JPH09162245A - Ｔａｂテープの製造方法及びｔａｂテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、テープメーカーから供給される幅
大の絶縁性原反テープをそのまま用いることにより、生
産性が著しく高く、製造コストを大幅に低減できるよう
にしたＴＡＢテープの製造方法及びこの方法で得られた
ＴＡＢテープを提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、テープオートメーテッドボンディ
ング方式と称される半導体集積回路の実装に用いられる
接着剤層付きテープの製造方法であって、この接着剤層
付きテープを製造するにあたり、絶縁性の原反テープに
はその少なくとも片面全面に接着剤を塗布して接着剤層
を形成した後、この接着剤層付きテープを所定幅に切断
することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、生産性が著しく高
く、製造コストを大幅に低減できるようにしたＴＡＢテ
ープの製造方法及びこの方法で得られたＴＡＢテープに
関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体のパッケージは、挿入実装型、表
面実装型及びベアチップ型に大別されているが、このベ
アチップ型の半導体パッケージを実装する方法として、
テープオートメーテッドボンディング方式（ＴＡＢ方式
と略称されており、又、この方式に用いられる接着剤層
付きテープをＴＡＢテープと略称されている。）があ
る。

【０００３】このＴＡＢ方式では、いわゆる、ＴＡＢテ
ープに半導体部品のパッケージ本体よりも大きな孔を貫
設し、この孔の位置に半導体部品が位置するようにし
て、その半導体部品から導出されたリードをＴＡＢテー
プに固着することによりその半導体部品をＴＡＢテープ
に担持させて実装位置の上側に送り込み、その位置で半
導体部品を下方に押し付けて基板に接着すると共に、リ
ードを所定の位置で切断すると共に基板のフットプリン
トに半田付けする。従って、このＴＡＢ方式によれば超
高密度実装が実現できると共に、部品をテープから取っ
て実装位置に送り込むキャリアが省略されることによっ
て経済的になる。

【０００４】上記ＴＡＢテープは、例えば図４の説明図
に示すように、一般に、（ａ）所定の幅の絶縁テープ１
の片面（又は両面）に接着剤層２を形成し、この接着剤
層２の表面を保護テープ３で覆う工程、（ｂ）絶縁テー
プ１の両側縁部に所定の間隔でスプロケット孔５をプレ
スで打ち抜く工程、（ｃ）保護テープ３を除去して、例
えばテープ状の銅箔などの金属箔４をラミネートする工
程、（ｄ）この金属箔４の表面にフォトレジストなどか
らなるレジストパターン６を形成する工程、（ｅ）エッ
チングにより金属箔４をパターン化する工程、（ｆ）レ
ジストパターン６を除去する工程、及び（ｇ）パターン
化された金属箔４の表面に例えば銅メッキ７を施す工程
を順に経て製造される。

【０００５】上記（ａ）所定の幅の絶縁テープ１の片面
（又は両面）に形成される接着剤層２はスプロケット孔
５の位置と重ならないように、絶縁テープ１の両側縁部
を除き、従って、絶縁テープ１の幅よりも狭い幅で絶縁
テープ１に塗布される。

【０００６】図３に示すように、（ａ）上記ＴＡＢテー
プの絶縁テープ１はテープメーカーから供給された例え
ば５００ｍｍあるいは１０００ｍｍの幅の原反テープ２
１をＴＡＢテープのメーカーで所定の幅、例えば２５ｍ
ｍのテープロール２２に切断し、（ｂ）この切断された
テープロール２２を新たなテープロール２３に巻き替え
る間に、接着剤層２を塗布し、乾燥させ、更にその上に
テープ状の保護テープ３を被せるという方法が採られ
る。そして、この後に図４（ａ）ないし（ｇ）の各工程
が行われることになる。

【０００７】テープロール２２としては、幅が２５ｍｍ
に切断されたものの他、幅として３５ｍｍ、４８ｍｍ、
更に７０ｍｍの所定幅に切断されたものがある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、絶縁テ
ープ１の幅を大きくすることには部品実装密度を一定以
上高くするために限界があり、製造コストの削減を図る
上でも限界が生じている。

