure assembly |
US20120314399A1 (en) | 2011-06-07 | 2012-12-13 | Microsoft Corporation | Flexible display foldable assembly |
KR101320384B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2013-10-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치 |
JP5887790B2 (ja) | 2011-09-21 | 2016-03-16 | ソニー株式会社 | 表示装置および電子機器 |
KR20140144752A (ko) | 2012-01-19 | 2014-12-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
US8837126B2 (en) | 2012-02-28 | 2014-09-16 | Lg Electronics Inc. | Display device |
KR102079188B1 (ko) | 2012-05-09 | 2020-02-19 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 전자 기기 |
JP5319825B1 (ja) | 2012-05-22 | 2013-10-16 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
KR101386220B1 (ko) * | 2012-06-26 | 2014-04-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 디스플레이 장치 |
JP2014016519A (ja) * | 2012-07-10 | 2014-01-30 | Nikon Corp | 表示装置 |
KR101916416B1 (ko) * | 2012-07-30 | 2018-11-08 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 디스플레이 방법 |
JP6055225B2 (ja) | 2012-07-30 | 2016-12-27 | 株式会社ジャパンディスプレイ | タッチパネル付表示装置 |
JP6159965B2 (ja) | 2012-07-31 | 2017-07-12 | 株式会社Joled | 表示パネル、表示装置ならびに電子機器 |
KR102114212B1 (ko) | 2012-08-10 | 2020-05-22 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
GB2504944A (en) | 2012-08-13 | 2014-02-19 | Plastic Logic Ltd | Wrapable flexible display for attaching to a smartphone etc. with control of display contents following display form. |
KR101910111B1 (ko) * | 2012-08-28 | 2018-10-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 접이식 표시 장치 |
US11074025B2 (en) | 2012-09-03 | 2021-07-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same |
GB201218004D0 (en) | 2012-10-08 | 2012-11-21 | Plastic Logic Ltd | Foldable electronic display |
KR20140046327A (ko) | 2012-10-10 | 2014-04-18 | 삼성전자주식회사 | 멀티 디스플레이 장치, 입력 펜, 멀티 디스플레이 장치의 제어 방법 및 멀티 디스플레이 시스템 |
US20140104185A1 (en) | 2012-10-15 | 2014-04-17 | Htc Corporation | Touch display device and handheld electronic device |
US8804349B2 (en) | 2012-10-19 | 2014-08-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Foldable display device |
KR101986762B1 (ko) | 2012-10-19 | 2019-06-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 접이식 표시 장치 |
KR20140056548A (ko) | 2012-10-29 | 2014-05-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 |
JP6198194B2 (ja) | 2012-12-05 | 2017-09-27 | 齋藤 敬 | 表示装置 |
KR101985242B1 (ko) * | 2013-01-24 | 2019-06-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 벤딩 장치 및 이를 이용하는 벤딩 방법 |
US9349969B2 (en) * | 2013-02-01 | 2016-05-24 | Lg Display Co., Ltd. | Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same |
TWI566134B (zh) | 2013-02-05 | 2017-01-11 | 財團法人工業技術研究院 | 摺疊式顯示器、可撓式顯示器及電腦圖像之控制方法 |
US9021657B2 (en) | 2013-02-07 | 2015-05-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Portable electronic device |
KR102089978B1 (ko) | 2013-02-07 | 2020-03-17 | 삼성전자주식회사 | 포터블 전자기기 |
KR20140101274A (ko) | 2013-02-08 | 2014-08-19 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 휴대단말장치 |
US9348362B2 (en) | 2013-02-08 | 2016-05-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible portable terminal |
US9516743B2 (en) * | 2013-02-27 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Electronic device with reduced-stress flexible display |
KR20140108971A (ko) | 2013-03-04 | 2014-09-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 이의 제어 방법 및 장치 |
KR102081650B1 (ko) * | 2013-04-10 | 2020-02-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
CN105339887B (zh) | 2013-07-02 | 2019-02-19 | 株式会社半导体能源研究所 | 数据处理装置 |
KR20210070393A (ko) | 2013-07-12 | 2021-06-14 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 |
WO2015008680A1 (en) | 2013-07-19 | 2015-01-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Data processing device |
TWI667644B (zh) | 2013-07-19 | 2019-08-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 資料處理裝置 |
JP5648721B2 (ja) | 2013-07-25 | 2015-01-07 | セイコーエプソン株式会社 | 電子機器 |
KR102665926B1 (ko) | 2013-08-02 | 2024-05-17 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
KR102288238B1 (ko) * | 2013-09-03 | 2021-08-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 |
US9229481B2 (en) * | 2013-12-20 | 2016-01-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US9588549B2 (en) | 2014-02-28 | 2017-03-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device |
JP6425114B2 (ja) | 2014-07-02 | 2018-11-21 | Tianma Japan株式会社 | 折り畳み式表示装置及び電気機器 |
KR20210068637A (ko) | 2014-10-28 | 2021-06-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 |
KR102335815B1 (ko) | 2014-12-08 | 2021-12-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US9379355B1 (en) | 2014-12-15 | 2016-06-28 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device having support layer with rounded edge |
