KR100950885B1 - 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 및 그 제조 방법 - Google Patents

플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

플라스틱 필름 (3) 과, 그 표면에 미경화 접착제층 (4) 에 의해 예비 접착된 도체 금속박 (6) 으로 이루어지는 예비 접합체 (1) 를, 공권용 금속 필름 (12) 과 함께 롤상으로 감고, 이어서 가열하여 미경화 접착제 (4) 를 경화시키는 것으로 이루어지는, 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 (10) 의 제조 방법, 및 이 방법으로 얻어지는 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 (10).

Description

플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 및 그 제조 방법{A PLASTIC FILM-CONDUCTIVE METAL FOIL LAMINATE AND A METHOD FOR PRODUCING THE SAME}
도 1(a) 는, 디바이스 홀을 갖는 플라스틱 필름과 미경화 접착제층의 복합체의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 1(b) 는, 도 1(a) 의 I-I 선을 따른 단면도이다.
도 2(a) 는, 플라스틱 필름과, 미경화 접착제층과, 도체 금속박으로 이루어지고, 디바이스 홀이 형성된 예비 접합체의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 2(b) 는, 도 2(a) 의 II-II 선을 따른 단면도이다.
도 3 은, 예비 접합체가 스포크 릴에 감긴 상태의 모식도이다.
도 4 는, 도 2(a) 의 예비 접합체와 공권용 금속 필름을 함께 감고, 이어서 미경화 접착제층을 가열 경화시켜 얻어지는, 본 발명의 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 롤의 부분 모식 단면도이다.
본 발명은, TAB (Tape Automated Bonding) 등의 반도체 실장 회로 테이프 등 의 제조에 바람직하게 이용할 수 있는, 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근, PC 나 텔레비전 등의 디스플레이에는, 스페이스 절약화 등의 관점에서 박형화가 요구되고 있다. 그로 인해, 액정 디스플레이 패널 (LCD) 이나 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP) 등의 플랫 패널 디스플레이에 대한 수요가 높아지고 있다. 이들의 플랫 패널 디스플레이를 구동시키기 위해서는, 통상 구동용의 반도체가 이용되고, 이러한 구동용 반도체의 상당수는, TAB 등의 반도체 실장용 회로 테이프에 실장된다.
회로 테이프는, 통상 다음의 방법에 의해 제조된다.
도 1(a), 도 1(b) 에 있어서, 먼저, 폴리이미드 수지 등의 플라스틱 필름 (3) 에 에폭시 수지 등으로 이루어지는 접착제층 (4) 을 형성하여 복합체 (2) 를 얻는다. 이 복합체 (2) 에 디바이스 홀로 불리는 개구부 (5) 를 펀칭에 의해 형성한다. 펀칭시 접착제의 금형에 부착되거나 하는 것을 막기 위해, 필요에 따라 접착제층 (4) 상에, 이후에 용이하게 박리가 가능한 보호 필름층 (8) 을 형성한다. 또한, 보호 필름층 (8) 은 반드시 형성하지 않아도 된다.
다음으로, 도 2(a), 도 2(b) 에 나타내는 바와 같이, 원하는 바에 따라 형성된 보호 필름층 (8) 을 벗기고 나서, 미경화 접착제층 (4) 상에, 구리박 등의 도체 금속박 (6) 을 라미네이터 등으로 예비 접합시키고, 플라스틱 필름 (3) 과 도체 금속박 (6) 이 미경화 접착제층 (4) 을 개재하여 접착된 예비 접합체 (1) 를 얻는다.
다음으로, 예비 접합체 (1) 의 미경화 접착제층 (4) 을 가열 경화시킴으로써 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체를 얻는다. 이 예비 접합체 (1) 의 접착제층 (4) 의 가열 경화는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 통상 알루미늄제 등의 스포크 릴 (11) 에 감긴 상태에서 이루어진다. 경화 완료 후, 추가로 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체의 양 단부에 스프로킷 홀이라고 불리는 반송용의 연속 구멍을 형성하고, 구리 에칭용 감광성 레지스트의 도포, 노광, 현상, 구리 에칭, 레지스트 박리 등에 의해 회로를 형성하고, 그 회로를 보호하기 위한 보호용 레지스트층을 형성 함으로써, 회로 테이프를 얻을 수 있다.