【０００９】又、このように所定幅に切断された後、接
着剤層２を塗布し、乾燥させ、更にその上にテープ状の
保護テープ３を被せるという方法が採用されている結
果、生産性が悪く、製造コストが高くなる。

【００１０】本発明は、上記技術的課題を解決すべく提
案されたものであって、テープメーカーから供給される
幅大の絶縁性原反テープをそのまま用いることにより、
生産性が著しく高く、製造コストを大幅に低減できるよ
うにしたＴＡＢテープの製造方法及びこの方法で得られ
たＴＡＢテープを提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢテープの
製造方法（以下、本発明第１方法という。）は、上記の
目的を達成するために、テープオートメーテッドボンデ
ィング方式と称される半導体集積回路の実装に用いられ
る接着剤層付きテープの製造方法であって、この接着剤
層付きテープを製造するにあたり、絶縁性の原反テープ
にはその少なくとも片面全面に接着剤を塗布して接着剤
層を形成した後、この接着剤層付きテープを所定幅に切
断することを特徴とする。

【００１２】本発明第１方法を更に詳細に説明すれば、
以下の通りである。テープメーカーから直接供給された
絶縁テープは原反テープと呼ばれており、その幅は、例
えば５００ｍｍ、１０００ｍｍというようにＴＡＢテー
プの幅に比べて７〜２８倍以上の大きな幅を有してい
る。

【００１３】この原反テープとしては、従来のＴＡＢテ
ープ用の絶縁テープとして使用されているものを用いれ
ばよく、例えばポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケト
ン、芳香族ポリアミド等のいわゆる耐熱性テープを用い
ることができる他、ポリエチレンテレフタレートやフレ
キシブルエポキシ樹脂とガラスクロスとの複合材料など
を用いることができる。

【００１４】又、本発明第１方法で用いられる原反テー
プの厚さは、特に限定されないが、従来から用いられて
いるＴＡＢ方式に使用される装置に適合するように、従
来の絶縁テープの厚さと同じにすることが好ましく、具
体的には、例えば２５μｍ、５０μｍ、７５μｍ、１０
０μｍ、１２５μｍなどの規格化された厚さにすること
が好ましい。

【００１５】そして、本発明第１方法においては、上記
絶縁性の原反テープにおける少なくとも片面全面に接着
剤を塗布して接着剤層を形成した後、この接着剤層付き
テープを所定幅に切断することを特徴とする。

【００１６】本発明第１方法においては、上記絶縁性の
原反テープの片面全面に接着剤層が形成されているが、
必要に応じて、この原反テープの他面における全面或い
は部分的に接着剤層を形成しても良いのである。

【００１７】本発明第１方法で用いられる接着剤として
は、従来のＴＡＢテープに用いられているものと同様の
ものが挙げられるが、具体的には、例えばエポキシ樹
脂、ポリアミド樹脂又はフェノール樹脂などの他、溶剤
に対して溶解できる樹脂、例えばＮＢＲ、ポリエステル
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ブチラール
樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂又はアルキッド
などを挙げることができるのであり、これらは単独で、
あるいは２種以上を混合して使用することが可能であ
る。

【００１８】この接着剤を溶媒或いは分散媒に溶解或い
は分散させた溶液を、上記絶縁性の原反テープの少なく
とも片面全面に塗布し、必要に応じて、乾燥した後、ロ
ール状の金属箔から当該金属箔を繰り出して積層、接着
される。この際、使用される溶媒或いは分散媒として
は、トルエン、キシレン、クロルベンゼン、ベンジルア
ルコールなどの芳香族系のものと、メタノール、エタノ
ール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコールなど
のアルコール系のものとが代表的である。

【００１９】上記接着剤層の厚さは、特に限定されない
が、５〜８０μｍ程度になることが好ましく、更に好ま
しくは１０〜４０μｍ程度、特に１０〜２５μｍ程度に
なることが一層好ましい。接着剤層の厚さが、５μｍ未
満になると所要の接着強度が得られないおそれがあるの
で好ましくなく、一方、８０μｍを超えると意味が無い
だけでなく、経済的にも不利であるので好ましくない。

