JPH01215094A - プリント回路用ポリマー材の調製方法及びその方法により調製されたポリマー材 - Google Patents

プリント回路用ポリマー材の調製方法及びその方法により調製されたポリマー材

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JPH01215094A
JPH01215094A JP1002178A JP217889A JPH01215094A JP H01215094 A JPH01215094 A JP H01215094A JP 1002178 A JP1002178 A JP 1002178A JP 217889 A JP217889 A JP 217889A JP H01215094 A JPH01215094 A JP H01215094A
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polymer
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JP1002178A
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William A Maligie
ウィリアム　エー，マリジー
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Morton Thiokol Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は熱硬化若しくは光硬化性のポリマー材及びその
プリント回路板、半導体ウェファ−１半導体リードフレ
ーム若しくは電子部品への応用に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕プリン
ト回路板の製造においては、電気めっきや剥離作業の前
に、回路板や他の基板の表面を部分的にマスキングテー
プで覆うことは本技術分野における通常の方法となって
いる。上記マスキングテープは紙又はプラスチック製の
箔状の担体と、該担体の一方の面に塗付された接着剤と
から成る、また、上記担体は回路板に圧着若しくは加熱
処理により、それ自身が接着するものでも良い。上記マ
スキングテープは、めっき及び剥離作業中に、回路板の
所定の部分を保護し、影響を受けないようにする目的に
供される０例えば回路板のプリント接点やプリントエツ
ジボード接点を金めっきする際、すず／鉛の層を除去し
ないで引続き金めっきされる部分は、剥離及びめっき工
程から「めっきテープ」として広く知られた粘着テープ
により保護される。
上記テープの使用やテープによる被覆工程においては数
多くの問題があり、これらの問題の一部は以下に示すよ
うなものである。
１、　テープを人手で付着すること。テープを人手で付
着する作業は熟練を要し、自動化が困難である。
２、上記テープは、人手で剥がすか、或いは機械的に除
去されるため、プリント回路板に「ニック」　（配線上
に生ずる切れ目）と呼ばれる欠陥を生じやすい。
３、粘着テープを使用した場合、後に残る接着剤は有機
溶剤により除去する必要があるため、通常プリント回路
板製造工場では数人の作業者が金めつきラインの終端部
に配置される。上記作業者の主な役目は前記「めっきテ
ープ」を人手で剥がし、次に有機溶剤を用いて接着剤の
残りを除去することである。全部の残存接着剤が除去さ
れないと信転性の面で問題を生ずる可能性がある。
４、残存接着剤を除去するのに必要とされる上記の有機
溶剤は、回路板表面にイオン汚染の問題を生じると共に
、上記有機溶剤を扱う作業に従事する者の健康を害する
可能性がある。米国産業界においては、トリクロロエタ
ン、工業用アルコール、メチレンクロライド等の有機溶
剤が、潜在的に健康上有害であるとの理由で上記有機溶
剤に作業者が触れる機会を減刑することを求める運動が
ある。
５、　テープの残存接着剤を除去するのに用いられるメ
チレンクロライドのような有機溶剤は、回路板表層のエ
ポキシ樹脂をも除去、若しくは軟化する可能性がある。