상기의 종래법에 의해 얻어진 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체에는, <1> 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체에 휨이나 굴곡과 같은 문제가 생기고, <2> 플라스틱 필름 (2) 과 도체 금속박 (6) 사이의 접착력이 불안정해지기 쉽고, <3> 구리 에칭에 의해 형성된 회로에 결함이 생기는 등의 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은, TAB 등의 회로 테이프의 제조에 바람직하게 이용할 수 있고, 내열성 및 치수 안정성이 우수하고, 도체 금속박 표면의 오염이 매우 적은, 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명자는 상기의 종래 기술의 문제를 극복하기 위하여 연구를 거듭한 결과, 이들의 문제는 미경화 접착제층 (4) 의 가열 경화 공정에 원인이 있는 것을 발견하였다. 즉, 상기의 문제점은, 스포크 릴에 감긴 예비 접합체 (1) 의 가열이 균일하게 이루어지지 않아, 접착제층 (4) 의 경화 상태나 플라스틱 필름 (3) 의 열 수축 등에 편차가 생기는 것에서 기인한다고 생각된다. 또, 미경화 접착제층 (4) 에 포함되는 수지, 올리고머, 잔존 모노머, 경화제 등의 성분이 가열되어 휘발 성분으로서 발생하고, 그것이 가열 경화 공정에 있어서 플라스틱 필름 (3) 과 접착제층 (4) 에 형성된 개구부 (5) 주변의 도체 금속박 (6) 의 표면 (7) 을 오염시키므로, 도체 금속박 (6) 을 에칭 가공할 때의 문제가 발생한 것으로 생각된다.
이들의 지견에 기초하여 본 발명자는 더욱 연구를 거듭한 결과, 도체 금속박이 플라스틱 필름에 예비 접합된 예비 접합체의 미경화 접착제층을 열경화시킬 때에, 추가로 더 1 층의 공권(共卷)용 금속 필름을 예비 접합체와 함께 롤상으로 감은 상태에서 실시함으로써, 인접하는 예비 접합체 사이에 공권용 금속 필름이 개재하기 때문에, 접착제 경화시의 온도가 균일해지고, 접착제의 경화 불량이나 플라스틱 필름의 열수축의 편차와 같은 문제가 잘 일어나지 않고, 그 결과, 내열성이 향상되고, 또한 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체의 도체 금속박을 에칭 가공하여 얻어지는 회로에 가열 처리를 실시했을 때의 치수 변화율의 편차가 억제되는 것을 발견하였다. 또, 공권용 금속 필름이 도체 금속박 표면의 보호층으로서 기능하기 때문에, 미경화 접착제층으로부터의 휘발 성분에 의한 도체 금속박 표면의 오염이 방지되고, 회로 테이프 작성시의 도체 금속박의 에칭 공정에 있어서의 문제의 발생이 억제되는 것을 발견하였다. 본 발명은 이들의 지견에 기초하여 완성한 것이다.
본 발명에 의하면, 플라스틱 필름과, 그 표면에 미경화 접착제층에 의해 예비 접착된 도체 금속박으로 이루어지고, 플라스틱 필름과 미경화 접착제층을 관통 하여 도체 금속박에 의해 폐색된 디바이스 홀을 갖는 예비 접합체를 준비하는 공정, 그 예비 접합체를 공권용 금속 필름과 함께 롤상으로 감는 공정, 및 그 롤을 가열하여 미경화 접착제를 경화시키는 공정으로 이루어지는 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체의 제조 방법이 제공된다.
본 발명은, 또, 상기의 경화 후의 롤을 풀어 공권용 금속 필름을 분리 제거하여 얻어지는 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체를 제공하는 것이다.
본 발명은, 또한, 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체를 공권용 금속 필름과 함께 롤상으로 감아 이루어지는 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 롤로서, 그 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체는 플라스틱 필름의 표면에 경화 접착제층에 의해 접착된 도체 금속박으로 이루어짐과 함께, 플라스틱 필름과 경화 접착제층을 관통하여 도체 금속박에 의해 폐색된 디바이스 홀을 갖는 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체인, 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 롤을 제공하는 것이다.