【００２０】又、本発明第１方法のこれまでに説明した
手順によれば、テープメーカーから供給されたままの幅
を有する接着剤層付きテープが得られるが、本発明第１
方法においては、この後、この接着剤層付きテープが所
定幅に切断される。これによって、所定幅のＴＡＢテー
プが得られる。

【００２１】即ち、本発明のＴＡＢテープは、このよう
な本発明第１方法に従って製造されたものであり、テー
プメーカーから供給された絶縁性の原反テープ、或いは
これを所定幅に切断されたＴＡＢテープが得られる。

【００２２】ここで、ＴＡＢテープの幅とは、特に限定
されるものではないが、従来から用いられているＴＡＢ
方式に使用される装置に適合するように、従来と同様の
所定幅、例えば幅が３５（３４．９７３）ｍｍ、４８．
００ｍｍ、７０（６９．９５）ｍｍに切断されるのが好
ましい。

【００２３】本発明第１方法によって得られたＴＡＢテ
ープは、従来のＴＡＢテープに比較して格段に安価にで
きる。

【００２４】なお、このＴＡＢテープはテープメーカー
で製造することも可能であり、ＴＡＢテープメーカーが
５００ｍあるいは１０００ｍｍの広幅の接着剤層付きテ
ープ、或いはこの接着剤層付きテープを所定幅に切断
し、これらをユーザーに販売するようにしても良いので
ある。

【００２５】上述したように、接着剤層を絶縁性の原反
テープにおける少なくとも片面全面にわたって形成する
と、同時に多数本のＴＡＢテープを製造できるから、生
産性が著しく向上し、製造コストを大幅に低減できるの
であり、例えば３５ｍｍ幅の接着剤層付きテープを製造
する場合には、従来方法と比較して、接着剤層の形成コ
ストが、１／１４〜１／２８に削減することができるの
であり、又、７０ｍｍ幅の場合でも１／７〜１／１４に
削減することができる。

【００２６】又、本発明第１方法においては、得られた
ＴＡＢテープの接着剤層上に金属箔を張り合わせてＴＡ
Ｂテープが製造される。

【００２７】本発明のＴＡＢテープの製造方法（以下、
本発明第２方法という。）は、上記の目的を達成するた
めに、テープオートメーテッドボンディング方式と称さ
れる半導体集積回路の実装に用いられる接着剤層付きテ
ープの製造方法であって、この接着剤層付きテープを製
造するにあたり、絶縁性の原反テープにはその少なくと
も片面全面に接着剤を塗布して接着剤層を形成した後、
この接着剤層付きテープにおける接着剤層上に剥離可能
な保護テープを積層して積層テープを製造し、次いで、
この積層テープを所定幅に切断することを特徴とする。

【００２８】本発明第２方法は、本発明第１方法で得ら
れた接着剤層付きテープにおける接着剤層上に剥離可能
な保護テープを積層して積層テープを製造し、次いで、
この積層テープを所定幅に切断する点に特徴を有するも
のであり、従って、本発明第２方法で使用される絶縁性
の原反テープ及び接着剤層更に作用、効果等は本発明第
１方法と同様であるから、重複説明を避けるために省略
する。

【００２９】本発明第２方法で用いられる保護テープと
しては、絶縁性の原反テープの表面に形成された接着剤
層上に積層されて当該接着剤層を保護すると共に、必要
に応じて、剥離、除去し得るものであれば特に限定され
るものではない。

【００３０】そして、この保護テープの積層は、接着剤
層の形成後できるだけ早く行うことが好ましく、従っ
て、絶縁性の原反テープの所定幅への裁断前に行うこと
が好ましい。

【００３１】この保護テープの素材は、特に接着剤層に
接着されないものであれば特に限定されず、例えばポリ
エチレンテープ、ポリプロピレンテープ、ポリエチレン
テレフタレート等のポリエステルテープ、ポリフェニレ
ンスルフォルドテープ、ポリエチレンナフタレートテー
プ等を用いることができる。

【００３２】本発明第２方法においては、得られたＴＡ
Ｂテープの接着剤層上における剥離可能な保護テープを
剥離し、次いで、この露出させた接着剤層上に金属箔を
張り合わせる。