６、「めっきテープ」はプリント回路板の配線の形状に
対する追従性が悪く、そのためめっき槽及び剥離槽の薬
品がテープ下部に浸入しめっきが不均一になる可能性が
ある。
７、　テープ下部に浸入しためっき槽の薬品は、次工程
の薬品槽で放出され、相互汚染を生ずる可能性がある。
８、粘着テープを用いる工程は多くの労働力を必要とし
、従ってコストが上昇する。
上述の理由から、回路板の表面の所定の部分に用いて、
プリント接点部の金めつき工程に関連した剥離及びめっ
き工程の間、該表面を保護する材料、及びその使用方法
の改善を求める要求が強（なっており、本発明は上記の
問題点を解決することを目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の目的は、従来の技術における上述の問題を生ず
ることなくプリント回路板や他の基板にマスクをする改
良された方法を提供することである。また、本発明のも
う１つの目的は、プリント接点の金めつき工程に付随す
る剥離及びめっき処理から、保護する必要があるプリン
ト回路板の特定の領域について、複数の回路板に連続し
て塗付する硬化性の、水で除去できる乾燥フィルムの調
製方法を提供することである。水溶性の除去可能乾燥フ
ィルムは、回路板のフローはんだ付による製作の間、金
めっきしたプリント接点を保護するのにも用いられる。
本発明の目的は更に詳述すれば、保護する必要があるプ
リント回路部分に硬化性のポリマー材乾燥フィルムを貼
付してプリント回路上にマスクを形成する方法において
、 （１）　担体ウェブ上に、プリント回路の保護すべき部
分に対応するポリマー材の硬化性乾燥フィルム部分を、
前記担体ウェブから剥離可能に形成し、（２）次いで、
前記プリント回路を前記担体ウェブの下に前記ポリマー
乾燥フィルムがプリント回路と対向し整合位置に来るよ
うに置き、（３）次に、前記担体ウェブとポリマー材乾
燥フィルムを、担体ウェブと接触する表面部分を備えた
弾性体のパッドを用いてプリント回路に押圧し、前記保
護すべきプリント回路部分に前記ポリマー材乾燥フィル
ムを貼付し、 （４）その後、担体ウェブをプリント回路から剥がし取
ること、 を特徴とするプリント回路用マスクの形成方法を提供す
ることである。
本発明の上述の、そして他の目的を達成するため、熱効
果若しくは光硬化性材料がその上に形成された連続的に
移動する担体ウェブから、型抜き及び梯形の不要部分の
剥離を行う方法が提供され、それにより前記ウェブ上に
等間隔に配置された一連のポリマー材フィルムが形成さ
れる。前記ポリマー材部分は全部同じ大きさで、−複数
のプリント回路の保護すべき部分に対応させることが可
能である。
上述の光重合性材料の乾燥フィルムの特に有利な形態の
ものは、商標名「ラミナー」として販売されており、１
９７５年６月３日にマイケル・ギラノ氏に付与され、上
記商標の所有者であり本発明の出願人でもあるモートン
サイアコール者に譲渡された「ポリマー結合剤を含有す
る光重合成分」と題する米国特許第３，８８７．４５０
号に開示されている。
上記ポリマー乾燥フィルムはアルカリ水溶液を用いて容
易に形成され、化学線で照射すると、通常のめっき溶液
を通さず、しかも水で除去可能なレジストとなることを
特徴としている。
前記レジストは、ポリエステル製担体ウェブ上の薄い乾
燥フィルム若しくは塗膜の製品形状をしている。また、
粘着性があるが上記乾燥フィルムは剥離可能であり、こ
れにより、前記乾燥フィルム上にポリエチレン製保護フ
ィルムを貼付し乾燥フィルムを保護すると共にその取扱
を容易にするため、通常の上記レジストの３層構造をと
ることが可能となっている。
本発明に依れば、ポリマー材乾燥フィルムは、保護すべ
き所定のプリント回路部分に、そのプリント回路部々を
順番に前記ポリマー材乾燥フィルムがプリント回路板に
対向するように配置された担体ウェブの下側に置き、そ
れぞれ位置を合わせることにより貼着される。前記ポリ
マー材乾燥フィルムは、前記担体ウェブと接触する表面
部分を有する弾性体パッドを用いて、ポリマー材乾燥フ