이하, 본 발명의 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 및 그 제조 방법에 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
본 발명의 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 (이하 간단하게 적층체라고 부른다) 의 제조 방법에 있어서는, 먼저, 플라스틱 필름과, 그 표면에 미경화 접착제층에 의해 접착된 도체 금속박으로 이루어지고, 플라스틱 필름과 미경화 접착제층을 관통하여 도체 금속박에 의해 폐색된 디바이스 홀을 갖는 예비 접합체를 준비한다. 이 예비 접합체는 종래의 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어, 도 1(a), 1(b), 2(a), 2(b) 에 나타내는 바와 같이, 플라스틱 필름 (3) 에 접착제층 (4) 을 형성하고, 또한 천공 가공에 의해 디바이스 홀 (5) 을 형성하여 복합체 (2) 를 제조하고, 그 후, 도체 금속박 (6) 을 접착제층 (4) 을 개재하여 플라스틱 필름 (3) 에 접착시킴으로써, 예비 접합체 (1) 를 제조한다.
플라스틱 필름 (3) 으로서는, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리아미드, 액정 폴리에스테르, 폴리페닐렌술파이드 등 임의의 플라스틱 필름을 들 수 있고, 특히 내열성이나 치수 안정성 등의 관점에서, 폴리이미드 필름을 이용하는 것이 바람직하다.
플라스틱 필름 (3) 의 두께로서는, 통상 10∼200㎛, 바람직하게는 20∼125㎛, 더욱 바람직하게는 25∼100㎛ 인 것을 이용할 수 있다. 그 두께가 10㎛ 이상이면, 회로 테이프로서 이용하는데 충분한 강도를 갖고, 200㎛ 이하이면, 경제성을 해치지 않는다.
또, 얻어지는 적층체의 평탄성이나 도체 금속박 에칭 후의 치수 안정성을 향상시키기 위해, 플라스틱 필름 (3) 은, 그 선팽창 계수가 10∼30ppm/K 의 범위에 있는 것이 바람직하고, 15∼25ppm/K 의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다.
예비 접합체 (1) 의 접착제층 (4) 을 구성하는 접착제로서는, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지 등의 접착제를 들 수 있다. 이들 중에서는, 폴리아미드 수지, 폴리에스테르 수지 등의 열가소성 수지에, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지를 블렌드한 것이, 저렴하고, 내열성이나 접착제가 우수하므로, 바람직하게 이용할 수 있다. 열가소성 수지와 열경화성 수지를 블렌드하는 경우, 그 비율은 바람직하게는 중량 비율로 열가소성 수 지 : 열경화성 수지 = 10 : 90 ∼ 90 : 10 의 범위이며, 보다 바람직하게는 20 : 80 ∼ 80 : 20 이다.
또, 접착제로서 에폭시 수지 등의 열경화성 수지를 이용한 경우, 그 경화제 혹은 경화 촉매로서, 페놀 수지, 아민류, 산무수물, 이미다졸류 혹은 디시안디아미드 등을 병용할 수 있다. 또한, 필요에 따라, 실리카나 탄산칼슘 등의 필러류나 실란커플링제 등을 첨가해도 된다. 경화제의 첨가량은, 통상 열경화성 수지의 첨가량에 대해서, 0.5∼300중량% 이다.
플라스틱 필름 (3) 상에 접착제층 (4) 을 형성하는 방법으로서는, 임의의 방법을 채용할 수 있고, 예를 들어, 플라스틱 필름 (3) 에 직접 접착제를 도포하는 방법이나, 미리 이형 처리가 실시된 폴리에스테르 등의 박리 가능한 필름 상에 접착제층을 형성한 후, 플라스틱 필름 상에 전사하는 방법 등을 들 수 있다. 특히, 후술하는 펀칭 가공 등에 의한 천공 가공시의 금형으로의 접착제 부착을 막기 위해, 이형 처리가 실시된 폴리에스테르 필름 등의 박리 가능한 필름 상에 접착제층을 형성한 것을 플라스틱 필름에 접착시켜, 박리 가능한 필름을 보호 필름층 (8) 으로 하고, 일괄적으로 천공하는 것이 바람직하다.