【００３３】ところで、本発明第２方法においては、生
産性を向上させるために、上記積層テープを所定幅に切
断する前に、保護テープを剥離し、次いで、この露出さ
せた接着剤層上に金属箔を張り合わせた後、これを所定
幅に切断しても良いのである。

【００３４】本発明のＴＡＢテープの製造方法（以下、
本発明第３方法という。）は、上記の目的を達成するた
めに、テープオートメーテッドボンディング方式と称さ
れる半導体集積回路の実装に用いられる接着剤層付きテ
ープの製造方法であって、この接着剤層付きテープを製
造するにあたり、絶縁性の原反テープにはその少なくと
も片面全面に接着剤を塗布して接着剤層を形成した後、
この接着剤層付きテープにおける接着剤層上に金属箔を
積層して金属箔付き積層テープを製造し、次いで、この
金属箔付き積層テープを所定幅に切断することを特徴と
する。

【００３５】本発明第３方法は、本発明第１方法で得ら
れた接着剤層付きテープにおける接着剤層上に金属箔を
積層して金属箔付き積層テープを製造し、次いで、この
金属箔付き積層テープを所定幅に切断する点に特徴を有
するものであり、従って、本発明第３方法で使用される
絶縁性の原反テープ及び接着剤層更に作用、効果等は本
発明第１方法と同様であるから、重複説明を避けるため
に省略する。

【００３６】上述のＴＡＢテープの製造方法において、
用いられる金属箔の幅がＴＡＢテープの幅よりも０．０
１〜４ｍｍ広幅に形成されているものが、以下に述べる
理由より好ましい。

【００３７】即ち、上述のＴＡＢテープの製造方法にお
いて、用いられる金属箔の幅は特に限定されるものでは
ないが、使用の際に接着剤が外側に流出するのを防止し
たり、接着剤金属箔の積層作業を円滑に行うと共に、金
属箔の無駄使いを無くすために、金属箔の幅はＴＡＢテ
ープの幅よりも０．０１〜４ｍｍ大きくすることが好ま
しい。

【００３８】金属箔とＴＡＢテープとの幅の差が０．０
１ｍｍ未満である場合には、使用の際に接着剤が外側に
流出したり、金属箔の積層時に金属箔を接着剤層に押し
付けるラミネートローラの表面に接着剤が付着し、金属
箔の積層作業を継続できなくなるおそれがあるので好ま
しくない。又、金属箔と接着剤層との幅の差が４ｍｍを
超えると、金属箔の無駄使いとなって不経済であるので
好ましくない。

【００３９】この金属箔の厚さは、特に限定されるもの
ではないが、従来から用いられているＴＡＢ方式に使用
される装置に適合するように、従来ＴＡＢテープに使用
されるている金属箔と同様であることが好ましく、例え
ば１２μｍ、１８μｍ、３５μｍ、７０μｍ、１０５μ
ｍなどにすることが好ましい。

【００４０】ところで、上記金属箔の金属の種類は特に
限定されないが、価格性及び取扱いの容易性という観点
から銅箔を用いることが推奨される。

【００４１】上述の方法において、この金属箔の積層
後、ラミネートされた金属箔の表面にレジストを形成す
る工程、銅箔をパターン化する工程、レジストを除去す
る工程、銅箔パターンの表面にメッキを施す工程などが
行われる。

【００４２】上述のＴＡＢテープの製造方法において、
得られたＴＡＢテープを貫通するスプロケット孔及びデ
バイス孔をプレスで打ち抜き形成した後、このスプロケ
ット孔の打ち抜き以後の工程において、このスプロケッ
ト孔をイメージセンサで検出し、位置合わせが行われ
る。

【００４３】即ち、電子部品を搭載するためのデバイス
孔及び位置制御用のスプロケット孔をプレスで打ち抜く
工程、保護テープを除去して接着剤層に金属箔をラミネ
ートする工程、ラミネートされた金属箔の表面にレジス
トを形成する工程、銅箔をパターン化する工程、しジス
トを除去する工程、銅箔パターンの表面にメッキを施す
工程などが含まれる。