ィルムの担体ウェブをプリント回路の整合位置に押圧す
ることでプリント回路の保護すべき各々の部分に貼着さ
れる。前記担体ウェブは各々のプリント回路から順番に
剥離、除去され、前記ポリマー材乾燥フィルムの被膜が
後に残る。
本発明の種々の特徴や新規性は本明細書の特許請求の範
囲に記載されている。また、本発明及び本発明の作用上
の利点、更には本発明の実施により達成される特定の目
標等について理解を助けるためには、実施例の説明及び
添付図面を参照されたい。
［実施例〕 以下に添付図面を参照して本発明を詳述する。
第１図は、担体ウェブ１４上に同一の大きさの乾燥フィ
ルム片１６を精密に位置決めして均等に離間配置する工
程において、ポリマー材料フィルム１２を担体ウェブ１
４から型抜き、剥離するのに用いる装置１０を図示する
。上記装置は、図示のように回転ダイ１日と、それに付
随した裏当てローラー若しくは金敷２０を備え、上記回
転グイ及び裏当でローラーは、図示していない手段によ
り適切に保持され、互いに逆の方向に回転すると共に、
それら表面は互いに近接してそれぞれポリマー材乾燥フ
ィルム１２と担体ウェブ１４の隣接した表面に係合して
いる。また、回転ローラー２２と２４は、図示していな
い手段により適切に取着され、前記ポリマー材乾燥フィ
ルム１２と担体ウェブ１４にそれぞれ係合して、参照番
号２６で示す乾燥フィルムの不要部分を剥離するように
なっている。第１図に示すように、不要部分２６は梯形
の形状である。第２図は、第１図に示した型抜き、剥離
装置を組込んだ、本発明に依るポリマー材の硬化性乾燥
フィルム調製用装置を略示しており、更に第３図から第
１２図までは上記工程の様々な段階を図示したものであ
る。
第３図及び第４図を参照すると、ポリマー材乾燥フィル
ム１２は担体ウェブ１４上に塗付されて、ポリエチレン
製の保護フィルム２８に覆われた３層複合構造を形成し
ている。上述のような複合構造フィルム３０は市販され
ている。′第２図に示すように上記複合フィルム材料３
０は通常の巻芯（図示せず）から巻き戻された後、図示
していない手段により適切に保持、回転される回転ロー
ラー３２と３４の間を通過し、この回転ローラー３２と
３４で保護フィルム２８が複合フィルム材−料３０から
剥離され、上方に設置された数個のガイドローラー３６
を通過する。第２図、第５図、第６図に示すように上記
保護フィルム２８が除去されたフィルム材料３０は次に
回転ダイ１８と金敷２０の間を通過し、第７図及、び第
８図に示すようにポリマー材乾燥フィルム１２は、個別
の、均等に離間配置した部分１６に切断される。第９図
及び第１Ｏ図は、ポリエチレン保護フィルム２８と、そ
して更にポリマー材乾燥フィルムの不要部分２６をも除
去した状態を示す、ここで不要部分２６は回転ローラー
２２と２４で剥離される０回転ローラー２２と２４を通
過し、ポリマー材の不要部分２６を除去した後、担体ウ
ェブ１４と、その上に担持されたポリマー材乾燥フィル
ムの離間配置された部分１６は、第２図に示すように回
転ローラー３８と４０の間を通過し、そこでポリエチレ
ン保護フィルム２日が合流し上記担体ウェブ１４とその
上に担持されたポリマー材乾燥フィルムの離間配置され
た部分に再度積層される。これにより、乾燥ポリマーフ
ィルムの離間配置された部分１６は、第１１図及び第１
２図に示すように担体ウェブ１４とポリエチレン保護フ
ィルム２８の間に挟まれて再度３層構造が形成される。
更に、本発明に依れば、積層され、再形成された３層複
合構造フィルムは標準径の巻芯に巻き取られ、１巻若し
くは敗者ずつ箱詰めして出荷に備えることも可能である
。
第１３図には、適当な材料と積層可能な担体ウェブ若し
くは、フィルム裏張り上に一度でレジストパターンを生
成する方法から成る、本発明のもう１つの実施例の斜視
図を示す。第１３図において、例えばポリエステル製の
、被覆されていない担体ウェブ若しくはフィルム裏張り
４２はパターン形成ローラー４４と裏当でローラー４６
の間を、該ローラー４４と４６が上記ウェブ４２の両側
の面に直接係合するように通過している。パターン形成