보호 필름 (8) 으로서는, 상기 폴리에스테르 필름이나, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등의 임의의 필름을 이용할 수 있다.
접착제층 (4) 의 두께는, 바람직하게는 5∼50㎛, 보다 바람직하게는 10∼40㎛ 이다. 그 두께가 5㎛ 이상이면, 도체 금속박 (6) 과의 계면에 공극이 형성되지 않고 강고하게 접착시킬 수 있고, 100㎛ 이하이면 내열성이나 치수 안정성을 해칠 우려가 적다.
이와 같이 하여 접착제층 (4) 이 형성된 플라스틱 필름 (3) 에, 디바이스 홀 (5) 을 형성하는 천공 가공을 실시하는 방법으로서는, 금형을 이용한 펀칭 가공 등 종래 공지된 임의의 방법을 채용할 수 있다. 또한, 접착제층 (4) 상에 보호 필름층 (8) 을 형성하여 천공 가공을 실시한 경우, 다음의 접착 공정 전에, 보호 필름층 (8) 을 벗겨내는 것을 필요로 한다.
이와 같이 해서 얻어진 천공 가공이 실시된 복합체 (2) 에, 도체 금속박 (6) 을 접착시킴으로써, 예비 접합체 (1) 를 제조한다. 도체 금속박 (6) 은, 에칭 가공되어, 도체 회로로서 기능하는 것이며, 금박, 니켈박, 알루미늄박 등의 임의의 금속박을 이용할 수 있다. 그 중에서도, 저렴하고, 에칭 가공이 용이하며, 고정밀의 회로 패턴을 형성할 수 있는 등의 관점에서, 구리박을 이용하는 것이 바람직하다.
도체 금속박 (6) 의 두께는, 바람직하게는 3∼35㎛, 보다 바람직하게는 5∼20㎛ 이다. 그 두께가 3㎛ 이상이면 회로로서 기능하기 위해서 필요한 전류를 흐르게 하는 것이 가능하고, 35㎛ 이하이면, 플랫 패널 구동용 반도체를 탑재하는 회로 테이프에 요구되는 고정밀 회로 패턴을 용이하게 형성할 수 있다.
임시 접합 공정에 있어서는, 접착제층 (4) 이 형성된 플라스틱 필름 (3)(복합체 (2)) 과 도체 금속박 (6) 을 열 라미네이터 장치 등을 이용하여 접합시킴으로써 예비 접합체 (1) 가 형성된다. 즉, 예비 접합체 (1) 는, 플라스틱 필름 (3) 과, 그 표면에 미경화 접착제층 (4) 에 의해 예비 접착된 도체 금속박 (6) 으로 이 루어지고, 플라스틱 필름 (3) 과 미경화 접착제층 (4) 을 관통하여 도체 금속박 (6) 에 의해 폐색된 디바이스 홀 (5) 을 갖는다.
다음으로, 얻어진 예비 접합체 (1) 를 공권용 금속 필름 (12) 과 함께 롤상으로 감는다. 즉, 예비 접합체 (1) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 스포크 릴 (11) 등의 적절한 릴에 감길 때에, 공권용 금속 필름 (12) 과 함께 감긴다. 이와 같이 하여 얻어진 롤에 있어서는, 예비 접합체 (1) 의 인접하는 2 층 사이에는, 반드시 공권용 금속 필름 (12) 이 개재하게 된다. 따라서, 예비 접합체 (1) 의 디바이스 홀 (5) 과 도체 금속박 (6) 은 공권용 금속 필름 (12) 에 의해 서로 격리된다.
공권용 금속 필름 (12) 으로서는, 예를 들어, 구리박, 알루미늄박, 니크롬박, 텅스텐박, 및 스테인리스박 등의 합금박 등 , 임의의 금속 필름을 이용하는 것이 가능하다. 특히, 저렴하고, 열전도도가 우수하다는 이유에서, 구리박을 이용하는 것이 바람직하다.