【００４４】デバイス孔及びスプロケット孔をプレスで
打ち抜く工程は保護テープを除去してから行ってもよい
のであるが、接着剤層への異物の付着を防止するため
に、デバイス孔及びスプロケット孔をプレスで打ち抜い
た後、金属箔をラミネートする直前まで保護テープを積
層しておいても良いのである。

【００４５】本発明においては、上述のＴＡＢテープの
製造方法によって、本発明のＴＡＢテープが得られるの
である。

【００４６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて具体的に説明するが、本発明はこの実施例に限定
されるものではない。

【００４７】図１（ａ）に示すように、接着剤層形成工
程で、幅５０８ｍｍ、厚さ７５μｍのポリイミドテープ
（宇部興産製、商品名：ユービレックス）１をメーカー
から購入した原反テープ（ロール）１１から繰り出し、
新たなロールに巻き取る間に、その片面に接着剤溶液を
乾燥膜厚が１５μｍとなるように塗布して接着剤層２を
形成し、この後、エアーオーブンを用いて１００℃で１
分、１５０℃で２分乾燥し、更にこの後、接着剤層２の
表面に膜厚２５μｍの剥離可能なポリエチレンテレフテ
レートテープ（保護テープ）３をラミネートローラ１３
で押し当てて積層テープ（ロール）１２を製造した。

【００４８】なお、上記接着剤溶液としては、ポリアミ
ド樹脂（Ｉ００重量部）、エポキシ樹脂（４０重量部）
及びフェノール樹脂（２０重量部）の配合物を固形分濃
度３０重量％となるようにメタノール／モノクロルベン
ゼン混合溶液に溶解したものを用いた。

【００４９】このようにして得られた積層テープ（ロー
ル）１２を、図１（ｂ）に示すように、ロール切断工程
で、例えば回転カッター１４を用いて３５ｍ幅に切断し
て、ＴＡＢテープの幅に切り分けられた積層テープ（ロ
ール）１５を得る。

【００５０】次に、このＴＡＢテープの幅に切り分けら
れた積層テープ（ロール）１５から図２（ａ）に示すよ
うに、当該積層テープ（ロール）を繰り出し、例えばそ
の両側部分をニップロールでつかんで移動させながら、
その両側の端縁部でポリイミドテープ１、接着剤層２及
び保護テープ３を貫通するスプロケット孔５と、中央部
でポリイミドテープ１、接着剤層２及び保護テープ３を
貫通するデバイス孔とをプレスで打ち抜く。

【００５１】この後、保護テープ３を剥離した後、図２
（ｃ）に示すように、厚さ３５μｍ、幅３５．２ｍｍの
電解銅箔４を例えばロールラミネート法によりラミネー
ト、硬化し、更にこの後、順に図２（ｄ）に示すように
電解銅箔４の表面にフォトレジスト６のパターンを露
光、現像することにより形成する。

【００５２】このパターンの露光においては、パターン
位置を正確に合わせることが必要であるが、この位置を
合わせるために、上記スプロケット孔５をイメージセン
サで検出することによりポリイミドテープ１、接着剤層
２及び電解銅箔４の位置を検出し、この検出位置に基づ
いてポリイミドテープ１、接着剤層２及び電解銅箔４の
露光装置に対する位置を制御した。

【００５３】フォトレジスト６のパターンを形成した
後、図２（ｅ）に示すように、エッチングにより電解銅
箔４を所定のパターンに形成し、更に、図２（ｆ）に示
すように、フォトレジスト６を除去した後、図２（ｇ）
に示すように、電解銅箔４の表面にはんだメッキ７を施
すことによりＴＡＢテープが完成される。

【００５４】このような手順により形成されたＴＡＢテ
ープは、同時に多数本分、この場合、１４本分が同時に
形成されるので、接着剤製造工程の製造コストをその本
数分の１まで削減することができ、大幅なコストダウン
ができる。

【００５５】本発明の他の実施例では、図３（ａ）及び
図３（ｂ）幅１０００ｍｍ、厚さ１２５μｍのコロナ処
理を施したポリエチレンテレフタレートテープ（原反テ
ープ、東レ製、商品名：ルミラーＴタイプ）１に前例と
同様に接着剤溶液を塗布、乾燥させて接着剤層２を形成
し、この接着剤層の表面に厚さ４０μｍのポリエチレン
テープからなる保護テープ３を積層した後、７０ｍｍ幅
に切断した。