ローラー４４はレジスト供給ローラー４８とも係合して
おり、更にレジスト供給ローラー４８はレジスト溶液溜
め４９に接触している。上記ローラー４４　、４６及び
４８は同一平面に上下方向に配置された軸（図示せず）
に適宜に装着され回転している。第１３図に示すように
パターン形成ローラーは同一の周方向長さを有し、ロー
ラー４４の外周上に等間隔に離間配置されたパターン形
成円周面５０　、５２及び５４を備えることを特徴とし
ている。
第１３図の実施例においては、パターン形成ローラー４
４はレジスト供給ローラー４８と接触して回転すること
を通じて、作用上レジスト溶液溜め４９から液体ポリマ
ー材料をローラー４４上に転写させ、該液体ポリマー材
料は次いで担体ウェブ４２に転写され、該担体ウェブ４
２上に全て同一の大きさの、精密に位置決めされ均等に
離間配置されたポリマー材料の部分５６を連続的に形成
する。図には示していないが、担体ウェブ４２と、離間
配置された部分５６にポリエチレンフィルムを積層し、
ポリマー材料部分を保護すると共に取扱いを容易にする
ことが可能なことが理解されよう。また、専門知識を有
する者には理解されるように、同一の大きさで、精密に
位置決めされ均一に離間配置されたポリマー材フィルム
５６の部分は、ポリエステル若しくは他の適宜な材料の
担体ウェブ４２上に周知のシルクスクリーン法やグラビ
ア印刷法等の他の方法で形成することが可能である。
前記ポリマー材の乾燥フィルムを回路板の保護すべき部
分に貼付する方法を第１４図から第１９図に示す、第１
４図は、担体ウェブ１４が、第１５図に示すように供給
ロール５８から巻き取りロール６０に延びた状態の担体
ウェブ１４上のポリマー材部分１６を示す、同様に第１
５図には、ポリエチレン保護フィルム２８が供給ロール
５８から剥がされて巻き取りロール６１に巻き取られて
いる状態を示している。上記ポリマー材１６の露出した
部分は、プリント回路板６２の保護すべき部分の位置に
一致して直上に近接するように配置される。上記プリン
ト回路板６２は固定テーブル６４上に静置される。固定
テーブル６４の上方には、担体ウェブ１４との接触面を
形成する弾性パッド６８が貼付された、垂直方向に可動
の、加熱されたプラテン６６が設けられており、上記パ
ッド６８は剛体面７０で裏当てされており、上記回路板
６２に貼付されるポリマー材の部分１６の形状及びサイ
ズに対応した形状とサイズになっている。上記の、剛体
面７０で裏当てされた弾性体のパッド６８を使用するこ
とにより回路板６２や他の規則的若しくは不規則な表面
を有する基板を均一に加圧、及び加温することが可能と
なっている。上記の不規則な表面には平面でない形状も
含まれ、例えばプリント回路板表面から外側に突出した
プリント回路の導体部分等がこれに該当する。
前記弾性体パッドは十分に軟らかく、好ましくはデュロ
メーター硬度で４０から６０までの範囲であり、流体と
同様にパッド６８に覆われた部分の全表面に等しい圧力
を、加圧方向ばかりでなく横方向にも加えるので、不規
則な表面にも均一な一定の圧力が加えられる。上記の圧
力が前記パッド６Ｂの下の全表面に加えられる結果、乾
燥ポリマー材フィルム１６は、第２０図に示すように回
路板６２ばかりでなく保護すべき導体回路の輪郭にも合
致して密着する。加熱されたプラテン６６は、第１５図
及び第１９図に示す“上昇゛位置と、第１７図に示す“
下降”位置との間を駆動手段７２により動くことができ
るようになっている。上記駆動手段７２はそれ自体は本
発明を構成するものではなく、従ってここではこれ以上
説明を要さない、ポリマー材料フィルム１６が第１６図
に示す位置に置かれ、前記“上昇”位置から第１７図に
示す“下降”位置に移動すると、高温プラテン６４に担
持された弾性体パッドは、担体ウェブ１４と、そしてポ
リマー材１６の部分をプリント回路板６２に押圧する。
これにより上記ポリマー材はプリント回路板６２に貼着
される。適当な時間の経過後、高温プラテン６６は駆動
手段７２により第１９図に示すように“上昇”位置へ移
動する。第１８図において前記のポリマー材部分１６が