공권용 금속 필름 (12) 의 두께는, 바람직하게는 5∼50㎛, 보다 바람직하게는 10∼40㎛ 이다. 5∼50㎛ 두께의 공권용 금속 필름 (12) 을 이용함으로써, 핸들링시의 주름 발생 등의 문제를 방지할 수 있다.
공권용 금속 필름 (12) 의 열전도율은, 후속되는 가열 공정에서 접착제층 (4) 등을 균일하게 가열하는 효과를 높이는 관점에서, 27℃ 에 있어서 100W/m·K 이상인 것이 바람직하고, 200W/m·K 이상인 것이 보다 바람직하며, 300W/m·K 이상인 것이 더욱 바람직하고, 350W/m·K 이상인 것이 특히 바람직하다. 또한 구리 박의 열전도율은 402W/m·K, 은 열전도율은 427W/m·K 이다.
예비 접합체 (1) 를 공권용 금속 필름 (12) 이 함께 감긴 롤을, 이어서, 가열하여 접착제층 (4) 을 열경화시킨다. 접착제층 (4) 의 열경화 온도는, 사용하는 접착제의 종류에 따라 바람직한 온도를 선택할 수 있는데, 열가소성 수지에 에폭시계 열경화성 수지를 블렌드한 것을 이용하는 경우, 70℃ 이상이 바람직하고, 100℃ 이상이 보다 바람직하다. 열경화 온도가, 70℃ 이상이면, 접착제의 경화를 생산성 좋고 효율적으로 실시할 수 있어, 내열성도 우수한 적층체를 얻을 수 있다. 열경화 온도의 상한은 통상 300℃ 이며, 바람직하게는 250℃ 이다.
접착제층 (4) 의 열경화 공정에 있어서, 공권용 금속 필름 (12) 이 인접하는 2 층의 예비 접합체 (1) 사이에 개재하기 때문에, 접착제층 (4) 에서 발생하는 휘발 성분의 재부착 등에 의한 도체 금속박 (6) 표면 (7) 의 오염이 방지됨과 함께, 릴 (11) 에 감긴 플라스틱 필름 (3), 접착제층 (4) 및 도체 금속박 (6) 의 온도를 균일하게 할 수 있고, 접착제층 (4) 의 경화도의 편차를 작게 할 수 있고, 또한 접착제층 (4) 을 개재하여 도체 금속박 (6) 과 접착되는 플라스틱 필름 (3) 의 열수축률 등의 열특성 편차를 저감시킬 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.
상기와 같이 접착제층 (4) 의 열경화를 실시함으로써, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 (10) 와 공권용 금속 필름 (12) 이 롤상으로 감아 이루어지는 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 (10) 의 롤로서, 그 적층체 (10) 는 플라스틱 필름 (3) 의 표면에 경화 접착제층 (4) 에 의해 접착된 도체 금속박 (6) 으로 이루어짐과 함께, 플라스틱 필름 (3) 과 경화 접착제층 (4) 을 관통하여 도체 금속박 (6) 에 의해 폐색된 디바이스 홀 (5) 을 갖는 것인, 본 발명의 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 롤이 얻어진다.
플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 롤을 풀어, 공권용 금속 필름 (12) 을 분리 제거함으로써, 본 발명의 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 (10) 가 얻어진다. 또한, 관용적인 방법으로, 적층체 (10) 의 양 단부에 스프로킷 홀을 형성하고, 구리 에칭용 감광성 레지스트의 도포, 노광, 현상, 구리 에칭, 레지스트 박리 등에 의해 회로를 형성하고, 그 회로를 보호하기 위한 보호용 레지스트 층을 형성함으로써, 회로 테이프를 얻을 수 있다.
본 발명의 적층체 (10) 는, 종래품에 비해, 휨이나 굴곡이 억제되어, 플라스틱 필름과 도체 금속박 사이의 접착력이 균일하고, 또한 구리 에칭에 의해 형성되는 회로에 결함이 생기지 않는 등의 우수한 특성을 갖는 것이다. 그 때문에, TAB 등의 반도체 실장 회로 테이프 등의 제조에 바람직하게 이용할 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 기초하여 본 발명을 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.