US9564464B2 (en) * | 2015-06-03 | 2017-02-07 | Semiconductor Components Industries, Llc | Monolithically stacked image sensors |
KR102378359B1 (ko) * | 2015-07-23 | 2022-03-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 폴딩 가능한 디스플레이 장치 |
-
2015
- 2015-10-14 KR KR1020217017094A patent/KR20210068637A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-10-14 KR KR1020217017090A patent/KR20210068636A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-10-14 KR KR1020217017096A patent/KR20210068638A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-10-14 WO PCT/IB2015/057841 patent/WO2016067141A1/en active Application Filing
- 2015-10-14 KR KR1020247021562A patent/KR20240108555A/ko active Application Filing
- 2015-10-14 KR KR1020177014445A patent/KR20170075006A/ko not_active Application Discontinuation
- 2015-10-14 KR KR1020197000915A patent/KR20190006101A/ko not_active IP Right Cessation
- 2015-10-19 TW TW110124653A patent/TWI780803B/zh active
- 2015-10-19 TW TW110124652A patent/TWI796721B/zh active
- 2015-10-19 TW TW110124648A patent/TWI793663B/zh active
- 2015-10-19 TW TW108100736A patent/TWI754789B/zh active
- 2015-10-19 TW TW104134205A patent/TWI734674B/zh active
- 2015-10-23 JP JP2015208515A patent/JP6629564B2/ja active Active
- 2015-10-23 US US14/921,059 patent/US9818961B2/en active Active
-
2017
- 2017-11-09 US US15/807,670 patent/US10199585B2/en active Active
-
2018
- 2018-12-12 JP JP2018232122A patent/JP2019066872A/ja not_active Withdrawn
-
2019
- 2019-01-16 US US16/248,890 patent/US10840464B2/en active Active
- 2019-12-05 JP JP2019220523A patent/JP2020047598A/ja not_active Withdrawn
-
2020
- 2020-11-12 US US17/095,943 patent/US11476431B2/en active Active
-
2021
- 2021-04-30 JP JP2021077259A patent/JP7217310B2/ja active Active
- 2021-04-30 JP JP2021077591A patent/JP2021108304A/ja not_active Withdrawn
- 2021-05-13 US US17/319,260 patent/US11322700B2/en active Active
- 2021-05-13 US US17/319,218 patent/US11393995B2/en active Active
- 2021-05-21 JP JP2021086229A patent/JP2021144234A/ja not_active Withdrawn
- 2021-05-21 JP JP2021086205A patent/JP2021144233A/ja not_active Withdrawn
- 2021-05-21 JP JP2021086236A patent/JP2021144235A/ja not_active Withdrawn
- 2021-05-21 JP JP2021086228A patent/JP2021119580A/ja not_active Withdrawn
- 2021-06-08 US US17/341,485 patent/US11380860B2/en active Active
- 2021-10-05 JP JP2021163901A patent/JP2022000867A/ja not_active Withdrawn
-
2022
- 2022-10-07 US US17/961,806 patent/US11785835B2/en active Active
-
2023
- 2023-07-18 JP JP2023116443A patent/JP2023153829A/ja active Pending
- 2023-09-21 US US18/370,927 patent/US20240016046A1/en active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001109394A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-04-20 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 画像認識装置一体型表示装置 |
JP2012064949A (ja) * | 2000-01-31 | 2012-03-29 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 装置 |
JP2008281615A (ja) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及びその製造方法、電子機器 |
JP2010153834A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-07-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | フォトセンサ及び表示装置 |
JP2011118877A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-06-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置及び半導体装置 |
US20130010405A1 (en) * | 2011-07-06 | 2013-01-10 | Rothkopf Fletcher R | Flexible display devices |
WO2013048925A2 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Apple Inc. | Flexible electronic devices |
JP2015501461A (ja) * | 2011-09-30 | 2015-01-15 | アップル インコーポレイテッド | フレキシブル電子デバイス |
JP2014129590A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-07-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | スパッタリング用ターゲットの使用方法、及び酸化物膜の作製方法 |
JP2014197181A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-10-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7217310B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6931117B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6659880B2 (ja) | 電子機器 | |
TWI851055B (zh) | 發光裝置和電子裝置 | |
JP2023027247A (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210528 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20210528 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211102 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220111 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220311 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220512 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220726 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20221026 |