無くなっているのは、前記部分１６が回路板６２にマス
クとして貼付されたことを示している。
前記高温プラテン６６が“上昇”位置にある間に、担体
ウェブ１４は巻き取りロール６０により巻き取られ、そ
れにより回路板６２から剥離し、担体ウェブ１４上の次
のポリマー材部分１６を、新しい回路板６２に保護マス
クを設けるのに適した位置に前進する。上記に引き続き
、若しくは同時に、保護マスクが形成された回路板６２
は、前記の新しい回路板６２に取り換えられる。これに
より、第１５図に示す次のサイクルの最初の状態がセッ
トされる。
上記のように、本発明に依れば、プリント接点の金めつ
きに付随する剥離や、めっき処理から保護すべき回路板
の特定の部分に貼付する、硬化性の水溶処理可能な乾燥
フィルムを調製する独特な方法が提供される。本方法は
、金めつき処理済のプリント接点を回路板のフローはん
だ付けによる製作工程の間保護するのに利用できる。ま
た、この方法は、特にプリント接点のめっき処理、半導
体ウェファ―の工程、及び半導体のリードフレーム工程
に適している。
上述の、本発明の詳細な説明から、本技術分野に専門知
識を有する者であれば、本発明の技術的思想の範囲内で
様々な改変が可能であることが理解されよう、従い、本
発明の範囲を以上に図示、説明した特定の実施例に限定
する意図はない、むしろ本発明の範囲は特許請求の範囲
により決定されるべきものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、担体フィルム上に精密に位置決めし、市販の
ポリマー材乾燥フィルムを本発明に依る方法で処理する
、第１図の装置を含んだ装置の略示図、第３図、第５図
、第７図、第９図、第１１図は市販の乾燥フィルム状ポ
リマー材の、本発明に依る処理の各段階を示す平面図、
第４図、第６図、第８図、第１０図、第１２図はそれぞ
れ第３図・第５図、第７図、第９図、第１１図に対応す
る断面図、第１３図は担体フィルム上に精密に位置決め
し、等間隔に配置された、同じ大きさのポリマー材乾燥
フィルム部分を形成する装置の、第１図とは別の実施例
の斜視図、第１４図、第１６図、第一１８図及び、これ
らの図にそれぞれ対応する第１５図、第１７図、第１９
図は全体でプリント回路板にポリマー材乾燥フィルムを
貼付する方法を示す図、第２０図は、走査型電子顕微鏡
により拡大した図で、乾燥フィルム状ポリマー材がプリ
ント回路の導体を密封、被覆した状態を示す。 １２・・・ポリマー材乾燥フィルム、 １４・・・担体ウェブ、 １６・・・ポリマー材乾燥フィルム片、１８・・・回転
グイ、　　２６・・・不要部分、２８・・・ポリエチレ
ン保護膜、 ３０・・・三層構造体、 ４４・・・パターン形成ローラー、 ４６・・・裏当てローラー、 ６２・・・プリント回路板、 ６８・・・弾性体パッド。 Ｆｉｇ、　　Ｉ Ｆｉｇ、　２ Ｆｉｇ、　２０ Ｆｉｇ、１４　　　　　　　Ｆｉｇ、１６Ｆｉｇ、１５
　　　　　　　Ｆｉｇ、　１７Ｆｉｇ、　１８ Ｆｉｇ　、　１９

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １．保護する必要があるプリント回路部分に、硬化性の
    ポリマー材乾燥フィルムを貼付してプリント回路上にマ
    スクを形成する方法において、 （１）担体ウェブ上に、保護する必要があるプリント回
    路部分に対応するポリマー材の硬化性乾燥フィルム部分
    を、前記担体ウェブから剥離可能に形成し、 （２）次いで、前記プリント回路を、前記ポリマー材乾
    燥フィルムが前記プリント回路と対向し、整合位置に来
    るように、前記担体ウェブの下に置き、 （３）その後、弾性パッドを用い、その表面領域が前記
    担体ウェブに触れるように前記担体ウェブとポリマー材
    乾燥フィルムをプリント回路に押圧し、前記保護する必
    要があるプリント回路部分に前記ポリマー材乾燥フィル
    ムを貼付し、 （４）その後、担体ウェブをプリント回路から剥離、除
    去すること、を特徴とするプリント回路用マスクの形成