〔실시예 1〕
폴리아미드 수지 (후지 화성 공업 주식회사 제조 토마이드 PA-100, 20% 이소프로필알코올 용액) 100g, 에폭시 수지 (재팬 에폭시 레진 주식회사 제조 에피코트 828) 8g, 알킬페놀 수지 (다이닛폰 잉크 화학 공업 주식회사 제조 TD-2625, 50% 메틸에틸케톤 용액) 10g 및 2-에틸이미다졸 0.5g 을 혼합하여, 접착제 조성물을 조제 하였다.
다음으로, 얻어진 접착제 조성물을, 두께 25㎛ 의 이형 처리가 실시된 폴리에스테르 필름 (미츠비시 화학 폴리에스테르 필름 주식회사 제조, MRX) 상에 건조 후 25㎛ 두께가 되도록 도포하고, 100℃ 에서 5 분간 건조시키고, 추가로 두께 75㎛ 의 폴리이미드 필름 (우베 흥산 주식회사 제조, 유피렉스 75S) 과 접착시켜, 보호 필름층 및 접착제층이 형성된 폴리이미드 필름을 제조하였다. 다음으로, 연속 프레스 장치를 이용하여, 접착제층이 형성된 폴리이미드 필름에 천공 가공을 실시하여, 보호 필름층을 갖는 복합체를 얻었다.
그 후, 보호 필름을 벗겨, 열 라미네이트 장치에 의해 120℃ 에서, 12㎛ 두께의 도체용 전해 구리박 (미츠이 금속 주식회사 제조 SQ-VLP) 을 복합체에 임시 접합시켜, 예비 접합체를 얻었다. 다음으로, 폴리이미드 필름과 도체용 구리박의 예비 접합체를, 18㎛ 두께의 전해 구리박 (닛코 마테리알즈 주식회사 제조 JTC박) 과 함께 감으면서, 알루미늄제의 스포크 릴에 롤상으로 감아, 대기 오븐 중에서 170℃, 60 분의 조건에서 접착제를 경화시켜, 폴리이미드 필름-도체용 구리박 적층체를 제조하였다.
얻어진 적층체는 전체 길이에 걸쳐 대략 플랫이며, 휨이나 굴곡과 같은 문제의 발생은 확인되지 않았다. 또한, 폴리이미드 필름 및 도체용 구리박의 접착력은, 각각 1.0kN/m, 1.2kN/m 로 강고하게 접착되었다.
또, 도체용 구리박 표면에는 접착제로부터의 휘발 성분 등에 의한 오염은 특별히 확인되지 않아, 양호한 회로 형성이 가능하였다. 즉, 도체용 구리박 상에 회로상으로 레지스트 패턴을 형성하고, 추가로 염화 제 2 철 수용액으로 에칭 가공 하여 회로 형성을 실시했을 때에, 에칭 불량, 레지스트 벗겨짐, 회로의 단선 등의 결함은 전무하였다.
〔실시예 2〕
공권용 금속 필름으로서 12㎛ 두께의 전해 구리박 (닛코 마테리알즈 주식회사 제조 JTC박) 을 이용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 적층체를 제조하였다.
얻어진 적층체는 전체 길이에 걸쳐 대략 플랫이며, 휨이나 굴곡과 같은 문제의 발생은 확인되지 않았다. 또, 폴리이미드 필름 및 도체용 구리박의 접착력은, 각각 1.0kN/m, 1.1kN/m 로 강고하게 접착되었다.
또, 도체용 구리박 표면에는 접착제로부터의 휘발 성분 등에 의한 오염은 특별히 확인되지 않아, 실시예 1 과 동일하게 양호한 회로 형성이 가능하였다.
〔실시예 3〕
공권용 금속 필름으로서 35㎛ 두께의 알루미늄박을 이용한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 적층체를 제조하였다.
얻어진 적층체는 전체 길이에 걸쳐 대략 플랫이며, 휨이나 굴곡과 같은 문제의 발생은 확인되지 않았다. 또, 폴리이미드 필름 및 도체용 구리박의 접착력은, 각각 1.1kN/m, 1.3kN/m 로 강고하게 접착되었다.