【００５６】この積層テープの保護テープ３を剥離した
後、接着剤層２の表面に厚さ３５μｍ、幅７１ｍｍの電
解銅箔をロールラミネート法により積層し、エアーオー
ブン中で８０℃で３時間、１００℃て２時間、１３０℃
で８時間の条件で加熱処理し、接着剤層２を硬化させ
た。

【００５７】この実施例のその他の構成、作用ないし効
果は、接着剤層を形成する工程のコストが従来例に比べ
て１４分の１に削減できたことを除けば、上記の一実施
例のそれらと同様であるので、重複を避けるためこれら
の説明は省略する。

【００５８】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明のＴＡＢ
テープの製造方法は、テープメーカーから供給された絶
縁性の原反テープにおける少なくとも片面全面に接着剤
を塗布して接着剤層を形成した後、この接着剤層付きテ
ープを所定幅に切断するので、一度に多数本分の接着剤
層を形成することができ、この接着剤層を形成する工程
の生産性を著しく高めて、大幅にコストダウンできる効
果を有するのである。

【００５９】又、本発明のＴＡＢテープは、本発明方法
によって製造されるので、製造コストを大幅に低減でき
る効果を有するのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法の手順の説明図である。

【図２】図１に続く本発明方法の手順の説明図である。

【図３】本発明方法の他例の手順の説明図である。

【図４】従来方法の説明図てある。

【符号の説明】

１ 原反テープ ２ 接着剤層 ３ 保護テープ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テープオートメーテッドボンディング方
   式と称される半導体集積回路の実装に用いられる接着剤
   層付きテープの製造方法であって、この接着剤層付きテ
   ープを製造するにあたり、絶縁性の原反テープにはその
   少なくとも片面全面に接着剤を塗布して接着剤層を形成
   した後、この接着剤層付きテープを所定幅に切断するこ
   とを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
2. 【請求項２】 テープオートメーテッドボンディング方
   式と称される半導体集積回路の実装に用いられる接着剤
   層付きテープの製造方法であって、この接着剤層付きテ
   ープを製造するにあたり、絶縁性の原反テープにはその
   少なくとも片面全面に接着剤を塗布して接着剤層を形成
   した後、この接着剤層付きテープにおける接着剤層上に
   剥離可能な保護テープを積層して積層テープを製造し、
   次いで、この積層テープを所定幅に切断することを特徴
   とするＴＡＢテープの製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載のＴＡＢテープの
   製造方法において、得られたＴＡＢテープの接着剤層上
   に金属箔を張り合わせるＴＡＢテープの製造方法。
4. 【請求項４】 テープオートメーテッドボンディング方
   式と称される半導体集積回路の実装に用いられる接着剤
   層付きテープの製造方法であって、この接着剤層付きテ
   ープを製造するにあたり、絶縁性の原反テープにはその
   少なくとも片面全面に接着剤を塗布して接着剤層を形成
   した後、この接着剤層付きテープにおける接着剤層上に
   金属箔を積層して金属箔付き積層テープを製造し、次い
   で、この金属箔付き積層テープを所定幅に切断すること
   を特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
5. 【請求項５】 請求項３又は４に記載のＴＡＢテープの
   製造方法において、その金属箔の幅がＴＡＢテープの幅
   よりも０．０１〜４ｍｍ広幅に形成されているＴＡＢテ
   ープの製造方法。
6. 【請求項６】 請求項３ないし５のいずれか１項に記載
   のＴＡＢテープの製造方法において、得られたＴＡＢテ
   ープを貫通するスプロケット孔及びデバイス孔をプレス
   で打ち抜き形成した後、このスプロケット孔の打ち抜き
   以後の工程において、このスプロケット孔をイメージセ
   ンサで検出し、位置合わせを行うＴＡＢテープの製造方
   法。
7. 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれか１項に記載
   のＴＡＢテープの製造方法で得られたＴＡＢテープ。