    方法。 ２．前記ポリマー材乾燥フィルムは化学線に感度を有す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のプリ
    ント回路用マスクの形成方法。 ３．前記ポリマー材乾燥フィルムを担体ウェブ上に形成
    する方法において、前記ポリマー材乾燥フィルムを間に
    挟んで担体ウェブ上にプラスチックフィルムを貼付し、
    それにより担体ウェブ及びフィルムの複合体をロールに
    巻き取ることにより取扱いを容易にする付加工程と、前
    記ポリマー材乾燥フィルムをプリント回路に貼付する際
    に前記プラスチックフィルムを前記担体ウェブ及びポリ
    マー材乾燥フィルムから剥離、除去する付加工程とを含
    むことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のプリ
    ント回路用マスクの形成方法。 ４．保護する必要があるそれぞれのプリント回路部分に
    ポリマー材の硬化性フィルムを貼付して、連続的に供給
    されるプリント回路の各々にマスクを形成する方法にお
    いて、 （１）保護する必要があるプリント回路部分に対応する
    、略同一形状の等間隔に配置したポリマー材フィルム部
    分を長尺の担体ウェブ上形成し、 （２）次に、前記各々のプリント回路を前記担体ウェブ
    の動きに合わせて導入し、前記担体ウェブと前記各々の
    プリント回路を相互に移動させ、前記ポリマー材フィル
    ムの部分を各々のプリント回路の保護すべき部分に整合
    し、 （３）その後、上記整合位置にある前記ポリマー材フィ
    ルム部分を、前記担体ウェブと接触する表面を有する弾
    性体パッドにより、前記担体ウェブと前記ポリマー材フ
    ィルムをプリント回路の動きに合わせて押圧することに
    より、前記ポリマー材フィルム部分を前記保護すべきプ
    リント回路部分に貼付し、 （４）次いで前記担体ウェブを前記各々のプリント回路
    から剥離、除去すること、 を特徴とするプリント回路用マスクの形成方法。 ５．前記ポリマー材乾燥フィルムは、化学線に感度を有
    することを特徴とする特許請求の範囲第４項に記載のプ
    リント回路用マスクの形成方法。 ６．長尺の担体ウェブ上に、略同一形状で等間隔に連続
    的に配設されたポリマー材フィルム部分を形成する方法
    において、前記ポリマー材フィルムを間に挟んで担体ウ
    ェブにプラスチックフィルムを貼付し、それにより担体
    ウェブ及びフィルム複合体をロールに巻き取ることで取
    扱いを容易にする付加工程と、前記ポリマー材フィルム
    をプリント回路の各々に貼付する際に前記プラスチック
    フィルムを前記担体ウェブ及びポリマーフィルムから剥
    離、除去する付加工程とを含むことを特徴とする特許請
    求の範囲第４項に記載のプリント回路用マスクの形成方
    法。 ７．前記ポリマー材フィルムは熱硬化性フィルムであり
    、前記担体ウェブ上の前記ポリマー材フィルムの、連続
    して等間隔に配設された部分は、シルクスクリーン法に
    より前記担体ウェブ上に形成されることを特徴とする特
    許請求の範囲第４項に記載のプリント回路用マスクの形
    成方法。 ８．前記ポリマー材フィルムは熱硬化性フィルムであり
    、前記担体ウェブ上の前記ポリマー材フィルムの、連続
    して等間隔に配設された部分は、前記担体ウェブ上に印
    刷により形成されたことを特徴とする特許請求の範囲第
    ４項に記載のプリント回路用マスクの形成方法。 ９．加工段階において被加工物に被着する光重合材料の
    調製方法に関して、 （１）担体フィルム上に、連続した、ある長さにわたり
    硬化性のポリマー材を被着して硬化性ポリマー材フィル
    ムを形成し、 （２）次いで、前記ポリマー材フィルム上に保護膜を被
    着して複合材の帯を形成し、 （３）その後、前記複合材の帯から前記保護膜を分離し