또, 도체용 구리박 표면에는 접착제로부터의 휘발 성분 등에 의한 오염은 특별히 확인되지 않아, 실시예 1 과 동일하게 양호한 회로 형성이 가능하였다.
〔비교예 1〕
실시예 1 과 동일하게 접착제 조성물을 조제하고, 그 접착제 조성물을 이용하여, 실시예 1 과 동일하게 보호 필름층 및 접착제층이 형성된 폴리이미드 필름을 제조하고, 실시예 1 과 동일하게 접착제 부착 폴리이미드 필름에 천공 가공을 실시하여, 보호 필름층을 갖는 복합체를 얻었다.
그 후, 실시예 1 과 동일하게, 예비 접합체를 얻었다. 예비 접합체를, 공권용 금속 필름을 이용하지 않고, 단독으로 알루미늄제의 스포크 릴에 감아, 대기 오븐 중에서 170℃, 30분의 조건에서 접착제를 경화시켜, 적층체를 제조하였다.
얻어진 적층체에는, 접착제 경화시의 온도가 불균일함에 의한 약간의 굴곡이 확인되었다. 또, 접착제 경화시에 발생하는 접착제로부터의 휘발 성분에 의한 오염이, 폴리이미드 필름과 접착제의 개구부 주변의 도체용 구리박 상에 확인되었다. 그로 인해 도체용 구리박 상에 회로상으로 레지스트 패턴을 형성하고, 추가로 염화 제 2 철 수용액으로 에칭 가공하여 회로 형성을 실시했을 때에, 도체 표면의 오염에서 기인하는 에칭 불량 및 레지스트 벗겨짐에 의한 회로의 단선과 같은 문제가 발생하였다.
〔비교예 2〕
공권용 금속 필름 대신에 두께 25㎛ 의 폴리이미드 필름을 함께 감은 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 적층체를 제조하였다.
얻어진 적층체의 도체 구리박 표면에는, 특히 접착제로부터의 휘발 성분에 의한 오염은 확인되지 않았으나, 접착제 경화시에 온도가 불균일했기 때문이라고 생각되는, 폴리이미드 필름-도체 구리박 적층체의 굴곡이 확인되었다.
이상, 본 발명에 따르면, TAB 등의 회로 테이프의 제조에 바람직하게 이용할 수 있고, 내열성 및 치수 안정성이 우수하고, 도체 금속박 표면의 오염이 매우 적은, 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 및 그 제조 방법이 제공된다.

Claims (10)

  1. 플라스틱 필름과, 그 표면에 미경화 접착제층에 의해 예비 접착된 도체 금속박으로 이루어지고, 플라스틱 필름과 미경화 접착제층을 관통하여 디바이스 홀을 형성하고 여기에 도체 금속박을 접착하여 상기 디바이스 홀이 폐색되도록 한 예비 접합체를 준비하는 공정,
    상기 예비 접합체를 공권용 금속 필름과 함께 롤 형상으로 감아 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 롤을 형성하는 공정, 및
    상기 롤을 가열하여 미경화 접착제를 경화시키는 공정으로 이루어지는 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 공권용 금속 필름의 27℃ 에 있어서의 열전도율이 100W/m·K 이상인 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 공권용 금속 필름이 구리 필름인 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 공권용 금속 필름의 두께가 5∼50㎛ 인 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체의 제조 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플라스틱 필름이 폴리이미드 필름인 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체의 제조 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도체 금속박이 구리박인 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체의 제조 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    가열 공정을 70℃∼300℃ 의 온도에서 실시하는 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체의 제조 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    경화 후의 롤을 풀어내어, 상기 공권용 금속 필름을 분리 제거하는 공정을 추가로 포함하는 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체의 제조 방법.
  9. 삭제
  10. 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체와 공권용 금속 필름이 롤상으로 감겨져 이루어지는 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 롤로서,
    상기 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체는 플라스틱 필름의 표면에 경화 접착제층에 의해 접착된 도체 금속박으로 이루어짐과 함께, 플라스틱 필름과 경화 접착제층을 관통하여 도체 금속박에 의해 폐색된 디바이스 홀을 갖는 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체인, 플라스틱 필름-도체 금속박 적층체 롤.
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