    、 （４）次に、前記ポリマー材フィルムを型抜きにより切
    断し、 ポリエステル製の前記担体フィルム上のある長さにわた
    り、略同一形状で等間隔に配置され、周囲を不要なポリ
    マー材フィルム部分に囲まれたポリマー材フィルム片を
    形成し、 （５）次いで、前記不要ポリマー材部分を剥離、除去し
    、等間隔に配置された前記ポリマー材フィルム片を前記
    ポリエステル製担体フィルム上に残し、 （６）次に前記担体フィルムと前記等間隔に配置された
    ポリマー材フィルム片上に、前記担体フィルムと略同じ
    幅の保護膜を被着し、 （７）その後、前記連続した、ある長さの担体フィルム
    と前記保護膜及びそれらに挟まれた前記等間隔に配置さ
    れたポリマー材フィルム片をロールに巻き取ること、 を特徴とする光重合材料の調製方法。 １０．製造段階においてプリント回路板に被着する硬化
    性のポリマー材料の調製方法に関して、（１）略同一形
    状の、等間隔に配置されたポリマー材被膜を担体フィル
    ム上に被着し、 （２）次に、前記担体フィルムと略同じ幅の保護膜を前
    記担体フィルムと前記等間隔に配置されたポリマー材と
    の上に被着し、 （３）その後、前記担体フィルムと前記保護膜及びそれ
    らに挟まれた、前記等間隔に配置されたポリマー材との
    連続した、ある長さ部分をロールに巻き取ること、 を特徴とするプリント回路板用ポリマー材料の調製方法
    。 １１．前記略同一形状の、等間隔に配置されたポリマー
    材被膜部分は担体フィルム上に液状で塗付されることを
    特徴とする特許請求の範囲第１０項に記載のプリント回
    路板用ポリマー材料の調製方法。 １２．前記、略同一形状の、等間隔に配置されたポリマ
    ー材被膜部分は、担体フィルム上に乾式転写法により被
    着されることを特徴とする特許請求の範囲第１０項に記
    載のプリント回路板用ポリマー材料の調製方法。 １３．前記略同一形状の、等間隔に配置されたポリマー
    材被膜部分は、担体フィルム上にシルクスクリーン法に
    より被着されることを特徴とする特許請求の範囲第１０
    項に記載のプリント回路板用ポリマー材料の調製方法。 １４．前記略同一形状の、等間隔に配置されたポリマー
    材被膜部分は、担体フィルム上にグラビア印刷法により
    被着されることを特徴とする特許請求の範囲第１０項に
    記載のプリント回路板用ポリマー材料の調製方法。 １５．被加工物に対し、ポリマー材を精密に位置決めす
    るために、担体ウェブ上に前記ポリマー材の領域を被着
    する方法において、 （１）前記担体ウェブを、外周に部分的に延設された少
    なくとも１つのパターン形成面を有するパターン形成ロ
    ーラーと、裏当てローラーとの間に通し、 （２）次いで、前記パターン形成ローラーを回転させ、
    その表面を、液状ポリマー溜めから液状ポリマーを転移
    させる別の回転ローラー表面と接触させること、 を特徴とするポリマー材の被着方法。 １６．前記液状ポリマー溜めは液状ポリマータンクを備
    え、液状ポリマー材を前記パターン形成ローラーに転移
    させる前記回転ローラーの表面は、作用上前記液状ポリ
    マー溜めに係合することを特徴とする特許請求の範囲第
    １５項に記載のポリマー材の被着方法。 １７．（１）担体ウェブと、 （２）上記担体ウェブ上の、略同一形状の、等間隔に配
    置されたポリマー材被膜部分と、 （３）前記担体ウェブと前記ポリマー材被膜部分との上
    に被着された保護被膜とを備え、前記保護被膜は、前記
    担体ウェブと略同じ幅であり、前記単体ウェブと前記保
    護被膜とはその中間に前記等間隔に配置されたポリマー
    材被膜部分を挟んだ状態でロールに巻き取られることを
    特徴とするプリント回路板に被着する硬化性ポリマー材
    料。
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